JPH0750467A - ペースト塗布機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ノズル吐出口の位置が変動しても、ノズルと
基板を所望の位置関係に位置決めして正確にペーストを
塗布描画することができるようにする。 【構成】 ペーストを吐出するノズル１に対向させて基
板７をテーブル上に保持し、ノズル１からペーストを吐
出させつつノズル１とテーブルを相対的に移動させて、
基板７上に所望のパターンでペーストを塗布するが、ノ
ズル１の吐出口の位置を計測する手段と、この手段の計
測結果からノズル１を交換した際のペースト吐出口の位
置変動を算出する手段と、この算出手段で得た結果から
交換後におけるノズル吐出口に対して基板７を所望位置
に位置決めする手段を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、テーブル上に載置され
た基板上に所望形状のペーストパターンを塗布描写する
ペースト塗布機に係り、特に、ノズルを先端に固定した
ペースト収納筒の交換を可能としたペースト塗布機に関
する。

【０００２】

【従来の技術】ペーストが収納されたペースト収納筒の
先端に固定されたノズルにテーブル上に載置された基板
を対向させ、ノズルからペーストを吐出させながらノズ
ルとテーブルとの少なくともいずれか一方を移動させて
これらの相対位置関係を変化させることにより、基板上
に所望のパターンでペーストを塗布する吐出描画技術と
して、例えば特開平２ー５２７４２号公報に記載される
ペースト塗布機が知られている。かかるペースト塗布機
では、基板として絶縁基板が使用され、この絶縁基板上
にノズル先端のペースト吐出口から抵抗ペーストを吐出
させ、絶縁基板上に所望形状の抵抗ペーストパターンを
形成するものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来技
術のようなペースト塗布機の場合、ペースト収納筒に収
納されているペーストが充分使い尽くされ、次の基板の
描画では途中でペーストが切れてしまうおそれがある場
合がある。このような場合、次の基板での描画に先立
ち、このペースト収納筒にペーストを充填することが考
えられるが、かかる充填は精密機器として構成上問題が
あるので、ペーストが満たされた新たなペースト収納筒
と交換できるようにするのが普通である。この場合、ペ
ースト収納筒にノズルが一体となっており、従って、ノ
ズルも同時に交換される。かかる交換を、以下、ノズル
の交換という。

【０００４】しかしながら、ペースト収納筒やノズルな
どの加工精度やこれらの取付け精度には若干のバラツキ
があると、上記のノズルの交換により、ノズル先端のノ
ズル吐出口の位置がノズルの交換の前後でずれてしま
い、基板上の所定の正しい位置に所望形状のペーストパ
ターンを描画ができなくなる場合が多かった。

【０００５】即ち、パターン描画の途中でノズルの交換
を行なう場合、このノズルの交換によってノズル先端の
ノズル吐出口の位置変動があると、交換前に形成された
パターンの終端位置と交換後のパターンの先端位置とに
ずれが生ずる。このことは、描画されるペーストパター
ンが細いものほど大きな問題となる。

【０００６】例えば抵抗パターンについて言えば、ノズ
ル交換前のパターンとノズル交換後のパターンとのつな
ぎ目で一部重なりあったり、幅方向にずれて折れ曲がっ
たようなパターンとなる場合があり、このような場合抵
抗パターンの単位長当りの抵抗値が異なってしまうし、
また、特にノズル交換前のパターンとノズル交換後のパ
ターンとのつなぎ目で隙間が生ずると、抵抗パターンが
断線してしまう場合がある。液晶表示装置のシール材を
描画塗布する場合には、シール材の途切れが生ずる恐れ
もあり、このようなときには、液晶の封止ができないこ
とになる。

【０００７】さらに、複数の基板に同じペーストパター
ンを描画する場合、これら基板上のペーストパターンの
描画位置は同じでなければならないが、上記のようにノ
ズルの交換によってノズル先端のノズル吐出口の位置変
動があると、ノズルの交換の前と後とでは、基板上に形
成されるペーストパターンの位置がずれてしまい、製品
としての価値がなくなってしまう。例えば、液晶表示装
置の液晶封止基板において、シール材のパターンに位置
ずれがあると、これら基板を重ねたとき、表示画素の一
部がパターン外に位置して正しい表示をすることができ
ない表示装置になってしまうおそれがある。

【０００８】本発明の目的は、かかる問題を解消し、ノ
ズルの交換などによって基板に対するノズル吐出口の位
置関係が変動しても、所望形状のペーストパターンを精
度良く塗布描画することができるようにしたペースト塗
布機を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、該ノズルの交換に際し、該ノズルのペー
スト吐出口の位置を計測する第１の手段と、該第１の手
段の計測結果から該ノズルのノズル吐出口の位置ずれ量
を算出する第２の手段と、該第２の手段で得られた該位
置ずれ量に応じて該基板の位置調整をする第３の手段と
を設ける。

【００１０】また、本発明は、ノズル交換があったこと
を示す情報を記憶する記憶手段を設け、この情報に基づ
いて上記第１，第２，第３の手段を動作させる。

【００１１】

【作用】ノズルの交換があると、上記第１の手段によ
り、ノズルのペースト吐出口の位置が計測され、この計
測結果により、上記第２の手段がノズルの交換前からの
位置ずれ量が検出される。この検出量に基づいて基板も
しくは該ノズルの位置が上記第３の手段により調整され
る。これにより、交換前後でのノズルの位置ずれがなく
なる。

【００１２】また、ノズル交換があると、このことを示
す情報が記憶手段に記憶される。同じ形状のペーストパ
ターンを複数の基板に描画する場合、その途中でノズル
の交換があっても、上記記憶手段に記憶されている情報
によってノズルの交換があったことを知ることができ、
この情報がこの記憶手段から読み取れるとき、自動的に
上記のノズル位置のずれ測定と調整移動を行なうことに
より、各基板で同じ位置からのペーストパターンの描画
が可能となる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１は本発明によるペースト塗布機の一実施例を示
す概略斜視図であって、１はノズル、２はペースト収納
筒（またはシリンジ）、３は光学式距離計、４ａはＺ軸
テーブル、４ｂはカメラ支持部、５はＸ軸テーブル、６
はＹ軸テーブル、７は基板、８はθ軸テーブル、９は架
台部、１０はＺ軸テーブル支持部、１１ａは画像認識カ
メラ、１１ｂは画像認識カメラ１１ａの鏡筒、１２はノ
ズル支持具、１３は吸着台、１４は制御装置、１５ａ〜
１５ｃはサーボモータ、１６はモニタ、１７はキーボー
ドである。

【００１４】同図において、架台部９上にＸ軸テーブル
５が固定され、このＸ軸テーブル５上にＸ軸方向に移動
可能にＹ軸テーブル６が搭載されている。そして、この
Ｙ軸テーブル６上にＹ軸方向に移動可能に吸着台１３が
固定されたθ軸テーブル８が搭載されている。この吸着
台１３上に基板７が、例えばその各辺がＸ，Ｙ軸方向に
平行になるように、吸着されて搭載される。吸着台１３
上に搭載させて基板７は、制御装置１４の制御駆動によ
り、Ｘ，Ｙ軸方向に移動することができる。即ち、サー
ボモータ１５ｂが制御装置１４によって駆動されると、
Ｘ軸テーブル５がＸ軸方向に移動して基板７がＸ軸方向
に移動し、サーボモータ１５ｃが駆動されると、Ｙ軸テ
ーブル６がＹ軸方向に移動して基板７がＹ軸方向に移動
する。従って、制御装置１４によってＸ軸テーブル５と
Ｙ軸テーブル６とを夫々任意の距離だけ移動させると、
基板７は架台部９に平行な面内で任意の方向に任意の位
置だけ移動することになる。また、θ軸テーブル８は、
図示しないサーボモータにより、その中心位置を中心軸
として、θ方向に回動可能となっている。

【００１５】架台部９上には、Ｚ軸テーブル支持部１０
が設置されており、これにＺ軸方向（上下方向）に移動
可能にＺ軸テーブル４ａが取り付けられている。そし
て、このＺ軸テーブル４には、ノズル１やペースト収納
筒２，光学式変位計３が載置されている。Ｚ軸テーブル
４ａのＺ軸方向（上下方向）の制御駆動も制御装置１４
によって行なわれる。即ち、サーボモータ１５ａを制御
装置１１が駆動すると、Ｚ軸テーブル４ａがＺ軸方向に
移動し、これにともなってノズルやペースト収納筒２，
光学式変位計３がＺ軸方向に移動する。ノズル１はペー
スト収納筒２の先端に設けられているが、これとペース
ト収納筒２の下端とは連通部を備えたノズル支持具１２
を介して僅かに離れている。

【００１６】光学式距離計３はノズル１の先端（下端）
であるペースト吐出口と基板７の上面との間の距離を、
非接触でかつ三角測法によって計測する。

【００１７】即ち、図２に示すように、光学式距離計３
の下端部は三角状に切り込まれており、その一辺に発光
素子が、他辺に受光素子が夫々設けられている。ノズル
支持具１２はペースト収納筒２の先端に取り付けられて
光学式距離計３の上記切込み部の下方まで伸延してお
り、その先端下面にノズル１が取り付けられている。光
学式距離計３の上記切込み部に設けられた発光素子は、
一点鎖線で示すように、基板７（図１）上のノズル１の
下方位置を照射し、そこからの反射光を上記の受光素子
が受光する。ノズル１の先端のペースト吐出口と基板７
の上面との間の距離が正しい距離である場合、発光素子
からの光がノズル１の真下の基板７の表面を照射するよ
うに、ノズル１と光学式距離計３との位置関係や光学式
距離計３での発光素子，受光素子の配置などが設定され
ている。従って、ノズル１のペースト吐出口と基板７と
の間の距離が変化すると、発光素子からの光の照射位置
が基板７上のノズル１の真下の位置から変動し、受光素
子での受光状態が変化する。これにより、ノズル１のペ
ースト吐出口と基板７との間の距離を計測することがで
きる。

【００１８】後述するように、基板７がＸ，Ｙ軸方向に
移動してペーストパターンを形成するとき、発光素子か
らの光の基板上での照射点（以下、この点を計測点とい
う）が既に形成されたペーストパターンを横切ると、光
学式距離計３によるノズル１のペースト吐出口と基板７
の表面との間の距離の計測値にペーストパターンの厚み
分だけの誤差が生ずる。そこで、このように計測点がペ
ーストパターンをできるだけ横切らないようにするため
に、基板７上のノズル１からのペースト滴下点（以下、
これを塗布点という）からＸ，Ｙ軸に対して斜めの方向
に計測点を位置させるとよい。

【００１９】なお、ペースト収納筒２のペーストが使い
尽くされると、上記のようにノズルの交換が行なわれ、
塗布点が基板７上のペーストを塗布しようとするある設
定位置と一致するようにノズル１が取り付けられるが、
ペースト収納筒２やノズル支持具１２，ノズル１の精度
のバラツキなどにより、ノズルの交換前後でノズル１の
位置が変動することがある。しかし、図２に示すよう
に、塗布点が設定位置を中心に予め設定された大きさの
許容範囲（△Ｘ，△Ｙ）内にあるとき、ノズル１は正常
に取り付けられているものとする。但し、△ＸはＸ軸方
向の幅、△ＹはＹ軸方向の幅である。

【００２０】Ｚ軸テーブル支持部１０にはカメラ支持部
４ｂが取り付けられ、これに画像認識カメラ１１ａとそ
の鏡筒１１ｂとが載置されている。制御装置１４は光学
式距離計３や画像認識カメラ１１ａからのデータが供給
され、これに応じてサーボモータ１５ａ，１５ｂ，１５
ｃやθ軸テーブル８用のサーボモータ（図示せず）を駆
動する。また、これらサーボモータに設けたエンコーダ
から各モータの移動状況についてのデータが制御装置１
４にフィードバックされる。

【００２１】モニタ１６では、画像認識カメラ１１ａで
読み取られた基板７の画像やキーボード１７から入力さ
れるデータ、制御装置１４から得られるこの実施例での
処理状況に関するデータなどが画面に表示される。

【００２２】かかる構成において、方形状をなす基板７
が吸着台１３に置かれると、これが真空吸着されて固定
され、θ軸テーブル８を操作することにより、基板７の
各辺がＸ，Ｙ軸に夫々平行となるように設定される。そ
して、Ｚ軸テーブル４ａが、光学式距離計３の測定結果
をもとにサーボモータ１５ａが駆動制御されることによ
り、下方に移動して基板７の上方からノズル１を降下さ
せていき、ノズル１のペースト吐出口と基板７の表面と
の間の距離が規定の距離になると、この下降を停止させ
る。

【００２３】その後、ペースト収納筒２からノズル支持
具１２を経てノズル１からペーストを吐出しつつ、サー
ボモータ１５ｂ，１５ｃの駆動制御によってＸ軸テーブ
ル５とＹ軸テーブル６が適宜移動され、これによって基
板７上に所望形状パターンでペーストが塗布される。形
成しようとするペーストパターンはＸ，Ｙ軸方向に距離
で換算でき、このためのデータをキーボード１７から入
力すると、制御装置１４はこのデータをサーボモータ１
５ｂ，１５ｃに与えるパルス数に変換して指令を出し、
描画を自動で遂行させる。

【００２４】図３は図１における制御装置１４の一具体
例を示すブロック図であって、１４ａはマイクロコンピ
ュータ、１４ｂはモータコントローラ、１４ｃａはＺ軸
ドライバ、１４ｃｂはＸ軸ドライバ、１４ｃｃはＹ軸ド
ライバ、１４ｃｄはθ軸ドライバ、１４ｄは画像処理装
置、１４ｅは外部インターフェース、１５ｄはθ軸テー
ブル８（図１）のサーボモータ、Ｅはエンコーダであ
り、図１に対応する部分には同一符号をつけている。

【００２５】同図において、制御装置１４は、処理プロ
グラムを格納しているＲＯＭを内蔵したマイクロコンピ
ュータ１４ａと、各サーボモータ１５ａ〜１５ｄのモー
タコントローラ１４ｂと、各サーボモータ１５ａ〜１５
ｄのドライバ１４ｃａ〜１４ｃｄと、画像認識カメラ１
１で読み取った画像を処理する画像処理装置１４ｄと、
キーボード１７や画像処理装置１４ｄとの外部インター
フェース１４ｅとを備えている。

【００２６】ペースト描画パターンやノズルの交換など
を示すキーボード１７からの各種データや、マイクロコ
ンピュータ１４ａで処理されて生産された各種データな
どは、マイクロコンピュータ１４ａに内蔵されたＲＡＭ
に格納される。

【００２７】以下、ペースト塗布描画とノズルの交換に
際しての制御装置１４の処理動作について説明する。

【００２８】図５において、電源が投入されると（ステ
ップ１００）、ペースト塗布機の初期設定が実行される
（ステップ２００）。この初期設定は、図６に示すよう
に、Ｚ軸テーブル４ａやＸ軸テーブル５，Ｙ軸テーブル
６を予め決められた原点位置に位置決めされ（ステップ
２０１）、ペーストパターンのデータや基板７の位置デ
ータの設定（ステップ２０２）、ペーストの吐出終了位
置データの設定（ステップ２０３）を行なうものであ
る。これら設定のためのデータ入力はキーボード１７か
ら行なわれる。かかる入力データは、前述したように、
マイクロコンピュータ１４ａに内蔵されたＲＡＭに格納
される。

【００２９】以上の初期設定が終わると、図５におい
て、次に、ノズルの交換があったかどうかの確認判断を
行なう（ステップ３００）。ノズルの交換については、
後に図９のペースト膜形成処理工程（ステップ７００）
で詳細に説明する。ノズルの交換があった場合には、ノ
ズル位置ずれ量計測処理（ステップ４００）が行なわれ
るが、この交換がなければ、ステップ５００に進む。以
下、このステップ４００について、図７により詳細に説
明する。

【００３０】図７において、まず、図１における吸着台
１３に仮の基板を搭載し（ステップ４０１）、吸着台１
３に吸着保持させて（ステップ４０２）画像認識カメラ
１１の視野中心にある仮の基板をノズル１の直下に移動
させる（ステップ４０３）。そして、Ｚ軸テーブル４ａ
を降下させてノズル１を降下させ（ステップ４０４）、
ペースト収納筒２に充填されているペーストをノズル１
のペースト吐出口から滴下させて、仮の基板上に点状の
ペースト膜を形成する（ステップ４０５）。しかる後、
ノズル１を上昇させ（ステップ４０６）、画像認識カメ
ラ１１の視野中心下に仮の基板を移動させる（ステップ
４０７）。そして、画像認識カメラ１１で点状のペース
ト膜を撮影し、その出力を画像処理装置１４ｄ（図３）
で公知の画像処理を行ない、点状のペースト膜の重心
（即ち、点の中心位置）を求める（ステップ４０８）。

【００３１】図４において、いま、仮の基板におけるノ
ズル１に位置ずれがない場合での塗布点をＰ１、画像認
識カメラ１１ａにおける視野をＧ１とすると、塗布点Ｐ
１の中心（上記点状のペースト膜の中心位置）と画像認
識カメラ１１ａにおける視野Ｇ１の中心との間の距離Ｘ
１は、サーボモータ１５ｂによって仮の基板を移動させ
た距離である。そこで、マイクロコンピュータ１４ａ
は、次に、仮の基板におけるこの塗布点Ｐ１をこの既知
の距離Ｘ１だけ画像認識カメラ１１ａの視野Ｇ１の方に
逆送させる。ノズル１に位置ずれがない状況では、距離
Ｘ１だけ逆送すると、塗布点Ｐ１は視野Ｇ１の中心に一
致するが、ノズル１に位置ずれがあると、距離Ｘ１だけ
逆送させると、視野Ｇ１の中心と塗布点は一致しない。
逆送した状況での塗布点をＰ２として、画像認識カメラ
１１ａの視野Ｇ１の中心と塗布点Ｐ２の中心との偏差△
Ｘ１，△Ｙ１を求め（ステップ４０９）、ノズル１の位
置ずれ量としてマイクロコンピュータ１４ａのＲＡＭに
格納する。そして、仮の基板の吸着解除をする（ステッ
プ４１０）。

【００３２】以上が図５でのステップ４００の処理であ
る。

【００３３】次に、図５において、ペースト収納筒２の
交換がないとき、或いはステップ４００の処理が終わる
と、所望形状のペーストパターンが塗布描画されるべき
基板を吸着台１３（図１）に搭載し吸着保持し（ステッ
プ５００）、基板予備位置決め処理を行なう（ステップ
６００）。以下、図８により、この処理について説明す
る。

【００３４】図８において、まず、吸着台１３に搭載し
た基板７（図１）に予め付されている位置決め用マーク
を画像認識カメラ１１ａで撮影し（ステップ６０１）、
画像認識カメラ１１ａの視野Ｇ１（図４）内でのこの位
置決め用マークの重心位置を画像処理で求める（ステッ
プ６０２）。そして、この視野Ｇ１の中心とこの位置決
め用マークの重心位置とのずれ量を算出し（ステップ６
０３）、このずれ量を用いて、Ｘ軸テーブル５，Ｙ軸テ
ーブル６及びθ軸テーブル８（以上、図１）夫々の基板
７の所望位置への移動量を算出する（ステップ６０
４）。さらに、これらの移動量をサーボモータ１５ｂ〜
１５ｄ（図１，図３）の操作量に変換し（ステップ６０
５）、かかる操作量に応じてサーボモータ１５ｂ〜１５
ｄを駆動することにより、各テーブル５，６，８を移動
させて基板７を所望位置にセットする（ステップ６０
６）。

【００３５】しかる後、基板７がこの位置に移されたか
否か確認するために、再び基板７上の位置決め用マーク
を画像認識カメラ１１ａで撮影して視野Ｇ１内での位置
決め用マーク中心（重心）を計測して（ステップ６０
７）、視野Ｇ１内でのマーク中心のずれ量を求め（ステ
ップ６０８）、そのずれ量が図２で説明した許容範囲
（ΔＸ，ΔＹ）内にあるか否か確認する（ステップ６０
９）。そして、この許容範囲内にあればステップ６００
の処理が終了したことになり、許容範囲（ΔＸ，ΔＹ）
外にあればステップ６０４に戻って以上の処理を繰り返
す。

【００３６】再び図５に戻って、ステップ６００の処理
が終了すると、次に、ステップ７００のペースト膜形成
工程（処理）に移る。これを、以下、図９に基づいて説
明する。

【００３７】図９において、まず、塗布開始位置へ基板
７を移動させ（ステップ７０１）、この基板７の位置の
比較・調整移動を行なう（ステップ７０２）。これは、
図４及び図７で先に説明したステップ４００のノズル１
の位置ずれ量計測処理に基づくものである。これを図１
０によって説明する。

【００３８】図１０において、初めに、図７のステップ
４０９で求めてマイクロコンピュータ１４ａ（図３）の
ＲＡＭに格納されているノズル１の位置ずれ量△Ｘ１，
△Ｙ１が、図２で説明したノズル１の位置ずれ許容範囲
（ΔＸ，ΔＹ）内にあるか否かの判断を行なう（ステッ
プ７０２ａ）。この許容範囲（△Ｘ≧△Ｘ１，△Ｙ≧△
Ｙ１）内にあれば、直接図９のステップ７０３に進む
が、許容範囲（△Ｘ＜△Ｘ１，△Ｙ＜△Ｙ１）外であれ
ば、先に求められた位置ずれ量△Ｘ１，△Ｙ１から基板
７の移動を行なうＸ軸テーブル５とＹ軸テーブル６との
移動量を算出し（ステップ７０２ｂ）、これら移動量に
基づいてモータコントローラ１４ｂ（図３）に操作量の
設定をする（ステップ７０２ｃ）。そして、Ｘ軸ドライ
バ１４ｃｂ，Ｙ軸ドライバ１４ｃｃを介してサーボモー
タ１５ｂ，１５ｃを指定された量だけ夫々回転させ、Ｘ
軸テーブル５とＹ軸テーブル６とを移動させる。これに
より、ペースト収納筒２を交換したことによって生じた
ノズル１の吐出口と基板７の所望塗布点との位置ずれが
なくなり、基板７上のこれから塗布を開始しようとする
所望塗布点がノズル１の吐出口の真下にくるように、基
板７が位置決めされたことになり、この処理が終了す
る。

【００３９】かかる処理が終了すると、図９のステップ
７０３に移ってノズル１の高さ設定を行なう（ステッブ
７０３）。即ち、ノズル１の吐出口から基板７までの間
隔が形成するペースト膜の厚みに等しくなるようにす
る。基板７は基板予備位置決め処理（図８のステップ６
００）と基板位置比較・調整移動処理（図１０のステッ
プ７０２）で所望位置に位置決めされているので、ステ
ップ７０４に移ってペーストの吐出を開始する。

【００４０】そして、光学式距離計３からのノズル１の
吐出口から基板７までの間隔の実測データを入力して基
板７の表面のうねりを測定し（ステップ７０５）、ま
た、光学式距離計３の実測データからこの光学式距離計
３の計測位置がペースト膜上であるか否かを判定する
（ステップ７０６）。この判定は、光学式距離計３から
の実測データがペースト膜を横断することに基づいて極
端に変化したかどうかや、うねりが許容値を越えたかど
うかなどに基づいて行なわれる。光学式距離計３の計測
位置がペースト膜上にない場合には、実測データを基に
Ｚ軸テーブル４ａを移動させるための補正データを算出
する（ステップ７０７）。そして、Ｚ軸テーブル４ａを
用いてノズル１の高さ補正をし、Ｚ軸方向でのノズル１
の位置を設定値に維持する（ステップ７０８）。これに
対し、計測位置がペースト膜上を通過中と判定した場合
には、ノズル１の高さをこの判定前の高さに保持してペ
ーストの吐出を継続する（ステップ７０６）。僅かな幅
のペースト膜上を計測位置が通過中には、基板７のうね
りには殆ど変化がないことが多いので、ノズル１の高さ
を変えないでおくとペーストの吐出形状に変化はなく、
これにより、所望の厚さのペースト膜を描くことができ
る。

【００４１】ステップ７０６またはステップ７０８から
ステップ７０９に進み、設定されたパターン動作が完了
したかどうかを判定する（ステップ７０９）。これが完
了ならばペースト吐出を終了し（ステップ７１０）、完
了していなければペースト吐出を継続する。かかる処理
は、これまで連続して描画していたパターンの終了点に
達したか否かによる処理動作である。この終了点は、必
ずしも各パターンの終了点ではない。各パターンの終了
点に達したかの判定はステップ７１１で行なわれ、途中
のパターンの終了点である場合には、再び基板表面うね
り測定処理（ステップ７０５）に戻って以上説明した各
工程を繰り返す。なお、ペースト膜上を計測しなくなっ
た時点で元のノズル高さ補正工程に戻る（ステップ７０
７，７０８）。

【００４２】このようにして、ペースト膜形成を各パタ
ーンの終端まで行なわれると（ステップ７１１）、Ｚ軸
テーブル４ａを駆動してノズル１を上昇させ（ステップ
７１２）、ペースト膜形成（ステップ７００）を終了す
る。

【００４３】図５において、かかるステップ７００が終
了すると、ペースト描画の終わった基板７を吸着台１３
から排出し（ステップ８００）、以上の全工程を停止す
るか否かを判定する（ステップ９００）。即ち、複数枚
の基板７に同じパターンのペースト膜を形成する場合に
は、シリンジ交換判定工程（ステップ３００）に戻って
基板排出工程（ステップ８００）までを繰り返し、基板
７がなくなる時点で終了となる。

【００４４】なお、停止判定処理（ステップ９００）で
は、ペースト収納筒２におけるペースト残量が充分であ
るかどうかを、例えば作業者が確認したり、交換後のペ
ースト吐出量累積からマイクロコンピュータ１４ａで判
定したりして、その残量が僅かであれば、ここでペース
ト収納筒２の交換を行なう。この交換の事実をキーボー
ド１７から入力し、マイクロコンピュータ１４ａのＲＡ
Ｍにフラグとして記憶させておくことにより、シリンジ
交換判定工程（ステップ３００）に戻った場合に、ＲＡ
Ｍのペースト収納筒交換に関するデータテーブルのフラ
グの有無を確認することにより、次のノズル位置ずれ量
計測工程（ステップ４００）で偏差を自動的に求めるこ
とができる。

【００４５】マイクロコンピュータ１４ａのＲＡＭのペ
ースト収納筒交換に関するデータテーブルのフラグの有
無を確認し、次のノズル位置ずれ量計測工程（ステップ
４００）で偏差を自動的に求めた場合には、ＲＡＭのペ
ースト収納筒交換に関するデータテーブルのフラグを消
去し、そのフラグでノズル位置ずれ量計測工程（ステッ
プ４００）が再実行されないようにする。

【００４６】もし、図９で説明したペースト膜形成工程
（ステップ７００）の途中でペースト収納筒２のペース
トがなくなり、ペースト収納筒交換を行なった場合で
も、交換時点で基板排出工程（ステップ８００）に移っ
たり、取替えをしたりしないでそのまま塗布描画を継続
して差し支えない基板７の場合には、図５のシリンジ交
換判定工程（ステップ３００）とノズル位置ずれ量計測
工程（ステップ４００）とをペースト膜形成工程（ステ
ップ７００）再開の前に行なうようにしておけばよい。

【００４７】以上の実施例では、基板７をペースト収納
筒２に対してＸ，Ｙ軸方向に移動させているが、基板７
を固定とし、ペースト収納筒２（従って、ノズル１）を
Ｘ，Ｙ軸方向に移動させるようにしてもよい。

【００４８】また、図５での塗布機初期設定処理（ステ
ップ２００）での所要時間の短縮化を図るために、外部
インターフェース１４ｅ（図３）にＩＣカードあるいは
フロッピディスクやハードディスクなどの外部記憶手段
についての記憶読出し装置を接続し、一方、パーソナル
コンピュータなどで図５の塗布機初期設定処理（ステッ
プ２００）のための諸データ設定を前もって実行してお
き、塗布機初期設定処理（ステップ２００）時に、外部
インターフェース１４ｅに接続した記憶読出し装置を介
してこの外部記憶手段から各データを図３におけるマイ
クロコンピュータ１４ａのＲＡＭに移すようにしてもよ
い。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ペースト収納筒の交換などによってノズルにおけるペー
スト吐出口の基板に対する位置関係が変動しても、ノズ
ルと基板との位置関係を所望に、かつ精度良く設定する
ことができ、高精度のペーストパターンを描画すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施例を示す
概略斜視図である。

【図２】図１に示した実施例でのペースト収納筒とノズ
ルと光学式距離計との配置関係を示す斜視図である。

【図３】図１における制御装置の一具体例を示すブロッ
ク図である。

【図４】図１に示した実施例でのノズルの位置ずれの検
出方法の一具体例を示す図である。

【図５】図１に示した実施例の全体動作を示すフローチ
ャートである。

【図６】図５における塗布機初期設定ステップの詳細を
示すフローチャートである。

【図７】図５におけるノズル位置ずれ量計測ステップの
詳細を示すフローチャートである。

【図８】図５における基板予備位置決めステップの詳細
を示すフローチャートである。

【図９】図５におけるペースト膜形成ステップの詳細を
示すフローチャートである。

【図１０】図９における基板位置比較・調整移動ステッ
プの詳細を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１ ノズル ２ ペースト収納筒 ３ 光学式距離計 ４ａ Ｚ軸テーブル ４ｂ カメラ支持部 ５ Ｘ軸テーブル ６ Ｙ軸テーブル ７ 基板 ８ θ軸テーブル ９ 架台部 １０ Ｚ軸テーブル支持部 １１ａ 画像認識カメラ １２ ノズル支持具 １３ 吸着台 １４ 制御装置 １５ａ〜１５ｄ サーボモータ １６ モニタ １７ キーボード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 福男 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 三階 春夫 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ペースト収納筒に収納されたペーストを
   吐出するノズルに対向させて基板をテーブル上に保持
   し、該ノズルからペーストを吐出させつつ該ノズルと該
   テーブルとの相対位置関係を変化させ、該基板上にペー
   ストを塗布して所望形状のペーストパターンを形成する
   ようにしたペースト塗布機において、 該ノズルの交換に際し、該ノズルのペースト吐出口の位
   置を計測する第１の手段と、 該第１の手段の計測結果から該ノズルのノズル吐出口の
   位置ずれ量を算出する第２の手段と、 該第２の手段で得られた該位置ずれ量に応じて該基板の
   位置調整をする第３の手段とを設け、ノズルの交換に伴
   なうノズルの位置ずれを除去可能に構成したことを特徴
   とするペースト塗布機。
2. 【請求項２】 請求項１において、 ノズルの交換に伴なって、ノズルが交換されたことを示
   す情報を記憶する記憶手段と、 同じペーストパターンを描画する基板へのペーストパタ
   ーンの描画に先立ち、該記憶手段の読取りを行なう読取
   り手段とを設け、該読取り手段が該記憶手段から該情報
   を読み取るとともに、前記第１，第２，第３の手段が動
   作し、ノズルの交換に伴なうノズルの位置ずれを除去可
   能に構成したことを特徴とするペースト塗布機。