JPH1147922A - 半田付け装置 - Google Patents

半田付け装置

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JPH1147922A
JPH1147922A JP21069397A JP21069397A JPH1147922A JP H1147922 A JPH1147922 A JP H1147922A JP 21069397 A JP21069397 A JP 21069397A JP 21069397 A JP21069397 A JP 21069397A JP H1147922 A JPH1147922 A JP H1147922A
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JP
Japan
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molten solder
solder
jet
height
displacement sensor
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JP21069397A
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English (en)
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Minoru Hiraoka
実 平岡
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Marelli Corp
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Calsonic Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 溶融半田の噴出高さをセンサにより計測する
ことにより、正確で信頼性の高い計測を行い、半田付け
品質を安定・向上させ得る「半田付け装置」を提供す
る。 【解決手段】 噴流装置40,50の上方に配置され、
噴流装置40,50から噴出する溶融半田20の噴出高
さを計測する変位センサ90,100と、変位センサ9
0,100による計測結果に基づいて、所定時間におけ
る溶融半田20の噴出高さの平均値等の特徴量を算出す
るコントローラ110とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶融半田を貯留す
る半田槽と、半田槽内の溶融半田を噴流させるための噴
流モータを有する噴流装置とを備えた半田付け装置に関
し、特に、溶融半田の噴出高さを正確に制御できるよう
にしたものに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、この種の半田付け装置は、溶
融半田を貯留する半田槽と、半田槽内の溶融半田を噴流
させるための噴流モータを有する噴流装置とを備えてい
る。そして、半田付けを行うべき電子部品等が組付けら
れた基板を、噴流装置から噴出する溶融半田の上方に臨
ませて、電子部品等が組付けられた基板の被半田付け部
に対して半田付けを行っていた。
【0003】ところで、このような半田付け装置にあっ
ては、半田付け品質を安定・向上させるために、噴流装
置から噴出する溶融半田の噴出高さを一定に保つ必要が
ある。すなわち、噴出する溶融半田の噴出高さを一定に
することにより、溶融半田に接触する電子部品等が組付
けられた基板との接触長さが一定となって、溶融半田と
電子部品等の被半田付け部との接触時間が一定となり、
半田付け品質が安定・向上するのである。
【0004】このように、溶融半田の噴出高さを一定に
するための方法として、従来から以下に示す二つの方法
があった。
【0005】第1の方法は、噴流する溶融半田にスケー
ルを当て、溶融半田の噴出高さを測定しながら、噴流モ
ータの回転速度を調整することにより、溶融半田の噴出
高さを所定値に保とうとする方法である。
【0006】第2の方法は、噴流モータの回転速度を一
定に保ちながら、半田槽内の溶融半田の液面高さを計測
して制御することにより、半田槽内の溶融半田の総量を
一定に保って、溶融半田の噴出高さの管理の代用とする
方法である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の溶融半田の噴出高さの制御方法には、以下に示
す問題点があった。
【0008】すなわち、スケールにより溶融半田の噴出
高さを測定する第1の方法では、目視により溶融半田の
噴出高さを計測しているため、測定結果が測定する者の
技術や熟練度に左右され、正確な測定ができないという
問題点があった。
【0009】また、半田槽内の溶融半田の液面高さを計
測する第2の方法では、噴流装置に設けたノズル板が目
詰まりした場合のように、半田槽内の溶融半田の総量が
変化しなくても、溶融半田の噴出高さが変化してしまう
ことがある。したがって、測定結果の信頼性が低いとい
う問題点があった。
【0010】本発明は、上記従来の技術の有する問題点
に鑑みてなされたものであり、本発明は、溶融半田の噴
出高さをセンサにより計測することにより、正確で信頼
性の高い計測を行い、半田付け品質を安定・向上させる
ことを目的とする。
【0011】また、計測結果を表示するとともに、計測
結果に基づいて噴流モータをフィードバック制御するこ
とにより、容易かつ正確に溶融半田の噴出高さを管理し
て、半田付け品質を安定・向上させることを目的とす
る。
【0012】さらに、変位センサを熱的に保護すること
により、より信頼性を高めて、半田付け品質を安定・向
上させることを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の請求項1に記載の発明は、噴流装置の上方に配置さ
れ、噴流装置から噴出する溶融半田の噴出高さを計測す
る変位センサと、変位センサによる計測結果に基づい
て、所定時間における溶融半田の噴出高さの特徴量を算
出するコントローラとを備えている。この発明にあって
は、変位センサにより、溶融半田の噴出高さを正確に計
測する。また、コントローラにより、変位センサによる
計測結果に基づいて、所定時間における溶融半田の噴出
高さの特徴量を算出して、計測値の信頼性を向上させ
る。
【0014】請求項2記載の発明は、上記した請求項1
に記載の発明の特徴点に加えて、コントローラに接続さ
れ、コントローラにより算出された測定値を表示するた
めの表示装置を備えている。また、コントローラは、算
出した測定値に基づいて、溶融半田の噴出高さが所定値
となるよう前記噴流モータの回転をフィードバック制御
する。この発明にあっては、表示装置により計測結果を
表示して、計測結果を管理する。また、コントローラに
より、噴流モータの回転をフィードバック制御して、溶
融半田の噴出高さを一定に保つ。
【0015】請求項3記載の発明は、上記した請求項1
又は請求項2に記載の発明の特徴点に加えて、変位セン
サ及びそのケーブルを熱的に保護する保護手段を備えて
いる。この発明にあっては、保護手段により、変位セン
サ及びそのケーブルを熱的に保護し、信頼性の高い計測
結果を得る。
【0016】
【発明の実施の形態】
(半田付け装置)以下、図面に基づいて、本発明の一実
施の形態を説明する。
【0017】図1および図2は、本発明に係る半田付け
装置の一実施の形態を示すもので、図1は、半田付け装
置の断面図、図2は、半田付け装置の平面図である。
【0018】本実施の形態に係る半田付け装置10は、
図示のように、溶融半田20を貯留する半田槽30と、
半田槽30内に配置され、それぞれ溶融半田20を噴流
させる第1噴流装置40と、第1噴流装置40に対して
被半田付け部品の搬送方向の下流側に設けた第2噴流装
置50とを備えている。尚、図1、2に示した実施の形
態では、被半田付け部材の一例として、電子部品等が組
付けられた基板60が示してある。
【0019】この基板60は、爪等の把持手段(図示せ
ず)により把持されて、第1噴流装置40及び第2噴流
装置50の上方を、被半田付け面が噴出する溶融半田2
0に接触するようにして搬送される。
【0020】(半田槽)上記した半田槽30は、図1に
示すように、所定量の溶融半田20を貯留するための装
置で、半田槽30内の底部には、半田を溶融させるため
のパイプヒータ70が配置されている。また、半田槽3
0には、図示しないが、半田槽30内の溶融半田20の
総量が一定となるように半田を供給する半田自動供給装
置が付設されている。
【0021】(第1噴流装置)上記した第1噴流装置4
0は、図1に示すように、一端部が半田槽30の溶融半
田20内に浸漬し、他端部が溶融半田20から上方に向
かって突出した断面略L字状の第1ダクト41と、第1
ダクト41の一端部側に配置され、溶融半田20を他端
部側に向かって送る第1スクリュー42と、第1ダクト
41の他端部側を覆う第1ノズル板43とを備えてい
る。
【0022】上記した第1スクリュー42は、図1に示
すように、第1噴流モータ44と接続されている。した
がって、第1噴流モータ44の駆動により第1スクリュ
ー42が回転すると、半田槽30内の溶融半田20を第
1ダクト41内に取り込んで、第1ノズル板43から噴
出させることができる。
【0023】上記した第1ノズル板43は、図2に示す
ように、第1ダクト41の溶融半田20の噴出側を覆う
板状の部材で、複数のノズル孔45が穿設されている。
したがって、第1噴流モータ44により第1ダクト41
内を流動してきた溶融半田20は、第1ノズル板43の
ノズル孔45から上方に向かって噴出する。尚、第1ノ
ズル板43は、例えば、ステンレス鋼板(SUS30
4)等により形成される。
【0024】このように、第1ノズル板43に複数のノ
ズル孔45を設けることにより、噴出する溶融半田20
の上面に半田波80を生じさせることができる。この半
田波80により、被半田付け部材に対する半田付けを良
好に行うことができる。
【0025】(半田波の作用)上記した半田波80の作
用をさらに詳しく説明する。
【0026】被半田付け部材及び溶融半田20の表面
は、ともに空気と接触するために酸化膜が生じるが、酸
化膜が存在すると半田付けが困難となる。このため、酸
化膜を除去するために、事前に被半田付け部材にフラッ
クスを塗布している。このフラックスが加熱されて活性
化されると、半田付け部の表面を洗浄することができ
る。ところが、表面実装部品は形状、部品サイズが各種
多様であるがため、部品が密集しているところでは半田
が流れ込まない、フラックス等から発生したガスが滞留
し被半田付け部の金属と半田とが接触しない、という不
具合が発生する。このために半田波80を生じさせて被
半田付け部の金属と半田とを接触させているのである。
【0027】(第2噴流装置)上記した第2噴流装置5
0は、第1噴流装置40で半田付けされた基板60等に
対して、仕上げの半田付けをするための装置であり、第
1噴流装置40とほぼ同様の構成からなる。すなわち、
第2噴流装置50は、図1に示すように、一端部が半田
槽30の溶融半田20内に浸漬し、他端部が溶融半田2
0から上方に向かって突出した断面略L字状の第2ダク
ト51と、第2ダクト51の一端部側に配置され、溶融
半田20を他端部側に向かって送る第2スクリュー52
と、第2ダクト51の他端部側を覆う第2ノズル板53
とを備えている。
【0028】また、第2噴流装置50は、噴出する溶融
半田20の高さが、第1噴流装置40よりも若干高くな
るように設けられている。このように第1噴流装置40
と第2噴流装置50からの溶融半田20の噴出高さを傾
斜させているのは、搬送される基板60の被半田付け部
材に接触した溶融半田20の切れを良くするためであ
る。
【0029】上記した第2スクリュー52は、図1に示
すように、第2噴流モータ54と接続されている。した
がって、第2噴流モータ54の駆動により第2スクリュ
ー52が回転すると、半田槽30内の溶融半田20を第
2ダクト51内に取り込んで、第2ノズル板53から噴
出させることができる。
【0030】上記した第2ノズル板53は、図2に示す
ように、第2ダクト51の溶融半田20の噴出側を覆う
板状の部材で、搬送方向と直交する方向に一つのスリッ
ト55が設けられている。したがって、第2噴流モータ
54により第2ダクト51内を流動してきた溶融半田2
0は、第2ノズル板53のスリット55から上方に向か
って噴出する。尚、第2ノズル板53は、例えば、ステ
ンレス鋼板(SUS304)等により形成される。
【0031】(変位センサ)上記した第1噴流装置40
及び第2噴流装置50の上方には、図1,2に示すよう
に、噴出する溶融半田20の高さを検出するための第1
変位センサ90及び第2変位センサ100が、各噴流装
置40,50から噴出する半田波80の頂点の真上に近
接して配置されている。この第1変位センサ90及び第
2変位センサ100は、例えば、渦電流センサからな
り、溶融半田20の高さを非接触で測定することができ
る。尚、第1変位センサ90及び第2変位センサ100
は、渦電流センサに限られず、非接触式のセンサならば
どのようなセンサを用いても良く、例えば、レーザ測距
装置等を用いても良い。このようにして、溶融半田の噴
出高さを変位センサ90,100により計測することに
より、正確で信頼性の高い計測を行い、半田付け品質を
安定・向上させることができる。
【0032】(コントローラ)上記した第1変位センサ
90及び第2変位センサ100は、図1に示すように、
コントローラ110に接続されている。このコントロー
ラ110は、第1変位センサ90及び第2変位センサ1
00による計測結果に基づいて、所定時間における溶融
半田20の噴出高さの特徴量を算出するための装置であ
る。この特徴量としては、例えば、ある一定時間のサン
プリングデータ(センサから噴流波頂点までの変位)の
平均値を算出して用いることができる。但し、必ずしも
これに限定されるものではない。
【0033】上記したコントローラ110は、図1に示
すように、第1噴流モータ44及び第2噴流モータ54
に接続されていて、コントローラ110により算出した
測定値に基づいて、溶融半田20の噴出高さが所定値と
なるよう第1噴流モータ44及び第2噴流モータ54の
回転をフィードバック制御している。すなわち、第1噴
流装置40における溶融半田20の噴出高さが高すぎる
場合には、第1噴流モータ44の回転速度を遅くし、反
対に第1噴流装置40における溶融半田20の噴出高さ
が低すぎる場合には、第1噴流モータ44の回転速度を
速くして、溶融半田20の噴出高さが所定値となるよう
に制御するのである。同様の手順により、第2噴流装置
50においてもフィードバック制御が行われる。
【0034】これにより、容易かつ正確に溶融半田の噴
出高さを管理して、半田付け品質を安定・向上させるこ
とができる。また、溶融半田の噴出高さの設定精度を向
上させることができるので、噴出高さと半田付け品質と
の相関分析を行うことにより、従来よりも最適な噴出高
さを見出して設定することができ、半田付け品質が大幅
に安定・向上する。
【0035】(表示装置)また、上記コントローラ11
0には、図1に示すように、コントローラ110により
算出された測定値を表示するための表示装置120が接
続されている。この表示装置120により、各噴出装置
40,50における溶融半田20の噴出高さの平均値等
の特徴量を表示することができる。また、溶融半田20
の噴出高さが所定の範囲から外れた場合に、表示装置1
20により警報を発生するようにしても良い。
【0036】(保護手段)また、各変位センサ90,1
00の周囲の雰囲気が、各変位センサ90,100の耐
熱温度を超えるおそれがある場合には、各変位センサ9
0,100及びそのケーブルには、各変位センサ90,
100等を熱的に保護するための保護手段を設けること
が好ましい。この保護手段は、具体的には図示しない
が、例えば、各変位センサ90,100を断熱材で覆
い、ケーブルをチューブ内に収納するとともに、チュー
ブ内に冷気を圧送して冷却する装置等から構成する。こ
の保護手段により、各変位センサ90,100等が熱的
に保護され、より信頼性を高めることができる。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果を奏する。
【0038】請求項1記載の発明によれば、溶融半田の
噴出高さをセンサにより計測することにより、正確で信
頼性の高い計測を行い、半田付け品質を安定・向上させ
ることができる。
【0039】請求項2記載の発明によれば、上記した請
求項1記載の発明の効果に加え、計測結果を表示すると
ともに、計測結果に基づいて噴流モータをフィードバッ
ク制御することにより、容易かつ正確に溶融半田の噴出
高さを管理して、半田付け品質を安定・向上させること
ができる。
【0040】また、溶融半田の噴出高さの設定精度を向
上させることができるので、噴出高さと半田付け品質と
の相関分析を行うことにより、従来よりも最適な噴出高
さを見出すことができる。
【0041】請求項3記載の発明によれば、上記した請
求項1又は請求項2記載の発明の効果に加えて、変位セ
ンサを熱的に保護することにより、より信頼性を高め
て、半田付け品質を安定・向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る半田付け装置の概略断面図であ
る。
【図2】 本発明に係る半田付け装置の概略平面図であ
る。
【符号の説明】
10…半田付け装置、 20…溶融半田、 30…半田槽、 40…第1噴流装置、 41…第1ダクト、 42…第1スクリュー、 43…第1ノズル板、 44…第1噴流モータ、 45…ノズル孔、 50…第2噴流装置、 51…第2ダクト、 52…第2スクリュー、 53…第2ノズル板、 54…第2噴流モータ、 55…スリット、 60…基板、 70…パイプヒータ、 80…半田波、 90…第1変位センサ、 100…第2変位センサ、 110…コントローラ、 120…表示装置。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 溶融半田(20)を貯留する半田槽(30)と、
    前記半田槽(30)内の溶融半田(20)を噴流させるための噴
    流モータ(44,54) を有する噴流装置(40,50) とを備え、
    前記噴流装置(40,50) から噴出する溶融半田(20)の上方
    に被半田付け部材(60)を臨ませて半田付けを行うための
    半田付け装置であって、 前記噴流装置(40,50) の上方に配置され、前記噴流装置
    (40,50) から噴出する溶融半田(20)の噴出高さを計測す
    る変位センサ(90,100)と、 前記変位センサ(90,100)による計測結果に基づいて、所
    定時間における溶融半田(20)の噴出高さの特徴量を算出
    するコントローラ(110) とを備えたことを特徴とする半
    田付け装置。
  2. 【請求項2】 前記コントローラ(110) に接続され、前
    記コントローラ(110)により算出された測定値を表示す
    るための表示装置(120) を備えるとともに、 前記コントローラ(110) は、算出した測定値に基づい
    て、溶融半田(20)の噴出高さが所定値となるよう前記噴
    流モータ(44,54) の回転をフィードバック制御すること
    を特徴とする請求項1記載の半田付け装置。
  3. 【請求項3】 前記変位センサ(90,100)及びそのケーブ
    ルを熱的に保護する保護手段を備えたことを特徴とする
    請求項1又は請求項2記載の半田付け装置。
JP21069397A 1997-08-05 1997-08-05 半田付け装置 Pending JPH1147922A (ja)

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