CN111390325A - 一种搪锡喷嘴及装置 - Google Patents
一种搪锡喷嘴及装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111390325A CN111390325A CN202010358487.6A CN202010358487A CN111390325A CN 111390325 A CN111390325 A CN 111390325A CN 202010358487 A CN202010358487 A CN 202010358487A CN 111390325 A CN111390325 A CN 111390325A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tin
- nozzle
- arc
- nozzle body
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
Abstract
本发明适用于集成电路焊接技术领域。本发明公开一种搪锡喷嘴及搪锡装置，其中搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，所述喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。由于所述喷嘴本体外侧表面设有为弧形斜面，在出锡量为恒定时，流经具有弧形斜面的喷嘴本体时，形成自上而下逐渐变薄的锡膜。搪锡时根据引脚密集确定引脚通过锡膜的位置进行搪锡，又能通过表面弧面结构保证搪锡时，器件的引脚面与弧形斜面接触面较小，同时在锡流自上而上流动中产的动量共同作用下，使得在搪焊过程中不容易在两引脚之间形成连锡现象，避免搪焊时出现连锡现象。
Description
技术领域
本发明涉及一种集成电路焊接技术领域，特别涉及一种搪锡喷嘴及装置。
背景技术
预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡、上锡、搪锡或挂锡等。现有的搪锡主要有普通搪锡机和超声波搪锡机两种。由于搪锡的引脚尺尺寸大小及分布的密度不同，搪锡工艺难度各有不同。
目前，搪锡设备通常采用的喷口形成的平面水帘式锡膜，只能满足搪锡最小间距为0.3mm，然而，常见集成电路的引脚最小脚间距0.2mm。同时随着集成电路发展趋势，集成电路功能越来越大，其面积又有限，集成电路引脚密度越来大，采用现有的技术容易造成两个引脚之间出现连锡现象，造成集成电路引脚之间短路，因而，既无法满足现有集成电路的引脚去金搪锡要求，同时也无法满足集成电路发展趋势对镀锡的要求。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种搪锡喷嘴及搪锡装置，其中该搪锡装置避免对引脚分布密集器件搪锡出现的不良，适应引脚分布密集器件搪锡要求，提高搪锡质量。
为了解决上述问题，本发明提供一种搪锡喷嘴。该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，其特征在于，该喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。
进一步地说，所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成圆锥形，所述出锡口位于锥形喷嘴的顶部。
进一步地说，所述喷嘴本体弧形斜面至少设有一个使锡流速减缓锡厚均匀的折流槽。
进一步地说，所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成的圆锥形时，其表面折流槽为环形或弧形。
进一步地说，所述折流槽与喷嘴出锡口平行。
本发明还提供一种搪锡装置，该搪锡装置包括搪锡喷嘴，该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，该喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。
进一步地说，所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成圆锥形，所述出锡口位于锥形喷嘴的顶部。
进一步地说，所述喷嘴本体弧形斜面至少设有一个使锡流速减缓锡厚均匀的折流槽。
进一步地说，所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成的圆锥形时，其表面折流槽为环形或弧形。
进一步地说，所述折流槽与喷嘴出锡口平行。
进一步地说，所述恒定送焊机构包括浸没于锡槽焊锡液内的锡腔，该锡腔一端与圆锥形喷嘴连通，该锡腔一端设有由恒定闭环的伺服马达驱动的叶轮，所述锡腔设有叶轮的一端还设有与锡槽连通的进锡口。
进一步地说，所述搪锡系统还包括对搪焊引脚上助锡剂的上助锡剂装置。
进一步地说，所述搪锡系统还包括对搪焊引脚进行预热的预热装置。
本发明搪锡喷嘴和搪锡装置，其中搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，所述喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。由于所述喷嘴本体外侧表面设有为弧形斜面，在出锡量为恒定时，流经具有弧形斜面的喷嘴本体时，形成自上而下逐渐变薄的锡膜。搪锡时根据引脚密集确定引脚通过锡膜的位置进行搪锡，又能通过表面弧面结构保证搪锡时，器件的引脚面与弧形斜面接触面较小，同时在锡流自上而上流动中产的动量共同作用下，使得在搪焊过程中不容易在两引脚之间形成连锡现象，避免搪焊时出现连锡现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是搪锡喷嘴实施例结构示意图。
图2是本发明搪锡装置时与喷嘴位置关系示意图。
图3是本发明密集引脚器件搪锡时与喷嘴位置剖视示意图。
图4是本发明搪锡装置施实例结构示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面结合具体实施例及附图对本发明的权利要求做进一步的详细说明，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例，也都属于本发明保护的范围。
需要理解的是，在本发明的描述中，所有方向性指示的术语，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位或位置关系或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，不能理解为对本发明的限制。仅用于解释在附图所示下各部件之产的相对位置关系，运动情况等，当该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也可能随之改变。
此外，本发明中序数词，如“第一”、“第二”等描述仅用于区分目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或隐含指示所指示的技术特征的数量。由此限定“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含和至少一个该技术特征。在本发明描述中，“多个”的含义是至少两个，即两个或两个以上，除非另有明确体的限定外；“至少一个”的含义是一个或一个以及上。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明涉及的控制器、控制电路是本领域技术人员常规的控制，如控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，电源的提供也属于本领域的公知常识，并且本发明主要发明技术点在于对机械装置改进，所以本发明型不再详细说明具体的电路控制关系和电路连接。
如图1－图4所示，本发明提供一种搪锡喷嘴实施例。
该搪锡喷嘴包括使设有出锡口11的喷嘴本体1，所述喷嘴本体1设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜C的弧形斜面10，该焊锡膜C的厚度自上而逐渐变薄。
具本地说，本发明中的密集引脚器件B是指具有密集引脚的器件，如集成电路IC；所述密集引脚B1是指引脚之间的间隙较小。
由于所述喷嘴本体1外侧表面设有为弧形斜面13，该出锡口11出锡量为恒定时，流经具有弧形斜面10的喷嘴本体1时，形成自上而下逐渐变薄的锡膜C。在搪锡时根据引脚密集情况确定引脚通过不同厚度的锡膜C位置进行搪锡，又能通过表面弧形斜面10结构保证在搪锡时，密集引脚器件B的引脚B1 与弧形斜面10接触面较小，不同时由于锡流从出锡口11上自下F方向流动，其生产一定的动量，使得在搪焊过程中不容易在两引脚之间形成连锡现象，避免搪焊时出现连锡现象。
所述锡膜在喷嘴本体11弧形斜面10的厚度和搪锡时与焊锡接触位置可以根据出锡量和流经弧形斜面11面积通过有限次的试验和获得经验值进行确定。
所述喷嘴本体1可以采用如下结构，该喷嘴本体1外侧由弧形斜面10形成圆锥形，所述出锡口11位于锥形喷嘴的顶部。
根据需要，所述喷嘴本体11弧形斜面10至少设有一折流槽12，该折流槽12将弧形斜面10分成两个不连续的第一弧形斜面13和第二弧形斜面14. 由于折流槽12可以使锡流沿F方向从第二弧形斜面14表面下来具有一定阻力，使折流槽12上部分第一弧形斜面13的锡流C速减缓，进而使得折流槽 12上部分的第一弧形斜面13表面的锡膜C厚度趋于均匀一致。
所述折流槽12的数量根据需要进行设置，可以是一个、两个或多个，该折流槽12的形状与喷嘴本体1表面形状一致，如喷嘴本体1外侧表面为弧形斜面10时，该折流槽12为弧形，当喷嘴本体11由弧形斜面10形成的圆锥形时，该折流槽12为环形。所述折流槽12所在平面最好能与出锡口11所在平面平行，保证弧形斜面10位于同一个圆或弧上的锡膜厚度相同。
根据需要，所述密集引脚器件C的搪锡系统还包括控制出锡口11出锡量恒定的恒定送焊机机构，保证从喷嘴出锡口出来的锡量是稳定的，从而保证喷嘴本体弧形斜面上同一位置分布锡膜的厚度相对稳定。该恒定送焊机构包括浸没于锡槽2焊锡液A内的锡腔3，该锡腔3一端与圆锥形喷嘴本体1连通，该锡腔3一端设有由恒定闭环的伺服马6达驱动的叶轮4，所述锡腔3设有叶轮4的一端还设有与锡槽3连通的进锡口5。
根据需要，所述密集引脚器件的搪锡系统还包括对密集引脚器件的引脚进行搪锡前进行预热的预热装置。该预热装置通过预热是助焊剂需加热其活性激发助焊剂活性，更好去除氧化物，同时减少搪锡时温差，降低变形的可能性，从而减少集成电路IC搪锡时的热冲击。所述预热装置可不是本发明改进要点，可以采用现有技术来实现。根据需要，在进行预热前通过粘助焊剂装置对密集引脚器件的引脚粘助焊剂，便于后序预热和搪焊。
根据需要，所述搪锡系统还包括对搪焊引脚上助锡剂的上助锡剂装置和对搪焊引脚进行预热的预热装置，其中上助锡剂装置和预热装置不是本发明的发明点，其采用现有技术来实现，不再赘述。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (11)
1.一种搪锡喷嘴，包括使设有出锡口的喷嘴本体，其特征在于，该喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。
2.根据权利要求1所述的一种搪锡喷嘴，其特征在于：所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成圆锥形，所述出锡口位于锥形喷嘴的顶部。
3.根据权利要求1所述的一种搪锡喷嘴，其特征在于：所述喷嘴本体弧形斜面至少设有一个使锡流速减缓锡厚均匀的折流槽。
4.根据权利要求1所述的一种搪锡喷嘴，其特征在于：所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成的圆锥形时，其表面折流槽为环形或弧形。
5.根据权利要求1所述的一种搪锡喷嘴，其特征在于：其特征在于：所述折流槽与喷嘴出锡口平行。
6.一种搪锡装置，包括搪锡喷嘴，该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，其特征在于，该喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。
7.根据权利要求6所述的一种搪锡装置，其特征在于：所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成圆锥形，所述出锡口位于锥形喷嘴的顶部。
8.根据权利要求7所述的一种搪锡喷嘴，其特征在于：所述喷嘴本体弧形斜面至少设有一个使锡流速减缓锡厚均匀的折流槽。
9.根据权利要求6所述的一种搪锡喷嘴，其特征在于：所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成的圆锥形时，其表面折流槽为环形或弧形。
10.根据权利要求7所述的一种搪锡喷嘴，其特征在于：其特征在于：所述折流槽与喷嘴出锡口平行。
11.根据权利要求7所述的一种搪锡装置，其特征在于：所述恒定送焊机构包括浸没于锡槽焊锡液内的锡腔，该锡腔一端与圆锥形喷嘴连通，该锡腔一端设有由恒定闭环的伺服马达驱动的叶轮，所述锡腔设有叶轮的一端还设有与锡槽连通的进锡口。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010358487.6A CN111390325A (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 一种搪锡喷嘴及装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010358487.6A CN111390325A (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 一种搪锡喷嘴及装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111390325A true CN111390325A (zh) | 2020-07-10 |
Family
ID=71418436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010358487.6A Pending CN111390325A (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 一种搪锡喷嘴及装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111390325A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116511641A (zh) * | 2023-07-03 | 2023-08-01 | 快克智能装备股份有限公司 | 元器件表面处理单元、去金搪锡系统及去金搪锡工艺 |
-
2020
- 2020-04-29 CN CN202010358487.6A patent/CN111390325A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116511641A (zh) * | 2023-07-03 | 2023-08-01 | 快克智能装备股份有限公司 | 元器件表面处理单元、去金搪锡系统及去金搪锡工艺 |
| CN116511641B (zh) * | 2023-07-03 | 2023-09-22 | 快克智能装备股份有限公司 | 元器件表面处理单元、去金搪锡系统及去金搪锡工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4934309A (en) | Solder deposition system | |
| EP0337149A2 (en) | Solder deposition tool | |
| JP6253705B2 (ja) | 溶融はんだをｐｃｂの下面へと届けるためのはんだ付けノズル、はんだノズルのディウェッティングの発生の程度を軽減する方法 | |
| US10022821B2 (en) | Bonding method and bonding device | |
| CN111390325A (zh) | 一种搪锡喷嘴及装置 | |
| US20210060676A1 (en) | Soldering assembly, method and use | |
| WO2016135891A1 (ja) | 半田付け装置 | |
| CN212191616U (zh) | 密集引脚器件的搪锡系统 | |
| HU220317B (hu) | Eljárás és berendezés cseppentőszivattyúból kijuttatott olvadt forraszanyagcseppek stabilitásának növelésére | |
| CN111390324A (zh) | 密集引脚器件的搪锡系统及方法 | |
| TW200523039A (en) | Method of noncontact dispensing of viscous material | |
| CN212217369U (zh) | 一种搪锡喷嘴及装置 | |
| CN203390351U (zh) | 一种波峰焊装置 | |
| US10865496B2 (en) | Plating apparatus and plating method | |
| CN100521079C (zh) | 材料供给装置及方法 | |
| JP5165270B2 (ja) | はんだ付け装置用整流ノズル、はんだ付け装置 | |
| JPS584322A (ja) | 電気加工における加工液供給装置 | |
| KR20180006238A (ko) | 솔더링 장치용 노즐 | |
| JP2002368404A (ja) | プリント基板の部分はんだ付け方法および部分噴流はんだ槽 | |
| JPH0530849Y2 (zh) | ||
| JPS6051941B2 (ja) | 噴流式はんだ槽 | |
| JP2011120968A (ja) | ペースト供給装置及びペースト供給方法 | |
| JP2017042795A (ja) | はんだ付け装置 | |
| CN115533244A (zh) | 直浸熔锡式低阻超声波单波峰焊设备及其波峰焊方法 | |
| JP2615475B2 (ja) | 部分めっき装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |