KR100839777B1 - 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치 - Google Patents

에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100839777B1
KR100839777B1 KR1020070055401A KR20070055401A KR100839777B1 KR 100839777 B1 KR100839777 B1 KR 100839777B1 KR 1020070055401 A KR1020070055401 A KR 1020070055401A KR 20070055401 A KR20070055401 A KR 20070055401A KR 100839777 B1 KR100839777 B1 KR 100839777B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
epoxy
mask
pcb
mounting frame
sensor mounting
Prior art date
Application number
KR1020070055401A
Other languages
English (en)
Inventor
이광정
Original Assignee
세미텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세미텍 주식회사 filed Critical 세미텍 주식회사
Priority to KR1020070055401A priority Critical patent/KR100839777B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100839777B1 publication Critical patent/KR100839777B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C3/00—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material
    • B05C3/02—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material
    • B05C3/09—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material for treating separate articles
    • B05C3/109—Passing liquids or other fluent materials into or through chambers containing stationary articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1007—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)

Abstract

본 발명은 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치에 관한 것으로, 좀더 상세히, 에폭시 도포 전의 피씨비(PCB)를 제1 적재부(32)로부터 상기 마스크부(10)의 하부에 로딩하고, 에폭시 도포가 완료된 피씨비(PCB)를 제2 적재부(34)로 이동시키는 피씨비-이동수단을 포함하는 피씨비(PCB)용 에폭시 도포장치에 있어서, 피씨비(PCB)에 인쇄방식의 에폭시 도포가 가능하도록 마스크테이블(14)에 마스크부(12)가 형성된 테이블부(10)와; 전진 및 후진 동작을 함으로써 상기 마스크테이블(14)에 놓여지는 에폭시를 상기 마스크부(12)의 상면에 균일하게 밀어 도포시키기 위한 스퀴즈(Squeegee, 20)와; 상기 스퀴즈(20)의 전/후진 운동을 제어하는 스퀴즈-제어부(30)와; 상기 마스크테이블(14)에 놓여지는 에폭시의 존재여부를 감지하기 위한 에폭시 감지장치(50)를 포함하여 구성돼돼, 상기 에폭시 감지장치(50)는 가운데가 개방된 사각형상의 센서장착틀(60)과 상기 센서장착틀(60)에 위치한 감지센서(70)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치에 관한 것이다.
PCB, 에폭시, 도포장치, 스퀴즈, 감지센서

Description

에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치{Epoxy Pasteing Device with Epoxy Sensing System for Printed Circuit Board}
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치의 사시도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 피씨비용 에폭시 도포장치의 에폭시 감지장치 및 테이블부의 구성을 보이는 평면도,
도 3은 도 2의 A-A선 단면도,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치의 작동상태를 설명하기 위한 평면 개략도,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치의 작동상태를 설명하기 위한 측면 개략도,
도 6a는 에폭시가 도포되기 전의 피씨비(PCB)의 평면도,
도 6b는 정상적으로 에폭시가 도포된 후의 피씨비(PCB)의 평면도,
도 7a는 종래의 카운트 기능으로 에폭시를 관리하는 경우의 디스플레이 화면의 모습,
도 7b는 작업자가 임의로 에폭시를 주입하는 모습을 보이는 도면,
도 7c는 품질사고의 사례에 해당되는 피씨비(PCB)의 일부 인쇄된 모습.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 테이블부 11 : 도포홀
12 : 마스크부 14 : 마스크테이블
16 : 마스크틀 20 : 스퀴즈
30 : 스퀴즈-제어부 32 : 제1 적재부
34 : 제2 적재부 50 : 에폭시 감지장치
60 : 센서장착틀 61, 63 : 가로변
65 : 지지다리 66 : 손잡이
70 : 감지센서 72 : 앰프
본 발명은 인쇄회로기판(피씨비, Printed Circuit Board, PCB)에 칩(Chip)을 붙히기 위해 에폭시를 인쇄방식으로 도포하는 에폭시 도포장치에 관한 것으로, 좀더 상세히, 피씨비(PCB)에 인쇄방식의 에폭시 도포가 가능하도록 마스크테이블(14)에 마스크부(12)가 형성된 테이블부(10), 스퀴즈(20), 스퀴즈-제어부(30), 및 에폭시 감지장치(50)를 포함하여 구성되는 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치에 관한 것이다.
플라즈마 세정을 거친 피씨비(PCB)에 웨이퍼로부터 Sawing 공정을 거쳐 제작된 칩을 붙히기 위해 피씨비(PCB)에 접착성을 갖는 에폭시 수지를 도포하게 된다. 에폭시 수지 도포 후 칩을 피씨비(PCB)에 부착시키고, 후에 와이어 본딩(Wire Bonding) 공정을 수행하게 된다. 도 6a는 에폭시가 도포되기 전의 피씨비(PCB)의 평면도이고, 도 6b는 정상적으로 에폭시가 도포된 후의 피씨비(PCB)의 평면도이다.
선출원된 기술을 찾지 못하여 본 발명을 하게 된 동기를 설명하기로 한다. 본 출원인은 에폭시 도포장치의 에폭시를 관리함에 있어, 에폭시를 마스크 테이블에 한번 충진한 후부터 프린트 횟수를 카운트하여 카운트 된 수가 한계치에 도달했을 때(예를들어, 에폭시가 도포된 피씨비(PCB)의 숫자가 250장에 도달함), 이 정보를 작업자에게 알리고, 작업자가 새로운 에폭시를 다시 마스크 테이블에 충진하는 형태로 관리하였다.
이 경우에 작업자는 에폭시를 일정량 충진하고 장비를 다시 리셋(인쇄 카은트 숫자를 제로로 설정) 하여야 함에도 불구하고, 어떤 경우에는 에폭시는 충진하지 않고 장비 만을 리셋하고 다시 가동시키는 휴먼 에러(Human Error)가 발생하는 문제점이 있었다. 도 7a는 종래의 카운트 기능으로 에폭시를 관리하는 경우의 디스플레이 화면의 모습이다.
또한, 에폭시 충진에 있어 도 7b에 도시된 바와 같이, 작업자가 임의로 에폭시를 주입함을써 충진(주입)되는 에폭시의 양이 일정치 않아, 주입된 에폭시가 적은 경우 설정된 한계치(예를들어, 250회 에폭시 인쇄 또는 도포) 만큼 인쇄(도포)를 할 수 없는 경우가 생기고, 주입된 에폭시가 많은 경우 설정된 한계치(예를들어, 250회 에폭시 인쇄 또는 도포)를 인쇄(도포)하고도 에폭시가 남는 문제점이 있어 에폭시의 관리가 용이하지 않은 문제점이 있었다.
도 7c는 이러한 문제점으로부터 기인하여 발생된 품질사고의 사례에 해당되는 피씨비(PCB)의 일부 인쇄된 모습을 보인다. 도 7c에 도시된 바와 같이, 에폭시가 일회 인쇄량에 못 미치는 경우, 아랫부분만 에폭시가 도포되고 윗부분(품질사고 영역)에는 에폭시가 도포되지 않게 된다.
본 발명의 목적은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 에폭시 관리가 용이하며 피씨비(PCB)의 에폭시 도포에 있어 작업자에 의한 휴먼 에러를 줄일 수 있는 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치를 제공하고자 하는 것이다.
이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치는 에폭시 도포 전의 피씨비(PCB)를 제1 적재부(32)로부터 상기 마스크부(10)의 하부에 로딩하고, 에폭시 도포가 완료된 피씨비(PCB)를 제2 적재부(34)로 이동시키는 피씨비-이동수단을 포함하는 피씨비(PCB)용 에폭시 도포장치에 있어서, 피씨비(PCB)에 인쇄방식의 에폭시 도포가 가능하도록 마스크테이블(14)에 마스크부(12)가 형성된 테이블부(10)와; 전진 및 후진 동작을 함으로써 상기 마스크테이블(14)에 놓여지는 에폭시를 상기 마스크부(12)의 상면에 균일하게 밀어 도포시키기 위한 스퀴즈(Squeegee, 20)와; 상기 스퀴즈(20)의 전/후진 운동을 제어하는 스퀴즈-제어부(30)와; 상기 마스크테이블(14)에 놓여지는 에폭시의 존재여부를 감지하기 위한 에폭시 감지장치(50)를 포함하여 구성돼돼, 상 기 에폭시 감지장치(50)는 가운데가 개방된 사각형상의 센서장착틀(60)과 상기 센서장착틀(60)에 위치하고 에폭시의 높이를 감지하는 감지센서(70)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명에 의한 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치의 사시도, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 피씨비용 에폭시 도포장치의 에폭시 감지장치 및 테이블부의 구성을 보이는 평면도이고, 도 3은 도 2의 A-A선 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 피씨비(PCB)용 에폭시 도포장치는 에폭시 도포 전의 피씨비(PCB)를 제1 적재부(32)로부터 상기 마스크부(10)의 하부에 로딩하고, 에폭시 도포가 완료된 피씨비(PCB)를 제2 적재부(34)로 이동시키는 피씨비-이동수단(미도시)을 포함하는 피씨비(PCB)용 에폭시 도포장치에 관한 것이다.
상기 미도시된 피씨비-이동수단은 당업계에 공지된 피씨비(PCB) 이동 수단 일 수 있으며, 역시 미도시된 피씨비-이동수단용 제어장치에 의해 거동이 제어된다. 피씨비-이동수단은 통상의 제어장치에 의해 제어되는 통상의 자동화 수단일 수 있고 본 발명의 특징의 명확화를 위해 본 명세서에서 피씨비-이동수단 및 피씨비-이동수단용 제어장치에 대한 상세한 설명은 생략하지만, 당업계에 공지된 피씨비- 이동수단 및 피씨비-이동수단용 제어장치의 구성은 본 발명의 명세서에 기재된 것으로 본다.
도시된 바와 같이, 테이블부(10)에는 피씨비(PCB)에 인쇄방식의 에폭시 도포가 가능하도록 마스크테이블(14)에 마스크부(12)가 형성된다. 테이블부(10)는, 복수의 도포홀(11)이 형성된 마스크부(12)와, 상기 마스크부(12)가 구비된 마스크테이블(14)를 지탱하며 상기 마스크테이블(14)보다 돌출된 마스크틀(16)을 포함한다.
스퀴즈(Squeegee, 20)는 전진 및 후진 동작을 함으로써 상기 마스크테이블(14)에 놓여지는 에폭시를 상기 마스크부(12)의 상면에 균일하게 밀어 도포시키기 위한 것이다. 상기 스퀴즈(Squeegee, 20)는 상기 스퀴즈(20)의 전/후진 운동을 제어하는 스퀴즈-제어부(30)에 의해 거동이 통제된다.
에폭시 감지장치(50)는 마스크테이블(14)에 놓여지는 에폭시의 존재여부를 감지하기 위한 것이다. 상기 에폭시 감지장치(50)는 가운데가 개방된 사각형상의 센서장착틀(60)과 상기 센서장착틀(60)에 위치하고 에폭시의 높이를 감지하는 감지센서(70)를 포함하여 구성된다.
전체적으로 가운데가 개방된 사각형상의 센서장착틀(60)은, 외측테두리가 상기 마스크틀(16)의 내측에 안착되도록 상기 마스크틀(16)의 내측 형상에 상응하는 형상이며, 중간영역은 상기 마스크부(12) 해당영역을 상기 스퀴즈(20)가 왕복할 수 있도록 개방된 형상이다.
감지센서(70)는 센서장착틀(60)의 네변 중 가로변(61, 63)에 두셋트가 구비될 수 있다. 여기서 가로변(61, 63)이란 스퀴즈의 운동 방향과 교차하는 방향과 평행한 센서장착틀(60)의 변을 말한다. 에폭시는 가로변과 거의 수평하게 마스크테이블(14)에 놓이기 때문에 감지센서(70)가 센서장착틀(60)의 네변 중 가로변(61, 63)에 두셋트가 구비되는 경우 감도를 높일 수 있는 장점이 있다.
센서장착틀(60)이 상기 마스크테이블(14)의 상면에 안치될 때 상기 센서장착틀(60)에 구비된 복수의 지지다리(65)에 의해 상기 센서장착틀(60)의 가로변(61, 63)과 상기 마스크테이블(14)의 상면 간에는 공간이 형성된다. 좀더 구체적으로 지지다리(65)가 마스크틀(16)의 상면에 걸림으로써 센서장착틀(60)과 마스크테이블(14) 간에 공간이 형성된다. 감지센서(70)는 상기 센서장착틀(60)의 가로변(61, 63) 중 하면에 구비된다.
센서장착틀(60)의 상면에는 복수의 손잡이(66)가 대칭으로 구비됨이 바람직하다. 감지센서(70)의 감지신호는 앰프(72)를 거쳐 피씨비-이동수단의 거동을 제어하는 피씨비-이동수단용 제어장치에 전달되고, 상기 피씨비-이동수단용 제어장치는 감지센서(70)로부터 에폭시를 감지할 수 없다는 신호를 수신하면 새로운 피씨 비(PCB)를 로딩하지 않게 구성됨이 바람직하다.
마스크테이블(14) 위에 올려지는 센서장착틀(60)은 고정용 커넥터를 끼워야만 원하는 위치에 안착되도록 구성되고, 상기 고정용 커넥터가 연결되지 않으면 피씨비용 에폭시 도포장치가 작동되지 않도록 구성되어 휴면에러를 방지하도록 구성될 수 있다.
이러한 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 피씨비용 에폭시 도포장치의 작용에 대해 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치의 작동상태를 설명하기 위한 평면 개략도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치의 작동상태를 설명하기 위한 측면 개략도이다.
도시된 바와 같이, 마스크테이블(14)에는 에폭시가 충진되고 마스크테이블(14)에 마스크부(12) 아래에는 피씨비(PCB)가 로딩 된다. 그러면, 스퀴즈-제어부(30)가 스퀴즈(20)를 하강 시킨 후 전방으로 전진시키면서 에폭시를 마스크부(12) 위로 밀어 도포 시킨다. 이 에폭시는 마스크부(12)에 일정 형태로 형성된 도포홀(11)을 관통하여 피씨비(PCB)에 도포(인쇄, 묻게)된다. 이로서 한장의 피씨비(PCB)에 에폭시 도포 과정이 끝나면 피씨비-이동수단(미도시)은 에폭시 도포가 완료된 피씨비(PCB)(1)를 제2 적재부(34)로 이동시킨다.
이러한 과정이 반복되면서 에폭시 감지장치(50)는 에폭시의 존재여부 또는 에폭시의 높이를 감지하게 되고, 에폭시 감지장치(50)의 감지센서(70)가 에폭시의 부존재 또는 에폭시가 일정 높이 이상 존재하지 않는다는 신호를 습득하면 이 신호는 앰프(72)를 거쳐 제어장치(예를들어, 피씨비-이동수단용 제어장치 또는 메인 제어부)에 전달한다. 제어장치는 경보음을 발생시키거나 기계의 가동을 중단하거나 디스플레이에 에폭시 소진 신호를 발생시킴으로써 에폭시 센싱 정보를 출력, 활용하게 된다.
본 발명에 있어서 감지센서는 도시된 바와 같이, 발광센서와 수광센서로 구성됨이 바람직하나 다른 형태의 감지 센서를 사용할 수 있음은 당연하다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다양한 수정과 변형이 가능할 것이다.
본 발명에 따르는 경우 종래 기술의 문제점이 해결되며, 에폭시 관리가 용이하며 피씨비(PCB)의 에폭시 도포에 있어 작업자에 의한 휴먼 에러를 줄일 수 있는 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치가 제공된다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.

Claims (8)

  1. 삭제
  2. 에폭시 도포 전의 피씨비(PCB)를 제1 적재부(32)로부터 상기 마스크부(10)의 하부에 로딩하고, 에폭시 도포가 완료된 피씨비(PCB)를 제2 적재부(34)로 이동시키는 피씨비-이동수단을 포함하는 피씨비(PCB)용 에폭시 도포장치에 있어서,
    피씨비(PCB)에 인쇄방식의 에폭시 도포가 가능하도록 마스크테이블(14)에 마스크부(12)가 형성된 테이블부(10)와;
    전진 및 후진 동작을 함으로써 상기 마스크테이블(14)에 놓여지는 에폭시를 상기 마스크부(12)의 상면에 균일하게 밀어 도포시키기 위한 스퀴즈(Squeegee, 20)와;
    상기 스퀴즈(20)의 전/후진 운동을 제어하는 스퀴즈-제어부(30)와;
    상기 마스크테이블(14)에 놓여지는 에폭시의 존재여부를 감지하기 위한 에폭시 감지장치(50)를 포함하여 구성돼돼,
    상기 에폭시 감지장치(50)는 가운데가 개방된 사각형상의 센서장착틀(60)과 상기 센서장착틀(60)에 위치하고 에폭시의 높이를 감지하는 감지센서(70)를 포함하여 구성되고,
    상기 테이블부(10)는, 복수의 도포홀(11)이 형성된 마스크부(12)와, 상기 마스크부(12)가 구비된 마스크테이블(14)를 지탱하며 상기 마스크테이블(14)보다 돌출된 마스크틀(16)을 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전체적으로 가운데가 개방된 사각형상의 센서장착틀(60)은, 외측테두리가 상기 마스크틀(16)의 내측에 안착되도록 상기 마스크틀(16)의 내측 형상에 상응하는 형상이며, 중간영역은 상기 마스크부(12) 해당영역을 상기 스퀴즈(20)가 왕복할 수 있도록 개방된 형상인 것을 특징으로 하는 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 감지센서(70)는 센서장착틀(60)의 네변 중 가로변(61, 63)에 두셋트가 구비되는 것을 특징으로 하는 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 센서장착틀(60)이 상기 마스크테이블(14)의 상면에 안치될 때 상기 센서장착틀(60)에 구비된 복수의 지지다리(65)에 의해 상기 센서장착틀(60)의 가로변(61, 63)과 상기 마스크테이블(14)의 상면 간에는 공간이 형성되고,
    상기 감지센서(70)는 상기 센서장착틀(60)의 가로변(61, 63) 중 하면에 구비되는 것을 특징으로 하는 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 센서장착틀(60)의 상면에는 복수의 손잡이(66)가 대칭으로 구비되는 것을 특징으로 하는 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치.
  7. 제6항에 있어서,
    감지센서(70)의 감지신호는 앰프(72)를 거쳐 피씨비-이동수단의 거동을 제어하는 피씨비-이동수단용 제어장치에 전달되고,
    상기 피씨비-이동수단용 제어장치는 감지센서(70)로부터 에폭시를 감지할 수 없다는 신호를 수신하면 새로운 피씨비(PCB)를 로딩하지 않게 구성되는 것을 특징으로 하는 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치.
  8. 제7항에 있어서,
    마스크테이블(14) 위에 올려지는 센서장착틀(60)은 고정용 커넥터를 끼워야만 원하는 위치에 안착되도록 구성되고, 상기 고정용 커넥터가 연결되지 않으면 피씨비용 에폭시 도포장치가 작동되지 않도록 구성되어 휴면에러를 방지하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치.
KR1020070055401A 2007-06-07 2007-06-07 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치 KR100839777B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070055401A KR100839777B1 (ko) 2007-06-07 2007-06-07 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070055401A KR100839777B1 (ko) 2007-06-07 2007-06-07 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100839777B1 true KR100839777B1 (ko) 2008-06-19

Family

ID=39771917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070055401A KR100839777B1 (ko) 2007-06-07 2007-06-07 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100839777B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101478984B1 (ko) * 2014-08-27 2015-01-06 유선모 수삽소자용 pcb선땜납장치 및 이에 의하여 제조된 선땜납pcb
CN115106244A (zh) * 2022-06-14 2022-09-27 神华准格尔能源有限责任公司 浸漆吸风系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5522929A (en) * 1994-08-29 1996-06-04 Erdmann; Gunter Apparatus for material deposition for circuit board manufacture
JPH10202161A (ja) * 1997-01-17 1998-08-04 Pfu Ltd ロボットによる液体精密塗布方法および液体塗布装置
JP2000254573A (ja) 1999-03-11 2000-09-19 Ibiden Co Ltd 塗布設備

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5522929A (en) * 1994-08-29 1996-06-04 Erdmann; Gunter Apparatus for material deposition for circuit board manufacture
JPH10202161A (ja) * 1997-01-17 1998-08-04 Pfu Ltd ロボットによる液体精密塗布方法および液体塗布装置
JP2000254573A (ja) 1999-03-11 2000-09-19 Ibiden Co Ltd 塗布設備

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101478984B1 (ko) * 2014-08-27 2015-01-06 유선모 수삽소자용 pcb선땜납장치 및 이에 의하여 제조된 선땜납pcb
CN115106244A (zh) * 2022-06-14 2022-09-27 神华准格尔能源有限责任公司 浸漆吸风系统
CN115106244B (zh) * 2022-06-14 2024-03-12 神华准格尔能源有限责任公司 浸漆吸风系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101356425B (zh) 喷射装置和改善喷射装置性能的方法
US20090205569A1 (en) Method and apparatus for placing substrate support components
GB2445520A (en) Imaging system and method for a stencil printer
US6634290B1 (en) Mask-printing apparatus and method including inspection of printed material and re-printing step
CN110140092A (zh) 生产管理装置
KR100839777B1 (ko) 에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치
KR20140127732A (ko) 스크린 인쇄 장치 및 페이스트 잔량 검출 방법
EP3764763A1 (en) Component mounting system
KR20100015817A (ko) 평탄 기판에 대한 매개물 적용 방법 및 장치
JP2013115229A (ja) 部品実装方法及び部品実装システム
JP6105628B2 (ja) はんだ印刷機
JP2013243273A (ja) 部品吸着動作監視装置及び部品有無検出装置
US20150090134A1 (en) Method and apparatus for printing small aspect features
JP2012066558A (ja) スクリーン印刷機
JP6182505B2 (ja) 実装荷重測定装置
JP2010114169A (ja) 基板搬送装置、電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置の作業方法
JP2017163084A (ja) 情報処理装置及び情報処理方法
JP2000013097A5 (ko)
CN114340826B (zh) 装配线的工艺参数的检测
JP6348018B2 (ja) スクリーン印刷装置
JPWO2018016018A1 (ja) 部品実装ラインの生産管理システム
JP6896859B2 (ja) 撮像装置、表面実装機及び検査装置
KR100783644B1 (ko) 스크린 프린트 장비 및 이를 이용한 에폭시 자동 검출 방법
CN108029235A (zh) 控制装置
JP4601872B2 (ja) 回路基板加工機の回路基板検出方法及び回路基板検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130411

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140611

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee