TWI781066B - 液體材料塗佈裝置及液體材料塗佈方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可於一系列之塗佈作業中無關於相對移動速度而吐出預定之每單位時間之吐出量之液體材料的液體材料塗佈裝置及液體材料塗佈方法。 本發明係液體材料塗佈裝置及使用該裝置之塗佈方法，該液體材料塗佈裝置具備：分配頭；機器人，其使分配頭相對於工件相對移動；機器人控制器，其控制分配頭與工件之相對移動；及分配控制器，其控制來自分配頭之液體材料之吐出動作；分配控制器可基於塗佈程式而切換第1模式之吐出控制與第2模式之吐出控制，該第1模式之吐出控制係基於分配頭與工件之相對移動速度而變更分配頭吐出液體材料之每單位時間之吐出量，該第2模式之吐出控制係無關於相對移動速度而使分配頭吐出預定之每單位時間之吐出量之液體材料。

Description

液體材料塗佈裝置及液體材料塗佈方法
本發明係關於一種藉由使分配頭與工件相對移動而對工件進行所期望之劃線塗佈(描繪塗佈)之液體材料塗佈裝置及液體材料塗佈方法。
於電子機器之製造時，為了將液體材料以既定之圖案進行塗佈，多使用被稱為分配器之吐出裝置。分配器被廣泛地使用於大型機器乃至小型機器之製造，例如被使用於對以液晶、有機EL (Electroluminescence，電致發光) 為代表之平板顯示器線性塗佈螢光體或接著劑之步驟、或者將用以固定智慧型手機之外殼之接著劑線性塗佈於外殼外周之步驟。使用有分配器之塗佈作業係藉由一面按照既定之塗佈圖案使分配器與工作台相對移動、一面自分配器吐出液體材料而進行，但在對於具有角部之塗佈圖案進行劃線塗佈之情形時，有分配器與工作台之相對移動速度於角部發生變化，而導致所描繪形成之塗佈線之線寬產生紊亂之問題(例如，即便於希望為如圖10(A)所示般於角部仍塗佈與直線部相同之粗度之線之情形時，若分配器與工作台之相對移動速度於角部發生變化，則將有如圖10(B)所示般角部之線相對於直線部變粗之情形)。
因此，提出有如下技術，即，於角部之起始點使分配器與工作台之相對移動速度減速並且使分配器之吐出壓減壓，其後，於到達角部之結束點之前使分配器與工作台之相對移動速度加速並且使分配器之吐出壓增壓，藉此於角部塗佈適量之液體材料。
然而，吐出壓(吐出量)之控制係基於使微電腦所記憶之圖案資料而進行，故而例如為了於具備使分配器與工作台相對移動之機器人(XYZ方向移動裝置)之塗佈裝置中實現所期望之劃線塗佈，需要如下所述之程式設計。 即，首先，必須對用以按照塗佈圖案使分配器與工作台相對移動之相對移動指令進行程式設計。其次，必須對控制塗佈圖案上之各塗佈位置之吐出量之吐出量控制指令進行程式設計。吐出量控制指令係例如使用於吐出之空氣壓力減弱，或使與吐出口連通之環狀閥座與閥體之距離接近，或使賦予吐出推進力之螺桿之旋轉速度減弱之命令。又，關於角部等相對移動速度發生變化之場所，必須將處於角部之劃線之軌跡分割為複數個，分別將針對被分割之各軌跡之相對移動速度與吐出壓進行程式設計。
如此，對各塗佈位置上之吐出量進行程式設計之操作花費工夫，故而提出根據分配器與工作台之相對移動速度之變化而自動地控制吐出壓(吐出量)之技術。例如，於專利文獻1中揭示有如下方面：於液體吐出裝置本體之線性移動速度較大之情形時打開閥桿而使吐出流量增加，反之，於液體吐出裝置本體之線性移動速度較小之情形時關閉閥桿而使吐出流量減少，以對象物上之塗佈量成為固定之方式進行控制。又，於專利文獻2中揭示有如下方面：轉換部具有表示分配頭之移動速度與吐出量控制裝置之控制量之關係之關係式或轉換表，將移動速度應用於關係式或轉換表，算出用以實現所設定之線寬之控制量。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開平5-285434號公報 專利文獻2：國際公開第2015/083722號
(發明所欲解決之問題)
然而，於習知技術(專利文獻1、2中所記載之發明)中，自分配器吐出之每單位時間之吐出量係基於分配器與工作台之相對移動速度而決定，故而為了吐出作業者所期望之吐出量之液體材料，必須使分配器與工作台以對應於所期望之吐出量之相對移動速度進行相對移動。因此，例如於在塗佈作業中欲進行預噴或試噴之情形時，亦必須於預噴區域或者試噴區域上，使分配器與工作台以與作業者所期望之吐出量相應之相對移動速度持續移動。
又，於習知技術中，必須根據作業者所期望之線寬，設定分配器與工作台之相對移動速度和每單位時間之吐出量之關係，以使得即便於分配器與工作台之相對移動速度發生變化之情形時亦能塗佈固定之線寬之塗佈線。因此，於在一系列之塗佈作業中將塗佈線以不同之線寬進行塗佈之情形時，存在如下問題：必須針對作業者所期望之每一線寬設定相對移動速度與每單位時間之吐出量之關係，而會花費工夫。進而，於習知技術中，亦存在如下問題：亦無法使分配器停止而進行點形狀之塗佈。
本發明之目的在於提供一種可於一系列之塗佈作業中無關於相對移動速度而吐出預定之每單位時間之吐出量之液體材料的液體材料塗佈裝置及液體材料塗佈方法。 (解決問題之技術手段)
本發明之液體材料塗佈裝置具備：分配頭，其吐出液體材料；機器人，其使上述分配頭相對於工件相對移動；機器人控制器，其基於塗佈程式而控制上述分配頭與上述工件之相對移動；及分配控制器，其控制來自上述分配頭之上述液體材料之吐出動作；上述機器人控制器與上述分配控制器共同運作，而將上述液體材料以既定之塗佈圖案對上述工件進行塗佈作業；其中，上述分配控制器可基於上述塗佈程式而切換第1模式之吐出控制與第2模式之吐出控制，該第1模式之吐出控制係基於上述分配頭與上述工件之相對移動速度而變更上述分配頭吐出上述液體材料之每單位時間之吐出量，該第2模式之吐出控制係無關於上述相對移動速度而使上述分配頭吐出預定之每單位時間之吐出量之液體材料。
於上述液體材料塗佈裝置中，亦可為於上述第1模式之吐出控制下，基於上述塗佈程式而執行塗佈每單位長度之塗佈量固定之塗佈線之劃線塗佈。於上述液體材料塗佈裝置中，亦可為於上述第1模式之吐出控制下，基於上述塗佈程式而執行塗佈線寬固定之塗佈線之劃線塗佈。於上述液體材料塗佈裝置中，亦可為於上述第2模式之吐出控制下，可基於上述塗佈程式而執行劃線塗佈、預噴塗佈、試噴塗佈及點塗佈中之至少1種塗佈，進而亦可為可執行劃線塗佈、預噴塗佈、試噴塗佈及點塗佈中之至少2種塗佈。於上述液體材料塗佈裝置中，亦可為上述分配控制器係藉由基於上述塗佈程式之來自機器人控制器之信號之接收，而切換上述第1模式之吐出控制與上述第2模式之吐出控制。於上述液體材料塗佈裝置中，亦可為上述分配控制器可設定上述相對移動速度與每單位時間之吐出量之關係互不相同之複數個上述第1模式之吐出控制、或預定之每單位時間之吐出量互不相同之複數個第2模式之吐出控制，而可自上述複數個第1模式之吐出控制或上述複數個第2模式之吐出控制中選擇1個吐岀控制並執行。於上述液體材料塗佈裝置中，亦可為上述分配控制器具備如下功能，即，基於第1相對移動速度及對應於第1相對移動速度之第1每單位時間之吐出量、與第2相對移動速度及對應於第2相對移動速度之第2每單位時間之吐出量，而自動算出對應於第3相對移動速度之第3每單位時間之吐出量；於上述第1模式之吐出控制中，一面使上述分配頭以上述第1至第3之任一相對移動速度移動，一面自上述分配頭吐出對應於該相對移動速度之每單位時間之吐出量之液體材料。於上述液體材料塗佈裝置中，亦可為上述相對移動速度除包含為了以上述塗佈圖案塗佈上述液體材料而預先輸入至上述塗佈程式之相對移動速度以外，亦包含為了補充預先輸入至上述塗佈程式之相對移動速度而基於預先輸入至上述塗佈程式之相對移動速度自動地算出之相對移動速度。
本發明之液體材料塗佈方法係使用了液體材料塗佈裝置者，該液體材料塗佈裝置具備：分配頭，其吐出液體材料；機器人，其使上述分配頭相對於工件相對移動；機器人控制器，其基於塗佈程式而控制上述分配頭與上述工件之相對移動；及分配控制器，其控制來自上述分配頭之上述液體材料之吐出動作；上述機器人控制器與上述分配控制器共同運作，而將上述液體材料以既定之塗佈圖案對上述工件進行塗佈作業；其中，該液體材料塗佈方法係基於上述塗佈程式而切換第1模式之吐出控制與第2模式之吐出控制，該第1模式之吐出控制係基於上述分配頭與上述工件之相對移動速度而變更上述分配頭吐出上述液體材料之每單位時間之吐出量，該第2模式之吐出控制係無關於上述相對移動速度而使上述分配頭吐出預定之每單位時間之吐出量之液體材料。
於上述液體材料塗佈方法中，亦可為於上述第1模式之吐出控制下，基於上述塗佈程式而執行塗佈每單位長度之塗佈量固定之塗佈線之劃線塗佈。於上述液體材料塗佈方法中，亦可為於上述第1模式之吐出控制下，基於上述塗佈程式而執行塗佈線寬固定之塗佈線之劃線塗佈。於上述液體材料塗佈方法中，亦可為於上述第2模式之吐出控制下，基於上述塗佈程式而執行劃線塗佈、預噴塗佈、試噴塗佈及點塗佈中之至少1種塗佈，進而亦可為執行劃線塗佈、預噴塗佈、試噴塗佈及點塗佈中之至少2種塗佈。於上述液體材料塗佈方法中，亦可為上述分配控制器係藉由基於上述塗佈程式之來自機器人控制器之信號之接收，而切換上述第1模式之吐出控制與上述第2模式之吐出控制。於上述液體材料塗佈方法中，亦可為上述分配控制器被設定有上述相對移動速度與每單位時間之吐出量之關係互不相同之複數個上述第1模式之吐出控制、或預定之每單位時間之吐出量互不相同之複數個第2模式之吐出控制，可自上述複數個第1模式之吐出控制或上述複數個第2模式之吐出控制中選擇1個吐岀控制並執行。於上述液體材料塗佈方法中，亦可為上述分配控制器具備如下功能，即，基於第1相對移動速度及對應於第1相對移動速度之第1每單位時間之吐出量、與第2相對移動速度及對應於第2相對移動速度之第2每單位時間之吐出量，而自動算出對應於第3相對移動速度之第3每單位時間之吐出量；於上述第1模式之吐出控制中，一面使上述分配頭以上述第1至第3之任一相對移動速度移動，一面自上述分配頭吐出對應於該相對移動速度之每單位時間之吐出量之液體材料。於上述液體材料塗佈方法中，亦可為上述相對移動速度除包含為了以上述塗佈圖案塗佈上述液體材料而預先輸入至上述塗佈程式之相對移動速度以外，亦包含為了補充預先輸入至上述塗佈程式之相對移動速度而基於預先輸入至上述塗佈程式之相對移動速度自動地算出之相對移動速度。於上述液體材料塗佈方法中，亦可為於進行根據上述塗佈圖案而改變上述相對移動速度之劃線塗佈之情形時，執行上述第1模式之吐出控制，於以固定之相對移動速度進行劃線塗佈之情形時，執行上述第2模式之吐出控制。於上述液體材料塗佈方法中，亦可為上述工件為1個或者複數個半導體晶片、搭載有1個半導體晶片之1片或複數片基板、或搭載有複數個半導體晶片之1片或複數片基板。 (對照先前技術之功效)
根據本發明，可基於上述塗佈程式而切換並執行第1模式之吐出控制與第2模式之吐出控制，該第1模式之吐出控制係基於分配頭與工件之相對移動速度而變更分配頭吐出液體材料之每單位時間之吐出量，該第2模式之吐出控制係無關於相對移動速度而使分配頭吐出預定之每單位時間之吐出量之液體材料，故而可減少由作業者進行之程式設計之工夫，且可適當地進行塗佈作業。
以下，基於圖式說明本發明之實施形態。再者，於實施形態中，作為每單位長度之塗佈量為固定之塗佈線之一例，將用以實現自上方觀察塗佈線時之線寬之均勻性之吐出控制設為揭示對象，但本發明之技術思想並不限於對線寬之均勻性之應用。為了實現用以使每單位長度之塗佈量為固定之吐出控制，例如亦可將塗佈線之高度之均勻性、線寬與高度之兩者之均勻性、或塗佈線之剖面積之均勻性設為吐出控制之對象。
《塗佈裝置》 圖1係表示本發明之塗佈裝置之外觀之立體圖。又，圖2係表示控制部及關聯要素之方塊圖。如圖1所示，本發明之塗佈裝置1係將分配器10及機器人20作為主要之構成要素。又，分配器10具有分配頭50及分配控制器40。如圖1所示，機器人20與分配控制器40係經由纜線A1、A2而電性連接，分配頭50與分配控制器40係經由纜線B而電性連接。
《機器人》 機器人20係具備X軸移動裝置21、Y軸移動裝置22、機器人頭部23、台座24及機器人控制器30之桌上型裝置。X軸移動裝置21係被兩根支柱支撐之裝置，將X軸驅動源61作為驅動源。於X軸移動裝置21配設有機器人頭部23，機器人頭部23可移動至X方向之任意之座標。Y軸移動裝置22係鋪設於台座24上，且將Y軸驅動源62作為驅動源。於Y軸移動裝置22配設有工作台25作為工件保持裝置，工作台25可移動至Y方向之任意之座標。於工作台25上之載置面，工件26裝卸自如地被保持。
機器人頭部23構成Z軸移動裝置，該Z軸移動裝置具備移動構件28及Z軸驅動源63，且將Z軸驅動源63作為驅動源。即，機器人頭部23係藉由Z軸驅動源63而使移動構件28自由移動至Z方向之任意之座標。於由平板構成之移動構件28可裝卸地固定有分配頭50，分配頭50亦藉由機器人頭部23(Z軸移動裝置)而自由移動至Z方向之任意之座標。各驅動源61〜63並無特別限定，例如可藉由步進馬達、伺服馬達或線性馬達而構成。
台座24係於其上表面之可供分配頭50移動之位置，具備用以將液體材料進行預噴等之預噴區域(調整塗佈區域)27。又，於台座24，內置有控制機器人20之動作之機器人控制器30。如圖2所示，機器人控制器30具備記憶塗佈程式之記憶裝置31、及執行記憶裝置31中所記憶之塗佈程式之運算裝置32。又，如圖2所示，機器人控制器30係經由纜線81而分別與X軸移動裝置21、Y軸移動裝置22及Z軸移動裝置23電性連接。
於機器人控制器30所記憶之塗佈程式中，除記述有包含使XYZ軸移動裝置(21〜23)線性或曲線地移動至指定座標之指令、及分配頭50與工作台25(或工件26)之相對移動速度之指令的相對移動指令以外，亦記述有用以使分配器10開始液體材料之吐出的吐出開始指令、用以使分配器10結束液體材料之吐出的吐出結束指令、及用以設定分配器10之吐出控制模式之指令。機器人控制器30可基於塗佈程式而對X軸移動裝置21、Y軸移動裝置22及Z軸移動裝置23發送相對移動指令，使分配頭50與工作台25相對移動。與自分配頭50吐出之液體材料之吐出量有關之指令並未記述於塗佈程式中，而記述於分配控制器40所記憶之吐出控制程式中。於塗佈程式中，記載有對使吐出控制程式執行第1模式之吐出控制之時序及使吐出控制程式執行第2模式之吐出控制之時序進行控制之指令。
於機器人控制器30基於塗佈程式而使分配頭50與工作台25相對移動之移動方式中，存在PTP(Point To Point，點對點)移動及內插移動之兩種方式。PTP移動係使分配頭50不管路徑而相對移動至工件26上之所指定之座標之動作，例如於到達塗佈開始點之前之相對移動或回到原點時之相對移動等未吐出液體材料之情形時執行。又，內插移動係以預先決定之相對移動速度相對移動於預先決定之移動路徑之動作，例如於基於既定之塗佈圖案塗佈液體材料之情形時使用。
如圖2所示，機器人控制器30與分配控制器40係經由纜線A1及A2而電性連接。而且，機器人控制器30係經由纜線A1而將吐出開始指令或吐出結束指令等之信號輸出至分配控制器40。又，機器人控制器30係經由纜線A2而將分配頭50與工作台25之相對移動速度V輸出至分配控制器40。再者，機器人控制器30係於分配頭50執行內插移動之期間，經由纜線A2而將分配頭50與工作台25之相對移動速度V連續地輸出至分配控制器40。
圖3係表示(a)分配頭50與工作台25之相對移動速度V、及(b)自機器人控制器30輸出至分配控制器40之速度信號之關係之曲線圖。如圖3所示，速度信號係大小2個電壓值交替地切換之脈衝狀之信號。又，於本實施形態中，如圖3所示，速度信號之週期表示相對移動速度V之快慢，速度信號之週期越短則相對移動速度V越高速。再者，速度信號與相對移動速度V之關係並不限定於上述關係，例如可設為速度信號之週期越長則使相對移動速度V越高速，亦可根據電壓值之大小(振幅)而改變相對移動速度V。於本實施形態中，此種速度信號係於內插移動之期間中，自機器人控制器30連續地持續輸出至分配控制器40。
再者，本實施形態中所說明之「相對移動速度」，並非機器人20之每一移動軸(X移動軸、Y移動軸、Z移動軸)之移動速度，而是將X移動軸、Y移動軸、Z移動軸合成之情形時之相對移動速度(以下亦相同)。此處，對每單位長度之塗佈量固定之塗佈線之形成並無太大影響之移動軸亦可視需要而排除在外。
又，本實施形態之塗佈程式可藉由解譯器方式加以處理，但並不限定於此。進而，作業者可使用塗佈裝置1所具備之電腦、或位於塗佈裝置1之外部之電腦，而對機器人控制器30之記憶裝置31設定新的塗佈程式，或者變更機器人控制器30中所記憶之塗佈程式。
機器人20只要為分配頭50與工作台25(或工件26)至少可朝一維方向、更佳為朝二維方向以上相對移動者，則並不限定於上述構成，例如可設為設置有機器人頭部23且具備具有一個以上之關節之臂部之構成，或者可設為僅使分配頭50可移動而非使分配頭50與工作台25之兩者可移動之構成，亦可設為僅使工作台25(或工件26)可移動之構成。又，於本實施形態中，例示了將工件26置於工作台25而進行塗佈之構成，但並不限定於該構成，例如亦可設為使用將工件26之緣夾住並保持之工件保持裝置而對工件26進行塗佈之構成。又，亦可藉由於機器人20之外另行準備之工件保持裝置(例如帶式輸送機)，而對移動中或暫時停止中之工件進行塗佈。於此情形時，機器人20不具有保持工件之手段，使分配頭50相對於被外部之工件保持裝置保持之工件相對移動。進而，於本實施形態中，例示了將纜線A1、A2分別作為各1根纜線之構成，但亦可將纜線A1、A2彙集成1根纜線，亦可分為3根以上之纜線而構成。
《分配頭》 如圖2所示，分配頭50具有吐出部53、噴嘴54及吐出驅動裝置64。於吐出部53內貯存有用以自噴嘴54吐出之液體材料。吐出驅動裝置64之詳細情況將於下文敍述，其係用以使貯存於吐出部53之液體材料吐出之驅動裝置(例如，驅動設置於吐出部53內之螺桿或柱塞之致動器、或調整吐出部53內之空氣壓力之空氣供給裝置)，該驅動裝置之驅動量可加以控制。如圖2所示，吐出驅動裝置64係經由纜線B而與分配控制器40連接，且自分配控制器40接收與吐出驅動裝置64之驅動量相應之吐出控制量D。吐出控制量D可由作業者進行程式設計，吐出驅動裝置64可藉由根據所接收到之吐出控制量D進行驅動，而使作業者所期望之每單位時間之吐出量之液體材料自噴嘴54之吐出口55吐出。
《分配控制器》 分配控制器40具備：記憶裝置，其記憶有對自分配頭50吐出之液體材料之吐出量進行控制之吐出控制程式；及運算裝置，其執行吐出控制程式。分配控制器40分別可裝卸地與分配頭50及機器人控制器30連接。具體而言，分配控制器40係經由纜線A1、A2而與機器人控制器30電性連接，且經由纜線B而與分配頭50電性連接。
分配控制器40係經由纜線B而對分配頭50發送吐出動作指令。吐出動作指令包含吐出開始指令、吐出結束指令及吐出量控制指令。於本實施形態中，機器人控制器30係基於塗佈程式而將吐出開始指令、吐出結束指令及用以設定吐出控制模式之指令發送至分配控制器40。分配控制器40可藉由將自機器人控制器30接收到之吐出開始指令及吐出結束指令輸出至分配頭50，而使利用分配頭50所進行之液體材料之吐出動作開始/停止。又，詳細情況將於下文進行敍述，分配控制器40係當自機器人控制器30接收到吐出動作指令及吐出控制模式時，基於吐出控制程式而決定吐出控制量D，並將所決定之吐出控制量D輸出至吐出驅動裝置64。藉此，分配控制器40可使吐出驅動裝置64根據吐出控制量D而驅動，且可使作業者所期望之每單位時間之吐出量之液體材料自噴嘴54吐出。
分配頭50及分配控制器40可針對液體材料之每種吐出方式進行更換。即，針對液體材料之每種吐出方式，分配頭50之吐出機構不同，又，由於吐出機構不同，故而分配控制器40所指示之吐出控制量D之值亦發生變化。作業者可藉由搭載與所期望之吐出方式對應之分配頭50及分配控制器40，而使塗佈裝置1進行利用所期望之吐出方式之吐出動作。以下，參照圖5，作為利用分配器10之液體材料之吐出方式，對螺桿方式、噴射方式、柱塞方式及空氣方式進行例示。再者，利用分配器10之液體材料之吐出方式並不限定於上述方式。
(a)螺桿方式 圖5(a)係螺桿方式之分配頭50之主要部分剖面圖。於螺桿方式之分配頭50中，於吐出部53之流路內設置有螺桿56。而且，藉由該螺桿56旋轉，液體材料被輸送至噴嘴54，而可自噴嘴54之吐出口55連續地吐出液體材料。螺桿方式之分配頭50亦包含對流路之內壁或螺桿56實施特殊之加工而得者，如具有2軸以上之螺桿56者、或單線螺紋之軸於雙線螺紋之套筒內一面偏心一面旋轉之被稱為單一式或單軸偏心螺旋泵者等。
自螺桿方式之分配頭50吐出之每單位時間之液體材料之吐出量係藉由螺桿56之每單位時間之轉數而控制，螺桿56之每單位時間之轉數係藉由使螺桿56旋轉之旋轉致動器之轉數而控制。因此，作業者為了使所期望之每單位時間之吐出量之液體材料自分配頭50吐出，而對螺桿方式用之分配控制器40設定記述有直接、間接地控制旋轉致動器之每單位時間之轉數之吐出控制量D的吐出控制程式。
而且，作業者係於使分配器10進行螺桿方式之吐出動作之情形時，將對應於螺桿方式之分配頭50及分配控制器40搭載於塗佈裝置1。藉此，分配控制器40可將吐出控制程式中所記述之吐出控制量D發送至吐出驅動裝置64，並根據吐出控制量D使作為吐出驅動裝置64之旋轉致動器旋轉，藉此，可藉由螺桿方式而使作業者所期望之每單位時間之吐出量之液體材料自分配頭50吐出。再者，旋轉致動器使用主要利用馬達之機構，但並不限定於此。
(b)噴射方式 圖5(b)係噴射方式之分配頭50之主要部分剖面圖。於噴射方式之分配頭50中，於與噴嘴54之吐出口55連通之液室內，設置有與液室之側壁非接觸或雖局部接觸但不妨礙液材之流動之柱塞57。而且，藉由使該柱塞57高速地進退，可對液材賦予慣性力，而使液體材料自噴嘴54之吐出口55以液滴之狀態飛濺吐出。噴射方式之分配頭50中存在使進出移動之柱塞57之前端與閥座接觸而形成液滴之方式(落座方式)者、及使進出移動之柱塞57之前端不與閥座接觸地形成液滴之方式(非落座方式)者。
噴射方式之分配頭50之每單位時間之吐出量係藉由柱塞之每單位時間之進退次數而控制，柱塞57之每單位時間之進退次數係藉由進退致動器之每單位時間之進退次數而控制。因此，作業者為了使所期望之每單位時間之吐出量之液體材料自分配頭50吐出，而對噴射方式用之分配控制器40設定記述有直接、間接地控制進退致動器之每單位時間之進退次數之吐出控制量D的吐出控制程式。
而且，作業者係於對分配器10進行噴射方式之吐出動作之情形時，將對應於噴射方式之分配頭50及分配控制器40搭載於塗佈裝置1。藉此，分配控制器40將吐出控制程式中所記述之吐出控制量D發送至吐出驅動裝置64，根據吐出控制量D而使作為吐出驅動裝置64之進退致動器進退，藉此，可藉由噴射方式而使作業者所期望之每單位時間之吐出量之液體材料自分配頭50吐出。再者，進退致動器並無特別限定，可為藉由空氣或彈簧而驅動設置於柱塞57之後方之活塞之構成，亦可為使用電磁鐵使柱塞57進退之構成。
(c)柱塞方式 圖5(c)係柱塞方式之分配頭50之主要部分剖面圖。於柱塞方式之分配頭50中，於與噴嘴54連通之計量部內設置有相對於液室之側壁滑動之柱塞58。而且，藉由使該柱塞58前進，可使液體材料自噴嘴54之吐出口55吐出。又，亦可視需要而設置閥59，該閥59係將具有柱塞58之計量部於液室與吐出口55之間進行切換。該閥59可利用未圖示之閥用致動器進行切換。
柱塞方式之分配頭50之每單位時間之吐出量係藉由柱塞58之每單位時間之進出量而控制，柱塞58之每單位時間之進出量係藉由使柱塞58於計量管內往返移動之吐出用馬達之每單位時間之轉數而控制。因此，作業者為了使所期望之每單位時間之吐出量之液體材料自分配頭50吐出，而對柱塞方式用之分配控制器40設定記述有直接、間接地控制吐出用馬達之每單位時間之轉數之吐出控制量D的吐出控制程式。
而且，作業者係於使分配器10進行柱塞方式之吐出動作之情形時，將對應於柱塞方式之分配頭50及分配控制器40搭載於塗佈裝置1。藉此，分配控制器40將吐出控制程式中所記述之吐出控制量D發送至吐出驅動裝置64，根據吐出控制量D使作為吐出驅動裝置64之吐出用馬達旋轉而使柱塞58前進，藉此，可藉由柱塞方式而使作業者所期望之每單位時間之吐出量之液體材料自分配頭50吐出。再者，作為將吐出用馬達之旋轉轉換為柱塞58之進退移動之構成，可列舉利用馬達使滾珠螺桿旋轉而使螺合於滾珠螺桿之螺帽進退移動之構成，但並不限定於此。又，亦可藉由使用除吐出用馬達以外之進退致動器來控制進退致動器之每單位時間之進出量，從而控制柱塞58之每單位時間之進出量。
(d)空氣方式 圖5(d)係空氣方式之分配頭50之主要部分剖面圖。空氣方式之分配頭50可藉由對連通於噴嘴54之液室內之液材供給加壓空氣，而使液體材料自吐出口55吐出。亦可使被稱為柱塞之中介構件(浮體)介於液體材料與空氣之間。空氣方式之分配頭50之每單位時間之吐出量可藉由空氣供給裝置之空氣供給壓力而控制。因此，作業者為了使所期望之每單位時間之吐出量之液體材料自分配頭50吐出，而對空氣方式用之分配控制器40設定記述有直接、間接地控制空氣供給裝置之空氣供給壓力之吐出控制量D之吐出控制程式。
而且，作業者係於使分配器10進行空氣方式之吐出動作之情形時，將對應於空氣方式之分配頭50及分配控制器40搭載於塗佈裝置1。藉此，分配控制器40將吐出控制程式中所記述之吐出控制量D發送至吐出驅動裝置64，根據吐出控制量D使作為吐出驅動裝置64之空氣供給裝置之空氣供給壓力增減，藉此，可藉由空氣方式而使作業者所期望之每單位時間之吐出量之液體材料自分配頭50吐出。再者，空氣供給裝置並無特別限定，可利用使用了減壓閥者等。
再者，分配器10並不限定於上述吐出方式，只要為自噴嘴54之吐出口55吐出液體材料之吐出方式且可控制每單位時間之吐出量之吐出方式，則可藉由使用對應於該吐出方式之分配器10，而利用該吐出方式進行液體材料之吐出。又，根據分配頭50之構成，亦存在具有吐出口55之噴嘴54與使液體材料吐出之吐出驅動裝置64分離地構成之情形。於此情形時，分配頭50只要至少具備包含吐出口55之噴嘴54便可。即，本說明書中所定義之「分配頭」較佳為具備有致動器等驅動部，但只要具備包含噴嘴54之構件便足夠。又，根據分配頭50與分配控制器40之吐出方式之差異，存在需要自機器人控制器30發送之相對移動速度信號之時序不同之情形，但藉由如上所述般，於執行內插移動之期間，將自機器人控制器30輸出之相對移動速度信號設為連續地輸出之信號，便可無關於分配控制器40之吐出方式之差異，而於需要時不延遲地取得相對移動速度信號。
又，分配控制器40即便於同一吐出方式中，亦能夠以第1模式之吐出控制及第2模式之吐出控制等兩種不同之吐出態樣進行吐出控制。第1模式之吐出控制係進行劃線塗佈之情形時之吐出控制模式，尤其為如下之吐出控制模式：為了抑制於既定之塗佈圖案之角部因分配頭50與工作台25之相對移動速度發生變化而引起塗佈線之每單位長度之塗佈量紊亂，而根據分配頭50與工作台25之相對移動速度V而變更每單位時間之液體材料之吐出量。又，第2模式之吐出控制係用以進行預噴、試噴或點狀塗佈等之吐出控制模式，且係無關於分配頭50與工作台25之相對移動速度V而使分配頭50吐出預定之每單位時間之吐出量之液體材料的吐出控制模式。
《第1模式之吐出控制》 為了進行第1模式之吐出控制，分配控制器40具有表示相對移動速度V與吐出驅動裝置64之吐出控制量D之關係之關係式或轉換表。表示相對移動速度V與吐出驅動裝置64之吐出控制量D之關係之關係式或轉換表係預先設定有相對移動速度V與吐出驅動裝置64之吐出控制量D之關係，以便可劃線塗佈出作業者所期望之線寬之塗佈線。於進行第1模式之吐出控制之情形時，分配控制器40係經由纜線A2而自機器人控制器30接收與分配頭50及工作台25之相對移動速度V相應之速度信號。而且，分配控制器40係基於所接收到之速度信號而算出相對移動速度V，且對關係式或轉換表應用所算出之相對移動速度V，藉此，算出用以塗佈作業者所期望之線寬之塗佈線之吐出控制量D。進而，分配控制器40係藉由對吐出驅動裝置64輸出包含所算出之吐出控制量D之吐出量控制指令，而以與吐出控制量D相應之量使吐出驅動裝置64驅動，藉此，可使作業者所期望之每單位時間之塗佈量之液體材料自分配頭50吐出。再者，相對移動速度V係分配頭50與工作台25之相對移動速度之標量(scalar quantity)。
此處，參照圖4，對第1模式之吐出控制下之分配頭50與工作台25之相對移動速度V進行說明。圖4之上段係表示與分配頭50之相對移動速度V 1〜V n對應之吐出驅動裝置64之吐出控制量D 1〜D n之轉換表之概念圖。又，相對移動速度V 1〜V n係以標量(絕對值)記述，故而於加速時及減速時可使用相同之轉換表。圖4之下段係表示分配頭50之移動速度自V 1減速至V n時之吐出控制量D之曲線圖。再者，以下，以如下所述者作為一例而進行說明：分配頭50及分配控制器40對應於柱塞方式，吐出驅動裝置64係使柱塞進退之吐出用馬達，吐出驅動裝置64之吐出控制量D為吐出用馬達之每單位時間之轉數，藉由控制吐出用馬達之每單位時間之轉數(吐出控制量D)，而控制來自分配頭50之液體材料之吐出量。
於圖4之初始狀態(時刻t 1之前)下，分配頭50以相對移動速度V 1移動，作為吐出驅動裝置64之吐出用馬達被以每單位時間之D 1之轉數進行控制。分配頭50之相對移動速度V係針對每一Δt，自機器人控制器30被輸送至分配控制器40。分配控制器40係於相對移動速度V發生變化之情形時，基於轉換表而將所接收到之相對移動速度V轉換為對應之吐出控制量D。
當分配頭50之相對移動速度V降低至V 2時，自分配控制器40發出減速指令，吐出驅動裝置64之每單位時間之轉數減少至D 2。同樣地，當相對移動速度V依序降低為V 3、V 4、····V n時，與此對應地自分配控制器40依序發出減速指令，吐出驅動裝置64使每單位時間之轉數減少為D 3、D 4、····D n。又，當分配頭50之相對移動速度V達到並維持為V n時，不自分配控制器40發出速度變更指令，故而吐出驅動裝置64將每單位時間之轉數維持為D n。
於圖4之下段，例示了分配頭50之相對移動速度V線性地降低之情形，但於非線性地變化之情形時亦可利用與上述相同之方法控制吐出驅動裝置64。即，只要自轉換表選出與分配頭50之相對移動速度V對應之吐出控制量D，且以吐出控制量D控制吐出驅動裝置64便可。
又，亦能夠併用關係式與轉換表，例如於固定之速度範圍內使用轉換表，於脫離固定之速度範圍之情形時使用關係式。再者，關係式或轉換表必須基於理論值或實驗值而預先製成。關係式或轉換表較佳為階段性地決定5個以上之不同之吐出量者。又，分配頭50之相對移動速度V係於在內插移動之期間連續地在塗佈程式中指示相對移動速度V之變更之時序，或者於既定之每一時間間隔，自機器人控制器30被發送至分配控制器40。利用分配控制器40之相對移動速度V之取得亦可藉由自分配控制器40向機器人控制器30進行發送請求之輪詢方式而進行。
《第2模式之吐出控制》 第2模式之吐出控制係無關於分配頭50與工作台25之相對移動速度V而使分配頭50吐出預定之每單位時間之吐出量之液體材料的吐出控制模式。作業者可藉由實驗等而預先求出與第2模式之吐出控制中所期望之每單位時間之吐出量相應之吐出控制量D，且對吐出控制程式進行設定。分配控制器40係於被設定第2模式之吐出控制之情形時，基於吐出控制程式而使吐出驅動裝置64以第2模式之吐出控制下之吐出控制量D驅動，藉此，作業者能夠以第2模式之吐出控制中所期望之每單位時間之吐出量使液體材料吐出。
《塗佈作業》 塗佈裝置1係藉由執行預先設定之塗佈程式而自動且連續地執行一系列之塗佈作業。以下，作為塗佈裝置1所執行之一系列之塗佈作業之一例，對交替地進行如圖6所示之具有角部之既定之塗佈圖案之劃線塗佈與預噴塗佈之一系列之塗佈作業進行說明。於該塗佈作業中，首先進行對預噴區域27預噴既定量之液體材料之預噴塗佈，其次，按照既定之塗佈圖案進行劃線塗佈，其後，連續地重複預噴塗佈與基於既定之塗佈圖案之劃線吐出。於例示之塗佈程式中記述有包含預噴塗佈與劃線塗佈之組合之一系列之塗佈作業。再者，圖6係用以說明交替地進行具有角部之塗佈圖案之劃線塗佈與預噴塗佈之一系列之塗佈作業之塗佈動作的圖。
於執行該塗佈作業之情形時，機器人控制器30首先基於塗佈程式而對分配控制器40輸出切換為第2模式之吐出控制之切換信號。藉此，分配控制器40將吐出動作自第1模式之吐出控制切換為第2模式之吐出控制。其次，機器人控制器30基於塗佈程式而使分配頭50相對移動至預噴區域27。於第2模式之吐出控制下，無關於分配頭50與工作台25之相對移動速度V，而預先決定每單位時間之吐出量，故而即便於在使分配頭50停止於預噴區域27上之狀態下進行預噴塗佈之情形時，亦可於預噴區域27中吐出作業者所期望之既定之吐出量之液體材料。
如此，藉由進行預噴塗佈，可將附著於噴嘴54之外表面之液體材料或於吐出口55附近固化之液體材料進行預噴。藉此，可將自噴嘴54吐出之液體材料之狀態或吐出量設為固定，且可於預噴塗佈後進行之劃線塗佈中減少塗佈不良之產生。
又，當預噴塗佈結束時，機器人控制器30便基於塗佈程式而對分配控制器40輸出自第2模式之吐出控制向第1模式之吐出控制之切換信號。藉此，分配控制器40可根據分配頭50之相對移動速度V而決定每單位時間之吐出量。然後，機器人控制器30基於塗佈程式而使分配頭50以既定之塗佈圖案之軌跡相對移動，並且對分配控制器40發送與分配頭50之相對移動速度V對應之速度信號。分配控制器40基於所接收到之速度信號而算出相對移動速度V，且基於所算出之相對移動速度V而算出用以驅動吐出驅動裝置64之吐出控制量D。然後，自分配控制器40對吐出驅動裝置64輸出吐出控制量D，吐出驅動裝置64基於吐出控制量D而使吐出部53內之液體材料自噴嘴54吐出。如此，分配控制器40係藉由第1模式之吐出控制而進行劃線塗佈之塗佈動作，藉此，於在既定之塗佈圖案存在角部且分配頭50之相對移動速度V於角部發生變化之情形時，亦能夠以使塗佈線之線寬成為固定之方式進行劃線塗佈。
以下，參照圖6〜8，對本實施形態之塗佈裝置1之一系列之塗佈作業進行說明。再者，本實施形態之塗佈裝置1係當塗佈作業之開始按鈕被作業者按下時開始塗佈作業，且於根據塗佈程式之命令而使塗佈作業結束、或塗佈作業之結束按鈕被作業者按下之前，自動且連續地重複固定之塗佈動作，藉此，可對複數個工件26塗佈液體材料。此處，所謂「一系列之塗佈作業」意味著塗佈程式中所記述之塗佈作業，於塗佈作業為將1個工件設為對象之作業之情形時，意味著針對1個工件所設定之劃線塗佈及預噴塗佈，於塗佈作業為將複數個工件設為對象之作業之情形時，意味著針對複數個工件所設定之劃線塗佈及預噴塗佈。作為塗佈對象物之工件26並無特別限定，例如將1個或複數個半導體晶片、搭載有1個半導體晶片之1片或複數片基板、及搭載有複數個半導體晶片之1片或複數片基板設為工件。
《實施例1》 首先，對圖6所示之一系列之塗佈作業進行說明。於圖6所示之一系列之塗佈作業中，交替地進行針對工件26之既定之塗佈圖案之劃線塗佈、及針對預噴區域27之預噴塗佈。於開始正式塗佈作業之前，作業者首先對分配控制器40設定(程式設計)圖6所示之四邊形之塗佈圖案之每單位時間之吐出量、及預噴區域27之每單位時間之吐出量。
四邊形之塗佈圖案之劃線塗佈係藉由第1模式之吐出控制而進行。作業者例如能夠以如下方式設定第1模式之吐出控制。作業者係以於在劃線塗佈中所期望之分配頭50之相對移動速度Va下，塗佈線之線寬成為所期望之線寬Wa之方式反覆調整吐出控制量D，而決定塗佈線之線寬成為Wa之吐出控制量Da。其次，作業者係以於與相對移動速度Va不同之相對移動速度Vb下，塗佈線之線寬成為所期望之線寬Wa之方式反覆調整吐出控制量D，而決定塗佈線之線寬成為Wa之吐出控制量Db。然後，作業者將所求出之相對移動速度Va、Vb、及吐出控制量Da、Db輸入至分配控制器40。藉此，藉由分配控制器40而算出表示塗佈線之線寬成為Wa之相對移動速度V與吐出控制量D之關係之一次函數。分配控制器40將所算出之一次函數記憶於記憶裝置31。
再者，於上述實施例中，例示了如下構成，即，作業者將相對移動速度Va、Vb及吐出控制量Da、Db輸入至分配控制器40，藉此，分配控制器40算出表示與作業者所期望之塗佈線之線寬Wa相應之相對移動速度V與吐出控制量D之關係之一次函數，但並不限定於該構成。例如，亦可設為如下構成，即，作業者基於相對移動速度Va、Vb及吐出控制量Da、Db而計算表示與所期望之塗佈線之線寬Wa相應之相對移動速度V與吐出控制量D之關係之一次函數，並使分配控制器40記憶該一次函數。
又，於對分配控制器40設定第1模式之吐出控制下之相對移動速度V與吐出控制量D之關係之情形時，較佳為將相對移動速度Va、Vb之一者設為塗佈圖案之劃線塗佈之實際之最高速度以上之值，將另一者設為實際之最低速度以下之值。藉此，作業者所期望之塗佈線之線寬W與實際所塗佈之塗佈線之線寬不易產生誤差。又，藉由於實際地對塗佈圖案進行劃線塗佈之相對移動速度V之範圍外求出第1模式之吐出控制下之相對移動速度V與吐出控制量D之關係，可有效地防止於實際地進行塗佈作業之情形時，為了以作業者所期望之塗佈線之線寬進行塗佈而根據上述關係求出之相對移動速度或吐出控制量成為分配器10或機器人20之動作範圍外之情形。
進而，於事先已瞭解當相對移動速度V為零(V 0)時吐出控制量D成為零(D 0)之情形時，可僅求出1個能夠以作業者所期望之線寬進行塗佈之相對移動速度Va及吐出控制量Da之組合，並根據相對移動速度V 0、Va與吐出控制量D 0、Da之組合而算出上述關係。於此情形時，亦如上所述，相對移動速度Va較佳為設為對塗佈圖案進行劃線塗佈之情形時之實際之最高速度以上之值。再者，第1模式之吐出控制下之相對移動速度V與吐出控制量D之關係亦可藉由除一次函數以外之函數進行定義，又，亦可利用除上述方法以外之方法求出。
預噴區域27中之吐出動作係藉由與相對移動速度V無關地進行吐出之第2模式之吐出控制而進行。第2模式之吐出控制下之吐出控制量D可設為與作業者於預噴塗佈中所期望之吐出量相應之每單位時間之吐出控制量Dc。
接下來，作業者進行機器人控制器30之設定。具體而言，設定機器人控制器30所記憶之塗佈程式。於塗佈程式中，主要記述PTP移動、內插移動、吐出開啟/關閉之切換、第1模式之吐出控制與第2模式之吐出控制之切換等命令，以便可實施所期望之一系列之塗佈作業。於內插移動中，亦一併設定相對移動速度V。再者，分配控制器40之設定與機器人控制器30之設定既可先進行其中一者，亦可同時進行。
其次，對圖6所示之一系列之塗佈作業中之塗佈裝置1之動作進行說明。機器人控制器30進行預噴塗佈，故而將切換為第2模式之切換信號發送至分配控制器40。藉此，分配控制器40之吐出控制被設定為與相對移動速度V無關地吐出既定之吐出量之液體材料之第2模式之吐出控制。接下來，機器人控制器30使分配頭50藉由PTP移動而相對移動至預噴區域27。當分配頭50移動至預噴區域27時，機器人控制器30對分配控制器40發送吐出開始指令。藉此，分配控制器40係基於在第2模式之吐出控制下預先設定之吐出控制量Dc而使吐出驅動裝置64驅動，使分配頭50吐出預噴塗佈所需之每單位時間之吐出量之液體材料。
當預噴塗佈結束時，如圖6所示，進行四邊形之塗佈圖案之劃線塗佈，故而機器人控制器30係基於塗佈程式而將用以自第2模式之吐出控制切換為第1模式之吐出控制之切換信號發送至分配控制器40。藉此，分配控制器40之吐出控制被設定為基於自機器人控制器30接收之相對移動速度V而決定吐出控制量D之第1模式之吐出控制。
機器人控制器30係基於塗佈程式，使分配頭50藉由PTP移動而相對移動至圖6所示之塗佈圖案之開始點A。然後，機器人控制器30基於塗佈程式，使分配頭50及工作台25以預先設定之相對移動速度V相對移動，並且將與相對移動速度V對應之速度信號發送至分配控制器40。
分配控制器40將自機器人控制器30接收到之速度信號轉換為相對移動速度V。然後，分配控制器40根據關於第1模式之吐出控制而預先記憶之相對移動速度V與吐出控制量D之關係，基於分配頭50與工作台25之當前之相對移動速度V cur，而算出用以塗佈作業者所期望之塗佈線之線寬W之吐出控制量D cur。然後，分配控制器40基於所算出之吐出控制量D cur而使吐出驅動裝置64驅動，使分配頭50吐出劃線塗佈所需之每單位時間之吐出量之液體材料。
又，於圖6所示之塗佈圖案中，按照A-B-C-D-E-F-G-H-I-A之順序進行劃線塗佈。機器人控制器30係按照A-B-C-D-E-F-G-H-I-A之順序使分配頭50內插移動。於此情形時，機器人控制器30係以於塗佈圖案之角部中塗佈線之線寬W不紊亂之方式，控制分配頭50與工作台25之相對移動速度V。
具體而言，機器人控制器30使分配頭50自塗佈開始點A朝向點B，以加速度VA 1進行加速直至相對移動速度成為V 1為止，當相對移動速度達到V 1時，使分配頭50於剩餘之直線AB間以相對移動速度V 1相對移動，而進行劃線塗佈。又，機器人控制器30係當分配頭50到達點B時，於角部BC，使分配頭50以減速度VA 2進行減速直至相對移動速度成為V 2為止，若達到相對移動速度V 2，則使分配頭50於剩餘之角部BC以相對移動速度V 2相對移動，而進行劃線塗佈。進而，機器人控制器30係當分配頭50到達點C時，於直線CD，使分配頭50以相對移動速度成為V 1之方式以加速度VA 1進行加速，當相對移動速度達到V 1時，於剩餘之直線CD以相對移動速度V 1相對移動，而進行劃線塗佈。又，於角部DE、FG、HI及直線部EF、GH、IA亦同樣地進行塗佈動作。
又，於內插移動之期間中(至少對塗佈圖案進行劃線塗佈之期間中)，自機器人控制器30對分配控制器40持續重複輸出與當前之相對移動速度V cur相應之速度信號(脈衝信號)。因此，例如於圖6所示之例中，機器人控制器30係於對塗佈圖案進行劃線塗佈之期間中，連續地持續輸出與當前之相對移動速度V cur相應之速度信號，於在角部附近，分配頭50之相對移動速度V cur發生變化之情形時，可將與角部附近之實際之相對移動速度V cur相應之速度信號輸出至分配控制器40。然後，分配控制器40係於適於該分配控制器40之時序，基於所接收到之速度信號，根據分配控制器40中所記憶之第1模式之吐出控制下之相對移動速度V與吐出控制量D之關係而算出與當前之相對移動速度V cur對應之吐出控制量D cur。藉此，分配控制器40係即便於在角部附近分配頭50之相對移動速度V cur發生變化之情形時，亦可於適於該分配控制器40之時序即刻算出與角部附近之實際之相對移動速度V cur對應之吐出控制量D cur，可使分配器10於適於該分配控制器40之時序即刻吐出與角部附近之實際之相對移動速度V cur對應之吐出量之液體材料。其結果，於分配頭50以固定速度移動之情形時及進行加速或減速之情形時，均可使分配器10吐出成為所期望之線寬W之吐出量之液體材料。
而且，當分配頭50到達塗佈結束點A時，分配頭50停止，藉由第1模式之吐出控制而進行吐出動作結束。其後，機器人控制器30對分配控制器40發送切換為第2模式之切換信號，並且使分配頭50藉由PTP移動而相對移動至預噴區域27。之後，同樣地重複預噴塗佈及劃線塗佈。
再者，機器人控制器30並非保持作業者於塗佈程式中所設定之相對移動速度V而使分配頭50相對移動，而是能以就安全方面或作業效率等方面而言與作業者於塗佈程式上所設定之相對移動速度V不同之最佳化之相對移動速度V，使分配頭50相對移動。具體而言，機器人控制器30除作業者對塗佈程式設定之相對移動速度以外，可自動地追加塗佈作業開始時之加速度或塗佈作業結束時之減速度。又，機器人控制器30除作業者對塗佈程式設定之相對移動速度以外，亦可根據於角部之前後由作業者所設定之相對移動速度V之差，而自動地算出並追加塗佈圖案之直線部與角部之間之加速度VA 1或減速度VA 2。進而，機器人控制器30亦可將作業者所設定之相對移動速度V以分配頭50於塗佈圖案之路徑順利地移動之方式予以最佳化(修正)。如此，於機器人控制器30對作業者在塗佈程式中所記述之相對移動速度V或加速度VA自動地進行修正或追加之情形時，較佳為輸出與機器人控制器30使分配頭50實際地相對移動之相對移動速度V相應之速度信號，而非對機器人控制器30輸出與作業者對塗佈程式設定之相對移動速度相應之速度信號。
於圖6所示之一系列之塗佈作業中，可於一系列之塗佈作業之中途切換第1模式之吐出控制與第2模式之吐出控制，故而可於一系列之塗佈作業中，於使分配頭50停止之狀態下進行液體材料之吐出，即便於預噴區域27之空間狹窄之情形時，亦可於吐出作業中進行預噴塗佈。又，可自預噴塗佈連續地朝劃線塗佈轉移，故而可於預噴塗佈後之噴嘴54保持良好之狀態之情況下進行劃線塗佈，亦可謀求不良產生率之降低。
再者，加速度VA 1與減速度VA 2既可為相同之速度(標量)，亦可為不同之速度。又，於塗佈開始時與塗佈結束時，與於角部時狀況不同，故而對於兩者可使加速度與減速度設為不同之速度。又，亦可代替預噴塗佈而進行試噴塗佈，該試噴塗佈係用以於預噴區域27配置稱量器等吐出、塗佈狀態之計測器，對已吐出之吐出量進行計測，並進行警告或給予反饋。
《實施例2》 繼而，對圖7所示之一系列之塗佈作業中之塗佈裝置1之動作進行說明。於圖7所示之一系列之塗佈作業中，圖7所示之四邊形之塗佈圖案中之直線部JK之線寬被塗佈得較其他部分粗。又，於圖7所示之一系列之塗佈作業中，不進行預噴塗佈，而連續地重複圖7所示之四邊形上之塗佈圖案之塗佈動作。以下，以與圖6所示之一系列之塗佈作業不同之方面為中心而說明圖7所示之一系列之塗佈作業。
於圖7所示之一系列之塗佈作業中，直線部JK不具有角部，故而可使分配頭50以固定之相對移動速度V相對移動。因此，作業者係以於直線部JK進行與相對移動速度V無關地以既定之吐出量吐出液體材料之第2模式之吐出控制之方式，設定機器人控制器30之塗佈程式。又，作業者係藉由實驗等而預先決定可於直線部JK在預定之分配頭50之相對移動速度V JK下塗佈所期望之線寬W JK之塗佈線的對應於每單位時間之吐出量之吐出控制量D JK，並設為第2模式之吐出控制下之每單位時間之吐出控制量D JK而對分配控制器40進行設定。再者，對於塗佈圖案之除直線部JK以外之部分，亦可與圖6所示之塗佈圖案之塗佈作業同樣地，設定機器人控制器30及分配控制器40。
其次，對圖7所示之一系列之塗佈作業進行說明。於圖7所示之一系列之塗佈作業中，自塗佈開始點A至點J為止，亦與圖6所示之塗佈圖案同樣地使分配頭50相對移動並且進行根據分配頭50之相對移動速度V而決定每單位時間之吐出控制量D之第1模式之吐出控制。
當分配頭50到達點J時，機器人控制器30基於塗佈程式而將切換為第2模式之吐出控制之切換信號輸出至分配控制器40。藉此，分配控制器40被設定為與分配頭50之相對移動速度V無關地吐出與每單位時間之吐出量對應之吐出控制量D JK之第2模式之吐出控制。又，機器人控制器30基於塗佈程式而於直線部JK使分配頭50以相對移動速度V JK相對移動。如上所述，吐出控制量D JK係於使分配頭50以相對移動速度V JK移動之情形時為使塗佈線之線寬成為作業者所期望之直線部JK之線寬W JK之控制量，故而塗佈裝置1能夠以作業者所期望之線寬W JK塗佈直線部JK。
其後，當分配頭50到達點K時，機器人控制器30基於塗佈程式而將切換為第1模式之吐出控制之切換信號輸出至分配控制器40。藉此，分配控制器40被設定為基於分配頭50之相對移動速度V而決定吐出控制量D之第1模式之吐出控制。其結果，於塗佈圖案中之除直線部JK以外之部分，分配控制器40可根據分配頭50之相對移動速度V而控制吐出控制量D，即便於分配頭50之相對移動速度V發生變化之情形時，亦可吐出成為作業者所期望之線寬W之吐出量之液體材料。
如圖7所示，當於一系列之塗佈作業中，於直線部分之一部分變更線寬之情形時，將第1模式之吐出控制與第2模式之吐出控制於一系列之塗佈作業之間進行切換，藉此，可於目前為止之塗佈動作連續地塗佈線寬不同之直線。又，如圖7所示，藉由於相對移動速度V未發生變化之部分進行第2模式之吐出控制，無需關於該部分求出相對移動速度V與吐出控制量D之關係，故而亦可減少設定吐出控制程式之作業者之工夫。進而，基於塗佈程式而自動地切換第1模式之吐出控制與第2模式之吐出控制，故而可不中斷地連續塗佈線寬不同之直線部EJ與直線部JK、及直線部JK與直線部KF。
再者，於圖7所示之例中，於進行第1模式之吐出控制之情形時與進行第2模式之吐出控制之情形時，既可改變分配頭50之相對移動速度V，亦可使分配頭50之相對移動速度V相同。又，並不限於使直線部JK之塗佈線之線寬較其他部分粗之構成，亦可設為較其他部分細之構成，且亦可設為成為與其他部分相同之線寬之構成。
《實施例3》 繼而，對圖8所示之一系列之塗佈作業進行說明。於圖8所示之一系列之塗佈作業中，不進行預噴塗佈而交替地進行四邊形之塗佈圖案之劃線塗佈與包含3個點之點形狀之點塗佈。
於圖8所示之一系列之塗佈作業中，四邊形之塗佈圖案之劃線塗佈之吐出控制係藉由第1模式之吐出控制而進行，點塗佈之吐出控制係藉由第2模式之吐出控制而進行。作業者能夠以藉由第1模式之吐出控制而進行四邊形之塗佈圖案之劃線塗佈之吐出控制，且藉由第2模式之吐出控制而進行點塗佈之吐出控制之方式，對機器人控制器30之塗佈程式進行設定。此處，四邊形之塗佈圖案與圖6所示之塗佈圖案相同，故而作業者對於第1模式之吐出控制，可與實施例1同樣地，設定機器人控制器30及分配控制器40。又，關於第2模式之吐出控制，作業者能夠以吐出點塗佈所需之吐出量之液體材料之方式，藉由實驗等而預先求出吐出控制量D，並對分配控制器40進行設定。
於圖8所示之一系列之塗佈作業中，機器人控制器30及分配控制器40係與圖6所示之塗佈圖案之劃線塗佈同樣地，藉由第1模式之吐出控制而進行四邊形之塗佈圖案之劃線塗佈。然後，當四邊之塗佈圖案之劃線塗佈結束時，機器人控制器30基於塗佈程式而將切換為第2模式之吐出控制之切換信號輸出至分配控制器40。藉此，利用分配控制器40所進行之吐出控制被變更為第2模式之吐出控制。接下來，機器人控制器30於藉由PTP移動使分配頭50相對移動至點J上之後，使分配頭50停止於點J上，並對分配控制器40發送吐出開始指令。藉此，分配控制器40係於使分配頭50停止於點J上之狀態下，使吐出驅動裝置64以於第2模式之吐出控制中預定之吐出控制量D進行驅動，藉此，可使分配頭50吐出作業者所期望之每單位時間之吐出量之液體材料。同樣地，機器人控制器30及分配控制器40對於點K、L亦進行點塗佈。而且，當對於點K、L結束點塗佈時，機器人控制器30使分配頭藉由PTP移動而相對移動至點A，並且將切換為第1模式之吐出控制之切換信號發送至分配控制器40，藉此將由分配控制器40所進行之吐出控制切換為第1模式之吐出控制。之後，連續地重複執行既定之塗佈圖案之劃線塗佈與點塗佈。
如圖8所示，於交替地進行包含角部之既定之塗佈圖案之劃線塗佈與點塗佈之一系列之塗佈作業中，以藉由第1模式之吐出控制而進行劃線塗佈，且藉由第2模式之吐出控制而進行點塗佈之方式，自動地切換吐出控制模式，藉此，可如圖8所示般自動地連續進行一系列之塗佈作業，該一系列之塗佈作業係交替地進行包含角部之既定之塗佈圖案之劃線塗佈與點塗佈。
《實施例4》 繼而，對圖9所示之一系列之塗佈作業之塗佈裝置1之塗佈動作進行說明。於圖9所示之一系列之塗佈作業中，依序重複進行預噴塗佈、第1塗佈圖案P1之劃線塗佈、預噴塗佈及第2塗佈圖案P2之劃線塗佈。再者，如圖9所示，塗佈圖案P1、P2均為具有角部之塗佈圖案，但第2塗佈圖案P2之塗佈線之線寬較第1塗佈圖案P1之塗佈線之線寬粗。
此處，本實施形態之塗佈裝置1可設定複數種不同之吐出態樣之吐出控制作為第1模式之吐出控制。同樣地，塗佈裝置1可設定複數種不同之吐出態樣之吐出控制作為第2模式之吐出控制。例如，於圖9所示之例中，作業者可對分配控制器40設定劃線塗佈之塗佈線之線寬成為W1的相對移動速度V與吐出控制量D之關係以R W1表示的第1模式之吐出控制X1、及劃線塗佈之塗佈線之線寬成為W2的相對移動速度V與吐出控制量D之關係以R W2表示的第1模式之吐出控制X2。
進而，於本實施形態之塗佈裝置1中，於以不同之吐出態樣設定複數個第1模式之吐出控制或第2模式之吐出控制之情形時，可將任一第1模式之吐出控制及第2模式之吐出控制之組合設定為通道。例如，於設定X1、X2作為第1模式之吐出控制且設定Y1、Y2作為第2模式之吐出控制之情形時，可將第1模式之吐出控制X1及第2模式之吐出控制Y1設定為通道C1，將第1模式之吐出控制X2及第2模式之吐出控制Y2設定為通道C2。藉此，藉由設定重複執行通道C1與通道C2之塗佈程式，塗佈裝置1可依序重複執行第1模式之吐出控制X1、第2模式之吐出控制Y1、第1模式之吐出控制X2及第2模式之吐出控制Y2。再者，於塗佈裝置1中，亦可僅將第1模式之吐出控制或第2模式之吐出控制之一者設定複數個。又，通道之設定亦並無特別限定，例如亦可以將第1模式之吐出控制X1與第2模式之吐出控制Y1設定為通道C1，且將第1模式之吐出控制X2與第2模式之吐出控制Y1設定為通道C2之方式，對複數個通道設定相同模式之吐出控制，且亦可對同一通道設定複數個相同模式之吐出控制。
於圖9所示之一系列之塗佈作業中，依序重複進行預噴塗佈、塗佈線之線寬為W1之第1塗佈圖案P1之劃線塗佈、預噴塗佈、塗佈線之線寬為W2(W2＞W1)之第2塗佈圖案P2之劃線塗佈。於此情形時，作業者係對分配控制器40，將進行預噴塗佈之第2模式之吐出控制Y1及塗佈線之線寬成為W1之第1模式之吐出控制X1設定為通道C1，將進行預噴塗佈之第2模式之吐出控制Y1及塗佈線之線寬成為W2之第1模式之吐出控制X2設定為通道C2。又，作業者係以對第1塗佈圖案P1進行通道C1之吐出控制且對第2塗佈圖案P2進行通道C2之吐出控制之方式，對機器人控制器30所記憶之塗佈程式進行設定。
於此情形時，機器人控制器30首先以基於塗佈程式而進行通道C1之吐出控制之方式，對分配控制器40發送指示。然後，機器人控制器30基於塗佈程式而使分配頭50相對移動至預噴區域27，使分配控制器40進行利用第2模式之吐出控制Y1之預噴塗佈。接下來，機器人控制器30使分配頭50相對移動至第1塗佈圖案P1之塗佈開始點，使分配控制器40進行利用第1模式之吐出控制X1之第1塗佈圖案P1之劃線塗佈。第1模式之吐出控制X1係以塗佈線之線寬成為W1之方式，決定分配頭50之相對移動速度V與吐出控制量D之關係R W1，故而塗佈裝置1可於第1塗佈圖案P1中，劃線塗佈線寬W1之塗佈線。
又，當第1塗佈圖案P1之塗佈結束時，機器人控制器30以基於塗佈程式而進行通道C2之吐出控制之方式對分配控制器40發送指示。然後，機器人控制器30基於塗佈程式而使分配頭50相對移動至預噴區域27，使分配控制器40進行利用第2模式之吐出控制Y1之預噴塗佈。又，機器人控制器30使分配頭50相對移動至第2塗佈圖案P2之塗佈開始點，使分配控制器40進行利用第1模式之吐出控制X2之第2塗佈圖案P2之劃線塗佈。第1模式之吐出控制X2係以塗佈線之線寬成為W2之方式，決定分配頭50之相對移動速度V與吐出控制量D之關係R W2，故而塗佈裝置1可於第2塗佈圖案P2中，劃線塗佈線寬W2之塗佈線。
再者，分配頭50之相對移動速度V於第1塗佈圖案P1及第2塗佈圖案P2中可相同，亦可不同。又，於圖9所示之例中，亦可設為如下構成：僅對通道C1或通道C2之一者記述預噴塗佈之第2模式之吐出控制Y1，對於另一通道，引用記述有第2模式之吐出控制Y1之通道，而進行第2模式之吐出控制Y1。
如此，於實施例4之塗佈裝置1中，可設定吐出態樣不同之複數個第1模式之吐出控制及第2模式之吐出控制，故而可將線寬不同之複數個塗佈圖案或吐出量不同之複數個預噴塗佈等組合而進行一系列之塗佈作業。
如上所述，於本發明之實施形態中，在基於塗佈程式進行一系列之塗佈作業之期間，可切換第1模式之吐出控制與第2模式之吐出控制，該第1模式之吐出控制係基於分配頭50與工作台25之相對移動速度V而變更分配頭50吐出液體材料之每單位時間之吐出量，該第2模式之吐出控制係無關於相對移動速度V而使分配頭50吐出預定之每單位時間之吐出量之液體材料。藉此，可自動且連續地進行習知未能進行之塗佈作業，例如如圖6〜8所示般重複具有角部之既定之塗佈圖案之劃線塗佈與預噴塗佈之一系列之塗佈作業、於具有角部之既定之塗佈圖案之劃線塗佈中之一部分直線部改變線寬而進行塗佈之一系列之塗佈作業、重複具有角部之既定之塗佈圖案之劃線塗佈與點塗佈之一系列之塗佈作業、及進行具有不同之線寬之複數個塗佈圖案之劃線塗佈之一系列之塗佈作業等。
以上，對本發明之較佳之實施形態例進行了說明，但本發明之技術性範圍並不限定於上述實施形態之記載。可對上述實施形態例施加各種變更、改良，此種施加了變更或改良之形態者亦包含於本發明之技術性範圍。
例如，於上述圖6所示之實施例1中，對交替地進行既定之塗佈圖案之劃線塗佈與預噴塗佈之一系列之塗佈作業進行了說明，但並不限定於此，例如亦可設為交替地進行如下操作之構成，即，於對複數個工件26進行既定次數之既定之塗佈圖案之劃線塗佈之後，進行預噴塗佈，之後同樣地，於對工件26進行既定次數之既定之塗佈圖案之劃線塗佈之後，進行預噴塗佈。例如，於圖9所示之實施例4中，依序重複預噴塗佈、第1塗佈圖案P1之劃線塗佈、預噴塗佈、第2塗佈圖案P2之劃線塗佈，但亦可設為依序重複預噴塗佈、第1塗佈圖案P1之劃線塗佈、第2塗佈圖案P2之劃線塗佈之構成。進而，亦可設為於進行既定之塗佈圖案之劃線塗佈之中途中斷塗佈而進行預噴塗佈之構成。進而，亦可設為針對每一固定時間進行預噴塗佈之構成。預噴塗佈之頻度或時序可由作業者根據所塗佈之液材而對塗佈程式適當設定。
又，機器人控制器30輸出吐出控制模式之切換信號之時序、及接收到切換信號之分配控制器40切換吐出控制模式之時序並不限定於上述時序，只要不妨礙吐出控制模式之變更後之吐出/塗佈，則亦可設為與上述實施形態不同之時序。
進而，於上述實施形態中，例示了對於具有角部之塗佈圖案之劃線塗佈進行根據相對移動速度V之變化而使吐出控制量D變化之第1模式之吐出控制的構成，但亦可設為於在除角部以外之部分處相對移動速度發生變化之情形時，於該部分進行第1模式之吐出控制之構成。例如，當必須於直線部分使相對移動速度變化時，對於此種塗佈圖案亦可進行第1模式之吐出控制。
除此以外，於上述實施形態中，就效率化之觀點而言，分開使用PTP移動與內插移動，但亦可設為於上述PTP移動之一部分或全部進行內插移動之構成。於實施例1〜4中，關於第2模式之塗佈，列舉應用預噴塗佈、試噴塗佈、劃線塗佈及點塗佈中之任一種為例，但亦可於一系列之塗佈作業中應用數種塗佈作為第2模式之塗佈。又，亦可視需要應用除上述塗佈以外之塗佈作為第2模式之塗佈。
1:塗佈裝置 10:分配器 20:機器人 21:X軸移動裝置 22:Y軸移動裝置 23:頭(Z軸移動裝置)(機器人頭部) 24:台座 25:工件保持裝置(工作台) 26:工件 27:預噴區域(調整塗佈區域) 28:移動構件 30:機器人控制器 31:記憶裝置 32:運算裝置 40:分配控制器 50:分配頭 53:吐出部 54:噴嘴 55:吐出口 56:螺桿 57、58:柱塞 59:閥 61:X軸驅動源 62:Y軸驅動源 63:Z軸驅動源 64:吐出驅動裝置 81、A1、A2、B:纜線 D、D 0、D 1〜D n、Da、Db、Dc、D cur、D JK:吐出控制量 P1:第1塗佈圖案 P2:第2塗佈圖案 t 1:時刻 V、V 0、V 1〜V n、Va、Vb、V cur、V JK:相對移動速度 VA、VA 1:加速度 VA 2:減速度 W JK:線寬
圖1係表示本發明之塗佈裝置之外觀之立體圖。 圖2係表示控制部及關聯要素之方塊圖。 圖3(a)及(b)係表示速度信號與相對移動速度之關係之曲線圖。 圖4係用以說明吐出量之控制例之圖。 圖5(a)至(d)係用以說明分配器之吐出方式之圖。 圖6係用以說明交替地進行具有角部之塗佈圖案之劃線塗佈與預噴塗佈之一系列之塗佈作業之塗佈動作的圖。 圖7係用以說明於既定之塗佈圖案之直線部分變更塗佈線之線寬之一系列之塗佈作業之塗佈動作的圖。 圖8係用以說明交替地進行既定之塗佈圖案之劃線塗佈與點塗佈之一系列之塗佈作業之塗佈動作的圖。 圖9係交替地重複既定之塗佈圖案之劃線塗佈(第1塗佈圖案之劃線塗佈)與預噴塗佈、及不同於第1塗佈圖案之線寬之塗佈圖案之劃線塗佈(第2塗佈圖案之劃線塗佈)與預噴塗佈之一系列之塗佈作業之塗佈圖案的圖。 圖10(A)及(B)係表示習知之塗佈裝置之劃線塗佈之一例之圖。
1:塗佈裝置 10:分配器 20:機器人 21:X軸移動裝置 22:Y軸移動裝置 23:頭(Z軸移動裝置)(機器人頭部) 24:台座 25:工件保持裝置(工作台) 26:工件 27:預噴區域(調整塗佈區域) 28:移動構件 30:機器人控制器 40:分配控制器 50:分配頭 55:吐出口 61:X軸驅動源 62:Y軸驅動源 63:Z軸驅動源 A1:纜線 A2:纜線 B:纜線

Claims (16)

  1. 一種液體材料塗佈裝置，其具備有： 分配頭，其吐出液體材料； 機器人，其使上述分配頭相對於工件相對移動； 機器人控制器，其根據塗佈程式來控制上述分配頭與上述工件之相對移動；及 分配控制器，其控制來自上述分配頭之上述液體材料之吐出動作； 而上述機器人控制器與上述分配控制器共同運作，將上述液體材料以既定之塗佈圖案對上述工件進行塗佈作業；如此之液體材料塗佈裝置，其中， 上述分配控制器可根據上述塗佈程式來切換第1模式之吐出控制與第2模式之吐出控制且藉由上述第1模式之吐出控制及上述第2模式之吐出控制來執行劃線塗佈；該第1模式之吐出控制係根據上述分配頭與上述工件之相對移動速度來變更上述分配頭吐出上述液體材料之每單位時間之吐出量者，該第2模式之吐出控制係無關於上述相對移動速度而使上述分配頭吐出所預定之每單位時間之吐出量之液體材料者。
  2. 如請求項1之液體材料塗佈裝置，其中， 於上述第1模式之吐出控制下，根據上述塗佈程式，來執行塗佈每單位長度之塗佈量固定之塗佈線之劃線塗佈。
  3. 如請求項2之液體材料塗佈裝置，其中， 上述塗佈圖案包含具有直線部及角部之塗佈圖案， 於上述第1模式之吐出控制下，根據上述塗佈程式，來執行即使在上述相對移動速度變化的角部塗佈線寬仍固定之塗佈線之劃線塗佈。
  4. 如請求項2之液體材料塗佈裝置，其中， 於上述第2模式之吐出控制下，可根據上述塗佈程式，進一步執行預噴塗佈、試噴塗佈、及點塗佈中之至少一個塗佈。
  5. 如請求項1至4中任一項之液體材料塗佈裝置，其中， 上述分配控制器藉由根據上述塗佈程式之來自機器人控制器之信號的接收，來切換上述第1模式之吐出控制與上述第2模式之吐出控制。
  6. 如請求項1至4中任一項之液體材料塗佈裝置，其中， 上述分配控制器可設定上述相對移動速度與每單位時間之吐出量之關係互不相同之複數個上述第1模式之吐出控制、或者所預定之每單位時間之吐出量互不相同之複數個上述第2模式之吐出控制，而可自上述複數個第1模式之吐出控制或者上述複數個第2模式之吐出控制之中選擇一個吐出控制並加以執行。
  7. 如請求項1至4中任一項之液體材料塗佈裝置，其中， 上述分配控制器具備有如下之功能：根據第1相對移動速度及對應於第1相對移動速度之第1每單位時間之吐出量、與第2相對移動速度及對應於第2相對移動速度之第2每單位時間之吐出量，而自動算出對應於第3相對速度之第3每單位時間之吐出量； 於上述第1模式之吐出控制下，一邊使上述分配頭以上述第1至第3相對移動速度之任一者移動，一邊自上述分配頭吐出與該相對移動速度對應之每單位時間之吐出量的液體材料。
  8. 一種液體材料塗佈方法，係使用具備有分配頭、機器人、機器人控制器及分配控制器，且上述機器人控制器與上述分配控制器共同運作，而將液體材料以既定之塗佈圖案對工件進行塗佈作業之液體材料塗佈裝置者，該分配頭吐出上述液體材料，該機器人使上述分配頭相對於上述工件相對移動，該機器人控制器根據塗佈程式來控制上述分配頭與上述工件之相對移動，而該分配控制器控制來自上述分配頭之上述液體材料之吐出動作；其中， 上述分配控制器具有根據上述分配頭與上述工件之相對移動速度來變更上述分配頭吐出上述液體材料之每單位時間之吐出量的第1模式之吐出控制、及無關於上述相對移動速度而使上述分配頭吐出所預定之每單位時間之吐出量之液體材料的第2模式之吐出控制，且可藉由上述第1模式之吐出控制及上述第2模式之吐出控制來執行劃線塗佈； 並根據上述塗佈程式，來切換上述第1模式之吐出控制與上述第2模式之吐出控制。
  9. 如請求項8之液體材料塗佈方法，其中， 於上述第1模式之吐出控制下，根據上述塗佈程式，來執行塗佈每單位長度之塗佈量固定之塗佈線之劃線塗佈。
  10. 如請求項9之液體材料塗佈方法，其中， 上述塗佈圖案包含具有直線部及角部之塗佈圖案， 於上述第1模式之吐出控制下，根據上述塗佈程式，來執行即使在上述相對移動速度變化的角部塗佈線寬仍固定之塗佈線之劃線塗佈。
  11. 如請求項9之液體材料塗佈方法，其中， 於上述第2模式之吐出控制下，可根據上述塗佈程式，進一步執行預噴塗佈、試噴塗佈、及點塗佈中之至少一個塗佈。
  12. 如請求項8至11中任一項之液體材料塗佈方法，其中， 上述分配控制器藉由根據上述塗佈程式之來自機器人控制器之信號的接收，來切換上述第1模式之吐出控制與上述第2模式之吐出控制。
  13. 如請求項8至11中任一項之液體材料塗佈方法，其中， 上述分配控制器可設定上述相對移動速度與每單位時間之吐出量之關係互不相同之複數個上述第1模式之吐出控制、或者所預定之每單位時間之吐出量互不相同之複數個上述第2模式之吐出控制，而可自上述複數個第1模式之吐出控制或者上述複數個第2模式之吐出控制之中選擇一個吐出控制並加以執行。
  14. 如請求項8至11中任一項之液體材料塗佈方法，其中， 上述分配控制器具備有如下之功能：根據第1相對移動速度及對應於第1相對移動速度之第1每單位時間之吐出量、與第2相對移動速度及對應於第2相對移動速度之第2每單位時間之吐出量，而自動算出對應於第3相對速度之第3每單位時間之吐出量； 於上述第1模式之吐出控制下，一邊使上述分配頭以上述第1至第3相對移動速度之任一者移動，一邊自上述分配頭吐出與該相對移動速度對應之每單位時間之吐出量的液體材料。
  15. 如請求項8至11中任一項之液體材料塗佈方法，其中， 於進行上述相對移動速度會依據上述塗佈圖案而改變之劃線塗佈之情形時，執行上述第1模式之吐出控制， 而於以固定之相對移動速度進行劃線塗佈之情形時，執行上述第2模式之吐出控制。
  16. 如請求項8至11中任一項之液體材料塗佈方法，其中， 上述工件係1個或者複數個半導體晶片、搭載有1個半導體晶片之1片或複數片基板、或搭載有複數個半導體晶片之1片或複數片基板。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG11201910020VA (en) * 2017-05-25 2019-11-28 Musashi Engineering Inc Liquid material coating device and liquid material coating method
JP6990644B2 (ja) * 2018-10-30 2022-01-12 本田技研工業株式会社 塗料の塗布方法及び塗装装置
JP7426198B2 (ja) * 2019-04-17 2024-02-01 株式会社ジャノメ 塗布装置
JP6775907B1 (ja) * 2019-08-08 2020-10-28 中外炉工業株式会社 塗布装置及び塗布方法
CN112387469A (zh) * 2020-11-09 2021-02-23 胡艳梅 一种城市地下管道喷涂防腐装置
KR102652399B1 (ko) * 2022-04-28 2024-03-29 모나스펌프 주식회사 디스펜서 제어방법 및 그 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201620620A (zh) * 2014-11-05 2016-06-16 Toray Eng Co Ltd 塗布液泵單元及塗布裝置
US9486828B2 (en) * 2013-05-24 2016-11-08 Fuji Kikai Kogyo Co., Ltd. Dual coating system

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0677710B2 (ja) 1986-05-15 1994-10-05 兵神装備株式会社 定量塗布装置
JPH05231546A (ja) * 1991-03-07 1993-09-07 Fanuc Ltd 産業用ロボットによるシーリングにおけるシール材流量制御方法
JPH05285434A (ja) 1992-04-14 1993-11-02 Omron Corp 液体吐出装置
JPH10202161A (ja) 1997-01-17 1998-08-04 Pfu Ltd ロボットによる液体精密塗布方法および液体塗布装置
JP3388152B2 (ja) 1997-09-22 2003-03-17 富士通株式会社 接着剤塗布方法及び接着剤塗布装置
JPH11197571A (ja) * 1998-01-12 1999-07-27 Nordson Kk 吐出ガンの弁機構の開閉速度制御方法及び装置並びに液状体の吐出塗布方法
JP2000308842A (ja) 1999-04-27 2000-11-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接着剤の塗布装置
JP3769261B2 (ja) * 2001-12-19 2006-04-19 松下電器産業株式会社 ディスプレイパネルのパターン形成方法及び形成装置
KR100506642B1 (ko) 2001-12-19 2005-08-05 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 디스플레이 패널의 패턴 형성방법 및 형성장치
JP3903905B2 (ja) 2002-11-05 2007-04-11 松下電器産業株式会社 ペースト塗布装置およびペースト塗布方法ならびにペースト塗布における描画性判定装置
JP2006159161A (ja) 2004-12-10 2006-06-22 Nitto Seiko Co Ltd 塗布ロボット
KR101350249B1 (ko) 2006-01-17 2014-01-10 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 작업의 재개성이 우수한 작업 로봇
JP2007245033A (ja) 2006-03-16 2007-09-27 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布設備
JP4799365B2 (ja) 2006-10-27 2011-10-26 パナソニック株式会社 半導体装置の製造方法
JP5089966B2 (ja) * 2006-11-29 2012-12-05 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の充填方法および装置
JP2009039661A (ja) 2007-08-09 2009-02-26 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP2009050828A (ja) 2007-08-29 2009-03-12 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
US8588958B2 (en) * 2007-09-04 2013-11-19 Musashi Engineering, Inc. Moving program making-out program and device
JP2009098272A (ja) 2007-10-15 2009-05-07 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置
JP2009192828A (ja) 2008-02-14 2009-08-27 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置
JP5288917B2 (ja) 2008-07-09 2013-09-11 芝浦メカトロニクス株式会社 ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP2010036560A (ja) 2008-08-08 2010-02-18 Seiko Epson Corp 液体噴射装置
JP2010042562A (ja) * 2008-08-11 2010-02-25 Seiko Epson Corp 記録装置、記録装置の制御方法
KR20100131314A (ko) * 2009-06-05 2010-12-15 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 도포방법 및 그 방법에 의하여 형성된 페이스트 패턴을 가지는 기판
JP5558743B2 (ja) 2009-06-09 2014-07-23 芝浦メカトロニクス株式会社 ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP5783670B2 (ja) * 2009-08-11 2015-09-24 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の塗布方法、塗布装置およびプログラム
JP5441644B2 (ja) 2009-12-01 2014-03-12 武蔵エンジニアリング株式会社 卓上型作業装置
JP5516036B2 (ja) 2010-05-07 2014-06-11 セイコーエプソン株式会社 液体噴射装置
JP5826472B2 (ja) 2010-09-03 2015-12-02 芝浦メカトロニクス株式会社 ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP5986727B2 (ja) 2011-10-07 2016-09-06 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の吐出装置および方法
JP5383860B2 (ja) 2012-04-26 2014-01-08 ファナック株式会社 ロボット塗布システム
JP6058938B2 (ja) 2012-07-30 2017-01-11 株式会社日立産機システム インクジェット記録装置及び印字制御方法
CN202800108U (zh) * 2012-09-24 2013-03-20 龙岩烟草工业有限责任公司 上胶装置及卷烟机
JP6057370B2 (ja) 2013-02-27 2017-01-11 東レエンジニアリング株式会社 塗布方法および塗布装置
CN104128292A (zh) * 2013-04-30 2014-11-05 细美事有限公司 基板处理装置以及基板处理方法
US9952602B2 (en) * 2013-12-06 2018-04-24 Musashi Engineering, Inc. Liquid material application device
JP6358885B2 (ja) 2014-07-30 2018-07-18 武蔵エンジニアリング株式会社 シリンジ着脱機構および当該機構を備える装置
SG11201910020VA (en) * 2017-05-25 2019-11-28 Musashi Engineering Inc Liquid material coating device and liquid material coating method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9486828B2 (en) * 2013-05-24 2016-11-08 Fuji Kikai Kogyo Co., Ltd. Dual coating system
TW201620620A (zh) * 2014-11-05 2016-06-16 Toray Eng Co Ltd 塗布液泵單元及塗布裝置

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Publication number Publication date
US20200353493A1 (en) 2020-11-12
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