TWI617361B

TWI617361B - 分配膠的方法及以此方法形成具有膠圖案的基板

Info

Publication number: TWI617361B
Application number: TW098141306A
Authority: TW
Inventors: 徐大勳
Original assignee: 塔工程有限公司
Priority date: 2009-06-05
Filing date: 2009-12-03
Publication date: 2018-03-11
Also published as: KR20100131314A; TW201043341A; JP2010279944A; CN101907805A

Abstract

提供膠塗佈方法，其中以點塗佈方式塗佈膠於基板上，具有確保膠圖案封閉區所含的液晶量對應預定液晶量的效應。

Description

分配膠的方法及以此方法形成具有膠圖案的基板

本發明一般關於塗佈膠於基板之方法以及具有藉此方法形成之膠圖案之基板。

一般而言，液晶顯示器(LCDs)為平面板顯示器(FPD)的一種類型，且與電漿顯示面板(PDPs)或場發射顯示器(FEDs)一同成為下一世代顯示裝置的焦點，例如行動電話或電腦之顯示幕、電視或類似者，因為具有比使用陰極射線管(CRTs)之顯示器還要好的可視性、低平均功率消耗、以及低加熱值。

液晶顯示器由上基板、下基板、以及夾置於上基板及下基板之間的液晶層所構成，其中液晶層可利用液晶浸注方法及液晶滴落方法所形成。

液晶浸注方法的執行是在真空腔室，利用密封材料將上基板及下基板接合在一起，並形成液晶注入孔於其間。然後，接合的基板放置於液晶槽中，並且解除腔室中的真空狀態，而由於接合基板間的內部空間與接合基板週遭的壓差，使液晶可透過液晶注入孔注入接合基板之間的內部空間。

液晶滴落方法的執行是將液晶滴落於上基板或下基板上，然後將上基板及下基板接合在一起。因為不像液晶浸注方法，液晶滴落方法不需要在執行液晶注入前形成液晶注入孔的步驟，也不要在執行液晶注入後封閉液晶注入孔的額外步驟，所以近來使用液晶滴落方法，藉此降低形成液晶層所耗的時間，以及避免浪費昂貴的液晶。

液晶滴落方法中最重要的因素是在上基板及下基板之間，形成具有預定液晶量的液晶層。於液晶滴落方法中，將液晶滴落於其上的基板與具有封閉膠圖案之塗膠基板接合。於此，封閉膠圖案之區域變成形成具有預定液晶量之液晶層重要的因素。

於液晶滴落方法中，塗膠機用於塗佈膠在基板上，藉此形成膠圖案於其上。此類塗膠機包含基板裝設於其上的平台、具有透過噴嘴排出膠之頭單元，以及支撐頭單元之頭支撐件，藉此當基板及噴嘴相對於彼此移動時，形成預定形狀之膠圖案於基板上。

同時，傳統的塗膠機以線性方式從排出膠的起點到排出膠的終點連續地塗佈膠。

於線性膠塗佈程序中，為了避免塗佈過多的膠而在基板上膠圖案開始的位置有非常大的直徑，即首先塗膠之處，如圖1所示，當噴嘴620向下及水平移動而接近基板S時，在噴嘴尚未到達與基板S相隔預定間隔的位置時就開始透過噴嘴620排出膠，且增加排出的膠量直到噴嘴620到達與基板S相隔預定間隔。

類似地，為了避免過度塗佈膠而在基板上膠圖案終止的位置具有非常大的直徑，如圖2所示，當噴嘴620向上及水平移動而遠離基板S時，減少透過噴嘴620排出的膠量最後停止排出膠。

因此，塗膠機的線性塗佈方法需要第一要求距離D1及第二要求距離D2，其中當開始排出膠並當噴嘴620向下及沿塗佈方向移動增加排出的量時，需要有第一要求距離D1，而當噴嘴620向上及沿塗佈方向移動減少排出的膠量到最後終止排出時，需要有第二要求距離D2。

因此，傳統膠塗佈方法的問題在於，在基板上塗佈膠的程序是很難實施又複雜，尤其是當形成膠圖案時，在排出起點及排出終點間的相交點之膠圖案P的線寬，很難處理得均勻，因為此方法需要有要求距離D1及D2。然後，若設定要求距離D1及D2發生錯誤時，缺陷會發生在膠圖案P的線寬，而可造成膠圖案P之封閉區變成缺陷的。

如上述參考液晶滴落方法所說明的，在上基板及下基板間形成具有預定液晶量之液晶層是非常重要的，而形成此類液晶層是依據膠圖案的封閉區而定。然而，僅利用線性塗佈方式之膠塗佈方法具有例如產生有缺陷的膠圖案封閉區的問題，而很難形成具有預定液晶量之液晶層，可能降低產品的品質。

因此，本發明有鑑於上述先前技術發生的問題，本發明提供一種膠塗佈方法，其中以點塗佈方式塗佈膠滴到基板上而形成膠圖案，藉此避免缺陷，例如膠圖案線寬短路及故障，以及確保膠圖案之封閉區具有預定量的液晶。

本發明另一目的在於提供一種具有膠圖案之基板，膠圖案是利用點塗佈之膠塗佈方法所形成。

為了達到上述目的，根據本發明之一方面提供一種膠塗佈方法，包含以下步驟：裝設基板於平台上；將噴嘴定位成與基板相隔預定距離；以及當改變基板及噴嘴間之相對位置時，以點塗佈方式，依預定間隔從噴嘴滴落膠滴至基板，藉此形成膠圖案。

於此，執行形成膠圖案步驟的方式為：於改變滴落的膠滴之尺寸時，或改變滴落相同尺寸之膠滴的數目時，滴落膠滴。

再者，執行形成膠圖案步驟的方式為：於沿膠圖案線之縱向調節滴落數量時，滴落膠滴。

再者，執行形成膠圖案步驟的方式為：於膠圖案之線寬，滴落至少一列的膠滴。

再者，執行形成膠圖案步驟的方式為：於膠圖案之線寬，滴落複數列的膠滴，其中沿界定膠圖案之內線之列滴落的膠滴之數量，不同於沿界定膠圖案之外線之列滴落的膠滴之數量。

於此，沿界定膠圖案之內線之列滴落的膠滴之直徑，為欲形成之膠圖案之線寬的1/2或更少。

本方法更包含以下步驟：當改變基板及噴嘴之相對位置時，以線性塗佈方式，自噴嘴連續排出膠到基板，藉此形成膠圖案。

根據本發明另一方面，提供一種具有利用膠塗佈方法形成之膠圖案之基板，膠塗佈方法包含當改變基板及噴嘴之相對位置時，以點塗佈方式依預定間隔從噴嘴滴落膠滴到基板之步驟。

於此，膠圖案之內線及/或外線為具有預定節距之波形，其中沿內線或外線之波形的節距，沿著膠圖案線之縱向為不相同，以及沿內線之波形的節距與沿外線之波形的節距彼此不同。

再者，在膠圖案之直線段內，沿膠圖案之內線連接波形之峰點的線，為一直線，以及在膠圖案之曲線段內，沿膠圖案之內線連接波形之峰點的線，為具有預定曲率之曲線。

如上所述，根據本發明之膠塗佈方法，以點塗佈方式塗佈膠於基板上，具有確保膠圖案封閉區含有預定量液晶之效應。

現將參考伴隨圖式所示範例，詳細顯示本發明較佳實施例。可能的話，相同參考符號用於圖式說明中以表示及相同或類似的部分。

首先，參考圖3至圖5，定義用於描述本發明架構之用語。

於圖3中，形成於基板S之膠圖案P大約為矩形(其可為其他形狀)，其中膠圖案P的線L表示界定膠圖案P形狀的線，膠圖案P的線寬W表示線L的寬度，膠圖案P的線L的縱向表示膠圖案線L沿著延伸的方向，以及膠圖案P的線寬方向表示沿著決定膠圖案P寬度的方向。再者，界定膠圖案P形狀之線具有預定寬度W，其中膠圖案P之內線L1表示決定膠圖案P之內部形狀的線，以及膠圖案P之外線L2表示決定膠圖案P外部形狀的線。因此，膠圖案P的寬度W由內線L1及外線L2間的間隔所決定。再者，膠圖案P的封閉區A表示由內線L1界定的區域。膠圖案P的中線CL表示通過膠圖案P之寬度W中心的線，且平行於膠圖案P之線L的縱向。於膠圖案P的整個形狀中，線L的直線段SL表示線L以線性形式延伸的區段，以及線L的曲線段RL表示以具有預定曲率之曲線形式延伸的線段。

於圖4中，膠圖案P的截面積A1表示當膠圖案線L於垂直方向切割時得到的膠面積。

於圖5中，膠從起點SP塗佈到終點EP，以形成膠圖案P於基板S上，其中膠圖案P的連接點CP表示起點SP與終點EP碰到的點。

現參考圖6及圖7說明根據本發明之塗膠機。

於圖6中，塗膠機可包含基框10、固定於基框10且供裝設基板S之平台30、裝設於平台30之Y軸方向相對側的一對線性運動導引件40、延伸於X軸方向且裝設並支撐於線性運動導引件40相對側之頭支撐件50、裝設於頭支撐件50之複數頭單元60、使頭單元60裝設於頭支撐件50且水平驅動頭單元60於X軸方向之X軸驅動器70、以及控制頭單元60及X軸驅動器70之操作的控制器(未顯示)。

基框10可包含第一驅動器(未顯示)，其前後(於Y軸方向)驅動平台30於基框10上，而頭支撐件50可包含在相對側的第二驅動器59，其沿線性運動導引件40之縱向驅動頭支撐件50。若基板S形成為大尺寸，則可提供有多個頭支撐件50，以改善形成膠圖案P程序之效率。

於圖7中，頭單元60可包含填充膠之注射器61、與注射器61相通以排出膠之噴嘴62、設置鄰近於噴嘴62以量測噴嘴62及基板S間之間隙距離之雷射距離感測器63、驅動噴嘴62及雷射距離感測器63於Y軸方向之Y軸驅動器64、以及驅動噴嘴62及雷射距離感測器63於Z軸方向之Z軸驅動器65。

雷射距離感測器63包含雷射發射元件631及雷射接收元件632，其與雷射發射元件631相隔預定距離，以接收由基板S反射的雷射，並傳送對應反射雷射的偵測位置之電訊號到控制器，藉此量測基板S及噴嘴62間之間隙資料。

再者，頭單元60可包含面積偵測感測器66，用於量測塗佈於基板S上之膠圖案P之截面積A1。面積偵測感測器66連續地發射雷射到基板S以及掃描膠圖案P，來量測膠圖案P之截面積A1。膠圖案P之截面積A1的資料用於決定膠圖案P中缺在的存在。

現參考圖8至圖13說明根據本發明第一實施例，利用塗膠機形成膠圖案之膠塗佈方法。

如圖8及圖9所示，膠塗佈方法包含裝設基板S於平台30上，將噴嘴62定位成與基板S相隔預定距離，以及當改變基板S及噴嘴62間之相對位置時，以點塗佈方式，依預定間隔在膠圖案P之線L的縱向，從噴嘴62滴落膠滴PD至基板S，藉此形成膠圖案P。

為了滴落膠滴PD，可提供用於控制從噴嘴62排出膠之壓力控制裝置，以及可提供例如壓電感測器之開/關裝置於噴嘴62。

像這樣，利用點塗佈方法透過噴嘴62滴落的膠滴PD，由於自身的黏性及表面張力，可與已經滴落於基板S上之其他膠滴PD結合，藉此形成連續膠圖案P於基板S上。

同時，滴落的膠滴PD間之間隔G可對應於與外圍接觸之相鄰膠滴PD間的距離如圖10所示，對應於在外圍重疊之相鄰膠滴PD間的距離如圖11所示，或對應於彼此相隔小間隙I之相鄰膠滴PD間的距離如圖12所示。

然而，間隔G不限於上述如圖10至圖12提供的間隔，也可根據設計因素如基板S與噴嘴62間之距離、膠滴PD碰撞基板S的碰撞力、膠滴PD的黏性及表面張力、若基板S接合在一起時，接合基板S間的接合力或距離、或類似者，而設定為其他的值。

如圖13所示，利用根據本發明第一實施例之膠塗佈方法形成於基板S之膠圖案P，可為具有內線L1及外線L2之波形，其沿膠圖案P之線L縱向具有預定尺寸之節距PT。於此，膠圖案P之內線L1或外線L2之個別節距PT，沿膠圖案P之線L縱向可為固定的。再者，膠圖案P之內線L1或外線L2之個別波形可基於膠圖案P的中線CL為彼此對稱的。

不像習知線性塗佈方法需要第一及第二要求距離D1及D2，執行根據本發明第一實施例之膠塗佈方法，而使膠滴PD以點塗佈方式透過噴嘴62滴落到基板S上，具有避免習知線性塗佈方法可能發生讓膠圖案P之線寬W變成缺陷的效應，並確保膠圖案P之封閉區A中的液晶量對應預定液晶量。

於後，參考圖14至圖19說明根據第二實施例之膠塗佈方法，其中類似的參考符號用於表示與第一實施例類似的部分，而省略其細節。

如圖14及圖15所示，執行根據第二實施例之膠塗佈方法，使得在膠圖案P之區段改變膠滴PD的量時，滴落膠滴PD到基板S上，藉此形成膠圖案P於基板S上。

亦即，如圖14所示，為了在特定區段更精確地調節膠圖案P之線寬W，可沿著膠圖案P之線L縱向控制滴落的膠滴量時，滴落膠滴(PD：PD1及PD2)。舉例而言，在膠圖案P起點SP及終點EP相遇之連接點CP滴落的膠滴PD2的量，可比滴落在連接點CP外之區段的膠滴PD1的量還小。於此案例，具有較小量之相鄰膠滴PD2間的間隔G2可比具有較大量之相鄰膠滴PD1間之間隔G1還小。

像這樣，沿著膠圖案P之線L縱向調節滴落的膠滴量時滴落膠滴PD，可更精確地調節膠圖案P之線寬W尺寸。然而，本發明不限於上述架構，也可根據設計條件建構成使滴落在膠圖案P之連接點CP的膠滴PD量比滴落在連接點CP外之膠滴PD量還大，以及使具有較小量之相鄰膠滴PD2間的間隔G2可比具有較大量之相鄰膠滴PD1間之間隔G1還大。

於另一範例，如圖15所示，為了沿曲線段RL及直線段SL更精確地調節膠圖案P之個別線寬W的尺寸，滴落於曲線段RL及直線段SL的個別膠滴PD可滴落有不同量。

舉例而言，滴落在曲線段RL之膠滴PD2的量可比滴落在直線段SL之膠滴PD1的量還小。於此案例，滴落在曲線段RL之相鄰膠滴PD2間的間隔G2可比滴落在直線段SL之相鄰膠滴PD1的間隔還小。

然而，本發明不限於上述架構，也可根據設計條件建構成使滴落在曲線段RL之膠滴PD2的量可比滴落在直線段SL之膠滴PD1的量還大。再者，滴落在曲線段RL之相鄰膠滴PD2間的間隔G2可比滴落在直線段SL之相鄰膠滴PD1的間隔還寬。

如圖16及圖17所示，根據第二實施例之膠塗佈方法，膠圖案P之線寬W在不同區段可具有不同的尺寸。舉例而言，膠圖案P之線寬W在連接點CP以外的區段可為寬度W1；在連接點CP則為W2。再者，膠圖案P之內線L1或外線L2之個別波形的節距PT，在膠圖案P不同的區段可以不同。舉例而言，在膠圖案P之連接點CP、曲線段RL、及直線段SL，膠圖案P之內線L1或外線L2之個別波形的節距PT、PT1、及PT2可分別具有不同的尺寸。雖然圖16顯示在膠圖案P之連接點CP的線寬W2及節距PT2，比除了連接點CP外的其他區段的線寬W1及節距PT1還小，但是本發明不限於此，連接點CP的線寬W及節距PT，可以比除了連接點CP外的其他區段還寬。類似地，雖然圖17顯示在膠圖案P之曲線段RL的線寬W2及PT2比直線段SL的線寬W1及PT1還小，但是本發明不限於此，在曲線段RL的線寬W及/或PT可以比直線段SL還寬。

同時，如圖16及圖17所示，沿膠圖案P之直線段SL中的內線L1的波形峰點PP繪示的線L3，較佳變成直線，而沿膠圖案P之曲線段RL中的內線L1的波形峰點PP繪示的線L4，較佳變成具有預定曲率的曲線，以得到膠圖案P對應預定液晶量的封閉區A。

像這樣，可藉由控制滴落的膠滴PD所含的量，來調節線寬W及/或節距PT，而在膠圖案P的區段具有不同的尺寸。膠滴PD滴落量的控制的執行，可利用改變從噴嘴62滴落的膠滴PD尺寸之方法，如圖18所示，或控制在相同位置滴落具有相同尺寸之膠滴PD數之方法，如圖19所示。由於滴落數控制方法僅需要控制噴嘴62的位置，而不需要控制膠滴PD的尺寸，所以具有容許以較簡單的方式控制膠圖案P之線寬W及/或節距PT的效應。

根據第二實施例之膠塗佈方法，膠圖案P的線寬W及/或膠圖案P之內線L1或外線L2之個別波形的節距PT，在不同區段的尺寸不同，例如在膠圖案P之連接點CP、曲線段RL、或直線段SL，藉此以更精確的方式控制膠圖案P含有預定液晶量之封閉區A。

於後，參考圖20至圖28，說明根據第三實施例之膠塗佈方法，其中類似的參考符號用以表示與第一及第二實施例之類似部分，而省略其詳細說明。

如圖20至圖22所示，執行根據第三實施例之膠塗佈方法，而於膠圖案P之寬度方向，滴落複數列的膠滴PD於基板S上，藉此形成膠圖案P於基板S上。

雖然圖20至圖22顯示在膠圖案P之寬度方向滴落兩列的膠滴PD，但是本發明不限於此，在膠圖案P之寬度方向可滴落兩列或更多列的膠滴PD。

同時，為了得到滴落多列的膠滴PD，可架構成使噴嘴62或基板S移動於膠圖案P的寬度方向。

沿膠圖案P之線L的縱向及寬度方向滴落膠滴PD的方法，可用以下兩個方式實行。第一，如圖20所示，沿膠圖案P之線的縱向及寬度方向滴落多列的膠滴PD，而使水平及垂直滴落的相鄰膠滴PD的滴落中心DP間繪示的個別線，平行於膠圖案P之線L之縱向及寬度方向。第二，如圖21所示，沿膠圖案線的縱向及寬度方向滴落多列的膠滴PD，而使水平滴落的相鄰膠滴PD的滴落中心DP間繪示的線，平行於膠圖案P之線L之縱向，而垂直滴落的相鄰膠滴PD的滴落中心DP間繪示的線，是以預定角度相對於膠圖案P之線L的寬度方向傾斜。如圖23所示，於利用圖20之滴落方法得到膠圖案P中，沿膠圖案P之內線L1及外線的個別波形，以膠圖案P的中線CL為基準彼此對稱。然而，如圖24所示，於利用圖21之滴落方法得到膠圖案P中，沿膠圖案P之內線L1及外線的個別波形，基於膠圖案P的中線CL為彼此不對稱的。此類滴落方法可根據設計條件修改。

根據第三實施例之膠塗佈方法，由於沿膠圖案P之寬度方向滴落複數列的膠滴PD，相較於沿膠圖案P之寬度方向滴落單一列膠滴PD的習知方法，降低了膠滴PD的滴落量，藉此更精微地調節沿膠圖案P之內線L1及外線L2之波形的節距PT，因而更精確地控制膠圖案P的封閉區A。

同時，如圖22所示，沿膠圖案P之寬度方向滴落複數列的膠滴PD時，可依據各列滴落不同量尺寸之膠滴PD。於此，形成具有預定液晶量之液晶層時，膠圖案P的封閉區A變成重要的因子。然後，由於膠圖案P的封閉區A由膠圖案P的內線L1來界定，所以較佳使沿內線1之波形的節距PT較小。因此，沿膠圖案P之寬度方向滴落複數列膠滴PD的案例中，滴落成線而具有沿內線L1之列之膠滴PD4的滴落量，較佳比滴落成線而具有沿外線L2之列之膠滴PD3的滴落量還小。於此案例中，如圖25所示，沿膠圖案P之內線L1之波形的節距PT4可比沿膠圖案P之外線L2之波形的節距PT3還窄。再者，相較於沿膠圖案P之寬度方向滴落單列膠滴PD之方法，沿膠圖案P之內線L1之波形的節距PT4可較小。同時，沿膠圖案P之內線L1滴落的膠滴PD之直徑，為欲形成之膠圖案P之線寬W的1/2或更少，較佳為1/4或更少。

然而，本發明不限於上述方法，也可使用滴落成線而具有沿外線L2之列之膠滴PD3的滴落量，比滴落成線而具有沿內線L1之列之膠滴PD4的滴落量還小之方法。如前所述，滴落的膠滴PD量可利用控制從噴嘴62滴落之膠滴PD尺寸之方法來控制(參見圖18)，或利用控制滴落在相同位置具有相同尺寸之膠滴PD數之方法來控制(參見圖19)。

可以圖26所示之方式沿膠圖案P之寬度方向滴落複數列的膠滴PD，在方向(91)上沿膠圖案P之線L之縱向及寬度方向交替地滴落膠滴PD，即成鋸齒圖案，或如圖27及28所示，在方向(92及93)上沿膠圖案P之線L的縱向，然後轉回到縱向，連續地滴落膠滴PD，而在膠圖案P的寬度方向與已滴落的膠滴PD相隔預定距離。

如圖27所示，可沿膠圖案P之外線L2，然後沿膠圖案P之內線L1，滴落膠滴PD。然而，由於內線L1是決定膠圖案P之封閉區A的重要因子，較佳沿形成內線L1之列滴落膠滴PD，藉此決定內線L1為參考線，然後沿形成膠圖案之外線L2的列滴落。具體而言，若沿膠圖案P之內線L1滴落之膠滴PD4的量，比沿膠圖案P之外線L2滴落之膠滴PD3的量還小，如圖22所示，則較佳首先沿膠圖案P之內線L1滴落膠滴PD，因為沿內線L1之膠滴PD先決定內線L1，然後導引沿外線L2滴落膠滴PD。

於後，將參考圖29至圖32說明根據第四實施例之膠塗佈方法，其中類似參考符號表示與第一至第三實施例之類似部分，而省略其詳細說明。

如圖29及圖30所示，執行根據第四實施例之膠塗佈方法，而使膠滴PD以線性塗佈方式(PL)滴落在基板S上，藉此當基板S及噴嘴62間之相對位置改變時，透過噴嘴62連續地排出膠，並結合點塗佈方式，藉此形成膠圖案P於基板上。

舉例而言，如圖29所示，膠圖案P可形成為使得在連接點CP以點塗佈方式滴落膠滴PD，而在連接點CP外的位置以線性塗佈方式PL塗佈膠。於此案例，如圖31所示，在膠圖案P之連接點CP的內線L1或外線L2，界定具有預定節距PT之波形。因此，在膠圖案P之線寬W通常可能發生缺陷的位置，例如連接點CP，以點塗佈方式塗佈膠，藉此降低在膠圖案P之線寬發生缺陷，在其他位置以線性塗佈方式PL塗佈膠，藉此降低形成膠圖案P的時間。同時，本發明不限於上述方式，而可採用其他方式，其中連接點CP實施線性塗佈方式，且在其他部分實施點塗佈方式，藉此形成膠圖案P。

於另一範例中，如圖30所示，膠圖案P可形成於基板S上，而使得在膠圖案之直線段SL以線性塗佈方式PL塗佈膠，以及在膠圖案P之曲線段RL以點塗佈方式滴落膠滴PD。於此案例中，如圖32所示，在曲線段RL之膠圖案P的內線L1或外線L2，形成為具有預定節距PT的波形。同時，本發明不限於此，而可採用其他方法，其中在直線段SL實施點塗佈方式，以及在曲線段RL實施線性塗佈方法。像這樣，結合點塗佈方法及線性塗佈方法，使得膠圖案P在短時間形成，且利用點塗佈方法形成的膠圖案P降低了在膠圖案P之線寬W常發生缺陷的部分的缺陷發生率。

於又另一範例中，如圖33及圖34所示，若沿膠圖案P之寬度塗佈多列的膠，則膠可以下述方式塗佈於基板S上，其中在其中一列以點塗佈方式實施，而在其他列以線性塗佈方式實施，藉此形成膠圖案P。

如圖33所示，為了精確地控制膠圖案P之封閉區A，形成膠圖案P之內線L1之列可利用點塗佈方式塗佈，而形成膠圖案P之外線L2之列可利用線性塗佈方式塗佈。於此案例中，如圖34所示，膠圖案P之內線L1可形成為具有預定節距PT之波形，而膠圖案P之外線L2可形成為線性形式。然而，本發明不限於此，而可採用其他方法，可藉由將形成膠圖案P之內線L1之列利用線性塗佈方式塗佈，而形成膠圖案P之外線L2之列可利用點塗佈方式塗佈，其中膠圖案P之外線L2可形成為具有預定節距PT之波形，而膠圖案P之內線L1可形成為線性形式。

如前所述，執行根據本發明之膠塗佈方法，使得以點塗佈方式塗佈膠滴PD到基板上，藉此形成膠圖案P，而避免缺陷，例如膠圖案P之線寬W短路及故障，以及確保膠圖案P之封閉區A具有預定量的液晶。

雖然已針對例示目的說明本發明較佳實施例，但是熟此技藝者應理解在不悖離本發明所附申請專利範圍之精神與範疇下，可有各種修改、添加、及替換。

10．．．基框

30．．．平台

40．．．線性運動導引件

50．．．頭支撐件

59．．．第二驅動器

60．．．頭單元

61．．．注射器

62．．．噴嘴

620．．．噴嘴

63．．．雷射距離感測器

631．．．雷射發射元件

632．．．雷射接收元件

64．．．Y軸驅動器

65．．．Z軸驅動器

66．．．面積偵測感測器

70．．．X軸驅動器

91．．．方向

92．．．方向

93．．．方向

A．．．封閉區

A1．．．截面積

CL．．．中線

CP．．．連接點

D1．．．第一要求距離

D2．．．第二要求距離

DP．．．滴落中心

EP．．．終點

G．．．間隔

G1．．．間隔

G2．．．間隔

I．．．間隙

L．．．膠圖案線

L1．．．內線

L2．．．外線

L3．．．線

L4．．．線

P．．．膠圖案

PD．．．膠滴

PD1．．．膠滴

PD2．．．膠滴

PD3．．．膠滴

PD4．．．膠滴

PL．．．線性塗佈方式

PP．．．波形峰點

PT．．．節距

PT1．．．節距

PT2．．．節距

RL．．．曲線段

S．．．基板

SL．．．直線段

SP．．．起點

W．．．線寬

W1．．．寬度

W2．．．寬度

本發明上述及其他的目的、特徵、以及優點，結合伴隨圖式與詳細說明將更易了解，其中：

圖1為顯示根據習知膠塗佈方法開始塗佈膠於基板之連續狀態圖；

圖2為顯示根據習知膠塗佈方法終止塗佈膠於基板之連續狀態圖；

圖3為顯示形成於基板上之膠圖案之平面圖；

圖4為沿圖3之IV-IV線之截面圖；

圖5為顯示塗佈方向範例之示意圖，其中膠沿此方向塗佈以形成膠圖案於基板上；

圖6為顯示根據本發明之塗膠機之透視圖；

圖7為顯示圖6之塗膠機之頭單元之透視圖；

圖8及圖9為顯示利用本發明第一實施例之膠塗佈方法，以點塗佈方式從塗膠機之噴嘴滴落膠滴到基板之狀態示意圖；

圖10至圖12為根據第一實施例之膠塗佈方法，沿膠圖案線之縱向調節滴落間隔時滴落膠滴之狀態示意圖；

圖13為顯示根據第一實施例之膠塗佈方法形成於基板上之部分膠圖案之放大圖；

圖14及圖15為顯示利用本發明第二實施例之膠塗佈方法，沿膠圖案線之縱向調節滴落間隔時滴落膠滴之狀態示意圖；

圖16及圖17為顯示根據第二實施例之塗佈方法形成於基板上之部分膠圖案之放大圖；

圖18及圖19為根據第二實施例之塗佈法，分別顯示兩種調節膠圖案線寬之方法之示意圖，其藉由調節膠滴尺寸及所滴落之相同尺寸膠滴之數目；

圖20至圖22為顯示根據本發明第三實施例之塗佈方法，於膠圖案線寬方向滴落複數列膠滴範例之示意圖；

圖23至圖25為顯示根據第三實施例之塗佈方法形成於基板上之部分膠圖案之放大圖；

圖26至圖28為顯示根據第三實施例之塗佈方法於膠圖案線寬方向及縱向滴落膠滴之例示方法示意圖；

圖29及圖30為顯示根據第四實施例之塗佈方法形成膠圖案之例示方法之示意圖，其中結合點塗佈方式及線性塗佈方式；

圖31至圖32為顯示根據第四實施例之塗佈方法形成於基板上之部分膠圖案之放大圖；

圖33為顯示根據第四實施例之另一膠塗佈方法範例之示意圖；以及

圖34為顯示根據第四實施例之另一塗佈方法形成於基板上之部分膠圖案之放大圖。

62．．．噴嘴

P．．．膠圖案

PD．．．膠滴

S．．．基板

Claims

一種膠塗佈方法，包含以下步驟：(a)裝設一基板於一平台上；(b)將一噴嘴定位成與該基板相隔一預定距離；以及(c)當改變該基板及該噴嘴間之一相對位置時，以一點塗佈方式，依預定間隔從該噴嘴滴落膠滴至該基板，藉此形成一膠圖案，該膠圖案包含一起點、形成於該起點之後的一終點，及形成於該終點之後的一連接點係位於該起點與該終點之間，其中執行該步驟(c)之方式包含：於該終點形成後改變滴落的該膠滴之尺寸或改變滴落相同尺寸之該膠滴的滴落數以完成該連接點，其中執行該步驟(c)之方式更包含：於該膠圖案之一線寬滴落複數列的該膠滴，其中沿界定該膠圖案之一內線之一列滴落的該膠滴之數量，不同於沿界定該膠圖案之一外線之列滴落的該膠滴之數量。
如申請專利範圍第1項所述之膠塗佈方法，其中執行該步驟(c)之方式包含：於沿該膠圖案之一條線之一縱向調整其滴落量以改變滴落的該膠滴之尺寸。
如申請專利範圍第1項所述之膠塗佈方法，其中沿界定該膠圖案之內線之列滴落的該膠滴之一直徑，為欲形成之該膠圖案之線寬的1/2或更少。
如申請專利範圍第1項所述之膠塗佈方法，更包含步驟(d)，當改變該基板及該噴嘴之相對位置時，以一線性塗佈方式，自該噴嘴連續射出膠到該基板，藉此形成該膠圖案。
一種包含一膠圖案之基板，該膠圖案利用如申請專利範圍第1項之膠塗佈方法所形成。
如申請專利範圍第5項所述之基板，其中該膠圖案之一內線及/或一外線為具有一預定節距之一波形。
如申請專利範圍第6項所述之基板，其中沿該內線或該外線之該波形的該節距，沿該膠圖案之一條線之一縱向為不相同。
如申請專利範圍第6項所述之基板，其中沿該內線之該波形的該節距與沿該外線之該波形的該節距彼此不同。
如申請專利範圍第6至8項任一項所述之基板，其中在該膠圖案之一直線段內，沿該膠圖案之該內線連接該波形之峰點的線，為一直線。
如申請專利範圍第6至8項任一項所述之基板，其中在該膠圖案之一曲線段內，沿該膠圖案之該內線連接該波形之峰點的線，為具有一預定曲率之一曲線。