JPH05185209A - 半田波形面の高さ検出治具と制御方法と半田付け装置と反り検出治具とプリント配線基板とその製造方法と電子機器 - Google Patents
半田波形面の高さ検出治具と制御方法と半田付け装置と反り検出治具とプリント配線基板とその製造方法と電子機器Info
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- JPH05185209A JPH05185209A JP4207767A JP20776792A JPH05185209A JP H05185209 A JPH05185209 A JP H05185209A JP 4207767 A JP4207767 A JP 4207767A JP 20776792 A JP20776792 A JP 20776792A JP H05185209 A JPH05185209 A JP H05185209A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は溶融半田波形面高さまたは噴流半田
波形面の高さ検出治具と制御方法と半田付け装置とプリ
ント配線基板の反り検出治具と製造方法に関するもの
で、最適な半田付け状態を常に維持・管理できる方法と
装置を提供することを目的とする。 【構成】 本発明の半田付け装置は、プリント配線基板
４０の進行方向に所定間隔毎に複数本の変位センサ８を
配設してなる溶融半田波形面の高さまたはプリント配線
基板の反り検出治具３０を備え、溶融半田波形面高さま
たは噴流半田波形面を最適状態に維持・管理することに
より各種電子部品を実装したプリント配線基板４０の機
種切り替えに迅速に対応出来ると共に、半田付け歩留ま
りと生産性の向上、プリント配線基板品質の安定化を図
れる。
波形面の高さ検出治具と制御方法と半田付け装置とプリ
ント配線基板の反り検出治具と製造方法に関するもの
で、最適な半田付け状態を常に維持・管理できる方法と
装置を提供することを目的とする。 【構成】 本発明の半田付け装置は、プリント配線基板
４０の進行方向に所定間隔毎に複数本の変位センサ８を
配設してなる溶融半田波形面の高さまたはプリント配線
基板の反り検出治具３０を備え、溶融半田波形面高さま
たは噴流半田波形面を最適状態に維持・管理することに
より各種電子部品を実装したプリント配線基板４０の機
種切り替えに迅速に対応出来ると共に、半田付け歩留ま
りと生産性の向上、プリント配線基板品質の安定化を図
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板に実
装した各種電子部品を半田付けするときに利用できる溶
融半田波形面の高さ（または噴流半田波形面の高さ）の
測定・検出治具と制御方法と、プリント配線基板の反り
検出治具と、これらの治具を具備してなる半田付け装置
と、この半田付け装置を用いたたプリント配線基板の製
造方法とプリント配線基板と、このプリント配線基板を
収納・搭載したテレビジョン受信機などの電子機器に関
するものである。
装した各種電子部品を半田付けするときに利用できる溶
融半田波形面の高さ（または噴流半田波形面の高さ）の
測定・検出治具と制御方法と、プリント配線基板の反り
検出治具と、これらの治具を具備してなる半田付け装置
と、この半田付け装置を用いたたプリント配線基板の製
造方法とプリント配線基板と、このプリント配線基板を
収納・搭載したテレビジョン受信機などの電子機器に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器用プリント配線基板に実
装したフライバックトランス、抵抗、コンデンサ、ジャ
ンパ線等の各種電子部品の半田付けは、噴流式の半田付
け装置や水平状の溶融半田波形面を有する半田付け装置
用いて自動的に行われている。以下、従来のこの種の噴
流式半田付け装置について図５を用いてその構成および
作用を説明する。図５は従来の半田付け装置の要部断面
図を示す。図５において、半田槽５０は断面図中央部に
溶融した半田１３を所定の山形状を呈するごとく噴流状
態に吐出する半田噴流ノズル５１を配設すると共に、前
記半田噴流ノズル５１の近傍に角度調整可能な整流板５
２が片持ち支持梁状に配設されている。当然のことなが
ら、半田噴流ノズル５１からオーバーフローした半田１
３はプロペラ等を有してなる吐出ポンプ（図示せず。）
により所定の経路を循環するよう構成されている。プリ
ント配線基板４０は噴流半田波形面５４の頂部を所定区
間に通過することにより、プリント配線基板４０に搭載
した各種電子部品が所望に半田付けされる。また、噴流
半田波形面を管理する変位センサを備えてなる装置構成
として、特開昭６２−１９９２６６号公報や特開平１−
１０４４６５号公報または特開昭６３−２２０９７３号
公報などが提案されている。
装したフライバックトランス、抵抗、コンデンサ、ジャ
ンパ線等の各種電子部品の半田付けは、噴流式の半田付
け装置や水平状の溶融半田波形面を有する半田付け装置
用いて自動的に行われている。以下、従来のこの種の噴
流式半田付け装置について図５を用いてその構成および
作用を説明する。図５は従来の半田付け装置の要部断面
図を示す。図５において、半田槽５０は断面図中央部に
溶融した半田１３を所定の山形状を呈するごとく噴流状
態に吐出する半田噴流ノズル５１を配設すると共に、前
記半田噴流ノズル５１の近傍に角度調整可能な整流板５
２が片持ち支持梁状に配設されている。当然のことなが
ら、半田噴流ノズル５１からオーバーフローした半田１
３はプロペラ等を有してなる吐出ポンプ（図示せず。）
により所定の経路を循環するよう構成されている。プリ
ント配線基板４０は噴流半田波形面５４の頂部を所定区
間に通過することにより、プリント配線基板４０に搭載
した各種電子部品が所望に半田付けされる。また、噴流
半田波形面を管理する変位センサを備えてなる装置構成
として、特開昭６２−１９９２６６号公報や特開平１−
１０４４６５号公報または特開昭６３−２２０９７３号
公報などが提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記図５
に示すような噴流式の半田付け装置の構成に於いては、
噴流半田波形面５４の管理が目視により行われ、かつ経
験的に都度設定されている。したがって、最適な噴流半
田波形面５４を常に安定して設定することが難しく、ま
た定量的に把握されていないため再現性がない。プリン
ト配線基板４０の種類を日々何種類も切り替える場合、
最適な噴流半田波形面５４の設定と半田付け状態確認テ
ストに時間を要し、実験材料も必要となる。また、装置
の使用時間経過とともに半田槽５０内の半田量が減少
し、さらにノズル２１内壁に半田酸化物が付着しその抵
抗により噴流半田波形面５４が変化する。その結果、プ
リント配線基板４０の半田付け状態が悪化し半田付け歩
留まりが低下する。半田を補給したり半田酸化物を清掃
すると再び噴流半田波形面を設定しなければならず、設
定・確認時間と実験材料消費を都度生じるといった課題
を有していた。また、特開昭６２−１９９２６６号公報
や特開平１−１０４４６５号公報ではいずれも噴流半田
波形面の高さ検出手段として、噴流半田波形面に浮かべ
たフロートと該フロートを検出する変位センサとで構成
されている。従って噴流半田波形面高さを、プリント配
線基板の移送方向でかつ噴流半田波形面の頂部を含む少
なくとも２箇所において変位センサを用いて同時に測定
し、測定信号に基づいて半田噴流ノズル近傍に位置する
整流板駆動モータを自動制御して整流板角度を変更する
かまたは溶融半田を還流させる吐出ポンプ駆動モータの
回転数を所定に自動制御することにより噴流半田波形面
を所望に決定する構成ではない。さらに、特開昭６３−
２２０９７３号公報の場合も噴流半田波形面を上部方向
から、かつプリント配線基板の移送方向に複数箇所同時
測定するものでない。
に示すような噴流式の半田付け装置の構成に於いては、
噴流半田波形面５４の管理が目視により行われ、かつ経
験的に都度設定されている。したがって、最適な噴流半
田波形面５４を常に安定して設定することが難しく、ま
た定量的に把握されていないため再現性がない。プリン
ト配線基板４０の種類を日々何種類も切り替える場合、
最適な噴流半田波形面５４の設定と半田付け状態確認テ
ストに時間を要し、実験材料も必要となる。また、装置
の使用時間経過とともに半田槽５０内の半田量が減少
し、さらにノズル２１内壁に半田酸化物が付着しその抵
抗により噴流半田波形面５４が変化する。その結果、プ
リント配線基板４０の半田付け状態が悪化し半田付け歩
留まりが低下する。半田を補給したり半田酸化物を清掃
すると再び噴流半田波形面を設定しなければならず、設
定・確認時間と実験材料消費を都度生じるといった課題
を有していた。また、特開昭６２−１９９２６６号公報
や特開平１−１０４４６５号公報ではいずれも噴流半田
波形面の高さ検出手段として、噴流半田波形面に浮かべ
たフロートと該フロートを検出する変位センサとで構成
されている。従って噴流半田波形面高さを、プリント配
線基板の移送方向でかつ噴流半田波形面の頂部を含む少
なくとも２箇所において変位センサを用いて同時に測定
し、測定信号に基づいて半田噴流ノズル近傍に位置する
整流板駆動モータを自動制御して整流板角度を変更する
かまたは溶融半田を還流させる吐出ポンプ駆動モータの
回転数を所定に自動制御することにより噴流半田波形面
を所望に決定する構成ではない。さらに、特開昭６３−
２２０９７３号公報の場合も噴流半田波形面を上部方向
から、かつプリント配線基板の移送方向に複数箇所同時
測定するものでない。
【０００４】本発明は上記問題に鑑み、噴流または溶融
半田波形面の検出治具と定量制御方法とプリント配線基
板の反り検出治具を提供し、さらにプリント配線基板の
半田付け状態を安定させ高歩留まりを実現する半田付け
装置と、これらの半田付け装置を用いたプリント配線基
板の製造方法を提供するものである。
半田波形面の検出治具と定量制御方法とプリント配線基
板の反り検出治具を提供し、さらにプリント配線基板の
半田付け状態を安定させ高歩留まりを実現する半田付け
装置と、これらの半田付け装置を用いたプリント配線基
板の製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の半田付け装置の構成は、水平状の溶融半田波
形を有するディップ式半田付け装置、または噴流半田波
形面を有する噴流式半田付け装置の上部に、溶融半田波
形面または噴流半田波形面の高さ検出治具またはプリン
ト配線基板の反り検出治具を、所定に搭載してなるもの
である。
に本発明の半田付け装置の構成は、水平状の溶融半田波
形を有するディップ式半田付け装置、または噴流半田波
形面を有する噴流式半田付け装置の上部に、溶融半田波
形面または噴流半田波形面の高さ検出治具またはプリン
ト配線基板の反り検出治具を、所定に搭載してなるもの
である。
【０００６】
【作用】本発明は上記した構成によって、従来の半田付
け装置の外観形状を大幅に変えることなく溶融半田波形
面または噴流半田波形面の短時間設定と定量管理、また
はプリント配線基板の熱歪の管理が可能となる。またプ
リント配線基板の種類に応じて最適噴流半田波形面を事
前に把握・記録できる。その結果、プリント配線基板の
機種切り替えへの対応が迅速に行え、プリント配線基板
の半田付け歩留まりと生産性が向上するだけでなく、プ
リント配線基板上に搭載した電子部品に掛る高熱負荷時
間が一定し電子部品の品質安定化を図れ、該プリント配
線基板をキャビネット内に収納してなるテレビジョン受
信機やＶＴＲ（ビデオテープレコーダ）等の電子機器装
置の長寿命化を図れる。
け装置の外観形状を大幅に変えることなく溶融半田波形
面または噴流半田波形面の短時間設定と定量管理、また
はプリント配線基板の熱歪の管理が可能となる。またプ
リント配線基板の種類に応じて最適噴流半田波形面を事
前に把握・記録できる。その結果、プリント配線基板の
機種切り替えへの対応が迅速に行え、プリント配線基板
の半田付け歩留まりと生産性が向上するだけでなく、プ
リント配線基板上に搭載した電子部品に掛る高熱負荷時
間が一定し電子部品の品質安定化を図れ、該プリント配
線基板をキャビネット内に収納してなるテレビジョン受
信機やＶＴＲ（ビデオテープレコーダ）等の電子機器装
置の長寿命化を図れる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例について、噴流半田波
形面を有してなる半田付け装置の例により図１から図４
に示す図面とともに説明する。本発明実施例の半田付け
装置は、噴流半田付け装置１０と，噴流半田波形面１１
高さを複数個の変位センサ８で複数箇所同時に測定・検
出する検出治具３０と，前記変位センサ８の測定信号に
基づき各種駆動モータの回転数（または回転角度）を自
動制御する自動制御装置４９と，前記変位センサ８の高
さ測定結果をモニタ表示するディスプレイ装置４８と，
プリント配線基板搬送コンベア（図示せず。）とプリン
ト配線基板予熱装置（図示せず。）並びにこれら各部の
制御装置（図示せず。）等から構成している。噴流半田
付け装置１０は図５に示したものと基本的には同じ構成
で、半田槽２０と半田噴流ノズル２１と溶融半田１３を
還流させる装置機能とからなる。半田噴流ノズル２１
は、上下が開口しかつ半田噴流ノズル２１の下方の大口
径側に位置して開閉可能に配設されたパンチングメタル
２３と、半田噴流ノズル２１の上部小径開口側に支軸２
４を回転中心として角度調整可能に取り付けられた整流
板２２とを備えている。パンチングメタル２３は平板状
をなし溶融半田１３を通過させる多数の孔を有してお
り、支軸４７を回転中心としてマニュアルまたは駆動モ
ータ（図示せず。）により所定角度だけ矢印Ｒ３方向に
開閉可能に構成されている。溶融半田１３は、回転軸２
７に付属するプロペラ（図示せず。）などで構成した吐
出ポンプ２６により、ダクト２８を通じ半田噴流ノズル
２１の下方から上方向に所定流量で還流するよう構成さ
れている。吐出ポンプ２６駆動モータ（図示せず。）の
回転数は変位センサ８の測定信号に基づき目的とする噴
流半田波形面１１を形成するごとく所定に自動制御され
る。噴流半田波形面１１の検出治具３０はプリント配線
基板の搬送コンベアフレーム２５上に搭載されボルト等
により締結固定されるが、取外しは至って容易である。
検出治具３０の搭載位置は当然のことながら、位置決め
ピンやＬ形の案内板（図示せず。）によって容易に搭載
位置が再現できるよう構成している。さらに検出治具３
０は、矩形を構成するフレーム１，２の下面側にスライ
ド台３を配設している。スライド台３はプリント配線基
板４０の進行方向と直交する矢印Ｙで示す水平面方向に
摺動しかつ任意位置で固定可能に、支柱７，スライド軸
５，スライド台固定ビス６等により所定に構成してい
る。スライド台３下面には、半田付けされるプリント配
線基板４０の進行方向に所定間隔を保って配置した複数
の変位センサ８が配設されている。実施例では噴流半田
波形面１１の頂部と終端部とその中間の上方位置３箇所
に変位センサ８を配設した構成としている。３箇所に設
けた変位センサ８の噴流半田波形面の高さ寸法測定結果
は常時、ディスプレイ装置４８にモニタ表示されると共
に、必要に応じ記録データ５０としてプリントアウトさ
れる。さらに、変位センサ８の測定結果は自動制御装置
４９にも当然送られる。自動制御装置４９は、予め入力
しておいた最適噴流半田波形面１１データと測定データ
との差異を自動演算し、プリント配線基板４０の種類に
対応した最良の噴流半田波形面１１を形成するごとく、
溶融半田を還流する吐出ポンプ２６駆動モータ（図示せ
ず。）の回転数と整流板２２の角度を調整するＬ形レバ
ー４１駆動モータ４６の回転角度とをそれぞれ自動制御
する。整流板２２は、軸受４２に設けた支軸４３を回転
中心とし矢印Ｒ２方向に揺動するＬ形レバー４１の動き
に従動して矢印Ｒ１方向に角度調整される。Ｌ形レバ４
１は駆動モータ４６に連繋する調整ネジ４５の前後動作
に従動する。当然のことながら、Ｌ形レバー４１，プレ
ート４４，駆動モータ４６等はプリント配線基板４０の
進行を妨げない所定位置に構成されていることは言うま
でもない。また、駆動モータ４６を支軸４３に直接連繋
させ、調整ネジ４５を介さずＬ形レバー４１を駆動する
等任意の手段を用いて整流板２２を角度調整するように
してよいことも同様である。次に、上記した構成の半田
付け装置を用い、各種電子部品を搭載してなるプリント
配線基板４０の半田付け方法について説明する。この場
合、プリント配線基板連続自動生産ラインの一環として
各種電子部品実装装置（図示せず。）や上記半田付け装
置がレイアウトされている。プリント配線基板４０上に
は予め所望の各種電子部品例えば、フライバックトラン
スや放熱板付集積回路（ＩＣ）などの異形部品や、電解
コンデンサや金属被膜抵抗器などのリード線付電子部品
や、抵抗・コンデンサ、コイル等のチップ部品が必要に
応じ実装されている。まず、噴流半田波形面１１の設定
方法について述べる。半田付けすべきプリント配線基板
４０の種類に対応して、予め予備実験で求めておいた各
変位センサ８の場所毎の最適噴流半田波形面高さデータ
を、自動制御装置４９にそれぞれ入力する。次に、半田
を還流させる上記吐出ポンプ２６の駆動モータ（図示せ
ず。）を所定の回転数で駆動する。さらに各変位センサ
８を動作させ噴流半田波形面１１までの高さ寸法を測定
し、データを自動制御装置４９に送信する。この操作に
より前述のごとく、自動制御装置４９からのフィードバ
ックデータに基づき噴流半田付け装置１０の吐出ポンプ
回転数と整流板２２の角度が所定に設定される。なお、
本発明装置の噴流半田波形面の検出治具３０は、前述の
ごとくプリント配線基板４０の幅方向すなわちプリント
配線基板４０の進行方向と直角な矢印Ｙ方向にスライド
台３を所定量毎にズラし、少なくともプリント配線基板
４０の幅方向の両端と中央部の３箇所において、各噴流
半田波形面の高さを測定可能に構成している。必要に応
じ上記噴流半田波形面の高さ確認動作を水平面方向に所
定間隔毎に繰り返し、プリント配線基板４０の幅方向全
域にわたって噴流半田波形面１１が所定曲線であること
を確認することにより噴流半田波形面の事前管理と準備
は終了する。最終的にはプリント配線基板４０の中央部
にスライド台３を固定する。各変位センサ８が半田波形
面の高さ寸法自動測定と自動制御装置４９へのデータ送
信ならびに各駆動モータの自動制御を常時繰り返すこと
により、装置の連続使用や半田補給等による半田量変化
に対しても、噴流半田波形面１１は常に設定した最適状
態を維持できる。次に、上記のごとく噴流半田波形面１
１を最適波形に設定・管理した状態でプリント配線基板
４０を所定の搬送コンベア（図示せず。）により順次搬
送することにより、プリント配線基板４０は目的とする
所定時間だけ溶融半田に浸漬され品質の安定した半田付
け状態が得られる。
形面を有してなる半田付け装置の例により図１から図４
に示す図面とともに説明する。本発明実施例の半田付け
装置は、噴流半田付け装置１０と，噴流半田波形面１１
高さを複数個の変位センサ８で複数箇所同時に測定・検
出する検出治具３０と，前記変位センサ８の測定信号に
基づき各種駆動モータの回転数（または回転角度）を自
動制御する自動制御装置４９と，前記変位センサ８の高
さ測定結果をモニタ表示するディスプレイ装置４８と，
プリント配線基板搬送コンベア（図示せず。）とプリン
ト配線基板予熱装置（図示せず。）並びにこれら各部の
制御装置（図示せず。）等から構成している。噴流半田
付け装置１０は図５に示したものと基本的には同じ構成
で、半田槽２０と半田噴流ノズル２１と溶融半田１３を
還流させる装置機能とからなる。半田噴流ノズル２１
は、上下が開口しかつ半田噴流ノズル２１の下方の大口
径側に位置して開閉可能に配設されたパンチングメタル
２３と、半田噴流ノズル２１の上部小径開口側に支軸２
４を回転中心として角度調整可能に取り付けられた整流
板２２とを備えている。パンチングメタル２３は平板状
をなし溶融半田１３を通過させる多数の孔を有してお
り、支軸４７を回転中心としてマニュアルまたは駆動モ
ータ（図示せず。）により所定角度だけ矢印Ｒ３方向に
開閉可能に構成されている。溶融半田１３は、回転軸２
７に付属するプロペラ（図示せず。）などで構成した吐
出ポンプ２６により、ダクト２８を通じ半田噴流ノズル
２１の下方から上方向に所定流量で還流するよう構成さ
れている。吐出ポンプ２６駆動モータ（図示せず。）の
回転数は変位センサ８の測定信号に基づき目的とする噴
流半田波形面１１を形成するごとく所定に自動制御され
る。噴流半田波形面１１の検出治具３０はプリント配線
基板の搬送コンベアフレーム２５上に搭載されボルト等
により締結固定されるが、取外しは至って容易である。
検出治具３０の搭載位置は当然のことながら、位置決め
ピンやＬ形の案内板（図示せず。）によって容易に搭載
位置が再現できるよう構成している。さらに検出治具３
０は、矩形を構成するフレーム１，２の下面側にスライ
ド台３を配設している。スライド台３はプリント配線基
板４０の進行方向と直交する矢印Ｙで示す水平面方向に
摺動しかつ任意位置で固定可能に、支柱７，スライド軸
５，スライド台固定ビス６等により所定に構成してい
る。スライド台３下面には、半田付けされるプリント配
線基板４０の進行方向に所定間隔を保って配置した複数
の変位センサ８が配設されている。実施例では噴流半田
波形面１１の頂部と終端部とその中間の上方位置３箇所
に変位センサ８を配設した構成としている。３箇所に設
けた変位センサ８の噴流半田波形面の高さ寸法測定結果
は常時、ディスプレイ装置４８にモニタ表示されると共
に、必要に応じ記録データ５０としてプリントアウトさ
れる。さらに、変位センサ８の測定結果は自動制御装置
４９にも当然送られる。自動制御装置４９は、予め入力
しておいた最適噴流半田波形面１１データと測定データ
との差異を自動演算し、プリント配線基板４０の種類に
対応した最良の噴流半田波形面１１を形成するごとく、
溶融半田を還流する吐出ポンプ２６駆動モータ（図示せ
ず。）の回転数と整流板２２の角度を調整するＬ形レバ
ー４１駆動モータ４６の回転角度とをそれぞれ自動制御
する。整流板２２は、軸受４２に設けた支軸４３を回転
中心とし矢印Ｒ２方向に揺動するＬ形レバー４１の動き
に従動して矢印Ｒ１方向に角度調整される。Ｌ形レバ４
１は駆動モータ４６に連繋する調整ネジ４５の前後動作
に従動する。当然のことながら、Ｌ形レバー４１，プレ
ート４４，駆動モータ４６等はプリント配線基板４０の
進行を妨げない所定位置に構成されていることは言うま
でもない。また、駆動モータ４６を支軸４３に直接連繋
させ、調整ネジ４５を介さずＬ形レバー４１を駆動する
等任意の手段を用いて整流板２２を角度調整するように
してよいことも同様である。次に、上記した構成の半田
付け装置を用い、各種電子部品を搭載してなるプリント
配線基板４０の半田付け方法について説明する。この場
合、プリント配線基板連続自動生産ラインの一環として
各種電子部品実装装置（図示せず。）や上記半田付け装
置がレイアウトされている。プリント配線基板４０上に
は予め所望の各種電子部品例えば、フライバックトラン
スや放熱板付集積回路（ＩＣ）などの異形部品や、電解
コンデンサや金属被膜抵抗器などのリード線付電子部品
や、抵抗・コンデンサ、コイル等のチップ部品が必要に
応じ実装されている。まず、噴流半田波形面１１の設定
方法について述べる。半田付けすべきプリント配線基板
４０の種類に対応して、予め予備実験で求めておいた各
変位センサ８の場所毎の最適噴流半田波形面高さデータ
を、自動制御装置４９にそれぞれ入力する。次に、半田
を還流させる上記吐出ポンプ２６の駆動モータ（図示せ
ず。）を所定の回転数で駆動する。さらに各変位センサ
８を動作させ噴流半田波形面１１までの高さ寸法を測定
し、データを自動制御装置４９に送信する。この操作に
より前述のごとく、自動制御装置４９からのフィードバ
ックデータに基づき噴流半田付け装置１０の吐出ポンプ
回転数と整流板２２の角度が所定に設定される。なお、
本発明装置の噴流半田波形面の検出治具３０は、前述の
ごとくプリント配線基板４０の幅方向すなわちプリント
配線基板４０の進行方向と直角な矢印Ｙ方向にスライド
台３を所定量毎にズラし、少なくともプリント配線基板
４０の幅方向の両端と中央部の３箇所において、各噴流
半田波形面の高さを測定可能に構成している。必要に応
じ上記噴流半田波形面の高さ確認動作を水平面方向に所
定間隔毎に繰り返し、プリント配線基板４０の幅方向全
域にわたって噴流半田波形面１１が所定曲線であること
を確認することにより噴流半田波形面の事前管理と準備
は終了する。最終的にはプリント配線基板４０の中央部
にスライド台３を固定する。各変位センサ８が半田波形
面の高さ寸法自動測定と自動制御装置４９へのデータ送
信ならびに各駆動モータの自動制御を常時繰り返すこと
により、装置の連続使用や半田補給等による半田量変化
に対しても、噴流半田波形面１１は常に設定した最適状
態を維持できる。次に、上記のごとく噴流半田波形面１
１を最適波形に設定・管理した状態でプリント配線基板
４０を所定の搬送コンベア（図示せず。）により順次搬
送することにより、プリント配線基板４０は目的とする
所定時間だけ溶融半田に浸漬され品質の安定した半田付
け状態が得られる。
【０００８】上述の如く本発明の半田付け装置は低コス
トで簡単な構成の変位センサを用いた噴流半田波形面の
検出治具を備え、最良の噴流半田波形面を検出・制御し
維持するものである。なお、本発明の実施例装置として
山形の頂部を有する噴流半田波形面を形成し、噴流半田
波形面の頂部にプリント配線基板を浸漬して走行させる
噴流式の半田付け装置の例を述べたが、溶融半田面の検
出治具を具備してなる半田付け装置は別段、山形の頂部
を有する噴流半田波形面を形成する場合ばかりでなく、
水平状の静止した溶融半田面を有しプリント配線基板を
鉛直方向に浸漬して半田付けするようにした半田付け装
置であってもよいし、水平状の噴流半田波形面を有する
半田付け装置であってもよいことは言うまでもない。こ
の場合、プリント配線基板または半田波形面のいずれか
一方を他方に対して相対的に上下動させる構成となる。
水平状の静止した溶融半田面または水平状の噴流半田波
形面を有する半田付け装置の場合、検出治具３０により
溶融半田面高さまたは噴流半田波形面高さを少なくとも
２箇所同時測定し、フィードバックデータに応じて半田
槽を上下させる構成としたり、溶融半田還流装置の吐出
ポンプ回転数を所定に自動制御し溶融半田面を上下する
よう構成して最適半田波形面の高さを維持すればよい。
また、変位センサの配置についても任意で、噴流半田波
形面の各部に面状に配置してよいことも同様である。さ
らには、噴流半田波形面高さの測定だけでなく、噴流半
田波形面の頂部を通過する過程，または頂部を通過して
半田付けを終えたプリント配線基板面の各部高さ、例え
ばプリント配線基板の両端部と中央部等を適宜測定する
ことにより、プリント配線基板４０の反り状態も併せて
検出、把握するようにしてもよい。プリント配線基板４
０の反り状態を管理することにより、半田付け温度や半
田付け部の仕上がり状態が適切であるかなども判定可能
となる。さらには、変位センサの手段についても任意
で、レーザ式や超音波式の他に渦電流式や温度式または
発光ダイオード式など任意の測定手段を用いればよい。
トで簡単な構成の変位センサを用いた噴流半田波形面の
検出治具を備え、最良の噴流半田波形面を検出・制御し
維持するものである。なお、本発明の実施例装置として
山形の頂部を有する噴流半田波形面を形成し、噴流半田
波形面の頂部にプリント配線基板を浸漬して走行させる
噴流式の半田付け装置の例を述べたが、溶融半田面の検
出治具を具備してなる半田付け装置は別段、山形の頂部
を有する噴流半田波形面を形成する場合ばかりでなく、
水平状の静止した溶融半田面を有しプリント配線基板を
鉛直方向に浸漬して半田付けするようにした半田付け装
置であってもよいし、水平状の噴流半田波形面を有する
半田付け装置であってもよいことは言うまでもない。こ
の場合、プリント配線基板または半田波形面のいずれか
一方を他方に対して相対的に上下動させる構成となる。
水平状の静止した溶融半田面または水平状の噴流半田波
形面を有する半田付け装置の場合、検出治具３０により
溶融半田面高さまたは噴流半田波形面高さを少なくとも
２箇所同時測定し、フィードバックデータに応じて半田
槽を上下させる構成としたり、溶融半田還流装置の吐出
ポンプ回転数を所定に自動制御し溶融半田面を上下する
よう構成して最適半田波形面の高さを維持すればよい。
また、変位センサの配置についても任意で、噴流半田波
形面の各部に面状に配置してよいことも同様である。さ
らには、噴流半田波形面高さの測定だけでなく、噴流半
田波形面の頂部を通過する過程，または頂部を通過して
半田付けを終えたプリント配線基板面の各部高さ、例え
ばプリント配線基板の両端部と中央部等を適宜測定する
ことにより、プリント配線基板４０の反り状態も併せて
検出、把握するようにしてもよい。プリント配線基板４
０の反り状態を管理することにより、半田付け温度や半
田付け部の仕上がり状態が適切であるかなども判定可能
となる。さらには、変位センサの手段についても任意
で、レーザ式や超音波式の他に渦電流式や温度式または
発光ダイオード式など任意の測定手段を用いればよい。
【０００９】
【発明の効果】以上のように本発明の溶融半田面の検出
治具またはプリント配線基板の反り検出治具を備え、変
位センサの検出信号に基づく溶融半田波形面の制御手段
を備えた半田付け装置は、プリント配線基板品質の安定
化や歩留まりの向上さらには生産性の向上を図るだけで
なく、プリント配線基板の機種切り替えが容易に行える
ことから多品種少量生産に対応可能となるなど多くの効
果が得られる。
治具またはプリント配線基板の反り検出治具を備え、変
位センサの検出信号に基づく溶融半田波形面の制御手段
を備えた半田付け装置は、プリント配線基板品質の安定
化や歩留まりの向上さらには生産性の向上を図るだけで
なく、プリント配線基板の機種切り替えが容易に行える
ことから多品種少量生産に対応可能となるなど多くの効
果が得られる。
【図１】本発明の一実施例における半田付け装置の要部
斜視図
斜視図
【図２】図１を切断線Ｓ１〜Ｓ１方向から見た側面から
の要部断面図
の要部断面図
【図３】図１の半田付け装置を構成する半田還流装置と
半田噴流ノズルの斜視図
半田噴流ノズルの斜視図
【図４】図１の半田付け装置を構成する変位センサとデ
ィスプレイ装置と自動制御装置の斜視図
ィスプレイ装置と自動制御装置の斜視図
【図５】従来の半田付け装置の要部断面図
１ ２ フレーム ３ スライド台 ４ 軸受 ５ スライド軸 ６ スライド台固定ビス ７ 支柱 ８ 変位センサ １０ 噴流半田付け装置 １１ 噴流半田波形面 １２ 噴流半田波形断面 １３ 半田 ２０ 半田槽 ２１ 半田噴流ノズル ２２ 整流板 ２３ パンチングメタル ２５ コンベアフレーム ２６ 吐出ポンプ ２７ 軸 ２８ ダクト ２９ 開口 ３０ 検出治具 ４０ プリント配線基板 ４１ Ｌ形レバー ４２ 軸受 ４３ 支軸 ４４ プレート ４５ 調整ネジ ４６ 駆動モータ ４７ 支軸 ４８ ディスプレイ装置 ４９ 自動制御装置 ５０ 記録データ
Claims (14)
- 【請求項１】 噴流半田付け装置が形成する噴流半田波
形面の頂部上方に所定の間隔をとって配設した変位セン
サ取付部と、前記噴流半田付け装置によって半田付けさ
れるプリント配線基板の移送方向で，かつ前記噴流半田
波形面の頂部を含む少なくとも２箇所の上方位置におい
て所定間隔に前記取付部に取り付けた複数の変位センサ
とからなり、前記複数の変位センサにより前記噴流半田
波形面の高さを複数箇所測定するようにしたことを特徴
とする噴流半田波形面の高さ検出治具。 - 【請求項２】 噴流半田付け装置が形成する噴流半田波
形面の頂部上方に所定の間隔をとって水平方向に移動可
能に配設した変位センサ取付部と、前記噴流半田付け装
置によって半田付けされるプリント配線基板の移送方向
で，かつ前記噴流半田波形面の頂部を含む少なくとも２
箇所の上方位置において所定間隔に前記取付部に取り付
けた複数の変位センサとからなり、前記複数の変位セン
サにより前記噴流半田波形面の高さを複数箇所測定する
と共に前記噴流半田波形面の高さ測定箇所を変更可能に
したことを特徴とする噴流半田波形面の高さ検出治具。 - 【請求項３】 噴流半田付け装置が形成する噴流半田波
形面の上方に所定の間隔をとって配設した変位センサ取
付部と、前記噴流半田付け装置によって半田付けされる
プリント配線基板の移送方向と直角方向で，かつ前記プ
リント配線基板の両端部と中央部の上方位置において所
定間隔に前記取付部に取り付けた複数の変位センサとか
らなり、前記複数の変位センサにより前記プリント配線
基板面の高さを複数箇所測定するようにしたことを特徴
とするプリント配線基板の反り検出治具。 - 【請求項４】 噴流半田付け装置が形成する噴流半田波
形面の上方に所定の間隔をとって水平方向に移動可能に
配設した変位センサ取付部と、前記噴流半田付け装置に
よって半田付けされるプリント配線基板の移送方向と直
角方向で，かつ前記プリント配線基板の両端部と中央部
の上方位置において所定間隔に前記取付部に取り付けた
複数の変位センサとからなり、前記複数の変位センサに
より前記プリント配線基板面の高さを複数箇所測定する
と共に前記プリント配線基板の高さ測定箇所を変更可能
にしたことを特徴とするプリント配線基板の反り検出治
具。 - 【請求項５】 溶融半田波形面の高さを、少なくとも２
箇所において変位センサを用いて測定し、測定信号に基
づいて前記溶融半田波形面を形成する半田槽を上下に移
動して自動制御することにより溶融半田波形面の高さを
所望に制御する様にしたことを特徴とする溶融半田面の
高さ制御方法。 - 【請求項６】 プリント配線基板搬送手段と、噴流式半
田付け装置と、該噴流式半田付け装置が形成する噴流半
田波形面の頂部上方に所定の間隔をとって配設した変位
センサ取付部と、前記噴流式半田付け装置によって半田
付けされるプリント配線基板の移送方向で，かつ前記噴
流半田波形面の頂部を含む少なくとも２箇所の上方位置
において所定間隔に前記取付部に取り付けた複数の変位
センサとからなることを特徴とする半田付け装置。 - 【請求項７】 プリント配線基板搬送手段と、噴流式半
田付け装置と、該噴流式半田付け装置が形成する噴流半
田波形面の頂部上方に所定の間隔をとって配設した変位
センサ取付部と、前記噴流式半田付け装置によって半田
付けされるプリント配線基板の移送方向で，かつ前記噴
流半田波形面の頂部を含む少なくとも２箇所の上方位置
において所定間隔に前記取付部に取り付けた複数の変位
センサと、噴流半田波形面の高さ測定データをモニタ表
示するディスプレイ装置とを具備したことを特徴とする
半田付け装置。 - 【請求項８】 プリント配線基板搬送手段と、噴流式半
田付け装置と、該噴流式半田付け装置が形成する噴流半
田波形面の頂部上方に所定の間隔をとって配設した変位
センサ取付部と、前記噴流式半田付け装置によって半田
付けされるプリント配線基板の移送方向と直角方向で，
かつ前記プリント配線基板の両端部と中央部の上方位置
において所定間隔に前記取付部に取り付けた複数の変位
センサとを具備したことを特徴とする半田付け装置。 - 【請求項９】 プリント配線基板搬送手段と、噴流式半
田付け装置と、該噴流式半田付け装置が形成する噴流半
田波形面の頂部上方に所定の間隔をとって配設した変位
センサ取付部と、前記噴流半田付け装置によって半田付
けされるプリント配線基板の移送方向と直角方向で，か
つ前記プリント配線基板の両端部と中央部の上方位置に
おいて所定間隔に前記取付部に取り付けた複数の変位セ
ンサと、プリント配線基板の高さ測定データをモニタ表
示するディスプレイ装置とを具備したことを特徴とする
半田付け装置。 - 【請求項１０】 プリント配線基板搬送手段と、溶融半
田槽と、溶融半田波形面の高さを複数箇所同時に測定す
る複数個の変位センサと、測定信号に基づいて前記溶融
半田波形面を形成する溶融半田槽を上下に駆動する溶融
半田槽上下位置自動制御手段とを具備してなることを特
徴とする半田付け装置。 - 【請求項１１】 請求項６または請求項７記載の半田付
け装置を用いて半田付けするようにしたことを特徴とす
るプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項１２】 プリント配線基板を請求項８または請
求項９記載の半田付け装置を用いて半田付けしかつプリ
ント配線基板の反り状態を検出・管理するようにしたこ
とを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項１３】 請求項１または２記載の噴流半田波形
面の高さ検出治具、あるいは請求項３または４記載のプ
リント配線基板の反り検出治具、あるいは請求項５記載
の溶融半田面の高さ制御方法、あるいは請求項６，７，
８または９記載の半田付け装置、あるいは請求項１１ま
たは１２記載のプリント配線基板の製造方法を用いて製
作したことを特徴するプリント配線基板。 - 【請求項１４】 請求項１３記載のプリント配線基板を
搭載したことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4207767A JPH05185209A (ja) | 1991-09-10 | 1992-08-04 | 半田波形面の高さ検出治具と制御方法と半田付け装置と反り検出治具とプリント配線基板とその製造方法と電子機器 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22996491 | 1991-09-10 | ||
| JP3-229964 | 1991-11-05 | ||
| JP28830391 | 1991-11-05 | ||
| JP3-288303 | 1991-11-05 | ||
| JP4207767A JPH05185209A (ja) | 1991-09-10 | 1992-08-04 | 半田波形面の高さ検出治具と制御方法と半田付け装置と反り検出治具とプリント配線基板とその製造方法と電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185209A true JPH05185209A (ja) | 1993-07-27 |
Family
ID=27328800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4207767A Pending JPH05185209A (ja) | 1991-09-10 | 1992-08-04 | 半田波形面の高さ検出治具と制御方法と半田付け装置と反り検出治具とプリント配線基板とその製造方法と電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05185209A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6585149B2 (en) * | 2001-08-01 | 2003-07-01 | Hitachi, Ltd. | Packaging method using lead-free solder |
| JP2016219736A (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 三菱電機株式会社 | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
| JP2017024017A (ja) * | 2015-07-16 | 2017-02-02 | 三菱電機株式会社 | はんだ噴流測定方法およびはんだ噴流測定治具 |
| WO2020027208A1 (ja) | 2018-07-31 | 2020-02-06 | オムロン株式会社 | 情報処理装置、管理システム、制御プログラムおよび情報処理装置の制御方法 |
| DE102018129201A1 (de) * | 2018-11-20 | 2020-05-20 | Seho Systemtechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Messen der Höhe einer Lötwelle |
-
1992
- 1992-08-04 JP JP4207767A patent/JPH05185209A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6585149B2 (en) * | 2001-08-01 | 2003-07-01 | Hitachi, Ltd. | Packaging method using lead-free solder |
| US7131566B2 (en) | 2001-08-01 | 2006-11-07 | Hitachi, Ltd. | Packaging method using lead-free solder |
| JP2016219736A (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 三菱電機株式会社 | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
| JP2017024017A (ja) * | 2015-07-16 | 2017-02-02 | 三菱電機株式会社 | はんだ噴流測定方法およびはんだ噴流測定治具 |
| WO2020027208A1 (ja) | 2018-07-31 | 2020-02-06 | オムロン株式会社 | 情報処理装置、管理システム、制御プログラムおよび情報処理装置の制御方法 |
| DE102018129201A1 (de) * | 2018-11-20 | 2020-05-20 | Seho Systemtechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Messen der Höhe einer Lötwelle |
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