JPH10202161A - ロボットによる液体精密塗布方法および液体塗布装置 - Google Patents
ロボットによる液体精密塗布方法および液体塗布装置Info
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- JPH10202161A JPH10202161A JP630497A JP630497A JPH10202161A JP H10202161 A JPH10202161 A JP H10202161A JP 630497 A JP630497 A JP 630497A JP 630497 A JP630497 A JP 630497A JP H10202161 A JPH10202161 A JP H10202161A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板等の塗布面の凹凸やソリに影
響されることなく高精度で液体を塗布する、ロボットに
よる液体精密塗布方法および液体塗布装置を提供する。 【解決手段】 高さ検出演算部により塗布面の高さを自
動検出し、検出された高さに追従して塗布ユニットのノ
ズルの高さを自動補正しながら液体を塗布する。また、
ロボットコントローラにより塗布ユニットを備えるロボ
ットの各移動方向の移動速度を検出してロボットの速度
を演算し、ロボットの速度に追従して液体塗布コントロ
ーラにより塗布ユニットの液体吐出圧力を自動補正しな
がら液体を塗布する。また、液体残量検出部によりシリ
ンジ内の内圧を検出し、シリンジ内の内圧一定を検出す
ることで液体残量無しと判断する。
響されることなく高精度で液体を塗布する、ロボットに
よる液体精密塗布方法および液体塗布装置を提供する。 【解決手段】 高さ検出演算部により塗布面の高さを自
動検出し、検出された高さに追従して塗布ユニットのノ
ズルの高さを自動補正しながら液体を塗布する。また、
ロボットコントローラにより塗布ユニットを備えるロボ
ットの各移動方向の移動速度を検出してロボットの速度
を演算し、ロボットの速度に追従して液体塗布コントロ
ーラにより塗布ユニットの液体吐出圧力を自動補正しな
がら液体を塗布する。また、液体残量検出部によりシリ
ンジ内の内圧を検出し、シリンジ内の内圧一定を検出す
ることで液体残量無しと判断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、高精度に液体を
塗布するための、ロボットによる液体精密塗布方法およ
び液体塗布装置に関するものである。
塗布するための、ロボットによる液体精密塗布方法およ
び液体塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、プリント回路板を構成するに際
して、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）による半導体表面実装部品が用いられてい
る。このＴＡＢの実装においては、ＩＣをフレームから
切り出し、四方に配置されたリードを所定の形状にフォ
ーミングしてからプリント配線板に搭載される。プリン
ト配線板への実装においては、あらかじめプリント配線
板には半導体を放熱するために銀ペーストを実装される
半導体の位置に塗布することになる。また、フットプリ
ントにはハンダクリームやハンダ用フラックスを塗布す
ることになる。
して、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）による半導体表面実装部品が用いられてい
る。このＴＡＢの実装においては、ＩＣをフレームから
切り出し、四方に配置されたリードを所定の形状にフォ
ーミングしてからプリント配線板に搭載される。プリン
ト配線板への実装においては、あらかじめプリント配線
板には半導体を放熱するために銀ペーストを実装される
半導体の位置に塗布することになる。また、フットプリ
ントにはハンダクリームやハンダ用フラックスを塗布す
ることになる。
【０００３】銀ペーストやハンダクリームの塗布作業は
比較的高粘度の液体を塗布することになる。また、ハン
ダ用フラックスの塗布作業は比較的低粘度の液体を塗布
することになる。
比較的高粘度の液体を塗布することになる。また、ハン
ダ用フラックスの塗布作業は比較的低粘度の液体を塗布
することになる。
【０００４】そして、ハンダクリームや銀ペーストは所
定の面積と高さとを必要とする。例えば、銀ペーストの
塗布量が多いと小径ＶＩＡ等からプリント配線板の下に
出てしまう。銀ペーストの塗布量が少ないと放熱作用が
悪くなる。また、ハンダ用フラックスは主に高さを必要
とする。例えば、ハンダ用フラックスに高さのバラツキ
があるとＩＣの接続における信頼性が悪くなる。
定の面積と高さとを必要とする。例えば、銀ペーストの
塗布量が多いと小径ＶＩＡ等からプリント配線板の下に
出てしまう。銀ペーストの塗布量が少ないと放熱作用が
悪くなる。また、ハンダ用フラックスは主に高さを必要
とする。例えば、ハンダ用フラックスに高さのバラツキ
があるとＩＣの接続における信頼性が悪くなる。
【０００５】ＴＡＢによる半導体表面実装部品の実装は
プリント回路板の最終工程において実施される。従っ
て、前工程で他の電子部品を実装するために複数回リフ
ローした後に塗布作業を行うことが多い。その際にプリ
ント配線板にはソリが発生している。このため、前記の
ハンダクリームや銀ペーストあるいはハンダ用フラック
ス等の塗布作業においては、プリント配線板のソリに影
響されることなく高い精度で所定の塗布作業を行うこと
が望まれている。
プリント回路板の最終工程において実施される。従っ
て、前工程で他の電子部品を実装するために複数回リフ
ローした後に塗布作業を行うことが多い。その際にプリ
ント配線板にはソリが発生している。このため、前記の
ハンダクリームや銀ペーストあるいはハンダ用フラック
ス等の塗布作業においては、プリント配線板のソリに影
響されることなく高い精度で所定の塗布作業を行うこと
が望まれている。
【０００６】図９は従来技術の図を示すものであり、同
図（ａ）は高粘度の液体の塗布作業を示し、同図（ｂ）
は塗布済状態を示し、同図（ｃ）は低粘度の液体の塗布
作業をそれぞれ示している。
図（ａ）は高粘度の液体の塗布作業を示し、同図（ｂ）
は塗布済状態を示し、同図（ｃ）は低粘度の液体の塗布
作業をそれぞれ示している。
【０００７】同図（ａ）において、例えば、塗布剤にハ
ンダクリームや銀ペースト等を用いた場合には、スキー
ジ方式によって印刷機あるいは人手で塗布作業が行われ
る。例えば、プリント配線板８１のＴＡＢによる半導体
表面実装部品の実装位置に、スクリーン版８２を図示し
ない位置決め手段によって位置が固定される。スクリー
ン版８２は、塗布剤が所定の面積と高さとを有してプリ
ント配線板に塗布されるように、所定の面積と厚みとを
有する穴８３を設けている。スクリーン版８２の上に所
定量以上の塗布剤８４を置き、ハケ８５を移動させて穴
８３内に塗布剤８４を供給する。その後、同図（ｂ）に
示すごとく、スクリーン版８２を取り除く。
ンダクリームや銀ペースト等を用いた場合には、スキー
ジ方式によって印刷機あるいは人手で塗布作業が行われ
る。例えば、プリント配線板８１のＴＡＢによる半導体
表面実装部品の実装位置に、スクリーン版８２を図示し
ない位置決め手段によって位置が固定される。スクリー
ン版８２は、塗布剤が所定の面積と高さとを有してプリ
ント配線板に塗布されるように、所定の面積と厚みとを
有する穴８３を設けている。スクリーン版８２の上に所
定量以上の塗布剤８４を置き、ハケ８５を移動させて穴
８３内に塗布剤８４を供給する。その後、同図（ｂ）に
示すごとく、スクリーン版８２を取り除く。
【０００８】同図（ｃ）において、例えば、塗布剤にハ
ンダ用フラックスやオイル等を用いた場合には、人手に
よって塗布作業が行われる。例えば、プリント配線板８
１の図示しない所定のフットプリントに塗布剤９３を封
入した注射器９１の注射針９２から塗布する。
ンダ用フラックスやオイル等を用いた場合には、人手に
よって塗布作業が行われる。例えば、プリント配線板８
１の図示しない所定のフットプリントに塗布剤９３を封
入した注射器９１の注射針９２から塗布する。
【０００９】同図に示すごとく、塗布作業においては、
プリント配線板のソリに対する配慮は特になされていな
いものである。
プリント配線板のソリに対する配慮は特になされていな
いものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術による塗布作業では次のような問題点がある。
技術による塗布作業では次のような問題点がある。
【００１１】１）プリント配線板のソリに影響されるこ
となく高い精度で所定の塗布を行うことができない。
となく高い精度で所定の塗布を行うことができない。
【００１２】２）塗布作業は人手による作業が主であ
り、作業性が悪い。
り、作業性が悪い。
【００１３】３）塗布する作業者によって塗布量等のバ
ラツキや半導体表面実装の品質を低下させる原因とな
る。
ラツキや半導体表面実装の品質を低下させる原因とな
る。
【００１４】４）液体残量管理は作業者任せであり、液
体残量管理はできないものである。
体残量管理はできないものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。
ために、この発明では次のような手段を取る。
【００１６】液体塗布しながら塗布面の高さ、さらには
ロボットの動作速度等を検出しつつ、液体塗布作業を塗
布面の状況やロボットの塗布条件に対応するようにす
る。
ロボットの動作速度等を検出しつつ、液体塗布作業を塗
布面の状況やロボットの塗布条件に対応するようにす
る。
【００１７】上記のような手段をとることによって、次
に示すような作用がある。
に示すような作用がある。
【００１８】液体塗布作業を塗布面の凹凸やソリに対応
して塗布を行う。さらには、ロボットの動作速度に対応
して塗布を行う。従って、精度の高い液体塗布を短時間
で行う。
して塗布を行う。さらには、ロボットの動作速度に対応
して塗布を行う。従って、精度の高い液体塗布を短時間
で行う。
【００１９】
【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。
施の形態をとる。
【００２０】図１ないし図３に示すごとく、高さ検出演
算部１により塗布面の高さを自動検出し、検出された高
さに追従して塗布ユニットのノズルの高さを自動補正し
ながら液体を塗布する。
算部１により塗布面の高さを自動検出し、検出された高
さに追従して塗布ユニットのノズルの高さを自動補正し
ながら液体を塗布する。
【００２１】また、図１、図４および図５に示すごと
く、ロボットコントローラ５により塗布ユニットを備え
るロボットの各移動方向の移動速度を検出してロボット
の速度を演算し、ロボットの速度に追従して液体塗布コ
ントローラ４により塗布ユニットの液体吐出圧力を自動
補正しながら液体を塗布する。
く、ロボットコントローラ５により塗布ユニットを備え
るロボットの各移動方向の移動速度を検出してロボット
の速度を演算し、ロボットの速度に追従して液体塗布コ
ントローラ４により塗布ユニットの液体吐出圧力を自動
補正しながら液体を塗布する。
【００２２】また、図１、図６および図７に示すごと
く、液体残量検出部３により、シリンジ４３内の内圧を
検出し、シリンジ４３内の内圧一定を検出することで液
体残量無しと判断する。
く、液体残量検出部３により、シリンジ４３内の内圧を
検出し、シリンジ４３内の内圧一定を検出することで液
体残量無しと判断する。
【００２３】また、図１に示すごとく、液体を塗布する
ための塗布ユニットを備えたハンド７と、プリント配線
板を搬送するコンベア８と、塗布面の高さを検出して検
出された高さに追従して塗布ユニットの高さを自動補正
する高さ検出演算部１と、塗布ユニット内の内圧を検出
して液体の残量を検出する液体残量検出部３と、液体吐
出圧力を補正する液体塗布コントローラ４と、塗布ユニ
ット移動速度を検出してロボットの速度を演算するロボ
ットコントローラ５と、ハンド７およびコンベア８の動
作を制御する機構制御部９と、高さ検出演算部１と液体
残量検出部３とロボットコントローラ５とのデータに基
づいて液体塗布コントローラ４とロボットコントローラ
５と機構制御部９とに動作指示を行うシーケンサ制御部
２とを備える。
ための塗布ユニットを備えたハンド７と、プリント配線
板を搬送するコンベア８と、塗布面の高さを検出して検
出された高さに追従して塗布ユニットの高さを自動補正
する高さ検出演算部１と、塗布ユニット内の内圧を検出
して液体の残量を検出する液体残量検出部３と、液体吐
出圧力を補正する液体塗布コントローラ４と、塗布ユニ
ット移動速度を検出してロボットの速度を演算するロボ
ットコントローラ５と、ハンド７およびコンベア８の動
作を制御する機構制御部９と、高さ検出演算部１と液体
残量検出部３とロボットコントローラ５とのデータに基
づいて液体塗布コントローラ４とロボットコントローラ
５と機構制御部９とに動作指示を行うシーケンサ制御部
２とを備える。
【００２４】さらに、図６および図７に示すごとく、液
体残量検出部３は、シリンジ４３内に液体を吐出させる
ためのピストン４６を所定位置で係止させる突起４４
と、シリンジ４３内の内圧を検出する内圧検出センサ４
７とを備えるとよい。
体残量検出部３は、シリンジ４３内に液体を吐出させる
ためのピストン４６を所定位置で係止させる突起４４
と、シリンジ４３内の内圧を検出する内圧検出センサ４
７とを備えるとよい。
【００２５】さらに、図８に示すごとく、ノズル５３の
先端を塞いだり開放したりする移動可能なカバー５６を
備えて、液体塗布動作時にノズル５３を露出させること
も有効な手段である。
先端を塞いだり開放したりする移動可能なカバー５６を
備えて、液体塗布動作時にノズル５３を露出させること
も有効な手段である。
【００２６】上記のような実施の形態をとることによっ
て、次に示すような作用がある。
て、次に示すような作用がある。
【００２７】プリント配線板等の塗布面と塗布ユニット
のノズルとの間隔を常に一定に保つように働くので、所
定領域に対する塗布量を常に一定にする。従って、プリ
ント配線板等の塗布面の凹凸やソリに対応して塗布する
ので精度よく塗布する。
のノズルとの間隔を常に一定に保つように働くので、所
定領域に対する塗布量を常に一定にする。従って、プリ
ント配線板等の塗布面の凹凸やソリに対応して塗布する
ので精度よく塗布する。
【００２８】また、塗布ユニットのノズルの移動速度に
対して塗布量を常に一定に保つように働くので、液だま
りを防止して精度よく塗布する。
対して塗布量を常に一定に保つように働くので、液だま
りを防止して精度よく塗布する。
【００２９】また、自動的に液体残量を検出するように
働くので、液体残量管理が可能になる。
働くので、液体残量管理が可能になる。
【００３０】また、液体を精密に塗布する作業を自動化
で容易に行う。
で容易に行う。
【００３１】さらに、塗布停止時にノズル内に溜まった
液体の液ダレを防止するように働くので、プリント配線
板等の塗布面の汚れ付着を防止する。
液体の液ダレを防止するように働くので、プリント配線
板等の塗布面の汚れ付着を防止する。
【００３２】
【実施例】この発明による代表的な実施例を図１ないし
図８によって説明する。
図８によって説明する。
【００３３】図１は本発明の構成図を示す。
【００３４】同図において、７はハンドであり、液体を
塗布するための塗布ユニットを備えている。６はロボッ
ト部である。８はコンベアであり、プリント配線板を搬
送する。１は高さ検出演算部であり、プリント配線板の
高さを検出して検出された高さに追従して塗布ユニット
のノズル高さを自動補正する。３は液体残量検出部であ
り、塗布ユニット内の内圧を検出して液体の残量を検出
する。
塗布するための塗布ユニットを備えている。６はロボッ
ト部である。８はコンベアであり、プリント配線板を搬
送する。１は高さ検出演算部であり、プリント配線板の
高さを検出して検出された高さに追従して塗布ユニット
のノズル高さを自動補正する。３は液体残量検出部であ
り、塗布ユニット内の内圧を検出して液体の残量を検出
する。
【００３５】４は液体塗布コントローラであり、液体吐
出圧力を塗布ユニットに与える。５はロボットコントロ
ーラであり、ロボット部６に動作を指示する。例えば、
ノズルの高さ調整やロボットの各移動方向の速度を検出
しロボットの移動速度を演算する。９は機構制御部であ
り、コンベア８やハンド７等の各機構の動作を制御す
る。２はシーケンサ制御部であり、高さ検出演算部１と
液体残量検出部３とロボットコントローラ５とからのデ
ータに基づいて液体塗布コントローラ４とロボットコン
トローラ５と機構制御部９とに動作を指示する。
出圧力を塗布ユニットに与える。５はロボットコントロ
ーラであり、ロボット部６に動作を指示する。例えば、
ノズルの高さ調整やロボットの各移動方向の速度を検出
しロボットの移動速度を演算する。９は機構制御部であ
り、コンベア８やハンド７等の各機構の動作を制御す
る。２はシーケンサ制御部であり、高さ検出演算部１と
液体残量検出部３とロボットコントローラ５とからのデ
ータに基づいて液体塗布コントローラ４とロボットコン
トローラ５と機構制御部９とに動作を指示する。
【００３６】図２は本発明の実施例の図（その１）を示
す。同図（ａ）は概要説明図であり、同図（ｂ）は塗布
面の高さ計測の詳細説明図であり、同図（ｃ）は塗布ユ
ニットのノズル高さの詳細説明図をそれぞれ示してい
る。
す。同図（ａ）は概要説明図であり、同図（ｂ）は塗布
面の高さ計測の詳細説明図であり、同図（ｃ）は塗布ユ
ニットのノズル高さの詳細説明図をそれぞれ示してい
る。
【００３７】同図（ａ）において、２２は塗布ユニット
であり、ノズル２１から所定の塗布剤を塗布面２４に塗
布する。２３は高さ検出レーザセンサであり、塗布ユニ
ット２２の進行方向に対して塗布ユニット２２の前方に
配置されている。この高さ検出レーザセンサ２３は塗布
ユニット２２の移動に伴って塗布面２４の高さを検出す
る。
であり、ノズル２１から所定の塗布剤を塗布面２４に塗
布する。２３は高さ検出レーザセンサであり、塗布ユニ
ット２２の進行方向に対して塗布ユニット２２の前方に
配置されている。この高さ検出レーザセンサ２３は塗布
ユニット２２の移動に伴って塗布面２４の高さを検出す
る。
【００３８】さらに、高さ検出レーザセンサ２３は塗布
面２４の塗布開始点Ｐ1 からＰn へと移動する塗布ユニ
ット２２の移動時の高さ変化量を検出するものである。
そして、塗布面の塗布高さを検出することで、塗布ユニ
ット２２のノズル２１の高さを塗布面の塗布高さ変化量
に追従して変化させるものである。
面２４の塗布開始点Ｐ1 からＰn へと移動する塗布ユニ
ット２２の移動時の高さ変化量を検出するものである。
そして、塗布面の塗布高さを検出することで、塗布ユニ
ット２２のノズル２１の高さを塗布面の塗布高さ変化量
に追従して変化させるものである。
【００３９】同図（ｂ）において、塗布面２４の高さ計
測においては、塗布ユニット２２が塗布面２４の塗布開
始点Ｐ1 から所定の間隔で移動する時の塗布開始点Ｐ1
の基準面に対する移動時の高さ変化量を検出するもので
ある。基準面に対する塗布面の高さは次の式によって求
められる。
測においては、塗布ユニット２２が塗布面２４の塗布開
始点Ｐ1 から所定の間隔で移動する時の塗布開始点Ｐ1
の基準面に対する移動時の高さ変化量を検出するもので
ある。基準面に対する塗布面の高さは次の式によって求
められる。
【００４０】
【数１】
【００４１】上式において、 ΔＴ：塗布面の高さ。 Δｔn −Δｔ1 ：塗布ユニット２２が移動した時の塗布
面の高さ変化量。
面の高さ変化量。
【００４２】また、塗布面の勾配補正は次の式によって
求められる。
求められる。
【００４３】
【数２】
【００４４】上式において、 ａ：塗布面の勾配。 Δｘn −Δｘn-1 ：塗布ユニット２２の移動距離。 Δｔn −Δｔn-1 ：塗布ユニット２２の移動距離に対す
る塗布面の高さ変化量。
る塗布面の高さ変化量。
【００４５】同図（ｃ）において、塗布ユニット２２の
ノズル２１の高さ補正値は次の式によって求められる。
ノズル２１の高さ補正値は次の式によって求められる。
【００４６】
【数３】
【００４７】上式において、 ｙ：ノズルの高さ補正値。 ａ：塗布面の勾配。 Δｘ：塗布ユニット２２の移動距離。
【００４８】また、塗布ユニット２２がＰ1 から Ｐ2
に移動した時のノズル２１の高さ補正は次の式によって
求められる。
に移動した時のノズル２１の高さ補正は次の式によって
求められる。
【００４９】
【数４】
【００５０】上式において、 Ｐ2y：塗布ユニット２２がＰ2 に移動した時のノズル２
１の高さ。 Ｐ1y：塗布開始点Ｐ1 における塗布ユニット２２のノズ
ル２１の高さ。 ｙ：塗布ユニット２２がＰ1 から Ｐ2 に移動した時の
ノズル２１の高さ補正値。
１の高さ。 Ｐ1y：塗布開始点Ｐ1 における塗布ユニット２２のノズ
ル２１の高さ。 ｙ：塗布ユニット２２がＰ1 から Ｐ2 に移動した時の
ノズル２１の高さ補正値。
【００５１】図３は本発明のフローチャートを示す。同
図において、Ａは後述する図５のフローチャートにおい
て介在する手順を示し、Ｂ，Ｃは後述する図７のフロー
チャートにおいて介在する手順をそれぞれ示している。
図において、Ａは後述する図５のフローチャートにおい
て介在する手順を示し、Ｂ，Ｃは後述する図７のフロー
チャートにおいて介在する手順をそれぞれ示している。
【００５２】ステップＳ０１において、ロボットコント
ローラ５は塗布ユニット２２を塗布開始点Ｐ1 へ移動す
る。この時のロボット移動距離ｎはｎ＝０とする。
ローラ５は塗布ユニット２２を塗布開始点Ｐ1 へ移動す
る。この時のロボット移動距離ｎはｎ＝０とする。
【００５３】ステップＳ０２において、高さ検出演算部
１は塗布高さの初期値を取り込むために、塗布開始点Ｐ
1 における塗布面の高さの計測を開始して認識する。
１は塗布高さの初期値を取り込むために、塗布開始点Ｐ
1 における塗布面の高さの計測を開始して認識する。
【００５４】ステップＳ０３において、ロボットコント
ローラ５は塗布ユニット２２を塗布開始点Ｐ1 からＰｎ
方向へ予め定めた所定のロボット移動距離ｎへ移動す
る。
ローラ５は塗布ユニット２２を塗布開始点Ｐ1 からＰｎ
方向へ予め定めた所定のロボット移動距離ｎへ移動す
る。
【００５５】ステップＳ０４において、高さ検出演算部
１は所定距離ｎが移動した時点で、塗布面の高さを認識
するとともに、塗布面の勾配補正と、ノズル２１の高さ
補正値とを演算して求め、塗布開始点Ｐ1 におけるノズ
ル２１の高さに高さ補正値を加算する。
１は所定距離ｎが移動した時点で、塗布面の高さを認識
するとともに、塗布面の勾配補正と、ノズル２１の高さ
補正値とを演算して求め、塗布開始点Ｐ1 におけるノズ
ル２１の高さに高さ補正値を加算する。
【００５６】ステップＳ０５において、シーケンサ制御
部２はノズル２１の高さが正しく補正されたか判断す
る。正しく補正されたらステップＳ０６に進み、そうで
なければステップＳ０４に戻る。
部２はノズル２１の高さが正しく補正されたか判断す
る。正しく補正されたらステップＳ０６に進み、そうで
なければステップＳ０４に戻る。
【００５７】ステップＳ０６において、液体塗布コント
ローラ４は所定の吐出圧力によって液体塗布を開始す
る。
ローラ４は所定の吐出圧力によって液体塗布を開始す
る。
【００５８】ステップＳ０７において、ロボットコント
ローラ５は塗布ユニット２２のロボット移動距離ｎをｎ
＋１とする。
ローラ５は塗布ユニット２２のロボット移動距離ｎをｎ
＋１とする。
【００５９】ステップＳ０８において、シーケンサ制御
部２は塗布ユニット２２の移動距離ｎが塗布すべき最終
到達位置かどうか判断する。最終到達位置ならば処理を
終了し、そうでなければステップＳ０３に戻る。
部２は塗布ユニット２２の移動距離ｎが塗布すべき最終
到達位置かどうか判断する。最終到達位置ならば処理を
終了し、そうでなければステップＳ０３に戻る。
【００６０】図４は本発明の実施例の説明図を示す。同
図（ａ）はロボット動作速度の説明図を示し、同図
（ｂ）はロボット動作のタイムチャートをそれぞれ示し
ている。
図（ａ）はロボット動作速度の説明図を示し、同図
（ｂ）はロボット動作のタイムチャートをそれぞれ示し
ている。
【００６１】同図（ａ）において、塗布ユニットを備え
たロボットの移動がＰ1 からＰ2 に移動する場合には、
同図（ｂ）に示すようにロボット動作速度は各軸の動作
を切り替える時に低下する。このため、ロボット動作速
度に関係なく塗布量が一定の場合は、ロボット動作速度
が低下する場所では液ダマリが発生する。
たロボットの移動がＰ1 からＰ2 に移動する場合には、
同図（ｂ）に示すようにロボット動作速度は各軸の動作
を切り替える時に低下する。このため、ロボット動作速
度に関係なく塗布量が一定の場合は、ロボット動作速度
が低下する場所では液ダマリが発生する。
【００６２】図１において、ロボットコントローラ５で
塗布ユニットのｘ方向、ｙ方向の移動速度を検出し、塗
布ユニットの速度を演算し、液体塗布コントローラ４で
移動速度に追従して塗布ユニットの液体吐出圧力を自動
補正しながら液体を塗布するようにする。これによっ
て、塗布ユニットの速度に対して塗布量を常に一定に保
つことができるので、ロボット動作速度が低下する場所
で発生する液ダマリを防止することができる。
塗布ユニットのｘ方向、ｙ方向の移動速度を検出し、塗
布ユニットの速度を演算し、液体塗布コントローラ４で
移動速度に追従して塗布ユニットの液体吐出圧力を自動
補正しながら液体を塗布するようにする。これによっ
て、塗布ユニットの速度に対して塗布量を常に一定に保
つことができるので、ロボット動作速度が低下する場所
で発生する液ダマリを防止することができる。
【００６３】図５は本発明の実施例のフローチャート
（その１）を示す。
（その１）を示す。
【００６４】ステップＳ１１において、ロボットコント
ローラ５で塗布ユニットを備えたロボットのｘ方向およ
びｙ方向の動作速度を検出し、ロボットの速度を演算す
る。
ローラ５で塗布ユニットを備えたロボットのｘ方向およ
びｙ方向の動作速度を検出し、ロボットの速度を演算す
る。
【００６５】ステップＳ１２において、シーケンサ制御
部２はロボットの設定速度が正しいか判断する。正しけ
ればステップＳ１３に進み、そうでなければステップＳ
１１に戻る。
部２はロボットの設定速度が正しいか判断する。正しけ
ればステップＳ１３に進み、そうでなければステップＳ
１１に戻る。
【００６６】ステップＳ１３において、液体塗布コント
ローラ４でロボットの設定速度に対応するように吐出圧
力を変更する。そして、ステップＳ１１に戻る。
ローラ４でロボットの設定速度に対応するように吐出圧
力を変更する。そして、ステップＳ１１に戻る。
【００６７】図６は本発明の実施例の図（その２）を示
す。同図（ａ）はブロック図を示し、同図（ｂ）は各信
号の信号波型図をそれぞれ示している。
す。同図（ａ）はブロック図を示し、同図（ｂ）は各信
号の信号波型図をそれぞれ示している。
【００６８】同図（ａ）において、塗布ユニット４１
と、ノズル４２と、液体塗布コントローラ４８と、シー
ケンサ制御部４９は、前述の塗布ユニット２２と、ノズ
ル２１と、液体塗布コントローラ４と、シーケンサ制御
部２と同等であり、詳細な説明を省略する。
と、ノズル４２と、液体塗布コントローラ４８と、シー
ケンサ制御部４９は、前述の塗布ユニット２２と、ノズ
ル２１と、液体塗布コントローラ４と、シーケンサ制御
部２と同等であり、詳細な説明を省略する。
【００６９】塗布ユニット４１のシリンジ４３にはピス
トン４６が設けられており、このピストン４６によって
シリンジ４３内に封入された液体４５がノズル４２から
吐出するようになっている。ピストン４６は液体塗布コ
ントローラ４８からの所定の空気圧によって移動する。
トン４６が設けられており、このピストン４６によって
シリンジ４３内に封入された液体４５がノズル４２から
吐出するようになっている。ピストン４６は液体塗布コ
ントローラ４８からの所定の空気圧によって移動する。
【００７０】また、シリンジ４３にはピストン４６の移
動を規制する突起４４を備えている。さらに、空気圧を
検出する内圧検出センサ４７を備えており、シリンジ４
３内の空気圧を検出してシーケンサ制御部４９にその検
出結果を出力する。
動を規制する突起４４を備えている。さらに、空気圧を
検出する内圧検出センサ４７を備えており、シリンジ４
３内の空気圧を検出してシーケンサ制御部４９にその検
出結果を出力する。
【００７１】液体４５が少量となるとピストン４６は突
起４４に係止する。この場合において、シリンジ４３内
の空気圧は一定となる。この一定となった空気圧を検出
することでシリンジ４３内の液体残量無しを検出するも
のである。
起４４に係止する。この場合において、シリンジ４３内
の空気圧は一定となる。この一定となった空気圧を検出
することでシリンジ４３内の液体残量無しを検出するも
のである。
【００７２】この液体残量無しの検出を受けて、塗布作
業の停止や塗布剤の補給等といった液体残量管理が可能
になる。
業の停止や塗布剤の補給等といった液体残量管理が可能
になる。
【００７３】同図（ｂ）において、液体有りの場合と、
液体無しの場合とにおける液体塗布コントローラ４８と
内圧検出センサ４７との信号波型をそれぞれ示してい
る。
液体無しの場合とにおける液体塗布コントローラ４８と
内圧検出センサ４７との信号波型をそれぞれ示してい
る。
【００７４】図７は本発明の実施例のフローチャート
（その２）を示す。
（その２）を示す。
【００７５】ステップＳ２１において、シーケンサ制御
部４９は内圧検出センサ４７からの出力信号によってシ
リンジ４３内の液体残量を監視する。
部４９は内圧検出センサ４７からの出力信号によってシ
リンジ４３内の液体残量を監視する。
【００７６】ステップＳ２２において、シーケンサ制御
部４９は液体無しかを判断する。液体無しと判断すれ
ば、塗布停止の指示を液体塗布コントローラ４８に出力
して液体塗布処理を終了する。そうでなければ、ステッ
プＳ２１に戻る。
部４９は液体無しかを判断する。液体無しと判断すれ
ば、塗布停止の指示を液体塗布コントローラ４８に出力
して液体塗布処理を終了する。そうでなければ、ステッ
プＳ２１に戻る。
【００７７】図８は本発明の実施例の図（その３）を示
す。同図は液ダレ防止機構の１例を説明する模式図であ
る。
す。同図は液ダレ防止機構の１例を説明する模式図であ
る。
【００７８】同図において、シリンジ５１とノズル５３
との間には、液体塗布を停止した状態ではシリンジ５１
に封入された液体をノズル５３側に侵入させないように
液ダレ防止弁５２が備えられている。液ダレ防止弁５２
は塗布停止時においてノズル５３内に溜まった液体の液
ダレを防止することはできない。
との間には、液体塗布を停止した状態ではシリンジ５１
に封入された液体をノズル５３側に侵入させないように
液ダレ防止弁５２が備えられている。液ダレ防止弁５２
は塗布停止時においてノズル５３内に溜まった液体の液
ダレを防止することはできない。
【００７９】本実施例では塗布停止時においてはノズル
５３の先端部を塞ぎ、塗布時においてはノズル５３の先
端部を露出するように動作するカバー５６を設けるもの
である。カバー５６の動作は、例えば、シリンジ５１を
装着するフレーム５９に駆動シリンダ５４を設け、駆動
シリンダ５４とカバー５６とを支点５７を有するレバー
５５で連結する。さらに、カバー５６はフレーム５９に
回転支点５８によって回動自在に取付けられている。
５３の先端部を塞ぎ、塗布時においてはノズル５３の先
端部を露出するように動作するカバー５６を設けるもの
である。カバー５６の動作は、例えば、シリンジ５１を
装着するフレーム５９に駆動シリンダ５４を設け、駆動
シリンダ５４とカバー５６とを支点５７を有するレバー
５５で連結する。さらに、カバー５６はフレーム５９に
回転支点５８によって回動自在に取付けられている。
【００８０】カバー５６の動作は駆動シリンダ５４の動
作によってレバー５５を介して行われる。なお、カバー
５６の動作においては、ノズル５３に対して横方向にス
ライドしてもよいし横方向に回転してもよい。
作によってレバー５５を介して行われる。なお、カバー
５６の動作においては、ノズル５３に対して横方向にス
ライドしてもよいし横方向に回転してもよい。
【００８１】ノズル５３の先端部にカバー５６を備える
ことで，塗布停止時にノズル内に溜まった液体の液ダレ
を防止して、プリント配線板等の塗布面の汚れ付着を防
止する。また、ノズル内に溜まった液体が粘度の高い塗
布剤の場合には、糸状の液ダレを切ることもできる。
ことで，塗布停止時にノズル内に溜まった液体の液ダレ
を防止して、プリント配線板等の塗布面の汚れ付着を防
止する。また、ノズル内に溜まった液体が粘度の高い塗
布剤の場合には、糸状の液ダレを切ることもできる。
【００８２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果がある。
に示すような効果がある。
【００８３】高さ検出演算部により塗布面の高さを自動
検出し、検出された高さに追従して塗布ユニットのノズ
ルの高さを自動補正しながら液体を塗布するので、プリ
ント配線板等の塗布面と塗布ユニットのノズルとの間隔
を常に一定に保つように働くので、所定領域に対する塗
布量を常に一定にする。従って、プリント配線板等の塗
布面の凹凸やソリに対応して塗布するので精度よく塗布
することができる。
検出し、検出された高さに追従して塗布ユニットのノズ
ルの高さを自動補正しながら液体を塗布するので、プリ
ント配線板等の塗布面と塗布ユニットのノズルとの間隔
を常に一定に保つように働くので、所定領域に対する塗
布量を常に一定にする。従って、プリント配線板等の塗
布面の凹凸やソリに対応して塗布するので精度よく塗布
することができる。
【００８４】また、ロボットコントローラにより塗布ユ
ニットを備えるロボットの各移動方向の移動速度を検出
してロボットの速度を演算し、ロボットの速度に追従し
て液体塗布コントローラにより塗布ユニットの液体吐出
圧力を自動補正しながら液体を塗布するので、塗布ユニ
ットのノズルの移動速度に対して塗布量を常に一定に保
つように働くので、液だまりを防止して精度よく塗布す
ることができる。
ニットを備えるロボットの各移動方向の移動速度を検出
してロボットの速度を演算し、ロボットの速度に追従し
て液体塗布コントローラにより塗布ユニットの液体吐出
圧力を自動補正しながら液体を塗布するので、塗布ユニ
ットのノズルの移動速度に対して塗布量を常に一定に保
つように働くので、液だまりを防止して精度よく塗布す
ることができる。
【００８５】また、液体残量検出部によりシリンジ内の
内圧を検出し、シリンジ内の内圧一定を検出することで
液体残量無しと判断するので、自動的に液体残量管理が
可能になる。
内圧を検出し、シリンジ内の内圧一定を検出することで
液体残量無しと判断するので、自動的に液体残量管理が
可能になる。
【００８６】また、液体を塗布するための塗布ユニット
を備えたハンドと、プリント配線板を搬送するコンベア
と、塗布面の高さを検出して検出された高さに追従して
塗布ユニットの高さを自動補正する高さ検出演算部と、
塗布ユニット内の内圧を検出して液体の残量を検出する
液体残量検出部と、液体吐出圧力を補正する液体塗布コ
ントローラと、塗布ユニット移動速度を検出してロボッ
トの速度を演算するロボットコントローラと、ハンドお
よびコンベアの動作を制御する機構制御部と、高さ検出
演算部と液体残量検出部とロボットコントローラとのデ
ータに基づいて液体塗布コントローラとロボットコント
ローラと機構制御部とに動作指示を行うシーケンサ制御
部とを備える。これにより、液体を精密に塗布する作業
を自動化で容易に行うことができる。
を備えたハンドと、プリント配線板を搬送するコンベア
と、塗布面の高さを検出して検出された高さに追従して
塗布ユニットの高さを自動補正する高さ検出演算部と、
塗布ユニット内の内圧を検出して液体の残量を検出する
液体残量検出部と、液体吐出圧力を補正する液体塗布コ
ントローラと、塗布ユニット移動速度を検出してロボッ
トの速度を演算するロボットコントローラと、ハンドお
よびコンベアの動作を制御する機構制御部と、高さ検出
演算部と液体残量検出部とロボットコントローラとのデ
ータに基づいて液体塗布コントローラとロボットコント
ローラと機構制御部とに動作指示を行うシーケンサ制御
部とを備える。これにより、液体を精密に塗布する作業
を自動化で容易に行うことができる。
【００８７】さらに、ノズルの先端を塞いだり開放した
りする移動可能なカバーを備えて、液体塗布動作時にノ
ズルを露出させるので、塗布停止時にノズル内に溜まっ
た液体の液ダレを防止して、プリント配線板等の塗布面
の汚れ付着を防止することができる。
りする移動可能なカバーを備えて、液体塗布動作時にノ
ズルを露出させるので、塗布停止時にノズル内に溜まっ
た液体の液ダレを防止して、プリント配線板等の塗布面
の汚れ付着を防止することができる。
【図１】本発明の構成図である。
【図２】本発明の実施例の図（その１）である。
【図３】本発明のフローチャートである。
【図４】本発明の実施例の説明図である。
【図５】本発明の実施例のフローチャート（その１）で
ある。
ある。
【図６】本発明の実施例の図（その２）である。
【図７】本発明の実施例のフローチャート（その２）で
ある。
ある。
【図８】本発明の実施例の図（その３）である。
【図９】従来技術の図である。
１：高さ検出演算部 ２：シーケンサ制御部 ３：液体残量検出部 ４：液体塗布コントローラ ５：ロボットコントローラ ６：ロボット部 ７：ハンド ８：コンベア ２１：ノズル ２２：塗布ユニット ２３：高さ検出レーザセンサ ２４：塗布面 ４１：塗布ユニット ４２：ノズル ４３：シリンジ ４４：突起 ４５：液体 ４６：ピストン ４７：内圧検出センサ ４８：液体塗布コントローラ ４９：シーケンサ制御部 ５４：駆動シリンダ ５５：レバー ５６：カバー ５７：支点 ５８：回転支点
Claims (6)
- 【請求項１】高さ検出演算部（１）により塗布面の高さ
を自動検出し、検出された高さに追従して塗布ユニット
のノズルの高さを自動補正しながら液体を塗布する、こ
とを特徴とするロボットによる液体精密塗布方法。 - 【請求項２】ロボットコントローラ（５）により塗布ユ
ニットを備えるロボットの各移動方向の移動速度を検出
してロボットの速度を演算し、ロボットの速度に追従し
て液体塗布コントローラ（４）により塗布ユニットの液
体吐出圧力を自動補正しながら液体を塗布する、ことを
特徴とするロボットによる液体精密塗布方法。 - 【請求項３】液体残量検出部（３）によりシリンジ（４
３）内の内圧を検出し、シリンジ（４３）内の内圧一定
を検出することで液体残量無しと判断する、ことを特徴
とするロボットによる液体精密塗布方法。 - 【請求項４】液体を塗布するための塗布ユニットを備え
たハンド（７）と、 プリント配線板を搬送するコンベア（８）と、 塗布面の高さを検出して検出された高さに追従して塗布
ユニットの高さを自動補正する高さ検出演算部（１）
と、 塗布ユニット内の内圧を検出して液体の残量を検出する
液体残量検出部（３）と、 液体吐出圧力を補正する液体塗布コントローラ（４）
と、 塗布ユニット移動速度を検出してロボットの速度を演算
するロボットコントローラ（５）と、 ハンド（７）およびコンベア（８）の動作を制御する機
構制御部（９）と、 高さ検出演算部（１）と液体残量検出部（３）とロボッ
トコントローラ（５）とのデータに基づいて液体塗布コ
ントローラ（４）とロボットコントローラ（５）と機構
制御部（９）とに動作指示を行うシーケンサ制御部
（２）とを備える、ことを特徴とする液体塗布装置。 - 【請求項５】液体残量検出部（３）は、シリンジ（４
３）内に液体を吐出させるためのピストン（４６）を所
定位置で係止させる突起（４４）と、シリンジ（４３）
内の内圧を検出する内圧検出センサ（４７）とを備え
る、ことを特徴とする請求項４に記載の液体塗布装置。 - 【請求項６】ノズル（５３）の先端を塞いだり開放した
りする移動可能なカバー（５６）を備えて、液体塗布動
作時にノズル（５３）を露出する、ことを特徴とする請
求項４に記載の液体塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP630497A JPH10202161A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | ロボットによる液体精密塗布方法および液体塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP630497A JPH10202161A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | ロボットによる液体精密塗布方法および液体塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10202161A true JPH10202161A (ja) | 1998-08-04 |
Family
ID=11634643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP630497A Pending JPH10202161A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | ロボットによる液体精密塗布方法および液体塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10202161A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005151844A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Shikishima Baking Co Ltd | トッピング材塗布装置及び該装置を用いた食品の製造方法 |
| KR100724476B1 (ko) * | 2002-11-13 | 2007-06-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱물질의 잔여량 검출방법 |
| KR100839777B1 (ko) * | 2007-06-07 | 2008-06-19 | 세미텍 주식회사 | 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치 |
| CN100443195C (zh) * | 2003-08-26 | 2008-12-17 | Tdk株式会社 | 用于涂敷液体材料的方法 |
| JP4894962B1 (ja) * | 2011-03-28 | 2012-03-14 | 富士ゼロックス株式会社 | 円筒部材の製造方法 |
| JP2012096229A (ja) * | 2004-03-04 | 2012-05-24 | Fujifilm Dimatix Inc | モルホロジー補正印刷 |
| JPWO2017037931A1 (ja) * | 2015-09-03 | 2018-04-26 | 株式会社安川電機 | 処理軌跡編集装置、ロボット、物品処理システム、及び物品製造方法 |
| JP6349480B1 (ja) * | 2017-05-25 | 2018-06-27 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料塗布装置および液体材料塗布方法 |
| JP2018199130A (ja) * | 2018-06-04 | 2018-12-20 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料塗布装置および液体材料塗布方法 |
| JP2020189354A (ja) * | 2019-05-21 | 2020-11-26 | 株式会社ダイフク | 塗布ロボット |
-
1997
- 1997-01-17 JP JP630497A patent/JPH10202161A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100724476B1 (ko) * | 2002-11-13 | 2007-06-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱물질의 잔여량 검출방법 |
| CN100443195C (zh) * | 2003-08-26 | 2008-12-17 | Tdk株式会社 | 用于涂敷液体材料的方法 |
| JP2005151844A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Shikishima Baking Co Ltd | トッピング材塗布装置及び該装置を用いた食品の製造方法 |
| US8434840B2 (en) | 2004-03-04 | 2013-05-07 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Morphology-corrected printing |
| JP2012096229A (ja) * | 2004-03-04 | 2012-05-24 | Fujifilm Dimatix Inc | モルホロジー補正印刷 |
| KR100839777B1 (ko) * | 2007-06-07 | 2008-06-19 | 세미텍 주식회사 | 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치 |
| JP4894962B1 (ja) * | 2011-03-28 | 2012-03-14 | 富士ゼロックス株式会社 | 円筒部材の製造方法 |
| JPWO2017037931A1 (ja) * | 2015-09-03 | 2018-04-26 | 株式会社安川電機 | 処理軌跡編集装置、ロボット、物品処理システム、及び物品製造方法 |
| JP6349480B1 (ja) * | 2017-05-25 | 2018-06-27 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料塗布装置および液体材料塗布方法 |
| WO2018216183A1 (ja) * | 2017-05-25 | 2018-11-29 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料塗布装置および液体材料塗布方法 |
| US10786827B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-09-29 | Musashi Engineering, Inc. | Liquid material application apparatus and liquid material application method |
| US11396028B2 (en) | 2017-05-25 | 2022-07-26 | Musashi Engineering, Inc. | Liquid material application apparatus and liquid material application method |
| JP2018199130A (ja) * | 2018-06-04 | 2018-12-20 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料塗布装置および液体材料塗布方法 |
| JP2020189354A (ja) * | 2019-05-21 | 2020-11-26 | 株式会社ダイフク | 塗布ロボット |
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