JP2582967B2 - 工具高さ検出装置及び半田ノズル高さ制御方法 - Google Patents

工具高さ検出装置及び半田ノズル高さ制御方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、全般的には自動半田付
けシステムに関するものであり、具体的には回路ボード
上の半田に濡れる接触パッドに半田付けするための改良
された装置と方法に関するものである。さらに具体的に
言うと、本発明は、回路ボードまたは他の平面部材上方
の所定の高さの所に工具を正確に保持するための方法と
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、表面実装ボードの取り付けパッ
ドへの半田の分配は、半導体産業ではスクリーン印刷法
を使用して行われてきた。スクリーン印刷法では、半田
分配パターンを有するアートワークとスクリーンを作成
しなければならない。その後、正確な位置合せを行い、
半田を表面実装パッドにスクリーン印刷する。この処理
に使用される半田ペーストには、かなり長い硬化・焼付
け時間が必要である。したがって、この従来技術の技法
は、複雑な位置合せ処理が必要であるのみならず、かな
り時間がかかる。
【０００３】スクリーン印刷を利用する従来技術の半田
分配技法は、標準の表面実装パッドと微細なリードのピ
ッチおよび幅を有する表面実装パッドを混合したパター
ンが必要なため、さらに複雑になる。たとえば、テープ
自動ボンディングの場合、そのピッチは0.1mmから0.5mm
まで変化するが、標準の表面実装部品のピッチは、0.5m
mから1.27mmの範囲である。したがって、この処理で
は、ボード上の様々な部品に、異なる量の半田を分配す
る必要がある。必要な精度が与えられているものとし
て、微細なリードのピッチおよび幅を有する表面実装部
品用と標準の表面実装部品用に、別々のスクリーン印刷
ステップを利用することが一般的である。また、複数の
スクリーン印刷操作を実行する場合には、前のステップ
で付着した半田が損傷を受ける可能性もある。さらに、
スクリーンの開口が狭くなるにしたがって半田ペースト
が開口に固着する傾向を示すので、微細な線の半田をス
クリーン印刷する際には問題が生じる。
【０００４】従来技術では、プリント回路の表面に半田
を付着させるための他の技法も開示されている。浸漬半
田付けとウェーブ半田付けは、共に従来技術で既知の技
法である。ウェーブ半田付けでは、ノズルから溶融半田
を送り出して、定常波を形成する。この方法では、回路
部品からのリードが様々な点から突き出している、プリ
ントされた導体を含むアセンブリの側面全体が、溶融半
田の定常波の表面の上を所定の速度で横切る。アセンブ
リの下側の表面を、この波の上側の流体表面と接触する
位置に置く。
【０００５】この技法によれば、最初の半田ウェーブが
接合面を濡らし、スルー・ホールの貫通を促進する。こ
れが、信頼性のある半田接合とすみ肉の形成を助ける。
ウェーブ半田付けは、米国特許第3705457号および第436
0144号明細書に開示されている。米国特許第4608941号
明細書に開示されている浸漬法の例では、パネルを液体
半田槽に浸した後に、エアー・ナイフに運び、パネル上
の溶融半田を平坦化する 。したがって、このエアー・
ナイフを使って、パネルから余分な半田を効果的に取り
除くと、プリント・パターンだけに半田が残る。
【０００６】半田レベラのもう1つの例が、米国特許第4
619841号明細書に記載されている。この特許に開示され
た技法は、浸漬半田付け技法と共に使用される。プリン
ト回路パターン上に選択的に半田を付着するその他の技
法は、米国特許第4206254号、第4389771号および第4493
856号明細書に開示されている。
【０００７】米国特許第3661638号明細書も、プリント
回路ボードのスルー・ホールの壁上の導電性材料の平坦
化と厚さ制御を行なうシステムを対象としている。この
過剰な導電性材料を取り除く技法では、導電性材料を付
着した後に、これを加熱して溶融させる。その後、導電
性材料が可塑性の状態である間にボードを回転して、可
塑性の材料が、スルー・ホールの周縁を移動しスルー・
ホール内を軸方向に流れるようにする。
【０００８】最近、半田付けノズルを利用して、半田に
濡れる接触パッドにそれぞれほぼ均一な量の半田を半田
付けする技法が、いくつか提案されている。上記のノズ
ルと共に利用される工具は、通常、半田槽または半田
室、半田を溶融する加熱要素、および半田槽の底部にあ
って、ノズルを含み、半田で濡らされる接触パッドの上
を通るフットを含んでいる。この形式のシステムの例
は、米国特許第4898117号明細書および米国特許第50427
08号明細書に開示されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記の関連特許出願に
記載の方法など、半田ノズルの高さ調節に利用される方
法は、完全に手動式であり、通常は、既知の厚さの機械
的なシムまたはすきまゲージを利用して、半田ノズルの
ティップと半田を付着する回路ボードまたは平面部材の
間の高さを測定する。その後、簡単な試行錯誤法を利用
して、ノズル高さが所望の範囲に納まるまで調整する。
この技法は、非常に時間がかかり、コストが高くつく。
【００１０】上記のシステムには、次のような問題が存
在する。半田付けノズルと半田付けすべき表面とを接触
させる工具を利用すると、通常は、半田ノズルと半田付
けすべき表面の間からフラックスが押し出され、その結
果、セットアップ工具がフラックスで覆われ、半田付け
ノズルと半田付けされる表面の上にフラックスが広が
る。上記のシステムにはもう1つの問題が存在する。す
なわち、半田付けする表面の厚さと平坦度が変化し、し
たがって、半田を付着する各点で工具の高さを測定する
必要がある。
【００１１】半田ノズルの近くの環境は、通常は、フラ
ックス、フラックス蒸気、溶融半田、半田の酸化物およ
び半田蒸気で満たされており、その結果、接触式センサ
を利用して適当な半田ノズルの高さを確保する試みは、
通常は不成功であった。
【００１２】したがって、半田付けシステムの半田ノズ
ルの高さを正確かつ効率的に調整できる方法と装置が必
要であることは、明らかである。
【００１３】したがって、本発明の1目的は、改良され
た自動半田付けシステムを提供することである。
【００１４】本発明のもう1つの目的は、回路ボード上
の半田に濡れる接触パッドに半田付けするための、改良
された方法と装置を提供することである。
【００１５】本発明のもう1つの目的は、半田ノズルを
回路ボード上方の所望の高さの所に正確に保持するため
の、改良された方法と装置を提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】前述の目的は、下記のよ
うにして達成される。本発明の方法と装置によれば、半
田ノズルの動作中に、回路ボード上方の半田ノズルの高
さを正確に検出することが可能になる。所定の近さに平
面が存在することを示す非接触式リミット・スイッチ
を、ロボット・アームによって操作可能な半田ノズルに
対して固定した相対位置に取り付ける。貫通ビーム光学
ファイバ・スイッチなどの近接センサを含む基準面を設
ける。近接センサは、基準面の上方の所定の距離の所に
取り付け、半田ノズルが基準面に向かって移動する際に
それを検出するのに使用する。半田ノズルが基準面の上
方の所定の距離の所に存在することを近接センサが示す
時のロボット・アームの位置座標と、基準面に近接した
ことに応答して非接触式リミット・スイッチが閉じた時
のロボット・アームの位置とを記録することにより、回
路ボード上の所望の距離の所に正確に半田ノズルを位置
決めするために、非接触式リミット・スイッチの出力と
共に使用される較正オフセット値が、正確に計算できる
ようになる。本発明の好ましい一実施例では、半田ノズ
ルが基準面に向かう移動を較正中に繰り返して、得られ
た較正オフセット値が統計的に有意となるようにする。
【００１７】
【実施例】図1を参照すると、本発明の半田ノズル高さ
センサ・システムの、部分的に概略図示した側面図が示
されている。図示のように、半田付けシステム10は、半
田ノズル12と複数の供給チューブ14および16を含んでい
る。当業者に理解されるように、供給チューブ14および
16は、溶融ハンダを形成するため、加熱された空間に不
活性ガスまたはフラックスならびに半田を供給するのに
利用される。半田に濡れる各接点に一定量の半田が付着
するように、半田ノズル12を、回路ボードまたは他の平
面部材の表面上の半田に濡れる複数の接点の上方に移動
させることが好ましい。
【００１８】半田ノズル12は、操作員またはロボット制
御装置32など適当にプログラミングされたロボット制御
装置の制御下で、手動でまたは電気的に操作可能なロボ
ット・アーム18に取り付けることが好ましい。図示のよ
うに、ロボット制御装置32は、ロボット・アーム18を操
作するのに利用される様々なサーボとモータに送られる
複数の電気信号を供給することが好ましい。このように
すると、回路ボードまたは他の平面部材の表面の上方の
事前にプログラミングされた経路の至る所で、半田ノズ
ル12を正確かつ効率的に移動できるようになる。もちろ
ん、回路ボードの厚さが変化するので、回路ボード表面
の上方での半田ノズル12の高さを正確に調整する手段を
設けて、半田に濡れる接点に付着する半田の量を均一な
所望の厚さにすることは絶対に必要である。
【００１９】本発明の重要な様態によれば、剛体ブラケ
ット20を、半田ノズル12と共にロボット・アーム18に取
り付ける。剛体ブラケット20は、金属材料または他の高
剛性物質から形成し、取付け部材22の取付け点として働
くことが好ましい。図示のように、取付け部材22は、剛
体ブラケット20から下向きの方向に取り付けることが好
ましく、通常は半田ノズル12の軸と平行な向きである。
【００２０】取付け部材22の最下端には、気体圧スイッ
チ・ノズル24がある。気体圧スイッチ・ノズル24は、本
発明の図示の実施例では、非接触式リミット・スイッチ
として利用され、このようなリミット・スイッチの分野
の当業者に周知の原理に基づいて動作する。酸素、窒素
または他の適当な気体の流れを、給気線26および28によ
って気体圧スイッチ・ノズル24に供給し、ノズルまたは
他の技法を利用して、半田ノズル12を操作する対象の平
面部材の表面に集中させることが好ましい。
【００２１】気体圧スイッチ・ノズル24が、基準面38な
どの平面部材から所定距離内に達すると、気体圧スイッ
チ・ノズル24を通って流れる気体材料の圧力の変動がリ
ミット・スイッチ30によって検出され、これを利用し
て、所定距離内に平面部材が存在するか否かを正確に示
すことができる。
【００２２】気体圧スイッチ・ノズル24とそれに関連す
るリミット・スイッチ30は、市販されている。このよう
な製品の1つは、Nippon Pneumatic/Fluidics Systems C
ompany Ltd.からモデル番号DAS-05-05として市販されて
いる。本発明の図示の実施例では、気体圧スイッチ・ノ
ズル24の所定距離の設定は、通常、1.0mmに設定する。こ
の距離は、上記の装置を利用すれば、±0.038mm以内の
精度で検出できる。
【００２３】図示のように、リミット・スイッチ30の出
力は、プロセッサ34に供給される。プロセッサ34は、適
当にプログラムされたマイクロプロセッサに基づく装置
であればどんなものでもよく、ロボット制御装置32およ
びキーボード36と共に利用して、所望の半田ノズルの高
さを達成するのに必要な初等数学の計算を実行する。
【００２４】さらに図1を参照すると、基準面38が、設
けられている。その上に、較正治具40が取り付けられて
いる。較正治具40は、隙間を囲む半円形または馬蹄形の
装置であることが好ましく、この隙間を光ビーム42が横
切る。光ビーム42は、後に詳細に説明するようにして、
較正治具40の一方の側面から他方の側面に向かい、基準
面38の上面の上方の所定の距離の所でこの装置のその隙
間を横切る。
【００２５】図2を参照すると、本発明の半田ノズル高
さセンサ・システムに利用できる基準面38および較正治
具40の、部分的に概略図示した透視図が示されている。
図示のように、光ビーム42は、光ファイバ・ケーブル44
および46などの複数の光ファイバ・ケーブルを利用して
供給することが好ましい。較正治具の端部50および52を
貫通して十分に小さな直径のアパーチャがあけてあり、
その結果、光ビーム42の直径が、所望の精度の範囲内で
半田ノズル12の存在を示せるほどに小さくなる。本発明
の図示の実施例では、光ビーム42の直径が0.3mm以下で
あることが好ましい。こうすると、±0.0127mm以内の精
度で半田ノズル12の存在を検出することができる。
【００２６】図示のように、光ファイバ・ケーブル44お
よび46は、どちらもビーム・スイッチ48に結合されてい
る。ビーム・スイッチ48は光ビーム42発生用の光源を含
むことが好ましく、この光源は図示の光ファイバ・ケー
ブルの一方に結合される。この場合、他方の光ファイバ
・ケーブルによって戻されるビームが存在するか否かを
利用して、半導体スイッチング・デバイスを開閉する。
ビーム・スイッチ48の出力は、プロセッサ34（図1参
照）に供給することが好ましい。
【００２７】次に図1および図2の両方を参照して、本発
明の半田ノズル高さセンサ・システムと共に利用される
較正手順を説明する。まず、半田付けシステム10を付勢
し、半田ノズル12を動作温度にする。当業者には理解さ
れることであるが、半田ノズル12または取付けブラケッ
トを形成する材料の熱膨張または収縮によって引き起こ
される誤差を大幅に減少させるように、半田付け中に利
用される実際の動作温度まで半田ノズル12の温度を上昇
させることが重要である。その後、ロボット・アーム18
を利用して、実際の半田付け技法中で利用される速度と
ほぼ等しい速度で、半田ノズル12を移動させる。
【００２８】次に、半田ノズル12とそれに関連する気体
圧スイッチ・ノズル24を、基準面38の上面に向かって下
向きに移動させる。次いで、ロボット制御装置32を、プ
ロセッサ34およびビーム・スイッチ48と共に利用して、
光ビーム42がさえぎられて、半田ノズル12が基準面38の
上面の上方の所定の距離の所に達したことを示した時
に、半田ノズル12の移動を停止させる。その後、ロボッ
ト制御装置32によって決定された半田ノズル12の位置
（高さ方向の座標値a)を記憶する。
【００２９】次に、気体圧スイッチ・ノズル24から放出
される気体の流れの圧力の変動により、基準面38の上面
が気体圧スイッチ・ノズル24の所定距離内にあることが
示されるまで、半田ノズル12を、もう一度基準面38の上
面に向けて移動させる。所定距離内に達すると、関連す
るリミット・スイッチ30が閉じ、プロセッサ34に信号を
送る。プロセッサ34は、その信号を利用して、ロボット
・アーム18の移動を停止させる。ロボット制御装置32に
よって決定されたこの時の半田ノズル12の位置（高さ方
向座標値b）を一度記録する。
【００３０】次に、本発明の重要な特徴に従って、上記
2つのステップを複数回繰り返し、光ビーム42がさえぎ
られた時と、基準面38の上面が所定距離内にあることを
気体圧スイッチ・ノズル24が示す時の半田ノズル12の位
置の新しい値を毎回記憶する。その後、これらの値の統
計平均をとり、標準偏差を計算する。これにより、シス
テムは得られた平均値が統計的に有意であるか否かを判
定できる。
【００３１】最後に、半田ノズル12から気体圧スイッチ
・ノズル24までのオフセットの自動測定に利用するため
に、較正オフセット値を計算する。この較正オフセット
値は、単に、光ビーム42がさえぎられた時の半田ノズル
12の位置aの平均値から、基準面38の上面が所定距離内
にあることを気体圧スイッチ・ノズル24が示した時の半
田ノズル12の位置bを引き、さらに基準面38の上方の光
ビーム42の高さhを引いたものである(OFS＝a−b−h）。
こうして計算したオフセット値OFSを記憶する。このオ
フセット値は、後述のようにして、半田ノズル12の高さ
を正確に決定するのに利用できる。
【００３２】次に、半田付けされる表面の上方の所定の
距離の所に半田ノズル12を自動位置決めする手順を説明
する。半田ノズル12の温度を動作レベルまで上げ、半田
ノズル12の速度を、通常の半田付け動作中に利用される
速度に設定した後に、もう一度、半田ノズル12と気体圧
スイッチ・ノズル24を、半田付けされる表面に向かって
移動させる。リミット・スイッチ30で検出された気体圧
スイッチ・ノズル24内の圧力変動から、半田付けされる
回路ボードの上面の所定距離内に気体圧スイッチ・ノズ
ル24が入ったことが示された時、ロボット制御装置32を
利用して、半田ノズル12の下向きの移動を停止させる。
【００３３】ロボット制御装置32によって検出された半
田ノズル12のこの時点での位置b'を記録する。次に、操
作員がキーボード36を介して所望の半田付けすべき表面
の高さ（基準面38から上方への高さ）h'を入力し、その
後、ロボット制御装置32が半田ノズル12の位置a'を次の
ように計算する。即ち、この計算は、半田付けすべき表
面の高さh'を、所定距離内に回路ボードが入ったことを
気体圧スイッチ・ノズル24が示す時のロボットの位置b'
に加え、更にこれに、以前に計算したオフセット値OFS
を加えることによって行なわれる（a'＝b'＋h'＋OF
S）。
【００３４】こうして、回路ボードの上面からの半田ノ
ズルの所望のオフセットが、接触式スイッチを利用せず
に、正確かつ効率的に維持される。気体圧スイッチ・ノ
ズル24などの非接触式リミット・スイッチを設け、本発
明の方法と装置によって、半田ノズル12の高さと気体圧
スイッチ・ノズル24の高さの間に存在する較正オフセッ
ト値を計算することによって、半田ノズル12の正確な位
置決めが可能になる。この較正オフセット値は、プロセ
ッサ34によって素早く効率的に計算でき、その後、ロボ
ット制御装置32がこの値を利用して、半田ノズル12の高
さを所望の水準に自動的に調整することがでできる。
【００３５】この技法は、非接触式スイッチを利用する
ので、一般に半田付けノズルの周囲に存在する高揮発性
の環境でも良好に動作する。接触式センサを利用して回
路ボードの上方の半田ノズルの高さを決定しようとする
試みは、この敵対的な環境では接触式センサがすぐに汚
染されてしまうので、一般に失敗に終わった。気体圧ス
イッチ・ノズル24とリミット・スイッチ30からなるなど
の非接触式の気体圧電気スイッチを利用すると、一定の
低い流速の酸素、気体または窒素が、気体圧スイッチ・
ノズル24を通過してアパーチャを常に洗浄するので、シ
ステムは自浄式になる。このシステムを試験したとこ
ろ、この技法によって欠陥率が劇的に低下することが判
った。
【００３６】好ましい実施例を参照して、本発明を具体
的に説明してきたが、本発明の趣旨と範囲から逸脱する
ことなしに形態と詳細に様々な変更を加えられること
が、当業者には理解されよう。たとえば、接触式センサ
を不正確にする塵埃や腐蝕性ガスによって汚染された平
面部材の上方の正確に選択された高さの所にドリルまた
は液体ディスペンサを移動しなければならないロボット
・システム内でも、このシステムは良好に動作する。
【００３７】
【発明の効果】本発明の方法と装置によって、半田ノズ
ルの動作中に、回路ボード上方の半田ノズルの高さを正
確に検出することが可能になった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半田ノズル高さセンサ・システムの、
部分的に概略図示した側面図である。
【図２】本発明の半田ノズル高さセンサ・システムで利
用できる基準面および較正治具の、部分的に概略図示し
た透視図である。
【符号の説明】
10 半田付けシステム 12 半田ノズル 14 供給チューブ 16 供給チューブ 18 ロボット・アーム 20 剛体ブラケット 22 取付け部材 24 気体圧スイッチ・ノズル 26 給気線 28 給気線 30 リミット・スイッチ 32 ロボット制御装置 34 プロセッサ 36 キーボード 38 基準面 40 較正治具 42 光ビーム 44 光ファイバ・ケーブル 46 光ファイバ・ケーブル 48 ビーム・スイッチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５ 7128−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５Ａ (56)参考文献 特開 昭63−215373（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−178656（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−100759（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭61−10913（ＪＰ，Ｙ２)

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】操作可能なロボット・アームに取り付けら
    れ、平面状被加工部材の表面に向かって移動される工具
    を備えたシステム内で利用するための工具高さ検出装置
    であって、 前記被加工部材が載置されるべき基準面と、 前記工具を前記基準面に向かって移動させるマニピュレ
    ータ手段と、 前記工具に対して固定した相対位置に取り付けられ、前
    記工具の移動につれて前記基準面に対して第1所定距離
    内に入ったときに検知信号を発生する非接触式リミット
    ・スイッチと、 前記工具の移動につれて前記工具が前記基準面に対して
    第2所定距離の所に来たことに応答して基準信号を発生
    する近接センサと、 前記マニピュレータ手段、前記近接センサおよび前記非
    接触式リミット・スイッチに結合され、前記工具の前記
    基準面から上方の高さ位置を調整する際に利用する較正
    オフセット値OFSを OFS＝a−b−h ただし a:前記基準信号発生時の前記工具の高さ位置 b:前記検知信号発生時の前記工具の高さ位置 h:前記工具の高さ方向に計った前記基準面からの前記第
    1所定距離に従って発生する制御手段と、 を備えた工具高さ検出装置。
  2. 【請求項２】前記非接触式リミット・スイッチが気体圧
    電気スイッチを含むことを特徴とする、請求項1に記載
    の工具高さ検出装置。
  3. 【請求項３】前記気体圧電気スイッチが、気体の流れを
    前記基準面に向ける手段と、前記気体圧電気スイッチが
    前記基準面に対して前記所定の距離内に来たときの前記
    気体圧電気スイッチの気体の流れの圧力変動を検出して
    前記検知信号を発生する手段を含むことを特徴とする、
    請求項2に記載の工具高さ検出装置。
  4. 【請求項４】前記非接触式リミット・スイッチが前記工
    具に平行な位置に固定して取り付けられることを特徴と
    する、請求項1に記載の工具高さ検出装置。
  5. 【請求項５】前記工具は前記被加工部材の表面上に加熱
    された半田を分配する半田ノズルを含むことを特徴とす
    る、請求項1に記載の工具高さ検出装置。
  6. 【請求項６】前記半田ノズルを前記基準面に向けて移動
    させる前に、前記半田ノズルを加熱する手段を含むこと
    を特徴とする、請求項5に記載の工具高さ検出装置。
  7. 【請求項７】前記近接センサが半円形の取付台の内部に
    配置された貫通ビーム光ファイバ・スイッチを含むこと
    を特徴とする、請求項1に記載の工具高さ検出装置。
  8. 【請求項８】前記マニピュレータ手段が前記工具を前記
    基準面に向かって繰り返し移動させ、前記制御手段が較
    正オフセット値の平均値を計算する手段を含むことを特
    徴とする、請求項1に記載の工具高さ検出装置。
  9. 【請求項９】操作可能なロボット・アームに取り付けら
    れ加熱されたハンダを平面状被加工部材の表面に分配す
    るための半田ノズルを備えた半田付けシステムにおける
    前記半田ノズルの高さを制御する方法であって、 基準面を設けるステップと、 前記半田ノズルを前記基準面に向かって移動させるステ
    ップと、 前記半田ノズルに対して固定した相対位置に取り付けら
    れた非接触式リミット・スイッチが、前記半田ノズルの
    移動につれて、前記基準面に対して第1所定距離内に入
    ったときの前記半田ノズルの高さ位置bを検出するステ
    ップと、 前記半田ノズルの移動につれて前記半田ノズルが前記基
    準面に対して第2所定距離の所に来たことを近接センサ
    で検知しそのときの前記半田ノズルの高さ位置aを検出
    するステップと、 前記高さ位置a、前記高さ位置b及び前記半田ノズルの高
    さ方向に計った前記基準面からの前記第1所定距離hに基
    づいて較正オフセット値OFSを OFS＝a−b−h により計算するステップと、 前記基準面上に被加工部材を載置するステップと、 前記半田ノズルを前記載置された被加工部材に向かって
    移動させるステップと、 前記半田ノズルの移動につれて前記半田ノズルが前記被
    加工部材の表面に対して前記第1所定距離の所に来たこ
    とを前記非接触リミット・スイッチで検知しそのときの
    前記半田ノズルの高さ位置b'を検出するステップと、 前記被加工部材上に半田を分配すべき、前記基準面から
    の高さh'を前記システムに入力し、前記高さh'に対応す
    る前記半田ノズルの高さ位置a'を a'＝b'＋h'＋OFS により計算するステップと、 を含む半田ノズルの高さを制御する方法。
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