CN104128292A - 基板处理装置以及基板处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半导体基板制造装置，更具体地说，涉及一种进行液晶显示板工艺处理的方法。根据本发明一实施例的基板处理装置，其为向以不同大小设置于基板内的多个单元提供处理液的基板处理装置，其包括：支持单元，其用于支持基板；以及喷嘴组件，其具有向上述基板吐出处理液的多个喷嘴。其中，上述喷嘴组件包括：喷嘴单元，其含有上述多个喷嘴和向上述多个喷嘴提供上述处理液的喷嘴头；移动单元，可移动上述喷嘴单元或者上述支持单元，从而使上述喷嘴单元和上述支持单元的相对位置发生变更；以及控制器，其可控制上述喷嘴单元和上述移动单元。其中，上述控制器根据上述单元的大小，可控制向单位面积吐出的处理液的量互不相同。

Description

基板处理装置以及基板处理方法

技术领域

本发明涉及一种半导体基板制备方法。更具体地说，涉及一种进行液晶显示板工艺处理的方法。

背景技术

最近液晶显示装置(liquid crystal display device)、有机电激发光装置(organicelectroluminescence)或者等离子体显示板(plasma display panel，PDP)等平面显示装置(flat panel display device)备受瞩目，其可解决阴极射线管(cathode ray tube)等现有的显示元件的缺点。

液晶显示装置不是自发光元件，而是光接收元件，因此在亮度、对比度、视角以及大面积化等方面非常有限；而PDP虽然是自发光元件，但其存在相比于其它平面显示装置，重量较重，功率消耗较多，而且制造方法非常复杂的问题。

相反，有机电激发光显示装置为自发光元件，因此具有优异的视角、对比度等，且由于不需要背光源，可为轻量、薄型的形态，而且在功率消耗方面也较有优势。并且，其还具有以下优点：可通过直流低电压驱动，应答速度也较快，且由于全部为固体，可抵抗外部冲击，使用温度范围也较广，而且其制造方法简单、价格低廉。

然而，由热阻抗较低的材料，即有机化合物形成的有机薄膜，具有可容易被水分所劣化，且形成于有机薄膜上的负电极可由氧化引起性能低下的特性。因此，需要对有机薄膜进行封闭，从而防止水分或者氧气等渗透至有机薄膜。

处理液以喷墨涂覆方式涂覆于基板内部。基板在其内部形成有1个或者多个单元。将处理液分别涂覆于各个单元的内部。最近，对基板进行特殊涂覆的需要逐渐增加，上述特殊涂覆是指使设置于同一个基板的多个单元分别具有不同的大小和位置。

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明的目的在于，通过本发明的实施例提供一种在1个基板具有大小不同的多个单元时，可调节对每个单元的处理液的吐出量的基板处理装置以及基板处理方法。

并且，本发明的目的在于，通过本发明的实施例提供一种在涂覆多种大小液滴的工艺中，能缩短工艺时间、提高效率的基板处理装置以及基板处理方法。

本发明要解决的技术问题并不仅限于上述问题，具有本领域通常知识的技术人员可通过本说明书以及所附的附图明确理解未提及的技术问题。

技术方案

本发明提供一种基板处理装置。

根据本发明一实施例的基板处理装置，其为向以不同大小设置于基板内的多个单元提供处理液的基板处理装置，其包括：支持单元，其用于支持基板；以及喷嘴组件，其具有向上述基板吐出处理液的多个喷嘴。其中上述喷嘴组件包括：喷嘴单元，其含有上述多个喷嘴和向上述多个喷嘴提供上述处理液的喷嘴头；移动单元，可移动上述喷嘴单元或者上述支持单元，从而使上述喷嘴单元和上述支持单元的相对位置发生变更；以及控制器，其可控制上述喷嘴单元和上述移动单元。上述控制器根据上述单元的大小，可控制向单位面积吐出的处理液的量互不相同。

上述喷嘴单元可进一步包括：多个压电元件，其以分别与上述喷嘴相对应的方式而提供，而上述控制器可根据上述单元的大小控制施加于上述压电元件的电压的大小。

上述基板可根据各个工艺的不同，含有以不同个数、大小以及位置而配置的单元。

上述控制器可通过控制上述移动单元的移动速度，从而控制吐出的处理液的量。

根据本发明另一实施例的基板处理装置，其为向以不同大小设置于基板内的多个单元提供处理液的基板处理装置，其包括：支持单元，其用于支持基板；以及喷嘴组件，其具有向上述基板吐出处理液的多个喷嘴。其中上述喷嘴组件包括：喷嘴单元，其含有上述多个喷嘴和向上述多个喷嘴提供上述处理液的喷嘴头；移动单元，可移动上述喷嘴单元或者上述支持单元，从而使上述喷嘴单元和上述支持单元的相对位置发生变更；以及控制器，其可控制上述喷嘴单元和上述移动单元。上述控制器可根据上述多个单元不同的大小，分别控制上述喷嘴的吐出量。

上述喷嘴单元可进一步包括：多个压电元件，其以分别与上述喷嘴相对应的方式而提供，而上述控制器可通过控制施加于上述压电元件的电压的大小，进而控制上述吐出量。

上述基板可根据各个工艺的不同，含有以不同个数、大小以及位置而配置的单元。

并且，本发明提供基板处理方法。

根据本发明一实施例的基板处理方法，其为在具有不同大小单元的基板上，向上述单元吐出处理液的方法，其向上述单元吐出上述处理液，并可使向各个单元的单位面积吐出的上述处理液的吐出量不同。

上述基板处理方法可包括：信息提供步骤，其提供关于上述单元的单位面积的上述吐出量的信息；处理液调节步骤，根据上述输入的信息，调整吐出上述处理液的量；以及吐出步骤，根据上述输入的信息吐出上述处理液。

在上述处理液调节步骤中，可通过调节提供至吐出上述处理液的喷嘴的电压而调节上述吐出量。

根据本发明另一实施例的基板处理方法，其为在具有不同大小单元的基板上，向上述单元吐出处理液的方法，其可根据上述单元的大小进行调节，使得从各个喷嘴中吐出的上述处理液的吐出量不同。

上述基板处理方法可包括：信息提供步骤，其可提供关于根据上述单元大小的上述吐出量的信息；调节步骤，根据上述输入的信息，调整吐出上述处理液的量；以及吐出步骤，根据上述输入的信息吐出上述处理液。

上述调节步骤中，可通过调节提供至上述喷嘴的电压而调节上述吐出量。

有益效果

根据本发明的一实施例，如1个基板中具有大小各异的多个单元时，可调节向各个单元的处理液的吐出量。

并且，根据本发明的一实施例，可在基板处理工艺中缩短工艺时间，从而提升效率。

本发明的发明有益效果并不仅限于上述效果，具有本领域通常知识的技术人员可通过本说明书以及所附的附图明确理解为提及的有益效果。

附图说明

图1为表示基板处理装置构成的附图。

图2为表示图1的基板处理装置中的液晶吐出部的一实施例的立体图。

图3为表示图2的液晶吐出部向基板提供的的多个单元的附图。

图4为表示利用图2的基板处理装置吐出处理液的基板处理方法的一例的流程图。

具体实施方式

以下，将结合附图详细说明本发明的实施例。本发明的实施例可发生多种形态的变形，且本发明的范围不能解释为仅限于下述实施例。本实施例仅是为了向具有本领域普通知识的技术人员更加清楚的说明本发明而提供的。因此，为了强调更加明确地说明，夸张地表示了附图中要素的形态。

图1为表示基板处理装置构成的附图。

参照图1，基板处理装置1包括：液晶吐出部10；基板移送部20；装载部30；卸载部40；液晶供给部50；以及主控制部90。

液晶吐出部10和基板移送部20沿第1方向I排列成一列，且其可互相相邻。以液晶吐出部10为中心，在与基板移送部20相对位置，配置有液晶供给部50和主控制部90。液晶供给部50和主控制部90可沿第2方向II排列成一列。以基板移送部为中心，在与液晶吐出部10相对的位置，配置有装载部30和卸载部40。装载部30和卸载部40可沿第2方向II排列成一列。

其中，第1方向I是液晶吐出部10和基板移送部20的排列方向；第2方向II为在水平面上，与第1方向I相垂直的方向；而第3方向III是与第1方向I和第2方向II垂直的方向。

要涂覆液晶的基板从装载部30搬入。基板移送部20将搬入至装载部30的基板移送至液晶吐出部10。液晶吐出部10接收液晶供给部50所提供的液晶，以吐出液滴的喷墨方式，将液晶吐至基板上。吐出液晶步骤完成后，基板移送部20从液晶吐出部10移送基板至卸载部40。涂覆有液晶的基板从卸载部40搬出。主控制部90控制基板移送部20、装载部30、卸载部40以及液晶供给部的所有运行过程。

图2为表示图1的基板处理装置中的液晶吐出部的一实施例的立体图。

参照图2，基板处理装置的液晶吐出部可包括：底座B；支持单元100；喷嘴组件200；液晶吐出量测定单元300；检测单元400；以及清洗单元500。

支持单元100配置于底座B的上面。底座B可为具有一定厚度的直六面体形状。支持单元100具有放置基板S的支持板110。支持板110可为四角形形状的板。支持板110的下面连接有旋转驱动部件120。旋转驱动部件120可为旋转电机。旋转驱动部件120以垂直于支持板100的旋转中心轴为中心，使支持板110旋转。

支持板110通过旋转驱动部件120而发生旋转时，基板S也可由支持板110的旋转而发生旋转。当拟涂覆液晶的基板上形成的单元的长边方向沿第2方向II时，旋转驱动部件120可旋转基板，使得单元的长边沿第1方向I。

支持板110和旋转驱动部件120可通过直线驱动部件130，沿第1方向I直线移动。直线驱动部件130包括滑动器132和引导部件134。旋转驱动部件120设置于滑动器132的上面。引导部件134在底座B的上面的中心部，沿第1方向I延长而成。滑动器132内部可配置有直线电机(未图示)，滑动器可通过直线电机(未图示)，顺着引导部件134，沿第1方向I发生直线移动。

喷嘴组件200包括：喷嘴单元210；移动单元230；以及控制器250。

移动单元210包括：吊架211；以及吊架移动部件213。

吊架211位于支持板110移动路径的上部。吊架211配置于离底座B的上面，向上间隔一定距离的位置。吊架211配置成其长度方向沿第2方向II的形状。喷嘴头231通过头部移动部件233结合于吊架211。喷嘴头231可通过头部移动部件233沿吊架的长度方向，即第2方向II直线移动；且还可沿第3方向III直线移动。

吊架移动部件213可使吊架211沿第1方向I直线移动，或者可旋转吊架211，使其长度方向沿着与第1方向I倾斜的方向。通过吊架211的旋转，喷嘴头231可对齐排列于与第1方向I倾斜的方向。

喷嘴单元230包括：喷嘴头231；头部移动部件233；以及处理液储存部。

喷嘴头231向基板S吐出处理液的液滴。喷嘴头231可配置多个。本实施例以提供有3个喷嘴头231a、231b、231c的例子进行说明，但并不仅限于此。喷嘴头231可沿第2方向II并列排列，并结合于吊架211。

根据一例，喷嘴头231的底面具有多个可吐出液晶液滴的喷嘴(未图示)。喷嘴(未图示)可以一定节距的间隔配置成一列。每个喷嘴头231可配置与喷嘴(未图示)的数目相对应个数的压电元件(未图示)，通过调节施加于压电元件(未图示)的电压，可对喷嘴(未图示)的液滴吐出量分别独立地进行调节。

头部移动部件233可分别配置于喷嘴头231。本实施例中，通过提供3个喷嘴头231a、231b、231c的例子进行说明的，所以头部移动部件233也可配置3个，从而与喷嘴头的数目相对应。而与此不同地，也可配置1个头部移动部件233，此时喷嘴头231不是分别移动，而是作为一个整体一起移动。头部移动部件233可将喷嘴头231沿吊架的长度方向，即第2方向II直线移动；且还可沿第3方向III直线移动。

处理液储存部235配置于头部移动部件233，其储存有提供至喷嘴头231的处理液。处理液储存部235可根据控制器250的控制，将处理液提供至喷嘴头231。处理液储存部235为了向喷嘴头231提供一定量的处理液，故在内部以一定的量维持并储存处理液。

控制器250配置于头部移动部件233，其可控制以下过程：向喷嘴头231供给处理液、处理液储存部235的压力、各个喷嘴的吐出量以及移动单元210的移动方向、移动速度等。根据一例，可调节配置于喷嘴头231a、231b、231c的各个喷嘴(未图示)的处理液吐出量。控制器250可调节工艺中的部分或者全部喷嘴(未图示)的吐出量。基板S内部可配置多个具有不同的面积、涂覆处理液的单元。在每次基板处理工艺过程中，基板S内部的多个单元可配置成不同的数目、大小以及位置。控制器250可根据不同的基板处理工艺，接收单元的数目、大小、位置，处理液的吐出量，吐出位置，移动单元210的移动速度、移动方向等信息，并根据接收到的信息控制喷嘴组件200。

根据一例，控制器250通过控制可使吐出至单位面积的处理液的量不同。控制器250根据以不同大小配置于基板S内部的多个单元的大小，通过控制可使吐出至单位面积的处理液的量不同。控制器250根据单元的大小，调节施加于压电元件(未图示)的电压大小，从而调节吐出的处理液的量。控制器250通过控制移动单元210的移动速度，进而控制吐出至单位面积的处理液的量。

并且，控制器250可根据多个单元不同的大小，调节各个喷嘴(未图示)的吐出量。控制器250通过调节施加于各个喷嘴(未图示)的压电元件的电压大小，进而控制吐出量。

液晶吐出量测定单元300测定喷嘴头231a、231b、231c的液晶吐出量。具体地说，液晶吐出量测定单元300可对不同的喷嘴头231a、231b、231c，分别测定从各个喷嘴(未图示)吐出的液晶量。通过测定喷嘴头231a、231b、231c的液晶吐出量，可以可见的方式确认喷嘴头231a、231b、231c的喷嘴(未图示)是否有异常。

喷嘴头231a、231b、231c可通过吊架移动部件213和头部移动部件233，沿第1方向I和第2方向II发生移动，从而位于液晶吐出量测定单元300的上部。头部移动部件233可使喷嘴头231a、231b、231c沿第3方向移动，从而调节喷嘴头231a、231b、231c和液晶吐出量测定单元300的上下方向距离。

检测单元400可通过光学检测，确认提供至喷嘴头231a、231b、231c的各个液晶吐出口是否有异常。液晶吐出量测定单元300以可见的方式确认液晶吐出口是否有异常的结果后，判断某个液晶吐出口有异常时，检测单元400可在确认各个液晶吐出口是否有异常的同时，还可对液晶吐出口进行全面检查。

检测单元400可配置于底座B上支持单元100的一侧。喷嘴头231a、231b、231c可通过吊架移动部件213和头部移动部件233，沿第1方向I和第2方向II移动，从而位于检测单元400的上部。头部移动部件233可使喷嘴头231a、231b、231c沿第3方向移动，从而调节喷嘴头231a、231b、231c和检测单元400的上下方向的距离。

清洗单元500可配置于底座B上的支持单元100的一侧。根据一例，清洗单元500可位于与检测单元400沿第2方向II并列的位置。清洗单元500可清洗喷射了液晶的喷嘴头231。

以下，将对利用上述基板处理装置，向基板吐出处理液的基板处理方法进行说明。

图3为表示图2的液晶吐出部向基板提供的的多个单元的附图。

参照图3，根据本发明一实施例的基板处理装置，其可向基板内部形成具有不同大小，且涂覆有处理液的多个单元A1、A2、A3。如上所述，近期由于多种需要，进行着向基板上的具有不同大小的单元A1、A2、A3内部涂覆处理液的基板处理工艺。一般来说，利用喷墨方式的基板处理装置向基板涂覆处理液时，各个喷嘴涂覆相同液滴的处理液，且仅提供关于涂覆开始位置和涂覆结束位置的信息。此时，要想在一个基板上提供大小不同的多个单元时，具有基板处理工艺的时间将会增加的缺点。

因此，根据本发明的一实施例，可提供利用关于吐出的处理液的信息，向基板内部的以各个不同的大小提供的多个单元涂覆处理液的基板处理装置和利用其的基板处理方法。

图4为表示利用图2的基板处理装置吐出处理液的基板处理方法的一例的流程图。

参照图4，基板处理方法包括：信息提供步骤S10；处理液调节步骤S20；以及吐出步骤S30。

信息提供步骤S10可提供关于吐出的处理液的信息。根据一例，关于吐出的处理液的信息可在基板处理工艺前提供。而与此不同，关于吐出的处理液的信息也可在基板处理工艺中提供。在不同的基板处理工艺中，可提供不同的关于吐出的处理液的信息。例如，进行基板处理工艺的每个基板，可提供不同的基板内部涂覆处理液的单元的数目、大小以及位置等的信息。因此，在各个基板处理工艺中提供的关于吐出的处理液的信息可互不相同。

作为关于吐出的处理液的信息，可选择性地提供：吐出的处理液的各个液滴的大小、各个喷嘴吐出的各个液滴的大小、吐出的处理液的量、吐出的位置、印刷分辨率、液滴间距、单位面积的吐出量、提供至基板上的单元的面积以及位置等。

处理液调节步骤S20可根据信息提供步骤S10所提供的关于吐出的处理液的信息，调节吐出的处理液。可通过调节施加于喷嘴包含的压电元件的电压，调节吐出的处理液的吐出量。对处理液的吐出量可根据基板上单元的单位面积进行调节，使整体吐出量不同。并且，对处理液的吐出量可根据单元的大小进行调节，使各个喷嘴中吐出的处理液的吐出量不同。并且，还可通过调节移动单元的移动速度，对处理液的吐出量进行控制。由此，在基板内部提供有大小不同的多个单元时，可缩短工艺时间。并且，还可具有可提升基板处理工艺的生产率的优点。

吐出步骤S30可根据关于吐出的处理液的信息，向基板上的单元吐出经过调节的处理液。处理液可根据提供的关于处理液的信息，在基板上的单元吐出一次或者多次。

以上的详细说明仅为例示本发明。并且，上述内容表示本发明的优选实施形态，而本发明可在多种不同的组合、变更以及环境下使用。即在本说明书中公开的发明的概念范围、与上述公开内容等同的范围以及/或者本领域技术或者知识的范围内，可进行变更或者修改。上述实施例是为了体现本发明的技术思想而说明的本发明的最佳状态，可根据本发明具体适用领域以及用途，进行所需要的多种变更。因此，以上的发明的详细说明并不是以公开的实施状态限制本发明。并且，应解释为所附的权利要求书还可包括其他实施状态。

附图标记

1：基板处理装置               10：液晶吐出部

100：支持单元                 200：喷嘴组件

210：移动单元                 230：喷嘴单元

250：控制器                   300：液晶吐出量测定单元

400：检测单元                 500：清洗单元

Claims (13)

1.一种基板处理装置，其为向以不同大小设置于基板内的多个单元提供处理液的基板处理装置，其特征在于，其包括：

支持单元，其用于支持基板；以及

喷嘴组件，其具有向所述基板吐出处理液的多个喷嘴，

其中，所述喷嘴组件包括：

喷嘴单元，其含有所述多个喷嘴和向所述多个喷嘴提供所述处理液的喷嘴头；

移动单元，其移动所述喷嘴单元或者所述支持单元，从而使所述喷嘴单元和所述支持单元的相对位置发生变更；以及

控制器，其控制所述喷嘴单元和所述移动单元，

其中，所述控制器根据所述单元的大小，控制向单位面积吐出的处理液的量互不相同。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，进一步包括：多个压电元件，其以分别与所述喷嘴相对应的方式而提供，

其中，所述控制器可根据所述单元的大小控制施加于所述压电元件的电压的大小。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板根据各个工艺的不同，含有以不同个数、大小以及位置而配置的单元。

4.根据权利要求1至3所述的任意一项的基板处理装置，其特征在于，所述控制器通过控制所述移动单元的移动速度，从而控制吐出的处理液的量。

5.一种基板处理装置，其为向以不同大小设置于基板内的多个单元提供处理液的基板处理装置，其特征在于，其包括：

支持单元，其用于支持基板；以及

喷嘴组件，其具有向所述基板吐出处理液的多个喷嘴，

其中，所述喷嘴组件包括：

喷嘴单元，其含有所述多个喷嘴和向所述多个喷嘴提供所述处理液的喷嘴头；

移动单元，其移动所述喷嘴单元或者所述支持单元，从而使所述喷嘴单元和所述支持单元的相对位置发生变更；以及

控制器，其控制所述喷嘴单元和所述移动单元，

其中，所述控制器根据所述多个单元不同的大小，分别控制所述喷嘴的吐出量。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，进一步包括：多个压电元件，其以分别与所述喷嘴相对应的方式而提供，

其中，所述控制器通过控制施加于所述压电元件的电压的大小，进而控制所述吐出量。

7.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板根据各个工艺的不同，含有以不同个数、大小以及位置而配置的单元。

8.一种基板处理方法，其为在具有不同大小单元的基板上，向所述单元吐出处理液的方法，其特征在于，其向所述单元吐出所述处理液，使向各个单元的单位面积吐出的所述处理液的吐出量不同。

9.根据权利要求8所述的基板处理方法，其特征在于，包括：

信息提供步骤，其提供关于所述单元的单位面积的所述吐出量的信息；

处理液调节步骤，其根据所述输入的信息，调整吐出所述处理液的量；以及

吐出步骤，其根据所述输入的信息吐出所述处理液。

10.根据权利要求9所述的基板处理方法，其特征在于，在所述处理液调节步骤中，通过调节提供至吐出所述处理液的喷嘴的电压而调节所述吐出量。

11.一种基板处理方法，其为在具有不同大小单元的基板上，向所述单元吐出处理液的方法，其特征在于，其根据所述单元的大小进行调节，使得从各个喷嘴中吐出的所述处理液的吐出量不同。

12.根据权利要求11所述的基板处理方法，其特征在于，包括：

信息提供步骤，其提供关于根据所述单元大小的所述吐出量的信息；

调节步骤，其根据所述输入的信息，调整吐出所述处理液的量；以及

吐出步骤，其根据所述输入的信息吐出所述处理液。

13.根据权利要求12所述的基板处理方法，其特征在于，所述调节步骤中，通过调节提供至所述喷嘴的电压而调节所述吐出量。