JP2011120968A - ペースト供給装置及びペースト供給方法 - Google Patents

Abstract

【課題】装置コストの上昇や装置破損を抑えながらペースト供給時間の短縮により生産性を向上させ、さらに、高粘度ペーストを安定して供給する。
【解決手段】ペースト供給装置において、第１経路Ｋ１及び第１経路Ｋ１の側面に接続された第２経路Ｋ２を有するブロック５ａと、第２経路Ｋ２にペーストを注入して第１経路Ｋ１に押し出す注入機構５ｂと、第１経路Ｋ１に往復移動可能に設けられ、第２経路Ｋ２から第１経路Ｋ１に押し出されたペーストＰを切り取り、第１経路Ｋ１からブロック５ａの外に出すピストン５ｃと、ピストン５ｃを往復移動させる駆動機構５ｄとを備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、ペースト供給装置及びペースト供給方法に関する。

配線基板に対する半導体パッケージや抵抗部品などの電子部品の実装において、電子部品の端子と配線基板の電極パッドとの接続には、はんだ付けが多用される。この場合、はんだを予め接続部分へ供給しておき、電子部品、配線基板及びはんだを加熱してはんだ接合するリフロー法（リフロー方式）が採られることが多い。このとき用いられるはんだは、はんだペーストと呼称される。このはんだペーストは、直径数μｍから数十μｍのはんだボールとフラックスを混ぜ合わせて構成されており、電極パッドなどの接合部に供給される。フラックスは電子部品の端子及び配線基板の電極パッドの表面の酸化を取り除き、溶融したはんだを端子及び電極パッドへ良く濡れるようにする。

はんだペーストの配線基板への供給方法としては、印刷法（印刷方式）が一般的である。配線基板の電極パッドに対応した部分に開口を設けたメタルマスクを配線基板へ被せ、開口部分にスキージなどによってはんだペーストを充填した後にメタルマスクを引き上げ、はんだペーストを配線基板の電極パッドに供給する。印刷法で供給するはんだペーストの粘度は２００Ｐａ・ｓ前後であり、フラックス含有率は１０％前後である。印刷法には、多数の電極パッドへ同時にはんだペーストを供給できるという利点がある。その一方で、配線基板に対応したメタルマスクを個別に製作しなくてはならず、また、大きな段差を有する配線基板には対応が難しい。

はんだペーストのもう一つの供給方法としては、ディスペンス法（ディスペンス方式）がある。はんだペーストは中空シリンジに充填され、そのペースト上にプランジャが入れられている。シリンジ下部に取り付けた中空ノズルの先端を配線基板の電極パッドへ近接あるいは当接させ、高圧空気などによってシリンジ内のプランジャを下方へ加圧し、ノズル先端から任意の量のはんだペーストを吐出させる。その後、シリンジ及びノズルを引き上げてペーストを切断し、ペースト塗布を完了させる。

このディスペンス法では、ノズルを下降させる位置及びその高さを装置プログラムによって任意に設定できるため、様々なパターンを有する配線基板や段差を有する配線基板などに対応することができる。ところが、塗布を一点ずつ行うため、多点塗布においては印刷法と比較して長い時間を要し生産性が低い。また、微細なピッチで配置された電極パッドへ少量のはんだペーストを塗布する場合には、細径のノズルを用いることになりノズル先端からのペースト吐出が困難になる。これを解決するために、低粘度のフラックスあるいはフラックスの含有率を増加させた低粘度のはんだペーストを用いるが、塗布後のフラックス分の滲みが多く、隣接する電極パッド同士のショートが発生しやすい。

このため、高粘度のペーストを用いることが望ましく、ディスペンス法において高粘度ペーストに対応する方法としては、円形のノズルに芯線を挿入した構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。芯線はバネ作用を得るためシリンジ内にて曲げられ、その一端がシリンジ内の側壁部分に固定されている。もう一端の芯線先端はノズルから飛び出しており、シリンジ内のペーストは芯線を伝わってノズルの外に導出されている。この状態でシリンジ及びノズルを下降させ、芯線を配線基板に当接させ、さらにシリンジ及びノズルを下降させて、芯線側面に付着したペーストを配線基板に供給する。すなわち、芯線が配線基板に当接した後、さらにノズルが下降すると、芯線はバネ作用によりノズル内に引っ込むように上方向に移動し、逆にノズルは下方向に移動して配線基板に近づく。このとき、芯線側面のペーストは掻き落とされて配線基板に供給される。最後に、シリンジ及びノズルを引き上げて塗布を完了する。

特許第３８９４７７６号公報

前述のディスペンス法においては、装置プログラムにより様々な形状の基板に対応できるという利点がある反面、シリンジ及びノズルの上下動を伴うためペースト供給時間（塗布時間）は長く、生産性が低い。シリンジ及びノズルの上下駆動速度を増加させ、一点あたりに要するペースト供給時間を短くすれば、生産性を向上させることは可能であるが、その場合には出力の高い上下駆動機構を要するため装置コストが増加したり、あるいは、ノズルが配線基板に当接した際の衝撃荷重が増加してノズル先端が破損したりする。

また、前述のディスペンス法における高粘度ペーストに対応する構造を用いた場合では、芯線がノズルに対して平行に縮まず、芯線はノズルに対して斜めに曲がりながらノズルに格納される。このため、繰り返し塗布を行うと芯線が折れ曲がり、はんだペーストが供給されなくなることがある。特に、印刷法用の高粘度はんだペースト、すなわち塗布後のペースト滲みを抑止することが可能な粘度を有する高粘度ペースト（以下、単に高粘度ペーストという）を用いると、繰り返し塗布後にノズル内のはんだペーストと芯線の間に隙間が出来て芯線が空回りするようになるため、はんだペーストが供給されなくなることがある。

本発明はこのような課題を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、装置コストの上昇や装置破損を抑えながらペースト供給時間の短縮により生産性を向上させることができ、さらに、高粘度ペーストを安定して供給することができるペースト供給装置及びペースト供給方法を提供することである。

本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、ペースト供給装置において、第１経路及び第１経路の側面に接続された第２経路を有するブロックと、第２経路にペーストを注入して第１経路に押し出す注入機構と、第１経路に往復移動可能に設けられ、第２経路から第１経路に押し出されたペーストを切り取り、第１経路からブロックの外に出すピストンと、ピストンを往復移動させる駆動機構とを備えることである。

本発明の実施の形態に係る第２の特徴は、ペースト供給方法において、第１経路及び第１経路の側面に接続された第２経路を有するブロックと、第２経路にペーストを注入して第１経路に押し出す注入機構と、第１経路に往復移動可能に設けられ、第２経路から第１経路に押し出されたペーストを切り取り、第１経路からブロックの外に出すピストンと、ピストンを往復移動させる駆動機構とを備えるペースト供給装置を用いて、第２経路にペーストを注入して第１経路に押し出し、押し出したペーストを切り取って第１経路からブロックの外に出し、供給対象物に供給することである。

本発明によれば、装置コストの上昇や装置破損を抑えながらペースト供給時間の短縮により生産性を向上させることができ、さらに、高粘度ペーストを安定して供給することができる。

本発明の実施の一形態に係るペースト供給装置の概略構成を示す模式図である。 図１にペースト供給装置が備える供給ヘッドを示す断面図である。 図２に示す供給ヘッドが行う供給動作を説明するための第１の説明図である。 図２に示す供給ヘッドが行う供給動作を説明するための第２の説明図である。 図２に示す供給ヘッドが行う供給動作を説明するための第３の説明図である。 図２に示す供給ヘッドが行うペースト供給量の調整動作を説明するための説明図である。 図２に示す供給ヘッドが備えるピストンの第１変形例を説明するための説明図である。 図２に示す供給ヘッドが備えるピストンの第２変形例を説明するための説明図である。

本発明の実施の一形態について図面を参照して説明する。

図１に示すように、本発明の実施の形態に係るペースト供給装置１は、供給対象物として配線基板などの基板Ｗが載置されるステージ２と、そのステージ２を支持して平面方向（例えばＸＹ軸方向）に移動させる移動機構３と、はんだペーストなどのペーストＰを貯留する貯留部４と、ステージ２上の基板ＷにペーストＰを供給する供給ヘッド５と、ステージ２上の基板Ｗの表面を撮像する撮像部６と、各部を制御する制御部７とを備えている。

ここで、基板Ｗには、電極パッドなどのパッドＷａが複数個（例えば、数百から数千個）設けられているが、図中には一つのパッドＷａだけが示されている。

ステージ２は、移動機構３上にＸＹ軸方向に移動可能に設けられている。このステージ２は移動機構３によりＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する。ステージ２の載置面には、基板Ｗが静電チャックや吸着チャックなどの機構により保持されるが、これに限るものではなく、例えば、自重により載置されるだけでもよい。

移動機構３は、ステージ２をＸ軸方向及びＹ軸方向に案内して移動させる移動機構である。この移動機構３は制御部７に電気的に接続されており、その駆動が制御部７により制御される。移動機構３としては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ式の機構やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式の機構などが用いられる。

貯留部４は、液状のペーストＰを貯留して供給ヘッド５に供給するタンクである。この貯留部４は供給チューブ４ａを介して供給ヘッド５に接続されており、供給ヘッド５にペーストＰを供給する。このペーストＰは、例えば、直径数μｍから数十μｍのはんだボールとフラックスを混ぜ合わせて構成されている。

供給ヘッド５は、図２に示すように、ピストン経路Ｋ１及びペースト経路Ｋ２を有するブロック５ａと、ペースト経路Ｋ２にペーストを注入する注入機構５ｂと、ピストン経路Ｋ１内で往復移動するピストン５ｃと、そのピストン５ｃを往復移動させる駆動機構５ｄと、各部を覆う筐体としてのケース５ｅとを具備している。

ブロック５ａは、ピストン経路Ｋ１を第１経路として有しており、そのピストン経路Ｋ１の側面に接続されたペースト経路Ｋ２を第２経路として有している。ピストン経路Ｋ１はブロック５ａの上面から下面まで真っ直ぐ貫通する貫通孔である。このピストン経路Ｋ１の断面は例えば一辺が０．４ｍｍである略正方形状となっている。

ペースト経路Ｋ２はブロック５ａの上面からピストン経路Ｋ１まで湾曲して貫通する貫通孔である。すなわち、ペースト経路Ｋ２は、ブロック５ａの上端に開口したペースト注入口Ｈ１と、ピストン経路Ｋ１との接続部分となる接続口としてのペースト吐出口Ｈ２とを繋いでいる。さらに、ペースト経路Ｋ２は、ペースト注入口Ｈ１からペースト吐出口Ｈ２にかけて緩やかに曲がり、かつ徐々に狭くなっている。

ペースト注入口Ｈ１は例えば一辺が０．５ｍｍである正方形状であり、ペースト吐出口Ｈ２は例えば一辺が０．３ｍｍである正方形状である。なお、ペースト吐出口Ｈ２の下端とブロック５ａの外面（図２中における下側の外面）とは例えば０．５ｍｍ離れている。

このようなブロック５ａは、ピストン経路Ｋ１の一部を形成する溝とペースト経路Ｋ２の一部を形成する溝とを有する例えばステンレス製のブロックに、透明アクリル板などの透光性部材を接着することによって構成されている。これにより、ピストン経路Ｋ１及びペースト経路Ｋ２の様子を外部から視認して観察することが可能となる。

注入機構５ｂは、ペーストを収容する収容部としてのシリンダ１１と、そのシリンダ１１の内部に回転可能に設けられたスクリュー１２と、そのスクリュー１２を回転させるモータ１３とを備えている。

シリンダ１１は、ペースト経路Ｋ２に繋がる中空の収容筒である。このシリンダ１１の側壁には、供給チューブ４ａが接続されており、その供給チューブ４ａを介して貯留部４からペーストＰがシリンダ１１の内部に供給される。

スクリュー１２は、その外周にらせん状のネジ部を有している。このスクリュー１２はモータ１３に連結されている。モータ１３は、シリンダ１１の端部に固定されて設けられている。このモータ１３は制御部７に電気的に接続されており、その駆動が制御部７により制御される。

モータ１３が制御部７の制御に応じて回転すると、スクリュー１２が回転し、そのスクリュー１２の回転量に応じた量のペーストがシリンダ１１からブロック５ａのペースト経路Ｋ２に注入される。このとき、所定量のペーストＰがペースト経路Ｋ２からピストン経路Ｋ１に押し出されて吐出される。なお、注入機構５ｂとしては、スクリューポンプ式の機構の他にも、気体供給による加圧式の機構などが用いられてもよい。

ピストン５ｃは、ピストン経路Ｋ１に往復移動可能に設けられている。このピストン５ｃは、ペースト経路Ｋ２からピストン経路Ｋ１に押し出されたペーストを切り取り、ピストン経路Ｋ１からブロック５ａの外に出す。ピストン５ｃの上部は駆動機構５ｄに連結されている。

このピストン５ｃの材質は例えばチタニウム合金であり、ピストン経路Ｋ１の断面形状に合わせて例えば角柱状に形成されている。ピストン５ｃは例えば断面が０．３ｍｍ四方である略角柱形状となっており、その角には面取り加工が施されている。また、ピストン５ｃとピストン経路Ｋ１との離間距離は、例えば約５０μｍとなるよう設定されている。

駆動機構５ｄは、ピストン５ｃに連結されたエアシンダあるいは油圧シリンダである。この駆動機構５ｄは制御部７に電気的に接続されており、その駆動が制御部７により制御される。なお、駆動機構５ｄとしては、エアシリンダや油圧シリンダ以外にも、電動シリンダなどの他の機構が用いられてもよい。

図１に戻り、撮像部６は、基板Ｗ上のパッドＷａの位置を把握するための認識カメラである。この撮像部６は供給ヘッド５に固定して設けられている。撮像部６は、ステージ２上の基板Ｗの表面を撮像し、その画像を制御部７に送信する。制御部７は画像を処理し、基板Ｗ上のパッドＷａの位置を把握する。

制御部７は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、各種のプログラムやデータなどを記憶する記憶部とを具備している。各種のデータには、ペースト供給に関する供給情報、例えばペーストの供給量や供給位置などの情報が含まれている。制御部７は、記憶部に格納されている各種プログラムや各種データに基づいて各部の制御などを行う一連の処理を行う。なお、記憶部としては、例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）や不揮発メモリ、ハードディスクドライブなどが用いられる。

次に、前述のペースト供給装置１が行う供給動作（供給方法）について説明する。なお、ペースト供給装置１の制御部７は供給処理を実行して各部を制御する。

制御部７は、撮像部６によりステージ２上の基板Ｗの表面を撮像し、その画像に基づいて基板Ｗ上のパッドＷａの位置を認識し、供給ヘッド５を位置付ける供給位置を把握する。その後、制御部７は移動機構３によりステージ２を平面方向（ＸＹ軸方向）、すなわち基板Ｗの表面（パッドＷａが設けられている面）に沿って移動させ、供給ヘッド５を所定の供給位置（塗布位置）に位置付ける。

このとき、供給ヘッド５の下端はステージ２上の基板ＷのパッドＷａから約１ｍｍの高さに位置している。また、ピストン５ｃの底面（下端）はペースト吐出口Ｈ２よりも上に位置している。なお、注入機構５ｂのシリンダ１１内のペーストＰは、例えば、直径１５〜２５μｍのはんだボールとフラックスにより構成されており、フラックスの含有率は１０％であり、２５℃における粘度は約２００Ｐａ・ｓである。

次いで、制御部７は、供給位置に移動した供給ヘッド５を制御し、図３に示すように、注入機構５ｂによりシリンダ１１からブロック５ａのペースト経路Ｋ２にペーストＰを注入し、そのペースト経路Ｋ２のペースト吐出口Ｈ２からペーストＰをピストン経路Ｋ１へ吐出させる。このときの吐出量は例えば３×１０^−９リットルである。

その後、制御部７は、駆動機構５ｄを制御し、図４に示すように、ピストン５ｃを待機位置から下降させ、ピストン経路Ｋ１に流入したペーストＰを切り取って下方へ押し出し、ピストン５ｃの底面（下端）を基板ＷのパッドＷａに当接させ、その状態でピストン５ｃを例えば０．０５秒保持した後に、図５に示すように、ピストン５ｃを元の待機位置まで上昇させる。これにより、ペーストＰがピストン５ｃの底面から基板Ｗ上のパッドＷａに転写され、ペースト供給が完了する。

このペースト供給動作では、ペースト供給中に上下に動作するものは軽量で高速駆動が容易なピストン５ｃのみであり、ペーストＰを吐出させるのに必要な時間０．１秒と、ピストン５ｃの上下動に必要な時間０．１秒と、パッドＷａ上の位置におけるピストン５ｃの保持時間０．０５秒を併せた０．２５秒が１点あたりの供給時間となる。従来のディスペンス方法では、シリンジ及びノズルの上下動だけで０．５秒を要しているため、従来に比べペーストＰの供給時間を大幅に短縮することが可能であり、生産性を向上させることができる。なお、通常、パッドＷａは基板Ｗ上に数百から数千個存在しているため、パッドＷａの一個あたりに対するペースト供給時間の削減により生産性を大きく向上させることができる。

加えて、軽量なピストン５ｃのみが基板Ｗ上のパッドＷａに当接することから、出力の高い駆動機構は不要であり、装置コストを抑えることができ、さらに、軽量なピストン５ｃによる衝撃荷重はシリンジ及びノズルによる衝撃荷重に比べ小さくなり、ピストン５ｃなどの装置破損や、ピストン５ｃによるパッドＷａあるいは基板Ｗの破損などを防止することができる。

また、ピストン５ｃが、ペースト経路Ｋ２からピストン経路Ｋ１に出ているペーストＰを切り離し、そのペーストＰをピストン５ｃの底面に保持して基板ＷのパッドＷａ上に供給する。ピストン５ｃの強度も従来の芯線に比べ強く、また、ピストン経路Ｋ１に押し出したペーストＰをピストン５ｃにより切り取って基板Ｗ上のパッドＷａに供給するので、高粘度のペーストＰを安定して供給することができる。特に、ピストン５ｃによるペーストＰの切り取り後、ペースト経路Ｋ２内のペーストＰと、ピストン５ｃの底面に付着したペーストＰとは別体としてつながっておらず切り離されている。したがって、必要とする量のペーストＰだけが切り取られて供給されるので、高粘度のペーストＰを安定して精度良く供給することができる。

以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、ピストン経路Ｋ１及びそのピストン経路Ｋ１の側面に接続されたペースト経路Ｋ２を有するブロック５ａと、ペースト経路Ｋ２にペーストＰを注入してピストン経路Ｋ１に押し出す注入機構５ｂと、ピストン経路Ｋ１に往復移動可能に設けられ、ペースト経路Ｋ２からピストン経路Ｋ１に押し出されたペーストＰを切り取り、ピストン経路Ｋ１からブロック５ａの外に出すピストン５ｃと、そのピストン５ｃを往復移動させる駆動機構５ｄとを設けることによって、ペーストＰが注入機構５ｂによりペースト経路Ｋ２に注入されてピストン経路Ｋ１に押し出され、そのペーストＰがピストン５ｃにより切り取られてピストン経路Ｋ１からブロック５ａの外に出され、基板Ｗ上のパッドＷａに供給される。

これにより、従来のようなシリンジ及びノズルの上下動がなく、ピストン５ｃの移動によりペーストＰが供給されるので、前述の説明のように装置コストの上昇や装置破損を抑えながらペーストＰの供給時間を短縮することが可能になり、生産性を向上させることができる。さらに、ピストン５ｃの強度も従来の芯線に比べ強く、また、ピストン経路Ｋ１に押し出したペーストＰをピストン５ｃにより切り取って基板Ｗ上のパッドＷａに供給するので、高粘度のペーストＰを安定して供給することができ、加えて、必要とする量のペーストＰだけが切り取られて供給されるので、高粘度のペーストＰを安定して精度良く供給することができる。

また、ピストン５ｃの断面積はピストン経路Ｋ１の断面積の二分の一以上である。これにより、ピストン５ｃは高粘度のペーストＰを確実に切り取ることが可能であり、高粘度のペーストＰを安定して精度良く供給することができる。

また、ブロック５ａの少なくとも一部がピストン経路Ｋ１及びペースト経路Ｋ２のどちらか一方あるいは両方を外部から視認可能に透光性材料により形成されている。これにより、ピストン経路Ｋ１やペースト経路Ｋ２などの内部を視認すること可能となるので、掃除などのメンテナンスの必要性を容易に確認することができる。したがって、不具合が発生する前にメンテナンスを行うことが可能となり、その結果、ペーストＰの安定供給を実現することができる。

ここで、ピストン５ｃの制御例として、図６に示すように、ピストン５ｃの停止位置が制御部７により変更され、ペーストＰの供給量が調整されてもよい。すなわち、ピストン５ｃは駆動機構５ｄにより移動して停止し、ペースト経路Ｋ２のペースト吐出口Ｈ２の開口度（開度：開口の度合）を変える。例えば、ペーストＰがペースト経路Ｋ２からピストン経路Ｋ１に注入される際に、ピストン５ｃによりペースト経路Ｋ２のペースト吐出口Ｈ２の一部分が塞がれる。このとき、ピストン５ｃの底面は、ペースト吐出口Ｈ２の上端よりも下であって下端よりも上に位置している。

制御部７の記憶部には、ピストン５ｃの停止位置がペーストＰの供給量に応じて停止位置情報として設定されており、制御部７はその停止位置情報に基づいてピストン５ｃを移動させる。例えば、必要とする供給量がキーボードなどの操作部により入力されると、その供給量に応じた停止位置が停止位置情報から決定され、ピストン５ｃはその停止位置まで移動する。その後、ペーストＰが注入機構５ｂによりペースト経路Ｋ２からピストン経路Ｋ１に押し出される。このとき、ペースト経路Ｋ２のペースト吐出口Ｈ２の一部分がピストン５ｃの側面により塞がれており、ペースト吐出口Ｈ２がピストン５ｃの側面により塞がれていない場合に比べ、ペーストＰの供給量が減少する。

ここで、微小量のペーストを精度良く押し出して供給することは困難である。例えば、通常の供給時間が１．０秒であるとすると、前述の供給ヘッド５を用いたい場合には、供給時間は０．２５秒となり、四分の一に短縮される。このような短い供給時間で高粘度のペーストＰの供給量をスクリューポンプ式や気体供給による加圧式などの機構だけで調整することは難しい。そこで、前述のようにピストン５ｃによりペースト吐出口Ｈ２の開口度を変えることによって、ペーストＰの供給量を調整することが可能となる。これにより、必要とする量のペーストＰを安定して供給することができ、特に、微小量のペーストＰを精度良く押し出して供給することができる。

また、ピストン５ｃの第１変形例として、図７に示すように、ピストン５ｃの底面（すなわちペーストＰと接触する端面）に凹部２１が設けられていてもよい。例えば、深さ３０μｍの凹部２１がピストン５ｃの底面中央に設けられている。これにより、ピストン５ｃが基板Ｗ上のパッドＷａに当接した際、ペーストＰが飛び散ることが抑止されるので、ペーストＰによる基板Ｗの汚染やペーストＰがパッドＷａ上に環状に供給されることを防止することができ、その結果、ペーストＰの安定供給を実現することができる。さらに、ピストン５ｃの底面におけるペーストＰとの接触面積が増加するので、ペーストＰを保持する保持力を向上させることができる。

また、ピストン５ｃの第２変形例として、図８に示すように、ピストン５ｃと駆動機構５ｄとの間に、ゴムや硬質スポンジなどの弾性体３１が設けられていてもよい。これにより、ピストン５ｃが基板Ｗ上のパッドＷａに当接した際、その当接力が弾性体３１により吸収されて弱められるので、ピストン５ｃの破損、さらに、ピストン５ｃによるパッドＷａや基板Ｗの破損を確実に防止することができる。

また、ピストン５ｃの外面には、ペーストＰに対する撥液性を与えるコーティング処理などが施されてもよい。例えば、基板Ｗ上のパッドＷａよりも撥液性が高くなるようにコーティング処理が施される。ピストン５ｃは基板Ｗ上のパッドＷａに当接してペーストＰを転写し、その転写後、ピストン５ｃは元の待機位置まで上昇する。この転写時、ペーストＰはコーティング処理による撥液膜によりピストン５ｃから容易に離れ、確実にパッドＷａ側に付着する。これにより、ペーストＰがピストン５ｃの上昇により引き上げられることがなくなるので、ペーストＰの引きずりの発生を防止することができる。

なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。例えば、前述の実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。また、前述の実施の形態においては、各種の数値を挙げているが、それらの数値は例示であり、限定されるものではない。

前述の実施の形態においては、ピストン５ｃの材質をチタニウム合金としているが、これに限るものではなく、例えば、他の金属あるいはセラミック、樹脂材料としてもよい。ブロック５ａの材質についても同様である。

また、前述の実施の形態においては、移動機構３によりステージ２を移動させて基板Ｗと供給ヘッド５との相対移動を行っているが、これに限るものではなく、供給ヘッド５を移動させて基板Ｗと供給ヘッド５との相対移動を行うようにしてもよい。

また、前述の実施の形態においては、ペーストＰとしてはんだペーストを例に挙げているが、これに限るものではなく、例えば、銀フィラーとエポキシ樹脂を混合した導電性接着剤など、様々な種類のペーストを用いることが可能である。

１…ペースト供給装置、５ａ…ブロック、５ｂ…注入機構、５ｃ…ピストン、５ｄ…駆動機構、２１…凹部、Ｈ２…ペースト吐出口（接続口）、Ｋ１…ピストン経路（第１経路）、Ｋ２…ペースト経路（第２経路）、Ｗ…基板（供給対象物）

Claims (5)

1. 第１経路及び前記第１経路の側面に接続された第２経路を有するブロックと、
   前記第２経路にペーストを注入して前記第１経路に押し出す注入機構と、
   前記第１経路に往復移動可能に設けられ、前記第２経路から前記第１経路に押し出された前記ペーストを切り取り、前記第１経路から前記ブロックの外に出すピストンと、
   前記ピストンを往復移動させる駆動機構と、
   を備えることを特徴とするペースト供給装置。
2. 前記ピストンは前記駆動機構により移動して停止し、前記第１経路と前記第２経路との接続口の開口度を変えることを特徴とする請求項１記載のペースト供給装置。
3. 前記ブロックの少なくとも一部は前記第１経路及び前記第２経路のどちらか一方あるいは両方を外部から視認可能に透光性材料により形成されていることを特徴とする請求項１記載のペースト供給装置。
4. 前記ピストンにおける前記ペーストと接触する端面は一つ以上の凹部を有していることを特徴とする請求項１記載のペースト供給装置。
5. 第１経路及び前記第１経路の側面に接続された第２経路を有するブロックと、前記第２経路にペーストを注入して前記第１経路に押し出す注入機構と、前記第１経路に往復移動可能に設けられ、前記第２経路から前記第１経路に押し出された前記ペーストを切り取り、前記第１経路から前記ブロックの外に出すピストンと、前記ピストンを往復移動させる駆動機構とを備えるペースト供給装置を用いて、前記第２経路にペーストを注入して前記第１経路に押し出し、押し出した前記ペーストを切り取って前記第１経路から前記ブロックの外に出し、供給対象物に供給することを特徴とするペースト供給方法。

Images