JPWO2018216183A1 - 液体材料塗布装置および液体材料塗布方法 - Google Patents

Abstract

課題：一連の塗布作業中に、相対移動速度とは関係なく予め定められた単位時間当たりの吐出量の液体材料を吐出することができる液体材料塗布装置および液体材料塗布方法を提供する。解決手段：吐出ヘッドと、吐出ヘッドをワークに対し相対移動させるロボットと、吐出ヘッドとワークとの相対移動を制御する移動制御部と、吐出ヘッドからの液体材料の吐出動作を制御する吐出制御部と、を備える液体材料吐出装置であって、吐出制御部は、塗布プログラムに基づいて、吐出ヘッドとワークとの相対移動速度に基づいて吐出ヘッドが液体材料を吐出する単位時間当たりの吐出量を変更する第１モードの吐出制御と、相対移動速度とは関係なく吐出ヘッドに予め定められた単位時間当たりの吐出量の液体材料を吐出させる第２モードの吐出制御とを切り替え可能である液体材料塗布装置および同装置を用いた塗布方法。

Description

本発明は、吐出ヘッドとワークとを相対移動させることでワークに所望とする線引塗布（描画塗布）を行なう液体材料塗布装置および液体材料塗布方法に関する。

電子機器の製造時に液体材料を所定のパターンで塗布するためにディスペンサーと呼称される吐出装置が多く用いられている。ディスペンサーは、大型機器から小型機器の製造に至るまで広く使用されており、例えば、液晶、有機ＥＬに代表されるフラットパネルディスプレイに蛍光体や接着剤を線状塗布する工程、或いは、スマートフォンのカバーを固定するための接着剤をカバー外周に線状塗布する工程に用いられる。
ディスペンサーを用いた塗布作業は、所定の塗布パターンに従ってディスペンサーとワークテーブルとを相対移動させながら、ディスペンサーから液体材料を吐出することにより行われるが、コーナー部を有する塗布パターンにおいて線引塗布を行う場合には、コーナー部においてディスペンサーとワークテーブルとの相対移動速度に変化が生じ、描画形成した塗布線の線幅に乱れが生じる問題があった（たとえば、図１０（Ａ）に示すように、コーナー部においても直線部と同様の太さの線が塗布されることが望ましい場合でも、コーナー部においてディスペンサーとワークテーブルとの相対移動速度に変化が生じると、図１０（Ｂ）に示すように、直線部に対してコーナー部の線が太くなる場合があった。）。

そこで、コーナー部の開始点でディスペンサーとワークテーブルとの相対移動速度を減速させるとともにディスペンサーの吐出圧を減圧させ、その後、コーナー部の終了点に至る前にディスペンサーとワークテーブルとの相対移動速度を加速させるとともにディスペンサーの吐出圧を増圧させることで、コーナー部において適正な量の液体材料を塗布する技術が提案された。

しかしながら、吐出圧（吐出量）の制御は、マイクロコンピュータに記憶させたパターンデータに基づいて行われるため、たとえば、ディスペンサーとワークテーブルとを相対移動させるロボット（ＸＹＺ方向移動装置）を備える塗布装置において所望の線引塗布を実現するためには、次に述べるようなプログラミングが必要であった。
すなわち、まず、塗布パターンに従ってディスペンサーとワークテーブルと相対移動させるための相対移動指令をプログラミングする必要がある。次に、塗布パターン上の各塗布位置における吐出量を制御する吐出量制御指令をプログラミングする必要がある。吐出量制御指令は、例えば、吐出のためのエア圧力を弱めたり、吐出口と連通する環状弁座と弁体との距離を近めたり、吐出推進力を与えるスクリューの回転速度を弱めたりする命令である。また、コーナー部などの相対移動速度が変化する場所については、コーナー部での線引きの軌跡を複数に分割し、分割された各軌跡に対する相対移動速度と吐出圧とをそれぞれプログラミングする必要がある。

このように、各塗布位置における吐出量をプログラムすることは手間がかかるため、ディスペンサーとワークテーブルとの相対移動速度の変化に合わせて自動で吐出圧（吐出量）を制御する技術が提案されている。
たとえば、特許文献１には、液体吐出装置本体の線形移動速度が大きい場合にはバルブロッドを開いて吐出流量を増加させ、逆に、液体吐出装置本体の線形移動速度が小さい場合にはバルブロッドを閉じて吐出流量を減少させて、対象物上の塗布量が一定となるように制御する点が開示されている。
また、特許文献２には、変換部が、ディスペンスヘッドの移動速度と吐出量制御装置の制御量の関係を表す関係式または変換テーブルを有しており、関係式または変換テーブルに移動速度を適用し、設定された線幅を実現するための制御量を算出する点が開示されている。

特開平５−２８５４３４号公報 国際公開第２０１５／０８３７２２号

しかしながら、従来技術（特許文献１，２に記載の発明）では、ディスペンサーから吐出される単位時間当たりの吐出量が、ディスペンサーとワークテーブルとの相対移動速度に基づいて決定されるため、作業者が所望する吐出量の液体材料を吐出させるためには、ディスペンサーとワークテーブルとを所望する吐出量に対応した相対移動速度で相対移動させる必要がある。そのため、たとえば、塗布作業中に、捨て打ちや試し打ちを行いたい場合も、捨て打ちエリアあるいは試し打ちエリア上において、ディスペンサーとワークテーブルとを作業者が所望する吐出量に応じた相対移動速度で移動させ続ける必要があった。

また、従来技術では、ディスペンサーとワークテーブルとの相対移動速度が変化した場合でも一定の線幅の塗布線が塗布されるように、作業者が所望する線幅に応じて、ディスペンサーとワークテーブルとの相対移動速度と単位時間当たりの吐出量との関係を設定する必要がある。そのため、一連の塗布作業において塗布線を異なる線幅で塗布する場合には、作業者が所望する線幅ごとに、相対移動速度と単位時間当たりの吐出量との関係を設定する必要があり、手間がかかってしまう問題があった。
さらに、従来技術では、ディスペンサーを停止させて点形状の塗布を行うこともできないという問題もあった。

本発明は、一連の塗布作業中に、相対移動速度とは関係なく予め定められた単位時間当たりの吐出量の液体材料を吐出することができる液体材料塗布装置および液体材料塗布方法を提供することを目的とする。

本発明に係る液体材料塗布装置は、液体材料を吐出する吐出ヘッドと、前記吐出ヘッドをワークに対し相対移動させるロボットと、塗布プログラムに基づいて、前記吐出ヘッドと前記ワークとの相対移動を制御する移動制御部と、前記吐出ヘッドからの前記液体材料の吐出動作を制御する吐出制御部と、を備え、前記移動制御部と前記吐出制御部とが協働し、前記液体材料を所定の塗布パターンで前記ワークに塗布作業を行う液体材料塗布装置であって、前記吐出制御部は、前記塗布プログラムに基づいて、前記吐出ヘッドと前記ワークとの相対移動速度に基づいて前記吐出ヘッドが前記液体材料を吐出する単位時間当たりの吐出量を変更する第１モードの吐出制御と、前記相対移動速度とは関係なく前記吐出ヘッドに予め定められた単位時間当たりの吐出量の液体材料を吐出させる第２モードの吐出制御とを切り替え可能である。

上記液体材料塗布装置において、前記第１モードの吐出制御では、前記塗布プログラムに基づいて、単位長さ当たりの塗布量が一定の塗布線を塗布する線引塗布を実行するようにしてもよい。
上記液体材料塗布装置において、前記第１モードの吐出制御では、前記塗布プログラムに基づいて、線幅が一定の塗布線を塗布する線引塗布を実行するようにしてもよい。
上記液体材料塗布装置において、前記第２モードの吐出制御では、前記塗布プログラムに基づいて、線引塗布、捨て打ち塗布、試し打ち塗布、および点塗布のうち少なくとも１つの塗布を実行することが可能であるようにしてもよく、さらには、線引塗布、捨て打ち塗布、試し打ち塗布、および点塗布のうち少なくとも２つの塗布を実行することが可能であるようにしてもよい。
上記液体材料塗布装置において、前記吐出制御部は、前記塗布プログラムに基づく移動制御部からの信号の受信により、前記第１モードの吐出制御と前記第２モードの吐出制御とを切り替えるようにしてもよい。
上記液体材料塗布装置において、前記吐出制御部は、前記相対移動速度と単位時間当たりの吐出量との関係が互いに異なる複数の前記第１モードの吐出制御、または、予め定められた単位時間当たりの吐出量が互いに異なる複数の第２モードの吐出制御を設定することが可能であり、前記複数の第１モードの吐出制御、または、前記複数の第２モードの吐出制御の中から１の吐出制御を選択して実行できるようにしてもよい。
上記液体材料塗布装置において、前記吐出制御部は、第１の相対移動速度および第１の相対移動速度に対応する第１の単位時間当たりの吐出量と、第２の相対移動速度および第２の相対移動速度に対応する第２の単位時間当たりの吐出量とに基づき、第３の相対移動速度に対応する第３の単位時間当たりの吐出量を自動算出する機能を備え、前記第１モードの吐出制御において、前記吐出ヘッドを前記第１ないし第３のいずれかの相対移動速度で移動させながら当該相対移動速度に対応する単位時間当たりの吐出量の液体材料を前記吐出ヘッドから吐出するようにしてもよい。
上記液体材料塗布装置において、前記相対移動速度は、前記塗布パターンで前記液体材料を塗布するために、前記塗布プログラムに予め入力された相対移動速度に加えて、前記塗布プログラムに予め入力された相対移動速度を補足するために、前記塗布プログラムに予め入力された相対移動速度に基づいて自動で算出された相対移動速度を含むようにしてもよい。

本発明に係る液体材料塗布方法は、液体材料を吐出する吐出ヘッドと、前記吐出ヘッドをワークに対し相対移動させるロボットと、塗布プログラムに基づいて、前記吐出ヘッドと前記ワークとの相対移動を制御する移動制御部と、前記吐出ヘッドからの前記液体材料の吐出動作を制御する吐出制御部と、を備え、前記移動制御部と前記吐出制御部とが協働し、前記液体材料を所定の塗布パターンで前記ワークに塗布作業を行う液体材料塗布装置を用いた液体材料塗布方法であって、前記塗布プログラムに基づいて、前記吐出ヘッドと前記ワークとの相対移動速度に基づいて前記吐出ヘッドが前記液体材料を吐出する単位時間当たりの吐出量を変更する第１モードの吐出制御と、前記相対移動速度とは関係なく前記吐出ヘッドに予め定められた単位時間当たりの吐出量の液体材料を吐出させる第２モードの吐出制御とを切り替えする。

上記液体材料塗布方法において、前記第１モードの吐出制御では、前記塗布プログラムに基づいて、単位長さ当たりの塗布量が一定の塗布線を塗布する線引塗布を実行するようにしてもよい。
上記液体材料塗布方法において、前記第１モードの吐出制御では、前記塗布プログラムに基づいて、線幅が一定の塗布線を塗布する線引塗布を実行するようにしてもよい。
上記液体材料塗布方法において、前記第２モードの吐出制御では、前記塗布プログラムに基づいて、線引塗布、捨て打ち塗布、試し打ち塗布、および点塗布のうち少なくとも１つの塗布を実行するようにしてもよく、さらには、線引塗布、捨て打ち塗布、試し打ち塗布、および点塗布のうち少なくとも２つの塗布を実行するようにしてもようにしてもよい。
上記液体材料塗布方法において、前記吐出制御部は、前記塗布プログラムに基づく移動制御部からの信号の受信により、前記第１モードの吐出制御と前記第２モードの吐出制御とを切り替えるようにしてもよい。
上記液体材料塗布方法において、前記吐出制御部は、前記相対移動速度と単位時間当たりの吐出量との関係が互いに異なる複数の前記第１モードの吐出制御、または、予め定められた単位時間当たりの吐出量が互いに異なる複数の第２モードの吐出制御が設定されており、前記複数の第１モードの吐出制御、または、前記複数の第２モードの吐出制御の中から１の吐出制御を選択して実行できるようにしてもよい。
上記液体材料塗布方法において、前記吐出制御部は、第１の相対移動速度および第１の相対移動速度に対応する第１の単位時間当たりの吐出量と、第２の相対移動速度および第２の相対移動速度に対応する第２の単位時間当たりの吐出量とに基づき、第３の相対移動速度に対応する第３の単位時間当たりの吐出量を自動算出する機能を備え、前記第１モードの吐出制御において、前記吐出ヘッドを前記第１ないし第３のいずれかの相対移動速度で移動させながら当該相対移動速度に対応する単位時間当たりの吐出量の液体材料を前記吐出ヘッドから吐出するようにしてもよい。
上記液体材料塗布方法において、前記相対移動速度は、前記塗布パターンで前記液体材料を塗布するために、前記塗布プログラムに予め入力された相対移動速度に加えて、前記塗布プログラムに予め入力された相対移動速度を補足するために、前記塗布プログラムに予め入力された相対移動速度に基づいて自動で算出された相対移動速度を含むようにしてもよい。
上記液体材料塗布方法において、前記塗布パターンに応じて前記相対移動速度が変わる線引塗布を行う場合には、前記第１モードの吐出制御を実行し、一定の相対移動速度で線引塗布を行う場合には、前記第２モードの吐出制御を実行するようにしてもよい。
上記液体材料塗布方法において、前記ワークが、１個もしくは複数個の半導体チップ、１個の半導体チップが搭載された１枚もしくは複数枚の基板、または、複数個の半導体チップが搭載された１枚もしくは複数枚の基板であるようにしてもよい。

本発明によれば、前記塗布プログラムに基づいて、吐出ヘッドとワークとの相対移動速度に基づいて吐出ヘッドが液体材料を吐出する単位時間当たりの吐出量を変更する第１モードの吐出制御と、相対移動速度とは関係なく吐出ヘッドに予め定められた単位時間当たりの吐出量の液体材料を吐出させる第２モードの吐出制御とを切り替えて実行することができるため、作業者によるプログラミングの手間を低減しながら、塗布作業を適切に行うことができる。

本発明の塗布装置の外観を示す斜視図である。 制御部および関連要素を示すブロック図である。 速度信号と相対移動速度との関係を示すグラフである。 吐出量の制御例を説明するための図である。 ディスペンサーの吐出方式を説明するための図である。 コーナー部を有する塗布パターンの線引塗布と、捨て打ち塗布とを交互に行う一連の塗布作業における塗布動作を説明するための図である。 所定の塗布パターンの直線部分において塗布線の線幅を変更する一連の塗布作業の塗布動作を説明するための図である。 所定の塗布パターンの線引塗布と点塗布とを交互に行う一連の塗布作業の塗布動作を説明するための図である。 所定の塗布パターンの線引塗布と、当該塗布パターンとは異なる線幅の塗布パターンの線引塗布とを捨て打ち塗布、および、第２塗布パターンの線引塗布と捨て打ち塗布を交互に繰り返す一連の塗布作業の塗布動作を説明するための図である。 従来の塗布装置の線引塗布の一例を示す図である。

以下に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、実施形態では、単位長さ当たりの塗布量が一定である塗布線の一例として、塗布線を上方から見た際の線幅の均一性を実現するための吐出制御を開示対象にしているが、本発明の技術思想は線幅の均一性への適用に限られない。単位長さ当たりの塗布量を一定とするための吐出制御を実現するためには、例えば、塗布線の高さの均一性、線幅と高さの両方の均一性、または、塗布線の断面積の均一性を吐出制御の対象としてもよい。

≪塗布装置≫
図１は、本発明の塗布装置の外観を示す斜視図である。また、図２は、制御部および関連要素を示すブロック図である。図１に示すように、本発明に係る塗布装置１は、ディスペンサー１０と、ロボット２０とを主要な構成要素とする。また、ディスペンサー１０は、ディスペンスヘッド５０と、ディスペンスコントローラ４０とを有している。図１に示すように、ロボット２０とディスペンスコントローラ４０とはケーブルＡ１，Ａ２を介して電気的に接続されており、ディスペンスヘッド５０とディスペンスコントローラ４０とはケーブルＢを介して電気的に接続されている。

≪ロボット≫
ロボット２０は、Ｘ軸移動装置２１と、Ｙ軸移動装置２２と、ロボットヘッド２３と、架台２４と、ロボットコントローラ３０とを備えた卓上型の装置である。
Ｘ軸移動装置２１は二本の支柱に支えられた装置であり、Ｘ軸駆動源６１を駆動源とする。Ｘ軸移動装置２１にはロボットヘッド２３が配設されており、ロボットヘッド２３はＸ方向の任意の座標に移動することが可能である。
Ｙ軸移動装置２２は架台２４上に敷設されており、Ｙ軸駆動源６２を駆動源とする。Ｙ軸移動装置２２にはワーク保持装置としてワークテーブル２５が配設されており、ワークテーブル２５はＹ方向の任意の座標に移動することが可能である。ワークテーブル２５上の載置面にはワーク２６が着脱自在に保持される。

ロボットヘッド２３は、移動部材２８およびＺ軸駆動源６３を備え、Ｚ軸駆動源６３を駆動源とするＺ軸移動装置を構成している。すなわち、ロボットヘッド２３は、Ｚ軸駆動源６３により移動部材２８をＺ方向の任意の座標に移動自在としている。プレートからなる移動部材２８にはディスペンスヘッド５０が着脱可能に固定されおり、ディスペンスヘッド５０もロボットヘッド２３（Ｚ軸移動装置）によりＺ方向の任意の座標に移動自在となっている。
各駆動源６１〜６３は、特に限定されず、たとえばステッピングモータ、サーボモータ、またはリニアモータにより構成することができる。

架台２４は、その上面のディスペンスヘッド５０が移動可能な位置に、液体材料を捨て打ち等するための捨て打ちエリア（調整塗布エリア）２７を備える。また、架台２４には、ロボット２０の動作を制御するロボットコントローラ３０が内蔵されている。図２に示すように、ロボットコントローラ３０は、塗布プログラムを記憶した記憶装置３１と、記憶装置３１に記憶された塗布プログラムを実行する演算装置３２とを備える。また、ロボットコントローラ３０は、図２に示すように、ケーブル８１を介して、Ｘ軸移動装置２１、Ｙ軸移動装置２２およびＺ軸駆移動装置２３とそれぞれ電気的に接続している。

ロボットコントローラ３０が記憶する塗布プログラムには、ＸＹＺ軸移動装置（２１〜２３）を指定座標に直線的または曲線的に移動させる指令と、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５（またはワーク２６）との相対移動速度の指令とを含む相対移動指令に加えて、ディスペンサー１０に液体材料の吐出を開始させるための吐出開始指令、ディスペンサー１０に液体材料の吐出を終了させるための吐出終了指令、およびディスペンサー１０の吐出制御モードを設定するための指令が記述されている。ロボットコントローラ３０は、塗布プログラムに基づいて、Ｘ軸移動装置２１、Ｙ軸移動装置２２およびＺ軸移動装置２３に相対移動指令を送信し、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５とを相対移動させることができる。ディスペンスヘッド５０から吐出される液体材料の吐出量に関する指令は、塗布プログラムには記述されておらず、ディスペンスコントローラ４０が記憶する吐出制御プログラムに記述される。塗布プログラムには、吐出制御プログラムに第１モードの吐出制御を実行させるタイミングと第２モードの吐出制御を実行させるタイミングを制御する指令が記載されている。

ロボットコントローラ３０が、塗布プログラムに基づいて、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５とを相対移動させる移動方式には、ＰＴＰ移動と補間移動の２種類の方式がある。ＰＴＰ移動は、ディスペンスヘッド５０をワーク２６上の指定された座標に経路を問わずに相対移動させる動作であり、たとえば塗布開始点までの相対移動や原点復帰時の相対移動など液体材料を吐出していない場合に実行される。また、補間移動は、予め決定された移動経路を、予め決定された相対移動速度で相対移動させる動作であり、たとえば所定の塗布パターンに基づいて液体材料を塗布する場合に使用される。

ロボットコントローラ３０とディスペンスコントローラ４０とは、図２に示すように、ケーブルＡ１およびＡ２を介して電気的に接続している。そして、ロボットコントローラ３０は、ケーブルＡ１を介して、吐出開始指令や吐出終了指令などの信号をディスペンスコントローラ４０に出力する。また、ロボットコントローラ３０は、ケーブルＡ２を介して、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５との相対移動速度Ｖをディスペンスコントローラ４０に出力する。なお、ロボットコントローラ３０は、ディスペンスヘッド５０が補間移動を実行している間、ケーブルＡ２を介して、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５との相対移動速度Ｖをディスペンスコントローラ４０に連続的に出力する。

図３は、（ａ）ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５との相対移動速度Ｖと、（ｂ）ロボットコントローラ３０からディスペンスコントローラ４０に出力される速度信号との関係を示すグラフである。図３に示すように、速度信号は、大小の２つの電圧値が交互に切り替わるパルス状の信号である。また、本実施形態では、図３に示すように、速度信号の周期が相対移動速度Ｖの速さを表しており、速度信号の周期が短いほど相対移動速度Ｖは高速となる。なお、速度信号と相対移動速度Ｖとの関係は、上述した関係に限定されず、たとえば、速度信号の周期が長いほど相対移動速度Ｖを高速としてもよいし、電圧値の大小（振幅）に応じて相対移動速度Ｖを変えてもよい。本実施形態では、このような速度信号が、補間移動の間中、ロボットコントローラ３０からディスペンスコントローラ４０に連続的に出力され続けている。

なお、本実施形態で説明する「相対移動速度」とは、ロボット２０の移動軸（Ｘ移動軸、Ｙ移動軸、Ｚ移動軸）ごとの移動速度ではなく、Ｘ移動軸、Ｙ移動軸、Ｚ移動軸を合成した場合の相対移動速度である（以下においても同様である）。ここで、単位長さ当たりの塗布量が一定の塗布線の形成にあまり影響しない移動軸は、必要に応じて除外してもよい。

また、本実施形態の塗布プログラムは、インタプリタ方式で処理することができるが、これに限定されない。さらに、作業者は、塗布装置１が備えるコンピューター、または、塗布装置１の外部にあるコンピューターを用いて、ロボットコントローラ３０の記憶装置３１に新しい塗布プログラムを設定し、あるいは、ロボットコントローラ３０に記憶させた塗布プログラムを変更することができる。

ロボット２０は、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５（またはワーク２６）とが少なくとも１次元方向に、より好ましくは２次元方向以上に相対移動できるものであれば、上述した構成に限定されず、たとえば、ロボットヘッド２３を設けた一つ以上の関節を有したアームを備える構成としてもよいし、あるいは、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５の両方を移動可能とするのではなく、ディスペンスヘッド５０のみを移動可能とする構成としてもよいし、ワークテーブル２５（またはワーク２６）のみを移動可能とする構成としてもよい。また、本実施形態では、ワーク２６をワークテーブル２５に置いて塗布を行う構成を例示したが、この構成に限定されず、たとえばワーク２６の縁を挟んで保持するワーク保持装置を用いてワーク２６に塗布を行う構成とすることもできる。また、ロボット２０とは別に用意されたワーク保持装置（たとえば、ベルトコンベア）により、移動中または一時停止中のワークに塗布を行うようにしてもよい。この場合、ロボット２０はワークを保持する手段を有しておらず、外部のワーク保持装置に保持されたワークに対してディスペンスヘッド５０を相対移動させることとなる。
さらに、本実施形態では、ケーブルＡ１，Ａ２をそれぞれ１本ずつのケーブルとする構成を例示したが、ケーブルＡ１，Ａ２をまとめて１本のケーブルとしてもよいし、３本以上のケーブルに分けて構成してもよい。

≪ディスペンスヘッド≫
ディスペンスヘッド５０は、図２に示すように、吐出部５３と、ノズル５４と、吐出駆動装置６４とを有する。吐出部５３内にはノズル５４から吐出させるための液体材料が貯留される。吐出駆動装置６４は、詳細は後述するが、吐出部５３に貯留された液体材料を吐出させるための駆動装置（たとえば、吐出部５３内に設けられたスクリューやプランジャーを駆動するアクチュエーターや、吐出部５３内のエア圧力を調整するエア供給装置）であり、当該駆動装置の駆動量が制御可能となっている。吐出駆動装置６４は、図２に示すように、ケーブルＢを介して、ディスペンスコントローラ４０と接続しており、ディスペンスコントローラ４０から吐出駆動装置６４の駆動量に応じた吐出制御量Ｄを受信する。吐出制御量Ｄは、作業者がプログラム可能となっており、吐出駆動装置６４は、受信した吐出制御量Ｄに応じて駆動することで、作業者が所望する単位時間当たりの吐出量の液体材料を、ノズル５４の吐出口５５から吐出させることができる。

≪ディスペンスコントローラ≫
ディスペンスコントローラ４０は、ディスペンスヘッド５０から吐出する液体材料の吐出量を制御する吐出制御プログラムを記憶した記憶装置と、吐出制御プログラムを実行する演算装置とを備える。ディスペンスコントローラ４０は、ディスペンスヘッド５０およびロボットコントローラ３０とそれぞれ着脱可能に接続されている。具体的には、ディスペンスコントローラ４０は、ケーブルＡ１，Ａ２を介してロボットコントローラ３０と電気的に接続しており、ケーブルＢを介しディスペンスヘッド５０と電気的に接続している。

ディスペンスコントローラ４０は、ケーブルＢを介して、ディスペンスヘッド５０に吐出動作指令を送信する。吐出動作指令は、吐出開始指令、吐出終了指令、および、吐出量制御指令を含む。本実施形態では、ロボットコントローラ３０が、塗布プログラムに基づいて、吐出開始指令、吐出終了指令、および吐出制御モードを設定するための指令を、ディスペンスコントローラ４０に送信する。ディスペンスコントローラ４０は、ロボットコントローラ３０から受信した吐出開始指令および吐出終了指令をディスペンスヘッド５０に出力することで、ディスペンスヘッド５０による液体材料の吐出動作を開始／停止させることができる。また、詳細は後述するが、ディスペンスコントローラ４０は、ロボットコントローラ３０から吐出動作指令および吐出制御モードを受信すると、吐出制御プログラムに基づいて吐出制御量Ｄを決定し、決定した吐出制御量Ｄを吐出駆動装置６４に出力する。これにより、ディスペンスコントローラ４０は、吐出駆動装置６４を、吐出制御量Ｄに応じて駆動させることができ、作業者が所望する単位時間当たりの吐出量の液体材料を、ノズル５４から吐出させることができる。

ディスペンスヘッド５０およびディスペンスコントローラ４０は、液体材料の吐出方式ごとに取り換え可能となっている。すなわち、液体材料の吐出方式ごとにディスペンスヘッド５０の吐出機構は異なり、また、吐出機構が異なるためにディスペンスコントローラ４０が指示する吐出制御量Ｄの値も変化する。作業者は、所望する吐出方式に対応するディスペンスヘッド５０およびディスペンスコントローラ４０を搭載することで、塗布装置１に所望する吐出方式での吐出動作を行わせることができる。以下では、図５を参照して、ディスペンサー１０による液体材料の吐出方式として、スクリュー方式、ジェット方式、プランジャー方式、およびエア方式について例示する。なお、ディスペンサー１０による液体材料の吐出方式は上記方式に限定されるものではない。

（ａ）スクリュー方式
図５（ａ）は、スクリュー方式のディスペンスヘッド５０の要部断面図である。スクリュー方式のディスペンスヘッド５０では、吐出部５３の流路内に、スクリュー５６が設けられている。そして、このスクリュー５６が回転することで、液体材料がノズル５４まで送られ、ノズル５４の吐出口５５から連続的に液体材料を吐出させることができるようになっている。スクリュー方式のディスペンスヘッド５０には、スクリュー５６を２軸以上有するものや、１条ネジの軸が２条ネジのスリーブ内を偏心しながら回転するモーノ式または一軸偏心ねじポンプと呼ばれるものなど、流路の内壁やスクリュー５６に特殊な加工を施したものも含まれる。

スクリュー方式のディスペンスヘッド５０から吐出される単位時間当たりの液体材料の吐出量は、スクリュー５６の単位時間当たりの回転数により制御されており、スクリュー５６の単位時間当たりの回転数は、スクリュー５６を回転させる回転アクチュエーターの回転数により制御される。そのため、作業者は、所望する単位時間当たりの吐出量の液体材料をディスペンスヘッド５０から吐出させるために、回転アクチュエーターの単位時間当たりの回転数を直接的・間接的に制御する吐出制御量Ｄを記述した吐出制御プログラムを、スクリュー方式用のディスペンスコントローラ４０に設定することとなる。

そして、作業者は、ディスペンサー１０にスクリュー方式の吐出動作を行わせる場合には、スクリュー方式に対応するディスペンスヘッド５０とディスペンスコントローラ４０とを塗布装置１に搭載する。これにより、ディスペンスコントローラ４０は、吐出制御プログラムに記述された吐出制御量Ｄを吐出駆動装置６４に送信し、吐出制御量Ｄに応じて吐出駆動装置６４である回転アクチュエーターを回転させることで、作業者が所望する単位時間当たりの吐出量の液体材料を、スクリュー方式にて、ディスペンスヘッド５０から吐出させることができる。なお、回転アクチュエーターは主にモータを用いた機構が用いられるがこれに限定さない。

（ｂ）ジェット方式
図５（ｂ）は、ジェット方式のディスペンスヘッド５０の要部断面図である。ジェット方式のディスペンスヘッド５０では、ノズル５４の吐出口５５に連通する液室内に、液室の側壁と非接触または一部接触するが液材の流動を妨げない、プランジャー５７が設けられている。そして、このプランジャー５７を高速で進退させることで、液材に慣性力を与え、ノズル５４の吐出口５５から液滴の状態で液体材料を飛滴吐出させることができる。ジェット方式のディスペンスヘッド５０には、進出移動するプランジャー５７の先端を弁座に接触させて液滴を形成する方式（着座方式）のものと、進出移動するプランジャー５７の先端を弁座に接触させずに液滴を形成する方式（非着座方式）のものとがある。

ジェット方式のディスペンスヘッド５０の単位時間当たりの吐出量はプランジャーの単位時間当たりの進退回数により制御され、プランジャー５７の単位時間当たりの進退回数は進退アクチュエーターの単位時間当たりの進退回数により制御される。そのため、作業者は、所望する単位時間当たりの吐出量の液体材料をディスペンスヘッド５０から吐出させるために、進退アクチュエーターの単位時間当たりの進退回数を直接的・間接的に制御する吐出制御量Ｄを記述した吐出制御プログラムを、ジェット方式用のディスペンスコントローラ４０に設定することとなる。

そして、作業者は、ディスペンサー１０にジェット方式の吐出動作を行わせる場合には、ジェット方式に対応するディスペンスヘッド５０とディスペンスコントローラ４０とを塗布装置１に搭載する。これにより、ディスペンスコントローラ４０は、吐出制御プログラムに記述された吐出制御量Ｄを吐出駆動装置６４に送信し、吐出制御量Ｄに応じて吐出駆動装置６４である進退アクチュエーターを進退させることで、作業者が所望する単位時間当たりの吐出量の液体材料を、ジェット方式にて、ディスペンスヘッド５０から吐出させることができる。なお、進退アクチュエーターは、特に限定されず、プランジャー５７の後方に設けたピストンをエアやバネによって駆動させる構成でもよいし、電磁石を用いてプランジャー５７を進退させる構成でもよい。

（ｃ）プランジャー方式
図５（ｃ）は、プランジャー方式のディスペンスヘッド５０の要部断面図である。プランジャー方式のディスペンスヘッド５０では、ノズル５４と連通する計量部内に、液室の側壁と摺動するプランジャー５８が設けられている。そして、このプランジャー５８を前進させることで、液体材料をノズル５４の吐出口５５から吐出させることができる。また、必要に応じてプランジャー５８を有する計量部を液室と吐出口５５との間で切り換えるバルブ５９を設けることもできる。このバルブ５９は図示しないバルブ用のアクチュエーターで切り換えることができる。

プランジャー方式のディスペンスヘッド５０の単位時間当たりの吐出量はプランジャー５８の単位時間当たりの進出量により制御され、プランジャー５８の単位時間当たりの進出量は、プランジャー５８を計量管内で往復移動させる吐出用モータの単位時間当たりの回転数により制御される。そのため、作業者は、所望する単位時間当たりの吐出量の液体材料をディスペンスヘッド５０から吐出させるために、吐出用モータの単位時間当たりの回転数を直接的・間接的に制御する吐出制御量Ｄを記述した吐出制御プログラムを、プランジャー方式用のディスペンスコントローラ４０に設定することとなる。

そして、作業者は、ディスペンサー１０にプランジャー方式の吐出動作を行わせる場合には、プランジャー方式に対応するディスペンスヘッド５０とディスペンスコントローラ４０とを塗布装置１に搭載する。これにより、ディスペンスコントローラ４０は、吐出制御プログラムに記述された吐出制御量Ｄを吐出駆動装置６４に送信し、吐出制御量Ｄに応じて吐出駆動装置６４である吐出用モータを回転させてプランジャー５８を前進させることで、作業者が所望する単位時間当たりの吐出量の液体材料を、プランジャー方式にて、ディスペンスヘッド５０から吐出させることができる。なお、吐出用モータの回転をプランジャー５８の進退移動に変換する構成としては、モータでボールネジを回転させて、ボールネジに螺合されたナットを進退移動させる構成が挙げられるが、これに限定されない。また、吐出用モータ以外の進退アクチュエーターを用いて、進退アクチュエーターの単位時間当たりの進出量を制御することで、プランジャー５８の単位時間当たりの進出量を制御してもよい。

（ｄ）エア方式
図５（ｄ）は、エア方式のディスペンスヘッド５０の要部断面図である。エア方式のディスペンスヘッド５０は、ノズル５４に連通する液室内の液材に加圧エアを供給することで、液体材料を吐出口５５から吐出させることができる。液体材料とエアの間にプランジャーと呼ばれる仲介部材（フロート）を介在させることもできる。エア方式のディスペンスヘッド５０の単位時間当たりの吐出量はエア供給装置のエア供給圧力により制御することができる。そのため、作業者は、所望する単位時間当たりの吐出量の液体材料をディスペンスヘッド５０から吐出させるために、エア供給装置のエア供給圧力を直接的・間接的に制御する吐出制御量Ｄを記述した吐出制御プログラムを、エア方式用のディスペンスコントローラ４０に設定することとなる。

そして、作業者は、ディスペンサー１０にエア方式の吐出動作を行わせる場合には、エア方式に対応するディスペンスヘッド５０とディスペンスコントローラ４０とを塗布装置１に搭載する。これにより、ディスペンスコントローラ４０は、吐出制御プログラムに記述された吐出制御量Ｄを吐出駆動装置６４に送信し、吐出制御量Ｄに応じて吐出駆動装置６４であるエア供給装置のエア供給圧力を増減させることで、作業者が所望する単位時間当たりの吐出量の液体材料を、エア方式により、ディスペンスヘッド５０から吐出させることができる。なお、エア供給装置は、特に限定されず、減圧弁を用いたものなどを用いることができる。

なお、ディスペンサー１０は、上述した吐出方式に限定されるものではなく、ノズル５４の吐出口５５から液体材料を吐出する吐出方式であり、単位時間当たりの吐出量を制御できる吐出方式であれば、その吐出方式に対応するディスペンサー１０を用いることで、当該吐出方式で液体材料の吐出を行うことができる。また、ディスペンスヘッド５０の構成によっては、吐出口５５を有するノズル５４と、液体材料を吐出させる吐出駆動装置６４とが離れて構成される場合もある。この場合、ディスペンスヘッド５０は、少なくとも吐出口５５を含むノズル５４を備えていればよい。すなわち、本明細書で定義される「吐出ヘッド」とは、アクチュエーターなどの駆動部が備えていることが好ましいが、ノズル５４を含む部材さえ備えていれば足りる。また、ディスペンスヘッド５０とディスペンスコントローラ４０との吐出方式の違いによって、ロボットコントローラ３０から送信される相対移動速度信号を必要とするタイミングが異なる場合があるが、前述のように、補間移動を実行している間、ロボットコントローラ３０から出力される相対移動速度信号を連続的に出力される信号とすることで、ディスペンスコントローラ４０の吐出方式の違いによらず必要な時に遅れずに相対移動速度信号を取得することができる。

また、ディスペンスコントローラ４０は、同一の吐出方式においても、第１モードの吐出制御と、第２モードの吐出制御という異なる２つの吐出態様で吐出制御を行うことができる。第１モードの吐出制御は、線引塗布を行う場合の吐出制御モードであり、特に、所定の塗布パターンのコーナー部で、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５との相対移動速度が変化することにより塗布線の単位長さ当たりの塗布量が乱れることを抑制するために、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５との相対移動速度Ｖに応じて、単位時間当たりの液体材料の吐出量を変更する吐出制御モードである。また、第２モードの吐出制御は、捨て打ち、試し打ち、または点状塗布などを行うための吐出制御モードであり、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５との相対移動速度Ｖとは関係なく、ディスペンスヘッド５０に、予め定められた単位時間当たりの吐出量の液体材料を吐出させる吐出制御モードである。

≪第１モードの吐出制御≫
第１モードの吐出制御を行うために、ディスペンスコントローラ４０は、相対移動速度Ｖと吐出駆動装置６４の吐出制御量Ｄとの関係を表す関係式または変換テーブルを有している。相対移動速度Ｖと吐出駆動装置６４の吐出制御量Ｄとの関係を表す関係式または変換テーブルは、作業者が所望する線幅の塗布線を線引塗布できるように、相対移動速度Ｖと吐出駆動装置６４の吐出制御量Ｄとの関係が予め設定されている。ディスペンスコントローラ４０は、第１モードの吐出制御を行う場合には、ケーブルＡ２を介して、ロボットコントローラ３０から、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５との相対移動速度Ｖに応じた速度信号を受信する。そして、ディスペンスコントローラ４０は、受信した速度信号に基づいて相対移動速度Ｖを算出し、関係式または変換テーブルに算出した相対移動速度Ｖを適用することで、作業者が所望する線幅の塗布線を塗布するための吐出制御量Ｄを算出する。さらに、ディスペンスコントローラ４０は、算出した吐出制御量Ｄを含む吐出量制御指令を吐出駆動装置６４に出力することで、吐出制御量Ｄに応じた分だけ吐出駆動装置６４を駆動させ、これにより、作業者が所望する単位時間当たりの塗布量の液体材料をディスペンスヘッド５０から吐出させることができる。なお、相対移動速度Ｖは、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５との相対移動速度のスカラー量である。

ここで、図４を参照して、第１モードの吐出制御における、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５との相対移動速度Ｖについて説明する。図４の上段は、ディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖ_１〜Ｖ_ｎに対応する吐出駆動装置６４の吐出制御量Ｄ_１〜Ｄ_ｎを示す変換テーブルのイメージ図である。また、相対移動速度Ｖ_１〜Ｖ_ｎはスカラー量（絶対値）で記述されているため、加速時と減速時とで同じ変換テーブルを使用することが可能である。図４の下段は、ディスペンスヘッド５０の移動速度がＶ_１からＶ_ｎに減速する際の吐出制御量Ｄを示すグラフである。なお、以下においては、一例として、ディスペンスヘッド５０およびディスペンスコントローラ４０がプランジャー方式に対応しており、吐出駆動装置６４がプランジャーを進退させる吐出用モータであり、吐出駆動装置６４の吐出制御量Ｄが吐出用モータの単位時間当たりの回転数であり、吐出用モータの単位時間当たりの回転数（吐出制御量Ｄ）を制御することで、ディスペンスヘッド５０からの液体材料の吐出量を制御するものとして説明する。

図４の初期状態（時刻ｔ_１まで）においては、ディスペンスヘッド５０が相対移動速度Ｖ_１で移動し、吐出駆動装置６４である吐出用モータは単位時間当たりＤ_１の回転数で制御されている。ディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖは、Δｔ毎に、ロボットコントローラ３０からディスペンスコントローラ４０に送られる。ディスペンスコントローラ４０は、相対移動速度Ｖに変化が生じた場合に、変換テーブルに基づいて、受信した相対移動速度Ｖを対応する吐出制御量Ｄに変換する。

ディスペンスヘッド５０の相対移動速度ＶがＶ_２に低下すると、ディスペンスコントローラ４０から減速指令が出され、吐出駆動装置６４の単位時間当たりの回転数がＤ_２まで減少する。同様に、相対移動速度ＶがＶ_３，Ｖ_４，・・・・Ｖ_ｎと順に低下すると、これに対応してディスペンスコントローラ４０から減速指令が順次出され、吐出駆動装置６４は、単位時間当たりの回転数をＤ_３，Ｄ_４，・・・・Ｄ_ｎと減少させる。また、ディスペンスヘッド５０の相対移動速度ＶがＶ_ｎに達し維持されると、ディスペンスコントローラ４０から速度変更指令が出されないので、吐出駆動装置６４は単位時間当たりの回転数をＤ_ｎに維持する。

図４の下段では、ディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖが線形的に低下する場合を例示したが、非線形的に変化する場合も上記と同様の方法で吐出駆動装置６４を制御することが可能である。すなわち、ディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖに対応する吐出制御量Ｄを変換テーブルから選び出し、吐出駆動装置６４を吐出制御量Ｄでコントロールすればよい。

また、関係式と変換テーブルを併用し、例えば一定の速度範囲には変換テーブルを使用し、一定の速度範囲を逸脱する場合には関係式を使用することも可能である。なお、関係式または変換テーブルは、理論値または実験値に基づき予め作成しておく必要がある。関係式または変換テーブルは、５つ以上の異なる吐出量を段階的に定めるものであることが好ましい。また、ディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖは、補間移動の間連続的に、塗布プログラムにおいて相対移動速度Ｖの変更が指令されたタイミングで、あるいは、所定の時間間隔ごとに、ロボットコントローラ３０からディスペンスコントローラ４０に送信される。ディスペンスコントローラ４０による相対移動速度Ｖの取得は、ディスペンスコントローラ４０からロボットコントローラ３０へ送信要求を行うポーリング方式により行うこともできる。

≪第２モードの吐出制御≫
第２モードの吐出制御は、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５との相対移動速度Ｖとは関係なく、ディスペンスヘッド５０に、予め定められた単位時間当たりの吐出量の液体材料を吐出させる吐出制御モードである。作業者は、第２モードの吐出制御において所望する単位時間当たりの吐出量に応じた吐出制御量Ｄを、実験などにより予め求め、吐出制御プログラムに設定することができる。ディスペンスコントローラ４０は、第２モードの吐出制御が設定されている場合には、吐出制御プログラムに基づいて、吐出駆動装置６４を第２モードの吐出制御における吐出制御量Ｄだけ駆動させることで、作業者が第２モードの吐出制御において所望する単位時間当たりの吐出量で液体材料を吐出させることができる。

≪塗布作業≫
塗布装置１は、予め設定された塗布プログラムを実行することで、一連の塗布作業を自動かつ連続して実行する。以下に、塗布装置１が実行する一連の塗布作業の一例として、図６に示すようなコーナー部を有する所定の塗布パターンの線引塗布と、捨て打ち塗布とを交互に行う一連の塗布作業について説明する。この塗布作業では、最初に、捨て打ちエリア２７に所定量の液体材料を捨て打ちする捨て打ち塗布を行い、次いで、所定の塗布パターンに従って線引塗布を行い、その後は、捨て打ち塗布と、所定の塗布パターンに基づく線引吐出とを連続的に繰り返す。例示の塗布プログラムには、捨て打ち塗布と線引塗布との組み合わせからなる一連の塗布作業が記述されている。なお、図６は、コーナー部を有する塗布パターンの線引塗布と、捨て打ち塗布とを交互に行う一連の塗布作業における塗布動作を説明するための図である。

この塗布作業を実行する場合、ロボットコントローラ３０は、まず、塗布プログラムに基づいて、ディスペンスコントローラ４０に第２モードの吐出制御への切換信号を出力する。これにより、ディスペンスコントローラ４０は、吐出動作を、第１モードの吐出制御から第２モードの吐出制御に切り替える。次いで、ロボットコントローラ３０は、塗布プログラムに基づいて、ディスペンスヘッド５０を捨て打ちエリア２７まで相対移動させる。第２モードの吐出制御では、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５との相対移動速度Ｖとは関係なく、単位時間当たりの吐出量が予め決定されているため、ディスペンスヘッド５０を捨て打ちエリア２７上に停止させたまま捨て打ち塗布を行う場合でも、捨て打ちエリア２７において、作業者が所望する所定の吐出量の液体材料を吐出させることができる。

このように、捨て打ち塗布を行うことで、ノズル５４の外表面に付着した液体材料や、吐出口５５付近で固化した液体材料を捨て打ちすることができる。これにより、ノズル５４から吐出する液体材料の状態や吐出量を一定とすることができ、捨て打ち塗布後に行う線引塗布において塗布不良の発生を低減させることができる。

また、捨て打ち塗布が終了すると、ロボットコントローラ３０は、塗布プログラムに基づいて、ディスペンスコントローラ４０に第２モードの吐出制御から第１モードの吐出制御への切換信号を出力する。これにより、ディスペンスコントローラ４０は、ディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖに応じて、単位時間当たりの吐出量を決定することができる。そして、ロボットコントローラ３０は、塗布プログラムに基づいて、ディスペンスヘッド５０を所定の塗布パターンの軌跡で相対移動させるとともに、ディスペンスコントローラ４０にディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖに対応する速度信号を送信する。ディスペンスコントローラ４０は、受信した速度信号に基づいて相対移動速度Ｖを算出し、算出した相対移動速度Ｖに基づいて、吐出駆動装置６４を駆動するための吐出制御量Ｄを算出する。そして、ディスペンスコントローラ４０から吐出駆動装置６４に吐出制御量Ｄが出力され、吐出駆動装置６４は、吐出制御量Ｄに基づいて、吐出部５３内の液体材料をノズル５４から吐出させる。このように、ディスペンスコントローラ４０は、線引塗布における塗布動作を第１モードの吐出制御により行うことで、所定の塗布パターンにコーナー部がありディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖがコーナー部で変化する場合も、塗布線の線幅を一定となるように線引塗布を行うことができる。

以下に、図６〜８を参照して、本実施形態に係る塗布装置１の一連の塗布作業について説明する。なお、本実施形態に係る塗布装置１は、塗布作業の開始ボタンが作業者により押されると塗布作業を開始し、塗布プログラムの命令により塗布作業が終了するか、塗布作業の終了ボタンが作業者により押されるまで、一定の塗布動作を自動かつ連続して繰り返すことで、複数個のワーク２６に液体材料を塗布することができる。ここで、「一連の塗布作業」とは、塗布プログラムに記述された塗布作業を意味し、塗布作業が１つのワークを対象とするものである場合には１つのワークに対して設定された線引塗布および捨て打ち塗布を意味し、塗布作業が複数のワークを対象とするものである場合には、複数のワークに対して設定された線引塗布および捨て打ち塗布を意味する。塗布対象物であるワーク２６は、特に限定されず、たとえば１個または複数個の半導体チップ、１個の半導体チップが搭載された１枚もしくは複数枚の基板、複数個の半導体チップが搭載された１枚または複数枚の基板がワークとされる。

≪実施例１≫
まず、図６に示す一連の塗布作業について説明する。図６に示す一連の塗布作業では、ワーク２６に対する所定の塗布パターンの線引塗布と、捨て打ちエリア２７に対する捨て打ち塗布とが交互に行われる。本塗布作業を開始する前に、作業者は、まず、図６に示す四角形状の塗布パターンにおける単位時間当たりの吐出量と、捨て打ちエリア２７における単位時間当たりの吐出量とを、ディスペンスコントローラ４０に設定（プログラム）する。

四角形状の塗布パターンの線引塗布は、第１モードの吐出制御で行われる。作業者は、第１モードの吐出制御を、たとえば以下のように設定することができる。作業者は、線引塗布において所望するディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖａにおいて、塗布線の線幅が所望する線幅Ｗａとなるように吐出制御量Ｄを繰り返し調整し、塗布線の線幅がＷａとなる吐出制御量Ｄａを決定する。次に、作業者は、相対移動速度Ｖａとは異なる相対移動速度Ｖｂにおいて、塗布線の線幅が所望する線幅Ｗａとなるように吐出制御量Ｄを繰り返し調整し、塗布線の線幅がＷａとなる吐出制御量Ｄｂを決定する。そして、作業者は、求めた相対移動速度Ｖａ，Ｖｂと、吐出制御量Ｄａ，Ｄｂとをディスペンスコントローラ４０に入力する。これにより、ディスペンスコントローラ４０により、塗布線の線幅がＷａとなる、相対移動速度Ｖと吐出制御量Ｄとの関係を示す一次関数が算出される。ディスペンスコントローラ４０は、算出した一次関数を記憶装置３１に記憶する。

なお、上述した実施例では、作業者が、相対移動速度Ｖａ，Ｖｂと、吐出制御量Ｄａ，Ｄｂとをディスペンスコントローラ４０に入力することで、ディスペンスコントローラ４０が、作業者が所望する塗布線の線幅Ｗａに応じた、相対移動速度Ｖと吐出制御量Ｄとの関係を示す一次関数を算出する構成を例示したが、この構成に限定されない。たとえば、所望する塗布線の線幅Ｗａに応じた相対移動速度Ｖと吐出制御量Ｄとの関係を示す一次関数を、作業者が、相対移動速度Ｖａ，Ｖｂと、吐出制御量Ｄａ，Ｄｂとに基づいて計算し、当該一次関数をディスペンスコントローラ４０に記憶させる構成としてもよい。

また、ディスペンスコントローラ４０に、第１モードの吐出制御における相対移動速度Ｖと吐出制御量Ｄとの関係を設定する場合には、相対移動速度Ｖａ，Ｖｂの一方を、塗布パターンの線引塗布における実際の最高速度以上の値とし、もう一方を、実際の最低速度以下の値とすることが好ましい。これにより、作業者が所望する塗布線の線幅Ｗと、実際に塗布される塗布線の線幅とに誤差が生じにくくなる。また、第１モードの吐出制御における相対移動速度Ｖと吐出制御量Ｄとの関係を、実際に塗布パターンを線引塗布する相対移動速度Ｖの範囲外で求めることで、実際に塗布作業を行う場合に、作業者が所望する塗布線の線幅で塗布するために上記関係から求めた相対移動速度や吐出制御量が、ディスペンサー１０やロボット２０の動作範囲外となってしまうことを有効に防止することができる。

さらに、相対移動速度Ｖがゼロ（Ｖ_０）のときに吐出制御量Ｄがゼロ（Ｄ_０）になることが事前に分かっている場合は、作業者が所望する線幅で塗布可能な、相対移動速度Ｖａおよび吐出制御量Ｄａの組み合わせを１つのみ求め、相対移動速度Ｖ_０，Ｖａと吐出制御量Ｄ_０，Ｄａとの組み合わせから、上記関係を算出することができる。この場合も、上述したように、相対移動速度Ｖａは、塗布パターンを線引塗布する場合の実際の最高速度以上の値とすることが好ましい。なお、第１モードの吐出制御における相対移動速度Ｖと吐出制御量Ｄとの関係は、一次関数以外で定義することもでき、また、上述した方法以外の方法で求めることもできる。

捨て打ちエリア２７における吐出動作は、相対移動速度Ｖとは関係なく吐出を行う第２モードの吐出制御により行われる。第２モードの吐出制御における吐出制御量Ｄは、作業者が捨て打ち塗布において所望する吐出量に応じた、単位時間当たりの吐出制御量Ｄｃとすることができる。

次いで、作業者は、ロボットコントローラ３０の設定を行う。具体的には、ロボットコントローラ３０が記憶する塗布プログラムを設定する。塗布プログラムには、主に、ＰＴＰ移動、補間移動、吐出オン／オフの切り換え、第１モードの吐出制御と第２モードの吐出制御との切り換えなどの命令を、所望とする一連の塗布作業を実施できるように記述する。補間移動においては、相対移動速度Ｖも合わせて設定する。なお、ディスペンスコントローラ４０の設定とロボットコントローラ３０の設定はどちらかを先に行ってもよいし、同時に行ってもよい。

次に、図６に示す一連の塗布作業における塗布装置１の動作について説明する。ロボットコントローラ３０は、捨て打ち塗布を行うため、第２モードへの切替信号をディスペンスコントローラ４０に送信する。これにより、ディスペンスコントローラ４０の吐出制御が、相対移動速度Ｖとは関係なく所定の吐出量の液体材料を吐出する第２モードの吐出制御に設定される。次いで、ロボットコントローラ３０は、ディスペンスヘッド５０を捨て打ちエリア２７までＰＴＰ移動により相対移動させる。ディスペンスヘッド５０が捨て打ちエリア２７まで移動すると、ロボットコントローラ３０は、ディスペンスコントローラ４０に吐出開始指令を送信する。これにより、ディスペンスコントローラ４０は、第２モードの吐出制御において予め設定された吐出制御量Ｄｃに基づいて吐出駆動装置６４を駆動させて、ディスペンスヘッド５０に捨て打ち塗布に必要な単位時間当たりの吐出量の液体材料を吐出させる。

捨て打ち塗布が終了すると、図６に示すように、四角形状の塗布パターンの線引塗布を行うため、ロボットコントローラ３０は、塗布プログラムに基づいて、第２モードの吐出制御から第１モードの吐出制御へと切り替えるための切替信号を、ディスペンスコントローラ４０に送信する。これにより、ディスペンスコントローラ４０の吐出制御が、ロボットコントローラ３０から受信した相対移動速度Ｖに基づいて吐出制御量Ｄを決定する第１モードの吐出制御に設定される。

ロボットコントローラ３０は、塗布プログラムに基づいて、図６に示す塗布パターンの開始点Ａまで、ディスペンスヘッド５０をＰＴＰ移動により相対移動させる。そして、ロボットコントローラ３０は、塗布プログラムに基づいて、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５とを予め設定した相対移動速度Ｖで相対移動させるとともに、相対移動速度Ｖに対応する速度信号を、ディスペンスコントローラ４０に送信する。

ディスペンスコントローラ４０は、ロボットコントローラ３０から受信した速度信号を相対移動速度Ｖに変換する。そして、ディスペンスコントローラ４０は、第１モードの吐出制御に関して予め記憶している相対移動速度Ｖと吐出制御量Ｄとの関係から、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５との現在の相対移動速度Ｖ_ｃｕｒに基づいて、作業者が所望する塗布線の線幅Ｗを塗布するための吐出制御量Ｄ_ｃｕｒを算出する。そして、ディスペンスコントローラ４０は、算出した吐出制御量Ｄ_ｃｕｒに基づいて吐出駆動装置６４を駆動させて、ディスペンスヘッド５０に線引塗布に必要な単位時間当たりの吐出量の液体材料を吐出させる。

また、図６に示す塗布パターンでは、Ａ−Ｂ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ａの順で、線引塗布が行われる。ロボットコントローラ３０は、Ａ−Ｂ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ａの順でディスペンスヘッド５０を補間移動させる。この場合、ロボットコントローラ３０は、塗布パターンのコーナー部において塗布線の線幅Ｗが乱れないように、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５との相対移動速度Ｖを制御する。

具体的には、ロボットコントローラ３０は、ディスペンスヘッド５０を、塗布開始点Ａから点Ｂに向けて、相対移動速度がＶ_１となるまで加速度ＶＡ_１で加速させ、相対移動速度がＶ_１に達すると、残りの直線ＡＢ間を相対移動速度Ｖ_１で相対移動させて、線引塗布を行う。また、ロボットコントローラ３０は、ディスペンスヘッド５０が点Ｂに到達すると、コーナー部ＢＣにおいて、ディスペンスヘッド５０を、相対移動速度がＶ_２になるまで減速度ＶＡ_２で減速させ、相対移動速度Ｖ_２に達したら、残りのコーナー部ＢＣを相対移動速度Ｖ_２で相対移動させて、線引塗布を行う。さらに、ロボットコントローラ３０は、ディスペンスヘッド５０が点Ｃに到達すると、直線ＣＤにおいて、ディスペンスヘッド５０を、相対移動速度がＶ_１となるように加速度ＶＡ_１で加速し、相対移動速度がＶ_１に達すると、残りの直線ＣＤを相対移動速度Ｖ_１で相対移動させて、線引塗布を行う。また、コーナー部ＤＥ，ＦＧ，ＨＩおよび直線部ＥＦ，ＧＨ，ＩＡにおいても、同様に塗布動作を行う。

また、補間移動の間中（少なくとも塗布パターンを線引塗布する間中）、ロボットコントローラ３０からディスペンスコントローラ４０に、現在の相対移動速度Ｖ_ｃｕｒに応じた速度信号（パルス信号）が繰り返し出力され続ける。そのため、たとえば図６に示す例においては、ロボットコントローラ３０は、塗布パターンを線引塗布している間中、現在の相対移動速度Ｖ_ｃｕｒに応じた速度信号を連続して出力し続け、コーナー部付近においてディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖ_ｃｕｒが変化した場合には、コーナー部付近における実際の相対移動速度Ｖ_ｃｕｒに応じた速度信号をディスペンスコントローラ４０に出力することができる。そして、ディスペンスコントローラ４０は、そのディスペンスコントローラ４０に適切なタイミングで、受信した速度信号に基づいて、ディスペンスコントローラ４０に記憶された第１モードの吐出制御における相対移動速度Ｖと吐出制御量Ｄとの関係から、現在の相対移動速度Ｖ_ｃｕｒに対応する吐出制御量Ｄ_ｃｕｒを算出する。これにより、ディスペンスコントローラ４０は、コーナー部付近においてディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖ_ｃｕｒが変化した場合でも、コーナー部付近における実際の相対移動速度Ｖ_ｃｕｒに対応する吐出制御量Ｄ_ｃｕｒをそのディスペンスコントローラ４０に適切なタイミングで即座に算出することができ、ディスペンサー１０に、コーナー部付近における実際の相対移動速度Ｖ_ｃｕｒに対応する吐出量の液体材料をそのディスペンスコントローラ４０に適切なタイミングで即座に吐出させることができる。その結果、ディスペンスヘッド５０が一定速度で移動している場合も、加速または減速している場合も、ディスペンサー１０に、所望する線幅Ｗとなる吐出量の液体材料を吐出させることができる。

そして、ディスペンスヘッド５０が塗布終了点Ａに到達すると、ディスペンスヘッド５０は停止し、第１モードの吐出制御による吐出動作が終了する。その後、ロボットコントローラ３０は、ディスペンスコントローラ４０に第２モードへの切替信号を送信するとともに、ディスペンスヘッド５０を捨て打ちエリア２７にＰＴＰ移動にて相対移動させる。以降は、同様に、捨て打ち塗布と線引塗布とが繰り返される。

なお、ロボットコントローラ３０は、作業者が塗布プログラムで設定した相対移動速度Ｖのままディスペンスヘッド５０を相対移動させるのではなく、安全面や作業効率などの面から、作業者が塗布プログラム上で設定した相対移動速度Ｖとは異なる最適化された相対移動速度Ｖで、ディスペンスヘッド５０を相対移動させることができる。具体的には、ロボットコントローラ３０は、作業者が塗布プログラムに設定した相対移動速度に加えて、塗布作業開始時の加速度や、塗布作業終了時の減速度を自動的に追加することができる。また、ロボットコントローラ３０は、作業者が塗布プログラムに設定した相対移動速度に加えて、塗布パターンの直線部とコーナー部との間の加速度ＶＡ_１や減速度ＶＡ_２を、コーナー部の前後において作業者が設定した相対移動速度Ｖの差から自動的に算出して追加することもできる。さらに、ロボットコントローラ３０は、作業者が設定した相対移動速度Ｖを、ディスペンスヘッド５０が塗布パターンの経路を滑らかに移動するように最適化（修正）することもできる。このように、ロボットコントローラ３０が、作業者が塗布プログラムに記述した相対移動速度Ｖや加速度ＶＡに対して修正や追加を自動で行う場合には、ロボットコントローラ３０に、作業者が塗布プログラムに設定した相対移動速度に応じた速度信号を出力するのではなく、ロボットコントローラ３０がディスペンスヘッド５０を実際に相対移動させている相対移動速度Ｖに応じた速度信号を出力させる方が好ましい。

図６に示す一連の塗布作業では、一連の塗布作業の途中で第１モードの吐出制御と第２モードの吐出制御とを切替えることができるため、一連の塗布作業中に、ディスペンスヘッド５０を停止させた状態で液体材料の吐出を行うことができ、捨て打ちエリア２７のスペースが狭い場合でも、吐出作業中に捨て打ち塗布を行える。また、捨て打ち塗布から連続して線引塗布へと移行することができるため、捨て打ち塗布後のノズル５４が良好の状態のまま線引塗布を行うことができ、不良発生率の低減を図ることもできる。

なお、加速度ＶＡ_１と減速度ＶＡ_２は、同じ速度（スカラー量）でも、異なる速度でもよい。また、塗布開始時と塗布終了時と、コーナー部とでは状況が異なるので、両者で加速度と減速度を異なる速度にすることができる。また、捨て打ち塗布の代わりに、捨て打ちエリア２７に秤量器等の吐出・塗布状態の計測器を配置して、吐出された吐出量を計測して警告したり、フィードバックをかけたりするための試し打ち塗布を行ってもよい。

≪実施例２≫
続いて図７に示す一連の塗布作業における塗布装置１の動作について説明する。図７に示す一連の塗布作業では、図７に示す四角形状の塗布パターンのうち、直線部ＪＫの線幅が他の部分よりも太く塗布される。また、図７に示す一連の塗布作業では、捨て打ち塗布は行われず、図７に示す四角形上の塗布パターンの塗布動作が連続して繰り返される。以下においては、図７に示す一連の塗布作業を、図６に示す一連の塗布作業とは異なる点を中心に説明する。

図７に示す一連の塗布作業において、直線部ＪＫは、コーナー部を有しないため、ディスペンスヘッド５０を一定の相対移動速度Ｖで相対移動させることができる。そのため、作業者は、直線部ＪＫにおいて、相対移動速度Ｖとは関係なく所定の吐出量で液体材料を吐出する第２モードの吐出制御を行うように、ロボットコントローラ３０の塗布プログラムを設定する。また、作業者は、直線部ＪＫにおいて、予定するディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖ_ＪＫにおいて、所望する線幅Ｗ_ＪＫの塗布線を塗布できる、単位時間当たりの吐出量に対応する吐出制御量Ｄ_ＪＫを実験等により予め決定し、第２モードの吐出制御における単位当たりの吐出制御量Ｄ_ＪＫとして、ディスペンスコントローラ４０に設定する。なお、塗布パターンの直線部ＪＫ以外の部分については、図６に示す塗布パターンの塗布作業と同様に、ロボットコントローラ３０およびディスペンスコントローラ４０を設定することができる。

次に、図７に示す一連の塗布作業について説明する。図７に示す一連の塗布作業においても、塗布開始点Ａから点Ｊまでは、図６に示す塗布パターンと同様に、ディスペンスヘッド５０が相対移動されるとともに、ディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖに応じて単位時間当たりの吐出制御量Ｄが決定される第１モードの吐出制御が行われる。

ディスペンスヘッド５０が点Jに到達すると、ロボットコントローラ３０は、塗布プログラムに基づいて、第２モードの吐出制御への切換信号をディスペンスコントローラ４０に出力する。これにより、ディスペンスコントローラ４０は、ディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖとは関係なく、単位時間当たりの吐出量に対応する吐出制御量Ｄ_ＪＫを吐出する第２モードの吐出制御に設定される。また、ロボットコントローラ３０は、塗布プログラムに基づいて、直線部ＪＫにおいて、ディスペンスヘッド５０を相対移動速度Ｖ_ＪＫで相対移動させる。上述したように、吐出制御量Ｄ_ＪＫは、ディスペンスヘッド５０を相対移動速度Ｖ_ＪＫで移動させた場合に、塗布線の線幅が、作業者が所望する直線部ＪＫの線幅Ｗ_ＪＫとなる制御量であるため、塗布装置１は、直線部ＪＫを、作業者が所望する線幅Ｗ_ＪＫで塗布することができる。

その後、ディスペンスヘッド５０が点Ｋに到達すると、ロボットコントローラ３０は、塗布プログラムに基づいて、第１モードの吐出制御への切換信号をディスペンスコントローラ４０に出力する。これにより、ディスペンスコントローラ４０は、ディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖに基づいて吐出制御量Ｄを決定する第１モードの吐出制御に設定される。その結果、塗布パターンのうち直線部ＪＫ以外の部分では、ディスペンスコントローラ４０は、ディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖに応じて吐出制御量Ｄを制御することができ、ディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖが変化した場合でも、作業者が所望する線幅Ｗとなる吐出量の液体材料を吐出させることができる。

図７に示すように、一連の塗布作業において、直線部分の一部で線幅を変更する場合には、第１モードの吐出制御と第２モードの吐出制御とを一連の塗布作業の間に切替えることで、線幅の異なる直線を、それまでの塗布動作に連続して塗布することができる。また、図７に示すように、相対移動速度Ｖが変化しない部分において第２モードの吐出制御を行うことで、当該部分に関して、相対移動速度Ｖと吐出制御量Ｄとの関係を求める必要がないため、吐出制御プログラムを設定する作業者の手間を低減することもできる。さらに、塗布プログラムに基づいて、第１モードの吐出制御と第２モードの吐出制御とが自動で切り替わるため、線幅の異なる直線部ＥＪと直線部ＪＫ、および直線部ＪＫと直線部ＫＦと、途切れることなく、連続して塗布することができる。

なお、図７に示す例においては、第１モードの吐出制御を行う場合と、第２モードの吐出制御を行う場合とで、ディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖを変えてもよいし、同じくしてもよい。また、直線部ＪＫの塗布線の線幅を、他の部分よりも太くする構成に限らず、他の部分よりも細くする構成としてもよいし、他の部分と同じ線幅とする構成としてもよい。

≪実施例３≫
続いて、図８に示す一連の塗布作業について説明する。図８に示す一連の塗布作業では、捨て打ち塗布は行われず、四角形状の塗布パターンの線引塗布と、３つ点からなる点形状の点塗布とが交互に行われる。

図８に示す一連の塗布作業において、四角形状の塗布パターンの線引塗布における吐出制御は、第１モードの吐出制御により行われ、点塗布における吐出制御は、第２モードの吐出制御により行われる。作業者は、四角形状の塗布パターンの線引塗布における吐出制御を第１モードの吐出制御により行い、点塗布における吐出制御を第２モードの吐出制御により行うように、ロボットコントローラ３０の塗布プログラムに設定することができる。ここで、四角形状の塗布パターンは、図６に示す塗布パターンと同様のため、作業者は、第１モードの吐出制御については、実施例１と同様に、ロボットコントローラ３０およびディスペンスコントローラ４０を設定することができる。また、第２モードの吐出制御に関して、作業者は、点塗布に必要な吐出量の液体材料が吐出されるように、吐出制御量Ｄを実験などにより予め求め、ディスペンスコントローラ４０に設定することができる。

図８に示す一連の塗布作業において、ロボットコントローラ３０およびディスペンスコントローラ４０は、四角形状の塗布パターンの線引塗布を、図６に示す塗布パターンの線引塗布と同様に、第１モードの吐出制御により行う。そして、四角の塗布パターンの線引塗布が終了すると、ロボットコントローラ３０は、塗布プログラムに基づいて、第２モードの吐出制御への切換信号をディスペンスコントローラ４０に出力する。これにより、ディスペンスコントローラ４０による吐出制御が、第２モードの吐出制御へと変更される。次いで、ロボットコントローラ３０は、ＰＴＰ移動によりディスペンスヘッド５０を点Ｊ上まで相対移動させた後、点Ｊ上でディスペンスヘッド５０を停止させて、ディスペンスコントローラ４０に吐出開始指令を送信する。これにより、ディスペンスコントローラ４０は、ディスペンスヘッド５０を点Ｊ上で停止させている状態で、吐出駆動装置６４を第２モードの吐出制御において予め定められた吐出制御量Ｄで駆動させることで、ディスペンスヘッド５０に、作業者が所望する単位時間当たりの吐出量の液体材料を吐出させることができる。同様に、ロボットコントローラ３０およびディスペンスコントローラ４０は、点Ｋ、Ｌについても点塗布を行う。そして、点Ｋ，Ｌについて点塗布を終了すると、ロボットコントローラ３０は、ディスペンスヘッドを点ＡまでＰＴＰ移動により相対移動させるとともに、第１モードの吐出制御への切替信号をディスペンスコントローラ４０に送信することで、ディスペンスコントローラ４０による吐出制御を第１モードの吐出制御へと切り替える。以降は、所定の塗布パターンの線引塗布と点塗布とを連続して繰り返し実行する。

図８に示すように、コーナー部を含む所定の塗布パターンの線引塗布と、点塗布とを交互に行う一連の塗布作業において、線引塗布を第１モードの吐出制御により行い、点塗布を第２モードの吐出制御により行うように、吐出制御モードを自動で切り替えることで、図８に示すように、コーナー部を含む所定の塗布パターンの線引塗布と、点塗布とを交互に行う一連の塗布作業を自動で連続して行うことができる。

≪実施例４≫
続いて、図９に示す一連の塗布作業における塗布装置１の塗布動作について説明する。図９に示す一連の塗布作業では、捨て打ち塗布、第１塗布パターンＰ１の線引塗布、捨て打ち塗布、第２塗布パターンＰ２の線引塗布、が順に繰り返し行われる。なお、図９に示すように、塗布パターンＰ１，Ｐ２はともにコーナー部を有する塗布パターンであるが、第２塗布パターンＰ２の塗布線の線幅は、第１塗布パターンＰ１の塗布線の線幅よりも太い

ここで、本実施形態に係る塗布装置１は、第１モードの吐出制御として、異なる吐出態様の吐出制御を複数設定することができる。同様に、塗布装置１は、第２モードの吐出制御として、異なる吐出態様の吐出制御を複数設定することができる。たとえば、図９に示す例において、作業者は、ディスペンスコントローラ４０に、線引塗布における塗布線の線幅がＷ１となる、相対移動速度Ｖと吐出制御量Ｄとの関係がＲ_Ｗ１で示される第１モードの吐出制御Ｘ１と、線引塗布における塗布線の線幅がＷ２となる、相対移動速度Ｖと吐出制御量Ｄとの関係がＲ_Ｗ２で示される第１モードの吐出制御Ｘ２とを設定することができる。

さらに、本実施形態に係る塗布装置１では、第１モードの吐出制御や第２モードの吐出制御を異なる吐出態様で複数設定した場合には、いずれかの第１モードの吐出制御および第２モードの吐出制御の組み合わせをチャンネルとして設定することができる。たとえば、第１モードの吐出制御としてＸ１，Ｘ２を設定し、第２モードの吐出制御としてＹ１，Ｙ２を設定した場合には、第１モードの吐出制御Ｘ１と第２モードの吐出制御Ｙ１をチャンネルＣ１として設定し、第１モードの吐出制御Ｘ２と第２モードの吐出制御Ｙ２をチャンネルＣ２として設定することができる。これにより、チャンネルＣ１とチャンネルＣ２とを繰り返して実行する塗布プログラムを設定することで、塗布装置１は、第１モードの吐出制御Ｘ１、第２モードの吐出制御Ｙ１、第１モードの吐出制御Ｘ２、第２モードの吐出制御Ｙ２を順に繰り返し行うことができる。なお、塗布装置１においては、第１モードの吐出制御、または第２モードの吐出制御の一方のみを複数設定することもできる。また、チャンネルの設定も、特に限定されず、たとえば第１モードの吐出制御Ｘ１と第２モードの吐出制御Ｙ１をチャンネルＣ１として設定し、第１モードの吐出制御Ｘ２と第２モードの吐出制御Ｙ１をチャンネルＣ２として設定するように、同じモードの吐出制御を複数のチャンネルに設定してもよいし、同一のチャンネルに同じモードの吐出制御を複数設定してもよい。

図９に示す一連の塗布作業では、捨て打ち塗布、塗布線の線幅がＷ１の第１塗布パターンＰ１の線引塗布、捨て打ち塗布、塗布線の線幅がＷ２（Ｗ２＞Ｗ１）の第２塗布パターンＰ２の線引塗布、が順に繰り返し行われる。この場合、作業者は、ディスペンスコントローラ４０に、捨て打ち塗布を行う第２モードの吐出制御Ｙ１と、塗布線の線幅がＷ１となる第１モードの吐出制御Ｘ１とをチャンネルＣ１として設定し、捨て打ち塗布を行う第２モードの吐出制御Ｙ１と、塗布線の線幅がＷ２となる第１モードの吐出制御Ｘ２とをチャンネルＣ２として設定する。また、作業者は、ロボットコントローラ３０が記憶する塗布プログラムに、第１塗布パターンＰ１に対してチャンネルＣ１の吐出制御を行い、第２塗布パターンＰ２に対してチャンネルＣ２の吐出制御を行うように設定する。

この場合、ロボットコントローラ３０は、まず、塗布プログラムに基づいて、チャンネルＣ１の吐出制御を行うように、ディスペンスコントローラ４０に指示を送信する。そして、ロボットコントローラ３０は、塗布プログラムに基づいて、ディスペンスヘッド５０を捨て打ちエリア２７まで相対移動させ、ディスペンスコントローラ４０に、第２モードの吐出制御Ｙ１による捨て打ち塗布を行わせる。次いで、ロボットコントローラ３０は、ディスペンスヘッド５０を第１塗布パターンＰ１の塗布開始点まで相対移動させ、ディスペンスコントローラ４０に第１モードの吐出制御Ｘ１による第１塗布パターンＰ１の線引塗布を行わせる。第１モードの吐出制御Ｘ１は、塗布線の線幅がＷ１となるように、ディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖと吐出制御量Ｄとの関係Ｒ_Ｗ１が定められているため、塗布装置１は、第１塗布パターンＰ１において、線幅Ｗ１の塗布線を線引塗布することができる。

また、第１塗布パターンＰ１の塗布が終了すると、ロボットコントローラ３０は、塗布プログラムに基づいて、チャンネルＣ２の吐出制御を行うように、ディスペンスコントローラ４０に指示を送信する。そして、ロボットコントローラ３０は、塗布プログラムに基づいて、ディスペンスヘッド５０を捨て打ちエリア２７まで相対移動させ、ディスペンスコントローラ４０に第２モードの吐出制御Ｙ１による捨て打ち塗布を行わせる。また、ロボットコントローラ３０は、ディスペンスヘッド５０を第２塗布パターンＰ２の塗布開始点まで相対移動させ、ディスペンスコントローラ４０に第１モードの吐出制御Ｘ２による第２塗布パターンＰ２の線引塗布を行わせる。第１モードの吐出制御Ｘ２は、塗布線の線幅がＷ２となるように、ディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖと吐出制御量Ｄとの関係Ｒ_Ｗ２が定められているため、塗布装置１は、第２塗布パターンＰ２において、線幅Ｗ２の塗布線を線引塗布することができる。

なお、ディスペンスヘッド５０の相対移動速度Ｖは、第１塗布パターンＰ１および第２塗布パターンＰ２で同じくしても、異ならせてもよい。また、図９に示す例において、捨て打ち塗布における第２モードの吐出制御Ｙ１を、チャンネルＣ１かチャンネルＣ２の一方のみに記述し、もう一方のチャンネルでは、第２モードの吐出制御Ｙ１を記述したチャンネルを援用して、第２モードの吐出制御Ｙ１を行う構成とすることもできる。

このように、実施例４に係る塗布装置１では、吐出態様が異なる複数の第１モードの吐出制御および第２モードの吐出制御を設定することができるため、線幅の異なる複数の塗布パターンや、吐出量が異なる複数の捨て打ち塗布などを組み合わせて、一連の塗布作業を行うことができる。

以上のように、本発明に係る実施形態では、塗布プログラムに基づいて一連の塗布作業を行っている間に、ディスペンスヘッド５０とワークテーブル２５との相対移動速度Ｖに基づいてディスペンスヘッド５０が液体材料を吐出する単位時間当たりの吐出量を変更する第１モードの吐出制御と、相対移動速度Ｖとは関係なくディスペンスヘッド５０に予め定められた単位時間当たりの吐出量の液体材料を吐出させる第２モードの吐出制御とが切り替え可能となっている。これにより、従来では行えなかった塗布作業、たとえば、図６〜８に示すように、コーナー部を有する所定の塗布パターンの線引塗布と捨て打ち塗布との繰り返す一連の塗布作業、コーナー部を有する所定の塗布パターンの線引塗布のうち一部の直線部において線幅を変えて塗布する一連の塗布作業、コーナー部を有する所定の塗布パターンの線引塗布と点塗布との繰り返す一連の塗布作業、異なる線幅を有する複数の塗布パターンの線引塗布を行う一連の塗布作業などを、自動かつ連続して行うことができる。

以上、本発明の好ましい実施形態例について説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態の記載に限定されるものではない。上記実施形態例には様々な変更・改良を加えることが可能であり、そのような変更または改良を加えた形態のものも本発明の技術的範囲に含まれる。

たとえば、上述した図６に示す実施例１では、所定の塗布パターンの線引塗布と、捨て打ち塗布とを交互に行う一連の塗布作業を説明したが、これに限定されず、たとえば、複数個のワーク２６に対して所定の塗布パターンの線引塗布を所定回数行った後に、捨て打ち塗布を行い、以降同様に、ワーク２６に対する所定の塗布パターンの線引塗布を所定回数行った後に、捨て打ち塗布を行うことを交互に行う構成としてもよい。たとえば、図９に示す実施例４では、捨て打ち塗布、第１塗布パターンＰ１の線引塗布、捨て打ち塗布、第２塗布パターンＰ２の線引塗布を順に繰り返すが、捨て打ち塗布、第１塗布パターンＰ１の線引塗布、第２塗布パターンＰ２の線引塗布を順に繰り返す構成としてもよい。さらには、所定の塗布パターンの線引塗布を行っている途中に塗布を中断して捨て打ち塗布を行う構成としてもよい。さらには、一定時間ごとに、捨て打ち塗布を行う構成としてもよい。捨て打ち塗布の頻度やタイミングは、塗布する液材に応じて、作業者が塗布プログラムに適宜設定することができる。

また、ロボットコントローラ３０が吐出制御モードの切換信号を出力するタイミング、および、切換信号を受信したディスペンスコントローラ４０が吐出制御モードを切り換えるタイミングは、上述したタイミングに限定されず、吐出制御モードの変更後の吐出／塗布に支障がなければ、上述の実施形態と異なるタイミングとすることができる。

さらに、上述した実施形態では、コーナー部を有する塗布パターンの線引塗布について、相対移動速度Ｖの変化に合わせて吐出制御量Ｄを変化させる第１モードの吐出制御を行う構成を例示したが、コーナー部以外の部分において相対移動速度が変化する場合には、その部分において、第１モードの吐出制御を行う構成とすることもできる。たとえば、直線部分において相対移動速度を変化させる必要がある場合には、このような塗布パターンにおいても第１モードの吐出制御を行うことができる。

加えて、上述した実施形態では、効率化の観点から、ＰＴＰ移動と補間移動とを使い分けているが、上述したＰＴＰ移動の一部または全てにおいて補間移動を行う構成としてもよい。実施例１〜４では、第２モードの塗布に関して、捨て打ち塗布、試し打ち塗布、線引塗布、点塗布のいずれか１種類を適用する例を挙げているが、一連の塗布作業において、第２モードの塗布として、複数の種類の塗布を適用することも可能である。また、必要に応じて第２モードの塗布として、上述した塗布以外の塗布を適用することも可能である。

１：塗布装置
１０：ディスペンサー
２０：ロボット
２１：Ｘ軸移動装置
２２：Ｙ軸移動装置
２３：ヘッド（Ｚ軸移動装置）
２４：架台
２５：ワーク保持装置（ワークテーブル）
２６：ワーク
２７：捨て打ちエリア（調整塗布エリア）
２８：移動部材
３０：ロボットコントローラ
３１：記憶装置
３２：演算装置
４０：ディスペンスコントローラ
５０：ディスペンスヘッド
５３：吐出部
５４：ノズル
５５：吐出口
５６：スクリュー
５７：プランジャー
５８：プランジャー
５９：バルブ
６１：Ｘ軸駆動源
６２：Ｙ軸駆動源
６３：Ｚ軸駆動源
６４：吐出駆動装置
８１，Ａ１，Ａ２，Ｂ：ケーブル

Claims (18)

1. 液体材料を吐出する吐出ヘッドと、
   前記吐出ヘッドをワークに対し相対移動させるロボットと、
   塗布プログラムに基づいて、前記吐出ヘッドと前記ワークとの相対移動を制御する移動制御部と、
   前記吐出ヘッドからの前記液体材料の吐出動作を制御する吐出制御部と、を備え、
   前記移動制御部と前記吐出制御部とが協働し、前記液体材料を所定の塗布パターンで前記ワークに塗布作業を行う液体材料塗布装置であって、
   前記吐出制御部は、前記塗布プログラムに基づいて、前記吐出ヘッドと前記ワークとの相対移動速度に基づいて前記吐出ヘッドが前記液体材料を吐出する単位時間当たりの吐出量を変更する第１モードの吐出制御と、前記相対移動速度とは関係なく前記吐出ヘッドに予め定められた単位時間当たりの吐出量の液体材料を吐出させる第２モードの吐出制御とを切り替え可能である液体材料塗布装置。
2. 前記第１モードの吐出制御では、前記塗布プログラムに基づいて、単位長さ当たりの塗布量が一定の塗布線を塗布する線引塗布を実行する請求項１に記載の液体材料塗布装置。
3. 前記第１モードの吐出制御では、前記塗布プログラムに基づいて、線幅が一定の塗布線を塗布する線引塗布を実行する請求項２に記載の液体材料塗布装置。
4. 前記第２モードの吐出制御では、前記塗布プログラムに基づいて、線引塗布、捨て打ち塗布、試し打ち塗布、および点塗布のうち少なくとも１つの塗布を実行することが可能である請求項２または３に記載の液体材料塗布装置。
5. 前記吐出制御部は、前記塗布プログラムに基づく移動制御部からの信号の受信により、前記第１モードの吐出制御と前記第２モードの吐出制御とを切り替える請求項１ないし４のいずれかに記載の液体材料塗布装置。
6. 前記吐出制御部は、前記相対移動速度と単位時間当たりの吐出量との関係が互いに異なる複数の前記第１モードの吐出制御、または、予め定められた単位時間当たりの吐出量が互いに異なる複数の第２モードの吐出制御を設定することが可能であり、前記複数の第１モードの吐出制御、または、前記複数の第２モードの吐出制御の中から１の吐出制御を選択して実行できる請求項１ないし５のいずれかに記載の液体材料塗布装置。
7. 前記吐出制御部は、第１の相対移動速度および第１の相対移動速度に対応する第１の単位時間当たりの吐出量と、第２の相対移動速度および第２の相対移動速度に対応する第２の単位時間当たりの吐出量とに基づき、第３の相対移動速度に対応する第３の単位時間当たりの吐出量を自動算出する機能を備え、
   前記第１モードの吐出制御において、前記吐出ヘッドを前記第１ないし第３のいずれかの相対移動速度で移動させながら当該相対移動速度に対応する単位時間当たりの吐出量の液体材料を前記吐出ヘッドから吐出する請求項１ないし６のいずれかに記載の液体材料塗布装置。
8. 前記相対移動速度は、前記塗布パターンで前記液体材料を塗布するために、前記塗布プログラムに予め入力された相対移動速度に加えて、
   前記塗布プログラムに予め入力された相対移動速度を補足するために、前記塗布プログラムに予め入力された相対移動速度に基づいて自動で算出された相対移動速度を含む請求項１ないし７のいずれかに記載の液体材料塗布装置。
9. 液体材料を吐出する吐出ヘッドと、
   前記吐出ヘッドをワークに対し相対移動させるロボットと、
   塗布プログラムに基づいて、前記吐出ヘッドと前記ワークとの相対移動を制御する移動制御部と、
   前記吐出ヘッドからの前記液体材料の吐出動作を制御する吐出制御部と、を備え、
   前記移動制御部と前記吐出制御部とが協働し、前記液体材料を所定の塗布パターンで前記ワークに塗布作業を行う液体材料塗布装置を用いた液体材料塗布方法であって、
   前記塗布プログラムに基づいて、前記吐出ヘッドと前記ワークとの相対移動速度に基づいて前記吐出ヘッドが前記液体材料を吐出する単位時間当たりの吐出量を変更する第１モードの吐出制御と、前記相対移動速度とは関係なく前記吐出ヘッドに予め定められた単位時間当たりの吐出量の液体材料を吐出させる第２モードの吐出制御とを切り替えする液体材料塗布方法。
10. 前記第１モードの吐出制御では、前記塗布プログラムに基づいて、単位長さ当たりの塗布量が一定の塗布線を塗布する線引塗布を実行する請求項９に記載の液体材料塗布方法。
11. 前記第１モードの吐出制御では、前記塗布プログラムに基づいて、線幅が一定の塗布線を塗布する線引塗布を実行する請求項１０に記載の液体材料塗布方法。
12. 前記第２モードの吐出制御では、前記塗布プログラムに基づいて、線引塗布、捨て打ち塗布、試し打ち塗布、および点塗布のうち少なくとも１つの塗布を実行する請求項１０または１１に記載の液体材料塗布方法。
13. 前記吐出制御部は、前記塗布プログラムに基づく移動制御部からの信号の受信により、前記第１モードの吐出制御と前記第２モードの吐出制御とを切り替える請求項９ないし１２のいずれかに記載の液体材料塗布方法。
14. 前記吐出制御部は、前記相対移動速度と単位時間当たりの吐出量との関係が互いに異なる複数の前記第１モードの吐出制御、または、予め定められた単位時間当たりの吐出量が互いに異なる複数の第２モードの吐出制御が設定されており、前記複数の第１モードの吐出制御、または、前記複数の第２モードの吐出制御の中から１の吐出制御を選択して実行できる請求項９ないし１３のいずれかに記載の液体材料塗布方法。
15. 前記吐出制御部は、第１の相対移動速度および第１の相対移動速度に対応する第１の単位時間当たりの吐出量と、第２の相対移動速度および第２の相対移動速度に対応する第２の単位時間当たりの吐出量とに基づき、第３の相対移動速度に対応する第３の単位時間当たりの吐出量を自動算出する機能を備え、
    前記第１モードの吐出制御において、前記吐出ヘッドを前記第１ないし第３のいずれかの相対移動速度で移動させながら当該相対移動速度に対応する単位時間当たりの吐出量の液体材料を前記吐出ヘッドから吐出する請求項９ないし１４のいずれかに記載の液体材料塗布方法。
16. 前記相対移動速度は、前記塗布パターンで前記液体材料を塗布するために、前記塗布プログラムに予め入力された相対移動速度に加えて、
    前記塗布プログラムに予め入力された相対移動速度を補足するために、前記塗布プログラムに予め入力された相対移動速度に基づいて自動で算出された相対移動速度を含む請求項９ないし１５のいずれかに記載の液体材料塗布方法。
17. 前記塗布パターンに応じて前記相対移動速度が変わる線引塗布を行う場合には、前記第１モードの吐出制御を実行し、
    一定の相対移動速度で線引塗布を行う場合には、前記第２モードの吐出制御を実行する請求項９ないし１６のいずれかに記載の液体材料塗布方法。
18. 前記ワークが、１個もしくは複数個の半導体チップ、１個の半導体チップが搭載された１枚もしくは複数枚の基板、または、複数個の半導体チップが搭載された１枚もしくは複数枚の基板である請求項９ないし１７のいずれかに記載の液体材料塗布方法。