KR20120095789A - 인쇄 장치 - Google Patents

Abstract

(과제) 장치의 소형화 및 저가격화에 기여할 수 있는 인쇄 장치를 제공한다.
(해결 수단) 기재(基材)의 처리를 행하는 복수의 처리 장치와, 복수의 처리 장치의 사이에서 기재를 반송(搬送)하는 반송부(13)와, 반송부에 설치되어, 처리 장치에 있어서의 재치부에 있어서 검지 동작을 행하는 검지부(120)와, 검지부가 검지한 위치 및 검지 데이터를 대응지어 기억하는 기억부(130)와, 기억부에 기억되어 있는 데이터에 기초하여, 처리 장치에 있어서의 기재의 유무를 판단하는 판단부와, 판단부의 판단 결과에 기초하여, 처리 동작을 결정하는 제어부(CONT)를 구비한다.

Description

인쇄 장치{PRINTING DEVICE}

본 발명은, 인쇄 장치에 관한 것이다.

최근, 자외선 조사에 의해 경화(curing)하는 자외선 경화형 잉크를 이용하여 기록 매체에 화상 또는 패턴을 형성하는 액적 토출(droplet ejection) 장치가 주목받고 있다. 자외선 경화형 잉크는, 자외선을 조사하기까지는 경화가 매우 늦고, 자외선을 조사하면 급속하게 경화한다는, 인쇄 잉크로서 바람직한 특성을 갖는다. 또한, 경화에 있어서 용제를 휘발시키는 일이 없기 때문에, 환경 부하가 작다는 이점도 있다.

또한, 자외선 경화형 잉크는, 비이클(vehicle)의 조성에 의해 여러 가지의 기록 매체에 높은 부착성을 발휘한다. 또한, 경화한 후는 화학적으로 안정되고, 접착성, 내(耐)약제성, 내후성, 내마찰성 등이 높아, 옥외 환경에도 견디는 등, 우수한 특성을 갖는다. 이 때문에, 종이, 수지 필름, 금속박 등의 얇은 시트 형상의 기록 매체의 외에, 기록 매체의 라벨면, 텍스타일(textile) 제품 등, 어느 정도 입체적인 표면 형상을 갖는 것에 대해서도 화상을 형성할 수 있다.

상기의 자외선 경화형 잉크를 액적 토출 방식으로, 기판 상의 IC에 제조 번호나 제조 회사 등의 속성 정보를 인쇄하는 기술이 개시되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1). 상기의 기판에 대하여 인쇄 처리를 실시할 때에는, 액적 토출 장치, 전처리(pretreatment) 장치 등, 인쇄에 관련되는 각종의 처리 장치에 기판이 순차 반송된다.

일본공개특허공보 2003-080687호

그러나, 전술한 바와 같은 종래 기술에는, 이하와 같은 문제가 존재한다.

기판의 반송처에 다른 기판이 잔존하고 있으면, 기판 반송에 지장을 초래하게 된다. 그래서, 각 처리 장치에 기판의 유무를 검출하는 센서 등을 설치하는 것을 생각할 수 있지만, 이 경우, 장치의 대형화 및 고가격화를 초래해 버린다.

본 발명은, 이상과 같은 점을 고려하여 이루어진 것으로, 장치의 소형화 및 저가격화에 기여할 수 있는 인쇄 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 이하의 구성을 채용하고 있다.

본 발명의 인쇄 장치는, 기재(base material)의 처리를 행하는 복수의 처리 장치와, 상기 복수의 처리 장치의 사이에서 상기 기재를 반송하는 반송부와, 상기 반송부에 설치되어, 상기 처리 장치에 있어서의 재치부에 있어서 검지 동작을 행하는 검지부와, 상기 검지부가 검지한 위치 및 검지 데이터를 대응지어 기억하는 기억부와, 상기 기억부에 기억되어 있는 상기 데이터에 기초하여, 당해 처리 장치에 있어서의 상기 기재의 유무를 판단하는 판단부와, 상기 판단부의 판단 결과에 기초하여, 처리 동작을 결정하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 본 발명의 인쇄 장치에 있어서는, 재치부에 있어서의 기재의 유무를 검지하는 검지부가 각 처리 장치에 대하여 이동 가능한 반송 장치에 설치되어 있어, 처리 장치마다 검지 장치를 설치할 필요가 없기 때문에, 장치의 소형화 및 저가격화에 기여할 수 있다.

또한, 본 발명에서는, 기재를 처리 장치에 반송할 때에, 기억부를 참조하여 당해 처리 장치의 재치부에 있어서, 예를 들면, 기재가 잔존하지 않는 경우에는, 기재에 소정의 처리를 실시하기 위해, 반송부에 의해 처리 장치에 반송하고, 예를 들면, 당해 처리 장치의 재치부에 있어서 기재가 잔존하는 경우에는, 존재하는 기재와의 간섭을 회피하기 위해, 당해 처리 장치로의 기재의 반송을 정지할 수 있다.

또한, 본 발명에서는, 제어부가 초기 작동시에 상기 반송부의 구동을 제어하여, 상기 복수의 처리 장치에 있어서 상기 기재의 유무를 판단시키는 구성을 적합하게 채용할 수 있다.

이에 따라, 본 발명에서는, 인쇄 장치의 초기 작동시(시작시)에 각 처리 장치에 있어서의 기재의 유무를 파악하는 것이 가능해져, 초기 작동시의 기재의 간섭을 회피할 수 있다.

또한, 본 발명에서는, 상기 기재의 표면에 배치되는 부재의 레이아웃 정보에 기초하여, 상기 검지부에 의한 상기 기재의 검지 위치를 조정하는 조정부를 구비하는 구성을 적합하게 채용할 수 있다.

이에 따라, 본 발명에서는, 기재에 있어서의 검지 위치를 별도 수동으로 입력 설정할 필요가 없어짐과 함께, 오(誤)입력 등도 배제할 수 있어, 작업 효율의 향상을 도모할 수 있다.

상기 제어부로서는, 상기 복수의 처리 장치에 있어서의 각각의 처리 이력에 기초하여, 소정의 시간이 경과되어 있는 경우에는 당해 처리 장치에 있는 상기 기재를, 언로드 처리를 행하는 처리 장치에 반송시키고, 소정의 시간이 경과되어 있지 않은 경우에는 당해 처리 장치에 의한 처리 완료를 확인 후에 상기 처리 동작으로 이행시키는 구성을 적합하게 채용할 수 있다.

이에 따라, 본 발명에서는, 처리 장치에 기재가 존재하고 있는 경우에, 소정의 시간이 경과되어 있는 경우에는 당해 기재에 대한 처리가 완료되어 있는 것으로서 언로드 처리를 행함으로써, 처리가 행해지는 기재를 당해 처리 장치에 반송하는 것이 가능해진다. 또한, 소정의 시간이 경과되어 있지 않은 경우에는, 당해 처리 장치에 의한 처리 완료를 확인 후에 다음의 처리로 이행시키기 때문에, 처리 완료 전에 기재를 반송해 버려 품질 불량을 발생시키는 것을 회피할 수 있다.

상기 복수의 처리 장치가, 신규로 처리를 행하는 기재를 반입 처리하는 로더 장치와, 당해 로더 장치로부터 반입된 기재에, 소정의 전처리를 행하는 전처리 장치를 포함하는 경우에는, 상기 제어부가, 상기 판단부의 판단 결과에 기초하여, 상기 로더 장치로부터 상기 전처리 장치에 상기 기재를 반송시키는 구성을 적합하게 채용할 수 있다.

이에 따라, 본 발명에서는, 로더 장치로부터 반입되어 신규로 처리를 행하는 기재를 전처리 장치에 반송할 때에, 전처리 장치에 잔존하는 기재와 신규의 기재가 간섭하는 것을 회피할 수 있다.

또한, 본 발명에서는, 상기 토출 장치가, 상기 기재의 표면에 설치된 반도체 장치에 상기 액적을 토출하는 구성을 적합하게 채용할 수 있다.

이에 따라, 본 발명에서는, 반도체 장치의 속성 정보 등을 나타내는 인쇄 패턴을 소정의 인쇄 품질 및 저비용으로 성막?인쇄할 수 있다.

본 발명의 인쇄 장치는, 기재에 대하여 활성 광선으로 경화하는 액체의 액적을 토출하는 토출 장치를 포함하고, 상기 기재로의 인쇄에 관한 처리를 행하는 복수의 처리 장치와, 상기 복수의 처리 장치의 사이에서 상기 기재를 반송하는 반송부와, 상기 반송부에 설치되어 상기 처리 장치에 있어서의 기재의 유무를 검지하는 검지부와, 상기 검지부가 상기 기재의 유무를 검지한 위치의 데이터 및 상기 기재의 유무의 데이터를 대응지어 기억하는 기억부와, 상기 처리 장치의 위치 데이터와, 상기 기억부에 기억되어 있는 데이터에 기초하여, 당해 처리 장치에 있어서의 상기 기재의 유무를 판단하는 판단부와, 상기 판단부의 판단 결과에 기초하여, 다음으로 행하는 처리 동작을 결정하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 본 발명의 인쇄 장치에 있어서는, 재치부에 있어서의 기재의 유무를 검지하는 검지부가 각 처리 장치에 대하여 이동 가능한 반송 장치에 설치되어 있어, 처리 장치마다 검지 장치를 설치할 필요가 없기 때문에, 장치의 소형화 및 저가격화에 기여할 수 있다.

또한, 본 발명에서는, 기재를 처리 장치에 반송할 때에, 기억부를 참조하여 당해 처리 장치의 재치부에 있어서, 예를 들면, 기재가 잔존하지 않는 경우에는, 기재에 소정의 처리를 실시하기 위해, 반송부에 의해 처리 장치에 반송하고, 예를 들면, 당해 처리 장치의 재치부에 있어서 기재가 잔존하는 경우에는, 존재하는 기재와의 간섭을 회피하기 위해, 당해 처리 장치로의 기재의 반송을 정지할 수 있다.

또한, 본 명세서에 있어서의 상대 이동 방향이나 직교하는 방향에 대해서는, 제조?조립에 의한 오차 등에 의해 어긋나는 범위도 포함하는 것이다.

도 1(a)는 반도체 기판을 나타내는 개략 평면도이고, 도 1(b)는 액적 토출 장치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 2는 공급부를 나타내는 개략도이다.
도 3(a)는, 도포부의 구성을 나타내는 개략 사시도이고, 도 3(b)는, 캐리지를 나타내는 개략 측면도이다.
도 4(a)는, 헤드 유닛을 나타내는 개략 평면도이고, 도 4(b)는, 액적 토출 헤드의 구조를 설명하기 위한 주요부 개략 단면도이다.
도 5는 수납부를 나타내는 개략도이다.
도 6은 반송부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 7은 검출 장치로부터 반도체 기판(1)에 검지광이 투광되어 있는 도면이다.
도 8은 제어계를 나타내는 블록도이다.
도 9는 인쇄 방법을 나타내기 위한 플로우 차트이다.

(발명을 실시하기 위한 형태)

이하, 본 발명의 인쇄 장치의 실시 형태를, 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한다.

또한, 이하의 실시 형태는, 본 발명의 일 실시 형태를 나타내는 것으로, 이 발명을 한정하는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 임의로 변경 가능하다. 또한, 이하의 도면에 있어서는, 각 구성을 알기 쉽게 하기 위해, 실제의 구조와 각 구조에 있어서의 축척이나 수 등을 상이하게 하고 있다.

(반도체 기판)

우선, 인쇄 장치를 이용하여 묘화(인쇄)하는 대상의 일 예인 반도체 기판에 대해서 설명한다.

도 1(a)는 반도체 기판을 나타내는 개략 평면도이다. 도 1(a)에 나타내는 바와 같이, 기재로서의 반도체 기판(1)은 기판(2)을 구비하고 있다. 기판(2)은, 내열성이 있어 반도체 장치(3)를 실장 가능하면 좋고, 기판(2)에는 유리 에폭시 기판, 종이 페놀 기판, 종이 에폭시 기판 등을 이용할 수 있다.

기판(2) 상에는 반도체 장치(3)가 실장되어 있다. 그리고, 반도체 장치(3) 상에는 회사명 마크(4), 기종 코드(5), 제조 번호(6) 등의 마크(인쇄 패턴, 소정 패턴)가 묘화되어 있다. 이들 마크가 후술하는 인쇄 장치에 의해 묘화된다.

(인쇄 장치)

도 1(b)는 인쇄 장치를 나타내는 개략 평면도이다.

도 1(b)에 나타내는 바와 같이, 인쇄 장치(7)은 주로 공급부(8), 전처리부(9), 도포부(인쇄부)(10), 냉각부(11), 수납부(12), 반송부(13), 후처리부(14) 및 제어부(CONT)(도 8 참조)의 각종 인쇄에 관련하는 처리를 행하는 복수의 처리 장치로 구성되어 있다. 또한, 공급부(8), 수납부(12)가 늘어서는 방향 및, 전처리부(9), 냉각부(11), 후처리부(14)가 늘어서는 방향을 X방향으로 한다. X방향과 직교하는 방향을 Y방향으로 하고, Y방향에는 도포부(10), 냉각부(11), 반송부(13)가 늘어서서 배치되어 있다. 그리고, 연직 방향을 Z방향으로 한다.

공급부(8)는, 복수의 반도체 기판(1)이 수납된 수납 용기를 구비하고 있다. 그리고, 공급부(8)는 중계 장소(8a)를 구비하고, 수납 용기로부터 중계 장소(8a)로 반도체 기판(1)을 공급한다. 중계 장소(8a)에는, X방향으로 연장되는 한 쌍의 레일(8b)이, 수납 용기로부터 송출되는 반도체 기판(1)의 높이와 대략 동일한 높이에 설치되어 있다.

전처리부(9)는, 반도체 장치(3)의 표면을 가열하면서 개질하는 기능을 갖는다. 전처리부(9)에 의해 반도체 장치(3)는 토출된 액적의 확대 상태 및 인쇄하는 마크의 밀착성이 조정된다. 전처리부(9)는 제1 중계 장소(9a) 및 제2 중계 장소(9b)를 구비하고, 처리 전의 반도체 기판(1)을 제1 중계 장소(9a) 또는 제2 중계 장소(9b)로부터 취입하여 표면의 개질을 행한다. 그 후, 전처리부(9)는 처리 후의 반도체 기판(1)을 제1 중계 장소(9a) 또는 제2 중계 장소(9b)로 이동하고, 반도체 기판(1)을 대기시킨다. 제1 중계 장소(9a) 및 제2 중계 장소(9b)를 합쳐 중계 장소(9c)로 한다. 그리고, 전처리부(9)의 내부에서 전처리가 행해지는 장소를 처리 장소(9d)로 한다.

냉각부(11)는, 도포부(10)의 중계 장소에 배치되어 있고, 전처리부(9)에서 가열 및 표면 개질이 행해진 반도체 기판(1)을 냉각하는 기능을 갖고 있다. 냉각부(11)는, 각각이 반도체 기판(1)을 보유지지하여(hold) 냉각하는 처리 장소(11a, 11b)를 갖고 있다. 처리 장소(11a, 11b)는, 적절히, 처리 장소(11c)라고 총칭하는 것으로 한다.

도포부(10)는, 반도체 장치(3)에 액적을 토출하여 마크를 묘화(인쇄)함과 함께, 묘화된 마크를 고화(固化) 또는 경화하는 기능을 갖는다. 도포부(10)는 중계 장소로서의 냉각부(11)로부터 묘화 전의 반도체 기판(1)을 이동시켜 묘화 처리 및 경화 처리를 행한다. 그 후, 도포부(10)는 묘화 후의 반도체 기판(1)을 냉각부(11)로 이동시키고, 반도체 기판(1)을 대기시킨다.

후처리부(14)는, 도포부(10)에서 묘화 처리가 시행된 후, 냉각부(11)에 올려놓여진 반도체 기판(1)에 대하여 후처리로서 재가열 처리를 행하는 것이다. 후처리부(14)는, 제1 중계 장소(14a) 및 제2 중계 장소(14b)를 구비하고 있다. 제1 중계 장소(14a) 및 제2 중계 장소(14b)를 합쳐 중계 장소(14c)로 한다.

수납부(12)는, 반도체 기판(1)을 복수 수납 가능한 수납 용기를 구비하고 있다. 그리고, 수납부(12)는 중계 장소(12a)를 구비하고, 중계 장소(12a)로부터 수납 용기로 반도체 기판(1)을 수납한다. 중계 장소(12a)에는, X방향으로 연장되는 한 쌍의 레일(12b)이, 반도체 기판(1)을 수용하는 수납 용기와 대략 동일한 높이에 설치되어 있다. 조작자는 반도체 기판(1)이 수납된 수납 용기를 인쇄 장치(7)로부터 반출한다.

인쇄 장치(7)의 중앙의 장소에는, 반송부(13)가 배치되어 있다. 반송부(13)는 아암부(13b)를 구비한 스칼라형 로봇이 이용되고 있다. 그리고, 아암부(13b)의 선단에는 반도체 기판(1)을 이면(裏面)(하면)으로부터 지지하면서, 측연(側緣)을 캔틸레버(cantilever)로 파지하는(grasp) 파지부(13a)가 설치되어 있다. 중계 장소(8a, 9c, 11, 14c, 12a)는 파지부(13a)의 이동 범위 내에 위치하고 있다. 따라서, 파지부(13a)는 중계 장소(8a, 9c, 11, 14c, 12a) 간에 반도체 기판(1)을 이동할 수 있다. 제어부(CONT)는, 인쇄 장치(7)의 전체의 동작을 제어하는 장치이며, 인쇄 장치(7)의 각부의 동작 상황을 관리한다. 그리고, 반송부(13)에 반도체 기판(1)을 이동하는 지시 신호를 출력한다. 이에 따라, 반도체 기판(1)은 각부를 순차 통과하여 묘화되도록 되어 있다.

이하, 각부의 상세에 대해서 설명한다.

(공급부)

도 2(a)는 공급부를 나타내는 개략 정면도이며, 도 2(b) 및 도 2(c)는 공급부를 나타내는 개략 측면도이다. 도 2(a) 및 도 2(b)에 나타내는 바와 같이, 공급부(8)는 기대(base stand; 15)를 구비하고 있다. 기대(15)의 내부에는 승강 장치(16)가 설치되어 있다. 승강 장치(16)는 Z방향으로 동작하는 직동 기구를 구비하고 있다. 이 직동 기구는 볼 나사와 회전 모터와의 조합이나 유압 실린더와 오일 펌프의 조합 등의 기구를 이용할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 예를 들면, 볼 나사와 스텝 모터에 의한 기구를 채용하고 있다. 기대(15)의 상측에는 승강판(17)이 승강 장치(16)와 접속하여 설치되어 있다. 그리고, 승강판(17)은 승강 장치(16)에 의해 소정의 이동량만큼 승강 가능하게 되어 있다.

승강판(17)의 위에는 직방체 형상의 수납 용기(18)가 설치되고, 수납 용기(18) 안에는 복수의 반도체 기판(1)이 수납되어 있다. 수납 용기(18)는 X방향의 양면에 개구부(18a)가 형성되고, 개구부(18a)로부터 반도체 기판(1)이 출납 가능하게 되어 있다. 수납 용기(18)의 Y방향의 양측에 위치하는 측면(18b)의 내측에는 볼록 형상의 레일(18c)이 형성되고, 레일(18c)은 X방향으로 연재되어 배치되어 있다. 레일(18c)은 Z방향으로 복수 등간격으로 배열되어 있다. 이 레일(18c)을 따라서 반도체 기판(1)을 X방향으로부터 또는 －X방향으로부터 삽입함으로써, 반도체 기판(1)이 Z방향으로 배열되어 수납된다.

기대(15)의 X방향측에는 지지 부재(21) 및 지지대(22)를 개재하여, 압출 장치(23)가 설치되어 있다. 압출 장치(23)에는, 승강 장치(16)와 동일한 직동 기구에 의해 X방향으로 돌출하여 반도체 기판(1)을 레일(8b)을 향하여 압출하는 압출 핀(23a)이 설치되어 있다. 따라서, 압출 핀(23a)은, 레일(8b)과 대략 동일한 높이에 설치되어 있다.

도 2(c)에 나타내는 바와 같이, 압출 장치(23)에 있어서의 압출 핀(23a)이 ＋X방향으로 돌출함으로써, 레일(18c)보다도 근소하게 ＋Z측의 높이에 위치하는 반도체 기판(1)이 수납 용기(18)로부터 압출되고, 레일(8b) 상으로 이동하여 지지된다.

반도체 기판(1)이 레일(8b) 상으로 이동한 후에, 압출 핀(23a)은, 도 2(b)에 나타내는 대기 위치로 되돌아온다. 다음으로, 승강 장치(16)가 수납 용기(18)를 강하시키고, 다음으로 처리되는 반도체 기판(1)을 압출 핀(23a)과 대향하는 높이로 이동시킨다. 이후, 상기와 동일하게 하여, 압출 핀(23a)을 돌출시켜 반도체 기판(1)을 레일(8b) 상으로 이동시킨다.

이와 같이 하여 공급부(8)는 순차 반도체 기판(1)을 수납 용기(18)로부터 레일(8b) 상으로 이동한다. 수납 용기(18) 내의 반도체 기판(1)을 모두 중계 장소(8a) 상으로 이동한 후, 조작자는 빈 수납 용기(18)와 반도체 기판(1)이 수납되어 있는 수납 용기(18)를 치환한다. 이에 따라, 공급부(8)에 반도체 기판(1)을 공급할 수 있다.

(전처리부)

전처리부(9)는, 중계 장소(9a, 9b)에 반송된 반도체 기판(1)에 대하여, 처리 장소(9d)에 있어서 전처리를 행한다. 전처리로서는, 가열한 상태에서, 예를 들면, 저압 수은 램프, 수소 버너, 엑시머 레이저, 플라즈마 방전부, 코로나 방전부 등에 의한 활성 광선의 조사를 예시할 수 있다. 수은 램프를 이용하는 경우, 반도체 기판(1)에 자외선을 조사함으로써, 반도체 기판(1)의 표면의 발액성을 개질할 수 있다. 수소 버너를 이용하는 경우, 반도체 기판(1)의 산화된 표면을 일부 환원함으로써 표면을 조면화할 수 있고, 엑시머 레이져를 이용하는 경우, 반도체 기판(1)의 표면을 일부 용융 고화함으로써 조면화할 수 있고, 플라즈마 방전 혹은 코로나 방전을 이용하는 경우, 반도체 기판(1)의 표면을 기계적으로 깎음으로써 조면화할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 예를 들면, 수은 램프를 채용하고 있다.

전처리가 종료된 후, 전처리부(9)는 반도체 기판(1)을 중계 장소(9c)로 이동한다. 이어서, 반송부(13)가 중계 장소(9c)로부터 반도체 기판(1)을 제거한다.

(냉각부)

냉각부(11)는, 각 처리 장소(11a, 11b)에 각각 설치되고, 상면이 반도체 장치(1)의 흡착 보유지지면으로 이루어진 히트 싱크 등의 냉각판(110a, 110b)을 갖고 있다.

처리 장소(11a, 11b)(냉각판(110a, 110b))는, 파지부(13a)의 동작 범위 내에 위치하고 있고, 처리 장소(11a, 11b)에 있어서 냉각판(110a, 110b)은 노출된다. 따라서, 반송부(13)는 용이하게 반도체 기판(1)을 냉각판(110a, 110b)에 올려놓을 수 있다. 반도체 기판(1)에 냉각 처리가 행해진 후, 반도체 기판(1)은, 처리 장소(11a)에 위치하는 냉각판(110a) 위 또는 처리 장소(11b)에 위치하는 냉각판(110a) 위에서 대기한다. 따라서, 반송부(13)의 파지부(13a)는 용이하게 반도체 기판(1)을 파지하여 이동시킬 수 있다.

(도포부)

다음으로, 반도체 기판(1)에 액적을 토출하여 마크를 형성하는 도포부(10)에 대해서 도 3 내지 도 6에 따라 설명한다. 액적을 토출하는 장치에 관해서는 여러 가지 종류의 장치가 있지만, 잉크젯법을 이용한 장치가 바람직하다. 잉크젯법은 미소한 액적의 토출이 가능하기 때문에, 미세 가공에 적절하다.

도 3(a)는, 도포부의 구성을 나타내는 개략 사시도이다. 도포부(10)에 의해 반도체 기판(1)에 액적이 토출된다. 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 도포부(10)에는, 직방체 형상으로 형성된 기대(37)를 구비하고 있다. 액적을 토출할 때에 액적 토출 헤드와 피(被)토출물이 상대 이동하는 방향을 주(主)주사 방향으로 한다. 그리고, 주주사 방향과 직교하는 방향을 부(副)주사 방향으로 한다. 부주사 방향은 개행할 때에 액적 토출 헤드와 피토출물을 상대 이동하는 방향이다. 본 실시 형태에서는 Y방향(제2 방향)을 주주사 방향으로 하고, X방향(제1 방향)을 부주사 방향으로 한다.

기대(37)의 상면(37a)에는, X방향으로 연재되는 한 쌍의 안내 레일(38)이 X방향 전체 폭에 걸쳐 돌출설치되어 있다. 그 기대(37)의 상측에는, 한 쌍의 안내 레일(38)에 대응하는 도시하지 않은 직동 기구를 구비한 스테이지(39)가 설치되어 있다. 그 스테이지(39)의 직동 기구는, 리니어 모터나 나사식 직동 기구 등을 이용할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 예를 들면, 리니어 모터를 채용하고 있다. 그리고, 스테이지(39)는, X방향을 따라서 소정의 속도로 왕복 이동하도록 되어 있다. 왕복 이동을 반복하는 것을 주사 이동이라고 칭한다. 또한, 기대(37)의 상면(37a)에는, 안내 레일(38)과 평행하게 부주사 위치 검출 장치(40)가 배치되고, 부주사 위치 검출 장치(40)에 의해 스테이지(39)의 위치가 검출된다.

그 스테이지(39)의 상면에는 재치면(재치부)(41)이 형성되고, 그 재치면(41)에는 도시하지 않은 흡인식의 기판 척 기구가 설치되어 있다. 재치면(41) 상에 반도체 기판(1)이 올려놓여진 후, 반도체 기판(1)은 기판 척 기구에 의해 재치면(41)에 고정된다.

스테이지(39)는, 예를 들면, ＋X측에 위치할 때의 재치면(41)의 장소는 반도체 기판(1)의 로드 위치 또는 언로드 위치의 중계 장소로 된다. 이 재치면(41)은 파지부(13a)의 동작 범위 내에 노출되도록 설치되어 있다. 따라서, 반송부(13)는 용이하게 반도체 기판(1)을 재치면(41)에 재치할 수 있다. 반도체 기판(1)에 도포(마크 묘화)가 행해진 후, 반도체 기판(1)은 중계 장소인 재치면(41) 상에서 대기한다. 따라서, 반송부(13)의 파지부(13a)는 용이하게 반도체 기판(1)을 파지하여 이동할 수 있다.

기대(37)의 Y방향 양측에는 한 쌍의 지지대(42)가 입설되고, 그 한 쌍의 지지대(42)에는 Y방향으로 연장되는 안내 부재(43)가 가설(架設)되어 있다. 안내 부재(43)의 하측에는 Y방향으로 연장되는 안내 레일(44)이 X방향 전체 폭에 걸쳐 돌출설치되어 있다. 안내 레일(44)을 따라서 이동 가능하게 부착되는 캐리지(이동 수단)(45)는 대략 직방체 형상으로 형성되어 있다. 그 캐리지(45)는 직동 기구를 구비하고, 그 직동 기구는, 예를 들면, 스테이지(39)가 구비하는 직동 기구와 동일한 기구를 이용할 수 있다. 그리고, 캐리지(45)가 Y방향을 따라서 주사 이동한다. 안내 부재(43)와 캐리지(45)와의 사이에는 주주사 위치 검출 장치(46)가 배치되어, 캐리지(45)의 위치가 계측된다. 캐리지(45)의 하측에는 헤드 유닛(47)이 설치되고, 헤드 유닛(47)의 스테이지(39)측의 면에는 도시하지 않은 액적 토출 헤드가 돌출설치되어 있다.

도 3(b)는, 캐리지를 나타내는 개략 측면도이다. 도 3(b)에 나타내는 바와 같이 캐리지(45)의 반도체 기판(1)측에는 헤드 유닛(47)과 한 쌍의 조사부로서의 경화 유닛(48)이, Y방향에 관하여 캐리지(45)의 중심으로부터 각각 등간격으로 배치되어 있다. 헤드 유닛(47)의 반도체 기판(1)측에는 액적을 토출하는 액적 토출 헤드(토출 헤드)(49)가 돌출설치되어 있다.

캐리지(45)의 도면 중 상측에는 수용 탱크(50)가 배치되고, 수용 탱크(50)에는 기능액이 수용되어 있다. 액적 토출 헤드(49)와 수용 탱크(50)는 도시하지 않은 튜브에 의해 접속되고, 수용 탱크(50) 내의 기능액이 튜브를 통하여 액적 토출 헤드(49)에 공급된다.

기능액은 수지 재료, 경화제로서의 광중합 개시제, 용매 또는 분산매를 주재료로 한다. 이 주재료에 안료 또는 염료 등의 색소나, 친액성 또는 발액성 등의 표면 개질 재료 등의 기능성 재료를 첨가함으로써 고유의 기능을 갖는 기능액을 형성할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 예를 들면, 백색의 안료를 첨가하고 있다. 기능액의 수지 재료는 수지막을 형성하는 재료이다. 수지 재료로서는, 상온에서 액상이며, 중합시킴으로써 폴리머가 되는 재료이면 특별히 한정되지 않는다. 또한, 점성이 작은 수지 재료가 바람직하고, 올리고머의 형태인 것이 바람직하다. 모노머의 형태이면 더욱 바람직하다. 광중합 개시제는 폴리머의 가교성 기에 작용하여 가교 반응을 진행시키는 첨가제이며, 예를 들면, 광중합 개시제로서 벤질디메틸케탈 등을 이용할 수 있다. 용매 또는 분산매는 수지 재료의 점도를 조정하는 것이다. 기능액을 액적 토출 헤드로부터 토출하기 쉬운 점도로 함으로써, 액적 토출 헤드는 안정되게 기능액을 토출할 수 있게 된다.

도 4(a)는, 헤드 유닛을 나타내는 개략 평면도이다. 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 헤드 유닛(47)에는, 2개의 액적 토출 헤드(49)가 부주사 방향(X방향)으로 간격을 두고 배치되고, 각 액적 토출 헤드(49)의 표면에는 노즐 플레이트(51)(도 4(b) 참조)가 각각 배치되어 있다. 각 노즐 플레이트(51)에는 복수의 노즐(52)이 배열되어 형성되어 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 각 노즐 플레이트(51)에, 15개의 노즐(52)이 부주사 방향을 따라서 배치된 노즐열 60B~60E가 Y방향으로 간격을 두고 배치되어 있다. 또한, 2개의 액적 토출 헤드(49)에 있어서의 각 노즐열 60B~60E는, X방향을 따라서 직선 상에 배치되어 있다. 노즐열 60B, 60E는, Y방향에 관하여 캐리지(45)의 중심으로부터 등간격으로 배치되어 있다. 마찬가지로, 노즐열 60C, 60D는, Y방향에 관하여 캐리지(45)의 중심으로부터 등간격으로 배치되어 있다. 따라서, ＋Y측의 경화 유닛(48)과 노즐열 60B의 거리와, -Y측의 경화 유닛(48)과 노즐열 60E의 거리는 동일해진다. 또한, ＋Y측의 경화 유닛(48)과 노즐열 60C의 거리와, -Y측의 경화 유닛(48)과 노즐열 60D의 거리는 동일해진다.

도 4(b)는, 액적 토출 헤드의 구조를 설명하기 위한 주요부 개략 단면도이다. 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 액적 토출 헤드(49)는 노즐 플레이트(51)를 구비하고, 노즐 플레이트(51)에는 노즐(52)이 형성되어 있다. 노즐 플레이트(51)의 상측이며 노즐(52)과 상대되는 위치에는 노즐(52)과 연통하는 캐비티(53)가 형성되어 있다. 그리고, 액적 토출 헤드(49)의 캐비티(53)에는 기능액(액체)(54)이 공급된다.

캐비티(53)의 상측에는 상하 방향으로 진동하여 캐비티(53) 내의 용적을 확대 축소하는 진동판(55)이 설치되어 있다. 진동판(55)의 상측에서 캐비티(53)와 대향하는 장소에는 상하 방향으로 신축하여 진동판(55)을 진동시키는 압전 소자(56)가 설치되어 있다. 압전 소자(56)가 상하 방향으로 신축하여 진동판(55)을 가압하여 진동하고, 진동판(55)이 캐비티(53) 내의 용적을 확대 축소하여 캐비티(53)를 가압한다. 그에 따라, 캐비티(53) 내의 압력이 변동하고, 캐비티(53) 내에 공급된 기능액(54)은 노즐(52)을 통하여 토출된다.

경화 유닛(48)은, 도 3(b) 및 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 주주사 방향(상대 이동 방향)에 있어서 헤드 유닛(47)을 사이에 끼운 양측의 위치에 배치되어 있다. 경화 유닛(48)의 내부에는 토출된 액적을 경화시키는 자외선을 조사하는 조사 장치가 배치되어 있다. 조사 장치는 발광 유닛과 방열판 등으로 구성되어 있다. 발광 유닛에는 다수의 LED(Light Emitting Diode) 소자가 배열되어 설치되어 있다. 이 LED 소자는, 전력의 공급을 받아 자외선의 빛인 자외광을 발광하는 소자이다. 경화 유닛(48)의 하면에는, 조사구(48a)가 형성되어 있다. 그리고, 조사 장치가 발광하는 자외광이 조사구(48a)로부터 반도체 기판(1)을 향하여 조사된다.

액적 토출 헤드(49)가 압전 소자(56)를 제어 구동하기 위한 노즐 구동 신호를 받으면, 압전 소자(56)가 신장되어, 진동판(55)이 캐비티(53) 내의 용적을 축소한다. 그 결과, 액적 토출 헤드(49)의 노즐(52)로부터 축소한 용적분의 기능액(54)이 액적(57)이 되어 토출된다. 기능액(54)이 도포된 반도체 기판(1)에 대해서는, 조사구(48a)로부터 자외광이 조사되어, 경화제를 포함한 기능액(54)을 고화 또는 경화시키도록 되어 있다.

(수납부)

도 5(a)는 수납부를 나타내는 개략 정면도이며, 도 5(b) 및 도 5(c)는 수납부를 나타내는 개략 측면도이다. 도 5(a) 및 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 수납부(12)는 기대(74)를 구비하고 있다. 기대(74)의 내부에는 승강 장치(75)가 설치되어 있다. 승강 장치(75)는 공급부(8)에 설치된 승강 장치(16)와 동일한 장치를 이용할 수 있다. 기대(74)의 상측에는 승강판(76)이 승강 장치(75)와 접속하여 설치되어 있다. 그리고, 승강판(76)은 승강 장치(75)에 의해 승강된다. 승강판(76)의 위에는 직방체 형상의 수납 용기(18)가 설치되고, 수납 용기(18) 안에는 반도체 기판(1)이 수납되어 있다. 수납 용기(18)는 공급부(8)에 설치된 수납 용기(18)와 동일한 용기가 이용되고 있다.

반송부(13)에 의해 중계 장소로서의 레일(12b)에 올려놓여진 반도체 기판(1)은, 당해 반송부(13)에 의해 레일(12b)로부터 수납 용기(18)로 이동한다. 또는, 반송부(13)에 의해 레일(12b)로부터 수납 용기(18)로의 중도까지 이동한 후에, 예를 들면, 도 5(c)에 나타내는 바와 같이, 레일(12b)의 하방에서, Y방향에서는 레일(12b, 12b) 간에 위치하고, 상기 압출 장치(23)와 동일한 구성을 갖고, 도시하지 않은 승강 장치에 의해 상기의 중도 위치에 있는 반도체 기판(1)과 대향하는 위치까지 상승 가능한 압출 장치(80)를 설치하고, 반송부(13)가 반도체 기판(1)을 레일(12b)에 올려놓을 때에는 압출 장치(80)를 레일(12b)의 하방에서 대기시키고, 반송부(13)가 레일(12b)로부터 퇴피했을 때에는, 압출 장치(80)를 상승시켜 반도체 기판(1)의 측면과 대향시키고, 압출 핀(23a)을 ＋X방향으로 돌출함으로써, 반도체 기판(1)을 수납 용기(18)로 이동시키는 구성으로 해도 좋다.

상기와 같이, 반도체 기판(1)의 수납 용기(18)로의 수납과, 승강 장치(75)에 의한 수납 용기(18)의 Z방향으로의 이동을 반복하고, 수납 용기(18) 내에 소정의 매수의 반도체 기판(1)이 수납된 후, 조작자는 반도체 기판(1)이 수납된 수납 용기(18)와 빈 수납 용기(18)를 치환한다. 이에 따라, 조작자는 복수의 반도체 기판(1)을 정리하여 다음의 공정으로 이행할 수 있다.

(반송부)

다음으로, 반도체 기판(1)을 반송하는 반송부(13)에 대해서 도 1, 도 6 및 도 7에 따라 설명한다.

반송부(13)는, 장치 내의 천정부에 설치된 지지체(83)를 구비하고 있고, 지지체(83)의 내부에는 모터, 각도 검출기, 감속기 등으로 구성되는 회전 기구가 설치되어 있다. 그리고, 모터의 출력축은 감속기와 접속되고, 감속기의 출력축은 지지체(83)의 하측에 배치된 제1 아암부(84)와 접속되어 있다. 또한, 모터의 출력축과 연결하여 각도 검출기가 설치되고, 각도 검출기가 모터의 출력축의 회전 각도를 검출한다. 이에 따라, 회전 기구는 제1 아암부(84)의 회전 각도를 검출하여, 소망하는 각도까지 회전시킬 수 있다.

제1 아암부(84) 상에 있어서 지지체(83)와 반대측의 가장자리에는 회전 기구(85)가 설치되어 있다. 회전 기구(85)는 모터, 각도 검출기, 감속기 등에 의해 구성되고, 지지체(83)의 내부에 설치된 회전 기구와 동일한 기능을 구비하고 있다. 그리고, 회전 기구(85)의 출력축은 제2 아암부(86)와 접속되어 있다. 이에 따라, 회전 기구(85)는 제2 아암부(86)의 회전 각도를 검출하여, 소망하는 각도까지 회전시킬 수 있다.

제2 아암부(86) 상에 있어서 회전 기구(85)와 반대측의 가장자리에는 승강 장치(87)가 배치되어 있다. 승강 장치(87)는 직동 기구를 구비하고, 직동 기구를 구동함으로써 신축할 수 있다. 이 직동 기구는, 예를 들면, 공급부(8)의 승강 장치(16)와 동일한 기구를 이용할 수 있다.

도 6(a)는, 아암부(13b)의 -Z측에 파지부(13a)가 설치된 정면도, 도 6(b)는 평면도(단, 아암부(13b)는 도시하지 않음), 도 6(c)은 좌측면도이다.

또한, 파지부(13a)는, 아암부(13b)에 대하여 θZ방향(Z축 주위의 회전 방향)으로 회전 이동 가능하게 설치되고, XY평면에 있어서의 위치가 변동하기 때문에, 이하의 설명에서는 편의상, XY평면과 평행한 일 방향을 x방향, XY평면과 평행이고 x방향과 직교하는 방향을 y방향으로 하여 설명한다(Z방향은 공통).

파지부(13a)는, 아암부(13b)에 대하여 θZ방향에는 회전 가능하고, 그리고 반도체 기판(1)의 파지시에 고정 상태로 이용되는 고정부(100)와, 고정부(100)에 대하여 Z방향으로 이동이 자유롭게 설치된 이동부(110)를 구비하고 있다.

고정부(100)는, Z축 부재(101), 현가 부재(suspension member; 102), 연결 부재(103), 연결판(104), 협지판(holding plate; 105), 포크부(106)를 주체로서 구성되어 있다. Z축 부재(101)는, Z방향으로 연재되어 아암부(13b)에 Z축 주위로 회전 가능하게 설치되어 있다. 현가 부재(102)는, x방향으로 연재되는 판 형상으로 형성되어 있고, x방향의 중앙부에 있어서 Z축 부재(101)의 하단에 고정되어 있다. 연결판(104)은, 현가 부재(102)와 평행하게 서로 간극을 두고 배치되고, 당해 현가 부재(104)와 x방향 양단측에서 연결 부재(103)에 의해 연결되어 있다. 협지판(105)은, x방향으로 연재되는 판 형상으로 형성되어 있고, 도 6(c)에 나타내는 바와 같이, ＋Z측의 표면에 있어서의 ＋y측의 단연(端緣)에서 연결판(104)의 하단에 고정되어 있다. 그리고, 협지판(105)에 있어서의 ＋Z측의 표면 중, -y측의 단연측이 반도체 기판(1)을 협지할 때의 협지면(105a)으로 되어 있다.

포크부(106)는, 협지면(105a)에서 협지된 반도체 기판(1)의 하면(-Z측의 면)을 하방으로부터 지지하는 것으로서, 협지판(105)의 -y측의 측면으로부터 y방향으로 연장시키고, 그리고 x방향으로 간격을 두고 복수(여기에서는 4개) 설치되어 있다. 포크부(106)의 배치 간격 및 개수는, 반도체 기판(1)의 길이가 기종 등에 따라서 변동된 경우라도, 적어도 길이 방향으로 1개소, 바람직하게는 2개소 이상으로 지지 가능하게 설정된다.

이동부(110)는, 승강부(111), 파지판(112)을 주체로 하여 구성되어 있다. 승강부(111)는, 에어 실린더 기구 등으로 구성되어 있고, Z축 부재(101)를 따라서 승강한다. 파지판(112)은, 승강부(111)와 일체적으로 승강 가능하게 설치되어 있고, 연결 부재(103, 103) 간의 x방향의 간극 길이보다도 짧고, 현가 부재(102)와 연결판(104)과의 사이의 간극보다도 작은 폭을 갖고, 이들 연결 부재(103, 103) 간의 간극 및 현가 부재(102)와 연결판(104)과의 사이의 간극에 Z방향으로 이동 가능하게 삽입된 삽입부(112a)와, 삽입부(112a)보다도 하방에 위치하고, 현가 부재(102)보다도 하방에서 협지판(105)과 거의 동일한 길이로 x방향으로 연재되는 협지판(112b)이 일체적으로 형성되어 이루어지는 것이다.

상기 삽입부(112a) 및 협지판(112b)으로 이루어지는 파지판(112)은, 승강부(111)의 승강에 따라서 일체적으로 Z방향으로 이동한다. 파지판(112)이 하강했을 때에는, 협지판(115)과의 사이에서 반도체 기판(1)의 일단연을 협지하여 파지 가능하고, 파지판(112)이 상승했을 때에는, 협지판(115)으로부터 이간됨으로써 반도체 기판(1)에 대한 파지가 해제된다.

그리고, 반송부(13)에 배치된 검출기의 출력을 입력하여 파지부(13a)의 위치와 자세를 검출하고, 회전 기구(85) 등을 구동하여 파지부(13a)를 소정의 위치로 이동시킴으로써, 파지부(13a)에서 파지하는 반도체 기판(1)을 소정의 처리부에 반송할 수 있다.

또한, 반송부(13)에는, 상기의 각 처리 장치에 있어서의 반도체 기판(1)의 유무를 검지하는 검지 장치(검지부)(120)가 설치되어 있다. 검지 장치(120)는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 대향하는 반도체 기판(1)을 향하여, 적외광이나 레이저광 등의 검지광(L)을 투광함과 함께, 반도체 기판(1)에서 반사한 검지광(L)의 반사광을 수광함으로써, 반사 위치(표면 위치)까지의 거리를 계측하는 거리계측부(121)를 갖고 있다. 거리계측부(121)의 계측 결과는 제어부(CONT)에 출력된다. 제어부는, 거리계측부(121)가 계측한 결과(예를 들면 반도체 기판(1)이 올려놓여지는 재치부까지의 거리와의 차이)로부터, 계측한 처리 장치에 있어서의 반도체 기판(1)의 유무를 검지한다. 또한, 각 처리 장치에 있어서, 재치물의 존재를 검출할 수 있지만, 계측 거리가 이상(異常)값인 경우에는, 이물의 부착이나 뜸 등의 요인에 의해 재치 불량인 경우도 검지 가능하다.

도 8은, 인쇄 장치(7)에 따른 제어계의 블록도이다.

도 8에 나타내는 바와 같이, 전술한 공급부(8), 전처리부(9), 도포부(10), 후처리부(14), 수납부(12)의 동작은 제어부(CONT)에 의해 통괄적으로 제어된다. 또한, 제어부(CONT)에는, 인쇄 장치(7)에 있어서의 상기의 복수의 처리 장치에 있어서, 처리에 수반하여 반도체 기판(1)이 올려놓여지는 위치 정보를 격납(기억)하는 데이터 격납부(기억부)(130)가 접속되어 있다. 또한, 데이터 격납부(130)에는, 상기의 각 처리 장치에 있어서의 처리 이력 정보가, 처리 대상이 된 반도체 기판(1)과 대응지어 수시 갱신되어 격납된다. 또한, 데이터 격납부(130)에는, 각 처리 장치에 올려놓여진 반도체 기판(1)의 유무를 계측하기 위한 계측 위치(MA)(도 1(a) 참조)의 XY평면에 있어서의 좌표가 처리 장치마다 기억되어 있다. 이 계측 위치(MA)로서는, 각 처리 장치에 있어서 반도체 기판(1)이 올려놓여지는 재치부의 기판 재치면까지의 거리와의 차이가 커지도록, 반도체 장치(3)의 표면에 설정되어 있다. 이들 반도체 장치(3)의 표면의 계측 위치(MA)는, 기판(2) 상에 반도체 장치(3)가 배치된 반도체 기판(1)의 레이아웃 정보가 미리 데이터 격납부(130)에 격납되고, 이 격납되어 있는 레이아웃 정보에 기초하여 도출된다.

(인쇄 방법)

다음으로 전술한 인쇄 장치(7)를 이용한 인쇄 방법에 대해서 도 9에서 설명한다. 도 9는, 인쇄 방법을 나타내기 위한 플로우 차트이다.

도 7의 플로우 차트에 나타나는 바와 같이, 인쇄 방법은, 반도체 기판(1)을 수납 용기(18)로부터 반입하는 반입 공정(S1), 반입된 반도체 기판(1)의 표면에 대하여 전처리를 시행하는 전처리 공정(S2), 전처리 공정(S2)에서 온도 상승한 반도체 기판(1)을 냉각하는 냉각 공정(S3), 냉각된 반도체 기판(1)에 대하여 각종 마크를 묘화 인쇄하는 인쇄 공정(S4), 각종 마크가 인쇄된 반도체 기판(1)에 대하여 후처리를 시행하는 후처리 공정(S5), 후처리가 시행된 반도체 기판(1)을 수납 용기(18)에 수납하는 수납 공정(S6)을 주체로 구성된다.

본 실시 형태에서는, 상기의 일련의 처리 전, 인쇄 장치(7)의 초기 작동시(시작시)에, 전술한 각 처리 장치에 있어서 처리 중 혹은 처리 완료의 반도체 기판(1)의 유무를 검지한다.

구체적으로는, 제어부(CONT)가 반송부(13)를 제어하여, 각 처리 장치의 기판 재치부에 있어서 반도체 기판(1)이 잔존하고 있는 경우에 올려놓여지는 위치와 대향하는 위치에 검지 장치(120)를 이동시킨다. 이때, 제어부(CONT)는 조정부로서, 데이터 격납부(130)에 보유지지되어 있는 반도체 기판(1)의 계측 위치(MA)의 좌표를 참조하여, 검지 장치(120)에 의한 검지 영역이 계측 위치(MA)가 되도록, 반송부(13)로 조정시켜, 당해 좌표 위치에서 반도체 기판(1)의 유무를 검지한다.

이때, 각 처리 장치에서 반도체 기판(1)의 유무를 검지한 좌표 데이터와, 당해 좌표 데이터에 대응하는 반도체 기판(1)의 유무 데이터(검지 데이터)는, 서로 관련지어진 상태로 처리 장치마다 데이터 격납부(130)에 격납된다. 그리고, 제어 장치(CONT)는, 데이터 격납부(130)에 격납된 상기의 데이터에 기초하여, 상기의 처리 장치에 반도체 기판(1)이 잔존하고 있는지를 판단부로서 판단하고, 다음으로 실행시키는 처리 동작을 결정한다.

구체적으로는, 어느 처리 장치에 반도체 기판(1)이 잔존하고 있는지가 판단된 경우, 제어부(CONT)는, 데이터 격납부(130)에 격납된 상기 데이터의 좌표로부터, 기판 재치부에 반도체 기판(1)이 잔존하는 처리 장치를 특정함과 함께, 데이터 격납부(130)에 격납되어 있는 당해 처리 장치에 있어서의 반도체 기판(1)의 처리 이력 정보를 참조한다. 그리고, 제어부(CONT)는, 당해 반도체 기판(1)에 대하여 처리가 시행된 시간으로부터 소정 시간이 경과되어 있는 경우에는, 언로드하기 위한 반도체 기판(1)을 수납부(12)에 반송시켜 배출한다. 한편, 제어부(CONT)는, 당해 반도체 기판(1)에 대하여 처리가 시행된 시간으로부터의 경과 시간이 소정 시간 미만인 경우에는, 당해 처리 장치에 있어서의 처리가 완료되어 있는 것을 확인한 후에, 다음 공정으로 이행시킨다.

그리고, 제어부(CONT)는, 검지 장치(120)의 검지 결과에 기초하여, 다른 반도체 기판(1)과의 간섭의 우려가 없는 것, 특히 신규로 처리를 행하는 반도체 기판(1)과의 간섭의 우려가 높은 전처리부(9)에 있어서의 기판 재치부에 있어서 간섭의 우려가 없는 것을 확인한 후에, 공급부(8)에 신규 처리의 반도체 기판(1)을 로드시킨다.

로드된 반도체 기판(1)은, 전처리 공정(S2)에서 반도체 기판(1)의 전처리(가열한 상태로 표면의 개질 처리)가 시행되어, 냉각 공정(S3)으로 냉각된 후에, 인쇄 공정(S4)에서 반도체 장치(3) 상에 각종 마크의 인쇄 처리가 행해진다. 각종 마크의 인쇄 처리가 행해진 반도체 기판(1)은, 후처리 공정(S5)에서 후처리가 시행된 후에 수납 공정(S6)에서 수납 용기(18)에 수납되고, 수납 용기(18)를 통하여 반출된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 검지 장치(120)가 반송부(13)에 설치되어 있기 때문에, 처리 장치마다 반도체 기판(1)의 유무를 검지하는 수단을 설치할 필요가 없어져, 장치의 소형화 및 저가격화에 기여할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 반도체 기판(1)을 각 처리 장치에 반송할 때에, 반도체 기판(1)이 잔존하지 않는 경우에는, 반도체 기판(1)에 소정의 처리를 실시하기 위해, 반송부(13)에 의해 각 처리 장치에 반송하고, 예를 들면, 당해 처리 장치에 있어서 반도체 기판(1)이 잔존하는 경우에는, 잔존하는 반도체 기판(1)과의 간섭을 회피하기 위해, 당해 처리 장치로의 반도체 기판(1)의 반송을 정지할 수 있어, 안전성을 높이는 것이 가능해진다.

또한, 본 실시 형태에서는, 인쇄 장치(7)의 초기 작동시에, 각 처리 장치에 있어서 처리 중 혹은 처리 완료의 반도체 기판(1)의 유무를 검지하기 때문에, 초기 작동시의 반도체 기판(1)의 간섭을 회피할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 반도체 기판(1)의 표면에 배치되는 반도체 장치(3) 등의 레이아웃 정보에 기초하여 계측 위치(MA)를 순차 계측하기 때문에, 반송부(13)에 의한 검지 장치(120)의 검지 영역을 별도 수동으로 입력 설정할 필요가 없어져, 작업 효율의 향상을 도모할 수 있다.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 적합한 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명에 따른 예에 한정되지 않는 것은 말할 필요도 없다. 전술한 예에 있어서 나타낸 각 구성 부재의 제(諸)형상이나 조합 등은 일 예이며, 본 발명의 주지로부터 일탈하지 않는 범위에 있어서 설계 요구 등에 기초하여 여러 가지 변경 가능하다.

예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 인쇄 장치(7)의 초기 작동시(시작시)에, 전술한 각 처리 장치에 있어서 처리 중 혹은 처리 완료의 반도체 기판(1)의 유무를 검지하는 순서를 예시했지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 에러 처리 후의 재가동시에 반도체 기판(1)의 유무를 검지하는 순서 등, 상황에 따라서 적절히 검지 처리를 행할 수 있다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 검지 장치(120)에 있어서의 거리계측부(121)가 검지광(L)을 반도체 기판(1)의 표면에 투광하는 구성으로 했지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 정전 용량형의 거리계측부(121)를 이용하는 구성이라도 좋다.

또한, 상기 실시 형태에서는, UV 잉크로서 자외선 경화형 잉크를 이용했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 가시광선, 적외선을 경화광으로서 사용할 수 있는 여러 가지의 활성 광선 경화형 잉크를 이용할 수 있다.

또한, 광원도 동일하게, 가시광선 등의 활성광을 사출하는 여러 가지의 활성광 광원을 이용하는 것, 즉 활성 광선 조사부를 이용할 수 있다.

여기에서, 본 발명에 있어서 「활성 광선」이란, 그 조사에 의해 잉크 중에 있어서 개시종을 발생시킬 수 있는 에너지를 부여할 수 있는 것이면, 특별히 제한은 없고, 넓게, α선, γ선, X선, 자외선, 가시광선, 전자선 등을 포함하는 것이다. 그 중에서도, 경화 감도 및 장치의 입수 용이성의 관점에서는, 자외선 및 전자선이 바람직하고, 특히 자외선이 바람직하다. 따라서, 활성 광선 경화형 잉크로서는, 본 실시 형태와 같이, 자외선을 조사함으로써 경화 가능한 자외선 경화형 잉크를 이용하는 것이 바람직하다.

1 : 반도체 기판(기재)
3 : 반도체 장치
7 : 인쇄 장치
9 : 전처리부
10 : 도포부(인쇄부, 토출 장치)
14 : 제어부
45 : 캐리지(이동 수단)
48 : 경화 유닛(조사부)
49 : 액적 토출 헤드(토출 헤드)
52 : 노즐
54 : 기능액(액체)
57 : 액적
90 : 케이스체
90a : 개구부
92 : 커버 부재
93 : 보유지지 장치
96 : 고정 부재
97 : 체결 부재
97b : 헤드부(파지부)
120 : 검지 장치(검지부)
130 : 데이터 격납부(기억부)

Claims (7)

1. 기재(base material)의 처리를 행하는 복수의 처리 장치와,
   상기 복수의 처리 장치의 사이에서 상기 기재를 반송하는 반송부와,
   상기 반송부에 설치되어, 상기 처리 장치에 있어서의 재치부에 있어서 검지 동작을 행하는 검지부와,
   상기 검지부가 검지한 위치 및 검지 데이터를 대응지어 기억하는 기억부와,
   상기 기억부에 기억되어 있는 상기 데이터에 기초하여, 당해 처리 장치에 있어서의 상기 기재의 유무를 판단하는 판단부와,
   상기 판단부의 판단 결과에 기초하여, 처리 동작을 결정하는 제어부를 구비하는 것
   을 특징으로 하는 인쇄 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제어부는, 초기 작동시에 상기 반송부의 구동을 제어하여, 상기 복수의 처리 장치에 있어서 상기 기재의 유무를 판단시키는 것을 특징으로 하는 인쇄 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 기재의 표면에 배치되는 부재의 레이아웃 정보에 기초하여, 상기 검지부에 의한 상기 기재의 검지 위치를 조정하는 조정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄 장치.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 복수의 처리 장치에 있어서의 각각의 처리 이력에 기초하여, 소정의 시간이 경과되어 있는 경우에는 당해 처리 장치에 있는 상기 기재를, 언로드 처리를 행하는 처리 장치에 반송시키고, 소정의 시간이 경과되어 있지 않은 경우에는 당해 처리 장치에 의한 처리 완료를 확인 후에 상기 처리 동작으로 이행시키는 것을 특징으로 하는 인쇄 장치.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 복수의 처리 장치는, 신규로 처리를 행하는 기재를 반입 처리하는 로더 장치와, 당해 로더 장치로부터 반입된 기재에, 소정의 전(前)처리를 행하는 전처리 장치를 포함하고,
   상기 제어부가, 상기 판단부의 판단 결과에 기초하여, 상기 로더 장치로부터 상기 전처리 장치에 상기 기재를 반송시키는 것을 특징으로 하는 인쇄 장치.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 토출 장치는, 상기 기재의 표면에 설치된 반도체 장치에 상기 액적을 토출하는 것을 특징으로 하는 인쇄 장치.
7. 기재에 대하여 활성 광선으로 경화하는 액체의 액적을 토출하는 토출 장치를 포함하고, 상기 기재로의 인쇄에 관한 처리를 행하는 복수의 처리 장치와,
   상기 복수의 처리 장치의 사이에서 상기 기재를 반송하는 반송부와,
   상기 반송부에 설치되어 상기 처리 장치에 있어서의 재치부에 있어서 검지 동작을 행하는 검지부와,
   상기 검지부가 검지한 위치 및 검지 데이터를 대응지어 기억하는 기억부와,
   상기 기억부에 기억되어 있는 상기 데이터에 기초하여, 당해 처리 장치에 있어서의 상기 기재의 유무를 판단하는 판단부와,
   상기 판단부의 판단 결과에 기초하여, 처리 동작을 결정하는 제어부를 구비하는 것
   을 특징으로 하는 인쇄 장치.

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