JPH0691313B2 - 自動半田付け装置 - Google Patents
自動半田付け装置Info
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- JPH0691313B2 JPH0691313B2 JP1139859A JP13985989A JPH0691313B2 JP H0691313 B2 JPH0691313 B2 JP H0691313B2 JP 1139859 A JP1139859 A JP 1139859A JP 13985989 A JP13985989 A JP 13985989A JP H0691313 B2 JPH0691313 B2 JP H0691313B2
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- Japan
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- carrier
- heater
- solder bath
- jet
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/04—Heating appliances
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、自動半田付け装置に係り、特に基板を保持し
たキャリアを搬送方向と直交する方向の垂直面内で傾斜
させた状態で、基板を搬送するに従い水平方向の位置が
次第に上昇するように搬送すると共に、基板搬送方向に
対して水平面内で非直角方向に傾斜して噴流式半田槽を
配設し、基板の下面と噴流式半田槽のノズルとの距離が
ノズルの全長にわたって略等しくなるようにして良好な
半田付けを行わせると共に、半田付けの終了した基板を
キャリアと共に基板搬入部に返送するようにした自動半
田付け装置に関する。
たキャリアを搬送方向と直交する方向の垂直面内で傾斜
させた状態で、基板を搬送するに従い水平方向の位置が
次第に上昇するように搬送すると共に、基板搬送方向に
対して水平面内で非直角方向に傾斜して噴流式半田槽を
配設し、基板の下面と噴流式半田槽のノズルとの距離が
ノズルの全長にわたって略等しくなるようにして良好な
半田付けを行わせると共に、半田付けの終了した基板を
キャリアと共に基板搬入部に返送するようにした自動半
田付け装置に関する。
従来の技術 基板を保持したキャリアを搬送しながら半田付けを行っ
た後、キャリアを返送装置により返送する従来の自動半
田付け装置においては、基板を水平に保持しながら搬送
し、該基板の搬送方向に対して直角方向に配設した噴流
式半田槽から溶融半田を噴出させて半田付けする装置が
採用されているが、該従来装置によると基板の下面から
溶融半田が離れるいわゆる半田切れの際、基板は下に凸
に反る傾斜があるので、溶融半田が基板の幅方向の中央
部において基板から離れるため、該中央部に近接して配
置された電子部品のリード線が一緒に半田付けされてし
まうブリッジ、ツララ及びボタツキが発生し易く、従っ
て半田付け性能が悪く、完成基板が不良となってしまう
場合があるという欠点があった。特に最近の高密度実装
の基板においてはリード線間のピッチが小さく、最小ピ
ッチの基板、例えばピッチ0.5mm程度の基板では上記し
た半田付け不良が発生し易く、完成基板の信頼性からも
大きな問題であり、該不良半田付け基板は手作業で修正
しなければならず作業効率が悪いという欠点があった。
た後、キャリアを返送装置により返送する従来の自動半
田付け装置においては、基板を水平に保持しながら搬送
し、該基板の搬送方向に対して直角方向に配設した噴流
式半田槽から溶融半田を噴出させて半田付けする装置が
採用されているが、該従来装置によると基板の下面から
溶融半田が離れるいわゆる半田切れの際、基板は下に凸
に反る傾斜があるので、溶融半田が基板の幅方向の中央
部において基板から離れるため、該中央部に近接して配
置された電子部品のリード線が一緒に半田付けされてし
まうブリッジ、ツララ及びボタツキが発生し易く、従っ
て半田付け性能が悪く、完成基板が不良となってしまう
場合があるという欠点があった。特に最近の高密度実装
の基板においてはリード線間のピッチが小さく、最小ピ
ッチの基板、例えばピッチ0.5mm程度の基板では上記し
た半田付け不良が発生し易く、完成基板の信頼性からも
大きな問題であり、該不良半田付け基板は手作業で修正
しなければならず作業効率が悪いという欠点があった。
また特公昭59−8470には、自動半田付け装置が開示され
ているが、該従来例は、キャリア返送用のいわゆるエレ
ベータ機構を開示しただけのものであり、半田槽はすべ
て基板の進行方向に対して直角方向に向けられたもので
あり、これではやはり上記した欠点を除去することはで
きず、また半田付けの高速化を達成することもできなか
った。
ているが、該従来例は、キャリア返送用のいわゆるエレ
ベータ機構を開示しただけのものであり、半田槽はすべ
て基板の進行方向に対して直角方向に向けられたもので
あり、これではやはり上記した欠点を除去することはで
きず、また半田付けの高速化を達成することもできなか
った。
また特開昭64−15995には、プリント基板のはんだ付け
方法が開示されているが、該従来例は、噴流式半田槽に
対して相対的に基板を非直角方向に搬送することを利用
した半田付け方法を開示しただけのものであり、基板を
予備加熱するためのヒータの配置方法や特定の形状を開
示したものではなく、これだけの構成では半田付け性能
の向上はある程度可能ではあるが、従来より相当高速化
した半田付けを可能とし得るものではなく、本願発明と
はその構成及び作用効果が異なるものである。
方法が開示されているが、該従来例は、噴流式半田槽に
対して相対的に基板を非直角方向に搬送することを利用
した半田付け方法を開示しただけのものであり、基板を
予備加熱するためのヒータの配置方法や特定の形状を開
示したものではなく、これだけの構成では半田付け性能
の向上はある程度可能ではあるが、従来より相当高速化
した半田付けを可能とし得るものではなく、本願発明と
はその構成及び作用効果が異なるものである。
目的 本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされ
たものであって、その目的とするところは、基板を保持
するキャリアを基板搬送方向の垂直面内で傾斜させた状
態で、該基板を搬送するに従い水平方向の位置が次第に
上昇するように搬送すると共に、該基板搬送方向に対し
て水平面内で非直角方向に傾斜して配設した噴流式半田
槽のノズルから噴出する溶融半田に基板の下面を接触さ
せて半田付けすることにより、基板下面とノズルとの距
離を該ノズルの全長にわたって略等しくし、基板と溶融
半田の接触条件を基板の全面にわたって同一の理想的な
条件とすることであり、これによって半田付け性能を向
上させることである。また他の目的は、基板の搬送方向
に対して直角方向成分の溶融半田の流れを生じさせなが
ら半田付けすることにより、半田切れを基板の進行方向
と直角方向の一端で行わせて半田が基板の幅方向の中央
部に集中することを防止してブリッジ、ツララ及びボタ
ツキ等の半田付け不良を防止することであり、またこれ
によって基板の修正作業をなくし作業効率を向上させる
ことである。更に他の目的は、半田付けの終了したキャ
リア及び基板を搬送装置の下方に配設した返送装置によ
り返送することにより、１箇所で１人が基板の搬入及び
搬出を行えるようにして、作業効率を向上させることで
ある。
たものであって、その目的とするところは、基板を保持
するキャリアを基板搬送方向の垂直面内で傾斜させた状
態で、該基板を搬送するに従い水平方向の位置が次第に
上昇するように搬送すると共に、該基板搬送方向に対し
て水平面内で非直角方向に傾斜して配設した噴流式半田
槽のノズルから噴出する溶融半田に基板の下面を接触さ
せて半田付けすることにより、基板下面とノズルとの距
離を該ノズルの全長にわたって略等しくし、基板と溶融
半田の接触条件を基板の全面にわたって同一の理想的な
条件とすることであり、これによって半田付け性能を向
上させることである。また他の目的は、基板の搬送方向
に対して直角方向成分の溶融半田の流れを生じさせなが
ら半田付けすることにより、半田切れを基板の進行方向
と直角方向の一端で行わせて半田が基板の幅方向の中央
部に集中することを防止してブリッジ、ツララ及びボタ
ツキ等の半田付け不良を防止することであり、またこれ
によって基板の修正作業をなくし作業効率を向上させる
ことである。更に他の目的は、半田付けの終了したキャ
リア及び基板を搬送装置の下方に配設した返送装置によ
り返送することにより、１箇所で１人が基板の搬入及び
搬出を行えるようにして、作業効率を向上させることで
ある。
また他の目的は、ヒータは、噴流式半田槽の傾斜に合わ
せて該ヒータの前端部において長さが次第に長く、後端
部ににおいて長さが次第に短かくなるように構成するこ
とによって、噴流式半田槽が基板の搬送方向に対して非
直角でありながら、基板の予備加熱時間及び加熱が終了
してから半田槽に達するまでの時間が基板のすべての部
分で等しくなるようにすることであり、またこれによっ
て高速度で基板を搬送しても基板に温度のバラツキが生
じないようにし、特に高速の半田付けを可能とすること
である。
せて該ヒータの前端部において長さが次第に長く、後端
部ににおいて長さが次第に短かくなるように構成するこ
とによって、噴流式半田槽が基板の搬送方向に対して非
直角でありながら、基板の予備加熱時間及び加熱が終了
してから半田槽に達するまでの時間が基板のすべての部
分で等しくなるようにすることであり、またこれによっ
て高速度で基板を搬送しても基板に温度のバラツキが生
じないようにし、特に高速の半田付けを可能とすること
である。
構成 要するに本発明は、基板を搬送するに従い該基板の水平
方向位置が次第に上昇するようにすると共に前記基板を
保持するキャリアを前記基板搬送方向と直交する方向の
垂直面内で傾斜させて搬送する搬送装置と、該搬送装置
の前記キャリア搬送終端側において前記搬送されたキャ
リアを積載して下降し前記搬送装置の下方に配設された
コンベアにより前記キャリアを前記基板搬送装置の搬送
方向と逆の方向に搬送した後上昇させて前記搬送装置の
キャリア搬送始端側に前記キャリアを戻す返送装置と、
前記搬送装置の下方に配設され前記基板を予備加熱する
ヒータと、該ヒータの前記基板搬送方向下流側に前記搬
送方向に対して水平面内で非直角方向に傾斜して配設さ
れ溶融半田を噴出する噴流式半田槽とを備え、前記基板
を保持するキャリアを循環させながら連続的に搬送する
と共に前記搬送装置により搬送される基板の下面と、前
記噴流式半田槽のノズルの上面との距離が、該ノズルの
長手方向の全長にわたって略等しくなるように構成し、
かつ前記ヒータは、該噴流式半田槽の傾斜に合わせて該
ヒータの前端部において長さが次第にながく、後端部に
おいて長さが次第に短かくなるように構成したことを特
徴とするものである。
方向位置が次第に上昇するようにすると共に前記基板を
保持するキャリアを前記基板搬送方向と直交する方向の
垂直面内で傾斜させて搬送する搬送装置と、該搬送装置
の前記キャリア搬送終端側において前記搬送されたキャ
リアを積載して下降し前記搬送装置の下方に配設された
コンベアにより前記キャリアを前記基板搬送装置の搬送
方向と逆の方向に搬送した後上昇させて前記搬送装置の
キャリア搬送始端側に前記キャリアを戻す返送装置と、
前記搬送装置の下方に配設され前記基板を予備加熱する
ヒータと、該ヒータの前記基板搬送方向下流側に前記搬
送方向に対して水平面内で非直角方向に傾斜して配設さ
れ溶融半田を噴出する噴流式半田槽とを備え、前記基板
を保持するキャリアを循環させながら連続的に搬送する
と共に前記搬送装置により搬送される基板の下面と、前
記噴流式半田槽のノズルの上面との距離が、該ノズルの
長手方向の全長にわたって略等しくなるように構成し、
かつ前記ヒータは、該噴流式半田槽の傾斜に合わせて該
ヒータの前端部において長さが次第にながく、後端部に
おいて長さが次第に短かくなるように構成したことを特
徴とするものである。
以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。第１
図及び第２図において、自動半田付け装置１は、搬送装
置２と、返送装置３と、ヒータ４と、噴流式半田槽５と
を備えている。
図及び第２図において、自動半田付け装置１は、搬送装
置２と、返送装置３と、ヒータ４と、噴流式半田槽５と
を備えている。
搬送装置２は、第３図をも参照して、基板６（第３図）
を爪8aで挾持して保持するキャリア８を搬送するもので
あって、一対のスプロケット9A,9Bに巻き掛けられたチ
ェーン10をモータ11により一対のギヤ12を介して減速し
て走行させるように構成されている。チェーン10には係
合片13が複数個固定されており、該係合片をキャリア８
の一方の側面8bに係合させて矢印Ａ方向に移動させるよ
うになっている。キャリア８の他方の側面8cはチェーン
10と平行に、かつチェーン10よりも上方に基台14に固着
して配設したガイドレール15上に載っており、チェーン
10の矢印Ａ方向への走行に伴なってガイドレール15上を
摺動してキャリア８が移動するようになっている。
を爪8aで挾持して保持するキャリア８を搬送するもので
あって、一対のスプロケット9A,9Bに巻き掛けられたチ
ェーン10をモータ11により一対のギヤ12を介して減速し
て走行させるように構成されている。チェーン10には係
合片13が複数個固定されており、該係合片をキャリア８
の一方の側面8bに係合させて矢印Ａ方向に移動させるよ
うになっている。キャリア８の他方の側面8cはチェーン
10と平行に、かつチェーン10よりも上方に基台14に固着
して配設したガイドレール15上に載っており、チェーン
10の矢印Ａ方向への走行に伴なってガイドレール15上を
摺動してキャリア８が移動するようになっている。
返送装置３は、半田付けの終了したキャリア８を搬送装
置２の始端側2aに返送するものであって、搬送装置２の
始端側2a及び終端側2bにはには夫々２本のガイド棒16に
嵌合して案内されながら上下方向（矢印Ｂ及びＤ方向）
に移動自在とした昇降台18A,18Bが配設され、該昇降台
の先端にはキャリア８の側面8b,8cを上面で保持するた
めの２本の腕18a,18bが二又状に形成されている。また
２台の昇降台18A,18Bの間にはプーリ19及び20に巻き掛
けられた２本のベルト21がキャリア８の幅寸法よりもわ
ずかに小さい間隔に設定されたコンベア22が配設されて
いて、該２本のベルト上にキャリア８を積載するように
なっている。そして２本のベルト21は、モータ23により
一対のギヤ24を介して駆動されるように構成されてい
る。
置２の始端側2aに返送するものであって、搬送装置２の
始端側2a及び終端側2bにはには夫々２本のガイド棒16に
嵌合して案内されながら上下方向（矢印Ｂ及びＤ方向）
に移動自在とした昇降台18A,18Bが配設され、該昇降台
の先端にはキャリア８の側面8b,8cを上面で保持するた
めの２本の腕18a,18bが二又状に形成されている。また
２台の昇降台18A,18Bの間にはプーリ19及び20に巻き掛
けられた２本のベルト21がキャリア８の幅寸法よりもわ
ずかに小さい間隔に設定されたコンベア22が配設されて
いて、該２本のベルト上にキャリア８を積載するように
なっている。そして２本のベルト21は、モータ23により
一対のギヤ24を介して駆動されるように構成されてい
る。
上記搬送装置２及び返送装置３の各所には、第４図に示
す如く、例えばマイクロスイッチからなる多数のセンサ
LS1〜LS11が設置され、夫々のセンサからの信号を受信
して制御装置25がモータ11,23等を制御するように構成
されているが、該センサの設置位置及び作動については
後述する。
す如く、例えばマイクロスイッチからなる多数のセンサ
LS1〜LS11が設置され、夫々のセンサからの信号を受信
して制御装置25がモータ11,23等を制御するように構成
されているが、該センサの設置位置及び作動については
後述する。
搬送装置２の下方に配設されたフラクサ26は、搬送する
基板６の下方に配設されて基板６の要半田付け箇所に半
田が付着し易いようにフラックスを塗布するものであ
り、基板６の搬送方向（矢印Ａ方向）に対して水平面内
で略45°の角度で傾斜して配設されている。
基板６の下方に配設されて基板６の要半田付け箇所に半
田が付着し易いようにフラックスを塗布するものであ
り、基板６の搬送方向（矢印Ａ方向）に対して水平面内
で略45°の角度で傾斜して配設されている。
ヒータ４は、基板６を所定の温度（例えば約110℃）ま
で予備加熱するもので、約1mの長さにわたって電熱器28
が配置されており、本実施例では噴流式半田槽５の水平
面内での傾斜に合わせてヒータ４の前端部4aにおいて該
ヒータの長さが次第に長く、また後端部4bにおいて次第
に短かく構成することで予備加熱する時間を基板６の全
面で同じ時間とし、基板６を均一に加熱するようになっ
ている。
で予備加熱するもので、約1mの長さにわたって電熱器28
が配置されており、本実施例では噴流式半田槽５の水平
面内での傾斜に合わせてヒータ４の前端部4aにおいて該
ヒータの長さが次第に長く、また後端部4bにおいて次第
に短かく構成することで予備加熱する時間を基板６の全
面で同じ時間とし、基板６を均一に加熱するようになっ
ている。
噴流式半田槽５は、１次半田槽29と２次半田槽30とから
なり、両半田槽には図示しないヒータで溶解された溶融
半田（図示せず）が貯えられ、夫々モータ31、プーリ3
2、ベルト33及びプーリ34を介して駆動されるインペラ3
5により各々のノズル36及び38から溶融半田を噴出して
搬送される基板６の下面6aに接触させて半田付けするよ
うになっている。１次半田槽29及び２次半田槽30のノズ
ル36及び38は基板６の搬送方向（矢印Ａ方向）に対して
水平面内で略45°傾斜して配設され、また１次半田槽29
のノズル36内には該ノズルの長手方向に沿って平行回転
板39が配設され、モータ40で回転させられることにより
ノズル36から噴出する溶融半田にパルス状の波を発生さ
せるように構成されている。
なり、両半田槽には図示しないヒータで溶解された溶融
半田（図示せず）が貯えられ、夫々モータ31、プーリ3
2、ベルト33及びプーリ34を介して駆動されるインペラ3
5により各々のノズル36及び38から溶融半田を噴出して
搬送される基板６の下面6aに接触させて半田付けするよ
うになっている。１次半田槽29及び２次半田槽30のノズ
ル36及び38は基板６の搬送方向（矢印Ａ方向）に対して
水平面内で略45°傾斜して配設され、また１次半田槽29
のノズル36内には該ノズルの長手方向に沿って平行回転
板39が配設され、モータ40で回転させられることにより
ノズル36から噴出する溶融半田にパルス状の波を発生さ
せるように構成されている。
また、噴流式半田槽５の下流側には半田付けされて高温
となった基板６を冷却する冷却ファン41が、また本体カ
バー42の上部に半田付けの際発生するガス、煙等を排出
する排気ファン43が配設されている。
となった基板６を冷却する冷却ファン41が、また本体カ
バー42の上部に半田付けの際発生するガス、煙等を排出
する排気ファン43が配設されている。
作用 本発明は、上記のように構成されており、以下その作用
について説明する。第１図及び第２図において、半田槽
29及び30内の半田はヒータ（図示せず）に通電すること
で加熱されて溶融し、モータ31がベルト33を介してイン
ペラ35を回転させ、溶融半田を夫々のノズル36及び38か
ら上方に噴出する。ノズル36から噴出する溶融半田には
モータ40で駆動され溶融半田中で回転する平行回転板39
が作用して噴流半田にパルス状の波を発生させ、またノ
ズル38の近傍には案内板（図示せず）が配置され、これ
により案内されてノズル38から噴出する溶融半田の波頭
は平坦部が形成されている。
について説明する。第１図及び第２図において、半田槽
29及び30内の半田はヒータ（図示せず）に通電すること
で加熱されて溶融し、モータ31がベルト33を介してイン
ペラ35を回転させ、溶融半田を夫々のノズル36及び38か
ら上方に噴出する。ノズル36から噴出する溶融半田には
モータ40で駆動され溶融半田中で回転する平行回転板39
が作用して噴流半田にパルス状の波を発生させ、またノ
ズル38の近傍には案内板（図示せず）が配置され、これ
により案内されてノズル38から噴出する溶融半田の波頭
は平坦部が形成されている。
第３図及び第４図も参照して、モータ11が始動すると、
その回転運動は一対のギヤ12を介してチェーン10に伝達
され、該チェーンが第４図において時計方向に回転して
走行する。チェーン10に固定された係合片13がキャリア
８の一方の側面8b側を矢印Ａ方向に移動させるので、キ
ャリア８も他方の側面8c側がガイドレール15により案内
されながら摺動して矢印Ａ方向に移動する。そしてキャ
リア８の多数の爪8aに挾持された基板はキャリア８と共
に搬送されてフラクサ26で基板６の要半田付け箇所にフ
ラックスが塗布される。フラクサ26は基板搬送方向に対
して水平面内で略45°傾斜して配設されているので実質
的なフラックス塗布開口面積は実際の開口面積の約1.4
倍の広さで作用し、効率的にフラックスの塗布が行われ
る。
その回転運動は一対のギヤ12を介してチェーン10に伝達
され、該チェーンが第４図において時計方向に回転して
走行する。チェーン10に固定された係合片13がキャリア
８の一方の側面8b側を矢印Ａ方向に移動させるので、キ
ャリア８も他方の側面8c側がガイドレール15により案内
されながら摺動して矢印Ａ方向に移動する。そしてキャ
リア８の多数の爪8aに挾持された基板はキャリア８と共
に搬送されてフラクサ26で基板６の要半田付け箇所にフ
ラックスが塗布される。フラクサ26は基板搬送方向に対
して水平面内で略45°傾斜して配設されているので実質
的なフラックス塗布開口面積は実際の開口面積の約1.4
倍の広さで作用し、効率的にフラックスの塗布が行われ
る。
フラクサ26で前処理された基板６は、更にヒータ４の上
方を搬送されながら約110℃まで徐々に予備加熱され
る。ヒータ４の前端部4a及び後端部4bは噴流式半田槽５
と平行に水平面内で略45°傾斜させてあるので、基板６
の予備加熱時間及び加熱が終了してから半田槽５に達す
るまでの時間が基板６のすべての部分で等しくなり、基
板６に温度のバラツキが生じることはない。
方を搬送されながら約110℃まで徐々に予備加熱され
る。ヒータ４の前端部4a及び後端部4bは噴流式半田槽５
と平行に水平面内で略45°傾斜させてあるので、基板６
の予備加熱時間及び加熱が終了してから半田槽５に達す
るまでの時間が基板６のすべての部分で等しくなり、基
板６に温度のバラツキが生じることはない。
基板６が１次半田槽29まで搬送されると、１次半田付け
されるが、ノズル36から噴出する溶融半田には前述した
如くパルス状の波が発生しているので、フラックスが加
熱されて生ずるガスは該パルス波により基板６の下面6a
から効率的に排除されて基板６を均一に溶融半田で濡ら
す。次いで平坦部の溶融半田の波頭を持つ２次半田槽30
において基板６は理想的な半田付け時間である約３秒間
溶融半田と接触して半田付けが行われる。
されるが、ノズル36から噴出する溶融半田には前述した
如くパルス状の波が発生しているので、フラックスが加
熱されて生ずるガスは該パルス波により基板６の下面6a
から効率的に排除されて基板６を均一に溶融半田で濡ら
す。次いで平坦部の溶融半田の波頭を持つ２次半田槽30
において基板６は理想的な半田付け時間である約３秒間
溶融半田と接触して半田付けが行われる。
半田槽５は基板６の搬送方向（矢印Ａ方向）に対して水
平面内で略45°傾斜しているので、ノズル36及び38から
噴出する溶融半田の流れは、基板６に対して相対的に搬
送方向（矢印Ａ方向）と略直角方向の成分の流れを生じ
ながら半田付けすることになり、半田切れは第１図にお
いて基板６の進行方向左端から始まり右端で終了する。
従って溶融半田が基板６の幅方向の中央部に集中するこ
とがなくなり、該中央部におけるブリッジ、ツララ及び
ボタツキ等の半田付け不良の発生が防止される。
平面内で略45°傾斜しているので、ノズル36及び38から
噴出する溶融半田の流れは、基板６に対して相対的に搬
送方向（矢印Ａ方向）と略直角方向の成分の流れを生じ
ながら半田付けすることになり、半田切れは第１図にお
いて基板６の進行方向左端から始まり右端で終了する。
従って溶融半田が基板６の幅方向の中央部に集中するこ
とがなくなり、該中央部におけるブリッジ、ツララ及び
ボタツキ等の半田付け不良の発生が防止される。
半田付けされた基板６は、冷却ファン41で冷却された後
搬送装置２の終端側2bに搬送される。
搬送装置２の終端側2bに搬送される。
次に主に第２図及び第４図を参照して返送装置３の作用
につき説明する。搬送装置２の終端側2bのチェーン10及
びガイドレール15の延長線上に夫々配設され、軸44を中
心として揺動自在とされた一対の第１のキャリア保持台
45は通常閉じている状態（矢印Ｆ方向に揺動した状態）
にあり、搬送装置２で搬送されたキャリア８が第１のキ
ャリア保持台45の保持面45a上に矢印Ａ方向に搬送され
て積載されると、マイクロスイッチLS1がキャリア８に
より押されて信号を送出し、制御装置25は図示しない駆
動装置を作動させて第１のキャリア保持台45を矢印Ｅ方
向に回動させて上昇位置にある昇降装置18Aの二又状の
腕18a,18b上にキャリア８を積載する。第１のキャリア
保持台45が矢印Ｅ方向に回動することによりマイクロス
イッチLS2，LS3が押されると、昇降装置18Aが下降（矢
印Ｂ方向）する。昇降装置18Aが２本のベルト21の間を
通過して更に下降すると、キャリア８はモータ20により
常時矢印Ｃ方向に駆動されているベルト21上に載り矢印
Ｃ方向への移動が始まる。一方昇降装置18Aは更に下降
してマイクロスイッチLS4を押し、第１のキャリア保持
台45を矢印Ｆ方向に回動させて元の状態に戻して次のキ
ャリア８を受け入れる準備が完了する。
につき説明する。搬送装置２の終端側2bのチェーン10及
びガイドレール15の延長線上に夫々配設され、軸44を中
心として揺動自在とされた一対の第１のキャリア保持台
45は通常閉じている状態（矢印Ｆ方向に揺動した状態）
にあり、搬送装置２で搬送されたキャリア８が第１のキ
ャリア保持台45の保持面45a上に矢印Ａ方向に搬送され
て積載されると、マイクロスイッチLS1がキャリア８に
より押されて信号を送出し、制御装置25は図示しない駆
動装置を作動させて第１のキャリア保持台45を矢印Ｅ方
向に回動させて上昇位置にある昇降装置18Aの二又状の
腕18a,18b上にキャリア８を積載する。第１のキャリア
保持台45が矢印Ｅ方向に回動することによりマイクロス
イッチLS2，LS3が押されると、昇降装置18Aが下降（矢
印Ｂ方向）する。昇降装置18Aが２本のベルト21の間を
通過して更に下降すると、キャリア８はモータ20により
常時矢印Ｃ方向に駆動されているベルト21上に載り矢印
Ｃ方向への移動が始まる。一方昇降装置18Aは更に下降
してマイクロスイッチLS4を押し、第１のキャリア保持
台45を矢印Ｆ方向に回動させて元の状態に戻して次のキ
ャリア８を受け入れる準備が完了する。
コンベア22により矢印Ｃ方向に搬送されるキャリア８が
マイクロスイッチLS5を押すと、該マイクロスイッチ下
方に配設されたストップアップ46が上昇してキャリア８
をコンベア22から浮き上がらせてそのわずか上方に保持
して該キャリアの搬送を一時中断させると共に、搬送装
置２の始端側2aに配設した昇降装置18Bを下降させ、該
下降によりマイクロスイッチLS6が押されると、ストッ
プアップ46が下降してキャリア８を再びコンベア22に載
せ、キャリア８が矢印Ｃ方向に搬送されて昇降装置18B
に積載される。
マイクロスイッチLS5を押すと、該マイクロスイッチ下
方に配設されたストップアップ46が上昇してキャリア８
をコンベア22から浮き上がらせてそのわずか上方に保持
して該キャリアの搬送を一時中断させると共に、搬送装
置２の始端側2aに配設した昇降装置18Bを下降させ、該
下降によりマイクロスイッチLS6が押されると、ストッ
プアップ46が下降してキャリア８を再びコンベア22に載
せ、キャリア８が矢印Ｃ方向に搬送されて昇降装置18B
に積載される。
キャリア８が所定位置に積載されてマイクロスイッチLS
7を押すと、第２のキャリア保持台48が矢印Ｅ方向に回
動していてキャリア８を上下方向に通過させ得る状態に
あることをマイクロスイッチLS8，LS9が押されているこ
とによって確認して昇降装置18Bを上昇（矢印Ｄ方向）
させる。所定位置まで上昇してマイクロスイッチLS10が
押されると、第２のキャリア保持台48が矢印Ｆ方向に回
動してキャリア８の下面を保持する。
7を押すと、第２のキャリア保持台48が矢印Ｅ方向に回
動していてキャリア８を上下方向に通過させ得る状態に
あることをマイクロスイッチLS8，LS9が押されているこ
とによって確認して昇降装置18Bを上昇（矢印Ｄ方向）
させる。所定位置まで上昇してマイクロスイッチLS10が
押されると、第２のキャリア保持台48が矢印Ｆ方向に回
動してキャリア８の下面を保持する。
作業者が半田付けの完了した基板６を取り外し、新しい
基板６をキャリア８に積載すると、チェーン10が再びキ
ャリア８を矢印Ａ方向に搬送してマイクロスイッチLS11
が押される。すると第２のキャリア保持台48が矢印Ｅ方
向に回動して次の作動の準備をする。
基板６をキャリア８に積載すると、チェーン10が再びキ
ャリア８を矢印Ａ方向に搬送してマイクロスイッチLS11
が押される。すると第２のキャリア保持台48が矢印Ｅ方
向に回動して次の作動の準備をする。
このようにして基板６を保持したキャリア８を順次連続
して搬送して半田付けが行われる。
して搬送して半田付けが行われる。
効果 本発明は、上記ように基板を保持するキャリアを基板搬
送方向の垂直面内で傾斜させた状態で、基板を搬送する
に従い水平方向の位置が次第に上昇するように搬送する
と共に、基板搬送方向に対して水平面内で非直角方向に
傾斜して配設した噴流式半田槽のノズルから噴出する溶
融半田に基板の下面を接触させて半田付けするようにし
たので、基板下面とノズルとの距離を該ノズルの全長に
わたって等しくでき、基板と溶融半田の接触条件を基板
の全面にわたって同一の理想時な条件にすることができ
る効果がある。またこれにより半田付け性能を向上させ
ることができる効果がある。更に基板の搬送方向に対し
て直角方向成分の溶融半田の流れを生じさせながら半田
付けするようにしたので、半田切れを基板の進行方向と
直角方向の一端で行わせて半田が基板の幅方向の中央部
に集中しないようにすることができるためブリッジ、ツ
ララ及びボタツキ等の半田付け不良を防止できる効果が
ある。またこの結果基板の修正作業をなくして作業効率
を向上させることができる効果がある。また半田付けの
終了したキャリア及び基板を返送するようにしたので１
箇所で１人が基板の搬入及び搬出を行うことができ、作
業効率を向上させることができる効果がある。
送方向の垂直面内で傾斜させた状態で、基板を搬送する
に従い水平方向の位置が次第に上昇するように搬送する
と共に、基板搬送方向に対して水平面内で非直角方向に
傾斜して配設した噴流式半田槽のノズルから噴出する溶
融半田に基板の下面を接触させて半田付けするようにし
たので、基板下面とノズルとの距離を該ノズルの全長に
わたって等しくでき、基板と溶融半田の接触条件を基板
の全面にわたって同一の理想時な条件にすることができ
る効果がある。またこれにより半田付け性能を向上させ
ることができる効果がある。更に基板の搬送方向に対し
て直角方向成分の溶融半田の流れを生じさせながら半田
付けするようにしたので、半田切れを基板の進行方向と
直角方向の一端で行わせて半田が基板の幅方向の中央部
に集中しないようにすることができるためブリッジ、ツ
ララ及びボタツキ等の半田付け不良を防止できる効果が
ある。またこの結果基板の修正作業をなくして作業効率
を向上させることができる効果がある。また半田付けの
終了したキャリア及び基板を返送するようにしたので１
箇所で１人が基板の搬入及び搬出を行うことができ、作
業効率を向上させることができる効果がある。
またヒータは、噴流式半田槽の傾斜に合わせて該ヒータ
の前端部において長さが次第に長く、後端部において長
さが次第に短かくなるように構成したので、噴流式半田
槽が基板の搬送方向に対して非直角でありながら、基板
の予備加熱時間及び加熱が終了してから半田槽に達する
までの時間が基板のすべての部分で等しくなるようにす
ることができ、またこの結果高速度で基板を搬送しても
基板に温度のバラツキが生じないため、特に高速の半田
付けを可能とすることができる効果がある。
の前端部において長さが次第に長く、後端部において長
さが次第に短かくなるように構成したので、噴流式半田
槽が基板の搬送方向に対して非直角でありながら、基板
の予備加熱時間及び加熱が終了してから半田槽に達する
までの時間が基板のすべての部分で等しくなるようにす
ることができ、またこの結果高速度で基板を搬送しても
基板に温度のバラツキが生じないため、特に高速の半田
付けを可能とすることができる効果がある。
図面は本発明の実施例に係り、第１図は自動半田付け装
置の全体を示す平面図、第２図は同じく側面図、第３図
は第１図のIII−III矢視縦断面図、第４図はキャリアの
搬送及び返送状態を示す機構概略図である。 １は自動半田付け装置、２は搬送装置、2aは始端側、2b
は終端側、３は返送装置、４はヒータ、4aは前端部、4b
は後端部、５は噴流式半田槽、６は基板、6aは下面、８
はキャリア、22はコンベア、36,38はノズルである。
置の全体を示す平面図、第２図は同じく側面図、第３図
は第１図のIII−III矢視縦断面図、第４図はキャリアの
搬送及び返送状態を示す機構概略図である。 １は自動半田付け装置、２は搬送装置、2aは始端側、2b
は終端側、３は返送装置、４はヒータ、4aは前端部、4b
は後端部、５は噴流式半田槽、６は基板、6aは下面、８
はキャリア、22はコンベア、36,38はノズルである。
Claims (2)
- 【請求項１】基板を搬送するに従い該基板の水平方向位
置が次第に上昇するようにすると共に前記基板を保持す
るキャリアを前記基板搬送方向と直交する方向の垂直面
内で傾斜させて搬送する搬送装置と、該搬送装置の前記
キャリア搬送終端側において前記搬送されたキャリアを
積載して下降し前記搬送装置の下方に配設されたコンベ
アにより前記キャリアを前記基板搬送装置の搬送方向と
逆の方向に搬送した後上昇させて前記搬送装置のキャリ
ア搬送始端側に前記キャリアを戻す返送装置と、前記搬
送装置の下方に配設され前記基板を予備加熱するヒータ
と、該ヒータの前記基板搬送方向下流側に前記搬送方向
に対して水平面内で非直角方向に傾斜して配設され溶融
半田を噴出する噴流式半田槽とを備え、前記基板を保持
するキャリアを循環させながら連続的に搬送すると共に
前記搬送装置により搬送される基板の下面と、前記噴流
式半田槽のノズルの上面との距離が、該ノズルの長手方
向の全長にわたって略等しくなるように構成し、かつ前
記ヒータは、該噴流式半田槽の傾斜に合わせて該ヒータ
の前端部において長さが次第にながく、後端部において
長さが次第に短かくなるように構成したことを特徴とす
る自動半田付け装置。 - 【請求項２】前記噴流式半田槽の前記基板搬送方向に対
する水平面内での傾斜角度を略45°としたことを特徴と
する請求項１に記載の自動半田付け装置。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1139859A JPH0691313B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 自動半田付け装置 |
| KR1019890015093A KR900017710A (ko) | 1989-05-31 | 1989-10-20 | 자동 납땜장치 |
| MYPI89001825A MY104879A (en) | 1988-12-31 | 1989-12-20 | An automatic soldering method and the apparatus thereof |
| US07/454,637 US5024370A (en) | 1988-12-31 | 1989-12-21 | Automatic soldering method and the apparatus thereof |
| PH39794A PH26944A (en) | 1988-12-31 | 1989-12-26 | Automatic soldering method and apparatus thereof |
| DE68915526T DE68915526T2 (de) | 1988-12-31 | 1989-12-29 | Ein automatisches Lötverfahren und Apparat dafür. |
| EP89313694A EP0377336B1 (en) | 1988-12-31 | 1989-12-29 | An automatic soldering method and the apparatus thereof |
| GB8929295A GB2226969B (en) | 1988-12-31 | 1989-12-29 | Automatic soldering apparatus |
| ES89313694T ES2056235T3 (es) | 1988-12-31 | 1989-12-29 | Procedimiento para la soldadura automatica y aparato para este procedimiento. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1139859A JPH0691313B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 自動半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH035069A JPH035069A (ja) | 1991-01-10 |
| JPH0691313B2 true JPH0691313B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=15255203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1139859A Expired - Lifetime JPH0691313B2 (ja) | 1988-12-31 | 1989-05-31 | 自動半田付け装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691313B2 (ja) |
| KR (1) | KR900017710A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4546236B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2010-09-15 | 株式会社タムラ製作所 | 噴流式はんだ付け装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS598470A (ja) * | 1982-07-06 | 1984-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 色分解光学系 |
| JPS6415995A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-19 | Kenji Kondo | Method of soldering printed wiring board |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP1139859A patent/JPH0691313B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1989-10-20 KR KR1019890015093A patent/KR900017710A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR900017710A (ko) | 1990-12-19 |
| JPH035069A (ja) | 1991-01-10 |
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