JP2008260028A - 整流ノズル、はんだ付け装置、コーティング装置及び射出成型装置 - Google Patents
整流ノズル、はんだ付け装置、コーティング装置及び射出成型装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008260028A JP2008260028A JP2007103055A JP2007103055A JP2008260028A JP 2008260028 A JP2008260028 A JP 2008260028A JP 2007103055 A JP2007103055 A JP 2007103055A JP 2007103055 A JP2007103055 A JP 2007103055A JP 2008260028 A JP2008260028 A JP 2008260028A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- tank
- coating
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 118
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 26
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 title claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 142
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 25
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 21
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 7
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
【解決手段】整流ノズル2が、板状のノズルプレート2aと、ノズルプレート2aの対象流体の供給側面に設けられ、ノズルプレート2aの対象流体の需要側面まで貫通した管状の突起部12とを備える。
【選択図】図1
Description
図1は、この発明の実施の形態1による静止フローはんだ付け装置の構成を示す図であり、図1中に矢印で示すワークを溶融はんだへ浸漬する方向に切った断面を示している。図1において、静止フローはんだ付け装置(はんだ付け装置)1は、はんだ供給槽6、はんだ付け槽7及びはんだ圧力槽8の3つにはんだ槽が区分けされており、各槽内のはんだはヒータ5a,5b,5cによって加熱されて溶融した状態となっている。
図4は、ワークとこれに挿入されたロングリード部品のリードとのはんだ付け状態を示す断面図であり、図4(a)は整流ノズル2を使用せず、隔壁7aに設けた穴を介して溶融はんだをはんだ付け槽7へ供給した場合のはんだ付け状態を示し、図4(b)は整流ノズル2を使用した場合のはんだ付け状態を示している。
先ず、整流ノズル2の突起部12の寸法とはんだ付け状態との関係を検討した結果について説明する。図5は、実施の形態1による整流ノズル及び部品挿入孔部を示す図であり、図5(a)は整流ノズル2の突起部12及び貫通穴13の各寸法を規定する図、図5(b)はワーク10の部品挿入孔部の各寸法を規定する図である。図5(a)に示すように、円柱状の突起部12の長さをL、端面の径をD1、貫通穴13の径をD2とし、この突起部12を1つだけノズルプレート2a上に配置した整流ノズル2を用いる。
図8は、整流ノズルの貫通穴の寸法及びその配置位置を規定する図である。図8に示す例では、貫通穴13がノズルプレート2a上に千鳥格子状に配置されており、格子の頂点(第1の頂点)に位置する貫通穴13aの端部から格子の中央部に位置する貫通穴13bの端部までの間隔をA1、格子の中央部に位置する貫通穴13bの端部から格子の頂点(第1の頂点に隣接する第2の頂点)に位置する貫通穴13cの端部までの間隔をA2、格子の頂点(第1の頂点)に位置する貫通穴13の端部から格子の頂点(第1の頂点に隣接する第3の頂点)に位置する貫通穴13の端部までの間隔をA3とする。
図12は、この発明の実施の形態2による射出成型装置の構成を示す断面図である。図12において、実施の形態2による射出成型装置17は、充填部18及び成型部19を備え、充填部18と成型部19が上記実施の形態1で示した整流ノズル2を介して接続される。充填部18は、成型材料である溶融樹脂を充填しておくシリンダであり、不図示の押出機が加える圧力により整流ノズル2を介して図12中の矢印方向に成型部19へ溶融樹脂を押し出す。成型部19は、内部が樹脂成型品の外形状を有する射出成型用キャビティである。整流ノズル2は、充填部18と成型部19の間に介装されて、ノズルプレート2aが充填部18と成型部19を区画する隔壁として機能する。また、整流ノズル2の突起部12は、溶融樹脂を供給する充填部18側に配置される。
充填部18に溶融樹脂を充填し、不図示の押出機で押出圧力を加えて図12中の矢印方向に溶融樹脂を押し出す。溶融樹脂は、整流ノズル2の突起部12を通って成型部18に充填される。このとき、上記実施の形態1でのはんだ付け装置1において、整流ノズル2の各突起部12を通った溶融はんだが均一な高さの噴出部Aを形成したのと同様に、突起部12を通ることにより溶融樹脂の熱分散が抑制され、熱分散による局所的な固化のない溶融樹脂が充填部18から成型部19へ連続して供給される。これにより、樹脂充填において、金型である成型部19の内部温度ばらつきが抑制され、均一な樹脂密度の成型品を得ることができる。
Claims (9)
- 対象流体の需要側と供給側の境界に配置され、前記対象流体を前記供給側から前記需要側へ流出する整流ノズルにおいて、
板状のプレートと、
該プレートの前記対象流体の供給側面に設けられ、前記プレートの前記対象流体の需要側面まで貫通した管状の突起部とを備えたことを特徴とする整流ノズル。 - 突起部をプレートの対象流体の供給側面上に千鳥格子状に配置したことを特徴とする請求項1記載の整流ノズル。
- 板状のワークのはんだ付け面を溶融はんだの噴流に浸漬させてはんだ付けを行うはんだ付け装置において、
前記ワークのはんだ付けを行うはんだ付け槽と、
前記はんだ付け槽に溶融はんだを供給するはんだ供給槽と、
前記はんだ付け槽と前記はんだ供給槽の境界に配置され、前記はんだ供給槽から前記はんだ付け槽へ溶融はんだを供給することにより、前記はんだ付け槽の溶融はんだ表面に噴流を形成する請求項1または請求項2記載の整流ノズルとを備えたことを特徴とするはんだ付け装置。 - 板状のワークのコーティング面をコーティング材の噴流に浸漬させてコーティングを行うコーティング装置において、
前記ワークのコーティングを行うコーティング処理槽と、
前記コーティング処理槽にコーティング材を供給する供給槽と、
前記コーティング処理槽と前記供給槽の境界に配置され、前記供給槽から前記コーティング処理槽へコーティング材を供給することにより、前記コーティング処理槽のコーティング材表面に噴流を形成する請求項1または請求項2記載の整流ノズルとを備えたことを特徴とするコーティング装置。 - コーティング材は、めっき材料であることを特徴とする請求項4記載のコーティング装置。
- コーティング材は、溶融樹脂であることを特徴とする請求項4記載のコーティング装置。
- 被成型流体を射出して成型物を成型する射出成型装置において、
内部が成型品の外形状を有し、前記被成型流体が射出されて前記成型物が成型される成型部と、
前記成型部に前記被成型流体を供給する充填部と、
前記成型部と前記充填部の境界に配置され、前記充填部から前記成型部へ被成型流体を供給する請求項1または請求項2記載の整流ノズルとを備えたことを特徴とする射出成型装置。 - 被成型流体は、溶融樹脂であることを特徴とする請求項7記載の射出成型装置。
- 被成型流体は、溶融ガラスであることを特徴とする請求項7記載の射出成型装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007103055A JP5165270B2 (ja) | 2007-04-10 | 2007-04-10 | はんだ付け装置用整流ノズル、はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007103055A JP5165270B2 (ja) | 2007-04-10 | 2007-04-10 | はんだ付け装置用整流ノズル、はんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008260028A true JP2008260028A (ja) | 2008-10-30 |
JP5165270B2 JP5165270B2 (ja) | 2013-03-21 |
Family
ID=39982919
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007103055A Active JP5165270B2 (ja) | 2007-04-10 | 2007-04-10 | はんだ付け装置用整流ノズル、はんだ付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5165270B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018116976A (ja) * | 2017-01-16 | 2018-07-26 | 三菱電機株式会社 | プリント回路基板 |
CN108513433A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-09-07 | 苏州维信电子有限公司 | 一种隔锡的柔性线路板pad及其制造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5267873A (en) * | 1975-12-03 | 1977-06-04 | Tomonori Maeda | Sedimentation separator |
JPS6316550A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 密閉形鉛蓄電池用セパレ−タ |
JPH05220820A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-08-31 | Sekisui Chem Co Ltd | 合成樹脂可塑化シリンダー |
JPH1081526A (ja) * | 1996-09-03 | 1998-03-31 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 光学部品成形装置 |
JPH11330341A (ja) * | 1998-05-13 | 1999-11-30 | Fuji Seiki Mach Works Ltd | ハンダコーティング装置 |
JP2002049162A (ja) * | 2000-08-02 | 2002-02-15 | Sharp Corp | 電子写真感光体の塗布装置及び製造方法 |
-
2007
- 2007-04-10 JP JP2007103055A patent/JP5165270B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5267873A (en) * | 1975-12-03 | 1977-06-04 | Tomonori Maeda | Sedimentation separator |
JPS6316550A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 密閉形鉛蓄電池用セパレ−タ |
JPH05220820A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-08-31 | Sekisui Chem Co Ltd | 合成樹脂可塑化シリンダー |
JPH1081526A (ja) * | 1996-09-03 | 1998-03-31 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 光学部品成形装置 |
JPH11330341A (ja) * | 1998-05-13 | 1999-11-30 | Fuji Seiki Mach Works Ltd | ハンダコーティング装置 |
JP2002049162A (ja) * | 2000-08-02 | 2002-02-15 | Sharp Corp | 電子写真感光体の塗布装置及び製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018116976A (ja) * | 2017-01-16 | 2018-07-26 | 三菱電機株式会社 | プリント回路基板 |
CN108513433A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-09-07 | 苏州维信电子有限公司 | 一种隔锡的柔性线路板pad及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5165270B2 (ja) | 2013-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW404156B (en) | Process for selective application of solder to circuit packages | |
JP6253705B2 (ja) | 溶融はんだをpcbの下面へと届けるためのはんだ付けノズル、はんだノズルのディウェッティングの発生の程度を軽減する方法 | |
US20210060676A1 (en) | Soldering assembly, method and use | |
JP5165270B2 (ja) | はんだ付け装置用整流ノズル、はんだ付け装置 | |
CN110402038B (zh) | 一种电路板焊接元件的方法 | |
KR102242583B1 (ko) | 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐바디장치 | |
JP2022003688A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2002001523A (ja) | 局所はんだ付け装置および局所はんだ付け方法 | |
CA1195880A (en) | Wave soldering apparatus and method | |
JP2010267785A (ja) | 噴流はんだ槽 | |
US4676426A (en) | Solder leveling technique | |
JPS6315063B2 (ja) | ||
CN101925261A (zh) | 电路板的电子元件焊接方法及其电路板结构 | |
JP5569007B2 (ja) | 半田噴流装置 | |
JP2011146638A (ja) | フローはんだ付けノズル、はんだ付け装置およびはんだ付け方法 | |
CN111390325A (zh) | 一种搪锡喷嘴及装置 | |
JP6351642B2 (ja) | 溶融はんだ圧力確認板、はんだ付け装置、溶融はんだの圧力調整方法およびはんだ付け方法 | |
JP2018039031A (ja) | 溶融はんだの噴流波高の管理方法 | |
JP2004063677A (ja) | 噴流半田付け装置 | |
JP4686913B2 (ja) | プリント配線板の製造方法及びめっき装置 | |
JP5506622B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
JP2016201469A (ja) | 局所はんだ付けノズル及びそれを用いたはんだ噴流装置及び局所はんだ付け方法 | |
JP4541327B2 (ja) | 搬送治具及び加工装置 | |
JP2002368404A (ja) | プリント基板の部分はんだ付け方法および部分噴流はんだ槽 | |
JP2005136110A (ja) | 太陽電池素子の製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110519 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110531 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110725 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110906 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111205 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20111212 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20120106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120706 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120921 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121219 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151228 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5165270 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |