KR20080027799A

KR20080027799A - 전자 조립체의 두 부품 사이에 적어도 하나의 연속점성물질 라인을 형성하는 방법

Info

Publication number: KR20080027799A
Application number: KR1020077030816A
Authority: KR
Inventors: 알렉스 제이. 바비알즈; 크리스티나 바비알즈; 리앙 팡; 에릭 피스케; 크리스토퍼 엘. 기우스티; 호라티오 큐이노네스; 프로리아나 수리아위드자자; 토마스 엘. 라트레드제
Original assignee: 노드슨 코포레이션
Priority date: 2005-07-01
Filing date: 2006-06-16
Publication date: 2008-03-28
Also published as: US20070000603A1; JP2009500791A; WO2007005235A1

Abstract

두 개의 기판(100, 102)을 형성하는 전자 조립체의 두 부품(100, 102) 사이에 적어도 하나의 연속 점성물질 라인(104, 106, 108, 110)을 형성하는 방법이 제공된다. 상기 상법은 상기 기판(100, 102) 중에서 제1 기판(100)의 표면(98)에 다수의 점성물질 도트(20)를 이격 상태로 증착하는 단계와, 상기 도트(20)가 병합하도록 상기 기판(100, 102) 중에서 제2 기판(102)을 도트와 접촉시켜, 두 기판(100, 102) 사이에 적어도 하나의 연속 점성물질 라인(104, 106, 108, 110)을 형성하는 단계를 포함한다.

기판, 조립체, 점성물질, 패턴, 도트, 밀봉

Description

전자 조립체의 두 부품 사이에 적어도 하나의 연속 점성물질 라인을 형성하는 방법{METHOD OF FORMING AT LEAST ONE CONTINUOUS LINE OF VISCOUS MATERIAL BETWEEN TWO COMPONENTS OF AN ELECTRONIC ASSEMBLY}

본원은 2005년 7월 1일자로 제출된 발명의 명칭이 "전자 조립체의 두 부품 사이에 적어도 하나의 연속 점성물질 라인을 형성하는 방법"인 미국 가특허출원 제60/696,386호의 우선권을 주장하며, 그 내용은 본원에 원용한다.

본 발명은 전자 조립체의 두 부품 사이에 위치하게 될 점성물질을 도포하는 방법에 관한 것이다.

전자 조립체인 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 패널의 제조 동안에, 유리 기판 상에 자외선(UV) 경화성 수지와 같은 소량의 점성물질을 하나 이상의 직사각형 형상으로 분배하여, 수지가 두 유리 기판 사이에 밀봉부를 형성하도록 수지의 상부에 제2 기판을 배치하는 것이 필요하다. 상기 기판 사이의 밀봉부는 전자회로가 유리 기판 중 적어도 하나에 증기 증착된 영역으로 산소, 물 또는 기타 원하지 않는 물질의 확산을 제한하여야 한다. 당업계에 공지된 바와 같이, 회로는 ITO와 같은 재료로 제조된 회로 사이에 각종 염료, 형광체 및 전기 접속부와 같은 유기 재료로 구성된 발광 다이오드를 구비한다. 물, 산호 및 기타 원하지 않는 물질은 전술한 재료에 악영향을 미친다.

OLED 디스플레이 패널은 정방형 또는 직사각형 디스플레이 패널을 필요로 할 수 있는 휴대폰, MP3 플레이어, 차량 스테레오 및 PDA와 같은 각종 용도를 갖는다. 종래 제조 공정에 의하면, 유리 기판의 비교적 넓은 부분 상에 비교적 많은 디스플레이 어레이를 생성한다. 개별 디스플레이 패널은 UV 경화성 수지와 함께 두 유리 기판에 접착되는 적층 공정 이후에 절단된다. 상기 어레이에서 각각의 개별 디스플레이 패널은 디스플레이 패널의 주변 둘레에 형성된 밀봉부를 필요로 한다. 당업자가 이해할 수 있는 바와 같이, 모서리에서 이용 가능한 디스플레이 패널 표면적을 손실하는 것을 방지하기 위하여 직사각형 또는 정방형 패턴의 모서리에서 감소하는 내측 반경을 갖는 밀봉부를 형성하는 것이 중요하다. 종래 밀봉부는 밀봉부를 형성하기 위하여 연속 점성물질 라인을 도포하는 니들 디스펜싱 공정(needle dispensing process)을 이용하여 형성되는 것이 일반적이다.

점성물질 패턴을 니들 디스펜싱하는 것이 이용되었지만, 어느 정도의 도전에 직면하고 있다. 예를 들면, 니들 디스펜싱 품질은 기판 상방에서 니들을 이동시키는 기계의 속도에 따라 변화한다. 니들로부터 압출되는 점성물질의 속도가 기판 상방에서 니들의 속도보다 늦으면, 점성물질은 잡아당겨져서, 습윤성과 품질에 나쁜 결과를 미친다. 압출 유체의 속도가 기판을 가로지르는 니들의 속도보다 빠르면, 과도한 점성 물질이 기판 상에 주름을 생성하여, 바람직하지 않은 결과를 만든다.

직사각형 점성물질 밀봉부에서 날카로운 모서리가 생성되면 문제가 있다는 것이 증명되었다. 모서리에서 니들의 속도 변화는 모서리에 과도한 물질을 증착시킨다. 이러한 현상이 발생하고 두 유리 기판이 적층 공정에서 상호 압착되면, 과도한 밀봉부 물질이 적절히 한정된 내측 반경을 형성할 수 없다. 대신, 내측 모서리 반경은 OLED 디스플레이 패널 표면적의 손실을 야기한다.

연속 점성물질 라인의 니들 디스펜싱과 관련한 또 다른 라인 품질 문제는 니들 팁과 기판 사이의 수직 간격 또는 갭과, 기판과 상기 기판이 안착되는 구조물의 평탄성에서의 제조 공차에 관계가 있다. 갭이 너무 크면, 라인은 직선 또는 일정하지 않을 수 있다. 갭이 너무 작으면, 니들이 기판에 충돌하거나 유체 유동이 막힐 수도 있다. 상기 공정에서 사용되는 니들에 대한 일반적인 내경은 약 0.26mm이고, 니들 팁과 기판 사이의 최적 갭은 니들의 내경의 약 절반, 즉 이 경우에 0.13mm이다. 그러나, 점성 물질이 도포되는 유리 기판은 약 +/- 0.50mm 내지 1.0mm의 수직 표면 편차를 가질 수 있다. 비교적 다량의 개별 OLED 디스플레이 패널을 제조하는데 사용되는 약 1.0 m²의 표면적을 갖는 기판을 고려하면, 높이 편차는 1mm 이상일 수 있다. 따라서, 소수의 디스플레이 패널만을 제조하기 위하여 초기 니들 갭을 설정하는 특정 니들 높이 셋팅이 바람직할 수도 있다. 그러므로, 니들 높이 셋팅은 니들이 넓은 기판 상방에서 이동할 때 여러번 변경되어야 한다. 높이 셋팅 각각의 재설정은 시간을 요하고 제조 공정의 속도를 저하시킨다.

기판에 점성물질 도트를 분사하는 것은 당업계에 공지된 바와 같이 니들 디스펜싱에 대한 대안이다. 일반적으로, 1mm의 갭에서 +/- 1mm로 제트(jet)가 작동 하므로, 분사는 높이 보정을 덜 필요로 하여, 보다 신속한 공정을 제공한다. 도트는 상호 중첩된 상태로 분사되어 라인을 형성하거나, 상호 이격될 수도 있다. 또한 분사는 유동 문제로 인하여 니들 디스펜싱보다 빠르다. 분사 노즐과 니들이 유사한 내경을 갖는 것에도 불구하고, 니들은 분사 노즐보다 실질적으로 길다. 따라서, 당업자가 알 수 있는 바와 같이, 분사 노즐과 비교하여, 니들의 비교적 긴 길이 때문에, 니들로부터 동등량의 점성물질을 배출하기 위하여 매우 높은 압력이 필요하다.

전술한 바를 고려하여, 전자 조립체의 두 부품 사이에 점성물질을 도포하는 개선된 방법이 필요하다.

본 발명의 제1 양태에 따르면, 두 개의 기판을 형성하는 전자 조립체의 두 부품 사이에 적어도 하나의 연속 점성물질 라인을 형성하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 상기 기판 중에서 제1 기판의 표면에 다수의 점성물질 도트를 이격 상태로 증착하는 단계와, 상기 도트가 병합하도록 상기 기판 중에서 제2 기판을 도트와 접촉시켜, 두 기판 사이에 적어도 하나의 연속 점성물질 라인을 형성하는 단계를 포함한다.

도트를 증착하는 단계는 상기 기판 중에서 제1 기판의 표면에 다수의 도트를 분사, 스텐실링, 핀 트랜스퍼(pin transfer) 또는 니들 디스펜스(needle depense)하는 단계를 포함한다.

상기 방법은 상기 기판 중에서 제2 기판을 도트와 접촉시키는 단계가 도트를 병합시켜 두 기판 사이에 적어도 하나의 연속 점성물질 라인을 형성하도록, 상기 기판 중에서 제1 기판의 표면 상에서 인접한 도트 사이에 예정된 간격을 선택하는 단계를 또한 포함한다. 형성되는 점성물질 라인은 실질적으로 균일한 폭을 갖는다.

상기 방법은 또한, 두 기판 사이에 제 1 및 제 2 연속 점성 물질 라인을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 라인들은 서로 실질적으로 직각으로 형성된다. 상기 제1 및 제2 연속 점성물질 라인 사이에 점성물질의 실질적으로 균일한 내측 필렛(fillet) 반경이 형성될 수 있으며, 각 라인은 실질적으로 균일한 폭을 가질 수 있다. 상기 제1 연속 점성물질 라인은 다수의 이격되고 상호 정렬된 제1 도트를 상기 기판 중에서 제1 기판에 증착하고, 상기 기판 중에서 제2 기판을 도트와 접촉시며 서로 병합시키는 것에 의하여 형성될 수 있다. 이와 유사하게, 제2 연속 점성물질 라인은 서로 이격되고 정렬된 다수의 제2 도트를 상기 기판 중에서 제1 기판에 증착하여 형성될 수도 있다.

본 발명의 제2 양태에 따르면, 두 개의 기판을 형성하는 전자 조립체의 두 부품 사이에 점성물질 패턴을 형성하는 방법으로서, 상기 패턴은 다수의 연속 점성물질 라인 세그먼트와, 각각의 결합하는 라인 세그먼트 쌍에 모서리를 갖는 패턴 형성 방법이 제공된다. 상기 방법은 기판 중 어느 하나의 표면에 이격된 점성물질 도트의 패턴을 증착하는 단계를 포함하며, 상기 도트 패턴은 도트 중에서 정렬된 도트로 이루어진 다수의 세트와 다수의 모서리를 가지며, 상기 모서리 각각은 상기 도트 세트 중에서 인접한 도트 세트 쌍에 의하여 형성된다. 상기 도트 중에서 정렬된 도트의 세트의 수는 형성되는 점성물질 패턴의 연속 라인 세그먼트의 수에 대응한다. 상기 증착 단계는 형성되는 점성물질 패턴의 연속 라인 세그먼트 각각에 대하여 실질적으로 균일한 폭을 형성하도록 도트 각각의 예정 크기를 선택하는 단계와, 증착되는 도트 중에서 정렬된 도트의 세트 각각에 대하여 한 쌍의 엔드포인트(endpoint)를 선택하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 증착 단계는 상기 도트 세트 중에서 각각의 쌍에 대하여, 인접한 도트 세트 쌍 중에서 제1 쌍의 엔드포인트 중 하나와 인접한 도트 세트 쌍 중에서 제2 쌍의 엔드포인트 중 하나 사이에 증착되는 도트 패턴의 각 모서리에 갭을 두는 단계를 구비한다. 상기 방법은 또한 기판 중에서 다른 하나를 도트와 접촉시켜 점성물질의 연속 라인 세그먼트 패턴을 형성시키는 단계를 포함한다.

상기 방법은 증착되는 도트의 패턴에 따라 제어기를 프로그래밍하는 단계와, 상기 두 기판과 이 기판들 사이에 배치된 점성 물질 패턴을 적층하는 단계를 또한 포함한다.

상기 방법은 또한 상기 점성물질 패턴의 라인 세그먼트가 서로 연결되어 내측 반경을 갖는 패턴의 모서리를 형성하는 가를 결정하는 단계와, 상기 점성물질의 라인 세그먼트 중에서 교차하는 라인 세그먼트의 모서리의 내측 반경을 측정하는 단계와, 소정의 점성물질 패턴을 얻기 위하여 필요에 따라 증착되는 도트 패턴 내의 갭을 조정하는 단계를 포함한다. 인접한 라인 세그먼트 쌍이 점성물질 패턴 내에 모서리를 형성하도록 결합하지 않으면 증착되는 도트 패턴 내의 갭을 감소시킬 수 있다. 점성물질 패턴 내에서 모서리의 반경이 너무 크면, 증착되는 도트 패턴 내의 갭을 증가시킬 수 있다.

또 다른 실시예에 따르면, 상기 방법은 또한 증착되는 점성물질 도트의 질량 유량을 측정하는 단계와, 증착되는 도트 패턴의 총 중량을 유지하기 위하여 도트 패턴 내에서 필요한 도트 개수를 계산하는 단계와, 증착되는 도트 패턴의 총 중량을 유지하기 위하여 필요에 따라 도트 패턴 내에서 도트 개수 및 분포를 조정하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 또한 증착되는 점성물질 도트의 총 중량을 유지하는데 필요한 도트 개수가 이격된 도트 패턴을 증착하는 단계에서 요구되는 도트 개수에 비하여 감소하면, 엔드포인트 사이에 가장 긴 거리를 갖는 도트 세트에서 시작하여, 도트 세트 각각의 엔드포인트 사이의 거리에 비례하여 도트 세트 중 적어도 일부에서 도트 개수를 감소시키는 단계를 포함한다. 유사하게, 상기 방법은 또한 증착되는 점성물질 도트의 총 중량을 유지하는데 필요한 도트 개수가 이전에 필요한 도트 개수에 비하여 증가하면, 동일한 방식으로, 도트 세트 중 적어도 일부에서 도트 개수를 증가시키는 단계를 포함할 수 있다.

상기 방법은 또한 증착되는 도트 패턴에 따라 제어기를 프로그래밍하는 단계와, 상기 두 기판과 이 기판들 사이에 배치된 점성 물질 패턴을 적층하는 단계를 포함한다.

본 발명의 제3 양태에 따르면, 두 개의 기판을 형성하는 전자 조립체의 두 부품 사이에 점성물질 밀봉부를 형성하는 방법으로서, 도트 각각이 다른 도트로부터 상호 이격하도록, 상기 기판 중에서 제1 기판의 표면에 다수의 점성물질 도트를 증착하는 단계를 포함한다. 본 방법은 상기 기판중에서 제 2 기판을 도트와 접촉시키는 단계를 추가로 포함하고, 상기 접촉 단계는 상기 다수의 도트로부터 연속 점성물질 라인을 각각 형성하는 단계와, 적어도 하나의 연속 점성물질 라인으로 기판 각각의 내부 영역을 에워싸서 두 기판 사이에 점성물질 밀봉부를 생성하는 단계를 포함한다.

일 실시예에서, 상기 방법은 다수의 제1, 제2, 제3 및 제4 도트 각각이 다른 도트와 이격하도록, 상기 기판 중에서 제1 기판의 표면에 다수의 제1, 제2, 제3 및 제4 점성물질 도트를 증착하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 또한 제2 기판을 상기 도트와 접촉시켜서 재료를 함께 병합하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 또한 제1, 제2, 제3 및 제4 연속 유체 라인을 생성하는 단계를 포함하며, 상기 제1 및 제2 연속 유체 라인은 상호 이격되어 있으며, 실질적으로 상호 평행하다. 제 3 및 제 4 연속 유체 라인은 서로 실질적으로 평행하고 제 1 및 제 2 연속 유체 라인과 실질적으로 수직하다. 상기 방법은 또한 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 라인을 상호 연결하여, 주변부 내에 내부공간을 둘러싸는 점성물질로 이루어진 실질적으로 평행4변형 주변부를 생성하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따라서 두 기판을 형성하는 전자 조립체의 두 부품 사이에 점성물질 밀봉부를 형성하면, 재료를 절약할 수 있으며, 따라서, OLED 디스플레이 패널과 같은 전자 조립체용 밀봉부를 생성하는 종래 방법에 비하여 라인 품질이 개선되며, 제조비가 경감된다. 점성물질이 기판 상에 분사되는 상기 실시예의 경우, 연속 점성물질 라인의 종래 니들 디스펜싱과 비교하여 라인 속도가 증가하여 제조비가 감소하는 장점이 있다. 디스펜싱 높이 보정을 최소화하여 분사 노즐로부터의 유체 유동을 빠르게 하기 때문에, 유사한 니들 디스펜싱 방법보다 분사 라인 속도를 3배 빠르게 할 수 있다.

상기 및 기타 본 발명의 특징, 양태 및 장점을 하기의 설명, 청구범위 및 첨부도면에 관하여 보다 명확하게 이해될 것이다.

도 1a는 디스펜싱 시스템이 캘리브레이션 모드로 도시되어 있는, 본 발명의 방법과 함께 사용될 수 있는 디스펜싱 시스템을 개략적으로 도시한 도면.

도 1b는 디스펜싱 시스템이 생산 모드로 도시되어 있는, 도 1a에 도시된 디스펜싱 시스템을 개략적으로 도시한 도면.

도 2a는 도트가 제1 간격으로 이격되어 있는, 기판 상에 증착된 점성 물질로 이루어진 다수의 도트의 평면도.

도 2b는 제2 기판이 점성 물질에 접착된 이후의 도 2a에 도시된 점성 물질의 평면도.

도 3a는 도트가 제2 간격으로 이격되어 있는, 기판 상에 증착된 점성 물질로 이루어진 다수의 도트의 평면도.

도 3b는 제2 기판이 점성 물질에 접착된 이후의 도 3a에 도시된 점성 물질의 평면도.

도 4a는 도트가 제3 간격으로 이격되어 있는, 기판 상에 증착된 점성 물질로 이루어진 다수의 도트의 평면도.

도 4b는 제2 기판이 점성 물질에 접착된 이후의 도 4a에 도시된 점성 물질의 평면도.

도 5a는 도트가 제4 간격으로 이격되어 있는, 기판 상에 증착된 점성 물질로 이루어진 다수의 도트의 평면도.

도 5b는 제2 기판이 점성 물질에 접착된 이후의 도 5a에 도시된 점성 물질의 평면도.

도 5c는 두 개판 사이에 배치된 도 5b의 점성 물질 라인을 도시하는 측면도.

도 6a는 기판 상에 증착된 점성 물질로 이루어진 다수의 이격된 제1 및 제2 도트의 평면도.

도 6b는 제2 기판이 도 6a에 도시된 다수의 제1 및 제2 도트에 접착된 이후에 형성된 점성 물질의 두 교차 라인의 평면도.

도 7a는 기판 상에 증착된 점성 물질로 이루어진 다수의 이격된 제1, 제2, 제3 및 제4 도트의 평면도.

도 7b는 제2 기판이 도 7a에 도시된 다수의 제1, 제2, 제3 및 제4 도트에 접착된 이후에 형성된 상호 연결된 4개의 점성 물질 교차 라인의 평면도.

도 7c는 두 기판 사이에 배치된 도 7b에 도시된 점성 물질의 밀봉부의 측면도.

도 8은 점성 물질로 이루어진 두 개의 라인 세그먼트 모서리에서 내측 반경과 관련한 본 발명의 원리에 따른 제조 단계를 도시하는 순서도.

도 9a는 적층 이전에 4세트의 도트를 갖는 기판 상에 증착된 점성 물질로 이루어지고 이격된 도트의 분배 패턴을 도시하는 평면도.

도 9b는 도 9a에 도시된 도트 세트가 제2 기판과 접촉한 이후에 형성되는 점성 물질의 패턴을 도시하는 평면도.

도 10은 패턴 내측에 라인 세그먼트들간의 소정 결합을 달성하기 위하여 그리고 각각의 라인 세그먼트 쌍 사이의 모서리에서 소정의 내측 반경을 얻기 위하여 분배된 점성 물질 도트의 패턴을 조절하는 것에 관한 본 발명의 원리에 다른 제조 단계를 도시하는 순서도.

도 11은 도 9a와 유사한 평면도로서, 분배된 개별 점성 물질 도트의 증가된 사이즈 및 질량을 조정하기 위하여 고안된 패턴에서 도트 분배를 도시한 도면.

도 12a는 적층 이전에 5세트의 도트를 갖는 기판 상에 증착된 점성 물질로 이루어지고 이격된 도트의 분배 패턴을 도시하는 평면도.

도 12b는 도 12a와 유사한 도면으로서, 분배된 개별 점성 물질 도트의 증가된 사이즈 및 질량을 조정하기 위하여 고안된 패턴에서의 도트 분배를 도시한 도면.

본 발명은, 예를 들면 전자 조립체의 두 개의 부품과 같은 두 개의 기판 사이에 UV 경화성 수지와 같은 점성 물질의 적어도 하나의 연속 라인을 형성하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 방법은 두 개의 부품 사이에 직선, 곡선 또는 직선과 곡선의 조합을 형성하는데 사용될 수 있다. 한가지 용례에서, 본 발명의 방법은 두 개의 기판 사이에 점성 물질로 이루어진 밀봉부를 형성하는데 사용될 수 있으며, 여기서 상기 밀봉부는 직선이나 곡선 단독 또는 직선과 곡선의 조합으로 형성 된 형상을 가질 수도 있다.

본 발명의 방법은 도 1a 및 도 1b에 도시된 유체 디스펜싱 시스템(10)과 같은 제트 디스펜싱 시스템을 이용하거나 상호 이격된 관계로 기판 상에 이산량(discrete amount)의 점성 물질을 증착할 수 있는 니들 디스펜싱, 핀 트랜스퍼 및 스텐실링(stenciling)과 같은 다른 장치와 방법을 이용하여 실시될 수 있다.

본 발명의 방법은 도 1b에 도시된 기판(23)의 표면(21)과 같이 제1 기판의 표면 상에 UV 경화성 수지와 같은 다수의 이산량의 점성물질(20)을 증착하는 단계를 포함한다. 기판(23)은 OLED 디스플레이 패널의 제조에서와 같이 각종 용도를 포함하는 전자 조립체의 부품일 수 있다. 이산량의 점성 물질은 니들 디스펜싱 시스템, 핀 트랜스퍼 시스템, 스텐실링 시스템 및 당업계에 공지된 다른 장치 및 방법에 의하여 증착 가능한 다른 3차원 형상 뿐 아니라, 본원의 도면에 도시된 바와 같이 "도트(dot)"로 도시된 3차원 형상을 가질 수 있다. 그러나, 간명성을 위하여, 이러한 모든 형상은 "도트"라는 용어에 포함된다. 시스템(10)과 같은 제트 디스펜싱 시스템을 이용하는 경우에, 제1 기판의 표면에 다수의 도트를 증착하는 단계는 제1 기판의 표면에 도트를 분사하는 단계를 포함한다.

이하 도면을 참조하면, 도 1a는 캘리브레이션 모드에 있는 유체 디스펜싱 시스템(10)을 개략적으로 도시하며, 도 1b는 생산 모드에 있는 시스템(10)을 개략적으로 도시한다. 유체 디스펜싱 시스템(10)은 통상의 로봇(12)과, 다수의 축을 따라 이동하고 그것을 중심으로 회전하기 위하여 로봇(12)에 기계식으로 결합된 제트 디스펜서(14)를 구비한다. 시스템(10)은 소프트웨어(17)와 전자제어장치(18)를 갖 는 제어기(16)를 구비하며, 상기 전자제어장치는 다른 장치와의 통신을 위하여 그 장치와 전기적으로 접속되어 있다. 제어기는 프로그램 가능한 논리 제어기(PLC) 또는 컴퓨터와 같이 마이크로프로세서 기반 제어기일 수 있거나, 당업자가 알 수 있는 바와 같이 본원에 기술된 기능을 수행할 수 있는 다른 종래의 제어 장치일 수도 있다.

제트 디스펜서(14)는 도시된 실시예에서 소량의 점성 물질을 분배하도록 설계된 비접촉식 디스펜서 밸브인 온/오프 제어(비도시)를 구비한다. 상기 디스펜서 밸브용으로 사용될 수 있는 구성 중 하나가 참고로 본원에서 전체적으로 합체되고 본 발명의 양수인에게 양도된 미국 특허 제5,747,102호에 도시 및 설명되어 있다.

제트 디스펜서(14)는 기판(23)과 같은 기판 상에 도트를 분배하기 위하여 로봇(12)과 함께 다음과 같이 작동한다. 초기 캘리브레이션 모드 동안, 시스템(10)은 도 1a에 도시된 바와 같이 구성되며, 저울(weight scale;26)이 전자제어장치(18)와 전기적으로 접속되어 있다. 소정 라인의 시작 및 끝 지점이 소프트웨어(17)에 설정되어 있으면, 제트 디스펜서(14)는 시간 증가 또는 간격에 의거하여 규칙적인 도트를 분배 또는 분사하거나, 이격되거나 그룹을 이루는 도트를 점선과 유사한 공간 또는 시간으로 또는 시작과 끝 라인에서 총량의 점성 물질을 분배 또는 분사하도록 제어된다.

분배된 점성 물질이 소프트웨어를 통해 질량으로 규정되는 경우에, 도트(20)당 평균 질량으로 분할된 라인에 대하여 규정된 총량의 소프트웨어 계산에 기초하여 분사된다. 저울(26)은 시스템(10)의 캘리브레이션 동안 각 도트(20)의 평균 질 량을 측정하는데 사용된다. 소프트웨어(17)는 저울(26) 상방에서 로봇(12)과 제트 분배기(14)를 이동시키도록 전자제어장치를 제어한다. 제트 디스펜서는 저울(26) 상의 캘리브레이션 컨테이너(비도시)에 소프트웨어에 의하여 규정된 개수의 도트(20)를 분사하도록 제어된다. 컨테이너의 중량을 공제한 이후에, 소프트웨어(17)는 저울(26) 상의 캘리브레이션 컨테이너에 분사된 중량을 캘리브레이션 컨테이너에 분사된 도트(20)의 개수로 나누어 중량 당 도트(20)를 계산한다.

시스템(10)의 캘리브레이션이 종료된 이후에, 시스템(10)은 도 1b에 도시된 바와 같이 기판(23)과 같은 기판 상에 점성 물질 도트(20)를 증착하도록 구성되어 있다. 도 1b에 도시된 바와 같이 구성된 시스템(10)에 의하면, 도트(20)는 예정된 간격과 예정된 패턴으로 기판(23) 상에 증착된다.

본 발명의 방법은 또한 도 1b에 가상선으로 도시된 부품(49)과 같은 전자조립체의 부품일 수 있는 제2 기판을 도트(20a, 20b, 20c 및 20d)(도 2a, 도 3a, 도 4a, 도 5a, 도 6a)와 같은 도트와 접촉시켜, 차후 예 1 내지 5에서 보다 구체적으로 기술된 바와 같이 두 부품(23 및 49) 사이에 점성 물질로 이루어진 적어도 하나의 연속 라인을 생성하는 단계를 포함한다. 부품(23 및 49)은 유리 시트일 수 있으며, 부품(23 및 49) 중 적어도 하나는 공지된 방식으로 그 상부에 기상 증착된 전자 회로를 구비한다. 부품(49)을 부품(23) 상에 증착된 도트와 접촉하키는 메카니즘은 당업계에 널리 공지되어 있으며, 본원에 기술하지 않았다.

본 발명의 방법은 또한 부품(49)이 이산량의 점성물질 도트(20)와 접촉할 때, 이산량의 점성물질 도트(20)가 합류하여 실질적으로 균일한 두께를 갖는 연속 점성물질 라인을 형성하도록, 부품(23)의 표면 상에 도트(20)과 같은 도트 중 인접한 도트 사이의 간격을 선택하는 단계를 포함한다. 부품(23 및 49)을 상호 접촉시키는 단계 동안 또는 그 이후에, 부품(23 및 29) 및 그 사이에 배치된 점성 물질은 당업계에 공지된 방식으로 적층된다. 상기 적층을 수행하는데 사용되는 장비 역시 당업계에 공지되어 있으며, 본원에 기술하지 않았다.

도트 간의 간격을 포함하는 본 발명의 방법은 수행된 예 1 내지 예 5를 참조하면 더욱 이해될 것이다. 도 1 내지 도 5의 결과는 도 2a 내지 도 6a, 도 2b 내지 도 6b 및 도 5c에 도시되어 있다. 예 1 내지 예 5에서, 점성 물질 도트(20) 각각은 약 0.5mm의 공칭 직경(52)을 가지며, 분배된 점성 물질은 UV 경화성 수지이었다. UV 경화성 수지의 점성은 약 30K 내지 40K 센티푸아즈(centipoise)이였다. 그러나, 본 발명의 방법은 1.0 센티푸아즈 내지 약 1M 센티푸아즈의 매우 넓은 점성 범위를 갖는 재료와 함께 사용할 수 있다.

예 1 내지 예 5 각각에서, 다수의 불연속 도트(20)가 유리 기판(24)의 표면 상에 증착되었다. 그리고, 제2 유리 기판(50)을 도트(20)와 접촉시켰다. 기판(50)은 예시의 간명성을 위하여 도 2a 내지 도 6a 및 도 2b 내지 도 6b에 생략되어 있지만, 도 5c에 도시되어 있다. 도 2a 내지 도 5a에 도시된 일련의 예시는 적층 공정 이전의 도트를 도시하는 것으로, 도트 부품(50)이 도트(20)와 접촉하고, 부품(50 및 24)이 도트(20)와 함께 적층되는 경우를 도시한다. 도 2a 내지 도 5a 각각에서, 단지 4개의 도트(20) 만이 예시의 목적으로 도트(0a, 20b, 20c 및 도 20d)로서 도시되어 있다.

예 1

예 1의 결과가 도 1a 및 도 2b에 도시되어 있다. 예 1에서, 도트(20a 및 20b)와 같은 인접한 각 쌍의 도트(20)는 도 1a에 도시된 바와 같이 제1 거리(d₁)로 상호 이격되어 있다. 거리 d₁은 약 1.02mm이다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 적층 이후에, 도트(20b, 20c, 및 20d)는 여전히 상호 이격되어 있는 반면, 도트(20a 및 20b)는 다소 상호 연결되어 있었다. 그럼에도 불구하고, 연속 점성 물질 라인이 형성되어 있지 않기 때문에 그 결과는 바람직스럽지 못하였다. 따라서, 물과 산소 그리고 기타 원하지 않는 물질이 도트(20b 및 20c) 사이의 공간 그리고 도트(20c 및 20d) 사이의 공간을 통해 확산할 수 있었다.

예 2

예 2의 결과가 도 3a 및 도 3b에 도시되어 있다. 예 2에서, 인접한 각 쌍의 도트(20) 간의 간격은 감소하여, 도 3a에 도시된 도트(20a 및 도 20b)와 같이 인접한 쌍의 도트 사이의 간격 d₂는 약 0.89mm이었다. 이 경우에, 적층 이후에, 도트(20a, 20b, 20c, 및 20d)는 도 3b에 도시된 바와 같이 상호 연결되어 있으며, 연속 점성 물질 라인을 형성하였다. 그러나, 도 3b에 도시된 바와 같이, 라인(54)은 균일한 폭을 갖고 있지 않았다. 그 대신에, 라인(54)은 다수의 첨단부 또는 원호형 부분(56)을 포함하고 있으며, 참조부호 "58"로 지시된 비교적 좁은 폭을 갖는 라인(54)은 첨단부(56) 중에서 인접한 첨단부의 교차 영역에서 라인(54)의 대향 측면 사이를 연장한다. 이것은 OLED 디스플레이 패널과 같은 디스플레이 패널의 주 변 둘레에 정방형 또는 직사각형 형상을 갖는 밀봉부를 형성하기 위하여 점성물질을 사용하기 때문에 바람직한 결과가 아니었다. 그 이유는 물, 산소 및 기타 바람직하지 않은 물질이 비교적 작은 영역의 점성물질의 폭(58)을 통해 확산하여, 점성물질로 형성된 밀봉부의 일체성을 손상시켜 OLED 디스플레이 패널의 점성물질에 악영향을 끼치기 때문이다.

예 3

예 3의 결과가 도 4a 및 도 4b에 도시되어 있다. 예 3에서, 다수의 도트(20a, 20b, 20c, 및 20d)는 도트(20a 및 도 20b)와 같이 도트 중에서 인접한 도트 중심 사이의 거리(d₃) 만큼 이격되어 있다(도 4a에 도시). 거리 d₃는 약 0.76mm이었으며, 도 3a 및 도 2a에 도시된 간격(d₂ 및 d₁)보다 각각 작다. 도 4b는 적층 공정 이후의 기판(24)의 표면(25) 상의 점성 물질을 도시하는 것으로, 도트(20a, 20b, 20c 및 20d)는 상호 연결되어 연속 라인(60)을 형성하는 것을 도시한다. 라인(60)은 도 3b에 도시된 라인(54)보다 더욱 균일한 폭을 갖지만, 라인(60) 상의 첨단부(62)로 보여질 수 있는 것과 같이 여전히 일정하지 않았다. 첨단부(62)은 라인(60) 상에서 참조부호 "64"로 지시된 영역과 같이 폭이 감소된 영역을 생성한다. 폭이 감소된 영역은 점성물질의 밀봉 성능에 악영향을 미칠 수 있다.

예 4

예 4의 결과가 도 5a 및 도 5b에 도시되어 있다. 예 4에서, 도트(20a, 20b, 20c, 및 20d)는 도 5a에서 도트(20a 및 도20b)의 중심 사이에 도시된 간격 d₄만큼 상호 이격되어 있다. 간격 d₄는 약 0.64mm이었으며, 전술한 간격(d₁, d₂ 및 d₃)보다 작다. 도 5b 및 도 5c에 도시된 바와 같이, 기판(50)과 도트(20a, 20b, 20c 및 20d)의 접촉 결합에 의하여 이러한 도트가 상호 유동하여, 실질적으로 균일한 폭(68)을 갖는 연속 점성물질 라인(66)을 형성한다. 라인(66)은 길이(69)(도 5b)와 두께(71)(도 5c)를 갖는다.

적층 과정 동안에, 점성물질 라인(66)은 부품(50 및 24)을 상호 접착시켰다. 라인(66)의 두께(71)는 비교적 얇았으며, 이는 부품(24 및 50)과 같은 두 개의 부품 사에 비교적 얇은 점성물질 라인이 물, 산소 및 기타 원하지 않는 물질이 점성물질을 통해 확산하는 것에 대하여 큰 저항을 제공할 수 있기 때문에 비교적 두꺼운 라인에 비하여 장점이 된다. 이것은 OLED 디스플레이 패널의 제조에서와 같이 점성물질을 밀봉부 형성에 사용하는 용례에 특히 그러하다. 또한, 비교적 두꺼운 라인과 비교하여 비교적 얇은 라인에 의하여 재료가 감소하는 것으로, 모든 용례에서 장점이 된다.

도트(20) 중에서 인접한 도트 사이의 간격(d₁, d₂, d₃ 및 d₄)을 사용한 예 1 내지 예 4는, 예정된 크기 및 형상의 분배 물질을 갖는 점성물질에 대하여 도트 중에서 인접한 것들 사이에서 최적 간격이 선택될 수 있는 방식을 예시하고 있다.

예 5

예 5의 결과가 도 6a 및 도 6b에 도시되어 있다. 예 5에서, 개별 도트(20)가 서로 이격된 제 1 다수(70)의 제1 도트(20)와 개별 도트(20)가 서로 이격된 제 2 다수(72)의 제2 도트(20)가 기판(24)의 표면(25) 상에 증착되어 있다. 도 6b는 제2 부품(50)이 부품(24) 상의 도트(20)와 접촉 결합된 이후의 점성물질의 형상을 도시한다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 다수의 제1 도트(20) 중에서 도트(20)는 상호 연결되어 실질적으로 균일한 폭(76)을 갖는 제1 연속 점성물질 라인(74)을 형성한다. 이와 유사하게, 다수의 제2 도트(20) 중에서 개별 도트(20)는 상호 연결되어 실질적으로 균일한 폭(80)을 갖는 제2 연속 점성물질 라인(78)을 형성한다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 라인(74 및 78)은 약 90도인 소정의 각도(84)만큼 서로에 대하여 각을 이루고 있다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 라인(74 및 78)은 실질적으로 잘 형성되고 비교적 작은 필렛(fillet) 반경(82)이 라인(74 및 78)의 교차부에 존재하는 방식으로 상호 교차하였다. 이것은 반경(82)과 같은 작은 반경이 디스플레이 패널 표면적의 손실을 방지할 수 있기 때문에 디스플레이 패널 산업에서 유리할 수 있다.

또한 본 발명의 방법은 도 7a, 도 7b 및 도 7c에 도시된 바와 같이 두 기판 사이에 점성물질 밀봉부를 형성하는데 사용될 수 있다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 도트(20)와 같은 다수의 제1, 제2, 제3 및 제4 도트(20)의 그룹(90, 92, 94 및 96)이 부품(100)의 표면(98)과 같이 전자 조립체의 제1 부품의 표면 상에 증착될 수 있다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 도트(20) 각각은 다른 도트(20)와 이격되어 있다. 부가적으로, 제 1 다수(90)의 제1 도트(20)는 제 2 다수(92), 제 3 다수(94) 및 제 4 다수(96)의 도트(20)와 같이, 상호 정렬되어 있다.

전자 조립체의 제2 부품(102)은 다수(90, 92, 94 및 96)의 각각의 도트(20) 와 접촉하여, 다수(90, 92, 94 및 96)의 도트(20) 중에서 도트(20)가 상호 융합하여 각각 제1 연속, 제2, 제3 및 제4 점성물질 라인(104, 106, 108 및 110)을 형성한다. 또한 라인(104, 106, 108 및 110)은 상호 연결되어 전자 조립체의 부품(100 및 102) 사이에서 점성물질 밀봉부(112)를 형성한다. 예시적인 실시예에서, 라인(104 및 106)은 실질적으로 상호 평행하며, 각각 라인(108 및 110)에 대하여 수직하여, 밀봉부(112)가 정방형 또는 장방형 중 어느 하나일 수 있는 실질적으로 평행 4변형을 갖는다. 본 발명의 방법을 이용하여 밀봉부를 형성하기 위하여 직선 라인과 만곡 라인의 조합할 수 있기 때문에, 형성된 밀봉부는 실질적으로 다른 형상을 가질 수도 있으며, 이러한 형상으로는 다른 다각형, 원형, 타원형 또는 불규칙한 형상이 있지만 이것에 국한되지 않는다.

라인(104, 106, 108 및 110)은 각각 폭(114, 116, 118 및 120)을 갖는다. 폭(104, 106, 108 및 110) 각각은 실질적으로 균일하다. 또한, 도 7b에 도시된 바와 같이, 라인(104, 106, 108 및 110)은 실질적으로 양호하게 형성되고 비교적 작은 내측 필렛 반경(122)이 상기 라인(104, 106, 108 및 110)의 각 쌍의 교차부에 존재하는 방식으로 상호 교차한다.

밀봉부(112)는 기판(100)의 내부 영역(124)과 기판(102)의 대응하는 영역(비도시)을 에워싼다. 따라서, 물, 산소, 및 기타 원하지 않는 물질이 기판(100)의 내부 영역 및 기판(102)의 대응하는 영역으로 확산되는 것이 바람직한 레벨로 유지된다.

광범위한 용례에 걸쳐 실질적으로 평행4변형 형상을 갖는 점성물질 밀봉부 내부에 형성된 내측 반경과 관련하여 만족스러운 결과를 얻기 위하여, 증착되는 점성물질 도트의 패턴 모서리에 갭을 남겨두어, 점성물질 밀봉부를 생성하는 것이 바람직할 수 있다. 상기 방법은 도 8, 도 9a 및 도 9b에 도시되어 있다. 상기 방법을 개시할 때(150), 도트의 사이즈와 도트의 간격(피치로서 언급)을 계산하여(152), 적층 이후에 형성된 점성물질 패턴의 소정 라인 폭을 제공한다. 이것은 도 9a 및 도 9b에 도시되어 있다. 도 9a는 기판(162)에 적층된 이후의 도트(160) 패턴(154)을 도시하고 있다. 도트(160)는 도트(20)에 대하여 이전에 설명된 바와 같은 형상을 취할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 도트(160)는 직경(d₅)을 가지며, 중심과 중심간의 거리(d₆) 만큼 상호 이격되어 있다. 패턴(154)은 도트(160)로 이루어진 세트(164, 166, 168 및 170)를 구비한다. 도트(160)의 엔드포인트 또는 말단 도트는 소정의 형성되는 점성물질 패턴을 얻기 위하여 도트(160)의 세트(164, 166, 168 및 170) 각각에 대하여 선택된다. 상기 엔드포인트는 세트(164)에 대하여 160a 및 160b, 세트(166)에 대하여 160c 및 160d, 세트(168)에 대하여 160e 및 160f, 및 세트(170)에 대하여 160g 및 160h로 지시되어 있다.

도트(160)의 패턴(154)은 도트(160)로 이루어진 세트(164, 166, 168 및 170)의 인접한 쌍 사이에 다수의 모서리(172)를 구비한다. 예를 들면, 모서리(172) 중 하나는 세트(164 및 166) 사이에 존재하며, 다른 모서리는 세트(164 및 170) 사이에 존재한다. 도트(160)의 패턴(154)은 모서리(172) 각각에서 세트(164, 166, 168 및 170) 중 인접한 것의 인접한 엔드포인트 간의 갭(174)(도 9a)으로 한정된다. 예를 들면, 모서리(172) 중 하나는 세트(164)의 엔드포인트(160b)와 세트(166)의 엔드포인트 사이에 존재한다. 갭(174)의 크기는 용례에 따라 변경할 수 있다. 일실시예에서, 갭(174)의 크기는 도트(160)의 직경(d₅)의 크기와 동일할 수 있다. 도트(160)의 패턴(154)은 전술한 제어기(16)와 같은 제어기를 이용하여 도 8에서 참조부호 "176"으로 지시된 바와 같이 프로그램될 수 있다.

그리고, 도트(160)의 패턴(154)은 기판(162)의 표면에 증착되고, 제2 기판(비도시)이 도트(160)와 접촉하게 되어, 도 8에서 참조부호 "178"로 지시된 바와 같이, 제1 기판(162), 제2 기판 및 도트(160)가 적층된다. 이것은 제1 기판(162)과 제2 기판 사이에 점성물질 패턴(180)(밀봉부일 수도 있다)을 형성한다. 점성물질 패턴(180)은 도 9b에 도시된 바와 같이 상호 연결되며 각각 실질적으로 균일한 폭(190)을 갖는 연속 라인 세그먼트(182, 184, 186 및 188)를 구비한다. 패턴(180)은 라인 세그먼트(182, 184, 186 및 188)의 상호 연결하는 각 쌍에서 다수의 모서리(192)를 구비한다. 각 모서리는 내측 반경(194)을 갖는다.

반경(194)은 도 8에 도시된 바와 같이 측정되며, 도 8에서 참조부호 "196"로 지시된 바와 같이, 반경(194)의 형상 및 크기가 적합한 것인지 결정된다. 반경(194)이 적합하면, 도 8에서 참조부호 "200"으로 지시된 바와 같이, 셋업 방법이 종료하고, 기판(162) 상에 도트(160) 패턴(154)을 증착하는 것이 속행될 수 있다.

반경(194)이 너무 크면, 갭(174)(도 9a)의 크기는 도 8에서 참조부호 "202" 및 "204"로 지시된 바와 같이 증가하고, 단계(178, 196 및 198)를 반복한다. 반 경(194)이 너무 크지 않지만, 라인 세그먼트(182, 184, 186 및 188)의 인접한 쌍들이 상호 연결되지 않기 때문에 적합하지 않으면, 갭(174)의 크기는 도 8에서 참조부호 "206" 및 "208"로 지시된 바와 같이 감소한다. 단계(178, 196 및 198)를 반복한다.

상호 연결된 연속 점성물질 라인 세그먼트를 구비하는 밀봉부를 형성하기 위하여 점성물질 도트를 디스펜싱하는 생성 사이클 동안, 전술된 바와 같이, 여러 가지 인자가 디스펜싱되는 점성물질의 질량 유량에 편차를 야기하여, 형성된 밀봉부에 바람직하지 않은 영향을 끼칠 수 있다. 이러한 인자로는, 점성물질의 유체 물성에서 배치 대 배치 변화, 과도한 폿 라이프(pot life: 가사 기간) 및 제트 디스펜서와 같은 유체 디스펜싱 장비에서의 마모 등이 있다. 본 발명의 원리에 따른 방법은 이러한 변화를 수정하기 위한 단계를 포함한다. 이것은 도 9a, 도 10, 도 11, 도 12a 및 도 12b에 도시되어 있다.

도 10에 도시된 바와 같이, 이러한 단계의 개시(220) 시점에, 디스펜싱되는 점성물질의 질량 유량을 측정하여(222), 디스펜싱되는 개별 도트의 질량을 측정한다. 디스펜싱되는 도트 패턴의 총 중량을 유지하는데 필요한 도트의 개수를 예를 들면 도 9a에 도시된 도트(160)의 패턴(154)에서 초기에 디스펜싱되는 도트의 총 중량과 비교하여 계산한다(224). 패턴의 총 중량을 유지하는데 필요한 도트의 개수가 변경되었는가를 측정한다(226). 만약 그렇다면, 기판 상에 디스펜싱 및 증착되는 도트 패턴 내부의 도트 분포를 필요에 따라 조정한다.

예를 들면, 필요한 도트의 개수가 도트의 질량 및 사이즈가 증가하는 것에 따라 감소하면, 도트는 패턴(154)과 같은 도트 패턴으로부터 공제된다. 이것은 도 11와 도 9a와 비교하여 도시되어 있다. 도 11에서, 수정된 도트(160) 패턴(154)이 기판(162) 상에 디스펜싱된다. 도트(160)는 도트(160)의 직경(d₅)(도 9a)보다 큰 직경(d₇)을 가지며, 도 9a에 도시된 도트(160)의 간격 또는 피치(d₆)보다 큰 간격(d₈)을 갖는다. 또한, 패턴(154)은 모서리(172)와 상기 모서리(172) 각각에 존재하는 갭(174)을 구비한다. 갭(174)은 패턴(154)의 갭(174)보다 크다. 도트는 패턴(154)으로부터 공제되어, 라인 세그먼트의 폭과 형성되는 점성물질 패턴의 내측 반경에 거의 영향을 미치지 않는 방식으로 패턴(154)을 형성한다. 일실시예에서, 도트의 공제는 가장 긴 도트 세트에서 시작하여 각 세트 또는 패턴에서 도트의 라인 세그먼트에 포함된 도트의 개수와 비례하여 수행된다. 따라서, 도 9a 및 도 11에 도시된 실시예의 경우에, 도트(160)는 가장 길기 때문에 초기에 세트(164) 또는 세트(168)에서 공제되고, 그 다음 도트(160)의 세트(166) 또는 세트(170)로부터 공제될 수 있다.

상기 방법은 또한 도 9a 및 도 11에 도시된 4-세그먼트 패턴(154 및 154)과 비교하여 기판(231) 상에 증착된 도트(230 및 230)의 5-세그먼트 패턴에 대하여 도 12a 및 도 12b에 도시되어 있다. 패턴(230)은 도트(242)의 세트(232, 234, 236, 238 및 240)를 구비한다. 도트(242) 각각은 직경(d₉)을 가지며, 도트(242)는 중심 간의 간격이 d₁₀으로 이격되어 있다. 전술한 실시예에서와 같이, 디스펜스되는 점 성물질의 질량 유량이 증가하여, 패턴(230)(도 10b)에서 도트(242)의 직경(d₁₁)은 도트(242)의 직경(d₉)보다 크고, 도트(242)의 중심간 간격(d₁₂)은 도트(242)의 대응하는 간격(d₁₀)보다 크다. 디스펜스된 점성물질의 총 중량을 유지하기 위하여 패턴(230)으로부터 도트를 공제하는 전술한 방법을 이용하면, 도트는 패턴(230) 내에서 가장 길기 때문에 초기에 세트(232)로부터 공제된다. 도트는 중간 길이를 갖는 세트(234 또는 240)로부터 공제되어, 마지막으로 패턴(230) 내에서 가장 짧은 길이를 갖는 세트(236 또는 238)에서 공제된다. 몇몇 경우에, 기술된 4 또는 5-세그먼트 실시예에 있어서, 디스펜스된 점성물질의 총 중량을 유지하기 위하여 각각의 도트 세트로부터 도트를 공제하는 것이 필요하지 않다. 그러나, 접근 방안은 동일하며, 즉 도트는 초기에 가장 긴 길이를 갖는 도트의 세트에서 공제되었다.

도트 패턴이 필요에 따라 조정되면, 도트의 분배 및 증착은 도 10에서 참조부호 "250"으로 지시된 바와 같이 지속된다. 소정의 시간 주기가 경과한 이후에, 점성 물질의 디스펜싱이 종료하면, 부호 "252" 및 "254"에서 지시된 바와 같이, 제조 사이클이 완료된다. 디스펜싱을 종료할 시기가 아니면, 부호 "256"에서 지시된 바와 같이, 또 다른 점성물질의 중량 유량의 측정을 위한 시간인지를 결정한다. 그렇지 않다면, 단계 250 및 252는 반복된다. 또 다른 측정을 취한 시간이면, 단계 222, 224, 226 및 250이 반복된다.

상술한 기술은 특히 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하였지만, 대체 및 변경이 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 여러 변형, 대체 및 변화될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 본 발명은 전술한 실시예에 제한받지 않으며 하기의 청구범위에 의해서만 한정된다.

Claims

두 개의 기판을 형성하는 전자 조립체의 두 부품 사이에 적어도 하나의 연속 점성물질 라인을 형성하는 방법에 있어서,

상기 기판 중에서 제1 기판의 표면에 다수의 점성물질 도트를 이격 상태로 증착하는 단계와,

상기 도트가 병합하도록 상기 기판 중에서 제2 기판을 도트와 접촉시켜, 두 기판 사이에 적어도 하나의 연속 점성물질 라인을 형성하는 단계를 포함하는 형성 방법.
제1항에 있어서, 상기 기판 중에서 제1 기판의 표면에 다수의 점성물질 도트를 이격 상태로 증착하는 단계는 상기 기판 중에서 제1 기판의 표면에 다수의 도트를 이격 상태로 분사하는 단계를 포함하는 형성 방법.
제1항에 있어서, 상기 기판 중에서 제1 기판의 표면에 다수의 점성물질 도트를 이격 상태로 증착하는 단계는 상기 기판 중에서 제1 기판의 표면에 다수의 도트를 이격 상태로 스텐실(stenciling)하는 단계를 포함하는 형성 방법.
제1항에 있어서, 상기 기판 중에서 제1 기판의 표면에 다수의 점성물질 도트를 이격 상태로 증착하는 단계는 상기 기판 중에서 제1 기판의 표면에 다수의 도트 를 이격 상태로 핀 트랜스퍼(pin transferring)하는 단계를 포함하는 형성 방법.
제1항에 있어서, 상기 기판 중에서 제1 기판의 표면에 다수의 점성물질 도트를 이격 상태로 증착하는 단계는 상기 기판 중에서 제1 기판의 표면에 다수의 도트를 이격 상태로 니들 디스펜싱(needle dispensing)하는 단계를 포함하는 형성 방법.
제1항에 있어서, 상기 기판 중에서 제2 기판을 도트와 접촉시키는 단계가 도트를 병합시켜 두 기판 사이에 적어도 하나의 연속 점성물질 라인을 형성하도록, 상기 기판 중에서 제1 기판의 표면 상에서 인접한 도트 사이에 예정된 간격을 선택하는 단계를 또한 포함하는 형성 방법.
제6항에 있어서, 상기 연속 점성물질 라인의 실질적으로 균일한 폭을 생성하는 단계를 또한 포함하는 형성 방법.
제1항에 있어서, 상기 두 기판 사이에 제1 연속 점성물질 라인을 형성하는 단계와, 상기 두 기판 사이에 제2 연속점성물질 라인을 형성하는 단계를 또한 포함하는 형성 방법.
제8항에 있어서, 상기 제2 연속 점성물질 라인을 제1 연속 점성물질 라인과 실질적으로 직각으로 형성하는 단계를 또한 포함하는 형성 방법.
제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 연속 점성물질 라인 사이에 점성물질의 실질적으로 균일한 내측 필렛 반경을 형성하는 단계를 또한 포함하는 형성 방법.
제8항에 있어서, 상기 제1 연속 점성물질 라인은 실질적으로 균일한 제1 폭을 가지며, 제2 연속점성물질 라인은 실질적으로 균일한 제2 폭을 갖는 형성 방법.
제8항에 있어서, 상기 제1 연속 점성물질 라인을 형성하는 단계는 다수의 제1 도트 각각이 상호 이격되어 있고 또한 상호 정렬되어 있도록 상기 기판 중에서 제1 기판의 표면에 다수의 제1 도트를 증착하는 단계를 또한 포함하는 형성 방법.
제12항에 있어서, 상기 제2 연속 점성물질 라인을 형성하는 단계는 다수의 제2 도트 각각이 상호 이격되어 있고 또한 상호 정렬되어 있도록 기판 중에서 제1 기판의 표면에 다수의 제2 도트를 증착하는 단계를 또한 포함하는 형성 방법.
제13항에 있어서, 상기 기판 중에서 제2 기판을 도트와 접촉시키는 단계는 상기 기판 중에서 제2 기판을 다수의 제1 및 제2 도트와 접촉시켜, 다수의 제1 도트가 서로 병합하여 두 기판 사이에 제1 연속 점성물질 라인을 형성하고, 다수의 제2 도트가 서로 병합하여 두 기판 사이에 제2 연속점성물질 라인을 형성하는 단계 를 포함하는 형성 방법.
제1항에 있어서, 상기 두 기판과, 상기 기판들 사이에 배치된 점성물질을 적층하는 단계를 또한 포함하는 형성 방법.
두 개의 기판을 형성하는 전자 조립체의 두 부품 사이에 점성물질 밀봉부를 형성하는 방법에 있어서,

다수의 제1, 제2, 제3 및 제4 도트 각각이 점성물질의 다른 도트와 이격하도록, 상기 기판 중에서 제1 기판의 표면에 다수의 제1, 제2, 제3 및 제4 점성물질 도트를 증착하는 단계와,

상기 기판 중에서 제2 기판을 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 도트 중에서 점성물질 도트와 접촉시키는 단계를 포함하며,

상기 접촉시키는 단계는

상기 다수의 제1 및 제2 도트로부터 서로 이격되고 실질적으로 서로 평행한 제1 및 제2 연속 점성물질 라인을 각각 형성하는 단계와,

상기 다수의 제3 및 제4 도트로부터 서로 이격되고 실질적으로 서로 평행하며 각각 제1 및 제2 연속 점성물질 라인과 실질적으로 직각인 제3 및 제4 연속 점성물질 라인을 각각 형성하는 단계와,

상기 제1, 제2, 제3 및 제4 라인을 상호 연결하여, 두 부품 사이에 점성물질로 이루어진 실질적으로 평행4변형 밀봉부를 생성하는 단계를 포함하는 밀봉부 형 성 방법.
제16항에 있어서, 상기 다수의 제1, 제2, 제3 및 제4 도트를 기판 중에서 제1 기판에 증착하는 단계는 제1, 제2, 제3 및 제4 도트 중에서 도트 각각이 상호 이격되도록 제1 기판의 표면에 다수의 제1, 제2, 제3 및 제4 도트를 분사하는 단계를 포함하는 밀봉부 형성 방법.
두 개의 기판을 형성하는 전자 조립체의 두 부품 사이에 점성물질 밀봉부를 형성하는 방법에 있어서,

도트 각각이 다른 모든 도트로부터 상호 이격하도록, 상기 기판 중에서 제1 기판의 표면에 다수의 점성물질 도트를 증착하는 단계와,

상기 기판 중에서 제2 기판을 상기 도트와 접촉시키는 단계를 포함하며,

상기 접촉시키는 단계는

상기 다수의 도트로부터 적어도 하나의 연속 점성물질 라인을 각각 형성하는 단계와,

적어도 하나의 연속 점성물질 라인으로 기판 각각의 내부 영역을 에워싸서 두 기판 사이에 점성물질 밀봉부를 생성하는 단계를 포함하는 밀봉부 형성 방법.
두 개의 기판을 형성하는 전자 조립체의 두 부품 사이에 점성물질 패턴을 형성하는 방법으로서, 상기 패턴은 다수의 연속 점성물질 라인 세그먼트와, 각각의 결합하는 라인 세그먼트 쌍에 모서리를 갖는, 패턴 형성 방법에 있어서,

기판 중 하나의 표면에 이격된 점성물질 도트의 패턴을 증착하는 단계로서, 상기 도트 패턴은 도트 중에서 정렬된 도트로 이루어진 다수의 세트와 다수의 모서리를 가지며, 상기 모서리 각각은 상기 도트 세트 중에서 인접한 도트 세트 쌍에 의하여 형성되며, 상기 도트 중에서 정렬된 도트의 세트 수는 형성되는 점성물질 패턴의 연속 라인 세그먼트의 수에 대응하는 증착 단계와;

상기 기판 중에서 제2 기판을 도트와 접촉시켜 점성물질의 연속 라인 세그먼트 패턴을 형성시키는 단계를 포함하고,

상기 증착 단계는

형성되는 점성물질 패턴의 연속 라인 세그먼트 각각에 대하여 실질적으로 균일한 폭을 형성하도록 도트 각각의 예정 크기를 선택하는 단계와,

증착되는 도트 중에서 정렬된 도트의 세트 각각에 대하여 한 쌍의 엔드포인트를 선택하는 단계와,

상기 도트 세트 중에서 각각의 인접한 쌍에 대하여, 인접한 도트 세트 쌍 중에서 제1 쌍의 엔드포인트 중 하나와 인접한 도트 세트 쌍 중에서 제2 쌍의 엔드포인트 사이에 증착되는 도트 패턴의 각 모서리에 갭을 두는 단계를 구비하는 패턴 형성 방법.
제19항에 있어서, 증착되는 도트의 패턴에 따라 제어기를 프로그래밍하는 단계를 또한 포함하는 패턴형성 방법.
제19항에 있어서, 상기 두 기판과 이 기판들 사이에 배치된 점성 물질 패턴을 적층하는 단계를 또한 포함하는 패턴형성 방법.
제21항에 있어서, 상기 점성물질 패턴의 라인 세그먼트가 상호 연결되어 내측 반경을 갖는 패턴의 모서리를 형성하는 가를 결정하는 단계와,

상기 점성물질의 라인 세그먼트 중에서 교차하는 모서리의 내측 반경을 측정하는 단계와,

원하는 점성물질 패턴을 얻기 위하여 필요에 따라 증착되는 도트 패턴 내의 갭을 조정하는 단계를 또한 포함하는 패턴형성 방법.
제22항에 있어서, 인접한 라인 세그먼트 쌍이 점성물질 패턴 내에 모서리를 형성하도록 결합하지 않으면 증착되는 도트 패턴 내의 갭을 감소시키는 패턴형성 방법.
제22항에 있어서, 점성물질 패턴 내에서 모서리의 반경이 너무 크면, 증착되는 도트 패턴 내의 갭을 증가시키는 패턴형성 방법.
제19항에 있어서, 증착되는 점성물질 도트의 질량 유량을 측정하는 단계와,

증착되는 도트 패턴의 총 중량을 유지하기 위하여 도트 패턴 내에서 필요한 도트 총갯수를 계산하는 단계와,

증착되는 도트 패턴의 총 중량을 유지하기 위하여 필요에 따라 도트 패턴 내에서 도트 개수 및 분포를 조정하는 단계를 포함하는 패턴형성 방법.
제25항에 있어서, 증착되는 도트의 총 중량을 유지하는데 필요한 도트 개수가 이격된 도트 패턴을 증착하는 단계에서 요구되는 도트 개수에 비하여 감소하면, 엔드포인트 사이에 가장 긴 거리를 갖는 도트 세트에서 시작하여, 도트 세트 각각의 엔드포인트 사이의 거리에 비례하여 도트 중에서 정렬된 도트 세트 중 적어도 일부에서 도트 개수를 감소시키는 단계를 포함하는 패턴형성 방법.
제25항에 있어서, 증착되는 도트의 총 중량을 유지하는데 필요한 도트 개수가 이격된 도트 패턴을 증착하는 단계에서 요구되는 도트 개수에 비하여 증가하면, 엔드포인트 사이에 가장 긴 거리를 갖는 도트 세트에서 시작하여, 도트 세트 각각의 엔드포인트 사이의 거리에 비례하여 도트 중에서 정렬된 도트 세트 중 적어도 일부에서 도트 개수를 증가시키는 단계를 포함하는 패턴형성 방법.
제25항에 있어서, 증착되는 도트 패턴에 따라 제어기를 프로그래밍하는 단계를 포함하는 패턴형성 방법.
제25항에 있어서, 상기 두 기판과 이 기판들 사이에 배치된 점성 물질 패턴 을 적층하는 단계를 포함하는 패턴형성 방법.