JPH0679449A - 噴流ハンダ付けにおける無洗浄化方法 - Google Patents
噴流ハンダ付けにおける無洗浄化方法Info
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- JPH0679449A JPH0679449A JP26289992A JP26289992A JPH0679449A JP H0679449 A JPH0679449 A JP H0679449A JP 26289992 A JP26289992 A JP 26289992A JP 26289992 A JP26289992 A JP 26289992A JP H0679449 A JPH0679449 A JP H0679449A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハンダ付装置において使用したフラックスに
対し、無洗浄化を可能にすることによりフロン等による
洗浄を不要にし、環境汚染の軽減を図る。 【構成】 予熱工程４,ハンダ付工程５の両側にエアー
シャッター装置３,６を配置することにより、予熱工程
４とハンダ付工程５とを外気から遮断して気密を保ち、
内部にＮ2ガスを封入することによりＮ2雰囲気を形成
し、Ｎ2雰囲気中で低樹脂固形分フラックスを塗布した
プリント基板をハンダ付けするようにしてなる。
対し、無洗浄化を可能にすることによりフロン等による
洗浄を不要にし、環境汚染の軽減を図る。 【構成】 予熱工程４,ハンダ付工程５の両側にエアー
シャッター装置３,６を配置することにより、予熱工程
４とハンダ付工程５とを外気から遮断して気密を保ち、
内部にＮ2ガスを封入することによりＮ2雰囲気を形成
し、Ｎ2雰囲気中で低樹脂固形分フラックスを塗布した
プリント基板をハンダ付けするようにしてなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子部品を夫々の目
的に応じてプリント基板上に実装する為の噴流ハンダ付
けにおける無洗浄化方法に関するものである。
的に応じてプリント基板上に実装する為の噴流ハンダ付
けにおける無洗浄化方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来基板洗浄を行ってきたメーカーで
は、環境保護の為に基板の無洗浄化(フラックスから発
生した残渣を除去しないことであって、無残渣に仕上げ
ることではない)や、フロンを使用しない洗浄について
の開発が求められており、プリント基板への表面実装工
程の見直しが余儀なく強いられているのが現状である。
しかし、現実には取扱い基板の用途や、多く存在する基
板の種類等によって夫々条件が異なるので固形分のない
フラックスを使用できる場合もあるが、多くの場合低樹
脂固形分のフラックスでなければならない。即ち従来の
ハンダ付け作業は、通常の雰囲気(酸素を含む)中で行な
うのでハンダ付面の酸化を防止する為にはフラックス、
特に処理の都合上樹脂固形分のないフラックスが好都合
であるが、フラックス塗布後に銅箔表面に生じる二次酸
化を防止するには若干の樹脂固形分を必要であり、又、
このことは、ハンダの切れの性質や、基板に設けたスル
ホールにおけるハンダの吸い上がりの性質等ハンダ付け
に要求される最も基本的な条件でもあり、この反面、前
記主旨の無洗浄化を前提とする場合においては、樹脂固
形分はできるだけ少量であることが望ましい。
は、環境保護の為に基板の無洗浄化(フラックスから発
生した残渣を除去しないことであって、無残渣に仕上げ
ることではない)や、フロンを使用しない洗浄について
の開発が求められており、プリント基板への表面実装工
程の見直しが余儀なく強いられているのが現状である。
しかし、現実には取扱い基板の用途や、多く存在する基
板の種類等によって夫々条件が異なるので固形分のない
フラックスを使用できる場合もあるが、多くの場合低樹
脂固形分のフラックスでなければならない。即ち従来の
ハンダ付け作業は、通常の雰囲気(酸素を含む)中で行な
うのでハンダ付面の酸化を防止する為にはフラックス、
特に処理の都合上樹脂固形分のないフラックスが好都合
であるが、フラックス塗布後に銅箔表面に生じる二次酸
化を防止するには若干の樹脂固形分を必要であり、又、
このことは、ハンダの切れの性質や、基板に設けたスル
ホールにおけるハンダの吸い上がりの性質等ハンダ付け
に要求される最も基本的な条件でもあり、この反面、前
記主旨の無洗浄化を前提とする場合においては、樹脂固
形分はできるだけ少量であることが望ましい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って、上述のように
実際には非常に多く存在する基板の種類や、その用途等
によって樹脂固形分、つまり残渣量の許容値が異なる。
そこで二次酸化が無視されるようなハンダ付けでは低残
渣フラックス或は樹脂固形分のない無残渣フラックスが
使用され、この場合には無洗浄化とすることができ、洗
浄により環境を汚染することがない。しかし、第１ハン
ダ,第２ハンダと連続ハンダが行なわれるような基板に
おいては、二次酸化を防止する必要があり、その場合に
は樹脂固形分のあるフラックスを使用しなければなら
ず、その結果最後に樹脂固形分によって生じた残渣をフ
ロンなどにより洗浄して取り除いていた。しかし、フロ
ン等の使用は環境汚染(オゾンホールの発生)の問題があ
って使用が禁止されることになっており、その後に供え
ての洗浄手段の開発が急務となっている。そこで本発明
は上記フロン洗浄を必要としないフラックスによるハン
ダ付け方法を提供しようとするものである。
実際には非常に多く存在する基板の種類や、その用途等
によって樹脂固形分、つまり残渣量の許容値が異なる。
そこで二次酸化が無視されるようなハンダ付けでは低残
渣フラックス或は樹脂固形分のない無残渣フラックスが
使用され、この場合には無洗浄化とすることができ、洗
浄により環境を汚染することがない。しかし、第１ハン
ダ,第２ハンダと連続ハンダが行なわれるような基板に
おいては、二次酸化を防止する必要があり、その場合に
は樹脂固形分のあるフラックスを使用しなければなら
ず、その結果最後に樹脂固形分によって生じた残渣をフ
ロンなどにより洗浄して取り除いていた。しかし、フロ
ン等の使用は環境汚染(オゾンホールの発生)の問題があ
って使用が禁止されることになっており、その後に供え
ての洗浄手段の開発が急務となっている。そこで本発明
は上記フロン洗浄を必要としないフラックスによるハン
ダ付け方法を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】予熱工程とハンダ付工程
とを不活性(窒素)ガスにて封止し、予め低樹脂固形分フ
ラックスを塗布したプリント基板を前記不活性ガス雰囲
気中に導びき、噴流ハンダによりハンダ付けするように
してなる。
とを不活性(窒素)ガスにて封止し、予め低樹脂固形分フ
ラックスを塗布したプリント基板を前記不活性ガス雰囲
気中に導びき、噴流ハンダによりハンダ付けするように
してなる。
【０００５】
【作用】予熱工程とハンダ付工程とに不活性ガスを供給
し、低樹脂固形分フラックスを塗布したプリント基板を
前記不活性ガス雰囲気中へ導びいた場合、予熱工程及び
ハンダ付工程は温度の高い雰囲気であるが不活性ガスに
て充されており、酸素が殆ど存在しない状態であるか
ら、基板が噴流ハンダに接して予め塗布した低樹脂固形
分フラックスが熱で溶けて流れ、銅箔面が露出したとし
ても酸素との接触がないので二次酸化することがなく、
従って二次酸化の為のフラックスの使用が不要となり無
洗浄が可能となる。又、不活性ガス雰囲気中では、フラ
ックスに含まれる樹脂固形分について炭化による固化が
起こりにくいと云う性質があるから、低樹脂固形分フラ
ックスを使用すれば噴流ハンダに接して洗い流され易い
(空気中と比較して)ためにフラックス残渣がなく、従っ
て無洗浄化が可能となる。
し、低樹脂固形分フラックスを塗布したプリント基板を
前記不活性ガス雰囲気中へ導びいた場合、予熱工程及び
ハンダ付工程は温度の高い雰囲気であるが不活性ガスに
て充されており、酸素が殆ど存在しない状態であるか
ら、基板が噴流ハンダに接して予め塗布した低樹脂固形
分フラックスが熱で溶けて流れ、銅箔面が露出したとし
ても酸素との接触がないので二次酸化することがなく、
従って二次酸化の為のフラックスの使用が不要となり無
洗浄が可能となる。又、不活性ガス雰囲気中では、フラ
ックスに含まれる樹脂固形分について炭化による固化が
起こりにくいと云う性質があるから、低樹脂固形分フラ
ックスを使用すれば噴流ハンダに接して洗い流され易い
(空気中と比較して)ためにフラックス残渣がなく、従っ
て無洗浄化が可能となる。
【０００６】
【実施例】以下本発明方法について実施の為の装置に基
づいて詳細に説明すると、図１,図２に示すように、発
泡させた低樹脂固形分フラックスをプリント基板に塗布
する為のフラックス塗布工程１と、不活性ガスとして窒
素Ｎ2ガスを封入した自動噴流ハンダ付装置２とからな
り、該窒素ガスを封入した自動噴流ハンダ付装置２はプ
リント基板の進入部と出口部に夫々エアーシャッター装
置３,６(Ｅ.Ｇ.Ｓ)を供えており、該エアーシャッター
装置３,６の間には予熱工程４,噴流ハンダ付工程５を介
在させており、しかも該予熱工程４,噴流ハンダ付工程
５は周囲を外套９にて掩い、内部に窒素ガスを送り込
み、前記両側のエアーシャッター装置３,６によって該
窒素ガスを封止する。尚、図中符号ａはプリント基板送
入部、７は排気部を示し、８は出口側ｂのエアーシャッ
ター装置６から取り出されたプリント基板を速やかに冷
却して基板上に実装した各種電子部品に与える熱的影響
を早期に取り除く為に設けられた冷却工程、１０は操作
パネルを夫々示す。
づいて詳細に説明すると、図１,図２に示すように、発
泡させた低樹脂固形分フラックスをプリント基板に塗布
する為のフラックス塗布工程１と、不活性ガスとして窒
素Ｎ2ガスを封入した自動噴流ハンダ付装置２とからな
り、該窒素ガスを封入した自動噴流ハンダ付装置２はプ
リント基板の進入部と出口部に夫々エアーシャッター装
置３,６(Ｅ.Ｇ.Ｓ)を供えており、該エアーシャッター
装置３,６の間には予熱工程４,噴流ハンダ付工程５を介
在させており、しかも該予熱工程４,噴流ハンダ付工程
５は周囲を外套９にて掩い、内部に窒素ガスを送り込
み、前記両側のエアーシャッター装置３,６によって該
窒素ガスを封止する。尚、図中符号ａはプリント基板送
入部、７は排気部を示し、８は出口側ｂのエアーシャッ
ター装置６から取り出されたプリント基板を速やかに冷
却して基板上に実装した各種電子部品に与える熱的影響
を早期に取り除く為に設けられた冷却工程、１０は操作
パネルを夫々示す。
【０００７】次に上記装置を用いてハンダ付けする場合
について述べると、ここで先ずハンダ付けに用いられる
フラックスは、樹脂固形分６.０(％),低粘度の無色透明
液体で、これを泡状にしてフラックス塗布工程１におい
て基板上の所要個所に塗布(ハンダ付け不要個所には予
めマスキングが施されている)する。次に上記装置にお
いてＮ2雰囲気を保つ必要がない部分は、フラックス塗
布工程と冷却工程とであり、それはフラックス塗布工程
では室内温度であるから酸化反応が起こりにくく、しか
もフラックスが塗布されているから銅箔表面の酸化の機
会が少ないことによるものであり、又冷却工程では、ハ
ンダ付け部の温度がハンダの共晶点以下の状態であれば
酸化によるハンダ接合部の劣化は起こりにくいことから
Ｎ2雰囲気を必要としない。その反面Ｎ2雰囲気を必要と
する部分は予熱工程とハンダ付工程でＮ2雰囲気を不可
欠とするものである。つまり予熱工程では基板が高い温
度に加熱されている為酸化し易い状態にあり、しかもこ
の場合フラックス中における樹脂固形分は通常のフラッ
クスより低含有率となっているのでこのことと相俟って
一層酸化し易い。又、ハンダ付工程では、溶融ハンダが
噴流しており、基板上に塗布したフラックスは噴流ハン
ダによりフラックス中の樹脂固形分を洗い流してしまう
ので銅箔表面が酸素雰囲気中に露出することになるので
酸化を防止するにはＮ2雰囲気とすることが必要不可欠
である。上記理由に基づきＮ2ガスを予熱工程と、ハン
ダ付工程における基板の出入口部に、基板や搬送コンベ
アの出入は容認すると同時に外気の浸入を防止するよう
にしたエアーシャッター装置を設けて気密を保ち、内部
にＮ2ガスを図４に示すような割合で供給することによ
り内部のＮ2量を常に一定に保持させる。つまり、基板
の出入口の面積と窒素供給量との関係は開口面積に比例
して窒素供給量を増加するように時間当たりの窒素供給
量を設定することにより連続ハンダ付作業をしてもＮ2
雰囲気の条件を常に一定に保持することが可能であり、
フラックスを塗布したプリント基板をＮ2雰囲気中に送
入し、ハンダ噴流部を通過させることによりハンダ付け
されるのであるが、その際フラックス中に存在する樹脂
固形分は、ハンダの流れによって洗われ、しかも雰囲気
中の残溜酸素の濃度が低い程良く洗い流されるので、こ
れによって安定したハンダ付作業を推進することができ
る。尚、開口面積は基板の形状や大きさによって設定さ
れる。
について述べると、ここで先ずハンダ付けに用いられる
フラックスは、樹脂固形分６.０(％),低粘度の無色透明
液体で、これを泡状にしてフラックス塗布工程１におい
て基板上の所要個所に塗布(ハンダ付け不要個所には予
めマスキングが施されている)する。次に上記装置にお
いてＮ2雰囲気を保つ必要がない部分は、フラックス塗
布工程と冷却工程とであり、それはフラックス塗布工程
では室内温度であるから酸化反応が起こりにくく、しか
もフラックスが塗布されているから銅箔表面の酸化の機
会が少ないことによるものであり、又冷却工程では、ハ
ンダ付け部の温度がハンダの共晶点以下の状態であれば
酸化によるハンダ接合部の劣化は起こりにくいことから
Ｎ2雰囲気を必要としない。その反面Ｎ2雰囲気を必要と
する部分は予熱工程とハンダ付工程でＮ2雰囲気を不可
欠とするものである。つまり予熱工程では基板が高い温
度に加熱されている為酸化し易い状態にあり、しかもこ
の場合フラックス中における樹脂固形分は通常のフラッ
クスより低含有率となっているのでこのことと相俟って
一層酸化し易い。又、ハンダ付工程では、溶融ハンダが
噴流しており、基板上に塗布したフラックスは噴流ハン
ダによりフラックス中の樹脂固形分を洗い流してしまう
ので銅箔表面が酸素雰囲気中に露出することになるので
酸化を防止するにはＮ2雰囲気とすることが必要不可欠
である。上記理由に基づきＮ2ガスを予熱工程と、ハン
ダ付工程における基板の出入口部に、基板や搬送コンベ
アの出入は容認すると同時に外気の浸入を防止するよう
にしたエアーシャッター装置を設けて気密を保ち、内部
にＮ2ガスを図４に示すような割合で供給することによ
り内部のＮ2量を常に一定に保持させる。つまり、基板
の出入口の面積と窒素供給量との関係は開口面積に比例
して窒素供給量を増加するように時間当たりの窒素供給
量を設定することにより連続ハンダ付作業をしてもＮ2
雰囲気の条件を常に一定に保持することが可能であり、
フラックスを塗布したプリント基板をＮ2雰囲気中に送
入し、ハンダ噴流部を通過させることによりハンダ付け
されるのであるが、その際フラックス中に存在する樹脂
固形分は、ハンダの流れによって洗われ、しかも雰囲気
中の残溜酸素の濃度が低い程良く洗い流されるので、こ
れによって安定したハンダ付作業を推進することができ
る。尚、開口面積は基板の形状や大きさによって設定さ
れる。
【０００８】
【発明の効果】基板の出入口部をエアーシャッター装置
によって気密を保ち内部に不活性ガス雰囲気を形成し、
該不活性ガス雰囲気中でプリント基板に噴流ハンダ付を
するようにしたことにより、酸素のない雰囲気とするこ
とができ、その結果低樹脂固形分のフラックスの使用が
可能となり、しかも、ハンダ付けの際に、ハンダの噴流
により基板上のハンダ付面に塗布した樹脂固形分が流出
しても雰囲気が無酸素状態であるから酸化のおそれは全
くなく、安定したハンダ付が可能であると共に、低樹脂
固形分のフラックスであるためハンダ付の際の噴流ハン
ダによって流されるので無洗浄化が実現でき、フロンな
どによるその後の洗浄を全く必要としないので環境汚染
の防止の一環となる。又、窒素ガスであるから取扱,安
全性及びコスト面でも良好である。
によって気密を保ち内部に不活性ガス雰囲気を形成し、
該不活性ガス雰囲気中でプリント基板に噴流ハンダ付を
するようにしたことにより、酸素のない雰囲気とするこ
とができ、その結果低樹脂固形分のフラックスの使用が
可能となり、しかも、ハンダ付けの際に、ハンダの噴流
により基板上のハンダ付面に塗布した樹脂固形分が流出
しても雰囲気が無酸素状態であるから酸化のおそれは全
くなく、安定したハンダ付が可能であると共に、低樹脂
固形分のフラックスであるためハンダ付の際の噴流ハン
ダによって流されるので無洗浄化が実現でき、フロンな
どによるその後の洗浄を全く必要としないので環境汚染
の防止の一環となる。又、窒素ガスであるから取扱,安
全性及びコスト面でも良好である。
【図１】本発明方法の実施に用いられる装置の正面略図
である。
である。
【図２】同上平面図である。
【図３】図１の左側面図である。
【図４】時間当たりの窒素供給量対出入口の開口面積の
関係を示すグラフである。
関係を示すグラフである。
４ 予熱工程 ５ ハンダ付工程 ３,６ エアーシャッター装置
Claims (2)
- 【請求項１】 予熱工程と噴流ハンダ付工程とを、エア
ーシャッター装置により外気と遮断して、その内部に酸
素のない不活性ガス雰囲気を形成すると共に、該不活性
ガス雰囲気中で低樹脂固形分フラックスを塗布したプリ
ント基板をハンダ付けするようにしたことを特徴とする
噴流ハンダ付けにおける無洗浄化方法。 - 【請求項２】 低樹脂固形分フラックスを塗布したプリ
ント基板をハンダ噴流部へ導びき、ハンダ付けし乍ら樹
脂固形分をハンダの流れによって洗い流すことにより残
渣をなくすことを特徴とする噴流ハンダ付けにおける無
洗浄化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4262899A JPH0734989B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 噴流ハンダ付けにおける無洗浄化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4262899A JPH0734989B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 噴流ハンダ付けにおける無洗浄化方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0679449A true JPH0679449A (ja) | 1994-03-22 |
| JPH0734989B2 JPH0734989B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=17382165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4262899A Expired - Fee Related JPH0734989B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 噴流ハンダ付けにおける無洗浄化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0734989B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105934108A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-09-07 | 华高科技（苏州）有限公司 | 一种高效高精度波峰焊接工艺 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6281264A (ja) * | 1985-10-02 | 1987-04-14 | Alps Electric Co Ltd | 半田付装置 |
| JPH0286152A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Hitachi Ltd | はんだディップ装置 |
| JPH03258459A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-11-18 | Koki:Kk | 半田付け装置 |
-
1992
- 1992-09-04 JP JP4262899A patent/JPH0734989B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6281264A (ja) * | 1985-10-02 | 1987-04-14 | Alps Electric Co Ltd | 半田付装置 |
| JPH0286152A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Hitachi Ltd | はんだディップ装置 |
| JPH03258459A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-11-18 | Koki:Kk | 半田付け装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105934108A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-09-07 | 华高科技（苏州）有限公司 | 一种高效高精度波峰焊接工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0734989B2 (ja) | 1995-04-19 |
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Legal Events
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