JPH06310849A - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
- Publication number
- JPH06310849A JPH06310849A JP25471991A JP25471991A JPH06310849A JP H06310849 A JPH06310849 A JP H06310849A JP 25471991 A JP25471991 A JP 25471991A JP 25471991 A JP25471991 A JP 25471991A JP H06310849 A JPH06310849 A JP H06310849A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- inert gas
- zone
- soldering device
- nozzles
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 不活性ガスの雰囲気中で半田付けを行う半田
付け装置に特定の設備を配設することによって、不活性
ガスの使用量が少なくても半田付け装置内の酸素濃度を
低く保持でき、半田付け不良の発生を防止する。 【構成】 予熱ゾーンと冷却ゾーンの天井と床に、排気
ノズルと不活性ガス供給ノズルを対設することによっ
て、半田付け装置内への外部空気の流入を抑制するとと
もに、外部への不活性ガスの流出も抑制して、溶融半田
の酸化を防止する。
付け装置に特定の設備を配設することによって、不活性
ガスの使用量が少なくても半田付け装置内の酸素濃度を
低く保持でき、半田付け不良の発生を防止する。 【構成】 予熱ゾーンと冷却ゾーンの天井と床に、排気
ノズルと不活性ガス供給ノズルを対設することによっ
て、半田付け装置内への外部空気の流入を抑制するとと
もに、外部への不活性ガスの流出も抑制して、溶融半田
の酸化を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、不活性ガス雰囲気を有
する半田付け装置に関し、詳しくは少量の不活性ガスの
供給によっても安定な不活性ガス雰囲気を有する半田付
け装置に係るものである。
する半田付け装置に関し、詳しくは少量の不活性ガスの
供給によっても安定な不活性ガス雰囲気を有する半田付
け装置に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、工場に於けるプリント基板の
半田付けには平面ディップ方式と噴流方式があり、いず
れの方式もプリント基板のパターン面にフラックスを塗
布してから半田付けする側を半田槽に所定時間浸漬をし
ている。現在よく使用されている半田付け装置では溶融
半田の表面が空気に直接触れる状態になっているので、
溶融半田の表面に酸化物が発生する。特に噴流半田付け
装置ではノズルから溶融半田が噴出して流れ落ちる際に
空気と接触する面積が大となるために酸化は一層しやす
くなる。このように溶融半田が空気酸化して、酸化物が
発生すると、これが半田付けを阻害する結果、半田付け
部の強度が弱くなったり、導電性が損なわれたりして半
田付け加工された電気部品は所定の機能を十分発揮でき
ないことが多い。その対策としては発生した酸化物を定
期的に人手でいちいち取り除く方法が通常よく行われて
いる。またもう１つの方法として、溶融半田の表面に酸
化物をもともと発生させないようにする方法が提案され
ている。その１つに半田槽の溶融半田の液面にオイルあ
るいはワックスを浮かして被覆層を形成し、溶融半田と
空気との接触を断って、溶融半田の酸化を防止する方法
がある。また、他の１つの方法として、溶融半田周囲の
雰囲気を非酸化性ガスにする方法も提案されている。
（特開昭６１−８２９６５、実開昭６１−６３３６３）
半田付けには平面ディップ方式と噴流方式があり、いず
れの方式もプリント基板のパターン面にフラックスを塗
布してから半田付けする側を半田槽に所定時間浸漬をし
ている。現在よく使用されている半田付け装置では溶融
半田の表面が空気に直接触れる状態になっているので、
溶融半田の表面に酸化物が発生する。特に噴流半田付け
装置ではノズルから溶融半田が噴出して流れ落ちる際に
空気と接触する面積が大となるために酸化は一層しやす
くなる。このように溶融半田が空気酸化して、酸化物が
発生すると、これが半田付けを阻害する結果、半田付け
部の強度が弱くなったり、導電性が損なわれたりして半
田付け加工された電気部品は所定の機能を十分発揮でき
ないことが多い。その対策としては発生した酸化物を定
期的に人手でいちいち取り除く方法が通常よく行われて
いる。またもう１つの方法として、溶融半田の表面に酸
化物をもともと発生させないようにする方法が提案され
ている。その１つに半田槽の溶融半田の液面にオイルあ
るいはワックスを浮かして被覆層を形成し、溶融半田と
空気との接触を断って、溶融半田の酸化を防止する方法
がある。また、他の１つの方法として、溶融半田周囲の
雰囲気を非酸化性ガスにする方法も提案されている。
（特開昭６１−８２９６５、実開昭６１−６３３６３）
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】通常よく行われている
方法の溶融半田表面に発生した酸化物を定期的に取り除
く方法は、酸化物を完全に除去することができないた
め、半田付け不良を十分に防止できない。加えてこの方
法では、酸化物の除去作業を行う時に半田付け加工をい
ちいち停止しなければならず、それだけ能率が低下する
し、また、この作業は人手で行うので、やけど等の心配
があって健康上もよくない。一方、溶融半田液面にオイ
ルあるいはワックスを浮かし、被覆層を形成して溶融半
田の酸化を防止する方法は溶融半田液面が静止している
場合には該酸化防止剤の被覆層が均一に形成されるため
に有効であるが、噴流半田付け装置のように溶融半田が
ノズルから噴出する場合には溶融半田の液面をこの酸化
防止剤で十分に被覆できないので酸化物が発生して、こ
れにより半田付け不良が起る。またこの方法では酸化防
止剤であるオイルあるいはワックスが高温の溶融半田と
接触するため、変質や劣化をし、黒くなって、酸化防止
剤の被覆層が形成されなくなり、新しいオイルあるいは
ワックスを補給する必要がでてくるので、操作が煩雑に
なる上に、この黒くなった酸化防止剤が半田付け不良等
のトラブルを起こすことになる。さらに最近提案されて
いる溶融半田周囲の雰囲気を非酸化性ガスにして半田付
け加工を行う方法は、半田付け装置内に非酸化性ガスを
十分に充満させて、酸素濃度を低く抑えることが必要で
あるが、連続式の半田付け装置で半田付け加工を行う場
合においては、処理物（以下これをワークという）が連
続的に搬入および搬出され、そのワークの搬入口および
搬出口より外部の空気が流入してくるので、この条件を
満たすことは可成り困難である。最近、溶融半田周囲の
雰囲気を非酸化性ガスにした噴流半田付け装置でワーク
の搬入口と搬出口に開閉自在の開閉板をとりつけ、外部
の空気の流入を抑えるように工夫しているが（特開昭６
１−８２９６５）、この噴流半田付け装置によって、電
気部品が仮り留めされたプリント基板を半田付け加工し
た場合には、ワーク搬入口の開閉板にプリント基板があ
たり、電気部品が所定の位置からずれて半田付けされる
ため、不良品となることがある。
方法の溶融半田表面に発生した酸化物を定期的に取り除
く方法は、酸化物を完全に除去することができないた
め、半田付け不良を十分に防止できない。加えてこの方
法では、酸化物の除去作業を行う時に半田付け加工をい
ちいち停止しなければならず、それだけ能率が低下する
し、また、この作業は人手で行うので、やけど等の心配
があって健康上もよくない。一方、溶融半田液面にオイ
ルあるいはワックスを浮かし、被覆層を形成して溶融半
田の酸化を防止する方法は溶融半田液面が静止している
場合には該酸化防止剤の被覆層が均一に形成されるため
に有効であるが、噴流半田付け装置のように溶融半田が
ノズルから噴出する場合には溶融半田の液面をこの酸化
防止剤で十分に被覆できないので酸化物が発生して、こ
れにより半田付け不良が起る。またこの方法では酸化防
止剤であるオイルあるいはワックスが高温の溶融半田と
接触するため、変質や劣化をし、黒くなって、酸化防止
剤の被覆層が形成されなくなり、新しいオイルあるいは
ワックスを補給する必要がでてくるので、操作が煩雑に
なる上に、この黒くなった酸化防止剤が半田付け不良等
のトラブルを起こすことになる。さらに最近提案されて
いる溶融半田周囲の雰囲気を非酸化性ガスにして半田付
け加工を行う方法は、半田付け装置内に非酸化性ガスを
十分に充満させて、酸素濃度を低く抑えることが必要で
あるが、連続式の半田付け装置で半田付け加工を行う場
合においては、処理物（以下これをワークという）が連
続的に搬入および搬出され、そのワークの搬入口および
搬出口より外部の空気が流入してくるので、この条件を
満たすことは可成り困難である。最近、溶融半田周囲の
雰囲気を非酸化性ガスにした噴流半田付け装置でワーク
の搬入口と搬出口に開閉自在の開閉板をとりつけ、外部
の空気の流入を抑えるように工夫しているが（特開昭６
１−８２９６５）、この噴流半田付け装置によって、電
気部品が仮り留めされたプリント基板を半田付け加工し
た場合には、ワーク搬入口の開閉板にプリント基板があ
たり、電気部品が所定の位置からずれて半田付けされる
ため、不良品となることがある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記のような
問題点を改善したものであって、具体的には不活性ガス
雰囲気中で半田付けを行う半田付け装置において、予熱
ゾーンおよび冷却ゾーンの天井と床に吹き出し口がスリ
ット状の不活性ガス供給ノズルを複数箇設け、さらに予
熱ゾーンの入口および冷却ゾーンの出口の内側で不活性
ガス供給ノズルの外側の位置に排気ノズルを対設するこ
とによって半田付け装置内の不活性ガスの外部への流出
を抑制するとともに、外部空気の半田付け装置内への流
入も抑制する働きを有しているため、酸素濃度の低い安
定な不活性ガスの雰囲気がつくれるようになったので、
溶融半田表面に酸化物が発生せず、従って、従来溶融半
田の酸化物が原因でしばしば生じていた半田付け不良が
全く起こらなくなった。
問題点を改善したものであって、具体的には不活性ガス
雰囲気中で半田付けを行う半田付け装置において、予熱
ゾーンおよび冷却ゾーンの天井と床に吹き出し口がスリ
ット状の不活性ガス供給ノズルを複数箇設け、さらに予
熱ゾーンの入口および冷却ゾーンの出口の内側で不活性
ガス供給ノズルの外側の位置に排気ノズルを対設するこ
とによって半田付け装置内の不活性ガスの外部への流出
を抑制するとともに、外部空気の半田付け装置内への流
入も抑制する働きを有しているため、酸素濃度の低い安
定な不活性ガスの雰囲気がつくれるようになったので、
溶融半田表面に酸化物が発生せず、従って、従来溶融半
田の酸化物が原因でしばしば生じていた半田付け不良が
全く起こらなくなった。
【０００５】
【作用】以上述べたように本発明は、不活性ガス雰囲気
中で半田付けを行う半田付け装置の予熱ゾーンおよび冷
却ゾーンの天井と床に吹き出し口がスリット状の不活性
ガス供給ノズルを複数箇設け、さらに予熱ゾーンの入口
および冷却ゾーンの出口の内側で不活性ガス供給ノズル
の外側の位置に排気ノズルを対設することによって、溶
融半田の酸化物が原因で起る半田付け不良は完全に防止
できた。またこのスリット状ノズルの対設は構造が簡単
であるために、メンテナンスが容易である。
中で半田付けを行う半田付け装置の予熱ゾーンおよび冷
却ゾーンの天井と床に吹き出し口がスリット状の不活性
ガス供給ノズルを複数箇設け、さらに予熱ゾーンの入口
および冷却ゾーンの出口の内側で不活性ガス供給ノズル
の外側の位置に排気ノズルを対設することによって、溶
融半田の酸化物が原因で起る半田付け不良は完全に防止
できた。またこのスリット状ノズルの対設は構造が簡単
であるために、メンテナンスが容易である。
【０００６】
【実施例】図１は前面のカバーをとった本発明の半田付
け装置（１）の一実施例を示している。図２は本発明の
半田装置内の不活性ガスの流れと外部空気の半田付け装
置内への流入状況を予熱ゾーン側を例にとってモデル的
に示したものである。本発明の排気ノズル（２）と不活
性ガス供給ノズル（３）は図１に示すように予熱ゾーン
および冷却ゾーンの天井と床に対向して配設している。
排気ノズル（２）は天井と床の外側に１個づつ対設して
いて、半田付け装置内へ流入してきた外部の空気や半田
付けゾーンより流れてきた不純物を含んだ不活性ガスを
吸引し、排出する働きを持っている。一方、不活性ガス
供給ノズル（３）は排気ノズル（２）の内側に複数箇付
設していて、半田付け装置内へ不活性ガスを噴出させ
て、不活性ガスのカーテンをつくることによって、半田
付けゾーンの不活性ガスの外部への流出を抑制するとと
もに、外部空気の半田付けゾーンへの流入を防止する働
きを持っている。従って排気ノズル（２）、不活性ガス
供給ノズル（３）とも、半田付けゾーンの不活性ガスの
外部への流出を抑制し、酸素濃度を低く保持する役目を
有しているので、溶融半田付けの酸化物ができず、その
ため半田付け不良は起らない。天井のノズルと床のノズ
ルは交互に位置する方がより良い結果をえる。本発明で
使用する排気ノズル（２）、不活性ガス供給ノズル
（３）はいずれもスリット状ノズルでスリット巾は１ｍ
ｍ〜５ｍｍ程度が好ましい。またノズルの巾は半田付け
装置の全巾にわたるのがよい。ノズルの材質としてはス
テンレスが成形性、耐食性、耐熱性、値段等の点でもっ
とも好適である。
け装置（１）の一実施例を示している。図２は本発明の
半田装置内の不活性ガスの流れと外部空気の半田付け装
置内への流入状況を予熱ゾーン側を例にとってモデル的
に示したものである。本発明の排気ノズル（２）と不活
性ガス供給ノズル（３）は図１に示すように予熱ゾーン
および冷却ゾーンの天井と床に対向して配設している。
排気ノズル（２）は天井と床の外側に１個づつ対設して
いて、半田付け装置内へ流入してきた外部の空気や半田
付けゾーンより流れてきた不純物を含んだ不活性ガスを
吸引し、排出する働きを持っている。一方、不活性ガス
供給ノズル（３）は排気ノズル（２）の内側に複数箇付
設していて、半田付け装置内へ不活性ガスを噴出させ
て、不活性ガスのカーテンをつくることによって、半田
付けゾーンの不活性ガスの外部への流出を抑制するとと
もに、外部空気の半田付けゾーンへの流入を防止する働
きを持っている。従って排気ノズル（２）、不活性ガス
供給ノズル（３）とも、半田付けゾーンの不活性ガスの
外部への流出を抑制し、酸素濃度を低く保持する役目を
有しているので、溶融半田付けの酸化物ができず、その
ため半田付け不良は起らない。天井のノズルと床のノズ
ルは交互に位置する方がより良い結果をえる。本発明で
使用する排気ノズル（２）、不活性ガス供給ノズル
（３）はいずれもスリット状ノズルでスリット巾は１ｍ
ｍ〜５ｍｍ程度が好ましい。またノズルの巾は半田付け
装置の全巾にわたるのがよい。ノズルの材質としてはス
テンレスが成形性、耐食性、耐熱性、値段等の点でもっ
とも好適である。
【０００７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明は不活性ガス
雰囲気中で半田付けを行う半田付け装置の予熱ゾーンお
よび冷却ゾーンの天井と床に不活性ガス供給ノズルと排
気ノズルを対設したもので、本発明により半田の酸化物
の発生がなくなったので、半田付け不良が激減した上
に、従来の半田付け装置で問題であった溶融半田の酸化
物の定期的な除去作業がなくなったため生産性と安全性
も改善された。また、最近提案されているオイルあるい
はワックス等の酸化防止剤で溶融半田液面を被覆する方
法では、特に溶融半田がノズルから噴出する噴出半田付
け装置においては溶融半田の酸化が防止できないこと
や、酸化防止剤が高温で焼けて新たに半田付け不良を引
き起す等の問題点があったが、本発明によってこれらも
改善された。さらに最近提案のあったワークの搬入口と
搬出口開閉板を付設する半田付け装置では、半田付けす
る部品等のワークがこの開閉板にあたって位置がずれる
ことがあったが、本発明では、ワークにあたるものがな
いため、この種の問題も起らない。
雰囲気中で半田付けを行う半田付け装置の予熱ゾーンお
よび冷却ゾーンの天井と床に不活性ガス供給ノズルと排
気ノズルを対設したもので、本発明により半田の酸化物
の発生がなくなったので、半田付け不良が激減した上
に、従来の半田付け装置で問題であった溶融半田の酸化
物の定期的な除去作業がなくなったため生産性と安全性
も改善された。また、最近提案されているオイルあるい
はワックス等の酸化防止剤で溶融半田液面を被覆する方
法では、特に溶融半田がノズルから噴出する噴出半田付
け装置においては溶融半田の酸化が防止できないこと
や、酸化防止剤が高温で焼けて新たに半田付け不良を引
き起す等の問題点があったが、本発明によってこれらも
改善された。さらに最近提案のあったワークの搬入口と
搬出口開閉板を付設する半田付け装置では、半田付けす
る部品等のワークがこの開閉板にあたって位置がずれる
ことがあったが、本発明では、ワークにあたるものがな
いため、この種の問題も起らない。
【図１】前面のカバーをとった本発明の半田付け装置の
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の半田付け装置の主として予熱ゾーン
（前部）内の不活性ガスの流れと外部空気の半田付け装
置内への流入状況を示すモデル図である。
（前部）内の不活性ガスの流れと外部空気の半田付け装
置内への流入状況を示すモデル図である。
１ 半田付け装置 ２ 排気ノズル ３ 不活性ガス供給ノズル ４ ワーク搬入口（予熱ゾーンの入口） ５ ワーク搬出口（冷却ゾーンの出口） ６ ワーク搬送用設備 ７ 半田槽 ８ プリヒーター
Claims (2)
- 【請求項１】 搬入された処理物を予熱するための予熱
ゾーンと半田付けされた処理物を搬出するための冷却ゾ
ーンを備えた不活性ガス雰囲気中で処理物に半田付けを
行う装置において、予熱ゾーンおよび冷却ゾーンの天井
および床に、吹き出し口がスリット状の不活性ガス供給
ノズルを複数箇設け、さらに予熱ゾーンの入口および冷
却ゾーンの出口の内側で不活性ガス供給ノズルの外側の
位置に排気ノズルを対設したことを特徴とする半田付け
装置。 - 【請求項２】 該不活性ガス供給ノズルのスリット幅
は、該半田付け装置の予熱ゾーンおよび冷却ゾーンの幅
と同じであり、かつ天井に設けられたノズルと床に設け
られたノズルとが交互に位置することを特徴とする請求
項１に記載の半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25471991A JPH06310849A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25471991A JPH06310849A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310849A true JPH06310849A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=17268898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25471991A Pending JPH06310849A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310849A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6732911B2 (en) | 2001-01-18 | 2004-05-11 | Fujitsu Limited | Solder jointing system, solder jointing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing system |
| US7017636B2 (en) | 2002-03-22 | 2006-03-28 | Seiko Epson Corporation | Apparatus for manufacturing an electronic device, method of manufacturing an electronic device, and program for manufacturing an electronic device |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP25471991A patent/JPH06310849A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6732911B2 (en) | 2001-01-18 | 2004-05-11 | Fujitsu Limited | Solder jointing system, solder jointing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing system |
| US7017636B2 (en) | 2002-03-22 | 2006-03-28 | Seiko Epson Corporation | Apparatus for manufacturing an electronic device, method of manufacturing an electronic device, and program for manufacturing an electronic device |
| US7410826B2 (en) | 2002-03-22 | 2008-08-12 | Seiko Epson Corporation | Apparatus for manufacturing an electronic device, method of manufacturing an electronic device, and program for manufacturing an electronic device |
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