KR20230001278A - 기판 처리 장치의 예열 방법 및 이를 위한 컴퓨터 프로그램 - Google Patents

기판 처리 장치의 예열 방법 및 이를 위한 컴퓨터 프로그램 Download PDF

Info

Publication number
KR20230001278A
KR20230001278A KR1020210083990A KR20210083990A KR20230001278A KR 20230001278 A KR20230001278 A KR 20230001278A KR 1020210083990 A KR1020210083990 A KR 1020210083990A KR 20210083990 A KR20210083990 A KR 20210083990A KR 20230001278 A KR20230001278 A KR 20230001278A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
preheating
inkjet head
substrate
head unit
processing apparatus
Prior art date
Application number
KR1020210083990A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102611146B1 (ko
Inventor
조천수
고우영
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020210083990A priority Critical patent/KR102611146B1/ko
Priority to CN202210739874.3A priority patent/CN115593098A/zh
Priority to US17/849,838 priority patent/US20220410572A1/en
Publication of KR20230001278A publication Critical patent/KR20230001278A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102611146B1 publication Critical patent/KR102611146B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J19/00—Character- or line-spacing mechanisms
    • B41J19/18—Character-spacing or back-spacing mechanisms; Carriage return or release devices therefor
    • B41J19/20—Positive-feed character-spacing mechanisms
    • B41J19/202—Drive control means for carriage movement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04528—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits aiming at warming up the head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/165—Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
    • B41J2/16517—Cleaning of print head nozzles
    • B41J2/1652—Cleaning of print head nozzles by driving a fluid through the nozzles to the outside thereof, e.g. by applying pressure to the inside or vacuum at the outside of the print head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/0015—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form for treating before, during or after printing or for uniform coating or laminating the copy material before or after printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00—Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B41J29/38—Drives, motors, controls or automatic cut-off devices for the entire printing mechanism
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J3/00—Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
    • B41J3/407—Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed for marking on special material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/02—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C16/0209—Pretreatment of the material to be coated by heating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4582—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
    • C23C16/4583—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/46—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for heating the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/52—Controlling or regulating the coating process
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/165—Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
    • B41J2/16579—Detection means therefor, e.g. for nozzle clogging
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/21—Ink jet for multi-colour printing
    • B41J2/2132—Print quality control characterised by dot disposition, e.g. for reducing white stripes or banding
    • B41J2/2139—Compensation for malfunctioning nozzles creating dot place or dot size errors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/21—Ink jet for multi-colour printing
    • B41J2/2132—Print quality control characterised by dot disposition, e.g. for reducing white stripes or banding
    • B41J2/2142—Detection of malfunctioning nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/165—Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
    • B41J2/16517—Cleaning of print head nozzles
    • B41J2002/16564—Heating means therefor, e.g. for hot melt inks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J25/00—Actions or mechanisms not otherwise provided for
    • B41J25/001—Mechanisms for bodily moving print heads or carriages parallel to the paper surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J25/00—Actions or mechanisms not otherwise provided for
    • B41J25/304—Bodily-movable mechanisms for print heads or carriages movable towards or from paper surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

예열 시간을 단축시킬 수 있고 메인터넌스 동작을 동시에 진행할 수 있는 기판 처리 장치의 예열 방법 및 이를 위한 컴퓨터 프로그램을 제공한다. 상기 기판 처리 장치의 예열 방법은, 기판 처리 장치를 구성하는 예열 대상의 예열과 관련된 파라미터를 설정하는 단계; 및 파라미터를 기초로 예열 대상을 예열시키는 단계를 포함하며, 예열 대상의 이동 범위는 이동 가능 범위 내에서 제한된다.

Description

기판 처리 장치의 예열 방법 및 이를 위한 컴퓨터 프로그램 {Method for preheating substrate treating apparatus and computer program therefor}
본 발명은 기판 처리 장치를 예열하는 방법 및 이를 위한 컴퓨터 프로그램에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기판을 인쇄하는 데에 이용되는 기판 처리 장치를 예열하는 방법 및 이를 위한 컴퓨터 프로그램에 관한 것이다.
LCD 패널, PDP 패널, LED 패널 등의 디스플레이 장치를 제조하기 위해 투명 기판 상에 인쇄 공정(예를 들어, RGB 패터닝(RGB Patterning))을 수행하는 경우, 잉크젯 헤드 유닛(Inkjet Head Unit)을 구비하는 인쇄 장비가 사용될 수 있다.
한국특허공개공보 제10-2010-0055600호 (2010.05.27.)
대형 설비인 인쇄 장비의 경우, 설비 구동에 따라 내부 발열체에 의해 미세한 온도 상승이 발생할 수 있으며, 이로 인해 설비의 위치 정도가 변화할 수 있다. 그래서, 종래에는 일정한 구동 조건에서 동일한 환경을 조성하기 위해 드라이 런(Dry Run)을 진행한 후, 본 공정을 진행하고 있다.
그러나, 이와 같은 방법은 다음과 같은 문제점이 있다. 첫째, 드라이 런을 완료하는 데에 많은 시간이 소요되어 기판 인쇄가 지체되는 등 생산성이 저하될 수 있다. 둘째, 드라이 런 진행시 헤드 케어(Head Care) 등과 같은 MT 동작을 진행할 수 없다.
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는, 예열 시간을 단축시킬 수 있고 예열시 메인터넌스 동작을 동시에 진행할 수 있는 기판 처리 장치의 예열 방법 및 이를 위한 컴퓨터 프로그램을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 예열 방법의 일 면(Aspect)은, 기판 처리 장치를 구성하는 예열 대상의 예열과 관련된 파라미터를 설정하는 단계; 및 상기 파라미터를 기초로 상기 예열 대상을 예열시키는 단계를 포함하며, 상기 예열 대상의 이동 범위는 이동 가능 범위 내에서 제한된다.
상기 예열 대상은 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛일 수 있다.
상기 기판 처리 장치의 예열 방법은, 상기 잉크젯 헤드 유닛에 대해 타점을 보정하기 위한 메인터넌스를 수행하는 단계를 더 포함하며, 상기 메인터넌스를 수행하는 단계는 상기 예열시키는 단계와 동시에 수행될 수 있다.
상기 잉크젯 헤드 유닛은 젯팅이 수행되는 영역 내에서 왕복 운동을 할 수 있다.
상기 젯팅이 수행되는 영역은 상기 기판의 폭을 기초로 결정될 수 있다.
상기 젯팅이 수행되는 영역은 스테이지 상에 위치하는 상기 기판의 양단의 위치 정보를 토대로 결정되거나, 또는 상기 스테이지의 양단의 위치 정보를 토대로 결정될 수 있다.
상기 젯팅이 수행되는 영역이 상기 스테이지의 양단의 위치 정보를 토대로 결정되는 경우, 상기 기판을 상기 스테이지 상에서 부상시키는 에어 홀의 최외곽 위치 정보를 기초로 상기 기판의 양단의 위치 정보를 추정할 수 있다.
상기 잉크젯 헤드 유닛은 미세하게 움직여서 왕복 운동을 할 수 있다.
상기 잉크젯 헤드 유닛은 마이크로미터 단위 또는 밀리미터 단위로 미세하게 움직일 수 있다.
상기 파라미터는 상기 잉크젯 헤드 유닛의 이동 거리, 상기 잉크젯 헤드 유닛의 이동 반복 횟수, 상기 잉크젯 헤드 유닛의 이동 시간 및 상기 잉크젯 헤드 유닛의 이동후 대기 시간 중 적어도 하나일 수 있다.
상기 기판 처리 장치는 기판 인쇄 장치이고, 상기 예열시키는 단계는 상기 기판을 인쇄하기 전에 수행될 수 있다.
상기 예열 대상은 기판을 파지하는 그립퍼일 수 있다.
상기 기판 처리 장치의 예열 방법은, 상기 예열 대상을 작동시키는 모터의 주변 온도를 기초로 상기 예열 대상의 예열을 완료할지 여부를 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 결정하는 단계는 상기 주변 온도와 기준 온도를 비교하여 상기 주변 온도가 상기 기준 온도 이상이면, 상기 예열 대상의 예열을 완료하고, 상기 주변 온도가 상기 기준 온도 미만이면, 상기 예열 대상의 예열을 계속할 수 있다.
또한, 상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 예열 방법의 다른 면은, 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛의 예열과 관련된 파라미터를 설정하는 단계; 상기 파라미터를 기초로 상기 잉크젯 헤드 유닛을 예열시키는 단계; 및 상기 잉크젯 헤드 유닛에 대해 타점을 보정하기 위한 메인터넌스를 수행하는 단계를 포함하며, 상기 예열시키는 단계 및 상기 메인터넌스를 수행하는 단계는 동시에 수행되며, 상기 잉크젯 헤드 유닛은 젯팅이 수행되는 영역 내에서 왕복 운동을 한다.
또한, 상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 예열 방법을 위한 컴퓨터 프로그램의 일 면은, 기판 처리 장치의 작동을 제어하는 제어 유닛에 탑재되는 컴퓨터 프로그램으로서, 기판 처리 장치를 구성하는 예열 대상의 예열과 관련된 파라미터를 설정하는 모듈; 및 상기 파라미터를 기초로 상기 예열 대상을 예열시키는 모듈을 포함하며, 상기 예열 대상의 이동 범위는 이동 가능 범위 내에서 제한된다.
상기 예열 대상은 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛 및 상기 기판을 파지하는 그립퍼 중 어느 하나일 수 있다.
상기 컴퓨터 프로그램은, 상기 예열 대상이 상기 잉크젯 헤드 유닛인 경우, 상기 잉크젯 헤드 유닛에 대해 타점을 보정하기 위한 메인터넌스를 수행하는 모듈을 더 포함하며, 상기 메인터넌스를 수행하는 모듈은 상기 예열시키는 모듈과 동시에 작동할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 내부 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 예열 방법을 설명하기 위한 제1 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 예열 방법을 설명하기 위한 제2 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 예열 방법을 설명하기 위한 제3 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 예열 방법을 위한 다양한 파라미터 설정값을 보여주는 테이블도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 예열 방법을 순차적으로 도시한 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 예열 방법을 설명하기 위한 제4 예시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 발명은 예열 시간을 단축시킬 수 있고 예열시 메인터넌스 동작을 동시에 진행할 수 있는 기판 처리 장치 예열 방법 및 이를 위한 컴퓨터 프로그램에 관한 것이다. 이하에서는 도면 등을 참조하여 본 발명에 대해 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 내부 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1에 따르면, 기판 처리 장치(100)는 공정 처리 유닛(110), 메인터넌스 유닛(Maintenance Unit; 120), 갠트리 유닛(Gantry Unit; 130), 잉크젯 헤드 유닛(Inkjet Head Unit; 140), 기판 처리액 공급 유닛(150) 및 제어 유닛(Controller; 160)을 포함하여 구성될 수 있다.
기판 처리 장치(100)는 디스플레이 장치를 제조하는 데에 이용되는 기판(G)(예를 들어, 유리 기판(Glass))을 처리하는 것이다. 이러한 기판 처리 장치(100)는 잉크젯 헤드 유닛(140)을 이용하여 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출(Jetting)하는 인쇄 설비로 구현될 수 있으며, 기판 처리액에 의해 노즐(Nozzle)이 막히는 것을 방지하기 위해 순환계 잉크젯 설비로 구현될 수 있다.
공정 처리 유닛(110)은 기판(G)에 대해 PT 동작이 수행되는 동안 기판(G)을 지지하는 것이다. 이러한 공정 처리 유닛(110)은 비접촉 방식을 이용하여 기판(G)을 지지할 수 있다. 공정 처리 유닛(110)은 예를 들어, 에어(Air)를 이용하여 기판(G)을 공중으로 부상시켜 기판(G)을 지지할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 공정 처리 유닛(110)은 접촉 방식을 이용하여 기판(G)을 지지하는 것도 가능하다. 공정 처리 유닛(110)은 예를 들어, 상부에 안착면이 마련된 지지 부재를 이용하여 기판(G)을 지지할 수 있다.
한편, 상기에서 PT 동작은 기판 처리액을 이용하여 기판(G)을 인쇄(Printing) 처리하는 것을 말하며, 기판 처리액은 기판(G)을 인쇄 처리하는 데에 이용되는 약액을 말한다. 기판 처리액은 예를 들어, 초미세 반도체 입자를 포함하는 QD(Quantum Dot) 잉크일 수 있다.
공정 처리 유닛(110)은 에어를 이용하여 기판(G)을 지지하는 경우, 제1 스테이지(1st Stage; 111) 및 에어 홀(Air Hole; 112)을 포함하여 구성될 수 있다.
제1 스테이지(111)는 베이스(Base)로서, 그 상부에 기판(G)이 안착될 수 있도록 제공되는 것이다. 에어 홀(112)은 이러한 제1 스테이지(111)의 상부 표면을 관통하여 형성될 수 있으며, 제1 스테이지(111) 상의 PT 영역(PT Zone) 내에 복수 개 형성될 수 있다.
에어 홀(112)은 제1 스테이지(111)의 상부 방향(제3 방향(30))으로 에어를 분사할 수 있다. 에어 홀(112)은 이를 통해 제1 스테이지(111) 상에 안착되는 기판(G)을 공중으로 부상시킬 수 있다.
한편, 도 1에는 도시되지 않았지만, 공정 처리 유닛(110)은 그립퍼(Gripper)를 더 포함할 수 있다. 그립퍼는 기판(G)이 제1 스테이지(111)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 이동할 때 제1 스테이지(111)에서 이탈하는 것을 방지하기 위한 것이다. 그립퍼는 기판(G)을 파지하여 제1 스테이지(111)에서 이탈하는 것을 방지할 수 있으며, 기판(G)이 이동하는 경우 기판(G)을 파지한 상태로 가이드 레일(Guide Rail; 미도시)을 따라 활주할 수 있다.
메인터넌스 유닛(120)은 기판(G) 상에서의 기판 처리액의 토출 위치(즉, 타점), 기판 처리액의 토출 여부 등을 측정하는 것이다. 메인터넌스 유닛(120)은 잉크젯 헤드 유닛(140)에 구비되는 복수 개의 노즐 각각에 대해 기판 처리액의 토출 위치, 기판 처리액의 토출 여부 등을 측정할 수 있으며, 이와 같이 획득된 측정 결과가 제어 유닛(160)에 제공되게 할 수 있다.
메인터넌스 유닛(120)은 제2 스테이지(2nd Stage; 121), 제3 가이드 레일(3rd Guide Rail; 122), 제1 플레이트(1st Plate; 123), 캘리브레이션 보드(Calibration Board; 124) 및 비전 모듈(Vision Module; 125)을 포함하여 구성될 수 있다.
제2 스테이지(121)는 제1 스테이지(111)와 마찬가지로 베이스로서, 제1 스테이지(111)와 나란하게 배치될 수 있다. 제2 스테이지(121)는 제1 스테이지(111)와 동일한 크기로 마련될 수 있으나, 제1 스테이지(111)보다 작거나 또는 더 큰 크기를 가지도록 마련되는 것도 가능하다. 제2 스테이지(121)는 그 상부에 MT 영역(MT Zone)을 포함할 수 있다.
제3 가이드 레일(122)은 제1 플레이트(123)의 이동 경로를 가이드하는 것이다. 이러한 제3 가이드 레일(122)은 제2 스테이지(121) 상에 제2 스테이지(121)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 적어도 하나의 라인으로 마련될 수 있다. 제3 가이드 레일(122)은 예를 들어, LM 가이드 시스템(Linear Motor Guide System)으로 구현될 수 있다.
한편, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 메인터넌스 유닛(120)은 제4 가이드 레일(4th Guide Rail)을 더 포함할 수 있다. 제4 가이드 레일은 제3 가이드 레일(122)과 마찬가지로 제1 플레이트(123)의 이동 경로를 가이드하는 것으로서, 제2 스테이지(121) 상에 제2 스테이지(121)의 폭 방향(제2 방향(20))을 따라 적어도 하나의 라인으로 마련될 수 있다. 제4 가이드 레일 역시 제3 가이드 레일(122)과 마찬가지로 LM 가이드 시스템으로 구현될 수 있다.
제1 플레이트(123)는 제3 가이드 레일(122) 및/또는 제4 가이드 레일을 따라 제2 스테이지(121) 상에서 이동하는 것이다. 제1 플레이트(123)는 제3 가이드 레일(122)을 따라 기판(G)과 나란히 이동할 수 있으며, 제4 가이드 레일을 따라 기판(G)에 접근하거나 기판(G)으로부터 멀어질 수도 있다.
캘리브레이션 보드(124)는 기판(G) 상에서의 기판 처리액의 토출 위치를 측정하기 위한 것이다. 이러한 캘리브레이션 보드(124)는 정렬 마크(Align Mark), 눈금자 등을 포함하여 제1 플레이트(123) 상에 설치될 수 있으며, 제1 플레이트(123)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 마련될 수 있다.
비전 모듈(125)은 기판 처리액의 토출 위치, 기판 처리액의 토출 여부 등을 측정하기 위해 기판(G)에 대한 영상 정보를 획득하는 것이다. 비전 모듈(125)은 에어리어 스캔 카메라(Area Scan Camera), 라인 스캔 카메라(Line Scan Camera) 등을 포함할 수 있으며, 실시간으로 기판(G)에 대한 영상 정보를 획득할 수 있다. 한편, 비전 모듈(125)은 기판 처리액이 토출된 기판(G)에 대한 정보와 더불어 캘리브레이션 보드(124)에 대한 정보도 획득하여 제공할 수 있다.
비전 모듈(125)은 기판(G) 등을 촬영하기 위해 갠트리 유닛(130)의 측부나 하부에 마련될 수 있다. 비전 모듈(125)은 예를 들어, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 측면에 부착되는 형태로 설치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 비전 모듈(125)은 제1 플레이트(123) 상에 마련되는 것도 가능하다. 한편, 비전 모듈(125)은 기판 처리 장치(100) 내에 복수 개 마련될 수도 있으며, 고정 설치되거나 이동 가능하게 설치될 수도 있다.
갠트리 유닛(130)은 잉크젯 헤드 유닛(140)을 지지하는 것이다. 이러한 갠트리 유닛(130)은 잉크젯 헤드 유닛(140)이 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출할 수 있도록 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 상부에 마련될 수 있다.
갠트리 유닛(130)은 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 폭 방향(제2 방향(20))을 길이 방향으로 하여 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121) 상에 마련될 수 있다. 갠트리 유닛(130)은 제1 가이드 레일(1st Guide Rail; 170a) 및 제2 가이드 레일(2nd Guide Rail; 170b)을 따라 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 길이 방향(제1 방향(10))으로 이동할 수 있다. 한편, 제1 가이드 레일(170a) 및 제2 가이드 레일(170b)은 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 외측에 마련될 수 있다.
한편, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 기판 처리 장치(100)는 갠트리 이동 유닛을 더 포함할 수 있다. 갠트리 이동 유닛은 제1 가이드 레일(170a) 및 제2 가이드 레일(170b)을 따라 갠트리 유닛(130)을 이동시키는 것이다. 갠트리 이동 유닛은 갠트리 유닛(130)의 내부에 설치될 수 있으며, 제1 이동 모듈(미도시) 및 제2 이동 모듈(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다. 제1 이동 모듈 및 제2 이동 모듈은 갠트리 유닛(130) 내에서 양 단부에 제공될 수 있으며, 제1 가이드 레일(170a) 및 제2 가이드 레일(170b)을 따라 갠트리 유닛(130)을 슬라이딩 이동시킬 수 있다.
잉크젯 헤드 유닛(140)은 기판(G) 상에 액적(Droplet) 형태로 기판 처리액을 토출하는 것이다. 이러한 잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)의 측부나 하부에 제공될 수 있다.
잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)에 적어도 하나 설치될 수 있다. 잉크젯 헤드 유닛(140)이 갠트리 유닛(130)에 복수 개 설치되는 경우, 복수 개의 잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)의 길이 방향(제2 방향(20))을 따라 일렬로 배치될 수 있다.
잉크젯 헤드 유닛(140)은 기판(G) 상에서 원하는 지점에 위치하기 위해 갠트리 유닛(130)의 길이 방향(제2 방향(20))을 따라 이동할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)의 높이 방향(제3 방향(30))을 따라 이동할 수 있으며, 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전하는 것도 가능하다.
한편, 잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)에 고정되도록 설치되는 것도 가능하다. 이 경우, 갠트리 유닛(130)이 이동 가능하게 제공될 수 있다.
한편, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 기판 처리 장치(100)는 잉크젯 헤드 이동 유닛을 더 포함할 수 있다. 잉크젯 헤드 이동 유닛은 잉크젯 헤드 유닛(140)을 직선 이동시키거나 회전시키는 것이다. 기판 처리 장치(100)가 복수 개의 잉크젯 헤드 유닛(140)을 포함하여 구성되는 경우, 잉크젯 헤드 이동 유닛은 복수 개의 잉크젯 헤드 유닛(140)을 독립적으로 작동시키기 위해 잉크젯 헤드 유닛(140)의 개수에 대응하여 기판 처리 장치(100) 내에 제공될 수 있다. 한편, 잉크젯 헤드 이동 유닛은 복수 개의 잉크젯 헤드 유닛(140)을 통일적으로 작동시키기 위해 기판 처리 장치(100) 내에 단일 개 제공되는 것도 가능하다.
한편, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 잉크젯 헤드 유닛(140)은 노즐 플레이트, 복수 개의 노즐, 압전 소자 등을 포함하여 구성될 수 있다. 노즐 플레이트는 잉크젯 헤드 유닛(140)의 몸체를 구성하는 것이다. 복수 개(예를 들어, 128개, 256개 등)의 노즐은 이러한 노즐 플레이트의 하부에 일정 간격을 두고 다행다열(多行多列)로 제공될 수 있으며, 압전 소자는 노즐 플레이트 내에 노즐의 개수에 대응하는 개수만큼 마련될 수 있다. 잉크젯 헤드 유닛(140)은 이와 같이 구성되는 경우, 압전 소자의 작동에 따라 노즐을 통해 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출할 수 있다.
한편, 잉크젯 헤드 유닛(140)은 압전 소자에 인가되는 전압에 따라 각각의 노즐을 통해 제공되는 기판 처리액의 토출량을 독립적으로 조절하는 것도 가능하다.
기판 처리액 공급 유닛(150)은 잉크젯 헤드 유닛(140)에 잉크를 공급하는 것이다. 이러한 기판 처리액 공급 유닛(150)은 저장 탱크(151) 및 압력 제어 모듈(152)을 포함하여 구성될 수 있다.
저장 탱크(151)는 기판 처리액을 저장하는 것이며, 압력 제어 모듈(152)은 저장 탱크(151)의 내부 압력을 조절하는 것이다. 저장 탱크(151)는 압력 제어 모듈(152)에 의해 제공되는 압력을 기반으로 잉크젯 헤드 유닛(140)에 적정량의 기판 처리액을 공급할 수 있다.
제어 유닛(160)은 잉크젯 헤드 유닛(140)에 대해 유지보수를 수행하게 하는 것이다. 이러한 제어 유닛(160)은 메인터넌스 유닛(120)의 측정 결과를 기초로 잉크젯 헤드 유닛(140)에 구비되는 각각의 노즐의 기판 처리액 토출 위치를 보정하거나, 복수 개의 노즐 중에서 불량 노즐(즉, 기판 처리액을 토출하지 않는 노즐)을 검출하여 불량 노즐에 대해 클리닝 작업이 수행되게 할 수 있다. 제어 유닛(160)은 이를 위해 기판 처리 장치(100)를 구성하는 각각의 구성의 작동을 제어할 수 있다.
제어 유닛(160)은 프로세스 컨트롤러, 제어 프로그램, 입력 모듈, 출력 모듈(또는 표시 모듈), 메모리 모듈 등을 포함하여 컴퓨터나 서버 등으로 구현될 수 있다. 상기에서, 프로세스 컨트롤러는 기판 처리 장치(100)를 구성하는 각각의 구성에 대해 제어 기능을 실행하는 마이크로 프로세서를 포함할 수 있으며, 제어 프로그램은 프로세스 컨트롤러의 제어에 따라 기판 처리 장치(100)의 각종 처리를 실행할 수 있다. 메모리 모듈은 각종 데이터 및 처리 조건에 따라 기판 처리 장치(100)의 각종 처리를 실행시키기 위한 프로그램 즉, 처리 레시피가 저장되는 것이다.
한편, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 기판 처리 장치(100)는 노즐 검사 유닛을 더 포함할 수 있다. 노즐 검사 유닛은 잉크젯 헤드 유닛(140)에 설치되는 각각의 노즐에 대해 이상 유무를 판별하기 위한 것이다. 노즐 검사 유닛은 예를 들어, 광학 검사를 이용하여 노즐의 이상 유무를 판별할 수 있다.
다음으로, 예열 시간을 단축시킬 수 있고 메인터넌스 동작을 동시에 진행할 수 있는 기판 처리 장치(100)의 예열 방법에 대하여 설명한다.
기판 처리 장치(100)의 예열 방법은 기판 처리 장치(100)를 이용하여 기판(G)을 인쇄 처리하기 전에 수행될 수 있다. 이러한 기판 처리 장치(100)의 예열 방법은 제어 유닛(160)에 의해 수행될 수 있다. 구체적으로, 기판 처리 장치(100)의 예열 방법은 제어 유닛(160)에 탑재된 컴퓨터 프로그램(제어 프로그램)에 의해 수행될 수 있다.
제어 유닛(160)은 기판 처리 장치(100)를 예열하기 위해 기판 처리 장치(100)를 구성하는 각각의 구성의 작동을 제어할 수 있다. 이하에서는 이에 대해 설명한다.
기판 처리 장치(100)를 예열하기 위해 드라이 런(Dry Run)을 수행하는 경우, 기판 처리 장치(100)의 각 구성은 스트로크(Stroke) 상의 영역을 모두 이동하게 된다. 이하에서는 잉크젯 헤드 유닛(140)이 드라이 런을 수행하는 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.
잉크젯 헤드 유닛(140)을 작동시키는 모터를 예열하기 위해 드라이 런을 수행하는 경우, 잉크젯 헤드 유닛(140)은 도 2에 도시된 바와 같이 갠트리 유닛(130)의 길이 방향(제2 방향(20))을 따라 갠트리 유닛(130)의 일 단부(210)에서 타 단부(220)까지 왕복 운동을 할 수 있다. 이 경우, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 범위는 갠트리 유닛(130)의 길이(L)가 될 수 있다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 예열 방법을 설명하기 위한 제1 예시도이다.
그런데 잉크젯 헤드 유닛(140)이 이와 같이 왕복 운동을 하면, 잉크젯 헤드 유닛(140)을 작동시키는 모터를 예열하는 동안 헤드 케어(Head Care) 등과 같은 MT 동작을 진행할 수가 없다. 또한, 기판(G)에 대해 인쇄 작업(Printing Process)을 진행하는 경우, 드라이 런 동작을 중지하고 MT 동작을 진행한 후에 인쇄 작업을 시작해야 하기 때문에 인쇄 작업이 시작되기까지 많은 시간이 소요되는 문제점도 있다.
본 실시예에서는 이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 모터 에이징시(Motor Aging) 잉크젯 헤드 유닛(140)의 젯팅(Jetting)이 수행되는 영역 내에서 잉크젯 헤드 유닛(140)이 왕복 운동을 할 수 있다. 즉, 잉크젯 헤드 유닛(140)은 도 3에 도시된 바와 같이 기판(G)의 폭 범위(W) 내에서 갠트리 유닛(130)의 길이 방향(제2 방향(20))을 따라 왕복 운동을 할 수 있다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 예열 방법을 설명하기 위한 제2 예시도이다.
기판(G)은 메인터넌스 작업(Maintenance Process)을 위해 제1 스테이지(111) 상에 제공될 수 있다. 이 경우, 비전 모듈(125)은 도 4에 도시된 바와 같이 제1 스테이지(111) 상에 위치하는 기판(G)의 폭 방향으로의 양단의 위치 정보(P3, P4)를 측정할 수 있으며, 제어 유닛(160)은 비전 모듈(125)의 측정 결과(P3, P4)를 토대로 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 범위를 결정할 수 있다. 그러면, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 범위가 기판(G)을 벗어나지 않기 때문에 잉크젯 헤드 유닛(140)을 작동시키는 모터를 예열하는 동안 메인터넌스 작업이 가능해질 수 있다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 예열 방법을 설명하기 위한 제3 예시도이다.
한편, 본 실시예에서는 비전 모듈(125)이 제1 스테이지(111)의 폭 방향으로의 양단의 위치 정보(P1, P2)를 측정하며, 제어 유닛(160)이 비전 모듈(125)의 측정 결과(P1, P2)를 토대로 기판(G)의 폭 방향으로의 양단의 위치 정보(P3, P4)를 추정하는 것도 가능하다. 이 경우, 제어 유닛(160)은 제1 스테이지(111)의 양단의 위치 정보(P1, P2)와 기판(G)의 양단의 위치 정보(P3, P4) 사이의 거리차를 미리 알고 있을 수 있다.
제1 스테이지(111)와 기판(G) 간 양단의 거리차(P1-P3, P2-P4)는 제어 유닛(160)의 메모리 모듈에 저장될 수 있다. 제1 스테이지(111)와 기판(G) 간 양단의 거리차(P1-P3, P2-P4)는 제1 스테이지(111) 상에 형성된 에어 홀(112)을 기초로 산출될 수 있다. 즉, 제1 스테이지(111) 상에 형성된 복수 개의 에어 홀(112) 중 제1 스테이지(111)의 폭 방향을 기준으로 양쪽 최외곽 지점에 위치하는 에어 홀(112)의 위치 정보가 기판(G)의 폭 방향으로의 양단의 위치 정보(P3, P4)에 대응할 수 있으므로, 제1 스테이지(111)의 양단의 위치 정보(P1, P2)와 양쪽 최외곽 지점에 위치하는 에어 홀(112)의 위치 정보 사이의 거리차를 토대로 제1 스테이지(111)와 기판(G) 간 양단의 거리차(P1-P3, P2-P4)를 추정할 수 있다.
한편, 기판 처리 장치(100)를 예열하기 위해 드라이 런을 수행하는 경우, 드라이 런을 완료하기까지 많은 시간이 소요되어 제품의 생산성이 저하되는 문제점도 있다.
본 실시예에서는 이러한 문제점을 해결하기 위해, 예열의 최적화와 관련된 다양한 파라미터 설정값을 기초로 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동을 제어함으로써, 예열 시간을 낭비하지 않고, 제품의 생산성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다. 이하에서는 이에 대해 설명한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 예열 방법을 위한 다양한 파라미터 설정값을 보여주는 테이블도이다. 이하 설명은 도 5를 참조한다.
제어 유닛(160)은 잉크젯 헤드 유닛(140)의 예열이 필요하다고 판단되는 경우, 예열 모드(Warm up Mode)를 설정할 수 있다. 이 경우, 제어 유닛(160)은 시간을 기초로 하는 제1 예열 모드(Based on Time)를 설정할 수 있으며, 왕복 주기를 기초로 제2 예열 모드(Based on Count)를 설정하는 것도 가능하다.
제어 유닛(160)은 왕복 주기를 기초로 제2 예열 모드를 설정하는 경우, 거리를 기반으로 왕복 주기를 설정할 수 있으며, 시간을 기반으로 왕복 주기를 설정할 수도 있다. 예를 들어 설명하면, 제어 유닛(160)은 기판(G)의 폭에 따라 잉크젯 헤드 유닛(160)의 이동 범위가 결정되면, 이 이동 범위를 거리로 하여 왕복 주기를 설정할 수 있다. 또한, 제어 유닛(160)은 상기 이동 범위를 얼마만에 왕복할 것인지를 결정하여 이 시간을 기반으로 왕복 주기를 설정할 수도 있다.
제어 유닛(160)은 예열 모드를 작동시킨 후, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 거리, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 반복 횟수, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 시간, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 대기 시간 등을 기초로 예열 모드의 세부 내용을 설정하는 것도 가능하다.
잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 거리를 기초로 예열 모드의 세부 내용(Warm up Moving Distance)을 설정하는 경우, 제어 유닛(160)은 기준 위치를 중심으로 양측으로의 이동 거리(Motion Stroke)를 설정할 수 있다. 이때, 기준 위치를 중심으로 한 양측으로의 이동 거리는 기판(G)의 폭 범위 이내일 수 있다.
또한, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 반복 횟수를 기초로 예열 모드의 세부 내용(Warm up Cycle Count)을 설정하는 경우, 제어 유닛(160)은 왕복 주기를 반복하는 횟수를 설정할 수 있다. 여기서, 왕복 주기는 기판(G)의 폭을 기준으로 한 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 범위일 수 있다.
또한, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 시간을 기초로 예열 모드의 세부 내용(Warm up Time)을 설정하는 경우, 제어 유닛(160)은 잉크젯 헤드 유닛(140)이 작동하는 시간을 설정할 수 있다.
또한, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 대기 시간을 기초로 예열 모드의 세부 내용(Warm up Moving Delay Time)을 설정하는 경우, 제어 유닛(160)은 잉크젯 헤드 유닛(140)이 작동 후 다음 작동 전까지 대기하는 시간을 설정할 수 있다. 잉크젯 헤드 유닛(140)의 대기 시간은 잉크젯 헤드 유닛(140)의 동작 안정화를 위해 필요한 시간을 말한다.
제어 유닛(160)은 다양한 파라미터 설정값 중 복수 개의 설정값을 혼합하여 잉크젯 헤드 유닛(140)의 예열 모드를 설정하는 것도 가능하다. 예를 들어 설명하면, 제어 유닛(160)은 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 거리를 설정한 후, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 반복 횟수를 설정할 수 있다. 본 실시예에서는 이에 더하여 잉크젯 헤드 유닛(140)의 대기 시간을 추가로 설정할 수 있다. 또한, 제어 유닛(160)은 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 거리를 설정한 후, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 시간과 대기 시간을 차례대로 설정하는 것도 가능하다.
이상 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)의 예열 방법은 인쇄 작업을 시작하기 전에 기판 처리 장치(100)를 최적의 상태로 예열시키기 위한 방법으로서, 드라이 런을 통한 예열 시간을 단축시키거나 삭제할 수 있으며, 드라이 런 수행시 진행하지 못하였던 MT 동작(즉, 헤드 케어(Head Care))을 진행할 수 있는 설비 예열 방법이다.
드라이 런은 Servo 정지 상태에서 전류값을 인가하여 모터를 예열하는 방식으로, Servo On/Off 동작이 필요하며, 설비의 원점을 잡는 동작도 필요하다. 따라서 드라이 런을 수행하는 도중에 모터가 폭주할 가능성이 높다.
반면, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)의 예열 방법은 모터의 기준 위치에서 구동을 + 방향 및 - 방향으로 미세하게 움직여서 모터를 예열하는 방식으로, 모터를 예열하는 도중에 MT 동작도 진행하는 것이 가능하다. 또한, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)의 예열 방법은 인쇄 작업을 시작하기 전까지의 프린팅 준비 동작을 단축시킬 수 있으며, 예열 시간을 단축시키는 효과도 얻을 수 있다.
한편, 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 기판 처리 장치(100)의 예열 방법은 잉크젯 헤드 유닛(140)을 제2 방향(20)으로 왕복 이동시켜 잉크젯 헤드 유닛(140)을 예열시키는 경우 적용될 수 있을뿐만 아니라, 그립퍼를 제1 방향(10)으로 왕복 이동시켜 그립퍼를 예열시키는 경우에도 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.
다음으로, 기판 처리 장치(100)의 예열 방법을 단계별로 세분화하여 설명하기로 한다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 예열 방법을 순차적으로 도시한 흐름도이다. 이하 설명은 잉크젯 헤드 유닛(140)을 예열하는 경우를 예로 들어 설명하며, 도 6을 참조한다.
먼저, 제어 유닛(160)이 잉크젯 헤드 유닛(140)의 예열과 관련된 파라미터 값을 설정한다(S310). 제어 유닛(160)은 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 거리, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 반복 횟수, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 시간, 및 잉크젯 헤드 유닛(140)의 대기 시간 중에서 선택되는 적어도 하나의 요소를 기초로 잉크젯 헤드 유닛(140)의 예열과 관련된 파라미터 값을 설정할 수 있다. 이와 관련해서는 도 5를 참조하여 전술하였는 바, 여기서는 그 자세한 설명을 생략한다.
잉크젯 헤드 유닛(140)의 예열과 관련하여 파라미터 값이 설정되면, 제어 유닛(160)은 설정된 파라미터 값을 기초로 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동을 제어한다(S320).
잉크젯 헤드 유닛(140)은 도 7에 도시된 바와 같이 제1 지점(410)을 기준으로 + 방향에 위치하는 제2 지점(420) 및 - 방향에 위치하는 제3 지점(430)으로 미세하게 이동할 수 있다. 이때, 제1 지점(410)과 제2 지점(420) 간 거리(d1)는 ㎛ 단위 ~ ㎜ 단위(예컨대, 5 ㎜)에서 결정될 수 있다. 마찬가지로, 제1 지점(410)과 제3 지점(430) 간 거리(d2)도 ㎛ 단위 ~ ㎜ 단위(예컨대, 5 ㎜)에서 결정될 수 있다. 즉, 잉크젯 헤드 유닛(140)은 초당 ㎛ 단위 ~ ㎜ 단위(㎛/sec ~ ㎜/sec)로 제1 지점(410) 및 제2 지점(420), 제1 지점(410) 및 제3 지점(430), 제2 지점(420) 및 제3 지점(430) 등을 왕복 이동할 수 있다.
한편, 상기에서 + 방향은 갠트리 유닛(130)의 길이 방향(제2 방향(20))을 기준으로 갠트리 유닛(130)의 중심에서 일 단부(210)로 향하는 방향이고, - 방향은 갠트리 유닛(130)의 중심에서 타 단부(220)로 향하는 방향일 수 있다. + 방향은 갠트리 유닛(130)의 중심에서 타 단부(220)로 향하는 방향이고, - 방향은 갠트리 유닛(130)의 중심에서 일 단부(210)로 향하는 방향일 수도 있다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 예열 방법을 설명하기 위한 제4 예시도이다.
한편, 제어 유닛(160)은 설정된 파라미터 값을 기초로 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동이 모두 수행되면, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 예열이 완료된 것으로 판단할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제어 유닛(160)은 잉크젯 헤드 유닛(140)을 작동시키는 모터의 주변 온도를 측정하고, 이 주변 온도와 기준 온도를 비교하여 잉크젯 헤드 유닛(140)의 예열이 완료되었는지 여부를 판단하는 것도 가능하다.
구체적으로 설명하면, 제어 유닛(160)은 모터의 주변 온도가 기준 온도 이상인 것으로 판단되면 모터의 예열을 완료하며, 모터의 주변 온도가 기준 온도 미만인 것으로 판단되면 모터의 예열을 계속할 수 있다. 이때, 설정된 파라미터 값에 따라 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 제어를 모두 수행하였다면, S610 단계로 돌아가 파라미터를 다시 설정할 수 있으며, 설정된 파라미터 값에 따라 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 제어를 모두 수행하지 않았다면, 이용하지 않은 파라미터 값을 기초로 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 제어를 수행할 수 있다. 상기에서, 기준 온도는 모터의 예열이 완료되었을 때의 모터의 주변 온도를 말한다.
이상과 같이 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 기판 처리 장치 110: 공정 처리 유닛
111: 제1 스테이지 112: 에어 홀
120: 메인터넌스 유닛 121: 제2 스테이지
125: 비전 모듈 130: 갠트리 유닛
140: 잉크젯 헤드 유닛 150: 기판 처리액 공급 유닛
160: 제어 유닛 410: 제1 지점
420: 제2 지점 430: 제3 지점

Claims (20)

  1. 기판 처리 장치를 구성하는 예열 대상의 예열과 관련된 파라미터를 설정하는 단계; 및
    상기 파라미터를 기초로 상기 예열 대상을 예열시키는 단계를 포함하며,
    상기 예열 대상의 이동 범위는 이동 가능 범위 내에서 제한되는 기판 처리 장치의 예열 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 예열 대상은 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛인 기판 처리 장치의 예열 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 잉크젯 헤드 유닛에 대해 타점을 보정하기 위한 메인터넌스를 수행하는 단계를 더 포함하며,
    상기 메인터넌스를 수행하는 단계는 상기 예열시키는 단계와 동시에 수행되는 기판 처리 장치의 예열 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 잉크젯 헤드 유닛은 젯팅이 수행되는 영역 내에서 왕복 운동을 하는 기판 처리 장치의 예열 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 젯팅이 수행되는 영역은 상기 기판의 폭을 기초로 결정되는 기판 처리 장치의 예열 방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 젯팅이 수행되는 영역은 스테이지 상에 위치하는 상기 기판의 양단의 위치 정보를 토대로 결정되거나, 상기 스테이지의 양단의 위치 정보를 토대로 결정되는 기판 처리 장치의 예열 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 젯팅이 수행되는 영역이 상기 스테이지의 양단의 위치 정보를 토대로 결정되는 경우, 상기 기판을 상기 스테이지 상에서 부상시키는 에어 홀의 최외곽 위치 정보를 기초로 상기 기판의 양단의 위치 정보를 추정하는 기판 처리 장치의 예열 방법.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 잉크젯 헤드 유닛은 미세하게 움직여서 왕복 운동을 하는 기판 처리 장치의 예열 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 잉크젯 헤드 유닛은 마이크로미터 단위 또는 밀리미터 단위로 미세하게 움직이는 기판 처리 장치의 예열 방법.
  10. 제 2 항에 있어서,
    상기 파라미터는 상기 잉크젯 헤드 유닛의 이동 거리, 상기 잉크젯 헤드 유닛의 이동 반복 횟수, 상기 잉크젯 헤드 유닛의 이동 시간 및 상기 잉크젯 헤드 유닛의 이동후 대기 시간 중 적어도 하나인 기판 처리 장치의 예열 방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는 기판 인쇄 장치이고,
    상기 예열시키는 단계는 상기 기판을 인쇄하기 전에 수행되는 기판 처리 장치의 예열 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 예열 대상은 기판을 파지하는 그립퍼인 기판 처리 장치의 예열 방법.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 예열 대상을 작동시키는 모터의 주변 온도를 기초로 상기 예열 대상의 예열을 완료할지 여부를 결정하는 단계를 더 포함하는 기판 처리 장치의 예열 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 결정하는 단계는 상기 주변 온도와 기준 온도를 비교하여 상기 주변 온도가 상기 기준 온도 이상이면, 상기 예열 대상의 예열을 완료하고, 상기 주변 온도가 상기 기준 온도 미만이면, 상기 예열 대상의 예열을 계속하는 기판 처리 장치의 예열 방법.
  15. 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛의 예열과 관련된 파라미터를 설정하는 단계;
    상기 파라미터를 기초로 상기 잉크젯 헤드 유닛을 예열시키는 단계; 및
    상기 잉크젯 헤드 유닛에 대해 타점을 보정하기 위한 메인터넌스를 수행하는 단계를 포함하며,
    상기 예열시키는 단계 및 상기 메인터넌스를 수행하는 단계는 동시에 수행되며,
    상기 잉크젯 헤드 유닛은 젯팅이 수행되는 영역 내에서 왕복 운동을 하는 기판 처리 장치의 예열 방법
  16. 기판 처리 장치의 작동을 제어하는 제어 유닛에 탑재되는 컴퓨터 프로그램으로서,
    기판 처리 장치를 구성하는 예열 대상의 예열과 관련된 파라미터를 설정하는 모듈; 및
    상기 파라미터를 기초로 상기 예열 대상을 예열시키는 모듈을 포함하며,
    상기 예열 대상의 이동 범위는 이동 가능 범위 내에서 제한되는 컴퓨터 프로그램.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 예열 대상은 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛 및 상기 기판을 파지하는 그립퍼 중 어느 하나인 컴퓨터 프로그램.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 예열 대상이 상기 잉크젯 헤드 유닛인 경우, 상기 잉크젯 헤드 유닛에 대해 타점을 보정하기 위한 메인터넌스를 수행하는 모듈을 더 포함하며,
    상기 메인터넌스를 수행하는 모듈은 상기 예열시키는 모듈과 동시에 작동하는 컴퓨터 프로그램.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 예열 대상이 상기 잉크젯 헤드 유닛인 경우, 상기 잉크젯 헤드 유닛은 젯팅이 수행되는 영역 내에서 왕복 운동을 하는 컴퓨터 프로그램.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 잉크젯 헤드 유닛은 마이크로미터 단위 또는 밀리미터 단위로 미세하게 움직여서 왕복 운동을 하는 컴퓨터 프로그램.
KR1020210083990A 2021-06-28 2021-06-28 기판 처리 장치의 예열 방법 및 이를 위한 컴퓨터 프로그램 KR102611146B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210083990A KR102611146B1 (ko) 2021-06-28 2021-06-28 기판 처리 장치의 예열 방법 및 이를 위한 컴퓨터 프로그램
CN202210739874.3A CN115593098A (zh) 2021-06-28 2022-06-27 基板处理装置的预热方法及用于该方法的计算机程序
US17/849,838 US20220410572A1 (en) 2021-06-28 2022-06-27 Method for preheating substrate treating apparatus and computer program for the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210083990A KR102611146B1 (ko) 2021-06-28 2021-06-28 기판 처리 장치의 예열 방법 및 이를 위한 컴퓨터 프로그램

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230001278A true KR20230001278A (ko) 2023-01-04
KR102611146B1 KR102611146B1 (ko) 2023-12-06

Family

ID=84543583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210083990A KR102611146B1 (ko) 2021-06-28 2021-06-28 기판 처리 장치의 예열 방법 및 이를 위한 컴퓨터 프로그램

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220410572A1 (ko)
KR (1) KR102611146B1 (ko)
CN (1) CN115593098A (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100219721B1 (ko) * 1997-08-07 1999-09-01 윤종용 워밍업 시간 제어 장치
KR20100055600A (ko) 2008-11-18 2010-05-27 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트 헤드의 구동방법
JP4691975B2 (ja) * 2004-12-08 2011-06-01 セイコーエプソン株式会社 ワークギャップ調整方法、ワークギャップ調整装置、液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1128961B1 (en) * 1998-11-09 2009-04-29 Silverbrook Research Pty. Limited Printer driver and methods of operation
KR20060111086A (ko) * 2005-04-22 2006-10-26 삼성전자주식회사 프린트 헤드의 노즐 막힘 방지 장치 및 방법
JP5449239B2 (ja) * 2010-05-12 2014-03-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及びプログラムを記録した記憶媒体
CN104128292A (zh) * 2013-04-30 2014-11-05 细美事有限公司 基板处理装置以及基板处理方法
US20150262848A1 (en) * 2014-03-11 2015-09-17 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method for discharge of processing liquid from nozzle
JP6656929B2 (ja) * 2016-01-04 2020-03-04 東レエンジニアリング株式会社 インクジェットヘッドのメンテナンス装置およびインクジェットヘッドのメンテナンス方法
JP6868991B2 (ja) * 2016-09-26 2021-05-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP7170404B2 (ja) * 2018-03-09 2022-11-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100219721B1 (ko) * 1997-08-07 1999-09-01 윤종용 워밍업 시간 제어 장치
JP4691975B2 (ja) * 2004-12-08 2011-06-01 セイコーエプソン株式会社 ワークギャップ調整方法、ワークギャップ調整装置、液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法
KR20100055600A (ko) 2008-11-18 2010-05-27 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트 헤드의 구동방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN115593098A (zh) 2023-01-13
US20220410572A1 (en) 2022-12-29
KR102611146B1 (ko) 2023-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5027113B2 (ja) プリント装置
JP4497181B2 (ja) 液滴吐出方法、及び液滴吐出装置
JP2007256449A (ja) 液滴噴射検査装置、液滴噴射装置及び塗布体の製造方法
JP4691975B2 (ja) ワークギャップ調整方法、ワークギャップ調整装置、液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法
JP2009214040A (ja) 印刷装置
JP2007245033A (ja) ペースト塗布設備
KR102611146B1 (ko) 기판 처리 장치의 예열 방법 및 이를 위한 컴퓨터 프로그램
KR20120095789A (ko) 인쇄 장치
JP5218325B2 (ja) 液滴吐出装置の吐出重量測定方法、及び、液滴吐出装置
KR102510910B1 (ko) 메인터넌스 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
KR102611132B1 (ko) 프린지 정보 측정 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 시스템
JP5849459B2 (ja) 処理装置及び処理方法
US20240042753A1 (en) Substrate treatment apparatus and method
KR20230098987A (ko) 노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
JP2009045547A (ja) 吐出重量測定方法、液滴吐出ヘッドの保守方法、液滴吐出装置、及び液滴吐出方法
JP2009274335A (ja) キャリブレーション治具
US20230031300A1 (en) Substrate treating liquid supply unit and substrate treating apparatus including the same
KR20230083131A (ko) 기판 검사 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20230142192A (ko) 액적 검사 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN116265247A (zh) 基板处理装置以及方法
JP5423917B2 (ja) 液滴吐出装置の吐出重量測定方法、及び、液滴吐出装置
KR20220080529A (ko) 기판 처리 장치
JP2009112972A (ja) 膜形成方法、膜形成装置、液晶装置の製造方法、及び液晶装置の製造装置
KR20230030401A (ko) 이물질 처리 모듈 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
CN117476499A (zh) 液滴分析单元及包括该液滴分析单元的基板处理装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant