JPS58209471A - 自動半田付け装置 - Google Patents
自動半田付け装置Info
- Publication number
- JPS58209471A JPS58209471A JP9253682A JP9253682A JPS58209471A JP S58209471 A JPS58209471 A JP S58209471A JP 9253682 A JP9253682 A JP 9253682A JP 9253682 A JP9253682 A JP 9253682A JP S58209471 A JPS58209471 A JP S58209471A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- tank
- soldering
- spacer
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、例えば組ｔてた熱交換器コアの座伽七チ」−
−ブとを半田付けするなど、被半田［士は部拐シこ半田
を自動的ＩＣ付ける自動半田付は装ｒｉｐこ関する。
−ブとを半田付けするなど、被半田［士は部拐シこ半田
を自動的ＩＣ付ける自動半田付は装ｒｉｐこ関する。
周知のこの踵の自動半田けは装置は、基板のにに直接半
田１ｇを設け、半田槽の上方に被半田付は部材を支持し
て一方から他方へ搬送するガイトレールを配置ＲＩ−，
そのガイドレールをラックとビニオンからなる伝達機構
を備えた昇降自在の支柱で支持し７、該伝達機構にシリ
ンダからなる。駆動部を付設置、た構造を有するもので
、／リンダからなる上記駆動部を駆動させてガイドレー
ルを降下させ、被や印付は部材を半田槽内の溶融半田ν
こ浸漬して半田を付けるように１．でいる。
田１ｇを設け、半田槽の上方に被半田付は部材を支持し
て一方から他方へ搬送するガイトレールを配置ＲＩ−，
そのガイドレールをラックとビニオンからなる伝達機構
を備えた昇降自在の支柱で支持し７、該伝達機構にシリ
ンダからなる。駆動部を付設置、た構造を有するもので
、／リンダからなる上記駆動部を駆動させてガイドレー
ルを降下させ、被や印付は部材を半田槽内の溶融半田ν
こ浸漬して半田を付けるように１．でいる。
しか［７乍ら、上述した自動半田付は装置Ｖこおいては
、半田槽が定位置にあるから、被半田付は部材（例えば
組立てた熱交換器コア）の種類、即ち大きさ等に応じて
昇降させるスｌ−ｏ−りが異なる。即ち、大きな被半田
付は部拐の場合は、昇降ストロークを小さく Ｌ、小さ
な被半田付は部材の場合には、昇降ストロークを大きく
１ている。
、半田槽が定位置にあるから、被半田付は部材（例えば
組立てた熱交換器コア）の種類、即ち大きさ等に応じて
昇降させるスｌ−ｏ−りが異なる。即ち、大きな被半田
付は部拐の場合は、昇降ストロークを小さく Ｌ、小さ
な被半田付は部材の場合には、昇降ストロークを大きく
１ている。
そのために、−昇降ストロークが大きい場合は、それだ
け半田浸漬工程に多くの時間を要［７、これが自動化に
よる生産性の向上の妨げとなっている。また、被半田付
は部材が溶融半田に接する時、下降させる速度が速いと
急激に半田ティップされることになり、大きな問題が生
ｒる。即ち、被半田付は部材である熱交換器コアの温度
は、溶融半田の温度に比１．て極めて低く、しかも被半
田付は部材の入面部分はフラックスにより水分を含んだ
状態にあるため、これらが溶融半田内に急激にティップ
されると、小爆発が起り、溶融半田が周囲に飛散し一品
質上問題となり、まだ極めて危険でもあった。
け半田浸漬工程に多くの時間を要［７、これが自動化に
よる生産性の向上の妨げとなっている。また、被半田付
は部材が溶融半田に接する時、下降させる速度が速いと
急激に半田ティップされることになり、大きな問題が生
ｒる。即ち、被半田付は部材である熱交換器コアの温度
は、溶融半田の温度に比１．て極めて低く、しかも被半
田付は部材の入面部分はフラックスにより水分を含んだ
状態にあるため、これらが溶融半田内に急激にティップ
されると、小爆発が起り、溶融半田が周囲に飛散し一品
質上問題となり、まだ極めて危険でもあった。
４・発明は、上記に九み、合わせて半田槽の十ト位置を
変えたときの位置決めを考慮１．でなされたもので、破
’ｌ’ ８」付は部拐の種類を変えても手出浸漬１：稈
の昇降スト［Ｊ−りを常に一定の短い昇降）、１・１ノ
ー夕にすることによって生産性の向１−がヌ１．ると共
Ｖこ、ド降端で被半田付は部材が溶融半田に接する時、
低速１−降させて小爆発にＬる不良を防庄、し、−また
安全性が図れ、合わせて被≠印付は部材に応じてｔ下の
位置を変える半Ｈ］僧の位置決めを簡単νこ行ない得る
ように１だ自動゛ト田ｆＪけ装置を提供することを目的
とするものである。
変えたときの位置決めを考慮１．でなされたもので、破
’ｌ’ ８」付は部拐の種類を変えても手出浸漬１：稈
の昇降スト［Ｊ−りを常に一定の短い昇降）、１・１ノ
ー夕にすることによって生産性の向１−がヌ１．ると共
Ｖこ、ド降端で被半田付は部材が溶融半田に接する時、
低速１−降させて小爆発にＬる不良を防庄、し、−また
安全性が図れ、合わせて被≠印付は部材に応じてｔ下の
位置を変える半Ｈ］僧の位置決めを簡単νこ行ない得る
ように１だ自動゛ト田ｆＪけ装置を提供することを目的
とするものである。
＋究明に係る自動゛ト印付は装置は、基板上に半田槽を
設け、゛ｒ田出槽上方に、被半田付は部拐ヲ支持して一
方から他方′・・搬送するガイドレールを配置に１、該
カイトレールを伝達機構を備えた昇降自在の支柱で支持
１２、前記伝達機構に駆動部を付設置て前記カイトレー
ルを昇降させ、披半田１・１け部材ｆｆ：’ｔ’−田僧
内の浴；妙゛ト田に浸漬１゜て被半田付は部材に半田を
付着するように１．た自動半田付は装置において、上記
基板上に支持台、被半田付は部材の種類に応じて交換す
るスペーサ及び支持部を介１．て半田槽を設けると共に
、半田槽直下の基板上に前記スペーサを交換するときに
半田槽を昇降させる昇降機を設けたことを特徴とするも
ので、以下図面に基つき詳細に説明する。
設け、゛ｒ田出槽上方に、被半田付は部拐ヲ支持して一
方から他方′・・搬送するガイドレールを配置に１、該
カイトレールを伝達機構を備えた昇降自在の支柱で支持
１２、前記伝達機構に駆動部を付設置て前記カイトレー
ルを昇降させ、披半田１・１け部材ｆｆ：’ｔ’−田僧
内の浴；妙゛ト田に浸漬１゜て被半田付は部材に半田を
付着するように１．た自動半田付は装置において、上記
基板上に支持台、被半田付は部材の種類に応じて交換す
るスペーサ及び支持部を介１．て半田槽を設けると共に
、半田槽直下の基板上に前記スペーサを交換するときに
半田槽を昇降させる昇降機を設けたことを特徴とするも
ので、以下図面に基つき詳細に説明する。
第１図は、不発・明に係る自動を印付は装置の一実施例
を示１．たものである。
を示１．たものである。
基板ｌは、装置全体を支持する板で、このＬＫ支持台２
、被半田付は部材３０種類に応じて交換するスペーサ４
及び板状の支持部５を介１゜て半田槽６を設置１ている
。支持台２は、半田槽６の周囲の基板ｌ、上に設けた台
で、この上に、被半田付は部材３、例えば組立てた熱交
換器：コアの陣類、即ち大きさ等に応じて交換するＬ部
に円錐形部７を有するスペーサ４、及びこのスペーサ４
０円錐形部７に対応ｌ、て第２図に示ｒようにＦ部に１
ψ円；唯形溝部８を有する板状の支持部５を・介［７て
溶融’Ｉ’−［：）］ ９を満１７だ半田槽６を設置１
７でいる。゛また、￥Ｈ」槽６の直下の基板１１、に、
前記スヘーーリ・１を交換するときに半田槽６を＋ｆｔ
−降させる昇降機１０を設けている。
、被半田付は部材３０種類に応じて交換するスペーサ４
及び板状の支持部５を介１゜て半田槽６を設置１ている
。支持台２は、半田槽６の周囲の基板ｌ、上に設けた台
で、この上に、被半田付は部材３、例えば組立てた熱交
換器：コアの陣類、即ち大きさ等に応じて交換するＬ部
に円錐形部７を有するスペーサ４、及びこのスペーサ４
０円錐形部７に対応ｌ、て第２図に示ｒようにＦ部に１
ψ円；唯形溝部８を有する板状の支持部５を・介［７て
溶融’Ｉ’−［：）］ ９を満１７だ半田槽６を設置１
７でいる。゛また、￥Ｈ」槽６の直下の基板１１、に、
前記スヘーーリ・１を交換するときに半田槽６を＋ｆｔ
−降させる昇降機１０を設けている。
前記゛ト出槽６の１−力に、平行する二本のガイトレー
ル１１を配置６１、このカイトレール１１を、ラック１
２とビーオノ１３からなる伝達機構１１を備えた昇降自
在の支柱１５で支持１−７、前記伝達機構１４に／リノ
ダからなる駆動部１６を付設置、そして、前記カイトレ
ール１１で熱交換器コア３を支持１．てガイドレール１
１の方から他方・搬送すると同時に、まだ１、駆動部１
６を駆動させてガイトレール１１を降下・に昇させてカ
イトレール１１に支持された熱交換器コ−ｆ３を゛］′
：田槽６内槽溶融半田９内に浸漬１て熱交換器コア３ｖ
こ半田を付着させ、熱交換器ローｆ３の座板とチューン
とを半田付は固定するＬうになっている。
ル１１を配置６１、このカイトレール１１を、ラック１
２とビーオノ１３からなる伝達機構１１を備えた昇降自
在の支柱１５で支持１−７、前記伝達機構１４に／リノ
ダからなる駆動部１６を付設置、そして、前記カイトレ
ール１１で熱交換器コア３を支持１．てガイドレール１
１の方から他方・搬送すると同時に、まだ１、駆動部１
６を駆動させてガイトレール１１を降下・に昇させてカ
イトレール１１に支持された熱交換器コ−ｆ３を゛］′
：田槽６内槽溶融半田９内に浸漬１て熱交換器コア３ｖ
こ半田を付着させ、熱交換器ローｆ３の座板とチューン
とを半田付は固定するＬうになっている。
本発明の自動半田付は装置は、このようになっているか
ら、゛「出槽６の直Ｆに設けた昇降機１０によって半田
槽６を昇降させ、その間に支持台２と板状の支持部５の
間に介在させたスー、−ザ４を、熱交換器コア３の種類
、即ち大きさ等に応じたスペーサ４に交換することによ
って、熱交換器コア３の大きさ等に応して半田槽６の上
下位置が変えられ、半田浸漬工程の昇降ス１０−クを常
に一定の短い昇降ストロークにすることができ、これに
より半田浸漬工程の時間短縮が図れ、生産性の向上が図
れると共に、１・°降端で被半田付は部材（熱交換器コ
ア）３が溶融半田９に接する時、低速下降する位置が常
に 定となり良好な半田ディツプが行なわれる。Ｎｉｌ
ら、スペーサ４を熱交換器コア３の大きさ等に応［７た
スペーサにすることによって、半田槽６を所定の高さの
位置に設置することができ、半田浸漬工程の昇降ストロ
ークを常に短かい一定の昇降ストロークに設定され、従
って、半田浸漬１１程は短時間ですむ。これによって能
率が増大１、生産性の向上が図れると共に、被半田付は
部何３が溶融半田９に接する時低速下降することによっ
て’、’ｉ、 ａ ｌｘ ’ｌ’田ｒイノノ°が避けら
れ不良全防１１に、小爆２にこよる危険も合わせて防上
される。
ら、゛「出槽６の直Ｆに設けた昇降機１０によって半田
槽６を昇降させ、その間に支持台２と板状の支持部５の
間に介在させたスー、−ザ４を、熱交換器コア３の種類
、即ち大きさ等に応じたスペーサ４に交換することによ
って、熱交換器コア３の大きさ等に応して半田槽６の上
下位置が変えられ、半田浸漬工程の昇降ス１０−クを常
に一定の短い昇降ストロークにすることができ、これに
より半田浸漬工程の時間短縮が図れ、生産性の向上が図
れると共に、１・°降端で被半田付は部材（熱交換器コ
ア）３が溶融半田９に接する時、低速下降する位置が常
に 定となり良好な半田ディツプが行なわれる。Ｎｉｌ
ら、スペーサ４を熱交換器コア３の大きさ等に応［７た
スペーサにすることによって、半田槽６を所定の高さの
位置に設置することができ、半田浸漬工程の昇降ストロ
ークを常に短かい一定の昇降ストロークに設定され、従
って、半田浸漬１１程は短時間ですむ。これによって能
率が増大１、生産性の向上が図れると共に、被半田付は
部何３が溶融半田９に接する時低速下降することによっ
て’、’ｉ、 ａ ｌｘ ’ｌ’田ｒイノノ°が避けら
れ不良全防１１に、小爆２にこよる危険も合わせて防上
される。
１、かも、支ト￥台２と支持部５との間に介在するスペ
ーサ１の交換は、基＆１」二に設けられた支持台２」の
装着孔１７にス・＼−ザ４を装Ｍ１、機構のス・−ザ１
の一］二部に設けた円錐形部７に、支持部５の１・一部
ＶＣ設けた複数の逆円錐形溝部８４合致させ嵌着するた
けであるから、熱交換器：Ｉ ／′３の種類Ｕこ応［、
て゛ト出槽６の４二丁位置を変えてもイ）冒階決めが迅
速かつ正確に、１．かも簡単シ（行なえるものである。
ーサ１の交換は、基＆１」二に設けられた支持台２」の
装着孔１７にス・＼−ザ４を装Ｍ１、機構のス・−ザ１
の一］二部に設けた円錐形部７に、支持部５の１・一部
ＶＣ設けた複数の逆円錐形溝部８４合致させ嵌着するた
けであるから、熱交換器：Ｉ ／′３の種類Ｕこ応［、
て゛ト出槽６の４二丁位置を変えてもイ）冒階決めが迅
速かつ正確に、１．かも簡単シ（行なえるものである。
尚、半田槽６の左右の微調整位置決めは、支持部５上の
半田槽６の両＋１１１１ ＆こ設けた押１．引きポルト
１８を回動することによって簡単に行な得る。
半田槽６の両＋１１１１ ＆こ設けた押１．引きポルト
１８を回動することによって簡単に行な得る。
第３図は、形式の異なる半田槽を使用１．た場合を示し
たものであり、この場合シま、モータＭにより回転する
噴流ノア７１９によって溶融半田９を強制的に攪拌１．
て噴流ノスル２０より噴流させて、これンこよってＦ降
する熱交換器コア３にｔ田テイノゾを行なうようにした
ものである。尚、図中２１は、半田を溶融するヒータで
ある。かかるヒータは、前記実施例の場合も同様に設け
られていることは言うまでもない。
たものであり、この場合シま、モータＭにより回転する
噴流ノア７１９によって溶融半田９を強制的に攪拌１．
て噴流ノスル２０より噴流させて、これンこよってＦ降
する熱交換器コア３にｔ田テイノゾを行なうようにした
ものである。尚、図中２１は、半田を溶融するヒータで
ある。かかるヒータは、前記実施例の場合も同様に設け
られていることは言うまでもない。
第４図及び第５図は、本発明の他の実施例を示しだもの
で、それぞれ半田槽を支持している支持部分の他の構造
を示１だ例である。
で、それぞれ半田槽を支持している支持部分の他の構造
を示１だ例である。
第４図は、スペーサ４に、上部に丸味をお・ひた円錐形
部２２を設け、これに対応１て支持部５の下部に逆円錐
形溝部８を設けた例、第５し１は、スペーサ４に、上部
に逆円錐形溝部２３を設け、これに対応Ｉて脚形の支持
０部２４に円錐形部２５を設けた例である。
部２２を設け、これに対応１て支持部５の下部に逆円錐
形溝部８を設けた例、第５し１は、スペーサ４に、上部
に逆円錐形溝部２３を設け、これに対応Ｉて脚形の支持
０部２４に円錐形部２５を設けた例である。
いずれの場合にも、円錐形部２２又は２５と逆円錐形溝
部８又は２３との嵌着の作用によって、スペーサ４を変
えても、半田槽６を簡単かつ即座に正確に位置決めする
ことができるものである。
部８又は２３との嵌着の作用によって、スペーサ４を変
えても、半田槽６を簡単かつ即座に正確に位置決めする
ことができるものである。
上記実施例は、半田付けをする熱交換器コアを支持１．
て一方から他方へ搬送するガイトレールを、ランクとビ
ニオンからなる伝達機構全備えた賢１降自在の支（−１
で支持１、伝達機構に７１〕／りかＣ）なる駆動Δｌ！
を付洞１．た構造と１、てＶ）るが、本発明は、伝達機
構を・、ラックとビニオン以外にＬる伝達機溝を・用い
−でもよく、また駆動８（Ｓｆｏｌ：、／リッタ以外ν
こよる駆動部を用いてもよし）。
て一方から他方へ搬送するガイトレールを、ランクとビ
ニオンからなる伝達機構全備えた賢１降自在の支（−１
で支持１、伝達機構に７１〕／りかＣ）なる駆動Δｌ！
を付洞１．た構造と１、てＶ）るが、本発明は、伝達機
構を・、ラックとビニオン以外にＬる伝達機溝を・用い
−でもよく、また駆動８（Ｓｆｏｌ：、／リッタ以外ν
こよる駆動部を用いてもよし）。
＋発明は、熱交換器−ｌアの゛ト印付けに用いる自動゛
ト印付は装置に限Ｃ−２す、その他の被半田付２１部（
゛（ツノ°ｌ′三印付けに用いる自動半田付は装置値に
利用できることは菖″う４でもない。
ト印付は装置に限Ｃ−２す、その他の被半田付２１部（
゛（ツノ°ｌ′三印付けに用いる自動半田付は装置値に
利用できることは菖″う４でもない。
以Ｊ二述べたように、本発明は、基板−Ｌに支持台、被
゛１′−日付は部材の種類に応じて交換するスペーサ及
び支持部を介１．て半田槽を設Ｑすると共番乙ニド田借
直１’の基板トに前記スペーサを交換「るときＵこ半田
槽を昇降させる昇降機を設けたので、被芋田［１け部材
の種類に応じてスペーサを交換ｒることによってｔ田侵
漬丁：程の昇降ス） ｏ−りを常に 定の短かいス）
ｏ−りＶこすることがＬＩＴ能となり、これによって半
田浸漬下ｆ、この時間を短縮１．生産性の向上が図れる
。寸だＩＭＩ時に、被半田付は部材が溶融半田に接する
時、低速下降することによって急激な半田ディノブによ
る不良が避けられ、小爆発が起るのを阻１１：、 １．
。
゛１′−日付は部材の種類に応じて交換するスペーサ及
び支持部を介１．て半田槽を設Ｑすると共番乙ニド田借
直１’の基板トに前記スペーサを交換「るときＵこ半田
槽を昇降させる昇降機を設けたので、被芋田［１け部材
の種類に応じてスペーサを交換ｒることによってｔ田侵
漬丁：程の昇降ス） ｏ−りを常に 定の短かいス）
ｏ−りＶこすることがＬＩＴ能となり、これによって半
田浸漬下ｆ、この時間を短縮１．生産性の向上が図れる
。寸だＩＭＩ時に、被半田付は部材が溶融半田に接する
時、低速下降することによって急激な半田ディノブによ
る不良が避けられ、小爆発が起るのを阻１１：、 １．
。
て一層の安全性が図れる。加えて、支持台と支持部との
間に介在させて半田槽の上下位置を変えるスペーサの交
換は、スペーサに設けた円錐形部又は逆円錐形溝部と支
持部に設けた逆円錐形溝部又は円錐形部とを合致させ嵌
着するだけであるから、半田槽の上下位置を変えても位
島゛決めが迅速に行なわれ、しかも正確にかつ簡単に行
ない得る等、本発明による効果は、極めて大である。
間に介在させて半田槽の上下位置を変えるスペーサの交
換は、スペーサに設けた円錐形部又は逆円錐形溝部と支
持部に設けた逆円錐形溝部又は円錐形部とを合致させ嵌
着するだけであるから、半田槽の上下位置を変えても位
島゛決めが迅速に行なわれ、しかも正確にかつ簡単に行
ない得る等、本発明による効果は、極めて大である。
第１図は本発明に係る自動半田付は装置の断面図、第２
図は第１図の要部拡大断面図、第３図は半田槽が異なる
本発明に係る自動半田付は装置の他の実施例の断面図、
第４図、第５図はそれぞれ本発明に係る自動半田付は装
置の史に他の実施例の敷部断面図である。 １・・基板、２・・・支持台、３・・・被半田付は部材
（熱交換器コア）、４・・・スペーサ、５，２１・・支
持部、６・・パｌ′出槽、７’、２２．２５・・円渾Ｊ
ヒ部、８，２：３・逆円錐形溝部、５）・・・溶融゛［
川）ｌ、１０・・・昇降機、１１・・カイトレーノＬ％
１１・・ｆ・：速機構、１５・・・支柱、１６・・・
駆動部（／す、・々）、。
図は第１図の要部拡大断面図、第３図は半田槽が異なる
本発明に係る自動半田付は装置の他の実施例の断面図、
第４図、第５図はそれぞれ本発明に係る自動半田付は装
置の史に他の実施例の敷部断面図である。 １・・基板、２・・・支持台、３・・・被半田付は部材
（熱交換器コア）、４・・・スペーサ、５，２１・・支
持部、６・・パｌ′出槽、７’、２２．２５・・円渾Ｊ
ヒ部、８，２：３・逆円錐形溝部、５）・・・溶融゛［
川）ｌ、１０・・・昇降機、１１・・カイトレーノＬ％
１１・・ｆ・：速機構、１５・・・支柱、１６・・・
駆動部（／す、・々）、。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋ｌ） 基板上に半田槽を設け、半田槽の上方に、被
半田付は部材を支持１て一方から他方・１．搬送するガ
イドレールを配置］５、該ガイドレ、ルを伝達機構を備
えた昇降自在の支柱で支持［７、前記伝達機構に駆動部
を付設して前記カイトレールを昇降させ、被半田付は部
材を半田槽内の溶融半田に浸漬して被半田付は部拐に半
田を付着するように［７た自動半田付は装置において、
上記基板トに支持台、被や印付は部材の種類に応じて交
換するスペーサ及び支持部を介１．て半田槽を設けると
共に、半田槽直下の基板上に前記スペーサを交換すると
きに半田槽を昇降させる昇降機を設けたことを特徴とす
る自動半田付は装置 （２） スペーサを、上部に・円錐形部又は逆円、唯
形溝部針有するものとし、これに対応（、て支持部を、
１・′部に逆円碓）杉溝部又は円錐形部を有ｒるものと
１．た特許請求の範囲第１項記載の自動゛１′−田付は
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9253682A JPS58209471A (ja) | 1982-05-31 | 1982-05-31 | 自動半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9253682A JPS58209471A (ja) | 1982-05-31 | 1982-05-31 | 自動半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58209471A true JPS58209471A (ja) | 1983-12-06 |
Family
ID=14057085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9253682A Pending JPS58209471A (ja) | 1982-05-31 | 1982-05-31 | 自動半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58209471A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4616775A (en) * | 1984-11-15 | 1986-10-14 | Outillages Scientifiques Et De Laboratoires O.S.L. S.A. | Translatable soldering machine |
| US11235406B2 (en) * | 2019-01-24 | 2022-02-01 | Hefei Jee Power Systems Co., Ltd. | High-efficiency soldering apparatus for winding head of flat-wire motor and soldering process |
-
1982
- 1982-05-31 JP JP9253682A patent/JPS58209471A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4616775A (en) * | 1984-11-15 | 1986-10-14 | Outillages Scientifiques Et De Laboratoires O.S.L. S.A. | Translatable soldering machine |
| US11235406B2 (en) * | 2019-01-24 | 2022-02-01 | Hefei Jee Power Systems Co., Ltd. | High-efficiency soldering apparatus for winding head of flat-wire motor and soldering process |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7131566B2 (en) | Packaging method using lead-free solder | |
| US5176312A (en) | Selective flow soldering apparatus | |
| US6705506B1 (en) | Inert atmosphere soldering apparatus | |
| US6305596B1 (en) | Apparatus and method for soldering through-hole components on circuit board | |
| US20110139855A1 (en) | Residual oxygen measurement and control in wave soldering process | |
| US5860582A (en) | Inert atmosphere soldering apparatus | |
| JPS58209471A (ja) | 自動半田付け装置 | |
| CA1120603A (en) | Apparatus for soldering components mounted at printed wiring boards | |
| JPS6040948B2 (ja) | プリント基板のはんだ付け装置 | |
| US7650851B2 (en) | Nozzle for soldering apparatus | |
| US3532262A (en) | Drag-soldering method and machine | |
| JPS595064B2 (ja) | プリント基板のはんだ付け装置 | |
| US6138890A (en) | Automatic soldering mechanism capable of improving a working efficiency with stabilizing a soldering quality | |
| KR101949807B1 (ko) | 자동 포인터 솔더링 장치 | |
| KR100272235B1 (ko) | 납땜 장치 | |
| CN113600956A (zh) | 浸锡设备及浸锡方法 | |
| JP2007109959A (ja) | ハンダ付け装置 | |
| JPWO2006118138A1 (ja) | プリント基板の多機能型はんだ付け装置およびはんだ付け方法 | |
| JPS608904B2 (ja) | プリント基板の半田付方法および装置 | |
| JPS6315746B2 (ja) | ||
| JPH05185209A (ja) | 半田波形面の高さ検出治具と制御方法と半田付け装置と反り検出治具とプリント配線基板とその製造方法と電子機器 | |
| JP3145990B2 (ja) | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 | |
| CN215713303U (zh) | 一种沾锡设备 | |
| JPH0475776A (ja) | 半田ディップ装置 | |
| US3082520A (en) | Automatic soldering machine and method |