JPS6182965A - 噴流はんだ装置のはんだ酸化防止方法 - Google Patents

噴流はんだ装置のはんだ酸化防止方法

Info

Publication number
JPS6182965A
JPS6182965A JP20365884A JP20365884A JPS6182965A JP S6182965 A JPS6182965 A JP S6182965A JP 20365884 A JP20365884 A JP 20365884A JP 20365884 A JP20365884 A JP 20365884A JP S6182965 A JPS6182965 A JP S6182965A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
plate
gas
molten solder
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20365884A
Other languages
English (en)
Inventor
Ginya Ishii
石井 銀弥
Yoshihiro Miyano
宮野 由廣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP20365884A priority Critical patent/JPS6182965A/ja
Publication of JPS6182965A publication Critical patent/JPS6182965A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、噴流はんだ装置のはんだ酸化防止力;去に係
り、はんだ槽に収容された/8融はんだ及び噴出部から
噴出される溶融はんだが空気酸化されるのを防止するよ
うにしたものに関する。
従来の技術 ノズルを設けたはんだ槽にはんだを溶融して収容し、こ
の溶融はんだをノズルから噴出させるようにした噴流は
んだ装置は、例えば電気部品をプリント基板に搭載しよ
うとして電気部品のリードをプリント基板の回路パター
ンの銅箔ランドにはんだ付けするようなときに広く使用
されている。
ところで、このような噴流はんだ装置は、はんだ槽に収
容された溶融はんだの一部はノズルから噴出されてこれ
が空気に触れるが、このノズルから浴出される溶融はん
だが流れ落ちるところのはんだ槽の溶融はんだの液面も
空気に触れる状態に置かれているので、これらの部分の
はんだは酸化され易い状況に置かれている。しかもはん
だの溶融温度は高温であり、上記の噴流はんだ装置に使
用される溶融はんだの温度は250℃位であるのでこれ
が空気に触れたときには容易に酸化され易いことになる
。特にノズルから噴出されるはんだはこれが噴出し、流
れる際に空気と接触する面積が多くなるので一層酸化は
起こり易くなる。
このようにはんだが空気酸化されると、これが混じった
はんだではんだ付けされたはんだ付は部ははんだ付は強
度が弱かったり、導電性がFMなわれたりしてはんだ付
けされた電気部品は所定の機能を発揮できないことがあ
る。
そこで、従来の噴流はんだ装置は、はんだWIに収容さ
れた溶融はんだにオイルあるいはワックス等を混合し、
これらが溶融はんだの液面に浮いて層を形成することを
利用して溶融はんだと空気の接触を断ち、その酸化を防
止するようにしている。
しかしながら、このようにするときは、はんだ槽に静置
状態かそれに近い状態で置かれている溶融はんだ液面の
酸化はこの一ヒに上記酸化防止層が形成されることによ
り防止されるか、ノズルから噴出される溶融はんだはそ
の噴出する過程で上記酸化防止層で覆われない部分が生
じ、この部分が空気に触れて酸化されるのを避けること
ができず、この酸化された溶融はんだがはんだ槽の溶融
はんだに混しって一緒にノズルから噴出されて未酸化の
はんだが上記と同様に酸化されることになり、これが繰
り返されてはんだ酸化物が多くなった溶融はんだにより
はんだ付けがなされると上記のような不都合を生じるこ
とになる。
それのみならず、上記の酸化防止層を形成するオイルあ
るいはワックスはγ容融はんだの250℃にもなる高温
下で、しかも空気と触れる状態で加熱されることにより
変質、劣化し、次第に黒くなって酸化防止層の機能を失
うようになり、このようになると新たなオイルあるいは
ワックスを補給しなければならないがこれを常に監視し
ながら行なうことは煩雑に堪えず、はんだ付は作業を自
動化しようとする時代の要請にこたえることができない
また、上記のようにオイルあるいはワックスで黒くなっ
たものは装置を汚すことになりその対策が必要であるだ
けでなく、これらの黒くなったものが溶融はんだに混じ
ってノズルから噴出されてはんだ付は部に供給されるこ
とがあると、はんだ付は不良等を起こしはんだ付は性能
を害することがある。
上記のようなことから、噴流はんだ装置を長(作動させ
ても溶融はんだの酸化物がノズルから噴出される溶融は
んだに混じるようなことがないとともに、オイルやワッ
クス等の酸化防止剤を使用してその変質したものによる
障害がないような溶融はんだの酸化防止方法の開発が望
まれていた。
発明が解決しようとする問題点 本発明は、以上のように、従来の噴流はんだ装置が溶融
はんだの効果的な酸化防止手段を有さず、はんだ付は作
業性やはんだ付は性能等の点で問題点があり、その改善
が望まれていた。
問題点を解決するための手段 本発明は、上記問題点を解決するために、はんだ槽に溶
融はんだを収容しこの溶融はんだを噴出部から噴出させ
るようにした噴流はんだ装置において、上記溶融はんだ
の周面の雰囲気を実質的に非酸化性のガスにしたことを
特徴とする噴流はんだ装置のはんだ酸化防止方法を提供
するものである。
作用 噴出部から噴出される溶融はんだ及びこれ以外のはんだ
槽の溶融はんだの周囲の雰囲気を非酸化性ガスにするこ
とにより、これらガスに触れる溶融はんだの酸化が防止
される。
実施例 次ぎに本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
図中、■ははんだ槽で、このはんだ槽1には細長の噴出
口2aの両側に整波板2b、2’bを有するノズル2が
設けられ、はんだ槽lに収容された溶融はんだが羽根車
3の作動によりノズル2から噴出されるようになってい
る。
また、はんだ槽lの上部外壁にはフード4が気密に取り
付けられ、このフード4にはガス導入口4aとガス排出
口4bが設けられているとともに、上記ノズル2aの長
手方向と直角方向の一方に例えば電気部品を仮り留めし
たプリント基板aを搬入する搬入口5が設けられ、この
搬入口5には内側に回動自在で外側からの押圧力が解放
されたとき自動復帰してこれを閉じる、好ましくはゴム
等の可撓性材料からなる搬入開閉板5aが設けられ、さ
らにフードのこの搬入口の反対側にははんだ付けした上
記プリント基板aの搬出06及び外側に開閉自在で上記
搬入開閉板と同様にこの搬出口を自動復帰により閉じる
搬出開閉板6aが設けられている。
また、上記はんだ槽1には補助はんだ槽7がパイプ8に
より連通接続され、この補助はんだ槽7に収容された溶
融はんたが例えば加圧体7aによりその表面に圧力を加
えられるこ占によりはんだ槽Iに圧入されるようになっ
ている。
また、9、l01)1ばコンベヤであり、プリント基板
aの受は渡しができるものである。なお、これらは連続
体で構成されてもよい。
なお、12は発熱体で、噴流はんだの頂部から搬出側整
波板2’b側の溶融はんだを加熱する位置の上記フード
4内壁に取り付けられている。
次ぎに本実施例の作用を説明する。
まず、はんだ槽I及びフート4の空気を窒素、アルゴン
等の不活性ガス、炭酸ガス、あるいは水素等の還元性ガ
ス等のいわゆる非酸化性のガスで置換し、引き続いてこ
のガスを少しづつ:丸し続ける。ついではんだ槽1に補
助はんだ槽7がらf6融はんだを圧入して所定のレヘル
までt4たず。ごの後羽根車3を作動させると、はんだ
槽Iに収容されたはんだはノズル2から噴出され、その
整波板2b、2“bを経由して流下される。この状態で
、電気部品を仮り留めしたプリント基板aを搬入口5か
ら搬入して搬入開閉板5aを押し開けてそのまま進行さ
せ、これによりこのプリント基板aの上面に搬入開閉板
を軽く摺動させてこれがプリント基板の後端から外れた
ところで元の位置に復帰させ、上記搬入口5を閉じさせ
る。一方上記プリント基板aは噴出された溶融はんだに
接触されてここではんだ付けを施されてさらに進行し、
搬出口6に至る。ここで、プリント基板aは搬出開閉板
6aを押し開けて進行し、搬出開閉板6aを上記搬入開
閉板5aと同様に動作させてこの搬出開閉板6aがプリ
ント基板の摺動から外れたところでこれを元の位置に復
帰させて搬出口6を閉塞させる。
上記のようにすると、非酸化性ガスは絶えず少しづつフ
ード4内に流されているので、はんだ槽I内の溶融はん
だのみならず、噴出される溶融はんだの酸化も防止され
るとともに、この高温のはんだに接触するプリント基板
aのはんだ付はランドの酸化も防止される。しかも上記
搬入開閉板5a、搬出開閉Fj、6aが開かれるときも
非酸化性ガスが内側から外側に流されるので外側からフ
ード4内への空気の流入は阻止されて、上記の溶融はん
だの酸化防止が確実に行われることになる。
なお、上記において、非酸化性ガスに例えば水素ガスを
使用すると、例えば補助はんだ槽7から圧入された溶融
はんだに酸化したはんだが混じっているような場合にも
これを連発して元の純粋なはんだと同様のはんだにする
ことができるのでより好ましい。
上記説明では非酸化性ガスを少しづつフート内に流した
が、これは循環して使用しても良く、またこのガスをフ
ード内に閉じ込めるようにして使用しても良い。
なお、上記のように非酸化性ガスを使用すると溶融はん
だの酸化が防止されるので、噴流はんだの特に搬出側整
波板2’bの上の熔?、’fJ!はんだを加熱体12に
より加熱すると、はんだの温度低下が避けられるので溶
融はんだがはんだ付は部から離反する際に元の噴流はん
だから切られるときにはんだブリッジやツララを生じる
ことを防止できる。この加熱体は赤外線、ヒータ、レー
ザ等が例示されるが、これに限らず、例えば図示省略し
た別に設けた手段で加熱した非酸化性ガスを上記のよう
にして用いてもよい。
発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、噴出部から噴出さ
れる/8融はんだ及びはんだ槽に収容された溶融はんだ
の周囲の雰囲気を非酸化性ガスにするようにしたので、
これらの溶融はんだの酸化が防止される結果、はんだ槽
に収容されその噴出部から噴出される溶融はんだは常に
純粋な溶融はんだが噴出される。そのため、溶融はんだ
の酸化を防止するためにオイルやワックスのような酸化
防止剤をはんだ槽の溶融はんだに加え、酸化防止層を形
成して酸化を防止するときのように酸化防止剤の劣化に
よる取替え、そのための管理のような煩雑な手間を必要
としないのみならず、その劣化したものが新鮮な溶融は
んだに混じってはんだ付は部に供給され、はんだ付は不
良を起こすようなごともないとともに装置を汚すような
ことも少なくできる。
このように、はんだの酸化が防止され、そのためのオイ
ルやワックスのような酸化防止剤を用いないですむと、
はんだ付は作業を自動化でき、その生産性を著しく向上
できる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例の装置の概略断面説明図である。 図中、lははんだ槽、2は噴出部としてのノズル、4は
フードである。 昭和59年09月28日

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)はんだ槽に溶融はんだを収容しこの溶融はんだを
    噴出部から噴出させるようにした噴流はんだ装置におい
    て、上記溶融はんだの周囲の雰囲気を実質的に非酸化性
    のガスにしたことを特徴とする噴流はんだ装置のはんだ
    酸化防止方法。
JP20365884A 1984-09-28 1984-09-28 噴流はんだ装置のはんだ酸化防止方法 Pending JPS6182965A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20365884A JPS6182965A (ja) 1984-09-28 1984-09-28 噴流はんだ装置のはんだ酸化防止方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20365884A JPS6182965A (ja) 1984-09-28 1984-09-28 噴流はんだ装置のはんだ酸化防止方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6182965A true JPS6182965A (ja) 1986-04-26

Family

ID=16477703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20365884A Pending JPS6182965A (ja) 1984-09-28 1984-09-28 噴流はんだ装置のはんだ酸化防止方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6182965A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4821947A (en) * 1988-02-08 1989-04-18 Union Carbide Corporation Fluxless application of a metal-comprising coating
JPH07135390A (ja) * 1993-11-09 1995-05-23 Kuroda Denki Kk プリント基板等のハンダ付方法及び装置
JPH07135063A (ja) * 1993-11-09 1995-05-23 Kuroda Denki Kk 樹脂コーティング線用接続端末のハンダ付方法
US6971571B2 (en) 2000-12-21 2005-12-06 Fujitsu Limited Reflow soldering apparatus and reflow soldering method
JP2007067140A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd 雰囲気処理装置
JP2007196241A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Mitsubishi Electric Corp はんだ付け装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS579011U (ja) * 1980-05-31 1982-01-18
JPS59218262A (ja) * 1983-05-27 1984-12-08 Nec Corp 半田デイツプ装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS579011U (ja) * 1980-05-31 1982-01-18
JPS59218262A (ja) * 1983-05-27 1984-12-08 Nec Corp 半田デイツプ装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4821947A (en) * 1988-02-08 1989-04-18 Union Carbide Corporation Fluxless application of a metal-comprising coating
JPH07135390A (ja) * 1993-11-09 1995-05-23 Kuroda Denki Kk プリント基板等のハンダ付方法及び装置
JPH07135063A (ja) * 1993-11-09 1995-05-23 Kuroda Denki Kk 樹脂コーティング線用接続端末のハンダ付方法
US6971571B2 (en) 2000-12-21 2005-12-06 Fujitsu Limited Reflow soldering apparatus and reflow soldering method
JP2007067140A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd 雰囲気処理装置
JP4659562B2 (ja) * 2005-08-31 2011-03-30 日本電熱ホールディングス株式会社 雰囲気処理装置
JP2007196241A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Mitsubishi Electric Corp はんだ付け装置
JP4661609B2 (ja) * 2006-01-24 2011-03-30 三菱電機株式会社 はんだ付け装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5338008A (en) Solder reflow furnace
US6145733A (en) Process for soldering electronic components to a printed circuit board
EP0875331B1 (en) Method of bonding an electronic part to a substrate.
US6464122B1 (en) Soldering method and soldering apparatus
US4401253A (en) Mass soldering system
US4410126A (en) Mass soldering system
US20080179379A1 (en) Solder joint structure, soldering method, and electronic-component manufacturing apparatus using the same structure and the method
JPS6182965A (ja) 噴流はんだ装置のはんだ酸化防止方法
JP2001252762A (ja) ガス噴射式はんだ付け方法及び装置
EP1033197B1 (en) Method for soldering printed circuit boards
GB1602779A (en) Methods and apparatus for mass soldering of printed circuit boards
CN111097986A (zh) 一种波峰焊优化装置及波峰焊接设备
EP1295665B1 (en) Method of manufacturing mount structure without introducing degraded bonding strength of electronic parts due to segregation of low-strength/low-melting point alloy
US6719144B2 (en) Method of separating oxide from dross, device for separating oxide from dross, and jet solder tank
JPH09307219A (ja) はんだ付け用処理方法
JPS6182964A (ja) 噴流はんだ装置のはんだ酸化物の除去装置
JP2573366B2 (ja) ポイント半田付け装置
JPS62101372A (ja) はんだ付け方法およびその装置
USRE32982E (en) Mass soldering system
JP4410490B2 (ja) 自動はんだ付け装置
JPH06310849A (ja) 半田付け装置
JP4456462B2 (ja) リフロー炉への混合ガス供給方法およびリフロー炉
JPS6182966A (ja) 噴流はんだ装置のノズル
JPH0679449A (ja) 噴流ハンダ付けにおける無洗浄化方法
CA1096241A (en) Mass wave soldering system