JP2000200966A - 局所フロ―はんだ付装置 - Google Patents
局所フロ―はんだ付装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 噴出ノズルからの溶融はんだの噴出高さを常
時監視して、噴出高さの変動にリアルタイムに対処でき
るようにする。 【解決手段】 はんだ槽１内の溶融はんだ２をはんだ内
槽３を経て噴出ノズル１０から噴出させて、プリント配
線基板に局所的に電子部品をはんだ付けする局所フロー
はんだ付装置において、前記噴出ノズル１０の近傍でか
つプリント配線基板から外れる箇所にダミーの噴出ノズ
ル１１を設け、さらに、はんだ装置１の側壁に、液面検
出器１５を構成する発光部１６と受光部１７とを前記ダ
ミーの噴出ノズル１１をはさんで対向配置し、はんだ付
けの最中、液面検出器１５によりダミーの噴出ノズル１
１からの溶融はんだ２の噴出高さを検出して、その検出
結果に基いてインペラ等の噴流発生機構の回転数を制御
し、実装用噴出ノズル１０からのはんだ噴出高さを理想
の高さに制御する。
時監視して、噴出高さの変動にリアルタイムに対処でき
るようにする。 【解決手段】 はんだ槽１内の溶融はんだ２をはんだ内
槽３を経て噴出ノズル１０から噴出させて、プリント配
線基板に局所的に電子部品をはんだ付けする局所フロー
はんだ付装置において、前記噴出ノズル１０の近傍でか
つプリント配線基板から外れる箇所にダミーの噴出ノズ
ル１１を設け、さらに、はんだ装置１の側壁に、液面検
出器１５を構成する発光部１６と受光部１７とを前記ダ
ミーの噴出ノズル１１をはさんで対向配置し、はんだ付
けの最中、液面検出器１５によりダミーの噴出ノズル１
１からの溶融はんだ２の噴出高さを検出して、その検出
結果に基いてインペラ等の噴流発生機構の回転数を制御
し、実装用噴出ノズル１０からのはんだ噴出高さを理想
の高さに制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に局所的に電子部品をはんだ付けする局所フローはんだ
付装置に関する。
に局所的に電子部品をはんだ付けする局所フローはんだ
付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】フロー方式のはんだ付けは、噴出ノズル
から噴出させた溶融はんだの噴流にプリント配線基板を
接触させ、接合箇所に必要量のはんだを供給して電子部
品をプリント配線基板に接合するもので、多数の接合箇
所を一回の処理ではんだ付けできるところから、現在、
多量生産を必要とするプリント配線基板の製造に多用さ
れている。
から噴出させた溶融はんだの噴流にプリント配線基板を
接触させ、接合箇所に必要量のはんだを供給して電子部
品をプリント配線基板に接合するもので、多数の接合箇
所を一回の処理ではんだ付けできるところから、現在、
多量生産を必要とするプリント配線基板の製造に多用さ
れている。
【０００３】ところで、フロー方式のはんだ付けは、電
極間でブリッジ現象を起し易いという欠点があり、そこ
で、例えば、表面実装部品とリード挿入部品とが高密度
で混載実装される混載基板を製造しようとする場合は、
始めにリフロー方式で表面実装部品を高密度実装し、そ
の後、前記フロー方式によりリード挿入部品を局所はん
だ付けするようにしている。
極間でブリッジ現象を起し易いという欠点があり、そこ
で、例えば、表面実装部品とリード挿入部品とが高密度
で混載実装される混載基板を製造しようとする場合は、
始めにリフロー方式で表面実装部品を高密度実装し、そ
の後、前記フロー方式によりリード挿入部品を局所はん
だ付けするようにしている。
【０００４】そして従来、局所はんだ付けを行うための
装置は、はんだ槽の上部に接合箇所に対応させて複数の
噴出ノズルを配設した構造となっており、はんだ付けに
際しては、予め実装すべき電子部品を搭載したプリント
配線基板をロボット等の搬送手段に持たせて、装置の上
方からはんだ付け位置に搬入位置決めし、その接合箇所
に局所的に溶融はんだを供給するようにしていた。この
場合、噴出ノズルから噴出される溶融はんだの噴出高さ
がはんだ付け品質を左右する重要な要因となり、該噴出
高さが高すぎる場合は既実装部品との間にブリッジ現象
または指定部分外のはんだ付着現象を引起こし、逆に噴
出高さが低すぎる場合ははんだ供給量が不足して十分な
接合強度が得られないようになる。
装置は、はんだ槽の上部に接合箇所に対応させて複数の
噴出ノズルを配設した構造となっており、はんだ付けに
際しては、予め実装すべき電子部品を搭載したプリント
配線基板をロボット等の搬送手段に持たせて、装置の上
方からはんだ付け位置に搬入位置決めし、その接合箇所
に局所的に溶融はんだを供給するようにしていた。この
場合、噴出ノズルから噴出される溶融はんだの噴出高さ
がはんだ付け品質を左右する重要な要因となり、該噴出
高さが高すぎる場合は既実装部品との間にブリッジ現象
または指定部分外のはんだ付着現象を引起こし、逆に噴
出高さが低すぎる場合ははんだ供給量が不足して十分な
接合強度が得られないようになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
局所はんだ付けにおいて、溶融はんだの噴出高さの管理
は目視により行われており、はんだ噴出高さを正確に把
握することが困難であるばかりか、その把握に時間を要
し、品質保証並びに生産性の面で問題の多いところとな
っていた。
局所はんだ付けにおいて、溶融はんだの噴出高さの管理
は目視により行われており、はんだ噴出高さを正確に把
握することが困難であるばかりか、その把握に時間を要
し、品質保証並びに生産性の面で問題の多いところとな
っていた。
【０００６】なお、例えば、特開平５−１８５２０９号
公報には、一般のフローはんだ付けにおいて、変位セン
サを用いて溶融はんだの噴出高さを検知し、その検知結
果を噴流発生機構（ポンプモータ）等にフィードバック
する制御方式が記載されており、このような制御方式を
上記した局所はんだ付けに適用することも可能である。
しかし、この方式によれば、噴出ノズルから噴出する溶
融はんだの液面を変位センサにより直接検知するもので
あるため、はんだ付け中における実際のはんだ噴出高さ
を把握することはできず、事前の設定または事後の確認
に検知結果を利用するだけとなって、はんだ噴出高さの
変動にリアルタイムに対処できないという問題がある。
公報には、一般のフローはんだ付けにおいて、変位セン
サを用いて溶融はんだの噴出高さを検知し、その検知結
果を噴流発生機構（ポンプモータ）等にフィードバック
する制御方式が記載されており、このような制御方式を
上記した局所はんだ付けに適用することも可能である。
しかし、この方式によれば、噴出ノズルから噴出する溶
融はんだの液面を変位センサにより直接検知するもので
あるため、はんだ付け中における実際のはんだ噴出高さ
を把握することはできず、事前の設定または事後の確認
に検知結果を利用するだけとなって、はんだ噴出高さの
変動にリアルタイムに対処できないという問題がある。
【０００７】本発明は、上記した従来の問題点を解決す
ることを課題としてなされたもので、その目的とすると
ころは、溶融はんだの噴出高さを常時監視することがで
き、もってはんだ噴出高さの変動にリアルタイムに対処
できる局所はんだ付け装置を提供することにある。
ることを課題としてなされたもので、その目的とすると
ころは、溶融はんだの噴出高さを常時監視することがで
き、もってはんだ噴出高さの変動にリアルタイムに対処
できる局所はんだ付け装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、噴出ノズルから溶融はんだを噴出させ
て、プリント配線基板に局所的に電子部品をはんだ付け
する局所フローはんだ付装置において、前記噴出ノズル
の近傍でかつはんだ付け位置に搬入位置決めされたプリ
ント配線基板から外れる箇所にダミー用噴出ノズルを設
け、さらに、前記ダミー用噴出ノズルから噴出する溶融
はんだの噴出高さを検知する液面検知手段を設ける構成
としたことを特徴とする。
め、本発明は、噴出ノズルから溶融はんだを噴出させ
て、プリント配線基板に局所的に電子部品をはんだ付け
する局所フローはんだ付装置において、前記噴出ノズル
の近傍でかつはんだ付け位置に搬入位置決めされたプリ
ント配線基板から外れる箇所にダミー用噴出ノズルを設
け、さらに、前記ダミー用噴出ノズルから噴出する溶融
はんだの噴出高さを検知する液面検知手段を設ける構成
としたことを特徴とする。
【０００９】このように構成した局所はんだ付装置にお
いては、実装に必要な噴出ノズルとは別のダミー用噴出
ノズルから噴出する溶融はんだの噴出高さを液面検知手
段により検知するので、はんだ付けの最中においても噴
出高さを把握することができ、その検知結果をリアルタ
イムに噴流発生機構等にフィードバックして、常に最適
な条件ではんだ付けを行うことができる。
いては、実装に必要な噴出ノズルとは別のダミー用噴出
ノズルから噴出する溶融はんだの噴出高さを液面検知手
段により検知するので、はんだ付けの最中においても噴
出高さを把握することができ、その検知結果をリアルタ
イムに噴流発生機構等にフィードバックして、常に最適
な条件ではんだ付けを行うことができる。
【００１０】本発明において、上記液面検知手段の設置
形態は任意であり、はんだ槽の周りに位置固定的に配設
しても、あるいはプリント配線基板をはんだ付け位置に
搬入位置決めする搬送手段と同期移動可能に設けてもよ
い。
形態は任意であり、はんだ槽の周りに位置固定的に配設
しても、あるいはプリント配線基板をはんだ付け位置に
搬入位置決めする搬送手段と同期移動可能に設けてもよ
い。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基いて説明する。
図面に基いて説明する。
【００１２】図１および図２は、本発明の第１の実施の
形態としての局所フローはんだ付装置を示したものであ
る。両図において、１は、はんだ槽で、はんだ槽１内に
は、電気ヒータ（図示略）により加熱溶解された溶融は
んだ２が所定量収容されている。はんだ槽１内にはま
た、有底のはんだ内槽３が配設されている。はんだ内槽
３は、その底部にはんだ槽１内に通じるダクト４を備え
ており、このダクト４内にははんだ槽１内の溶融はんだ
２をはんだ内槽３に給送するためのインペラ５が配設さ
れている。インペラ５は、はんだ槽１の外側に配置した
モータ６により回転駆動されるようになっており、その
動力伝達は、モータ６の回転をプーリ７ａ，７ｂおよび
ベルト８を介してインペラ５の軸９に伝えることにより
行われている。
形態としての局所フローはんだ付装置を示したものであ
る。両図において、１は、はんだ槽で、はんだ槽１内に
は、電気ヒータ（図示略）により加熱溶解された溶融は
んだ２が所定量収容されている。はんだ槽１内にはま
た、有底のはんだ内槽３が配設されている。はんだ内槽
３は、その底部にはんだ槽１内に通じるダクト４を備え
ており、このダクト４内にははんだ槽１内の溶融はんだ
２をはんだ内槽３に給送するためのインペラ５が配設さ
れている。インペラ５は、はんだ槽１の外側に配置した
モータ６により回転駆動されるようになっており、その
動力伝達は、モータ６の回転をプーリ７ａ，７ｂおよび
ベルト８を介してインペラ５の軸９に伝えることにより
行われている。
【００１３】上記はんだ内槽３の開口端は、はんだ槽１
内の溶融はんだ２の液面より上位レベルに位置決めされ
ており、この開口端には、複数の実装用噴出ノズル１０
と一つのダミー用噴出ノズル１１とを備えた蓋体１２が
被蓋されている。前記実装用噴出ノズル１０は、プリン
ト配線基板（図示略）に対する電子部品（図示略）の接
合箇所に対応して配置され、一方、前記ダミー用噴出ノ
ズル１１は、はんだ付け位置に搬入位置決めされるプリ
ント配線基板から外れる箇所に配置されている。はんだ
槽１内の溶融はんだ２は、モータ６の駆動でインペラ５
が回転することで、ダクト４を通じてはんだ内槽３に給
送され、はんだ内槽３内を上方へ流動して前記実装用噴
出ノズル１０およびダミー用噴出ノズル１１から噴出
し、さらに蓋体１２の上面を流動してはんだ槽１に還流
するようになる。なお、はんだ内槽３内には、蓋体１２
との間に適宜の間隔を開けて多孔の整流板１３が配設さ
れており、この整流板１３を溶融はんだ２が通過するこ
とで、溶融はんだ２の上昇流が平均化されるようになっ
ている。また、図示しないが、実装用の各噴出ノズル１
０には、各ノズル間で溶融はんだ２の噴出高さをほぼ一
定にするための調整機構が付設されている。
内の溶融はんだ２の液面より上位レベルに位置決めされ
ており、この開口端には、複数の実装用噴出ノズル１０
と一つのダミー用噴出ノズル１１とを備えた蓋体１２が
被蓋されている。前記実装用噴出ノズル１０は、プリン
ト配線基板（図示略）に対する電子部品（図示略）の接
合箇所に対応して配置され、一方、前記ダミー用噴出ノ
ズル１１は、はんだ付け位置に搬入位置決めされるプリ
ント配線基板から外れる箇所に配置されている。はんだ
槽１内の溶融はんだ２は、モータ６の駆動でインペラ５
が回転することで、ダクト４を通じてはんだ内槽３に給
送され、はんだ内槽３内を上方へ流動して前記実装用噴
出ノズル１０およびダミー用噴出ノズル１１から噴出
し、さらに蓋体１２の上面を流動してはんだ槽１に還流
するようになる。なお、はんだ内槽３内には、蓋体１２
との間に適宜の間隔を開けて多孔の整流板１３が配設さ
れており、この整流板１３を溶融はんだ２が通過するこ
とで、溶融はんだ２の上昇流が平均化されるようになっ
ている。また、図示しないが、実装用の各噴出ノズル１
０には、各ノズル間で溶融はんだ２の噴出高さをほぼ一
定にするための調整機構が付設されている。
【００１４】しかして、はんだ槽１の側壁には、図１に
示すように、上記ダミー用噴出ノズル１１から噴出する
溶融はんだ２の噴出高さを検知するための液面検知器
（液面検知手段）１５が取付けられている。液面検知器
１５は、ここでは発光部１６と受光部１７とを備えた光
学式寸法測定センサからなっており、その発光部１６と
受光部１７とは、はんだ槽１の左右側壁に前記ダミー用
噴出ノズル１１をはさんで相対向するように、ブラケッ
ト１８、１９を用いて配置固定されている。発光部１６
は、例えばレーザを発振する発光素子を縦方向にリニア
に配列した内部構造を、受光部１７は受光素子を縦方向
にリニアに配列した内部構造をそれぞれ有しており、液
面検知器１５は、受光部１７で検知した光の濃淡レベル
から前記ダミー用噴出ノズル１１から噴出する溶融はん
だ２の噴出高さを検知できるようになっている。本第１
の実施の形態において、この液面検知器１５の検知信号
は、前記モータ６の回転数を制御する制御手段（図示
略）に送出されるようになっている。
示すように、上記ダミー用噴出ノズル１１から噴出する
溶融はんだ２の噴出高さを検知するための液面検知器
（液面検知手段）１５が取付けられている。液面検知器
１５は、ここでは発光部１６と受光部１７とを備えた光
学式寸法測定センサからなっており、その発光部１６と
受光部１７とは、はんだ槽１の左右側壁に前記ダミー用
噴出ノズル１１をはさんで相対向するように、ブラケッ
ト１８、１９を用いて配置固定されている。発光部１６
は、例えばレーザを発振する発光素子を縦方向にリニア
に配列した内部構造を、受光部１７は受光素子を縦方向
にリニアに配列した内部構造をそれぞれ有しており、液
面検知器１５は、受光部１７で検知した光の濃淡レベル
から前記ダミー用噴出ノズル１１から噴出する溶融はん
だ２の噴出高さを検知できるようになっている。本第１
の実施の形態において、この液面検知器１５の検知信号
は、前記モータ６の回転数を制御する制御手段（図示
略）に送出されるようになっている。
【００１５】はんだ付けに際しては、予めモータ６の駆
動でインペラ５を所定の回転数で回転させ、はんだ内槽
３内の溶融はんだ２を押上げて、はんだ内槽３の上部の
実装用噴出ノズル１０とダミー用噴出ノズル１１とから
溶融はんだ２を噴出させる。また、これと同時に液面検
知器１５を作動させ、該液面検知器１５によりダミー用
噴出ノズル１１から噴出する溶融はんだ２の噴出高さを
検知する。この液面検知器１５の検知信号は、前記した
ように図示を略す制御手段に送られるようになってお
り、該制御手段は、この検知信号と予め設定された理想
の噴出高さとを比較してモータ６の回転数すなわちイン
ペラ５の回転数を制御し、これにより実装用噴出ノズル
１０から噴出される溶融はんだ２の噴出高さが理想の高
さに設定される。
動でインペラ５を所定の回転数で回転させ、はんだ内槽
３内の溶融はんだ２を押上げて、はんだ内槽３の上部の
実装用噴出ノズル１０とダミー用噴出ノズル１１とから
溶融はんだ２を噴出させる。また、これと同時に液面検
知器１５を作動させ、該液面検知器１５によりダミー用
噴出ノズル１１から噴出する溶融はんだ２の噴出高さを
検知する。この液面検知器１５の検知信号は、前記した
ように図示を略す制御手段に送られるようになってお
り、該制御手段は、この検知信号と予め設定された理想
の噴出高さとを比較してモータ６の回転数すなわちイン
ペラ５の回転数を制御し、これにより実装用噴出ノズル
１０から噴出される溶融はんだ２の噴出高さが理想の高
さに設定される。
【００１６】そして、上記設定完了後、ロボット等の搬
送手段（図示略）の動きで、予め実装すべき電子部品を
搭載したプリント配線基板をはんだ槽１の上方からはん
だ付け位置に搬入位置決めする。この搬入位置決めによ
り、各実装用噴出ノズル１０から対応する接合箇所に必
要量のはんだが供給され、プリント配線基板に電子部品
がはんだ付けされる。しかしてこの間、ダミー用噴出ノ
ズル１１から噴出する溶融はんだ２の噴出高さが液面検
知器１５により監視されており、このはんだ付け中、そ
の噴出高さが変化すると、制御装置は、直ちに理想の噴
出高さが得られるようにモータ６の回転数を制御する。
すなわち、インペラ５の回転数が変更され、この結果、
各実装用噴出ノズル１０から噴出する溶融はんだ２の噴
出高さが変更され、プリント配線基板には適正量のはん
だが供給されるようになる。
送手段（図示略）の動きで、予め実装すべき電子部品を
搭載したプリント配線基板をはんだ槽１の上方からはん
だ付け位置に搬入位置決めする。この搬入位置決めによ
り、各実装用噴出ノズル１０から対応する接合箇所に必
要量のはんだが供給され、プリント配線基板に電子部品
がはんだ付けされる。しかしてこの間、ダミー用噴出ノ
ズル１１から噴出する溶融はんだ２の噴出高さが液面検
知器１５により監視されており、このはんだ付け中、そ
の噴出高さが変化すると、制御装置は、直ちに理想の噴
出高さが得られるようにモータ６の回転数を制御する。
すなわち、インペラ５の回転数が変更され、この結果、
各実装用噴出ノズル１０から噴出する溶融はんだ２の噴
出高さが変更され、プリント配線基板には適正量のはん
だが供給されるようになる。
【００１７】図３は、本発明の第２の実施の形態として
の局所フローはんだ付装置を示したものである。なお、
本装置の基本構造は、前出図１および２に示したものと
同じであるので、ここでは、同一部分に同一符号を付
し、重複する説明は省略することとする。本第２の実施
の形態の特徴とするところは、プリント配線基板２０を
はんだ付け位置に搬入位置決めするロボット（搬送手
段）２１に、前記ダミー用噴出ノズル１１から噴出する
溶融はんだ２の噴出高さを検知する液面検知器２２を持
たせた点にある。
の局所フローはんだ付装置を示したものである。なお、
本装置の基本構造は、前出図１および２に示したものと
同じであるので、ここでは、同一部分に同一符号を付
し、重複する説明は省略することとする。本第２の実施
の形態の特徴とするところは、プリント配線基板２０を
はんだ付け位置に搬入位置決めするロボット（搬送手
段）２１に、前記ダミー用噴出ノズル１１から噴出する
溶融はんだ２の噴出高さを検知する液面検知器２２を持
たせた点にある。
【００１８】より詳しくは、ロボット２１は、そのアー
ム先端のヘッド２３にプリント配線基板２０を挟持する
クランプ爪２４を備えており、ここでは、そのヘッド２
３にＬ字形の支持アーム２５の基端を固定し、この支持
アーム２５の、下方へ向けられた折曲部の先端に前記液
面検知器２２を設けるようにしている。本実施の形態に
おいて、液面検知器２２は、発光素子と受光素子とを内
蔵する光学式変位センサからなっており、ロボット２１
によりプリント配線基板２０がはんだ付け位置に搬入位
置決めされた際、その先端が前記ダミー用噴出ノズル１
１の上方の所定位置に位置決めされるようになってい
る。液面検知器２２の検知信号は、前記したモータ６
（図２）の回転数を制御する制御手段（図示略）に送出
されるようになっており、該制御手段は、前記第１の実
施の形態におけると同様に、この液面検知器２２から送
られた検知信号と予め設定された理想の噴出高さとを比
較し、理想の噴出高さが得られるようにモータ６の回転
数すなわちインペラ５（図２）の回転数を制御する。
ム先端のヘッド２３にプリント配線基板２０を挟持する
クランプ爪２４を備えており、ここでは、そのヘッド２
３にＬ字形の支持アーム２５の基端を固定し、この支持
アーム２５の、下方へ向けられた折曲部の先端に前記液
面検知器２２を設けるようにしている。本実施の形態に
おいて、液面検知器２２は、発光素子と受光素子とを内
蔵する光学式変位センサからなっており、ロボット２１
によりプリント配線基板２０がはんだ付け位置に搬入位
置決めされた際、その先端が前記ダミー用噴出ノズル１
１の上方の所定位置に位置決めされるようになってい
る。液面検知器２２の検知信号は、前記したモータ６
（図２）の回転数を制御する制御手段（図示略）に送出
されるようになっており、該制御手段は、前記第１の実
施の形態におけると同様に、この液面検知器２２から送
られた検知信号と予め設定された理想の噴出高さとを比
較し、理想の噴出高さが得られるようにモータ６の回転
数すなわちインペラ５（図２）の回転数を制御する。
【００１９】はんだ付けに際しては、予めモータ６の駆
動でインペラ５を所定の回転数で回転させ、はんだ内槽
３内の溶融はんだ２を押上げて、はんだ内槽３の上部の
実装用噴出ノズル１０とダミー用噴出ノズル１１とから
溶融はんだ２を噴出させる。この状態のもと、ロボット
２１によりプリント配線基板２０をはんだ付け位置に搬
入位置決めし、これと同時に液面検知器２２を作動させ
てダミー用噴出ノズル１１から噴出する溶融はんだ２の
噴出高さを検知する。この時、ダミー用噴出ノズル１１
から噴出する溶融はんだ２の噴出高さが理想の噴出高さ
からずれていると、前記制御手段は、直ちに該噴出高さ
が理想の噴出高さとなるようにモータ６の回転数すなわ
ちインペラ５の回転数を制御し、これにより実装用噴出
ノズル１０から噴出される溶融はんだ２の噴出高さが理
想の高さとなって、プリント配線基板２０には適正量の
はんだが供給される。
動でインペラ５を所定の回転数で回転させ、はんだ内槽
３内の溶融はんだ２を押上げて、はんだ内槽３の上部の
実装用噴出ノズル１０とダミー用噴出ノズル１１とから
溶融はんだ２を噴出させる。この状態のもと、ロボット
２１によりプリント配線基板２０をはんだ付け位置に搬
入位置決めし、これと同時に液面検知器２２を作動させ
てダミー用噴出ノズル１１から噴出する溶融はんだ２の
噴出高さを検知する。この時、ダミー用噴出ノズル１１
から噴出する溶融はんだ２の噴出高さが理想の噴出高さ
からずれていると、前記制御手段は、直ちに該噴出高さ
が理想の噴出高さとなるようにモータ６の回転数すなわ
ちインペラ５の回転数を制御し、これにより実装用噴出
ノズル１０から噴出される溶融はんだ２の噴出高さが理
想の高さとなって、プリント配線基板２０には適正量の
はんだが供給される。
【００２０】なお、上記第１、第２の実施の形態におい
ては、各液面検知器１５、２２からの検知信号に基いて
モータ６（インペラ５）の回転数を制御し、実装用噴出
ノズル１０からの溶融はんだ２の噴出高さを理想の噴出
高さに制御するようにしたが、この制御の内容は任意で
あり、例えば、各液面検知器１５、２２からの検知信号
に基いてプリント配線基板２０をはんだ付け位置に搬入
位置決めする搬送手段（ロボット２１、コンベア等）を
制御して、プリント配線基板２０の搬入高さを変更する
ようにしてもよい。また、実装用噴出ノズル１０からの
溶融はんだ２の噴出高さは、はんだ槽１内に収容される
溶融はんだ２の量にも影響されるので、各液面検知器１
５、２２からの検知信号に基いて、はんだ槽１にはんだ
原料（線はんだ等）を供給するはんだ供給手段、あるい
ははんだ槽１内の溶融はんだ２を排出する排出手段（ド
レン等）を制御するようにしてもよい。さらに、各液面
検知器１５、２２からの検知信号に基いて、異常信号を
出力させるようにしてもよい。
ては、各液面検知器１５、２２からの検知信号に基いて
モータ６（インペラ５）の回転数を制御し、実装用噴出
ノズル１０からの溶融はんだ２の噴出高さを理想の噴出
高さに制御するようにしたが、この制御の内容は任意で
あり、例えば、各液面検知器１５、２２からの検知信号
に基いてプリント配線基板２０をはんだ付け位置に搬入
位置決めする搬送手段（ロボット２１、コンベア等）を
制御して、プリント配線基板２０の搬入高さを変更する
ようにしてもよい。また、実装用噴出ノズル１０からの
溶融はんだ２の噴出高さは、はんだ槽１内に収容される
溶融はんだ２の量にも影響されるので、各液面検知器１
５、２２からの検知信号に基いて、はんだ槽１にはんだ
原料（線はんだ等）を供給するはんだ供給手段、あるい
ははんだ槽１内の溶融はんだ２を排出する排出手段（ド
レン等）を制御するようにしてもよい。さらに、各液面
検知器１５、２２からの検知信号に基いて、異常信号を
出力させるようにしてもよい。
【００２１】また、ダミー用噴出ノズル１１からの溶融
はんだ２の噴出高さを検知する液面検知器も任意であ
り、上記第１の実施の形態における位置固定の液面検知
器（光学式寸法測定センサ）１５に代えて、例えば、Ｃ
ＣＤイメージセンサ（ＣＣＤカメラ）を、第２の実施の
形態におけるロボット同期の液面検知器（光学式変位セ
ンサ）２２に代えて、例えば、温度式センサを用いるこ
とができる。
はんだ２の噴出高さを検知する液面検知器も任意であ
り、上記第１の実施の形態における位置固定の液面検知
器（光学式寸法測定センサ）１５に代えて、例えば、Ｃ
ＣＤイメージセンサ（ＣＣＤカメラ）を、第２の実施の
形態におけるロボット同期の液面検知器（光学式変位セ
ンサ）２２に代えて、例えば、温度式センサを用いるこ
とができる。
【００２２】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明に係る局
所フローはんだ付装置によれば、ダミー用噴出ノズルか
ら噴出する溶融はんだの噴出高さを液面検知器により検
知することで、はんだ付けの最中においてもはんだ噴出
高さを把握することができ、はんだ噴出高さの変動にリ
アルタイムに対処することができて、はんだ付け品質の
向上に大きく寄与するものとなる。
所フローはんだ付装置によれば、ダミー用噴出ノズルか
ら噴出する溶融はんだの噴出高さを液面検知器により検
知することで、はんだ付けの最中においてもはんだ噴出
高さを把握することができ、はんだ噴出高さの変動にリ
アルタイムに対処することができて、はんだ付け品質の
向上に大きく寄与するものとなる。
【図１】本発明の第１の実施の形態としての局所フロー
はんだ付装置の構造を示す斜視図である。
はんだ付装置の構造を示す斜視図である。
【図２】本第１の実施の形態としての局所フローはんだ
付装置の構造を示す断面図である。
付装置の構造を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態としての局所フロー
はんだ付装置の構造を示す斜視図である。
はんだ付装置の構造を示す斜視図である。
１ はんだ槽 ２ 溶融はんだ ３ はんだ内槽 ５ インペラ ６ モータ １０ 実装用噴出ノズル １１ ダミー用噴出ノズル １３ 整流板 １５，２２ 液面検知器（液面検知手段） １６ 発光部 １７ 受光部 ２０ プリント配線基板 ２１ ロボット（搬送手段）
Claims (3)
- 【請求項１】 噴出ノズルから溶融はんだを噴出させ
て、プリント配線基板に局所的に電子部品をはんだ付け
する局所フローはんだ付装置において、前記噴出ノズル
の近傍でかつはんだ付け位置に搬入位置決めされたプリ
ント配線基板から外れる箇所にダミー用噴出ノズルを設
け、さらに、前記ダミー用噴出ノズルから噴出する溶融
はんだの噴出高さを検出する液面検知手段を設けたこと
を特徴するフローはんだ付装置。 - 【請求項２】 液面検知手段を、はんだ槽の周りに位置
固定的に配設したことを特徴とする請求項１に記載のフ
ローはんだ付装置。 - 【請求項３】 液面検知手段を、プリント配線基板をは
んだ付け位置に搬入位置決めする搬送手段と同期移動可
能に設けたことを特徴とする請求項１に記載のフローは
んだ付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10377716A JP2000200966A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 局所フロ―はんだ付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10377716A JP2000200966A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 局所フロ―はんだ付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000200966A true JP2000200966A (ja) | 2000-07-18 |
Family
ID=18509100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10377716A Pending JP2000200966A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 局所フロ―はんだ付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000200966A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2010110341A1 (ja) | 2009-03-24 | 2010-09-30 | 千住金属工業株式会社 | 部分噴流はんだ付け装置及び部分噴流はんだ付け方法 |
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| CN115070156A (zh) * | 2021-08-11 | 2022-09-20 | 结诚电子(上海)有限公司 | 一种焊接治具及焊接方法 |
-
1998
- 1998-12-28 JP JP10377716A patent/JP2000200966A/ja active Pending
Cited By (12)
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031201 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040107 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040825 |
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| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20040917 |