JPH0531458A - 水性エマルジヨン接着剤の塗布方法 - Google Patents
水性エマルジヨン接着剤の塗布方法Info
- Publication number
- JPH0531458A JPH0531458A JP21144791A JP21144791A JPH0531458A JP H0531458 A JPH0531458 A JP H0531458A JP 21144791 A JP21144791 A JP 21144791A JP 21144791 A JP21144791 A JP 21144791A JP H0531458 A JPH0531458 A JP H0531458A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- substrate
- liquid drops
- dispenser
- injection nozzle
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 確実な接着剤の塗布方法を提供すること。
【構成】 接着剤を基板の多数の所定箇所にスポット状
に塗布するに先立ち、休止状態にある接着剤ディスペン
サを基板から外れた試し打ち位置に位置付け、次いで前
記接着剤ディスペンサを始動して、接着剤の液滴の飛行
経路に設けた光センサにより前記接着剤の液滴の有無を
感知し、液滴が連続して所定個数射出されたことを確認
してから、前記接着剤ディスペンサを基板上ヘの所定の
塗布を開始する。 【効果】 基板に試し打ちをする無駄な工程がなく確実
に正規の塗布を開始できる。
に塗布するに先立ち、休止状態にある接着剤ディスペン
サを基板から外れた試し打ち位置に位置付け、次いで前
記接着剤ディスペンサを始動して、接着剤の液滴の飛行
経路に設けた光センサにより前記接着剤の液滴の有無を
感知し、液滴が連続して所定個数射出されたことを確認
してから、前記接着剤ディスペンサを基板上ヘの所定の
塗布を開始する。 【効果】 基板に試し打ちをする無駄な工程がなく確実
に正規の塗布を開始できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板に電子部品
を仮付けするための接着剤を基板上にスポット状に塗布
する技術に関し、特に水性エマルジョン接着剤ディスペ
ンサの動作を確認するための塗布方法に関する。
を仮付けするための接着剤を基板上にスポット状に塗布
する技術に関し、特に水性エマルジョン接着剤ディスペ
ンサの動作を確認するための塗布方法に関する。
【０００２】
【従来技術】小型電子部品をプリント基板に搭載するに
は、電子部品を接着剤によりプリント基板上の所定位置
に仮付けし、ついで溶融半田による半田付けを行なって
電子部品と配線導体間の固定と電気接続を行なうことが
広く行なわれている。この工程を自動的に実施するため
に各種の方法が行なわれるが、基本的には多数の電子部
品を自動装着装置により水平に置いたプリント基板上へ
仮付けし、ついでプリント基板を裏返し（又は裏返さな
いで）、プリント基板全体を溶融半田に接触させる工程
からなる。従って仮付けを行なう接着剤は、プリント基
板を反転したり、加熱したりしても電子部品の脱落やず
れを起こさない程度の充分な粘着力を要する一方、仮に
ずれても姿勢を矯正出来る程度の流動性を要する。又、
能率の良い接着剤の供給が必要である。このための要件
としては各種の因子があるが、主なものは接着剤の粘着
性が充分に高いこと、接着剤が一度に調整可能な充分量
で且つ再現性良く供給出来ること、接着剤の切れが良い
こと（ディスペンサーノズルからの糸引のないこと）、
などである。
は、電子部品を接着剤によりプリント基板上の所定位置
に仮付けし、ついで溶融半田による半田付けを行なって
電子部品と配線導体間の固定と電気接続を行なうことが
広く行なわれている。この工程を自動的に実施するため
に各種の方法が行なわれるが、基本的には多数の電子部
品を自動装着装置により水平に置いたプリント基板上へ
仮付けし、ついでプリント基板を裏返し（又は裏返さな
いで）、プリント基板全体を溶融半田に接触させる工程
からなる。従って仮付けを行なう接着剤は、プリント基
板を反転したり、加熱したりしても電子部品の脱落やず
れを起こさない程度の充分な粘着力を要する一方、仮に
ずれても姿勢を矯正出来る程度の流動性を要する。又、
能率の良い接着剤の供給が必要である。このための要件
としては各種の因子があるが、主なものは接着剤の粘着
性が充分に高いこと、接着剤が一度に調整可能な充分量
で且つ再現性良く供給出来ること、接着剤の切れが良い
こと（ディスペンサーノズルからの糸引のないこと）、
などである。
【０００３】これらの要件の内、始動時及び運転中に適
正量の塗布量が得られることが最も基本的な要請であ
る。特開平１−１３５５６１号には接着剤ディスペンサ
が正常に始動出来ているかどうかを判断を行なう方法が
開示されている。同方法では試し基板の多数の所定箇所
に接着剤ディスペンサのノズルを押付けてスポットを撃
ち出し、スポットの直径と高さを光学的に測定してコン
ピュータにより各スポットの量を計算し、スポット量の
バラツキ等などの情報と組合せてディスペンサの適正動
作を判断する。
正量の塗布量が得られることが最も基本的な要請であ
る。特開平１−１３５５６１号には接着剤ディスペンサ
が正常に始動出来ているかどうかを判断を行なう方法が
開示されている。同方法では試し基板の多数の所定箇所
に接着剤ディスペンサのノズルを押付けてスポットを撃
ち出し、スポットの直径と高さを光学的に測定してコン
ピュータにより各スポットの量を計算し、スポット量の
バラツキ等などの情報と組合せてディスペンサの適正動
作を判断する。
【０００４】
【発明が解決すべき課題】しかし、この方法は複雑な計
測動作と装置が必要であり、しかも試し打ちのためにテ
スト用の基板を必要とする欠点がある。
測動作と装置が必要であり、しかも試し打ちのためにテ
スト用の基板を必要とする欠点がある。
【０００５】本発明はプリント基板への接着剤の塗布に
先立って、所定の打出しが行なわれているかをテスト基
板を要しないで、又複雑な計算等を必要としないで適正
に接着剤の液滴が連続的に塗布出来るかを判断するため
の試し塗布方法を提供することを目的とする。
先立って、所定の打出しが行なわれているかをテスト基
板を要しないで、又複雑な計算等を必要としないで適正
に接着剤の液滴が連続的に塗布出来るかを判断するため
の試し塗布方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、接着剤ディス
ペンサを使用して、水性エマルジョン接着剤を、加圧下
の供給槽から、導管を経て射出ノズルへと供給し、液滴
の形で射出することにより、接着剤を基板の所定箇所に
スポット状に塗布するに先立ち、休止状態にある前記接
着剤ディスペンサを基板から外れた試し打ち位置に位置
付け、次いで前記接着剤ディスペンサを始動して、接着
剤の液滴の飛行経路に設けた光センサにより前記接着剤
の液滴の有無を感知し、液滴が連続して切れ目なく所定
個数射出されたことを確認してから、前記接着剤ディス
ペンサを基板上ヘの所定の塗布を開始することを特徴と
する、水性エマルジョン接着剤塗布方法である。
ペンサを使用して、水性エマルジョン接着剤を、加圧下
の供給槽から、導管を経て射出ノズルへと供給し、液滴
の形で射出することにより、接着剤を基板の所定箇所に
スポット状に塗布するに先立ち、休止状態にある前記接
着剤ディスペンサを基板から外れた試し打ち位置に位置
付け、次いで前記接着剤ディスペンサを始動して、接着
剤の液滴の飛行経路に設けた光センサにより前記接着剤
の液滴の有無を感知し、液滴が連続して切れ目なく所定
個数射出されたことを確認してから、前記接着剤ディス
ペンサを基板上ヘの所定の塗布を開始することを特徴と
する、水性エマルジョン接着剤塗布方法である。
【０００７】本出願人の先願である特願平２−１１９２
５号、同２−２３４４２１号などに記載されている熱可
塑性又は熱硬化性アクリル変性エマルジョン接着剤スポ
ットのプリント基板等への塗布に応用することが出来
る。これらによれば接着剤は図２〜３に示したような供
給ヘッドを使用して、基板上に能率的に分与出来る。接
着剤１１の供給槽２は電磁弁４の開放により接着剤の液
滴が射出ノズル５から射出されるように所定の一定圧力
に保持され、好ましくは射出ノズル５を通る接着剤の粘
性を一定にするために他の部分も含めて一定温度に保持
されている。接着剤１１は導管３から電磁弁４に導かれ
る。電磁弁４に於て開放時間を制御することにより計量
された一定量の接着剤は射出ノズル５から放出される。
不使用時の射出ノズル５の先端は、乾燥を防ぐために常
時水で湿す。射出ノズル先端には液切れを良くするため
に好ましくは弗素樹脂等の撥水性の被覆を施す。接着剤
は導管３からハウジング２５の内部通路１７を経て弁室
１９に入る。射出ノズル５の上端は出口弁座２６と形成
しており、弁体２０が常時圧縮ばね２１により下方へ偏
位されているため常時は出口弁座２６を閉鎖している。
弁体２０が電磁コイル２４により引き上げられると、弁
体２０は接着剤の射出ノズル５への流れを可能にし、加
圧下にある接着剤を液滴化して射出ノズル５から放出さ
せる。弁体２０は軟磁性材料から構成され、その上方に
は同様に磁気コア２２がねじ込まれナット２３により固
定されている。電磁コイル２４はリード２７により給電
される。図示しない調整器により給電時間が任意の所定
値に設定され、電子部品を仮止めするのに必要な接着剤
の一滴あたりの供給量が任意に調整される。
５号、同２−２３４４２１号などに記載されている熱可
塑性又は熱硬化性アクリル変性エマルジョン接着剤スポ
ットのプリント基板等への塗布に応用することが出来
る。これらによれば接着剤は図２〜３に示したような供
給ヘッドを使用して、基板上に能率的に分与出来る。接
着剤１１の供給槽２は電磁弁４の開放により接着剤の液
滴が射出ノズル５から射出されるように所定の一定圧力
に保持され、好ましくは射出ノズル５を通る接着剤の粘
性を一定にするために他の部分も含めて一定温度に保持
されている。接着剤１１は導管３から電磁弁４に導かれ
る。電磁弁４に於て開放時間を制御することにより計量
された一定量の接着剤は射出ノズル５から放出される。
不使用時の射出ノズル５の先端は、乾燥を防ぐために常
時水で湿す。射出ノズル先端には液切れを良くするため
に好ましくは弗素樹脂等の撥水性の被覆を施す。接着剤
は導管３からハウジング２５の内部通路１７を経て弁室
１９に入る。射出ノズル５の上端は出口弁座２６と形成
しており、弁体２０が常時圧縮ばね２１により下方へ偏
位されているため常時は出口弁座２６を閉鎖している。
弁体２０が電磁コイル２４により引き上げられると、弁
体２０は接着剤の射出ノズル５への流れを可能にし、加
圧下にある接着剤を液滴化して射出ノズル５から放出さ
せる。弁体２０は軟磁性材料から構成され、その上方に
は同様に磁気コア２２がねじ込まれナット２３により固
定されている。電磁コイル２４はリード２７により給電
される。図示しない調整器により給電時間が任意の所定
値に設定され、電子部品を仮止めするのに必要な接着剤
の一滴あたりの供給量が任意に調整される。
【０００８】
【実施例の説明】先ず相対移動装置の平面図を示す図１
を参照して本発明の原理を説明する。Ｘ軸方向の長さが
ｘ及びＹ軸方向の長さがｙの基板３０は、図示しないＸ
−Ｙ軸割出し装置により、それぞれＸ軸方向及びＹ軸方
向に例えば最大ｘ／２及びｙ／２の範囲で任意の距離を
平行移動自在である。図の円は接着剤ディスペンサの位
置を表わし、図示しない２軸割出し装置によりＸ軸方向
に２つの静止位置、及びＹ軸方向に２つの静止位置に割
出し移動できる、それにより接着剤ディスペンサはａ、
ｂ、ｃ、ｄの静止位置の一つに選択移動出来る。更にデ
ィスペンサの休止時にそのノズル尖端の乾燥を防止する
ための湿し装置（図示せず）に接触する待機位置ｏと、
本発明により試し打ちを行なう試し打ち位置ｐとへも移
動して静止することが出来る。なおａとｂ（ｃとｄ）の
距離は例えばｘ／２、ａとｃ（ｂとｄ）の距離は例えば
ｙ／２に定める。
を参照して本発明の原理を説明する。Ｘ軸方向の長さが
ｘ及びＹ軸方向の長さがｙの基板３０は、図示しないＸ
−Ｙ軸割出し装置により、それぞれＸ軸方向及びＹ軸方
向に例えば最大ｘ／２及びｙ／２の範囲で任意の距離を
平行移動自在である。図の円は接着剤ディスペンサの位
置を表わし、図示しない２軸割出し装置によりＸ軸方向
に２つの静止位置、及びＹ軸方向に２つの静止位置に割
出し移動できる、それにより接着剤ディスペンサはａ、
ｂ、ｃ、ｄの静止位置の一つに選択移動出来る。更にデ
ィスペンサの休止時にそのノズル尖端の乾燥を防止する
ための湿し装置（図示せず）に接触する待機位置ｏと、
本発明により試し打ちを行なう試し打ち位置ｐとへも移
動して静止することが出来る。なおａとｂ（ｃとｄ）の
距離は例えばｘ／２、ａとｃ（ｂとｄ）の距離は例えば
ｙ／２に定める。
【０００９】動作において、先ず接着剤ディスペンサは
作業を休止しており、ノズル先端の乾燥を防止するため
にノズル先端を湿す例えば濡れたスポンジに接触する待
機位置ｏにあるとし、また基板は実線位置にあるとす
る。装置の始動により、ヘッドはＹ軸割出し装置により
接着剤の切目のない連続射出を確認する試し打ち位置ｐ
に移動せしめられ、所定回数の試し打ちの後に、位置ａ
に割出し移動しこの位置に静止する。次いで基板はそれ
を支持するＸ−Ｙ軸割出し装置によりそれぞれＸ軸方向
及びＹ軸方向に平行移動せしめられる。このときの基板
の全移動量をｘ、ｙの１／２に定めると、基板の４分の
１を占める領域Ａの任意の点をヘッドａの下に割出し移
動させることが出来る。同様にヘッドをＹ軸方向に移動
させて位置ｂに静止させると、基板の割出し移動により
領域Ｃがカバー出来、ヘッドをＸ軸方向に移動させて位
置ｃに静止させると、基板の移動により領域Ｃがカバー
出来、更にヘッドを位置ｄに移動させてそこに静止させ
ると、基板の割出し移動で領域Ｄがカバー出来る。図１
の２点鎖線は基板が移動により占める全面積である。
作業を休止しており、ノズル先端の乾燥を防止するため
にノズル先端を湿す例えば濡れたスポンジに接触する待
機位置ｏにあるとし、また基板は実線位置にあるとす
る。装置の始動により、ヘッドはＹ軸割出し装置により
接着剤の切目のない連続射出を確認する試し打ち位置ｐ
に移動せしめられ、所定回数の試し打ちの後に、位置ａ
に割出し移動しこの位置に静止する。次いで基板はそれ
を支持するＸ−Ｙ軸割出し装置によりそれぞれＸ軸方向
及びＹ軸方向に平行移動せしめられる。このときの基板
の全移動量をｘ、ｙの１／２に定めると、基板の４分の
１を占める領域Ａの任意の点をヘッドａの下に割出し移
動させることが出来る。同様にヘッドをＹ軸方向に移動
させて位置ｂに静止させると、基板の割出し移動により
領域Ｃがカバー出来、ヘッドをＸ軸方向に移動させて位
置ｃに静止させると、基板の移動により領域Ｃがカバー
出来、更にヘッドを位置ｄに移動させてそこに静止させ
ると、基板の割出し移動で領域Ｄがカバー出来る。図１
の２点鎖線は基板が移動により占める全面積である。
【００１０】図４には液滴を感知するための装置を例示
する。ディスペンサは図２〜３に示したものと同じであ
る。射出ノズル５の軸線３４に向けて光を指向させる光
源３１がノズルに近接して配置され、又液滴の反射光を
受けるための光センサ３２がその下に配置されている。
別法として光源３１の軸線上に光センサ３３を配置して
も良い。
する。ディスペンサは図２〜３に示したものと同じであ
る。射出ノズル５の軸線３４に向けて光を指向させる光
源３１がノズルに近接して配置され、又液滴の反射光を
受けるための光センサ３２がその下に配置されている。
別法として光源３１の軸線上に光センサ３３を配置して
も良い。
【００１１】この装置によると、光センサ３２又は３３
は単に液滴が適正に通過したかを判断出来れば良い。す
なわち、試し打ちを始動し、図５のよう光源３１の光を
センサ３２で感知し、基準レベル設定器３６により基準
検出レベルに設定した比較器３５により比較する。もし
も始動後の所定時間内に所定のレベル以上の出力が生じ
なければ、あるいは切れめなく所定のレベル以上の出力
が生じなければ、障害信号を制御器ＣＰＵ３７に送り、
ＣＰＵ３７は電磁弁制御器４０により電磁弁４の動作を
停止し、障害を警報器３９により警報する。一方、比較
器３５により所定の光レベル以上のパルスが出力される
とその信号は制御器ＣＰＵ３７で計数され、所定個数例
えば５個の液滴が切れ目なく射出されると、ＣＰＵ３７
はディスペンサをＹ軸方向に図１の位置ａまで移動させ
て停止させる。次いで基板の割出し装置が始動されて、
所定の塗布動作が開始される。
は単に液滴が適正に通過したかを判断出来れば良い。す
なわち、試し打ちを始動し、図５のよう光源３１の光を
センサ３２で感知し、基準レベル設定器３６により基準
検出レベルに設定した比較器３５により比較する。もし
も始動後の所定時間内に所定のレベル以上の出力が生じ
なければ、あるいは切れめなく所定のレベル以上の出力
が生じなければ、障害信号を制御器ＣＰＵ３７に送り、
ＣＰＵ３７は電磁弁制御器４０により電磁弁４の動作を
停止し、障害を警報器３９により警報する。一方、比較
器３５により所定の光レベル以上のパルスが出力される
とその信号は制御器ＣＰＵ３７で計数され、所定個数例
えば５個の液滴が切れ目なく射出されると、ＣＰＵ３７
はディスペンサをＹ軸方向に図１の位置ａまで移動させ
て停止させる。次いで基板の割出し装置が始動されて、
所定の塗布動作が開始される。
【００１２】図２〜３に示した装置によると液滴は直線
状に飛び、軸はずれになることはないことが確認されて
いる。しかし、万が一この状態が生じたら誤動作となる
ので接着剤の塗布作業は停止すべきである。そのため
に、光センサ３２の他に角度センサを設けてそれを図５
の回路に付加しても良い。
状に飛び、軸はずれになることはないことが確認されて
いる。しかし、万が一この状態が生じたら誤動作となる
ので接着剤の塗布作業は停止すべきである。そのため
に、光センサ３２の他に角度センサを設けてそれを図５
の回路に付加しても良い。
【００１３】
【作用効果】以上の様に本発明によると接着剤を液滴の
形で塗布する作業に先立って、試し打ちを行なうことに
より、接着剤ディスペンサの始動時に、接着剤液滴の適
正な供給が行なわれているかどうかを即時的に判断する
ことが可能となる。
形で塗布する作業に先立って、試し打ちを行なうことに
より、接着剤ディスペンサの始動時に、接着剤液滴の適
正な供給が行なわれているかどうかを即時的に判断する
ことが可能となる。
【図１】本発明のディスペンサの割出し位置を示す平面
図である。
図である。
【図２】接着剤ディスペンサの全体図である。
【図３】図２の接着剤ディスペンサの電磁弁の詳細を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】本発明の試し打ちを検出する手段を示す図であ
る。
る。
【図５】本発明の試し打ち判断回路を示す。
４ 電磁弁
５ 射出ノズル
３１ 光源
３２、３３ 光センサ
３５ 比較器
３６ 基準レベル設定器
３７ ＣＰＵ
３９ 警報機
４０ 電磁弁制御器
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年３月２５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来技術】小型電子部品をプリント基板に搭載するに
は、電子部品を接着剤によりプリント基板上の所定位置
に仮付けし、ついで溶融半田による半田付けを行なって
電子部品と配線導体間の固定と電気接続を行なうことが
広く行なわれている。この工程を自動的に実施するため
に各種の方法が行なわれるが、基本的には多数の電子部
品を自動装着装置により水平に置いたプリント基板上へ
仮付けし、ついでプリント基板を裏返し（又は裏返さな
いで）、プリント基板全体を溶融半田に接触させる工程
からなる。他の方法は、ペースト状のクリーム半田をプ
リント基板上の半田付け箇所に置き、加熱炉に送ってク
リーム半田を溶融させる。従って仮付けを行なう接着剤
は、プリント基板を反転したり、加熱したりしても電子
部品の脱落やずれを起こさない程度の充分な粘着力を要
する一方、仮にずれても姿勢を矯正出来る程度の流動性
を要する。又、能率の良い接着剤の供給が必要である。
このための要件としては各種の因子があるが、主なもの
は接着剤の粘着性が充分に高いこと、接着剤が一度に調
整可能な充分量で且つ再現性良く供給出来ること、接着
剤の切れが良いこと（ディスペンサーノズルからの糸引
のないこと）、などである。
は、電子部品を接着剤によりプリント基板上の所定位置
に仮付けし、ついで溶融半田による半田付けを行なって
電子部品と配線導体間の固定と電気接続を行なうことが
広く行なわれている。この工程を自動的に実施するため
に各種の方法が行なわれるが、基本的には多数の電子部
品を自動装着装置により水平に置いたプリント基板上へ
仮付けし、ついでプリント基板を裏返し（又は裏返さな
いで）、プリント基板全体を溶融半田に接触させる工程
からなる。他の方法は、ペースト状のクリーム半田をプ
リント基板上の半田付け箇所に置き、加熱炉に送ってク
リーム半田を溶融させる。従って仮付けを行なう接着剤
は、プリント基板を反転したり、加熱したりしても電子
部品の脱落やずれを起こさない程度の充分な粘着力を要
する一方、仮にずれても姿勢を矯正出来る程度の流動性
を要する。又、能率の良い接着剤の供給が必要である。
このための要件としては各種の因子があるが、主なもの
は接着剤の粘着性が充分に高いこと、接着剤が一度に調
整可能な充分量で且つ再現性良く供給出来ること、接着
剤の切れが良いこと（ディスペンサーノズルからの糸引
のないこと）、などである。
Claims (2)
- 【請求項１】 接着剤ディスペンサを使用して、水性エ
マルジョン接着剤を、加圧下の供給槽から、導管を経て
射出ノズルへと供給し、液滴の形で射出することによ
り、接着剤を基板の所定箇所にスポット状に塗布するに
先立ち、休止状態にある前記接着剤ディスペンサを基板
から外れた試し打ち位置に位置付け、次いで前記接着剤
ディスペンサを始動して、接着剤の液滴の飛行経路に設
けた光センサにより前記接着剤の液滴の有無を感知し、
液滴が連続して所定個数射出されたことを確認してか
ら、前記接着剤ディスペンサを基板上ヘの所定の塗布を
開始することを特徴とする、水性エマルジョン接着剤塗
布方法。 - 【請求項２】 水性エマルジョン接着剤のディスペンサ
は、供給槽と、供給槽から延び出す導管と、電磁弁と、
射出ノズルとよりなり、前記電磁弁が前記導管の他端に
接続された内部通路と、前記内部通路が接続された弁室
と、前記射出ノズルの上端を開閉するように前記弁室に
配置された弁体と、前記弁体を常時前記射出ノズル上端
を閉鎖する方向に常時偏位させるばねと、前記弁体を引
き上げるための電磁コイルとを具備している請求項１に
記載の水性エマルジョン接着剤の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21144791A JPH0531458A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 水性エマルジヨン接着剤の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21144791A JPH0531458A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 水性エマルジヨン接着剤の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0531458A true JPH0531458A (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=16606105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21144791A Withdrawn JPH0531458A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 水性エマルジヨン接着剤の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0531458A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004322099A (ja) * | 1995-11-16 | 2004-11-18 | Nordson Corp | 少量の液体材料を分配するための方法及び装置 |
| CN101884972A (zh) * | 2009-05-11 | 2010-11-17 | 玛珂系统分析和开发有限公司 | 阀 |
-
1991
- 1991-07-30 JP JP21144791A patent/JPH0531458A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004322099A (ja) * | 1995-11-16 | 2004-11-18 | Nordson Corp | 少量の液体材料を分配するための方法及び装置 |
| JP2010075930A (ja) * | 1995-11-16 | 2010-04-08 | Nordson Corp | 少量の液体材料を分配するための方法 |
| CN101884972A (zh) * | 2009-05-11 | 2010-11-17 | 玛珂系统分析和开发有限公司 | 阀 |
| JP2010261594A (ja) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Marco Systemanalyse & Entwicklung Gmbh | バルブ |
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