JPH11330341A - ハンダコーティング装置 - Google Patents
ハンダコーティング装置Info
- Publication number
- JPH11330341A JPH11330341A JP14667798A JP14667798A JPH11330341A JP H11330341 A JPH11330341 A JP H11330341A JP 14667798 A JP14667798 A JP 14667798A JP 14667798 A JP14667798 A JP 14667798A JP H11330341 A JPH11330341 A JP H11330341A
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- JP
- Japan
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- lead
- block
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- Coating With Molten Metal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製品のリードへのツララ、ブリッ
ジ、酸化物の付着を防止する。 【解決手段】 ハンダ槽内に、一部を浸したブロックへ
溶融ハンダを供給するハンダポンプと、半導体製品のリ
ードを浸漬させる通路及び通路を閉塞する側板を両端に
設けたブロックを設置し、リードを搬送速度及び浸漬時
間を制御する搬送機構を備えたハンダコーティング装
置。
ジ、酸化物の付着を防止する。 【解決手段】 ハンダ槽内に、一部を浸したブロックへ
溶融ハンダを供給するハンダポンプと、半導体製品のリ
ードを浸漬させる通路及び通路を閉塞する側板を両端に
設けたブロックを設置し、リードを搬送速度及び浸漬時
間を制御する搬送機構を備えたハンダコーティング装
置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製品のリー
ド表面にハンダ被膜を形成するハンダコーティング装置
に関するものである。
ド表面にハンダ被膜を形成するハンダコーティング装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製品のリードとプリント基板との
ハンダ付性を良好にする目的で、リード表面へのハンダ
被膜の形成が一般的に行われており、その手段としてハ
ンダディプ法やハンダコーティング法が広く用いられて
いる。従来のこの種装置は図５、６に示すように、ハン
ダ槽１に収納された溶融ハンダ２の表面に滞留するドロ
ス３をスクレーパ４を左側から右側へ移動させて除去
し、ハンダ槽１の側壁に設けたドロス受箱５内に収納し
た後に、昇降装置６により保持されている半導体製品７
のリード８を溶融ハンダ２内に浸漬させてリード８の表
面にハンダ被膜を形成するようになっていた。
ハンダ付性を良好にする目的で、リード表面へのハンダ
被膜の形成が一般的に行われており、その手段としてハ
ンダディプ法やハンダコーティング法が広く用いられて
いる。従来のこの種装置は図５、６に示すように、ハン
ダ槽１に収納された溶融ハンダ２の表面に滞留するドロ
ス３をスクレーパ４を左側から右側へ移動させて除去
し、ハンダ槽１の側壁に設けたドロス受箱５内に収納し
た後に、昇降装置６により保持されている半導体製品７
のリード８を溶融ハンダ２内に浸漬させてリード８の表
面にハンダ被膜を形成するようになっていた。
【０００３】しかしながら、前記装置においては、スク
レーパ４による溶融ハンダ液面のハンダ酸化物の除去だ
けでは酸化物除去は不完全であり、酸化物が残存する溶
融ハンダの中へリードを浸漬した場合、リードへ酸化物
が付着してしまうことは避けられなかった。又、通常大
気中で作業が行われるため、酸化した溶融ハンダの影響
により、溶融ハンダの粘度も高くなり、溶融ハンダから
リードを引上げた時に、リードに付着した溶融ハンダの
垂れ下がりがスムーズにいかず、図７に示すような状態
になる。
レーパ４による溶融ハンダ液面のハンダ酸化物の除去だ
けでは酸化物除去は不完全であり、酸化物が残存する溶
融ハンダの中へリードを浸漬した場合、リードへ酸化物
が付着してしまうことは避けられなかった。又、通常大
気中で作業が行われるため、酸化した溶融ハンダの影響
により、溶融ハンダの粘度も高くなり、溶融ハンダから
リードを引上げた時に、リードに付着した溶融ハンダの
垂れ下がりがスムーズにいかず、図７に示すような状態
になる。
【０００４】即ち、図７（ａ）に示すようなリード８が
（ｂ）に示すように溶融ハンダがリード先端部で厚くな
りブリッジＡが発生しやすくなり、更に（ｃ）に示すよ
うにツララＢが発生したり、（ｄ）に示すように厚いハ
ンダ被膜Ｃが発生しやすくなる。このようなリード先端
部でハンダ被膜が局部的に厚くなると、リードの外観が
悪くなるばかりでなく、プリント基板へのリード挿入時
に色々な問題が生じるという欠点があった。
（ｂ）に示すように溶融ハンダがリード先端部で厚くな
りブリッジＡが発生しやすくなり、更に（ｃ）に示すよ
うにツララＢが発生したり、（ｄ）に示すように厚いハ
ンダ被膜Ｃが発生しやすくなる。このようなリード先端
部でハンダ被膜が局部的に厚くなると、リードの外観が
悪くなるばかりでなく、プリント基板へのリード挿入時
に色々な問題が生じるという欠点があった。
【０００５】そこで、ハンダ付着時のリードに発生する
酸化物の付着、ツララ、ブリッジ等を防止して常に良好
な状態で均一なハンダ被膜を形成することができる様に
したハンダコーティング装置を本特許出願人は特開平８
−２０８５３号として出願した。
酸化物の付着、ツララ、ブリッジ等を防止して常に良好
な状態で均一なハンダ被膜を形成することができる様に
したハンダコーティング装置を本特許出願人は特開平８
−２０８５３号として出願した。
【０００６】この装置を図７乃至図９に基づいて詳細に
説明する。ハンダ槽１内に溶融ハンダ２を収容し、この
ハンダ槽１内に溶融ハンダ２に一部を浸漬させたブロッ
ク９を設置している。ブロック９は図８に示すように、
リード８を通過させる通路１０を形成するように対向し
た案内部材１１，１１´を設け、通路１０の中央下方か
ら溶融ハンダ２を上方に噴流させる噴出孔（図示省略）
を設け、又、一方の案内部材１１´のリード進行側に、
不活性ガスを流入させる不活性ガス供給孔１２を設けて
いる。
説明する。ハンダ槽１内に溶融ハンダ２を収容し、この
ハンダ槽１内に溶融ハンダ２に一部を浸漬させたブロッ
ク９を設置している。ブロック９は図８に示すように、
リード８を通過させる通路１０を形成するように対向し
た案内部材１１，１１´を設け、通路１０の中央下方か
ら溶融ハンダ２を上方に噴流させる噴出孔（図示省略）
を設け、又、一方の案内部材１１´のリード進行側に、
不活性ガスを流入させる不活性ガス供給孔１２を設けて
いる。
【０００７】リード８を設けている半導体製品７は、ク
ランプ部材１３，１３´でその上部を挾持されるように
なっており、一方のクランプ部材１３´の先端（進行方
向側）にフラックスを塗布したスクレーパ１４を固定
し、両クランプ部材１３，１３´を移動させるようにな
っている。
ランプ部材１３，１３´でその上部を挾持されるように
なっており、一方のクランプ部材１３´の先端（進行方
向側）にフラックスを塗布したスクレーパ１４を固定
し、両クランプ部材１３，１３´を移動させるようにな
っている。
【０００８】この装置は前記のように構成したもので、
スクレーパ１４に予めフラックスを塗布して移動させ、
リード８を溶融ハンダ噴流２´内を通過させる。この
際、スクレーパ１４に塗布されたフラックスにより溶融
ハンダ噴流２´表面の酸化物がハンダ槽１の溶融ハンダ
２の液面に流れ落ち、溶融ハンダ噴流２´が酸化物の無
い状態に保たれている間にリード８を溶融ハンダ噴流２
´内に進入させることで、リード８へ酸化物付着の無い
ハンダ被膜を形成する。
スクレーパ１４に予めフラックスを塗布して移動させ、
リード８を溶融ハンダ噴流２´内を通過させる。この
際、スクレーパ１４に塗布されたフラックスにより溶融
ハンダ噴流２´表面の酸化物がハンダ槽１の溶融ハンダ
２の液面に流れ落ち、溶融ハンダ噴流２´が酸化物の無
い状態に保たれている間にリード８を溶融ハンダ噴流２
´内に進入させることで、リード８へ酸化物付着の無い
ハンダ被膜を形成する。
【０００９】又、ブロック９に設けた不活性ガス供給孔
１２からハンダ槽１内の溶融ハンダ２の温度よりも少し
高めに設定した不活性ガスを噴出させることにより、ブ
ロック９出口部の酸素濃度を低下させ、リード先端の局
部的に厚くなるハンダ被膜、ツララ、ブリッジを防止
し、リード８へ良好で均一なハンダ被膜を形成する。
１２からハンダ槽１内の溶融ハンダ２の温度よりも少し
高めに設定した不活性ガスを噴出させることにより、ブ
ロック９出口部の酸素濃度を低下させ、リード先端の局
部的に厚くなるハンダ被膜、ツララ、ブリッジを防止
し、リード８へ良好で均一なハンダ被膜を形成する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このハンダコーティン
グ装置は、ブロック内で溶融ハンダをコンパクトに噴流
させることにより噴流表面の酸化膜の停滞を防止し、ス
クレーパと不活性ガスを組み合わせることにより、リー
ド先端部のハンダ被膜厚みの増大、ツララ、ブリッジ、
酸化物付着といった問題を解決することができたが、ブ
ロック内の噴流のバラツキが大きいことにより、リード
に付着するハンダ被膜厚みをコントロールすることが非
常に難しいといった欠点も持ち合わせていた。そこで、
本発明は半導体製品のリードへのツララ、ブリッジ、酸
化物付着を防止して均一なハンダ被膜厚みを形成させよ
うとするものである。
グ装置は、ブロック内で溶融ハンダをコンパクトに噴流
させることにより噴流表面の酸化膜の停滞を防止し、ス
クレーパと不活性ガスを組み合わせることにより、リー
ド先端部のハンダ被膜厚みの増大、ツララ、ブリッジ、
酸化物付着といった問題を解決することができたが、ブ
ロック内の噴流のバラツキが大きいことにより、リード
に付着するハンダ被膜厚みをコントロールすることが非
常に難しいといった欠点も持ち合わせていた。そこで、
本発明は半導体製品のリードへのツララ、ブリッジ、酸
化物付着を防止して均一なハンダ被膜厚みを形成させよ
うとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は前記問題点を解
決するために、ハンダ槽内に、一部を浸したブロックへ
溶融ハンダを供給するハンダポンプと、半導体製品のリ
ードを浸漬させる通路及び通路を閉塞する側板を両側に
設けたブロックを設置し、リードの搬送速度及び浸漬時
間を制御する搬送機構を備えたハンダコーティング装置
を構成した。
決するために、ハンダ槽内に、一部を浸したブロックへ
溶融ハンダを供給するハンダポンプと、半導体製品のリ
ードを浸漬させる通路及び通路を閉塞する側板を両側に
設けたブロックを設置し、リードの搬送速度及び浸漬時
間を制御する搬送機構を備えたハンダコーティング装置
を構成した。
【００１２】又、通路を形成するブロックの一方に傾斜
面を設け、又その頂点を対向するブロックの頂点よりも
低く形成し、ブロックの両端に設けた側板に切欠部を設
け、ブロックの通路内部に噴流制御板を設置したハンダ
コーティング装置を構成した。
面を設け、又その頂点を対向するブロックの頂点よりも
低く形成し、ブロックの両端に設けた側板に切欠部を設
け、ブロックの通路内部に噴流制御板を設置したハンダ
コーティング装置を構成した。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１乃至図
４に基づいて詳細に説明する。ハンダ槽１内に溶融ハン
ダ２を収容し、この溶融ハンダ２内に一部を浸漬させた
ブロック９を設置している。ブロック９は図１，２に示
すように中央に半導体製品７のリード８を通過させる垂
直面で形成する通路１０を設け、その両側に外側傾斜面
を有する山形をした案内部材１５，１５´を設け、ハン
ダ槽１に設けたドロス４を受けるドロス受箱５側に位置
した案内部材１５´側を他方の案内部材１５よりも低く
形成してハンダ噴流２´の流れをドロス受箱５側に向か
わせるようになっている。
４に基づいて詳細に説明する。ハンダ槽１内に溶融ハン
ダ２を収容し、この溶融ハンダ２内に一部を浸漬させた
ブロック９を設置している。ブロック９は図１，２に示
すように中央に半導体製品７のリード８を通過させる垂
直面で形成する通路１０を設け、その両側に外側傾斜面
を有する山形をした案内部材１５，１５´を設け、ハン
ダ槽１に設けたドロス４を受けるドロス受箱５側に位置
した案内部材１５´側を他方の案内部材１５よりも低く
形成してハンダ噴流２´の流れをドロス受箱５側に向か
わせるようになっている。
【００１４】又、ブロック９には両側に通路１０と連通
する切欠部１６を設けた側板１７，１７を設け、両案内
部材１５，１５´間に上側に２個所、中央側に１個所の
噴流制御板１８，１８，１８を設けてハンダ噴流２´を
制御するようになっている。
する切欠部１６を設けた側板１７，１７を設け、両案内
部材１５，１５´間に上側に２個所、中央側に１個所の
噴流制御板１８，１８，１８を設けてハンダ噴流２´を
制御するようになっている。
【００１５】又、通路１０の下側にはハンダポンプ１９
に通過するダクト２０を開口してハンダ槽１内の溶融ハ
ンダ２を通路１０に送るようにしている。尚、図中２１
はヒータで、溶融ハンダ２を所定温度に保持するように
なっている。２２は半導体製品をクランプするクランプ
機構で、リード８の搬送速度及び浸漬時間を制御する搬
送装置２３により昇降及び平行移動できるようになって
いる。
に通過するダクト２０を開口してハンダ槽１内の溶融ハ
ンダ２を通路１０に送るようにしている。尚、図中２１
はヒータで、溶融ハンダ２を所定温度に保持するように
なっている。２２は半導体製品をクランプするクランプ
機構で、リード８の搬送速度及び浸漬時間を制御する搬
送装置２３により昇降及び平行移動できるようになって
いる。
【００１６】本実施の形態は前記のように形成したもの
で、ハンダポンプ１９によりダクト２０を通ってブロッ
ク９の下方から通路１０に向かってハンダ噴流２´を噴
出させ、ハンダ噴流２´を高さの低い案内部材１５´か
ら傾斜面に沿って流下させ、ドロス４をドロス受箱５の
近傍に集める。
で、ハンダポンプ１９によりダクト２０を通ってブロッ
ク９の下方から通路１０に向かってハンダ噴流２´を噴
出させ、ハンダ噴流２´を高さの低い案内部材１５´か
ら傾斜面に沿って流下させ、ドロス４をドロス受箱５の
近傍に集める。
【００１７】搬送装置２３によりリード８の浸漬、停
止、引上動作を通路１０内で行って、水平移動中にハン
ダ噴流２´でリード８へのハンダコーティングが行われ
る。
止、引上動作を通路１０内で行って、水平移動中にハン
ダ噴流２´でリード８へのハンダコーティングが行われ
る。
【００１８】又、ハンダポンプ１９からダクト２０を通
じて供給される溶融ハンダ２は、ブロック９内に設置し
た噴流制御板１８，１８，１８にて整流された後、ハン
ダ噴流２´となって、ブロック９を形成している案内板
１５，１５´の傾斜部及び側板１７の切欠部１６から流
れ落ち、ハンダ噴流２´の上面は均一でバラツキの少な
いハンダ噴流となる。
じて供給される溶融ハンダ２は、ブロック９内に設置し
た噴流制御板１８，１８，１８にて整流された後、ハン
ダ噴流２´となって、ブロック９を形成している案内板
１５，１５´の傾斜部及び側板１７の切欠部１６から流
れ落ち、ハンダ噴流２´の上面は均一でバラツキの少な
いハンダ噴流となる。
【００１９】
【発明の効果】本発明は前記のような構成、作用を有す
るもので、ブロック内に設けた通路の両端に切欠部を備
えた側板を設け、又ハンダ噴流をブロックの傾斜面に沿
って流下させることにより、ハンダ噴流範囲を限定し、
尚且つ噴流表面に酸化物が停滞しない均一でバラツキの
少ないハンダ噴流となり、リードに形成させるハンダ被
膜の厚みのバラツキを低減させ、ツララ、ブリッジ、酸
化物の付着を防止することができる。
るもので、ブロック内に設けた通路の両端に切欠部を備
えた側板を設け、又ハンダ噴流をブロックの傾斜面に沿
って流下させることにより、ハンダ噴流範囲を限定し、
尚且つ噴流表面に酸化物が停滞しない均一でバラツキの
少ないハンダ噴流となり、リードに形成させるハンダ被
膜の厚みのバラツキを低減させ、ツララ、ブリッジ、酸
化物の付着を防止することができる。
【００２０】又、リードの搬送速度及び停止時間の制御
を行うことにより、リード全体に均一にハンダ被膜を形
成すると共に、ハンダ皮膜厚みをコントロールすること
が可能である。
を行うことにより、リード全体に均一にハンダ被膜を形
成すると共に、ハンダ皮膜厚みをコントロールすること
が可能である。
【００２１】更に、案内部材の傾斜面と傾斜面の頂点を
対向面よりも低くすることにより、流下するハンダ噴流
の流れが安定し、ドロスの発生量が低下し、ドロスを一
方向に集めることができ、装置のメンテナンスが容易に
なる、等のすぐれた効果を有し、極めて実用的なもので
ある。
対向面よりも低くすることにより、流下するハンダ噴流
の流れが安定し、ドロスの発生量が低下し、ドロスを一
方向に集めることができ、装置のメンテナンスが容易に
なる、等のすぐれた効果を有し、極めて実用的なもので
ある。
【００２２】
【図１】本発明装置の一実施例の形態を示す断面図。
【図２】ブロック部分とリード斜視図。
【図３】ブロックとハンダ噴流を示す斜視図。
【図４】ブロックとリート部分を示す断面図。
【図５】従来装置のリード挿入前の断面図。
【図６】従来装置のコーティング時の断面図。
【図７】リードとハンダ被膜との関係を示す説明図。
１ ハンダ槽 ２ 溶融ハンダ ２´ ハンダ噴流 ３ ドロス ４ スクレーパ ５ ドロス受箱 ６ 昇降装置 ７ 半導体製品 ８ リード ９ ブロック １０ 通路 １１ 案内部材 １１´ 案内部材 １２ 不活性ガス供給孔 １３ クランプ部材 １３´ クランプ部材 １４ スクレーパ １５ 案内部材 １５´ 案内部材 １６ 切欠部 １７ 側板 １８ 噴流制御板 １９ ハンダポンプ ２０ ダクト ２１ ヒータ ２２ クランプ機構 ２３ 搬送装置
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年８月５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】この装置を図８乃至図９に基づいて詳細に
説明する。ハンダ槽１内に溶融ハンダ２を収容し、この
ハンダ槽１内に溶融ハンダ２に一部を浸漬させたブロッ
ク９を設置している。ブロック９は図８に示すように、
リード８を通過させる通路１０を形成するように対向し
た案内部材１１，１１′を設け、通路１０の中央下方か
ら溶融ハンダ２を上方に噴流させる噴出孔（図示省略）
を設け、又、一方の案内部材１１′のリード進行側に、
不活性ガスを流入させる不活性ガス供給孔１２を設けて
いる。 ─────────────────────────────────────────────────────
説明する。ハンダ槽１内に溶融ハンダ２を収容し、この
ハンダ槽１内に溶融ハンダ２に一部を浸漬させたブロッ
ク９を設置している。ブロック９は図８に示すように、
リード８を通過させる通路１０を形成するように対向し
た案内部材１１，１１′を設け、通路１０の中央下方か
ら溶融ハンダ２を上方に噴流させる噴出孔（図示省略）
を設け、又、一方の案内部材１１′のリード進行側に、
不活性ガスを流入させる不活性ガス供給孔１２を設けて
いる。 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年８月５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明装置の一実施例の形態を示す断面図。
【図２】ブロック部分とリード斜視図。
【図３】ブロックとハンダ噴流を示す斜視図。
【図４】ブロックとリート部分を示す断面図。
【図５】従来装置のリード挿入前の断面図。
【図６】従来装置のコーティング時の断面図。
【図７】リードとハンダ被膜との関係を示す説明図。
【図８】従来装置のブロック部分の斜視図。
【図９】ブロックとクランプ装置との関係を示す一部を
切欠いた斜視図。
切欠いた斜視図。
【符号の説明】 １ ハンダ槽 ２ 溶融ハンダ ２′ ハンダ噴流 ３ ドロス ４ スクレーパ ５ ドロス受箱 ６ 昇降装置 ７ 半導体製品 ８ リード ９ ブロック １０ 通路 １１ 案内部材 １１′ 案内部材 １２ 不活性ガス供給孔 １３ クランプ部材 １３′ クランプ部材 １４ スクレーパ １５ 案内部材 １５′ 案内部材 １６ 切欠部 １７ 側板 １８ 噴流制御板 １９ ハンダポンプ ２０ ダクト ２１ ヒータ ２２ クランプ機構 ２３ 搬送装置
Claims (3)
- 【請求項１】 ハンダ槽内に、一部を浸したブロックへ
溶融ハンダを供給するハンダポンプと、半導体製品のリ
ードを浸漬させる通路及び通路を閉塞する側板を両端に
設けたブロックを設置し、リードの搬送速度及び浸漬時
間を制御する搬送機構を備えたことを特徴とするハンダ
コーティング装置。 - 【請求項２】 通路を形成するブロックの一方に傾斜面
を設け又その頂点を対向するブロックの頂点よりも低く
形成したことを特徴とする請求項１記載のハンダコーテ
ィング装置。 - 【請求項３】 ブロックの両端に設けた側板に切欠部を
設け、又ブロックの通路内部に噴流制御板を設置したこ
とを特徴とする請求項１記載のハンダコーティング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14667798A JPH11330341A (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | ハンダコーティング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14667798A JPH11330341A (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | ハンダコーティング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330341A true JPH11330341A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15413111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14667798A Pending JPH11330341A (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | ハンダコーティング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11330341A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008260028A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Mitsubishi Electric Corp | 整流ノズル、はんだ付け装置、コーティング装置及び射出成型装置 |
| CN103831504A (zh) * | 2014-02-19 | 2014-06-04 | 广州中逸光电子科技有限公司 | 浸锡装置和浸锡方法 |
-
1998
- 1998-05-13 JP JP14667798A patent/JPH11330341A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008260028A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Mitsubishi Electric Corp | 整流ノズル、はんだ付け装置、コーティング装置及び射出成型装置 |
| CN103831504A (zh) * | 2014-02-19 | 2014-06-04 | 广州中逸光电子科技有限公司 | 浸锡装置和浸锡方法 |
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