JPH03258459A - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
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- JPH03258459A JPH03258459A JP5612890A JP5612890A JPH03258459A JP H03258459 A JPH03258459 A JP H03258459A JP 5612890 A JP5612890 A JP 5612890A JP 5612890 A JP5612890 A JP 5612890A JP H03258459 A JPH03258459 A JP H03258459A
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Links
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半田付は装置の改善に関する。
［発明の技術的背景コ
半田付けに際し使用されるフラックス中にはロジンが含
有されている。このロジンは、金属融点を低下させるこ
と、ブレヒータによる予熱中の再酸化防止作用があるこ
と、絶縁性がよいことなど好ましい性状を有しているが
、絶縁性がよ０ために、次のような不都合がある。
有されている。このロジンは、金属融点を低下させるこ
と、ブレヒータによる予熱中の再酸化防止作用があるこ
と、絶縁性がよいことなど好ましい性状を有しているが
、絶縁性がよ０ために、次のような不都合がある。
（ａ）近年、高密度実装技術の進歩で、検査が自動化さ
れているが、第４図に示すように、従来組成のフラック
スには半田表面にロジンが付着することがあり、チエッ
カ−による自動検査工程において付着ロジンがチエッカ
−ピンの先端に付着し、チエツク不良を来す。
れているが、第４図に示すように、従来組成のフラック
スには半田表面にロジンが付着することがあり、チエッ
カ−による自動検査工程において付着ロジンがチエッカ
−ピンの先端に付着し、チエツク不良を来す。
（ｂ） １ｍ化が激しいと水の発生が多くなり、この水
分が半田と接触することによって半田の突沸現象が生し
、この突沸による半田ボールが第５図のように基板に付
着し、レアショートが生じ易い。
分が半田と接触することによって半田の突沸現象が生し
、この突沸による半田ボールが第５図のように基板に付
着し、レアショートが生じ易い。
このような！！題を解消するために従来ては、フロン、
クロロセンなとの洗剤を用いて洗浄していたが、この種
の洗剤は現状では環境汚染の問題から使用量が規制され
つつあり、水洗浄するか、あるいは、無洗浄手段が講じ
られていた。このように、水洗浄、または、無洗浄とす
るためには、口ジン量を低減させるか、あるいは、全く
使用しないことであるが、このような弱活性フラックス
を均一に塗布したとしても、大気中においてプレヒータ
ーで加熱すると低ロジン、弱活性であるため酸化が進み
やすい。しかし、チッソ雰囲気中（不活性ガス中）で予
熱すると、酸素量が少ないことから酸化しにくいか、ま
たは、酸化が進行しない状態が得られる。
クロロセンなとの洗剤を用いて洗浄していたが、この種
の洗剤は現状では環境汚染の問題から使用量が規制され
つつあり、水洗浄するか、あるいは、無洗浄手段が講じ
られていた。このように、水洗浄、または、無洗浄とす
るためには、口ジン量を低減させるか、あるいは、全く
使用しないことであるが、このような弱活性フラックス
を均一に塗布したとしても、大気中においてプレヒータ
ーで加熱すると低ロジン、弱活性であるため酸化が進み
やすい。しかし、チッソ雰囲気中（不活性ガス中）で予
熱すると、酸素量が少ないことから酸化しにくいか、ま
たは、酸化が進行しない状態が得られる。
つまり、再酸化させない状態を保ちつつ、活性力不足を
補うために １００〜１２０℃の予熱雰囲気中で徐々に
被半田付は物表面の酸化膜を還元することで良好な半田
付は性が得られている。
補うために １００〜１２０℃の予熱雰囲気中で徐々に
被半田付は物表面の酸化膜を還元することで良好な半田
付は性が得られている。
即ち、このことを満足させるためには、次のような手段
がある。
がある。
（ａ）予熱ゾーンを長大化する。
（ｂ）プリント基板の搬送速度を遅くする。
（ｃ）予熱温度を高くする。
上記（ａ）の手段は、フロアスペースが増大し、設（Ｉ
ｆｉ費が嵩むという課題があるし、（ｂ）の手段では生
産性に問題があり、また、（Ｃ）の手段には、実装部品
、プリント基板、フラックスに熱影響を及ぼすという課
題があり、好ましくない。
ｆｉ費が嵩むという課題があるし、（ｂ）の手段では生
産性に問題があり、また、（Ｃ）の手段には、実装部品
、プリント基板、フラックスに熱影響を及ぼすという課
題があり、好ましくない。
本発明の目的は、内部をチッソ雰囲気としたハウジング
に設けた搬入用搬送体と搬出用搬送体の中間に、プリン
ト基板を上方、または、下方に昇降迂回させる基板プー
ル機構をもつ基板子熱ゾーンを介設することにより、予
熱温度を高めたり、ハウジングを長大化させたりするこ
となく、合理的に予熱時間を長くして金属面の酸化膜を
還元させ、フラックスの活性力の弱い分を補うことので
きる半田付は装置を提供せんとするものである。
に設けた搬入用搬送体と搬出用搬送体の中間に、プリン
ト基板を上方、または、下方に昇降迂回させる基板プー
ル機構をもつ基板子熱ゾーンを介設することにより、予
熱温度を高めたり、ハウジングを長大化させたりするこ
となく、合理的に予熱時間を長くして金属面の酸化膜を
還元させ、フラックスの活性力の弱い分を補うことので
きる半田付は装置を提供せんとするものである。
［課題を解決するための手段］
従来技術の課題を解決する本発明の構成は、内部をチッ
ソ雰囲気としたハウジングの内部上手側に、フラクサー
に連なるプリント基板の搬入用搬送体を配設するととも
に、ハウジングの内部下手側には半田槽に連なるプリン
ト基板の搬出用搬送体を各別に配設せしめ、上記両搬送
体間に、上記搬入用搬送体から搬出されるプリント基板
をこれの搬送方向と直交する上方、または、下方に昇降
迂回させながら上記搬出用搬送体に受け渡しする基板プ
ール機構をもつ基板子熱ゾーンを介設したことを特徴と
するものである。
ソ雰囲気としたハウジングの内部上手側に、フラクサー
に連なるプリント基板の搬入用搬送体を配設するととも
に、ハウジングの内部下手側には半田槽に連なるプリン
ト基板の搬出用搬送体を各別に配設せしめ、上記両搬送
体間に、上記搬入用搬送体から搬出されるプリント基板
をこれの搬送方向と直交する上方、または、下方に昇降
迂回させながら上記搬出用搬送体に受け渡しする基板プ
ール機構をもつ基板子熱ゾーンを介設したことを特徴と
するものである。
［実施例コ
次に、図面について本発明実施例の詳細を説明する。
第１図は本発明装置の概略を示す正面図、第２図は同上
平面図、第３図はプリント基板を昇降迂回させる基板プ
ール機構の斜視図、第４図はチエッカ−による自動検査
工程を示す説明図、第５図は半田ボール現象の説明図で
ある。
平面図、第３図はプリント基板を昇降迂回させる基板プ
ール機構の斜視図、第４図はチエッカ−による自動検査
工程を示す説明図、第５図は半田ボール現象の説明図で
ある。
１は、チッソ発生器２を結合したハウジングで、該ハウ
ジング１の上手側、つまり、プリント基板３の搬入側に
は、平行２条のベルト構造からなり、而も、フラクサー
４に連なる間欠移動構造の搬入用搬送体５が配設してあ
り、また、上記ハウジング１の下手側、即ち、プリント
基板３の搬出側には、ハウジング１内に設けた半田槽６
に連なり、かつ、平行２条のベルト構造からなる搬出用
搬送体７が配設しである。上記搬入用、搬出用搬送体５
，７は、プリント基板３の巾に応じて巾間隔が調節しう
るように構成することは勿論である。図中８，９は上記
両搬送体５，７の下側に配設した予熱用のヒータ部材、
１０．１１は、ハウジングｌに設けに上記両搬送体５
，７、および、プリント基板３が通過する開口（図示路
）を外気と遮断し、ハウジング１内のチッソ雰囲気を保
持させるためのチッソカーテンなとのシャッター機構で
ある。
ジング１の上手側、つまり、プリント基板３の搬入側に
は、平行２条のベルト構造からなり、而も、フラクサー
４に連なる間欠移動構造の搬入用搬送体５が配設してあ
り、また、上記ハウジング１の下手側、即ち、プリント
基板３の搬出側には、ハウジング１内に設けた半田槽６
に連なり、かつ、平行２条のベルト構造からなる搬出用
搬送体７が配設しである。上記搬入用、搬出用搬送体５
，７は、プリント基板３の巾に応じて巾間隔が調節しう
るように構成することは勿論である。図中８，９は上記
両搬送体５，７の下側に配設した予熱用のヒータ部材、
１０．１１は、ハウジングｌに設けに上記両搬送体５
，７、および、プリント基板３が通過する開口（図示路
）を外気と遮断し、ハウジング１内のチッソ雰囲気を保
持させるためのチッソカーテンなとのシャッター機構で
ある。
Ａは、上記両搬送体５，７間に介設され、而も、上記搬
入用搬送体５から搬出される上記プリント基板３を、搬
入用搬送体５の搬送方向と直交する上方に昇降迂回させ
るとともに、上記搬出用搬送体７に受け渡しする基板プ
ール機構で、該基板プール機構Ａは、上記ハウジング１
に構成された基板子熱ゾーンＢ中に設けられる。図中１
２は予熱用のヒータ部材である。
入用搬送体５から搬出される上記プリント基板３を、搬
入用搬送体５の搬送方向と直交する上方に昇降迂回させ
るとともに、上記搬出用搬送体７に受け渡しする基板プ
ール機構で、該基板プール機構Ａは、上記ハウジング１
に構成された基板子熱ゾーンＢ中に設けられる。図中１
２は予熱用のヒータ部材である。
次に、上記基板プール機構Ａと、これに関連する機構に
ついて説明する。第３図から明らかなように、１３は、
上記搬入用搬送体５から搬出されるプリント基板３を間
欠的に上方にリフトアップする上向き搬送体で、該上向
き搬送体１３は、プリント基板３の巾に合わせた間隔で
立設対峙せる２＠−ｍの搬送ベル）＋３ａと、この搬送
ベル）１３ａに水平膏勢の多数の支持板１３ｂを等間隔
毎に設けたものによって構成されている。また、上記上
向き搬送体１３の下手側に近接して、該上向き搬送体１
３の下手側に近接して、該上向き搬送体１３の間欠上昇
動作と同期するとともに、プリント基板３を下降させる
下向き搬送体１４を設ける。尚、この下向き搬送体１４
の構造は、上記上向き搬送体１３と同一であるので詳細
な説明は省略する。図中、１４ａは搬送ヘル）、１４ｂ
は支持板である。また、上記上向き、下向き搬送体１３
．１４構成する何れか一例の搬送ベルト構造体を矢印方
向に移動可能とし、ブノント基板３の巾に調整しうるよ
うにすることは当然である。
ついて説明する。第３図から明らかなように、１３は、
上記搬入用搬送体５から搬出されるプリント基板３を間
欠的に上方にリフトアップする上向き搬送体で、該上向
き搬送体１３は、プリント基板３の巾に合わせた間隔で
立設対峙せる２＠−ｍの搬送ベル）＋３ａと、この搬送
ベル）１３ａに水平膏勢の多数の支持板１３ｂを等間隔
毎に設けたものによって構成されている。また、上記上
向き搬送体１３の下手側に近接して、該上向き搬送体１
３の下手側に近接して、該上向き搬送体１３の間欠上昇
動作と同期するとともに、プリント基板３を下降させる
下向き搬送体１４を設ける。尚、この下向き搬送体１４
の構造は、上記上向き搬送体１３と同一であるので詳細
な説明は省略する。図中、１４ａは搬送ヘル）、１４ｂ
は支持板である。また、上記上向き、下向き搬送体１３
．１４構成する何れか一例の搬送ベルト構造体を矢印方
向に移動可能とし、ブノント基板３の巾に調整しうるよ
うにすることは当然である。
第１．２．３図で示されている１５は、プリント基板３
が搬入用搬送体５の搬出端に至ったことをセンサー（図
示路）で検知し、この検知信号で搬入用搬送体５を停止
させ、これにより停止状態のプリント基板３を上記上向
き搬送体１３の支持板１３ｂ間に移行支持させるための
シリンダで、このシリンダ１５はプリント基板３の搬送
時に搬送面より下方に下降退避するようにしである。ま
た１６は、上記上向き搬送体１３の最上段に至ったプリ
ント基板３を、上記下向き搬送体１４の最上段の支持板
１４ｂ間に移行支持させるシリンダ、 １７は、上記下
向き搬送体１４の最下段に至ったプリント基板３を、上
記搬出用搬送体７上に移行するためのシリンダである。
が搬入用搬送体５の搬出端に至ったことをセンサー（図
示路）で検知し、この検知信号で搬入用搬送体５を停止
させ、これにより停止状態のプリント基板３を上記上向
き搬送体１３の支持板１３ｂ間に移行支持させるための
シリンダで、このシリンダ１５はプリント基板３の搬送
時に搬送面より下方に下降退避するようにしである。ま
た１６は、上記上向き搬送体１３の最上段に至ったプリ
ント基板３を、上記下向き搬送体１４の最上段の支持板
１４ｂ間に移行支持させるシリンダ、 １７は、上記下
向き搬送体１４の最下段に至ったプリント基板３を、上
記搬出用搬送体７上に移行するためのシリンダである。
また、上記搬入用搬送体５の間欠停止は、上記上向き、
下向き搬送体１３．１４の間欠運動と同期させるもので
ある。基板プール機構Ａは上述のようにら構成されてい
る。尚、上記実施例はプリント基板を搬送方向と直交す
る上方に迂回するようにしたが、下方に迂回させること
も可能であるので、実施例のものに特定はされない。
下向き搬送体１３．１４の間欠運動と同期させるもので
ある。基板プール機構Ａは上述のようにら構成されてい
る。尚、上記実施例はプリント基板を搬送方向と直交す
る上方に迂回するようにしたが、下方に迂回させること
も可能であるので、実施例のものに特定はされない。
［発明の効果］
上述のように本発明の構成によれば、次のような効果が
得られる。
得られる。
内部をチッソ雰囲気としたハウジングに設けたプリント
基板の搬入用、１１出用搬送体の中間に、プリント基板
を上方、または、下方に昇降迂回させる基板プール機構
をもつ基板子熱ゾーンを介設したので、低ロジン、また
は、無ロジン絹成のフラックスの使用が可能となるばか
りでなく、従来技術のように、予熱温度を高めたり、ハ
ウジングを長大化させｋりせずに、合理的に予熱時間を
長くして金属面の酸化膜を還元させ、フラックスの活性
力の弱い分を補い、無洗浄の半田付作業が有効になしう
る。
基板の搬入用、１１出用搬送体の中間に、プリント基板
を上方、または、下方に昇降迂回させる基板プール機構
をもつ基板子熱ゾーンを介設したので、低ロジン、また
は、無ロジン絹成のフラックスの使用が可能となるばか
りでなく、従来技術のように、予熱温度を高めたり、ハ
ウジングを長大化させｋりせずに、合理的に予熱時間を
長くして金属面の酸化膜を還元させ、フラックスの活性
力の弱い分を補い、無洗浄の半田付作業が有効になしう
る。
第１図は本発明装置の概略を示す正面図、第２図は同上
平面図、第３図はプリント基板を昇降迂回させる基板プ
ール機構の斜視図、第４図はチエッカ−による自動検査
工程を示す説明図、第５図は半田ボール現象の説明図で
ある。 Ａ・・・基板プール機構、Ｂ・・・基板子熱ゾーン、１
・・・ハウジング、２・・・チッソ発生器、３・・・プ
リント基板、４・・・フラクサー、５・・・搬入用搬送
体、６・・・半田槽、７・・・搬出用搬送体、８，９・
・・予熱用のヒータ部材、 １０．１１・・・シャッタ
ー機構、 ＋２・・・予熱用ヒータ部材、 １３・・・
上向き搬送体、 １４・・・下向き搬送体、 ＋５．１
６．１７・・・シリンダ。 特 許 出 願 人 株式会社 弘 輝 代 理 人 佐 野 義 雄
平面図、第３図はプリント基板を昇降迂回させる基板プ
ール機構の斜視図、第４図はチエッカ−による自動検査
工程を示す説明図、第５図は半田ボール現象の説明図で
ある。 Ａ・・・基板プール機構、Ｂ・・・基板子熱ゾーン、１
・・・ハウジング、２・・・チッソ発生器、３・・・プ
リント基板、４・・・フラクサー、５・・・搬入用搬送
体、６・・・半田槽、７・・・搬出用搬送体、８，９・
・・予熱用のヒータ部材、 １０．１１・・・シャッタ
ー機構、 ＋２・・・予熱用ヒータ部材、 １３・・・
上向き搬送体、 １４・・・下向き搬送体、 ＋５．１
６．１７・・・シリンダ。 特 許 出 願 人 株式会社 弘 輝 代 理 人 佐 野 義 雄
Claims (1)
- 内部をチッソ雰囲気としたハウジングの内部上手側に
、フラクサーに連なるプリント基板の搬入用搬送体を配
設するとともに、ハウジングの内部下手側には半田槽に
連なるプリント基板の搬出用搬送体を各別に配設せしめ
、上記両搬送体間に、上記搬入用搬送体から搬出される
プリント基板をこれの搬送方向と直交する上方、または
、下方に昇降迂回させながら上記搬出用搬送体に受け渡
しする基板プール機構をもつ基板子熱ゾーンを介設した
ことを特徴とする半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5612890A JPH03258459A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5612890A JPH03258459A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03258459A true JPH03258459A (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=13018438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5612890A Pending JPH03258459A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03258459A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0679449A (ja) * | 1992-09-04 | 1994-03-22 | Osaka Asahi Kagaku Kk | 噴流ハンダ付けにおける無洗浄化方法 |
| CN116618954A (zh) * | 2023-07-03 | 2023-08-22 | 杭州玖逸行汽车技术有限公司 | 一种汽车电路板焊接修理设备及修理方法 |
-
1990
- 1990-03-06 JP JP5612890A patent/JPH03258459A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0679449A (ja) * | 1992-09-04 | 1994-03-22 | Osaka Asahi Kagaku Kk | 噴流ハンダ付けにおける無洗浄化方法 |
| CN116618954A (zh) * | 2023-07-03 | 2023-08-22 | 杭州玖逸行汽车技术有限公司 | 一种汽车电路板焊接修理设备及修理方法 |
| CN116618954B (zh) * | 2023-07-03 | 2023-10-20 | 杭州玖逸行汽车技术有限公司 | 一种汽车电路板焊接修理设备及修理方法 |
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