JP2014009094A - 基板搬送装置及び基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】チャタリングによる誤検出を防止しつつ、搬送位置に置かれた基板を早期に検出することを可能とした基板搬送装置及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】搬送位置に置かれた基板を別の位置へと搬送する基板搬送装置であって、搬送位置に置かれた基板を検出する検出手段と、検出手段が出力する検出信号から基板の有無を判別する判別手段とを備え、検出手段が検出を開始してから予め設定した所定時間の間に、検出信号中に表れるチャタリングによる振動の発生回数が所定回数を超えたと判別手段が判別したときに、基板の搬送を開始する。
【選択図】図１１

Description

本発明は、基板搬送装置及び基板処理装置に関する。

近年、紫外線（ＵＶ）照射によって硬化する紫外線硬化型のインク（液滴）を吐出する液滴吐出方式を用いて、記録媒体（被印刷物）に画像やパターンなどを描画して印刷する印刷方法が注目されている。紫外線硬化型のインクは、紫外線を照射するまでは硬化が非常に遅く、紫外線を照射すると急速に硬化するといった印刷インクとして好ましい特性を有している。また、硬化にあたって溶剤を揮発させることがないので、環境負荷が小さいという利点もある。

また、上記紫外線硬化型インクを用いた液滴吐出方式によって、基板上に実装された複数のＩＣパッケージ（半導体パッケージ）に製造番号や製造会社等の属性情報を印刷する印刷装置（基板処理装置）が開示されている（例えば、特許文献１を参照。）。

このような印刷装置では、液滴吐出部や前処理部等の各種印刷に関連した処理を行う処理部に基板を順次搬送させる。また、基板を搬送する搬送装置として、例えばカセット（収納容器）に収納された複数の基板を取り出すために、基板を下方から支持するアームを有した搬送ロボットが開示されている（例えば、特許文献２を参照。）。

また、一対の保持部のうち、一方の保持部を基板の間に挿入し、僅かに上昇させることで、基板を保持部に支持させ、この状態で保持部を引き出すことで、カセットから基板を取り出すことが可能な基板搬送装置が開示されている（例えば、特許文献３を参照。）。

特開２００３−０８０６８７号公報 特開２０１０−２０１５５６号公報 特開２００３−２６４２１５号公報

ところで、上述した基板搬送装置では、搬送位置に置かれた基板を別の位置へと搬送する際に、搬送位置に置かれた基板をセンサー（検出手段）により検出し、このセンサーが出力する検出信号から基板の有無を判別している。

ここで、基板が搬送位置に置かれたとき、センサーが検出した検出信号中に、例えば図１３に示すようなチャタリングと呼ばれる現象（出力のＯＮ／ＯＦＦを短時間に繰り返す波形）が発生することがある。

上述したセンサーが出力する検出信号から基板の有無を判別する場合には、センサーが検出を開始してから一定時間Ｔ’後に、センサーが再検出できれば（図１３中の検出信号の出力がＯＮのとき）、「基板有り」と判別し、センサーが再検出できなければ（図１３中の検出信号の出力がＯＦＦのとき）、「基板無し」と判別することが一般的である。

しかしながら、チャタリングは、基板の有無に因らずに基板を置く操作に伴って検出信号中に表れる。このため、センサーの再検出までの時間Ｔ’がチャタリング中であった場合には、図１３（ａ）に示すように、センサーによる検出信号の出力がＯＦＦとなるタイミング（出力波形の立下り時）で再検出を行うと、実際は基板があるのにもかかわらず、「基板無し」と誤検出してしまう。このとき、エラー停止となるため、基板の搬送を開始することはできない（図１３（ａ）中の駆動信号の出力がＯＦＦ）。

一方、図１３（ｂ）に示すように、センサーの出力がＯＮとなるタイミング（出力波形の立上り時）で再検出を行うと、実際は基板が無いのにもかかわらず、「基板有り」と誤検出してしまう。このとき、基板が無い状態のまま搬送を開始してしまう（図１３（ｂ）中の駆動信号の出力がＯＮ）。

このようなチャタリングによる誤検出を防止するためには、センサーが検出を開始（ＯＮ）してから再検出するまでの時間Ｔ’を、チャタリングが収束するまで長めに設定する必要がある。

しかしながら、再検出までの時間Ｔ’を長めに設定してしまうと、基板の検出に時間がかかってしまうため、生産効率の低下を招くことになる。一方、再検出までの時間Ｔ’を短めに設定してしまうと、上述したチャタリング中に誤検出してしまうといった問題が発生してしまう。

さらに、基板の有無を検出できたとしても、基板の種類まで判別することは困難である。このため、例えば、同サイズの基板でありながら、ＩＣパッケージのレイアウトが異なる基板が紛れていた場合には、そのような基板を区別できないといった別の問題が発生してしまう。

本発明は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、チャタリングによる誤検出を防止しつつ、搬送位置に置かれた基板を早期に検出することを可能とした基板搬送装置及び基板処理装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、搬送位置に置かれた基板を別の位置へと搬送する基板搬送装置であって、搬送位置に置かれた基板を検出する検出手段と、検出手段が出力する検出信号から基板の有無を判別する判別手段とを備え、検出手段が検出を開始してから予め設定した所定時間の間に、検出信号中に表れるチャタリングによる振動の発生回数が所定回数を超えたと判別手段が判別したときに、基板の搬送を開始することを特徴とする。
以上のように、この基板搬送装置では、検出手段が検出を開始してから予め設定した所定時間の間に、検出信号中に表れるチャタリングによる振動の発生回数に基づいて、搬送位置に置かれた基板の有無を早期に検出することが可能である。これにより、基板搬送装置では、チャタリングによる誤検出を防止しつつ、基板の搬送を速やかに開始することが可能である。

また、上記基板搬送装置において、検出手段の検出周期がチャタリングの振動周期より短いことが好ましい。
これにより、検出手段がチャタリングによる振動を連続して所定回数だけ検出したときに、判別手段が「基板有り」と判別することができる。

また、上記基板搬送装置において、上記所定時間は、チャタリングが収束するまでの時間よりも短いことが好ましい。
これにより、チャタリングの発生中であっても、搬送位置に置かれた基板の有無を早期に検出することが可能である。

また、上記基板搬送装置において、上記判別手段は、検出信号中に表れるチャタリングによる振動の波形を基板の種類毎に予め計測しておき、この計測結果との比較から搬送位置に置かれた基板の種類を判別してもよい。
これにより、基板の有無を判別した後に、基板の種類まで判別することが可能である。

また、本発明に係る基板処理装置は、基板を搬入する搬入部と、基板に対して各種の処理を行う複数の処理部と、基板を搬出する搬出部と、搬入部、複数の処理部及び搬出部を含む各部の間で基板を搬送する搬送部とを備え、搬送部が、上記何れかの基板搬送装置を備えることを特徴とする。
以上のように、この基板処理装置では、上記何れかの基板搬送装置を備えることで、基板の搬送を速やかに開始することができるため、１枚の基板にかかる処理時間を短縮し、生産効率を更に高めることが可能である。

（ａ）は、半導体基板を模式的に示した平面図、（ｂ）は、ＩＣマーキング装置を模式的に示した平面図である。 （ａ）は、搬入部を模式的に示した正面図、（ｂ），（ｃ）は、搬入部を模式的に示した側面図である。 （ａ）は、描画部の構成を示す概略斜視図、（ｂ）は、キャリッジを模式的に示した側面図である。 （ａ）は、ヘッドユニットを模式的に示した平面図、（ｂ）は、液滴吐出ヘッドの構造を説明するための要部断面図である。 （ａ）は、搬出部を模式的に示した正面図、（ｂ），（ｃ）は、搬出部を模式的に示した側面図である。 （ａ）は、搬送部の構成を示す正面図、（ｂ）は、その平面図、（ｃ）は、その左側面図である。 （ａ）は、搬送部の構成を示す側面図、（ｂ）は、その要部平面図である。 制御部を示すブロック図である。 印刷方法を説明するためのフローチャートである。 （ａ）は、センサーによる検出前の状態を示す側面図、センサーによる検出時の状態を示す側面図である。 （ａ）は、本発明により「基板有り」と判別した場合の検出信号及び駆動信号の波形図、（ｂ）は、本発明により「基板無し」と判別した場合の検出信号及び駆動信号の波形図である。 種類の異なる基板の検出信号の波形図である。 （ａ）は、従来の「基板無し」と誤検出した場合の検出信号及び駆動信号の波形図、（ｂ）は、従来の「基板有り」と誤検出した場合の検出信号及び駆動信号の波形図である。

以下、本発明の基板搬送装置及び基板処理装置の実施形態について説明する。
なお、以下の実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせている場合がある。

（半導体基板）
先ず、本発明の基板搬送装置及び基板処理装置による搬送対象及び処理対象となる半導体基板について説明する。なお、図１（ａ）は、この半導体基板１を模式的に示した平面図である。

この半導体基板１は、図１（ａ）に示すように、基板２の面上に複数のＩＣパッケージ（半導体パッケージ）３が実装されたものからなる。

基板２には、耐熱性があり且つＩＣパッケージ３が実装可能なものであればよく、例えば、ガラスエポキシ樹脂や、紙フェノール樹脂、紙エポキシ樹脂などの基材からなるものを用いることができる。

ＩＣパッケージ３は、例えばエポキシ樹脂などのモールド樹脂（封止材）によってＩＣチップ（半導体チップ）が封止されたものからなり、その表面には、例えば、会社名マーク４や機種コード５、製造番号６等の属性情報（印刷パターン）が描画（印刷）されている。

（基板処理装置）
次に、本発明の基板処理装置の一例として、例えば図１（ｂ）に示すようなＩＣマーキング装置７について説明する。なお、図１（ｂ）は、このＩＣマーキング装置７を模式的に示した平面図である。

このＩＣマーキング装置７は、基板２上に実装された複数のＩＣパッケージ３に対して、紫外線（ＵＶ）照射によって硬化する紫外線硬化型のインク（液滴）を吐出する液滴吐出方式（インクジェット方式）を用いて、上述した会社名マーク４や機種コード５、製造番号６等の属性情報の印刷を行う印刷装置である。

具体的に、このＩＣマーキング装置７は、図１（ｂ）に示すように、複数の半導体基板１を順次搬入する搬入部８と、半導体基板１に対して各種印刷に関連した処理を行う複数の処理部９，１０，１１，１４と、複数の半導体基板１を順次搬出する搬出部１２と、搬入部８、複数の処理部９，１０，１１，１４及び搬出部１２を含む各部の間で半導体基板１を順次搬送する搬送部１３とを概略備えている。

また、複数の処理部９，１０，１１，１４は、具体的には、印刷対象であるＩＣパッケージ３の表面を改質する前処理部９と、ＩＣパッケージ３の改質した表面に紫外線硬化型のインクを塗布して描画を行った後に、紫外線の照射によりインクを硬化させる描画部１０と、描画後のＩＣパッケージ３を冷却する冷却部１１と、冷却後のＩＣパッケージ３を再加熱する後処理部１４とを有して概略構成されている。

なお、搬入部８、搬出部１２が並ぶ方向、及び前処理部９、冷却部１１、後処理部１４が並ぶ方向をＸ方向とする。Ｘ方向と面内で直交する方向をＹ方向とし、Ｙ方向には描画部１０、冷却部１１、搬送部１３が並んで配置されている。そして、これらＸ及びＹ方向と直交する方向（鉛直方向）をＺ方向とする。

搬入部８には、印刷前の半導体基板１が複数収納された収納容器１８が設置されている。そして、搬入部８は、この収納容器１８から装置内にある中継場所８ａへと半導体基板１を搬入することが可能となっている。中継場所８ａには、Ｘ方向に延びる一対のレール８ｂが、収納容器１８から送り出される半導体基板１の高さと略同一の高さに設けられている。

前処理部９は、ＩＣパッケージ３の表面を加熱しながら改質することで、このＩＣパッケージ３の表面に吐出されたインクの広がり具合及びインクの密着性を調整する。前処理部９は、第１中継場所９ａ及び第２中継場所９ｂを備え、処理前の半導体基板１を第１中継場所９ａ又は第２中継場所９ｂから取り込んで表面の改質を行う。その後、前処理部９は、処理後の半導体基板１を第１中継場所９ａ又は第２中継場所９ｂに移動して、半導体基板１を待機させる。第１中継場所９ａ及び第２中継場所９ｂを合わせて中継場所９ｃとする。そして、前処理部９の内部で前処理が行われる場所を処理場所９ｄとする。

冷却部１１は、描画部１０の中継場所に配置されており、前処理部９で加熱及び表面改質が行われた半導体基板１を冷却する。冷却部１１は、それぞれが半導体基板１を保持して冷却する処理場所１１ａ、１１ｂを有している。処理場所１１ａ、１１ｂは、適宜、処理場所１１ｃと総称するものとする。

描画部１０は、ＩＣパッケージ３に紫外線硬化型のインクを塗布して描画すると共に、描画されたインクを紫外線（ＵＶ）照射によって固化又は硬化させる。描画部１０は、中継場所としての冷却部１１から描画前の半導体基板１を移動させて描画処理及び硬化処理を行う。その後、描画部１０は、描画後の半導体基板１を冷却部１１に移動させて、半導体基板１を待機させる。

後処理部１４は、描画部１０で印刷処理が施された後、冷却部１１に載置された半導体基板１に対して後処理として再加熱処理を行う。後処理部１４は、第１中継場所１４ａ及び第２中継場所１４ｂを備えている。第１中継場所１４ａ及び第２中継場所１４ｂを合わせて中継場所１４ｃとする。

搬出部１２には、印刷後の半導体基板１が複数収納される収納容器１８が設置されている。そして、搬出部１２は、装置内にある中継場所１２ａから収納容器１８へと半導体基板１を搬出する。中継場所１２ａには、Ｘ方向に延びる一対のレール１２ｂが、半導体基板１を収容する収納容器１８と略同一の高さに設けられている。そして、操作者は、印刷後の半導体基板１が収納された収納容器１８をＩＣマーキング装置７から搬出する。

搬送部１３は、装置内の中央の場所に配置されている。搬送部１３では、２つの腕部１３ｂを備えたスカラー型ロボットが用いられている。そして、腕部１３ｂの先端には、半導体基板１を裏面（下面）から支持しつつ、側縁を片持ちで把持する把持部１３ａが設置されている。上述した各中継場所８ａ，９ｃ，１１、１４ｃ、１２ａは、把持部１３ａの移動範囲内に位置している。したがって、把持部１３ａは、各中継場所８ａ，９ｃ，１１、１４ｃ、１２ａの間で半導体基板１を順次搬送することができる。

以下、上述したＩＣマーキング装置７を構成する各部の詳細について図２乃至図７を参照して説明する。

（搬入部）
図２（ａ）は、搬入部８を模式的に示した正面図であり、図２（ｂ）及び図２（ｃ）は、搬入部８を模式的に示した側面図である。

この搬入部８は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、基台１５を備えている。基台１５の内部には、昇降装置１６が設置されている。また、基台１５の上側には、昇降板１７が昇降装置１６と接続して設置されている。

昇降装置１６は、Ｚ方向に動作する直動機構を備えている。この直動機構には、ボールネジと回転モーターとの組合せや、油圧シリンダーとオイルポンプの組合せ等の機構を用いることができる。なお、本実施形態では、例えば、ボールネジとステップモーターとによる機構を採用している。そして、昇降板１７は、この昇降装置１６により所定の移動量だけ昇降可能になっている。

昇降板１７の上には、直方体状の収納容器１８が設置され、収納容器１８の中には印刷前の半導体基板１が複数収納されている。収納容器１８は、Ｘ方向の両面に開口部１８ａが形成され、開口部１８ａから半導体基板１が出し入れ可能となっている。収納容器１８のＹ方向の両側に位置する側面１８ｂの内側には、凸状のレール１８ｃが形成され、レール１８ｃは、Ｘ方向に延在して配置されている。また、レール１８ｃは、Ｚ方向に複数等間隔に配列されている。収納容器１８では、このレール１８ｃに沿って半導体基板１をＸ方向から又は−Ｘ方向から挿入することにより、半導体基板１がＺ方向に配列して収納される。

基台１５のＸ方向側には、支持部材２１及び支持台２２を介して、押出装置２３が設置されている。押出装置２３には、昇降装置１６と同様の直動機構によりＸ方向に突出して半導体基板１をレール８ｂに向けて押し出す押出ピン２３ａが設けられている。したがって、押出ピン２３ａは、レール８ｂと略同一の高さに設置されている。

図２（ｃ）に示すように、押出装置２３における押出ピン２３ａが＋Ｘ方向に突出することにより、レール１８ｃよりも僅かに＋Ｚ側の高さに位置する半導体基板１が収納容器１８から押し出されて、レール８ｂ上に移動して支持される。

半導体基板１がレール８ｂ上に移動した後に、押出ピン２３ａは、図２（ｂ）に示す待機位置に戻る。次に、昇降装置１６が収納容器１８を降下させて、次に処理される半導体基板１を押出ピン２３ａと対向する高さに移動させる。この後、上記と同様にして、押出ピン２３ａを突出させて半導体基板１をレール８ｂ上に移動させる。

このようにして搬入部８は、順次半導体基板１を収納容器１８からレール８ｂ上に移動させる。そして、収納容器１８内の半導体基板１を総て中継台２３上に搬入した後は、操作者が空になった収納容器１８と、半導体基板１が収納された収納容器１８とを置き換える。これにより、搬入部８に半導体基板１を搬入することができる。

（前処理部）
前処理部９は、中継場所９ａ、９ｂに搬送された半導体基板１に対して、処理場所９ｄにおいて前処理を行う。前処理としては、例えば、低圧水銀ランプ、水素バーナー、エキシマレーザー、プラズマ放電部、コロナ放電部等による活性光線の照射を例示できる。

このうち、水銀ランプを用いる場合は、半導体基板１に紫外線を照射することにより、半導体基板１の表面の撥液性を改質することができる。一方、水素バーナーを用いる場合は、半導体基板１の酸化した表面を一部還元することで表面を粗面化することができる。一方、エキシマレーザーを用いる場合は、半導体基板１の表面を一部溶融固化することで粗面化することができる。一方、プラズマ放電或いはコロナ放電を用いる場合は、半導体基板１の表面を機械的に削ることで粗面化することができる。なお、本実施形態では、例えば、水銀ランプを採用している。

そして、前処理が終了した後は、前処理部９は半導体基板１を中継場所９ｃに移動する。続いて、搬送部１３が中継場所９ｃから半導体基板１を除材する。

（冷却部）
冷却部１１は、各処理場所１１ａ、１１ｂにそれぞれ設けられ、上面が半導体装置１の吸着保持面とされたヒートシンク等の冷却板１１０ａ、１１０ｂを有している。

処理場所１１ａ、１１ｂ（冷却板１１０ａ、１１０ｂ）は、把持部１３ａの動作範囲内に位置しており、処理場所１１ａ、１１ｂにおいて冷却板１１０ａ、１１０ｂは露出している。したがって、搬送部１３は、容易に半導体基板１を冷却板１１０ａ、１１０ｂに載置することができる。

そして、半導体基板１に冷却処理が行われた後、半導体基板１は、処理場所１１ａに位置する冷却板１１０ａ上又は処理場所１１ｂに位置する冷却板１１０ａ上にて待機する。したがって、搬送部１３の把持部１３ａは、容易に半導体基板１を把持して移動させることができる。

（描画部）
描画部１０では、液滴を吐出する装置に関して様々な種類の装置を用いることが可能であるが、インクジェット法を用いた液滴吐出装置を用いることが好ましい。インクジェット法を用いた液滴吐出装置は、微小な液滴の吐出が可能であるため、微細加工に適している。

図３（ａ）は、描画部１０の構成を示す概略斜視図である。
なお、液滴を吐出するときに液滴吐出ヘッドと被吐出物とが相対移動する方向を主走査方向とする。そして、主走査方向と直交する方向を副走査方向とする。副走査方向は改行するときに液滴吐出ヘッドと被吐出物とを相対移動する方向である。本実施形態では、Ｙ方向（第２方向）を主走査方向とし、Ｘ方向（第１方向）を副走査方向とする。

この描画部１０は、図３（ａ）に示すように、直方体形状に形成された基台３７を備えている。基台３７の上面３７ａには、Ｘ方向に延在する一対の案内レール３８がＸ方向全幅にわたり凸設されている。その基台３７の上側には、一対の案内レール３８に対応する図示しない直動機構を備えたステージ３９が取付けられている。そのステージ３９の直動機構は、リニアモーターやネジ式直動機構等を用いることができる。なお、本実施形態では、例えば、リニアモーターを採用している。

そして、ステージ３９は、Ｘ方向に沿って所定の速度で往動又は復動するようになっている。往動と復動を繰り返すことを走査移動と称す。さらに、基台３７の上面３７ａには、案内レール３８と平行に副走査位置検出装置４０が配置され、副走査位置検出装置４０によりステージ３９の位置が検出される。

ステージ３９の上面には、載置面４１が形成され、その載置面４１には図示しない吸引式の基板チャック機構が設けられている。そして、半導体基板１は、載置面４１上に載置された後、基板チャック機構により載置面４１に固定される。

ステージ３９は、例えば、＋Ｘ側に位置するときの載置面４１の場所が半導体基板１のロード位置又はアンロード位置の中継場所となっている。この載置面４１は、把持部１３ａの動作範囲内に露出するように設置されている。したがって、搬送部１３は、容易に半導体基板１を載置面４１に載置することができる。

そして、半導体基板１は、描画（印刷）が行われた後、中継場所である載置面４１上にて待機する。したがって、搬送部１３の把持部１３ａは、容易に半導体基板１を把持して移動することができる。

基台３７のＹ方向両側には、一対の支持台４２が立設され、その一対の支持台４２には、Ｙ方向に延びる案内部材４３が架設されている。案内部材４３の下側には、Ｙ方向に延びる案内レール４４がＸ方向全幅にわたり凸設されている。

そして、略直方体形状に形成されたキャリッジ（移動手段）４５が、この案内レール４４に沿って移動可能に取り付けられている。また、キャリッジ４５は、Ｙ方向に沿って走査移動するための直動機構を備えている。この直動機構には、例えば、ステージ３９が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。

案内部材４３とキャリッジ４５との間には、主走査位置検出装置４６が配置され、キャリッジ４５の位置が計測される。キャリッジ４５の下側には、ヘッドユニット４７が設置され、ヘッドユニット４７のステージ３９側の面には、図示しない液滴吐出ヘッドが凸設されている。

図３（ｂ）は、キャリッジ４５を模式的に示した側面図である。
キャリッジ４５の半導体基板１側には、図３（ｂ）に示すように、ヘッドユニット４７と一対の照射部としての硬化ユニット４８が、Ｙ方向に関してキャリッジ４５の中心からそれぞれ等間隔で配置されている。そして、ヘッドユニット４７の半導体基板１側には、液滴を吐出する液滴吐出ヘッド（吐出ヘッド）４９が凸設されている。

キャリッジ４５の図中上側には、収容タンク５０が配置され、収容タンク５０には、機能液であるインクが収容されている。液滴吐出ヘッド４９と収容タンク５０とは、図示しないチューブにより接続され、収容タンク５０内のインクがチューブを介して液滴吐出ヘッド４９に供給される。

インクは、樹脂材料、硬化剤としての光重合開始剤、溶媒又は分散媒を主材料とする。この主材料に顔料又は染料等の色素や、親液性又は撥液性等の表面改質材料等の機能性材料を添加することにより固有の機能を有するインクを形成することができる。

本実施形態では、例えば、白色の顔料が添加されている。インクの樹脂材料は、樹脂膜を形成する材料である。樹脂材料としては、常温で液状であり、重合させることによりポリマーとなる材料であれば特に限定されない。さらに、粘性の小さい樹脂材料が好ましく、オリゴマーの形態であるのが好ましい。モノマーの形態であればさらに好ましい。光重合開始剤は、ポリマーの架橋性基に作用して架橋反応を進行させる添加剤であり、例えば、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール等を用いることができる。溶媒又は分散媒は、樹脂材料の粘度を調整するものである。インクを液滴吐出ヘッドから吐出し易い粘度にすることにより、液滴吐出ヘッドは、安定してインクを吐出することができるようになる。

図４（ａ）は、ヘッドユニット４７を模式的に示した平面図である。
このヘッドユニット４７には、図４（ａ）に示すように、２つの液滴吐出ヘッド４９が副走査方向（Ｘ方向）に間隔をあけて配置され、各液滴吐出ヘッド４９の表面には、ノズルプレート５１（図４（ｂ）を参照。）がそれぞれ配置されている。

各ノズルプレート５１には、複数のノズル５２が配列して形成されている。なお、本実施形態においては、各ノズルプレート５１に、１５個のノズル５２が副走査方向に沿って配置されたノズル列６０Ｂ〜６０ＥがＹ方向に間隔をあけて配置されている。

また、２つの液滴吐出ヘッド４９における各ノズル列６０Ｂ〜６０Ｅは、Ｘ方向に沿って直線上に配置されている。ノズル列６０Ｂ、６０Ｅは、Ｙ方向に関してキャリッジ４５の中心から等間隔で配置されている。同様に、ノズル列６０Ｃ、６０Ｄは、Ｙ方向に関してキャリッジ４５の中心から等間隔で配置されている。したがって、＋Ｙ側の硬化ユニット４８とノズル列６０Ｂとの距離と、−Ｙ側の硬化ユニット４８とノズル列６０Ｅとの距離とは同一となっている。また、＋Ｙ側の硬化ユニット４８とノズル列６０Ｃとの距離と、−Ｙ側の硬化ユニット４８とノズル列６０Ｄとの距離とは同一となっている。

図４（ｂ）は、液滴吐出ヘッド４９の構造を説明するための要部断面図である。
液滴吐出ヘッド４９は、図４（ｂ）に示すように、ノズルプレート５１を備え、ノズルプレート５１には、ノズル５２が形成されている。また、ノズルプレート５１の上側であってノズル５２と相対する位置には、ノズル５２と連通するキャビティ５３が形成されている。そして、このキャビティ５３には、インク５４が供給される。

キャビティ５３の上側には、上下方向に振動してキャビティ５３内の容積を拡大縮小する振動板５５が設置されている。振動板５５の上側でキャビティ５３と対向する場所には、上下方向に伸縮して振動板５５を振動させる圧電素子５６が配設されている。

圧電素子５６は、上下方向に伸縮して振動板５５を加圧して振動させる。これにより、振動板５５がキャビティ５３内の容積を拡大縮小してキャビティ５３を加圧する。このとき、キャビティ５３内の圧力が変動し、キャビティ５３内に供給されたインク５４がノズル５２を通って吐出される。

硬化ユニット４８は、図３（ｂ）及び図４（ａ）に示すように、主走査方向（相対移動方向）においてヘッドユニット４７を挟んだ両側の位置に配置されている。硬化ユニット４８の内部には、吐出されたインクを硬化させる紫外線を照射する照射装置が配置されている。

照射装置は、発光ユニットと放熱板等から構成されている。発光ユニットには、多数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）素子が配列して設置されている。このＬＥＤ素子は、電力の供給を受けて紫外線の光である紫外光を発光する素子である。硬化ユニット４８の下面には、照射口４８ａが形成されている。そして、照射装置が発光する紫外光を照射口４８ａから半導体基板１に向けて照射する。

液滴吐出ヘッド４９では、圧電素子５６を制御駆動するためのノズル駆動信号を受けると、圧電素子５６が伸張して、振動板５５がキャビティ５３内の容積を縮小する。その結果、液滴吐出ヘッド４９のノズル５２から縮小した容積分のインク５４が液滴５７となって吐出される。インク５４が塗布された半導体基板１に対しては、照射口４８ａから紫外光が照射され、硬化剤を含んだ機能液５４を固化又は硬化させるようになっている。

（搬出部）
図５（ａ）は、搬出部１２を模式的に示した正面図であり、図５（ｂ）及び図５（ｃ）は、搬出部１２を模式的に示した側面図である。

この搬出部１２は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、基台７４を備えている。基台７４の内部には、昇降装置７５が設置されている。昇降装置７５には、供給部８に設置された昇降装置１６と同様の装置を用いることができる。基台７４の上側には、昇降板７６が昇降装置７５と接続して設置されている。そして、昇降板７６は、昇降装置７５により昇降される。

昇降板７６の上には、直方体状の収納容器１８が設置され、この収納容器１８の中に印刷後の半導体基板１が収納される。収納容器１８は、搬入部８に設置された収納容器１８と同じ容器を用いることができる。

半導体基板１は、図５（ｃ）に示すように、搬送部１３の中継場所としてのレール１２ｂに載置され、このレール１２ｂを挟んで収納容器１８と逆側（レール１２ｂの−Ｘ側）に配置された搬出機構１３０によって収納容器１８へと搬出される。

搬出機構１３０は、本実施形態では例えばリニアステッピング型のパルスモータで構成されており、Ｘ方向に移動自在に操作される送り部１３１を有している。また、搬出機構１３０の＋Ｘ側の先端部には、半導体基板１の端縁をクランプするクランプ部１３２が設けられている。

また、レール１２ｂと収納容器１８との間には、半導体基板１の搬出経路の上方に位置して、収納容器１８への搬出中に半導体基板１に印刷された会社名マーク４、機種コード５、製造番号６等のパターンを検査する検査部１３３が設けられている。この検査部１３３は、例えばＣＣＤカメラ等により上記パターン情報を取り込む取込部としての撮像装置で構成されている。

上記ＩＣマーキング装置７では、半導体基板１の収納容器１８への搬入・搬出と、昇降装置７５による収納容器１８のＺ方向への移動とを繰り返して、収納容器１８内に所定の枚数の半導体基板１が収納された後、操作者は半導体基板１が収納された収納容器１８と空の収納容器１８とを置き換える。これにより、操作者は複数の半導体基板１をまとめて次の工程に持ち運ぶことができる。

（搬送部）
搬送部１３は、図１、図６乃び図７に示すように、装置内の天部に設けられた支持体８３を備えており、支持体８３の内部には、例えばモーターや角度検出器、減速機等から構成される回転機構が設置されている。

そして、モーターの出力軸は減速機と接続され、減速機の出力軸は支持体８３の下側に配置された第１腕部８４と接続されている。また、モーターの出力軸と連結して角度検出器が設置され、角度検出器がモーターの出力軸のＺ方向（第３方向）と平行な軸線周りの回転角度を検出する。これにより、回転機構は、第１腕部８４の回転角度を検出して、所望の角度まで回転させることができる。

第１腕部８４上において支持体８３と反対側の端には、回転機構８５が設置されている。この回転機構８５は、例えばモーターや角度検出器、減速機等により構成されることで、上述した支持体８３の内部に設置された回転機構と同様の機能を備えている。そして、回転機構８５の出力軸は第２腕部８６と接続されている。これにより、回転機構８５は、第２腕部８６の回転角度を検出して、所望の角度まで回転させることができる。

第２腕部８６上において回転機構８５と反対側の端には、昇降装置８７及び回転機構（駆動部）８８が配置されている。昇降装置８７は、直動機構を備え、直動機構を駆動することによりＺ方向に伸縮することで把持部１３ａを第２腕部８６に対して昇降させることができる。この直動機構は、例えば、供給部８の昇降装置１６と同様の機構を用いることができる。一方、回転機構８８は、上記回転機構８５と同様の構成を有しており、第２腕部８６に対して把持部１３ａをＺ方向と平行な軸線１３ｃ（図６（ｃ）を参照。）周りに回転させる。

図６（ａ）は、腕部１３ｂの−Ｚ側に把持部１３ａが設けられた正面図、図６（ｂ）は、その平面図（但し、腕部１３ｂは図示せず。）、図６（ｃ）は、その左側面図である。
なお、把持部１３ａは、回転機構８８によって腕部１３ｂに対してθＺ方向（Ｚ軸回りの回転方向）に回転移動可能に設けられ、ＸＹ平面における位置が変動するため、以下の説明では便宜上、ＸＹ平面と平行な一方向をｘ方向、ＸＹ平面と平行でｘ方向と直交する方向をｙ方向として説明する（Ｚ方向は共通。）。

把持部１３ａは、腕部１３ｂに対してθＺ方向には回転可能、且つ半導体基板１の把持の際に固定状態で用いられる固定部１００と、固定部１００に対してＺ方向に移動自在に設けられた移動部１１０とを備えている。

固定部１００は、Ｚ軸部材１０１、懸架部材１０２、連結部材１０３、連結板１０４、挟持板（第１把持部）１０５、フォーク部（支持部）１０６を主体として構成されている。Ｚ軸部材１０１は、Ｚ方向に延在し腕部１３ｂにＺ軸回りに回転可能に設けられている。懸架部材１０２は、ｘ方向に延在する板状に形成されており、ｘ方向の中央部においてＺ軸部材１０１の下端に固定されている。連結板１０４は、懸架部材１０２と平行に互いに隙間をあけて配置され、当該懸架部材１０４とｘ方向両端側で連結部材１０３によって連結されている。挟持板１０５は、ｘ方向に延在する板状に形成されており、図６（ｃ）に示すように、＋Ｚ側の表面における＋ｙ側の端縁で連結板１０４の下端に固定されている。そして、挟持板１０５における＋Ｚ側の表面のうち、−ｙ側の端縁側が半導体基板１を挟持する際の挟持面１０５ａとなっている。

フォーク部１０６は、挟持面１０５ａで挟持された半導体基板１の下面（−Ｚ側の面）を下方から支持するものであって、挟持板１０５の−ｙ側の側面からｙ方向に延出させ、且つｘ方向に間隔をあけて複数（ここでは４本）設けられている。フォーク部１０６の配置間隔及び本数は、半導体基板１の長さが機種等に応じて変動した場合でも、少なくとも長さ方向で１箇所、好ましくは２箇所以上で支持可能に設定される。

移動部１１０は、昇降部１１１、把持板（第２把持部）１１２を主体として構成されている。昇降部１１１は、エアシリンダ機構等で構成されており、Ｚ軸部材１０１に沿って昇降する。把持板１１２は、昇降部１１１と一体的に昇降可能に設けられており、連結部材１０３、１０３の間のｘ方向の隙間長よりも短く、懸架部材１０２と連結板１０４との間の隙間よりも小さな幅を有している。そして、これら連結部材１０３、１０３の間の隙間及び懸架部材１０２と連結板１０４との間の隙間に、Ｚ方向に移動可能に挿入された挿入部１１２ａと、この挿入部１１２ａよりも下方に位置し、懸架部材１０２よりも下方で挟持板１０５とほぼ同じ長さでｘ方向に延在する挟持板１１２ｂとが、一体的に形成されてなる。

上記挿入部１１２ａ及び挟持板１１２ｂからなる把持板１１２は、昇降部１１１の昇降に応じて一体的にＺ方向に移動する。把持板１１２が下降した際には、挟持板１０５との間で半導体基板１の一端縁を挟持して把持可能であり、把持板１１２が上昇した際には、挟持板１０５から離間することで半導体基板１に対する把持が解除される。

半導体基板１を把持可能なこれら挟持板１０５及び把持板１１２は、対向する隙間に当該挟持板１０５及び把持板１１２に亘る長さでｘ方向に連続的に延在する把持領域１３ｄを形成する。図６（ｂ）に示すように、挟持板１０５及び把持板１１２並びに把持領域１３ｄの長さＬ１は、上記フォーク部１０６の長さＬ２よりも大きく形成されている。

また、本実施形態では、回転機構８８により把持部１３ａが回転する際の回転中心軸線（軸線）１３ｃは、フォーク部１０６の長さ方向であるｙ方向に関しては、図６（ｃ）に示されるように、フォーク部１０６が配置される領域に位置するように設定される。また、回転中心軸線１３ｃは、挟持板１０５及び把持板１１２の長さ方向であるｘ方向に関しては、図６（ａ）に示すように、把持領域１３ｄの略中央に配置されている。

上記の搬送部１３で半導体基板１を搬送する際には、フォーク部１０６が半導体基板１を下方から支持しているため、搬送された半導体基板１が表面に載置される前処理部９の第１、第２中継場所９ａ、９ｂ、冷却部１１の処理場所１１ａ、１１ｂ、後処理部１４の第１、第２中継場所１４ａ、１４ｂ（以下、載置部１４０と総称する）には、搬送時のフォーク部１０６と対応する位置に、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すような溝部１４１が設けられている。また、載置部１４１における溝部１４０の近傍には、載置部１４０に載置された半導体基板１を吸着保持するための吸着部１４２が複数配設されている。

そして、搬送部１３に配置された検出器の出力を入力して把持部１３ａの位置と姿勢とを検出し、回転機構８５等を駆動して把持部１３ａを所定の位置に移動させることにより、把持部１３ａで把持する半導体基板１を所定の処理部に搬送することができる。

（制御部）
図８は、ＩＣマーキング装置７が備える制御部ＣＯＮＴを示すブロック図である。
ＩＣマーキング装置７は、図８に示すように、上述した搬入部８と、前処理部９、描画部１０、冷却部１１及び後処理部１４を含む複数の処理部と、搬出部１２と、搬送部１３を含む各部の駆動を制御する制御部ＣＯＮＴを備えている。

制御部ＣＯＮＴは、ＩＣマーキング装置７の全体の動作を制御するコンピュータ（ＣＰＵ）等からなり、ＩＣマーキング装置７の各部の動作状況を管理する。そして、搬送部１３に半導体基板１を搬送する指示信号を出力する。これにより、半導体基板１は各部を順次通過して印刷されるようになっている。

（基板処理方法）
次に、上記ＩＣマーキング装置７を用いた印刷方法（基板処理方法）について図９を参照して説明する。なお、図９は、この印刷方法を説明するためのフローチャートである。

上記ＩＣマーキング装置７を用いた印刷方法は、図９に示すように、半導体基板１を収納容器１８から順次搬入する搬入工程Ｓ１と、搬入された半導体基板１の表面に対して前処理を施す前処理工程Ｓ２と、前処理工程Ｓ２で温度上昇した半導体基板１を冷却する冷却工程Ｓ３と、冷却された半導体基板１に対して各種の属性情報を描画する描画工程Ｓ４と、描画後の半導体基板１に対して後処理を施す後処理工程Ｓ５と、後処理が施された半導体基板１を収納容器１８へと順次搬出する搬出工程Ｓ６と、各工程の間で半導体基板１を順次搬送する搬送工程Ｓ７とを主体に構成されている。

具体的に、上記ＩＣマーキング装置７を用いて半導体基板１に対して印刷を行う際は、先ず、搬送部１３における把持部１３ａで半導体基板１の一側縁を挟持しつつ、フォーク部１０６で下方から支持することで半導体基板１を把持する。

すなわち、図６（ｃ）に示すように、昇降部１１１によって把持板１１２を挟持板１０５に対して離間させた状態で挟持板１０５及びフォーク部１０６上に半導体基板１を載置させた後に、図７（ａ）に示すように、昇降部１１１によって把持板１１２を下降させて挟持１０５との間で半導体基板１の側縁を挟持して把持させる。

このとき、把持領域１３ｄの長さは、フォーク部１０６の長さよりも大きく、また半導体基板１の長辺よりも大きいため、例えば前処理時の加熱で半導体基板１に反りが生じていた場合でも、半導体基板１の一側縁を一括的に挟持することで反りを矯正した状態で安定して把持することができる。

そして、昇降装置８７により把持部１３ａを所定高さに移動させた後に、回転機構８５、８８等の回転角度を制御して駆動することにより、把持部１３ａに把持された半導体基板１を所定の載置部１４０と対向する位置にＸＹ平面に沿って移動させる。

所定の載置部１４０と対向する位置まで半導体基板１を搬送した搬送部１３は、昇降装置８７の駆動により把持部１３ａを下降させ、図７（ａ）に示すように、載置部１４０の表面に半導体基板１を受け渡す。このとき、載置部１４０には、フォーク部１０６に対応した位置及び大きさで溝部１４１が形成されているため、半導体基板１の受け渡し時にフォーク部１０６は溝部１４１に入り込み、載置部１４０と干渉することが回避される。

載置部１４０の表面に受け渡された半導体基板１は、吸着部１４２によって載置部１４０の表面に吸着保持された状態で所定の処理（例えば、冷却処理）が施されるか、塗布処理や前処理が行われるステージに搬送される。

上述した搬送部１３で搬送された半導体基板１は、前処理工程Ｓ２で半導体基板１の前処理（加熱した状態で表面の改質処理）が施され、冷却工程Ｓ３で冷却された後に、描画工程Ｓ４でＩＣパッケージ３の表面に、上述した会社名マーク４、機種コード５、製造番号６等の描画が行われる。描画が行われた半導体基板１は、後処理工程Ｓ５で後処理が施された後に、レール１２ｂに載置される。レール１２ｂに載置された半導体基板１は、搬入部１３０によって収納容器１８に搬出される。

ところで、上記搬送部１３では、上述した搬入部８と、前処理部９、描画部１０、冷却部１１及び後処理部１４を含む複数の処理部と、搬出部１２とを含む各部の間で半導体基板１を順次搬送する際に、各部から搬送位置に置かれた半導体基板１をセンサー（検出手段）により検出し、このセンサーが出力する検出信号から半導体基板１の有無を判別している。

ここで、本発明による基板の判別方法について、例えば図１０に示すように、上記搬送部１３により印刷後の半導体基板１を上記搬出部１２に搬送するときに、搬送位置に置かれた半導体基板１をセンサー（検出手段）２００により検出し、このセンサー２００が出力する検出信号から半導体基板１の有無を判別する場合を例に挙げて説明する。

なお、図１０（ａ）は、センサー２００による検出前の状態を示す側面図、図１０（ｂ）は、センサー２００による検出時の状態を示す側面図である。また、本実施形態では、センサー２００として、例えば反射型のフォトセンサーを用いている。

半導体基板１は、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、上記搬送部１３の搬送位置としての一対のレール１２ｂ上に載置される。また、上記搬送部１３の搬送位置に半導体基板１が載置された直後は、図１０（ａ）に示すように、上記一対のレール１２ｂのうち、半導体基板１と略同一高さにある一方のレール１２ｂが、この半導体基板１の一方側を支持し、半導体基板１よりも低い位置にある他方のレール１２ｂが下方に待避しつつ、この半導体基板１の他方側を支持部材２０１が支持した状態となっている。また、このときの半導体基板１は、支持部材２０１側に若干傾いた状態で支持されている。すなわち、支持部材２０１は、一方のレール１２ｂよりも若干低い位置にある。

そして、この状態から、図１０（ｂ）に示すように、他方のレール１２ｂが一方のレール１２ｂと同一高さまで上昇することによって、この半導体基板１の他方側を他方のレール１２が支持する。これにより、半導体基板１は、支持部材２０１から離間して一対のレール１２ｂの上で水平に支持された状態となる。また、このときセンサー２００が他方のレール１２ｂと同期して上昇することによって、一対のレール１２ｂの上にある半導体基板１を検出する。

センサー２００は、図８に示すように、判定手段としての制御部ＣＯＮＴと電気的に接続されている。そして、この制御部ＣＯＮＴは、センサー２００が出力する検出信号から半導体基板１の有無を判別する。

ここで、本発明では、図１１（ａ）に示すように、センサー２００が検出を開始してから予め設定した所定時間Ｔ［秒］の間に、検出信号中に表れるチャタリングによる振動の発生回数Ｎ［回］が所定回数を超えたときには、制御部ＣＯＮＴが「基板有り」と判別し、半導体基板１の搬送を開始する（図１１（ａ）中の駆動信号の出力がＯＮ）。

一方、図１１（ａ）に示すように、センサー２００が検出を開始してから予め設定した所定時間Ｔ［秒］の間に、検出信号中に表れるチャタリングによる振動の発生回数が所定回数Ｎ［回］を超えなかったときには、制御部ＣＯＮＴが「基板無し」と判別し、半導体基板１の搬送を中断する（図１１（ｂ）中の駆動信号の出力がＯＦＦ）。

ところで、チャタリング中は、センサー２００が検出した検出信号中に出力のＯＮ／ＯＦＦを短時間に繰り返す波形が表れるため、センサー２００の出力がＯＮとなるタイミング（出力波形の立上り時）と、センサー２００の出力がＯＦＦとなるタイミング（出力波形の立下り時）で、その判定結果が異なるために、センサー２００の検出周期（タイミング）によって、その判定結果が異なることになる（段落［０００９］を参照。）。

そこで、本発明では、センサー２００が検出を開始してから所定時間Ｔ［秒］の間に、特定の検出周期でセンサー２００が検出を行い、チャタリングによる振動を連続してＮ回検出できれば、制御部ＣＯＮＴが「基板有り」と判別し、チャタリングによる振動を連続してＮ回検出できなければ、制御部ＣＯＮＴが「基板無し」と判別する。これにより、センサー２００の検出周期（タイミング）によって、その判定結果が異なってしまうことを防ぐことができる。

すなわち、従来の検出方法では、センサー２００の検出周期がチャタリングの振動周期よりも長いために、チャタリングによる誤検出が発生していたのに対し、本発明では、センサー２００の検出周期ｔをチャタリングの振動周期ｓよりも短くする（ｔ＜ｓ）。特に、センサー２００の検出周期ｔのＮ倍を、チャタリングの振動周期ｓの１／２倍よりも大きくする（ｔ×Ｎ＞ｓ／２）。これにより、チャタリングによる振動を連続してＮ回検出したときのみ、制御部ＣＯＮＴが「基板有り」と判別するため、従来のようなチャタリングによる誤検出を防止することが可能である。

なお、チャタリングによる振動の発生回数は、「基板無し」のときよりも「基板有り」のときの方が多くなることから、この「基板有り」のときに、センサー２００が検出を開始（出力ＯＮ）してからチャタリングが収束するまでの時間をもとに、上記所定時間Ｔ［秒］を設定することが好ましい。

これにより、本発明では、チャタリングによる誤検出を防止することができる。また、従来のように、センサーが検出を開始（ＯＮ）してから再検出するまでの時間Ｔ’を、チャタリングが収束するまで長めに設定するといったことを行わずに、半導体基板１の有無を早期に判別することが可能である。

また、本発明では、上記所定時間Ｔをチャタリングが収束するまでの時間よりも短くすることで、チャタリングの発生中であっても、搬送位置に置かれた半導体基板１の有無を早期に検出することが可能である。

したがって、本発明によれば、チャタリングによる誤検出を防止しつつ、半導体基板１の搬送を速やかに開始することができるため、１枚の半導体基板１にかかる処理時間を短縮し、その生産効率を更に高めることが可能である。

また、本発明では、検出信号中に表れるチャタリングによる振動の波形を半導体基板１の種類毎に予め計測しておき、この計測結果との比較から搬送位置に置かれた半導体基板１の種類を判別するようにしてもよい。

例えば、図１２に示すように、同サイズの半導体基板１でありながら、ＩＣパッケージ３のレイアウトが異なる半導体基板１（ワーク１，２）が紛れていた場合を例示して説明する。

図１２に示すように、ワーク１，２の検出信号は、センサー２００が検出を開始（出力ＯＮ）してから予め設定した所定時間Ｔの間に、検出信号中に表れるチャタリングによる振動の波形が異なっている。

この場合、ワーク１，２では、センサー２００が検出を開始（出力ＯＮ）してから予め設定した所定時間Ｔの間に、検出信号中に表れるチャタリングによる振動の発生回数が所定回数Ｎを超えたときの時間に差ΔＴが生じている。

したがって、本発明では、上述した半導体基板１の有無を判別した後に、この検出信号中に表れるチャタリングの波形の違い（ΔＴ）に基づいて、半導体基板１の種類を判別することが可能である。

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

すなわち、本発明では、上述した搬送部１３により半導体基板１を搬出部１２に搬送する場合に限らず、それ以外にも、搬入部８や、前処理部９、描画部１０、冷却部１１及び後処理部１４を含む複数の処理部などの間で半導体基板１を搬送するときに、各搬送位置に置かれた半導体基板１の有無を検出する場合に、本発明による基板の判別方法を幅広く適用することが可能である。

また、上記実施形態では、液滴吐出方式で印刷を行う構成を例示したが、これに限られるものではなく、他の印刷方式を採る場合にも適用可能である。
さらに、上記実施形態では、枚葉式の被印刷物（半導体基板１）を印刷・検査対象として説明したが、これに限られるものではなく、ライン式で連続的に搬送される被印刷物についても適用可能である。

また、上記実施形態では、紫外線硬化型のインクを用いたが、本発明はこれに限定されず、可視光線、赤外線を硬化光として使用することができる種々の活性光線硬化型のインクを用いることができる。
また、光源も同様に、可視光等の活性光を射出する種々の活性光光源を用いること、つまり活性光線照射部を用いることができる。

ここで、本発明において「活性光線」とは、その照射によりインク中において開始種を発生させうるエネルギーを付与することができるものであれば、特に制限はなく、広く、α線、γ線、Ｘ線、紫外線、可視光線、電子線などを包含するものである。中でも、硬化感度及び装置の入手容易性の観点からは、紫外線及び電子線が好ましく、特に紫外線が好ましい。従って、活性光線硬化型インクとしては、本実施形態のように、紫外線を照射することにより硬化可能な紫外線硬化型インクを用いることが好ましい。

上記実施形態における被印刷物としての半導体基板１は、複数のＩＣパッケージ３が実装された基板２であったが、例えばシリコンなどの半導体で形成された基板であってもよい。また、ＩＣパッケージ３は、樹脂でモールドされたＩＣチップに限らず、ＩＣチップそのものであってもよい。

また、本発明は、上記ＩＣマーキング装置７に限らず、搬送位置に置かれた基板を別の位置へと搬送する基板搬送装置を備えた基板処理装置に対して幅広く応用することが可能である。

１…半導体基板、 ２…基板、 ３…ＩＣパッケージ（半導体パッケージ）、 ７…ＩＣマーキング装置（基板処理装置）、 ８…搬入部、 ９…前処理部、 １０…描画部、 １１…冷却部、 １２…搬出部、 １３…搬送部（基板搬送装置）、 １４…後処理部、 ２００…センサー（検出手段）、 ＣＯＮＴ…制御部（判別手段）

Claims (5)

1. 搬送位置に置かれた基板を別の位置へと搬送する基板搬送装置であって、
   前記搬送位置に置かれた基板を検出する検出手段と、
   前記検出手段が出力する検出信号から前記基板の有無を判別する判別手段とを備え、
   前記検出手段が検出を開始してから予め設定した所定時間の間に、前記検出信号中に表れるチャタリングによる振動の発生回数が所定回数を超えたと前記判別手段が判別したときに、前記基板の搬送を開始することを特徴とする基板搬送装置。
2. 前記検出手段の検出周期がチャタリングの振動周期より短いことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 前記所定時間は、前記チャタリングの発生時間よりも短いことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板搬送装置。
4. 前記判別手段は、前記検出信号中に表れるチャタリングによる振動の波形を前記基板の種類毎に予め計測しておき、この計測結果との比較から前記搬送位置に置かれた基板の種類を判別することを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の基板搬送装置。
5. 基板を搬入する搬入部と、
   前記基板に対して各種の処理を行う複数の処理部と、
   前記基板を搬出する搬出部と、
   前記搬入部、前記複数の処理部及び前記搬出部を含む各部の間で前記基板を搬送する搬送部とを備え、
   前記搬送部は、請求項１〜４の何れか一項に記載の基板搬送装置を備えることを特徴とする基板処理装置。

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