JPS595064B2 - プリント基板のはんだ付け装置 - Google Patents

プリント基板のはんだ付け装置

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JPS595064B2
JPS595064B2 JP54017262A JP1726279A JPS595064B2 JP S595064 B2 JPS595064 B2 JP S595064B2 JP 54017262 A JP54017262 A JP 54017262A JP 1726279 A JP1726279 A JP 1726279A JP S595064 B2 JPS595064 B2 JP S595064B2
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soldering
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0669Solder baths with dipping means
    • B23K3/0676Conveyors therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902Semiconductor wafer

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Chain Conveyers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、プリント基板を下降させてはんだ付けを行
うに際し、下降のための搬送距離を可及的に短くすると
ともに、ガス抜きが確実に行われるようにしたプリント
基板のはんだ付け装置に関するものである。
まず、本発明者が先に提案したはんだ付け装置を第1図
の平面図によつて説明する。
5 第1図において、1はキャリアで、枠体2の下方に
はんだ付けすべき部品3が装着されたプリント基板4が
ばね体5間に着脱自在に装着される。
枠体2の両側には案内用前輪8、案内用後輪9が設けら
れ、外側の案内用前輪8、案内用後輪9の10さらに外
側には搬送用車輪10が設けられている。また、キャリ
ア1には係止片6が設けられ、この係止片6には後述す
るピン15に係合する通孔Tが形成されている。13は
搬送用チェーンで、両端に設けられたスプロケット車1
4a、14b15間に張架されており、この搬送用チェ
ーン13には、ピン15が所定間隔で多数植立され、ピ
ン15とキャリア1の係止片6に形成された通孔7とが
係合し、キャリア1は搬送用チェーン13に支持される
ようになつている。
16は搬送用レーク0 ルで、この上を搬送用車輪10
が転動する。
ITははんだ槽で、キャリア1はこのはんだ槽ITの上
方で下降し、プリント基板4にはんだ付けが行われ、再
び上昇するようになつている。18は前記はんだ槽17
の両側に設けられた案内レールで、ク5 第2図に示す
ように所要の凹凸部が形成されている。
19は前記搬送用レール16の切欠部に設けられた可動
レールで、第3図のように回動により搬送用車輪10を
案内したり破線の位置に逃げたりする。
20は前記可動レール19に連結された30駆動軸、2
1はその駆動モータ、22は噴流モータ、23はフロー
デツプフラクサ、24は予備加熱器、25は冷却ファン
、26はカッター室、2Tはカッターである。
次にこの動作を第2図、第3図を参照して説明35する
搬送用チェーン13に位置P1で装着されたキャリア1
は、搬送用チェーン13の駆動により搬送用レール16
上をその搬送用車輪10が転ウ1−動し矢印X方向に搬
送され、フローデツプフラクサ23においてプリント基
板4にフラツクスが付着され、予備加熱器24で加熱さ
れてからはんだ槽17ではんだ付けされ、冷却フアン2
5で冷却された後、カツタ一室26のカツタ一27で余
分のリード線が切断され、再びフローデツプフラクサ2
3、予備加熱器24、はんだ槽17を通つて仕上のはん
だ付けが行われ、冷却フアン25を通つて位置P2でプ
リント基板4は取り外される。
さて、はんだ付けの際のキャリア1は、第2図の案内レ
ール18の上面平坦部18C2上に各案内用前輪8が、
また、上面平坦部18C1上に各案内用後輪9がくれば
、案内用前輪8は台形凹部18Bに、案内用後輪9は台
形凹部18Aにそれぞれ同時に落ち込むので、キャリア
1は水平を保つて斜めに下降することができる。このた
めには案内用前輪8を台形凹部18Aに落ち込ませずに
通過させなければならない。このため案内用前輪8が上
面平坦部18C,の前端から上面平坦部18C2の後端
に移動するまでの間、可動レール19を第3図のように
実線の位置まで回動させて、それまで搬送用レール16
上を転動してきた搬送用車輪10を可動レール19で案
内する。これにより案内用前輪8は台形凹部18Aに落
ち込むことなく通過する。そして、キヤリア1の下降前
に可動レール19を第3図の破線の位置まで回動して後
退させておく。これにより搬送用車輪10は宙に浮くこ
とになり、その後は案内用前輪8と案内用後輪9とが斜
面18D1,18D2、凹部平坦部18E1,18E2
、斜面18F1,18F2に案内され下降、水平移動、
上昇の運動を行い、プリント基板4のはんだ付けを行う
。もちろん搬送用チエーン13も一定区間13′の部分
で次第に下降し、水平になつてから再び上昇するように
なつているので、キャリア1の前記動作に支障はない。
第2図のLはキャリア1の下降、上昇のために必要な距
離を示し、lは凹部平坦部18E,,18E2の両端の
間の距離である。そして、案内用後輪9が第2図の台形
凹部18Bを通過するタイミングのとき、再び可動レー
ル19を第3図の実線の位置に回動してキャリア1を台
形凹部18Bに落ち込ませずに通過させる。
上記のような構成によれば、キャリア1の搬送距離を短
くして十分に規定位置までキャリア1を下降させること
ができる。しかし、上述した距離2が一定であるため、
はんだ付けを行う際にキャリア1に装着されたプリント
基板4がはんだ槽17のはんだ液面と接触している時間
も一定となりプリント基板4や部品3の種類に応じて変
更させることができない欠点があつた。この発明は、上
述の点にかんがみなされたもので、キャリアの外側に設
けた搬送用前輪と搬送用後輪の各台形凹部への落ち込み
のタイミングをずらすように作動するスライドレールを
設けることにより、キャリアの搬送距離を短くできる利
点を失うことなく、プリント基板とはんだ液面との接触
している時間を可変できるようにしたものである。
以下この発明について説明する。第4図はこの発明の原
理説明図で、案内レール18の斜面18D1,18F2
の距離は固定されているが、この間の距離が変れば凹部
平坦部18E1,18E2上をキャリア1が走行する時
間、すなわちプリント基板4がはんだ液面と接触してい
る時間が変る。
この発明はこ\に着目して別体のスライドレール28,
28′を設けて、必要に応じ点線のようにこれらを前進
または後退させれば、従来固定されていた距離L,lを
、打,fのように変えることができる。なお、第4図で
はわかり易くするために、案内レール18とスライドレ
ール28,28′とは高さを若干ずらせて示してあるが
、実際には一致させるものとする。第5図はけの発明の
一実施例を示すはんだ付け装置の平面図である。
この図で、11,12は前記キャリア1の両側に設けら
れた幅の広い案内兼搬送用前輪および案内兼搬送用後輪
(以下単に前輪11、後輪12という)である。28は
スライドレールで、第4図に示すスライドレール28,
28′を一体として示してあるが、原理的には別体でも
差支えない。
また、この実施例では、はんだ槽17の両側の案内レー
ル18にそれぞれ設けた場合を示している。このスライ
ドレール28は、第6図bに示すように台形凹部28A
が、第6図aに示す案内レール18(第2図と同じもの
)の台形凹部18A,18Bと同じ深さか、それ以上に
、かつ各上面平坦部28C1,28C2が同じく各上面
平坦部18C1,18C2,18C3と同じ高さに形成
される。また、スライドレール28の台形凹部28Aの
大きさは、キャリア1の前輪11、後輪12の転動に障
害にならないようにたとえば第2図のLの距離より多小
大きく形成され、さらに斜面28B1,28B2は同じ
く第2図の斜面18D1,18F2と同じ傾斜に形成さ
れる。そしてこのスライドレール28がはだ槽17の両
側に設けられた案内レール18の一側に沿つてA,B方
向に所要距離スライド可能に取り付けられる。29は駆
動装置で、両側のスライドレール28を同期して所定位
置まで多段に駆動できるようになつている。
なお、前輪11、後輪12の軸方向の幅はいずれも案内
レール18およびスライドレール28の2本のレール幅
程度に広く形成し、両レール18,28のいずれの上に
も乗れるようになつている。
また、キャリア1は実際には多数が所定間隔で搬送用チ
エーン13に係止され搬送されるが、ここでは1個のみ
示してある。次に上記はんだ付け装置の動作を第7図を
用いて説明する。
なお、実際の動作は、はんだ槽17の両側の案内レール
18に案内されて両前輪11および両後輪12が転動し
、キヤリア1の下降、上昇動作を行うが、ここでは片側
のみ、すなわち外側の案内レール18とこれに設けられ
たスライドレール28の動作について説明することにす
る。そして第7図では実線が案内レール18を、点線が
スライドレール28を示す。いま、キャリア1の前輪1
1と後輪12が、第7図aのように案内レール18上の
位置にくると、所定位置に設けられた、たとえばマイク
ロスイツチ等の駆動手段(図示は省略)が作動しスライ
ドレール28の駆動装置29(第4図)を動作せしめ、
スライドレール28を破線の位置まで移動させる。
これにより前輪11は案内レール18の台形凹部18A
に落ち込むことなく、スライドレール28の上面平坦部
28C,上を転動し、第7図bの位置まで搬送される。
次いでスライドレール28を第7図cのように破線の位
置まで後退させる。これによりキャリア1の前輪11は
案内レール18の斜面18D2に案内されて台形凹部1
8Bに落ち込んでいく。しかし、後輪12はこの時点で
はまだスライドレール28の上面平坦部28C,上にあ
り、所定時間遅れてスライドレール28の斜面28B,
に案内され落ち込んでいく。したがつて、キャリア1は
第r図cのように傾斜して搬送されていき、プリント基
板は進行方向端からはんだ槽17に入る。さらにキャリ
ア1がX方向に搬送され、第7図dのように前輪11お
よび後輪12が案内レール18の各台形凹部18A,1
8Bの凹部平坦部18E1,18E2にきて水平移動し
、この間にはんだ付けが行われる。次にスライドレール
28を第7図dから第7図eのようにさらに後退させ破
線の位置まで移動させる。これによりキャリア1の前輪
11がスライドレール28の斜面28B2に先に案内さ
れ、所定時間遅れて後輪12が案内レール18の斜面1
8F1に案内されて搬送される。これによりキャリア1
は第7図cとは反対方向に傾斜した状態で搬送されてい
く。そして、キャリア1はさらに矢印X方向に搬送され
、前輪11、後輪12が第7図fのように案内レール1
8の上面平坦部18C3,18C2の位置にきたとき、
スライドレール28を破線の位置までさらに後退させ、
後輪12が案内レール18の台形凹部18Bに落ち込ま
ないようにスライドレール28の上面平坦部28C2上
を通過させる。このようにして、プリント基板ははんだ
槽に対し進行方向に揺動を行いながらはんだ付けが施さ
れる。その後、第4図のはんだ付け装置において、プリ
ント基板4は冷却フアン25で冷却されカツタ一室26
のカツタ一27で余分のリード線が切断されて再び上記
動作を経て仕上のはんだ付けが行われ、位置P2で取り
出される。なお、上記実施例ではスライドレール28を
はんだ槽17の両側に設けた案内レール18の一側にそ
れぞれ設け、両スライドレール28を同期して動作する
例を示したが、これは場合によつては外側、つまり搬送
用レール16側の一方にのみ設けるだけでも上記と同等
の動作を行うことができる。
この場合、搬送用チエーン13側は搬送用チエーン13
を順次下降させるようにこの下降の途中のレベルでキャ
リア1の落込みを防止するようにすればよい。また、外
側の案内レール18は搬送用レール16の切欠部に設け
たが、これは必ずしも別体にして設ける必要はなく、搬
送用レール16の所定個所を案内レール18と同様の形
状に形成して一体なものとすることもできる。さらに、
キャリア1の傾斜はスライドレール28の移動量により
自在に調整することもできる。以上説明したように、こ
の発明ははんだ槽の少なくとも外側の搬送用レールの途
中の部分においてキャリアが下降、上昇動作するための
台形凹凸部を有する案内レールを設け、この案内レール
に沿つて移動自在なスライドレールを具備せしめたので
、このスライドレールをキャリアの所定の搬送位置に応
じて駆動せしめることによりはんだ付け時間、すなわち
プリント基板とはんだ液面との接触している時間を任意
に変更できるので、はんだ付け部品に合つたはんだ付け
を行うことができる。
さらにスライドレールは案内レールに沿つて移動するた
め格別搬送通路の幅を大とすることなく設置できる。さ
らに、スライドレールの移動のタイミングを調整するだ
けでプリント基板の下降、上昇時における進行方向に対
する傾斜をある範囲内で自由に変更できるため、プリン
ト基板を進行方向に対して揺動させることができ、はん
だ切れがよくなり、そのため良質のはんだ付けを行うこ
とができる等の利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明者が先に提案したはんだ付け装置の構成
を示す平面図、第2図は第1図の案内レールの動作を説
明するための図、第3図は第1図の可動レールの作用を
説明するための図、第4図はこの発明の原理を説明する
ための図、第5図はこの発明の一実施例のはんだ付け装
置の構成を示す平面図、第6図A,bは第5図の案内レ
ールとスライドレールの位置関係を示す図、第7図a〜
fは第5図の案内レールとスライドレールの動作を説明
するための図である。 図中、1はキャリア、3は部品、4はプリント基板、1
1は案内兼搬送用前輪、12は案内兼搬送用後輪、13
は搬送用チエーン、15はピン、16は搬送用レール、
17ははんだ槽、18は案内レール、23はフローデツ
プフラクサ、24は予備加熱器、25は冷却フアン、2
7はカツタ一28はスライドレール、29は駆動装置で
ある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 はんだ付けすべき部品が装着されたプリント基板を
    着脱自在に装着し、内側に案内用前輪および案内用後輪
    を、外側に搬送用前輪および搬送用後輪をそれぞれ有し
    、さらに内側に設けた係止片が搬送用チェーンに係合し
    て搬送されるキャリアと、前記搬送用前輪および搬送用
    後輪が転動する搬送用レールと、この搬送用レールの下
    方の所定位置に設けられたはんだ槽とを備えたはんだ付
    け装置において、前記はんだ槽の両側に所定間隔で台形
    凹凸部が形成された案内レールを設け、前記キャリアを
    進行方向に前進せしめながら前記はんだ槽に向けて下降
    せしめるように前記搬送用前輪および搬送用後輪のタイ
    ミングをずらして前記案内レールの凹部に落ち込ませる
    ように作動しはんだ付け処理時間を可変にするスライド
    レールを前記案内レールの少なくとも前記搬送用レール
    側に前記案内レールに沿つて移動自在に設けたことを特
    徴とするプリント基板のはんだ付け装置。
JP54017262A 1979-02-19 1979-02-19 プリント基板のはんだ付け装置 Expired JPS595064B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP54017262A JPS595064B2 (ja) 1979-02-19 1979-02-19 プリント基板のはんだ付け装置
US06/104,722 US4285457A (en) 1979-02-19 1979-12-18 Apparatus for soldering printed circuit boards

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JP54017262A JPS595064B2 (ja) 1979-02-19 1979-02-19 プリント基板のはんだ付け装置

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Publication Number Publication Date
JPS55110096A JPS55110096A (en) 1980-08-25
JPS595064B2 true JPS595064B2 (ja) 1984-02-02

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ID=11939045

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JP54017262A Expired JPS595064B2 (ja) 1979-02-19 1979-02-19 プリント基板のはんだ付け装置

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JP (1) JPS595064B2 (ja)

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Also Published As

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JPS55110096A (en) 1980-08-25
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