JPH0523623A - 接着剤デイスペンサの制御方法 - Google Patents
接着剤デイスペンサの制御方法Info
- Publication number
- JPH0523623A JPH0523623A JP20230091A JP20230091A JPH0523623A JP H0523623 A JPH0523623 A JP H0523623A JP 20230091 A JP20230091 A JP 20230091A JP 20230091 A JP20230091 A JP 20230091A JP H0523623 A JPH0523623 A JP H0523623A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- droplet
- cpu
- dispenser
- injection nozzle
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- Spray Control Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ディスペンサの分与動作を確実に実行するこ
と。 【構成】 接着剤を射出ノズルから液滴の形で多数の所
定の塗布箇所の一つへ向けて射出し、前記液滴の飛行経
路に光センサを設けて前記接着剤液滴の有無を感知し、
液滴の存在を確認したときは次ぎの塗布箇所へノズルを
相対移動させ、一方液滴の存在を検出しないときは次ぎ
の塗布箇所へ相対移動しないで同じ箇所に再度塗布を実
行する様にした。 【効果】 塗布の失敗が大きく減少し、不良の発生を防
止できる。
と。 【構成】 接着剤を射出ノズルから液滴の形で多数の所
定の塗布箇所の一つへ向けて射出し、前記液滴の飛行経
路に光センサを設けて前記接着剤液滴の有無を感知し、
液滴の存在を確認したときは次ぎの塗布箇所へノズルを
相対移動させ、一方液滴の存在を検出しないときは次ぎ
の塗布箇所へ相対移動しないで同じ箇所に再度塗布を実
行する様にした。 【効果】 塗布の失敗が大きく減少し、不良の発生を防
止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は水性エマルジョン接着剤
ディスペンサ（分与器）の制御方法に関し、特にプリン
ト配線基板に接着剤を液滴の形でスポット状に塗布する
場合の制御方法に関する。
ディスペンサ（分与器）の制御方法に関し、特にプリン
ト配線基板に接着剤を液滴の形でスポット状に塗布する
場合の制御方法に関する。
【０００２】
【従来技術】小型電子部品をプリント基板に搭載するに
は、電子部品を接着剤によりプリント基板上の所定位置
に仮付けし、ついで溶融半田による半田付けを行なって
電子部品と配線導体間の固定と電気接続を行なうことが
広く行なわれている。この工程を自動的に実施するため
に各種の方法が行なわれるが、基本的には多数の電子部
品を自動装着装置により水平に置いたプリント基板上へ
仮付けし、ついでプリント基板を裏返し（又は裏返さな
いで）、プリント基板全体を溶融半田に接触させる工程
からなる。従って仮付けを行なう接着剤は、プリント基
板を反転したり、加熱したりしても電子部品の脱落やず
れを起こさない程度の充分な粘着力を要する一方、仮に
ずれても姿勢を矯正出来る程度の流動性を要する。又、
能率の良い接着剤の供給が必要である。このための要件
としては各種の因子があるが、主なものは接着剤の粘着
性が充分に高いこと、接着剤が一度に調整可能な充分量
で且つ再現性良く供給出来ること、接着剤の切れが良い
こと（ディスペンサーノズルからの糸引のないこと）、
などである。
は、電子部品を接着剤によりプリント基板上の所定位置
に仮付けし、ついで溶融半田による半田付けを行なって
電子部品と配線導体間の固定と電気接続を行なうことが
広く行なわれている。この工程を自動的に実施するため
に各種の方法が行なわれるが、基本的には多数の電子部
品を自動装着装置により水平に置いたプリント基板上へ
仮付けし、ついでプリント基板を裏返し（又は裏返さな
いで）、プリント基板全体を溶融半田に接触させる工程
からなる。従って仮付けを行なう接着剤は、プリント基
板を反転したり、加熱したりしても電子部品の脱落やず
れを起こさない程度の充分な粘着力を要する一方、仮に
ずれても姿勢を矯正出来る程度の流動性を要する。又、
能率の良い接着剤の供給が必要である。このための要件
としては各種の因子があるが、主なものは接着剤の粘着
性が充分に高いこと、接着剤が一度に調整可能な充分量
で且つ再現性良く供給出来ること、接着剤の切れが良い
こと（ディスペンサーノズルからの糸引のないこと）、
などである。
【０００３】これらの要件の内、適正量の塗布量が得ら
れることが最も基本的な要請である。特開平１−１３５
５６１号にはディスペンサが正常に作働しているかの判
断を行なう方法が開示されている。同方法では試し基板
の多数の所定箇所に接着剤のスポットを撃ち出し、スポ
ットの直径と高さを光学的に測定してコンピュータによ
り各スポットの量を計算し、スポット量のバラツキ等な
どの情報と組合せてディスペンサの適正動作を判断す
る。
れることが最も基本的な要請である。特開平１−１３５
５６１号にはディスペンサが正常に作働しているかの判
断を行なう方法が開示されている。同方法では試し基板
の多数の所定箇所に接着剤のスポットを撃ち出し、スポ
ットの直径と高さを光学的に測定してコンピュータによ
り各スポットの量を計算し、スポット量のバラツキ等な
どの情報と組合せてディスペンサの適正動作を判断す
る。
【０００４】
【発明が解決すべき課題】しかし、この方法は複雑な計
測動作と装置が必要でありしかもプリント基板実装中に
は適正量が確認出来ない問題点がある。
測動作と装置が必要でありしかもプリント基板実装中に
は適正量が確認出来ない問題点がある。
【０００５】本発明はプリント基板実装中に一滴づつの
適正判断が出来る簡便なディスペンサ検査と、それを利
用した制御を行なう方法を提供することを目的とする。
適正判断が出来る簡便なディスペンサ検査と、それを利
用した制御を行なう方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の上記課題は、水
性エマルジョン接着剤を、加圧下に供給槽から導管を経
て射出ノズルへと供給し、液滴の形で２次元座標の多数
の所定の塗布箇所の一つへ向けて射出し、前記液滴の飛
行経路に光センサを設けて前記接着剤液滴の有無を感知
し、液滴の存在を確認したときは次ぎの塗布箇所へノズ
ルを相対移動させ、一方液滴の存在を検出しないときは
次ぎの塗布箇所へ相対移動しないで同じ箇所に再度塗布
を実行し、もしも所定回数液滴の存在を検出しないとき
は塗布動作を停止しすることを特徴とする水性エマルジ
ョン接着剤ディスペンサの制御方法により解決される。
性エマルジョン接着剤を、加圧下に供給槽から導管を経
て射出ノズルへと供給し、液滴の形で２次元座標の多数
の所定の塗布箇所の一つへ向けて射出し、前記液滴の飛
行経路に光センサを設けて前記接着剤液滴の有無を感知
し、液滴の存在を確認したときは次ぎの塗布箇所へノズ
ルを相対移動させ、一方液滴の存在を検出しないときは
次ぎの塗布箇所へ相対移動しないで同じ箇所に再度塗布
を実行し、もしも所定回数液滴の存在を検出しないとき
は塗布動作を停止しすることを特徴とする水性エマルジ
ョン接着剤ディスペンサの制御方法により解決される。
【０００７】先ず本発明で接着剤のスポットが常に調節
可能な一定量を施すべき要件を満足する接着剤として、
本出願人の先願である特願平２−１１９２５、２−２３
４４２１号に記載されている熱可塑性又は熱硬化性アク
リル変性エマルジョン接着剤を利用する。こうした接着
剤は図３〜４に示したような非接触式（ノズル先端がプ
リント基板に接触しない方式）の接着剤ディスペンサを
使用すれば、正確且つ能率的に接着剤を分与出来る。す
なわち打ち出しが切れ目なく行なわれていることさえ確
認出来れば適正と判断出来るのである。
可能な一定量を施すべき要件を満足する接着剤として、
本出願人の先願である特願平２−１１９２５、２−２３
４４２１号に記載されている熱可塑性又は熱硬化性アク
リル変性エマルジョン接着剤を利用する。こうした接着
剤は図３〜４に示したような非接触式（ノズル先端がプ
リント基板に接触しない方式）の接着剤ディスペンサを
使用すれば、正確且つ能率的に接着剤を分与出来る。す
なわち打ち出しが切れ目なく行なわれていることさえ確
認出来れば適正と判断出来るのである。
【０００８】図３〜４において接着剤１１の供給槽２は
電磁弁４の開放により接着剤の液滴が射出ノズル５から
射出されるように所定の一定圧力に保持され、好ましく
は射出ノズル５を通る接着剤の粘性を一定にするために
他の部分も含めて一定温度に保持されている。接着剤１
１は導管３から電磁弁４に導かれる。電磁弁４に於て開
放時間を制御することにより計量された一定量の接着剤
は射出ノズル５から放出される。不使用時の射出ノズル
５の先端は、乾燥を防ぐために常時水で湿す。射出ノズ
ル先端には液切れを良くするために好ましくは弗素樹脂
等の撥水性の被覆を施す。接着剤は導管３からハウジン
グ２５の内部通路１７を経て弁室１９に入る。射出ノズ
ル５の上端は出口弁座２６と形成しており、弁体２０が
常時圧縮ばね２１により下方へ偏位されているため常時
は出口弁座２６を閉鎖している。弁体２０が電磁コイル
２４により引き上げられると、弁体２０は接着剤の射出
ノズル５への流れを可能にし、加圧下にある接着剤を液
滴化して射出ノズル５から放出させる。弁体２０は軟磁
性材料から構成され、その上方には同様に磁気コア２２
がねじ込まれナット２３により固定されている。電磁コ
イル２４はリード２７により給電される。図示しない調
整器により給電時間が任意の所定値に設定され、電子部
品を仮止めするのに必要な接着剤の一滴あたりの供給量
が任意に調整される。
電磁弁４の開放により接着剤の液滴が射出ノズル５から
射出されるように所定の一定圧力に保持され、好ましく
は射出ノズル５を通る接着剤の粘性を一定にするために
他の部分も含めて一定温度に保持されている。接着剤１
１は導管３から電磁弁４に導かれる。電磁弁４に於て開
放時間を制御することにより計量された一定量の接着剤
は射出ノズル５から放出される。不使用時の射出ノズル
５の先端は、乾燥を防ぐために常時水で湿す。射出ノズ
ル先端には液切れを良くするために好ましくは弗素樹脂
等の撥水性の被覆を施す。接着剤は導管３からハウジン
グ２５の内部通路１７を経て弁室１９に入る。射出ノズ
ル５の上端は出口弁座２６と形成しており、弁体２０が
常時圧縮ばね２１により下方へ偏位されているため常時
は出口弁座２６を閉鎖している。弁体２０が電磁コイル
２４により引き上げられると、弁体２０は接着剤の射出
ノズル５への流れを可能にし、加圧下にある接着剤を液
滴化して射出ノズル５から放出させる。弁体２０は軟磁
性材料から構成され、その上方には同様に磁気コア２２
がねじ込まれナット２３により固定されている。電磁コ
イル２４はリード２７により給電される。図示しない調
整器により給電時間が任意の所定値に設定され、電子部
品を仮止めするのに必要な接着剤の一滴あたりの供給量
が任意に調整される。
【０００９】前記のディスペンサによると、従来のディ
スペンサの接着剤吐出口が一回の塗布毎に基板に接触す
る塗布方式に比べて一滴当りの液量が精密に制御出来る
特徴があるが、連続して極めて多数回射出する内には、
接着剤の経時変化、ノズル先端の乾燥状態あるいはノズ
ル先端への接着剤の付着状態の変化が生じ、そのため射
出の失敗が生じることがある。このような場合にはノズ
ル先端の清掃、ディスペンサの使用停止、保守、あるい
はディスペンサの内部の清掃等が必要となる。
スペンサの接着剤吐出口が一回の塗布毎に基板に接触す
る塗布方式に比べて一滴当りの液量が精密に制御出来る
特徴があるが、連続して極めて多数回射出する内には、
接着剤の経時変化、ノズル先端の乾燥状態あるいはノズ
ル先端への接着剤の付着状態の変化が生じ、そのため射
出の失敗が生じることがある。このような場合にはノズ
ル先端の清掃、ディスペンサの使用停止、保守、あるい
はディスペンサの内部の清掃等が必要となる。
【００１０】図１〜２には液滴を感知するための装置を
例示する。ディスペンサは図３〜４に示したものと同じ
である。ディスペンサは支持枠３０に支持されている。
図１では射出ノズルは見えないが、図１のように下方に
露出している。射出ノズル５の軸線３４に向けて光りを
指向させる光源３１がノズルに近接して配置され、又液
滴の反射光を受けるための光センサ３２がその下に配置
されている。別法として光源３１の軸線上に光センサ３
３を配置しても良い。
例示する。ディスペンサは図３〜４に示したものと同じ
である。ディスペンサは支持枠３０に支持されている。
図１では射出ノズルは見えないが、図１のように下方に
露出している。射出ノズル５の軸線３４に向けて光りを
指向させる光源３１がノズルに近接して配置され、又液
滴の反射光を受けるための光センサ３２がその下に配置
されている。別法として光源３１の軸線上に光センサ３
３を配置しても良い。
【００１１】この装置によると、光センサ３２又は３３
は単に液滴が適正に通過したかを判断出来れば良い。す
なわち、図５のよう光源３１の光をセンサ３２で感知
し、基準レベル設定器３６により基準検出レベルに設定
した比較器３５により所定の光レベル以下であると、障
害（誤）信号を制御器ＣＰＵ３７に送り、ＣＰＵ３７は
プリント基板の割出しを制御するＸＹ制御器３８の動作
を一回分だけ一時的に停止してプリント基板を同じ箇所
に留め、再度同じ接着剤塗布動作を行なわせる。ＣＰＵ
３７は予め設定された回数だけ同じ動作を反復するよう
にプログラムされており、その設定回数を越えると電磁
弁制御器４０により電磁弁４の動作を停止し、障害を警
報器３９により警報する。
は単に液滴が適正に通過したかを判断出来れば良い。す
なわち、図５のよう光源３１の光をセンサ３２で感知
し、基準レベル設定器３６により基準検出レベルに設定
した比較器３５により所定の光レベル以下であると、障
害（誤）信号を制御器ＣＰＵ３７に送り、ＣＰＵ３７は
プリント基板の割出しを制御するＸＹ制御器３８の動作
を一回分だけ一時的に停止してプリント基板を同じ箇所
に留め、再度同じ接着剤塗布動作を行なわせる。ＣＰＵ
３７は予め設定された回数だけ同じ動作を反復するよう
にプログラムされており、その設定回数を越えると電磁
弁制御器４０により電磁弁４の動作を停止し、障害を警
報器３９により警報する。
【００１２】図３〜４に示した装置によると液滴は直線
状に飛び、軸はずれになることはないことが確認されて
いる。しかし、万が一この状態が生じたら誤動作となる
ので接着剤の塗布不作業は停止すべきである。そのため
に、光センサ３２の他に角度センサを設けてそれを図５
の回路に付加しても良い。
状に飛び、軸はずれになることはないことが確認されて
いる。しかし、万が一この状態が生じたら誤動作となる
ので接着剤の塗布不作業は停止すべきである。そのため
に、光センサ３２の他に角度センサを設けてそれを図５
の回路に付加しても良い。
【００１３】
【作用効果】以上の様に本発明によると接着剤を液滴の
形で塗布する作業の間に、接着剤液滴の適正な供給が即
時的に判断可能となり、失敗の場合に即時的に補正が出
来る利点が得られる。
形で塗布する作業の間に、接着剤液滴の適正な供給が即
時的に判断可能となり、失敗の場合に即時的に補正が出
来る利点が得られる。
【図１】本発明のディスペンサと液滴センサの組合せを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】図１の部分図である。
【図３】接着剤ディスペンサの全体図である。
【図４】図３の接着剤ディスペンサの電磁弁の詳細を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】本発明の液滴制御回路を示す。
４ 電磁弁
５ 射出ノズル
３１ 光源
３２、３３ 光センサ
３５ 比較器
３６ 基準レベル設定器
３７ ＣＰＵ
３８ ＸＹ制御器
３９ 警報機
４０ 電磁弁制御器
Claims (2)
- 【請求項１】 水性エマルジョン接着剤を、加圧下に供
給槽から導管を経て射出ノズルへと供給し、液滴の形で
２次元座標の多数の所定の塗布箇所の一つへ向けて射出
し、前記液滴の飛行経路に光センサを設けて前記接着剤
液滴の有無を感知し、液滴の存在を確認したときは次ぎ
の塗布箇所へノズルを相対移動させ、一方液滴の存在を
検出しないときは次ぎの塗布箇所へ相対移動しないで同
じ箇所に再度塗布を実行し、所定回数液滴の存在を検出
しないときは塗布動作を停止しすることを特徴とする水
性エマルジョン接着剤ディスペンサの制御方法。 - 【請求項２】 水性エマルジョン接着剤のディスペンサ
は、供給槽と、供給槽から延び出す導管と、電磁弁と、
射出ノズルとよりなり、前記電磁弁が前記導管の他端に
接続された内部通路と、前記内部通路が接続された弁室
と、前記射出ノズルの上端を開閉するように前記弁室に
配置された弁体と、前記弁体を常時前記射出ノズル上端
を閉鎖する方向に常時偏位させるばねと、前記弁体を引
き上げるための電磁コイルとを具備している請求項１に
記載の接着剤ディスペンサの制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20230091A JPH0523623A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 接着剤デイスペンサの制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20230091A JPH0523623A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 接着剤デイスペンサの制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0523623A true JPH0523623A (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=16455267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20230091A Withdrawn JPH0523623A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 接着剤デイスペンサの制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0523623A (ja) |
-
1991
- 1991-07-18 JP JP20230091A patent/JPH0523623A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |