CN115593098A - 基板处理装置的预热方法及用于该方法的计算机程序 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了能够缩短预热时间并且能够同时执行维护操作的基板处理装置的预热方法及用于该方法的计算机程序。所述基板处理装置的预热方法包括：设定与构成基板处理装置的预热对象的预热相关的参数；以及基于参数对预热对象进行预热的步骤，其中，预热对象的移动范围限于可移动范围内。

Description

基板处理装置的预热方法及用于该方法的计算机程序
技术领域
本发明涉及预热基板处理装置的方法和用于该方法的计算机程序。更详细地，涉及预热用于印刷基板的基板处理装置的方法及用于该方法的计算机程序。
背景技术
当在透明的基板上执行印刷工艺(例如，RGB图案化(RGB Patterning))以制造LCD面板、PDP面板、LED面板等显示装置时，可以使用具有喷墨头单元(Inkjet Head Unit)的印刷装置。
发明内容
在印刷装备是大型设备的情况下，随着设备的驱动，可能由于内部发热体而发生细微的温度上升，并且因此设备的位置程度可能会发生变化。因此，在现有技术中，在执行空运行(Dry Run)以在一定的驱动条件下营造相同的环境之后，执行主工艺。
然而，这种方法有以下问题。第一，由于完成空运行需要较长的时间，因此可能会导致基板印刷被延迟等生产率降低的情况。第二，当执行空运行时，不能执行诸如头部护理(Head Care)等MT(维护；Maintenance)操作。
本发明要解决的技术问题是提供能够缩短预热时间并且能够在预热时同时执行维护操作的基板处理装置的预热方法及用于该方法的计算机程序。
本发明的技术问题不限于上述技术问题，本领域的技术人员可以通过下面的描述清楚地理解未提及的其它技术问题。
用于解决上述技术问题的本发明的基板处理装置的预热方法的一方面(Aspect)包括：设定与构成基板处理装置的预热对象的预热相关的参数的步骤；以及基于所述参数来预热所述预热对象的步骤，其中，所述预热对象的移动范围限于可移动范围内。
所述预热对象可以是向基板上喷出基板处理液的喷墨头单元。
所述基板处理装置的预热方法还可以包括：对所述喷墨头单元执行维护以校正打点的步骤，其中，所述执行维护的步骤与所述预热的步骤同时执行。
所述喷墨头单元可以在执行喷出的区域内进行往复运动。
所述执行喷出的区域可以基于所述基板的宽度来确定。
所述执行喷出的区域可以基于位于台上的所述基板的两端的位置信息来确定，或者可以基于所述台的两端的位置信息来确定。
在所述执行喷出的区域基于所述台的两端的位置信息来确定的情况下，可以基于使所述基板悬浮于所述台上的气孔的最外侧的位置信息来推定所述基板的两端的位置信息。
所述喷墨头单元可以通过细微地移动来进行往复运动。
所述喷墨头单元可以以微米单位或毫米单位细微地移动。
所述参数可以是所述喷墨头单元的移动距离、所述喷墨头单元的移动重复次数、所述喷墨头单元的移动时间以及所述喷墨头单元移动后的等待时间中的至少一个。
所述基板处理装置可以是基板印刷装置，且所述预热的步骤可以在印刷所述基板之前执行。
所述预热对象可以是夹持基板的夹具。
所述基板处理装置的预热方法还可以包括：基于使所述预热对象运行的电机的周边温度来确定是否结束所述预热对象的预热的步骤。
所述确定的步骤可以包括：将所述周边温度与基准温度进行比较，当所述周边温度是所述基准温度以上时，结束所述预热对象的预热，当所述周边温度低于所述基准温度时，继续所述预热对象的预热。
此外，用于解决上述技术问题的本发明的基板处理装置的预热方法的另一方面包括：设定与向基板上喷出基板处理液的喷墨头单元的预热相关的参数的步骤；基于所述参数来预热所述喷墨头单元的步骤；以及对所述喷墨头单元执行维护以校正打点的步骤，其中，所述预热的步骤与所述执行维护的步骤同时执行，且所述喷墨头单元在执行喷出的区域内进行往复运动。
此外，用于解决上述技术问题的本发明的用于基板处理装置的预热方法的计算机程序的一方面，作为控制基板处理装置的运行的控制单元中所安装的计算机程序，包括：用于设定与构成基板处理装置的预热对象的预热相关的参数的模块；以及用于基于所述参数来预热所述预热对象的模块，其中，所述预热对象的移动范围限于可移动范围内。
所述预热对象可以是向基板上喷出基板处理液的喷墨头单元和夹持所述基板的夹具中的任一种。
在所述预热对象是所述喷墨头单元的情况下，所述计算机程序还可以包括用于对所述喷墨头单元执行维护以校正打点的模块，且用于执行维护的模块可以与用于预热的模块同时运行。
其它实施例的具体事项包括在详细的说明及附图中。
附图说明
图1是示意性地示出根据本发明一实施例的基板处理装置的内部构造的图。
图2是用于说明根据本发明一实施例的基板处理装置的预热方法的第一示例图。
图3是用于说明根据本发明一实施例的基板处理装置的预热方法的第二示例图。
图4是用于说明根据本发明一实施例的基板处理装置的预热方法的第三示例图。
图5是示出用于根据本发明一实施例的基板处理装置的预热方法的各种参数设定值的图表。
图6是依次示出根据本发明一实施例的基板处理装置的预热方法的流程图。
图7是用于说明根据本发明一实施例的基板处理装置的预热方法的第四示例图。
附图标记的说明
100：基板处理装置 110：工艺处理单元
111：第一台 112：气孔
120：维护单元 121：第二台
125：视觉模块 130：门架单元
140：喷墨头单元 150：基板处理液供应单元
160：控制单元 410：第一点
420：第二点 430：第三点
具体实施方式
下面，将参照附图详细描述本发明的优选的实施例。本发明的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法将通过参照下面与附图一起详细描述的实施例而变得清楚。然而，本发明并不限于以下所公开的实施例，而是能够以彼此不同的多种形态实现，本实施例只是为了使本发明的公开完整，并向本发明所属技术领域的普通技术人员完整地告知发明的范围而提供的，本发明仅由权利要求书的范围限定。在整个说明书中，相同的附图标记指代相同的构成要素。
元件(elements)或层被称为在另一个元件或层“上(on)”或“上方(on)”不仅包括其在另一个元件或层的正上方，而且还包括其它层或其它元件介于中间的情况。相反，元件被称为“直接”在另一个元件“上”或者在另一个元件的正上方表示没有其它元件或层介于中间的情况。
为了容易地描述如图所示的一个元件或构成要素与另一个元件或构成要素的相关关系，可以使用空间相对术语“下方(below)”、“下面(beneath)”、“下部(lower)”、“上方(above)”、“上部(upper)”等。应该理解的是，除了图中所示的方向之外，空间相对术语是还包括元件在使用或操作时的彼此不同的方向的术语。例如，当图中所示的元件被翻转时，被描述为在另一个元件的“下方(below)”或“下面(beneath)”的元件可以位于另一个元件的“上方(above)”。因此，示例性的术语“下方”可以包括下方和上方两种方向。元件也可以以另一个方向定向，由此空间相对术语可以根据定向进行解释。
虽然术语“第一”、“第二”等用于描述各种元件、构成要素和/或部分，但是这些元件、构成要素和/或部分显然不被这些术语所限制。这些术语仅用于区分一个元件、构成要素和/或部分与另一个元件、构成要素和/或部分。因此，以下提及的第一元件、第一构成要素或第一部分在本发明的技术思想之内显然也可以是第二元件、第二构成要素或第二部分。
本说明书中使用的术语是为了说明实施例，并不是为了限制本发明。在本说明书中，除非在句中特别提及，单数形式也包括复数形式。说明书中使用的“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”不排除除了所提及的构成要素、步骤、操作和/或元件之外存在或增加一个以上的其他构成要素、步骤、操作和/或元件。
如果没有其它定义，则在本说明书中使用的所有术语(包括技术和科学术语)可以以本发明所属领域的普通技术人员能够共同理解的含义所使用。此外，在通常使用的词典中定义的术语，除非明确地特别定义，否则不被理想地或过度地解释。
以下，将参照附图详细说明本发明的实施例，在参照附图说明时，与附图标记无关地，相同或对应的构成要素被赋予相同的参照标号，并省略对其的重复说明。
本发明涉及能够缩短预热时间并且能够在预热时同时执行维护操作的基板处理装置的预热方法及用于该方法的计算机程序。以下，将参照附图等详细说明本发明。
图1是示意性地示出根据本发明一实施例的基板处理装置的内部构造的图。
根据图1，基板处理装置100可以包括工艺处理单元110、维护单元(MaintenanceUnit)120、门架单元(Gantry Unit)130、喷墨头单元(Inkjet Head Unit)140、基板处理液供应单元150和控制单元(Controller)160。
基板处理装置100处理用于制造显示装置的基板G(例如，玻璃(Glass)基板)。这种基板处理装置100可以实现为利用喷墨头单元140向基板G上喷出(Jetting)基板处理液的印刷设备，并且可以实现为循环式喷墨设备以防止喷嘴(Nozzle)被基板处理液堵塞。
工艺处理单元110在对基板G执行PT操作期间支承基板G。这种工艺处理单元110可以利用非接触方式来支承基板G。例如，工艺处理单元110可以通过利用空气(Air)将基板G悬浮在空中来支承基板G。然而，本实施例不限于此。工艺处理单元110也可以利用接触方式来支承基板G。例如，工艺处理单元110可以利用在其上部具有安置表面的支承部件来支承基板G。
另一方面，在上文中，PT操作是指利用基板处理液印刷(Printing)基板G，且基板处理液是指用来对基板G进行印刷处理的药液。例如，基板处理液可以是包含超细半导体微粒的QD(Quantum Dot)墨。
在利用空气来支承基板G的情况下，工艺处理单元110可以包括第一台(1st Stage)111和气孔(Air Hole)112。
第一台111为基座(Base)，其设置成基板G可以安置在其上部。气孔112可以通过贯通这种第一台111的上部表面来形成，并且可以在第一台111上的PT区域(PT Zone)内形成多个。
气孔112可以向第一台111的上部方向(第三方向30)喷射空气。气孔112可以由此使安置在第一台111上的基板G悬浮在空中。
另一方面，尽管在图1中未示出，但是工艺处理单元110还可以包括夹具(Gripper)。夹具用于防止当基板G沿着第一台111的长度方向(第一方向10)移动时从第一台111脱离。夹具可以夹持基板G以防止基板G从第一台111脱离，并且当基板G移动时可以在夹持基板G的状态下沿着导轨(Guide Rail；未示出)滑动。
维护单元120测量基板G上的基板处理液的喷出位置(即，打点)、基板处理液是否喷出等。维护单元120可以针对喷墨头单元140所具备的多个喷嘴中的每个而测量基板处理液的喷出位置、基板处理液是否喷出等，并且可以将如此获得的测量结果提供给控制单元160。
维护单元120可以包括第二台(2nd Stage)121、第三导轨(3rd Guide Rail)122、第一板(1st Plate)123、校准板(Calibration Board)124和视觉模块(Vision Module)125。
第二台121与第一台111一样为基座，其可以与第一台111平行地布置。第二台121可以设置为与第一台111相同的尺寸，也可以设置为小于或大于第一台111的尺寸。第二台121可以包括在其上部的MT区域(MT Zone)。
第三导轨122引导第一板123的移动路径。这种第三导轨122可以在第二台121上沿着第二台121的长度方向(第一方向10)设置至少一条线。例如，第三导轨122可以实现为LM导轨系统(Linear Motor Guide System；线性电机导轨系统)。
另一方面，尽管在图1中未示出，但是维护单元120还可以包括第四导轨(4th GuideRail)。与第三导轨122一样，第四导轨引导第一板123的移动路径，并且可以在第二台121上沿着第二台121的宽度方向(第二方向20)设置至少一条线。与第三导轨122一样，第四导轨也可以实现为LM导轨系统。
第一板123沿着第三导轨122和/或第四导轨在第二台121上移动。第一板123可以沿着第三导轨122与基板G平行地移动，也可以沿着第四导轨122接近基板G或者远离基板G。
校准板124用于测量基板G上的基板处理液的喷出位置。这种校准板124可以包括对准标记(Align Mark)、标尺等并设置在第一板123上，并且可以沿着第一板123的长度方向(第一方向10)设置。
视觉模块125获取关于基板G的图像信息以测量基板处理液的喷出位置、基板处理液是否喷出等。视觉模块125可以包括区域扫描相机(Area Scan Camera)、线扫描相机(Line Scan Camera)等，并且可以实时地获取关于基板G的图像信息。另一方面，视觉模块125不仅可以获取并提供关于基板处理液所喷出到的基板G的信息，还可以获取并提供关于校准板124的信息。
视觉模块125可以设置在门架单元130的侧部或下部以拍摄基板G等。例如，视觉模块125可以设置成附接于喷墨头单元140的侧表面的形态。然而，本实施例不限于此。视觉模块125也可以设置在第一板123上。另一方面，视觉模块125也可以在基板处理装置100内设置多个，并且可以固定地设置或可移动地设置。
门架单元130支承喷墨头单元140。这种门架单元130可以设置在第一台111和第二台121的上部，以使喷墨头单元140向基板G上喷出基板处理液。
门架单元130可以将第一台111和第二台121的宽度方向(第二方向20)作为长度方向设置在第一台111和第二台121上。门架单元130可以沿着第一导轨(1st Guide Rail)170a和第二导轨(2nd Guide Rail)170b在第一台111和第二台121的长度方向(第一方向10)上移动。另一方面，第一导轨170a和第二导轨170b可以沿着第一台111和第二台121的长度方向(第一方向10)设置在第一台111和第二台121的外侧。
另一方面，尽管在图1中未示出，但是基板处理装置100还可以包括门架移动单元。门架移动单元使门架单元130沿着第一导轨170a和第二导轨170b移动。门架移动单元可以设置在门架单元130的内部，并且可以包括第一移动模块(未示出)和第二移动模块(未示出)。第一移动模块和第二移动模块可以在门架单元130内设置于两个端部，并且可以使门架单元130沿着第一导轨170a和第二导轨170b滑动。
喷墨头单元140向基板G上以液滴(Droplet)形态喷出基板处理液。这种喷墨头单元140可以设置在门架单元130的侧部或下部。
至少一个喷墨头单元140可以设置于门架单元130。在多个喷墨头单元140设置于门架单元130的情况下，多个喷墨头单元140可以沿着门架单元130的长度方向(第二方向20)布置成一列。
喷墨头单元140可以沿着门架单元130的长度方向(第二方向20)移动以在基板G上位于期望的位置。然而，本实施例不限于此。喷墨头单元140可以沿着门架单元130的高度方向(第三方向30)移动，并且也可以在顺时针方向或逆时针方向上旋转。
另一方面，喷墨头单元140也可以设置成固定于门架单元130。在这种情况下，门架单元130可以设置成可移动。
另一方面，尽管在图1中未示出，但是基板处理装置100还可以包括喷墨头移动单元。喷墨头移动单元使喷墨头单元140进行直线移动或旋转。在基板处理装置100包括多个喷墨头单元140的情况下，喷墨头移动单元可以与喷墨头单元140的数量对应地设置在基板处理装置100内，以使多个喷墨头单元140独立地运行。另一方面，喷墨头移动单元也可以在基板处理装置100内设置一个，以使多个喷墨头单元140统一地运行。
另一方面，尽管在图1中未示出，但是喷墨头单元140可以包括喷嘴板、多个喷嘴、压电元件等。喷嘴板构成喷墨头单元140的主体。多个(例如，128个、256个等)喷嘴可以在喷嘴板的下部以一定的间隔设置成多行多列，并且压电元件可以在喷嘴板内设置为与喷嘴的数量对应的数量。在如此构成的情况下，喷墨头单元140可以根据压电元件的运行通过喷嘴向基板G上喷出基板处理液。
另一方面，喷墨头单元140也可以根据施加到压电元件的电压来独立地调节通过各个喷嘴提供的基板处理液的喷出量。
基板处理液供应单元150向喷墨头单元140供应墨。这种基板处理液供应单元150可以包括存储罐151和压力控制模块152。
存储罐151存储基板处理液，且压力控制模块152调节存储罐151的内部压力。存储罐151可以基于由压力控制模块152提供的压力向喷墨头单元140供应适量的基板处理液。
控制单元160对喷墨头单元140执行维护。这种控制单元160可以基于维护单元120的测量结果来校正喷墨头单元140所具备的各个喷嘴的基板处理液喷出位置，或者检测多个喷嘴中的不良喷嘴(即，不喷出基板处理液的喷嘴)以对不良喷嘴执行清洁作业。为此，控制单元160可以控制构成基板处理装置100的各个结构的运行。
控制单元160可以实现为包括过程控制器、控制程序、输入模块、输出模块(或显示模块)、存储模块等的计算机或服务器。在上文中，过程控制器可以包括对构成基板处理装置100的各个结构执行控制功能的微处理器，且控制程序可以根据过程控制器的控制来执行对基板处理装置100的各种处理。存储模块存储用于根据各种数据和处理条件来执行对基板处理装置100的各种处理的程序、即处理配方。
另一方面，尽管在图1中未示出，但是基板处理装置100还可以包括喷嘴检查单元。喷嘴检查单元用于判别设置于喷墨头单元140的各个喷嘴是否有异常。例如，喷嘴检查单元可以利用光学检查来判别喷嘴是否有异常。
接下来，对能够缩短预热时间并且能够同时执行维护操作的基板处理装置100的预热方法进行说明。
基板处理装置100的预热方法可以在利用基板处理装置100对基板G进行印刷处理之前执行。这种基板处理装置100的预热方法可以通过控制单元160执行。具体地，基板处理装置100的预热方法可以通过安装于控制单元160的计算机程序(控制程序)执行。
控制单元160可以控制构成基板处理装置100的各个结构的运行以预热基板处理装置100。以下对此进行说明。
在为了预热基板处理装置100而执行空运行(Dry Run)的情况下，基板处理装置100的各个结构在行程(Stroke)上的所有区域进行移动。以下，将以喷墨头单元140执行空运行的情况为例进行说明。
在为了预热驱动喷墨头单元140的电机而执行空运行的情况下，如图2所示，喷墨头单元140可以沿着门架单元130的长度方向(第二方向20)从门架单元130的一端部210到另一端部220进行往复运动。在这种情况下，喷墨头单元140的移动范围可以是门架单元130的长度L。图2是用于说明根据本发明一实施例的基板处理装置的预热方法的第一示例图。
然而，如果喷墨头单元140如此进行往复运动，则在预热驱动喷墨头单元140的电机期间，不能执行诸如头部护理(Head Care)的MT操作。此外，在对基板G执行印刷作业(Printing Process)的情况下，由于需要在停止空运行操作并执行MT操作之后开始印刷作业，所以也存在开始印刷作业之前需要很长时间的问题。
在本实施例中，为了解决这种问题，当电机老化(Motor Aging)时喷墨头单元140可以在执行喷墨头单元140的喷出(Jetting)的区域内进行往复运动。即，如图3所示，喷墨头单元140可以在基板G的宽度范围W内沿着门架单元130的长度方向(第二方向20)进行往复运动。图3是用于说明根据本发明一实施例的基板处理装置的预热方法的第二示例图。
基板G可以设置在第一台111上以进行维护作业(Maintenance Process)。在这种情况下，如图4所示，视觉模块125可以测量位于第一台111上的基板G的宽度方向上的两端的位置信息P3、P4，并且控制单元160可以基于视觉模块125的测量的位置信息P3、P4来确定喷墨头单元140的移动范围。那么，由于喷墨头单元140的移动范围不脱离基板G，所以可以在预热驱动喷墨头单元140的电机期间执行维护作业。图4是用于说明根据本发明一实施例的基板处理装置的预热方法的第三示例图。
另一方面，在本实施例中，视觉模块125也可以测量第一台111的宽度方向上的两端的位置信息P1、P2，并且控制单元160可以基于视觉模块125的测量的位置信息P1、P2来推定基板G的宽度方向上的两端的位置信息P3、P4。在这种情况下，控制单元160可以预先获知第一台111的两端的位置信息P1、P2与基板G的两端的位置信息P3、P4之间的距离差。
第一台111的两端与基板G的两端之间的距离差P1-P3、P2-P4可以存储于控制单元160的存储模块。第一台111的两端与基板G的两端之间的距离差P1-P3、P2-P4可以基于形成在第一台111上的气孔112来算出。即，在形成在第一台111上的多个气孔112中，以第一台111的宽度方向为基准位于两侧最外侧点处的气孔112的位置信息可以对应于基板G的宽度方向上的两端的位置信息P3、P4，因此可以基于第一台111的两端的位置信息P1、P2与位于两侧最外侧点处的气孔112的位置信息之间的距离差来推定第一台111的两端与基板G的两端之间的距离差P1-P3、P2-P4。
另一方面，在为了预热基板处理装置100而执行空运行的情况下，需要较长时间才能完成空运行，因此也存在产品的生产率降低的问题。
在本实施例中，为了解决这种问题，可以基于与预热的优化相关的各种参数设定值来控制喷墨头单元140的移动，从而获得不浪费预热时间并且提高产品的生产率的效果。以下对此进行说明。
图5是示出用于根据本发明一实施例的基板处理装置的预热方法的各种参数设定值的图表。以下参照图5进行说明。
在判断为喷墨头单元140需要预热的情况下，控制单元160可以设定预热模式(Warm up Mode)。在这种情况下，控制单元160可以设定基于时间(Based on Time)的第一预热模式，也可以基于往复周期的次数(Based on Count)来设定第二预热模式。
在基于往复周期来设定第二预热模式的情况下，控制单元160可以基于距离来设定往复周期，也可以基于时间来设定往复周期。举例说明，当根据基板G的宽度确定了喷墨头单元160的移动范围时，控制单元160可以将此移动范围作为距离以设定往复周期。此外，控制单元160也可以确定在多长时间之内在上述移动范围内进行往复运动并基于此时间设定往复周期。
控制单元160也可以在运行预热模式之后，基于喷墨头单元140的移动距离、喷墨头单元140的移动重复次数、喷墨头单元140的移动时间、喷墨头单元140的等待时间等来设定预热模式的详细内容。
在基于喷墨头单元140的移动距离来设定预热模式的详细内容(Warm up MovingDistance)的情况下，控制单元160可以设定以基准位置为中心朝向两侧的移动距离(Motion Stroke)。此时，以基准位置为中心朝向两侧的移动距离可以在基板G的宽度范围内。
此外，在基于喷墨头单元140的移动重复次数来设定预热模式的详细内容(Warmup Cycle Count)的情况下，控制单元160可以设定重复往复周期的次数。这里，往复周期可以是以基板G的宽度为基准的喷墨头单元140的移动范围。
此外，在基于喷墨头单元140的移动时间来设定预热模式的详细内容(Warm upTime)的情况下，控制单元160可以设定喷墨头单元140运行的时间。
此外，在基于喷墨头单元140的等待时间来设定预热模式的详细内容(Warm upDelay Time)的情况下，控制单元160可以设定喷墨头单元140从本次运行后到下次运行前的等待时间。喷墨头单元140的等待时间是指为了使喷墨头单元140的操作稳定化而需要的时间。
控制单元160也可以通过将各种参数设定值中的多个设定值进行混合来设定喷墨头单元140的预热模式。举例说明，控制单元160可以在设定喷墨头单元140的移动距离之后，设定喷墨头单元140的重复次数。在本实施例中，在这之上，还可以附加地设定喷墨头单元140的等待时间。此外，控制单元160也可以在设定喷墨头单元140的移动距离之后，依次设定喷墨头单元140的移动时间和等待时间。
如以上参照图1至图5所述，根据本实施例的基板处理装置100的预热方法是用于在开始印刷作业之前将基板处理装置100预热为最佳状态的方法，其是能够缩短或删除通过空运行的预热时间并且能够进行在执行空运行时无法进行的MT操作(即，头部护理(HeadCare))的设备预热方法。
空运行是通过在伺服停止的状态下施加电流值来预热电机的方法，其需要伺服的开/关操作，还需要设定设备原点的操作。因此，在执行空运行期间电机很有可能会暴走。
相反，根据本实施例的基板处理装置100的预热方法是通过使驱动从电机的基准位置向正方向和负方向细微地移动来预热电机的方式，并且还能够在预热电机的过程中执行MT操作。此外，根据本实施例的基板处理装置100的预热方法能够缩短在开始印刷作业之前的印刷准备操作时间，并且还能够获得缩短预热时间的效果。
另一方面，参照图1至图5说明的基板处理装置100的预热方法显然不仅可以应用于使喷墨头单元140在第二方向20上进行往复移动以预热喷墨头单元140的情况，还可以同样应用于使夹具在第一方向10上进行往复移动以预热夹具的情况。
接下来，将对基板处理装置100的预热方法分步骤进行详细说明。图6是依次示出根据本发明一实施例的基板处理装置的预热方法的流程图。以下参照图6以预热喷墨头单元140的情况为例进行说明。
首先，控制单元160设定与喷墨头单元140的预热相关的参数值(S610)。控制单元160可以基于选自喷墨头单元140的移动距离、喷墨头单元140的重复次数、喷墨头单元140的移动时间和喷墨头单元140的等待时间中的至少一个因素来设定与喷墨头单元140的预热相关的参数值。对此，已经参照图5进行了说明，在此省略其详细说明。
当设定了与喷墨头单元140的预热相关的参数值时，控制单元160基于所设定的参数值来控制喷墨头单元140的移动(S620)。
如图7所示，喷墨头单元140可以以第一点410为基准朝向位于正方向的第二点420和位于负方向的第三点430细微地移动。此时，第一点410与第二点420之间的距离d1可以在μm单位～mm单位中(例如，5mm)确定。同样地，第一点410与第三点430之间的距离d2也可以在μm单位～mm单位中(例如，5mm)确定。即，喷墨头单元140可以在第一点410和第二点420、第一点410和第三点430、第二点420和第三点430之间以每秒μm单位～mm单位(μm/sec～mm/sec)的速度进行往复移动。
另一方面，在上文中，正方向可以是以门架单元130的长度方向(第二方向20)为基准，从门架单元130的中心朝向一端部210的方向，并且负方向可以是从门架单元130的中心朝向另一端部220的方向。正方向也可以是从门架单元130的中心朝向另一端部220的方向，并且负方向也可以是从门架单元130的中心朝向一端部210的方向。图7是用于说明根据本发明一实施例的基板处理装置的预热方法的第四示例图。
另一方面，当基于所设定的参数值全部执行了喷墨头单元140的移动时，控制单元160可以判断为喷墨头单元140的预热已经完成。然而，本实施例不限于此。控制单元160也可以测量驱动喷墨头单元140的电机的周边温度，并通过将此周边温度与基准温度进行比较来判断喷墨头单元140的预热是否完成。
具体而言，当判断为电机的周边温度是基准温度以上时，控制单元160可以结束电机的预热，当判断为电机的周边温度低于基准温度时，控制单元160可以继续电机的预热。此时，如果根据所设定的参数值全部执行了喷墨头单元140的移动控制，则可以返回步骤S610重新设定参数值，如果没有根据所设定的参数值全部执行喷墨头单元140的移动控制，则可以基于未使用的参数值来执行喷墨头单元140的移动控制。在上文中，基准温度是指电机的预热完成时的电机的周边温度。
以上参照附图对本发明的实施例进行了说明，但是本发明所属技术领域的普通技术人员应该可以理解，本发明在不改变其技术思想或必要特征的情况下，能够以其他具体形态实施。因此，应该理解，以上描述的实施例在所有方面都是示例性的，而不是限制性的。

Claims (20)

1.一种基板处理装置的预热方法，包括：
设定与构成基板处理装置的预热对象的预热相关的参数的步骤；以及
基于所述参数来预热所述预热对象的步骤，
其中，所述预热对象的移动范围限于可移动范围内。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置的预热方法，其中，
所述基板处理装置是向基板上喷出基板处理液的喷墨头单元。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置的预热方法，还包括：
对所述喷墨头单元执行维护以校正打点的步骤，
其中，所述执行维护的步骤与所述预热的步骤同时执行。
4.根据权利要求2所述的基板处理装置的预热方法，其中，
所述喷墨头单元在执行喷出的区域内进行往复运动。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置的预热方法，其中，
所述执行喷出的区域基于所述基板的宽度来确定。
6.根据权利要求4所述的基板处理装置的预热方法，其中，
所述执行喷出的区域基于位于台上的所述基板的两端的位置信息来确定，或者基于所述台的两端的位置信息来确定。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置的预热方法，其中，
在所述执行喷出的区域基于所述台的两端的位置信息来确定的情况下，基于使所述基板悬浮于所述台上的气孔的最外侧的位置信息来推定所述基板的两端的位置信息。
8.根据权利要求4所述的基板处理装置的预热方法，其中，
所述喷墨头单元通过细微地移动来进行往复运动。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置的预热方法，其中，
所述喷墨头单元以微米单位或毫米单位细微地移动。
10.根据权利要求2所述的基板处理装置的预热方法，其中，
所述参数是所述喷墨头单元的移动距离、所述喷墨头单元的移动重复次数、所述喷墨头单元的移动时间以及所述喷墨头单元移动后的等待时间中的至少一个。
11.根据权利要求1所述的基板处理装置的预热方法，其中，
所述基板处理装置是基板印刷装置，以及
所述预热的步骤在印刷所述基板之前执行。
12.根据权利要求1所述的基板处理装置的预热方法，其中，
所述预热对象是夹持基板的夹具。
13.根据权利要求1所述的基板处理装置的预热方法，还包括：
基于使所述预热对象运行的电机的周边温度来确定是否结束所述预热对象的预热的步骤。
14.根据权利要求13所述的基板处理装置的预热方法，其中，所述确定的步骤包括：将所述周边温度与基准温度进行比较，当所述周边温度是所述基准温度以上时，结束所述预热对象的预热，当所述周边温度低于所述基准温度时，继续所述预热对象的预热。
15.一种基板处理装置的预热方法，包括：
设定与向基板上喷出基板处理液的喷墨头单元的预热相关的参数的步骤；
基于所述参数来预热所述喷墨头单元的步骤；以及
对所述喷墨头单元执行维护以校正打点的步骤，
其中，所述预热的步骤与所述执行维护的步骤同时执行，以及
所述喷墨头单元在执行喷出的区域内进行往复运动。
16.一种控制基板处理装置的运行的控制单元中所安装的计算机程序，包括：
用于设定与构成基板处理装置的预热对象的预热相关的参数的模块；以及
用于基于所述参数来预热所述预热对象的模块，
其中，所述预热对象的移动范围限于可移动范围内。
17.根据权利要求16所述的计算机程序，其中，
所述预热对象是向基板上喷出基板处理液的喷墨头单元和夹持所述基板的夹具中的任一种。
18.根据权利要求17所述的计算机程序，其中，
在所述预热对象是所述喷墨头单元的情况下，所述计算机程序还包括用于对所述喷墨头单元执行维护以校正打点的模块，以及
用于执行维护的模块与用于预热的模块同时运行。
19.根据权利要求17所述的计算机程序，其中，
在所述预热对象是所述喷墨头单元的情况下，所述喷墨头单元在执行喷出的区域内进行往复运动。
20.根据权利要求19所述的计算机程序，其中，
所述喷墨头单元通过以微米单位或毫米单位细微地移动来进行往复运动。
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