JP2016107223A - 塗布機構および塗布装置 - Google Patents

塗布機構および塗布装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2016107223A
JP2016107223A JP2014248677A JP2014248677A JP2016107223A JP 2016107223 A JP2016107223 A JP 2016107223A JP 2014248677 A JP2014248677 A JP 2014248677A JP 2014248677 A JP2014248677 A JP 2014248677A JP 2016107223 A JP2016107223 A JP 2016107223A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
application
opening
application needle
needle
liquid material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014248677A
Other languages
English (en)
Inventor
山中 昭浩
Akihiro Yamanaka
昭浩 山中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NTN Corp
Original Assignee
NTN Corp
NTN Toyo Bearing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NTN Corp, NTN Toyo Bearing Co Ltd filed Critical NTN Corp
Priority to JP2014248677A priority Critical patent/JP2016107223A/ja
Priority to PCT/JP2015/081694 priority patent/WO2016093007A1/ja
Publication of JP2016107223A publication Critical patent/JP2016107223A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/02Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern

Abstract

【課題】長時間安定して液体材料を塗布することが可能な塗布機構および塗布装置を提供する。【解決手段】塗布機構は、基板5に液体材料100を塗布するための塗布針24と、基板5に対面する底部21bに塗布針24を挿通可能な孔部21cが形成され、液体材料100が注入された容器と、底部21bの外表面に装着され、孔部21cと連通する開口部23aが形成されたシール部材23と、孔部21cおよび開口部24aから塗布針24の先端部24aを突出させることにより、基板5に液体材料100を塗布する駆動部とを備える。シール部材23は、塗布針24が挿通していない状態での開口部23aの開口径が塗布針24の直径よりも小さく形成され、かつ、塗布針24を挿通したときに開口部24aが塗布針24の外形に沿って変形する弾性部材により構成される。【選択図】図4

Description

この発明は、塗布機構および塗布装置に関し、より特定的には、塗布針を用いて処理対象材に液体材料を塗布する塗布機構および塗布装置に関する。
近年、RFID(Radio Frequency Identification)タグなどの微細な回路を印刷(塗布)方式で形成するプリンテッドエレクトロニクス技術が急速に発展してきている。微細な回路や電極パターンを形成する方式としては、印刷方式、インクジェット方式などが一般的であるが、塗布針を用いた方式も、広範囲の粘度の材料を用いて微細な塗布が可能な点で、近年注目されている。
塗布針を用いて液体材料の微細な塗布を行なう塗布装置として、たとえば特開2007−268353号公報(特許文献1)には、塗布ユニットを用いる構成が開示されている。特許文献1に記載される塗布ユニットは、その底に貫通孔が開口され、液体材料が注入された容器と、貫通孔と略同じ径を有し、基板に液体材料を塗布するための塗布針とを含んで構成されている。そして、貫通孔を貫通して容器の底部から下向きに塗布針の先端部を突出させることにより、当該先端部に付着した液体材料を基板に塗布する。
特開2007−268354号公報
上記特許文献1に記載される塗布ユニットにおいて、液体材料に高粘度の材料を用いた場合には、その粘着力によって容器の貫通孔の周りを取り囲む周辺部分に液体材料が付着し、液溜まりを形成することがある。液体溜まりが形成されると、溜まった液体材料が、塗布針の先端部に余分に付着してしまう。そのため、1回の塗布動作において基板の表面に塗布される液体材料の量にばらつきが生じることになり、液体材料を長時間安定して塗布することが困難となっていた。
この発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、その目的は、長時間安定して液体材料を塗布することが可能な塗布機構および塗布装置を提供することである。
この発明のある局面では、塗布機構は、処理対象材に液体材料を塗布するための塗布針と、処理対象材に対面する底部に塗布針を挿通可能な孔部が形成され、液体材料が注入された容器と、底部の外表面に装着され、孔部と連通する開口部が形成されたシール部材と、塗布針を上下方向に往復移動可能に構成され、孔部および開口部から塗布針の先端部を突出させることにより、処理対象材に液体材料を塗布する駆動部とを備える。シール部材は、塗布針が挿通していない状態での開口部の開口径が塗布針の直径よりも小さく形成され、かつ、塗布針を挿通したときに開口部が塗布針の外形に沿って変形する弾性部材により構成される。
好ましくは、シール部材は、上下方向における厚みが薄く、開口部を囲むように形成された環状の薄肉部と、薄肉部の外周を囲むように配置され、薄肉部よりも厚みが厚い厚肉部とを含む。
好ましくは、薄肉部は、開口部に向かうにつれて厚みが徐々に薄くなるように形成されている。
好ましくは、駆動部は、塗布針を上方向に移動させることによって、先端部を容器内の液体材料に浸漬させた状態とし、当該状態から塗布針を下方向に移動させることによって、先端部を孔部および開口部から突出させて処理対象材の塗布対象面に接触させる。
この発明の別の局面では、塗布装置は、処理対象材に液体材料を塗布するための塗布機構と、塗布機構を処理対象材に対して相対移動させるための移動機構とを備える。塗布機構は、処理対象材に液体材料を塗布するための塗布針と、処理対象材に対面する底部に塗布針を挿通可能な孔部が形成され、液体材料が注入された容器と、底部の外表面に装着され、孔部を囲むように開口部が形成されたシール部材と、塗布針を上下方向に往復移動可能に構成され、孔部および開口部から塗布針の先端部を突出させることにより、処理対象材に液体材料を塗布する駆動部とを含む。シール部材は、塗布針が挿通していない状態での開口部の開口径が塗布針の直径よりも小さく形成され、かつ、塗布針を挿通したときに開口部が塗布針の外形に沿って変形する弾性部材により構成される。
この発明によれば、塗布針を用いて液体材料を塗布する塗布機構および塗布装置において、液体材料を長時間安定して塗布することができる。
この発明の実施の形態に従う塗布装置の全体構成図である。 図1に示した塗布機構を示す模式図である。 図2に示した塗布ユニットを示す模式図である。 容器の底部側から見た塗布ユニットを示す平面模式図である。 図3に示したシール部材の構成例を示す断面模式図である。 図2に示した塗布機構の動作に伴なう塗布針の位置を説明するための模式的な断面図である。 比較例の塗布機構の動作に伴なう塗布針の位置を説明するための模式的な断面図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
[塗布装置の全体構成]
図1は、この発明の実施の形態に従う塗布装置の全体構成図である。図1を参照して、本実施の形態に従う塗布装置200は、床面に設置された基台12と、X軸テーブル1と、Y軸テーブル2と、Z軸テーブル3と、塗布機構4と、観察光学系6と、CCDカメラ7と、制御部11とを備える。
Y軸テーブル2は、基台12の上面に設置されている。Y軸テーブル2は、Y軸方向に移動可能に構成されている。具体的には、Y軸テーブル2の下面にはガイド部(図示せず)が設置されている。ガイド部は、基台12の上面に設置されたガイドレールに沿って摺動可能に接続されている。また、Y軸テーブル2の下面にはボールねじが接続されている。ボールねじをモータなどの駆動部材により動作させることにより、Y軸テーブル2はガイドレールに沿って(Y軸方向に)移動可能である。Y軸テーブル2の上面には、処理対象物である基板5が搭載される。
基台12上には、X軸方向にY軸テーブル2のガイドレールを跨ぐように設置された門型の構造体が設けられている。構造体上には、X軸方向に移動可能なX軸テーブル1が搭載されている。
X軸テーブル1に接続された移動体にはZ軸テーブル3が設置されている。Z軸テーブル3には、観察光学系6および塗布機構4が接続されている。観察光学系6は、処理対象材である基板5における液体材料の塗布位置を観察するためのものである。CCDカメラ7は、観察した画像を電気信号に変換する。Z軸テーブル3は、観察光学系6および塗布機構4をZ軸方向に移動可能に保持している。X軸テーブル1、Y軸テーブル2およびZ軸テーブル3は、塗布機構4を基板5に対して相対移動させるための「移動機構」の一実施例に対応する。
制御部11は、操作パネル8、モニタ9および制御用コンピュータ10を備える。制御部11は、X軸テーブル1、Y軸テーブル2、Z軸テーブル3、塗布機構4および観察光学系6を制御する。操作パネル8は、制御用コンピュータ10への指令を入力するために用いられる。モニタ9は、CCDカメラ7で変換された画像データおよび、制御用コンピュータ10からの出力データを表示する。
[塗布機構の構成]
図2は、図1に示した塗布機構4を示す模式図である。図2(A)は正面図を示し、図2(B)は側面図を示す。図2を参照して、塗布機構4は、塗布ユニット20と、駆動部19とを備える。
塗布ユニット20は、液体材料が注入された容器21と、塗布針24とを含む。容器21は、支持部29によって架台27に固定されている。容器21は、基板5の表面(図1)に対面して設けられる底部と、底部と反対側の頂部とを有する。容器21は、その内部に液体材料を収めるための空間を有している。容器21の底部には、塗布針24を挿通可能な孔部21cが形成されている。塗布針24の先端部は、先端に近付くに従って先細りになるようにテーパ状に加工されている。塗布針24の先端部24aは、容器21内の液体材料内に浸漬される。塗布ユニット20の詳細な構成については後述する。
駆動部19は、塗布針24を上下方向に往復移動可能に構成されている。駆動部19は、塗布針24を下方向に移動させることにより、先端部24aの表面に液体材料を付着させた状態で、塗布針24を孔部21cから基板5に向けて突出させる。
具体的には、駆動部19は、塗布針ホルダ14と、サーボモータ15と、バネ16と、カム17と、カムフォロワ18と、カム連結板25と、可動部26と、架台27と、リニアガイド28とを含む。
サーボモータ15は、図1に示したZ軸方向に沿う方向に回転軸15bが設けられている。サーボモータ15の回転軸15bにはカム17が接続されている。カム17の上部表面には、カムフォロワ18をガイドするスロープ状のカム面17aが形成されている。そして、サーボモータ15の駆動により回転軸15bが回転すると、カム17は、カム面17aを上方に向けた状態で回転する。
カム17とカムフォロワ18との間には、バネ16の張力が作用して、可動部26およびカム連結板25を介してカムフォロワ18をカム面17aに押圧している。このため、サーボモータ15の回転によりカム17が回転する際、バネ16の張力により、カムフォロワ18は、カム面17aに押圧されて接触した状態が保たれる。
カムフォロワ18には、カム連結板25が接続されている。カム連結板25の反対側は可動部26に固定されている。可動部26の上端部には、塗布針ホルダ14が装着されている。塗布針ホルダ14は、先端部24aを下方に向けて塗布針24の基端部を保持する。サーボモータ15の駆動によりカム17が回転すると、カムフォロワ18の上下方向の移動に伴なって、塗布針24は上下方向に往復移動される。
(塗布ユニットの構成)
図3は、図2に示した塗布ユニット20を示す模式図である。図3を参照して、塗布ユニット20は、容器21と、蓋部22と、塗布針24と、シール部材23とを含む。
容器21は、頂部21aと、頂部21aと反対側の底部21bとを有する。底部21bは、基板5の表面(処理対象面)に対面して設けられる。頂部21aには開口部が設けられている。蓋部22は、この開口部を塞ぐように頂部21aに取り付け可能である。
容器21および蓋部22は、たとえば、フッ素系樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアセタール樹脂などのような樹脂系材料、あるいは、液体材料で腐食されない金属材料などで形成されている。また、容器21および蓋部22は、金属材料で形成し、その表面をフッ素系樹脂などでコーティングしたものでもよい。
蓋部22には、上下方向に貫通する孔部22aが形成されている。底部21bには、上下方向に貫通する孔部21cが形成されている。孔部22aおよび孔部21cは、中心線が互いに一致するように配置されている。
液体材料100は、たとえば金属粉末が含有された導電性のペースト(金属ペースト)であり、数十〜数百Pa・s程度の粘度を有している。
塗布針24は、先端部24aと、軸部24bとを含む。軸部24bのテーパ部以外の部分は、たとえば円筒形状を有する。本実施の形態では、軸部24bは、テーパ部以外の軸部分のうち先端側が基端側よりも細い段付きのものを使用しているが、テーパ部以外の軸部分の太さが一定であってもよい。先端側の軸部分の直径は1mm以下であり、たとえば0.7〜0.4mm程度である。
塗布針24の先端部24aには、直径30μm〜200μm程度の平坦面が形成されている。この平坦面は、塗布針24の中心線と直交している。塗布針24は、金属材料からなり、機械加工で成形される。その他、ガラス管を引き伸ばして塗布針24を形成してもよい。
塗布針24は、孔部22aを貫通するとともに、少なくとも先端部24aが孔部21cを貫通可能となっている。塗布針24は、孔部22aおよび孔部21cの中心を結ぶ直線に沿って上下動可能に保持されている。塗布針24が孔部22aおよび孔部21cに挿通されたとき、塗布針24と各孔部との間には一定の隙間が存在する。
シール部材23は、容器21の底部21bの外表面に装着される。シール部材23は、弾性材料、代表的には、伸縮性のある樹脂材料、またはゴム材料から形成されている。シール部材23は、たとえば接着剤を用いて底部21bの外表面に固定される。
図4は、容器21の底部21b側から見た塗布ユニット20の平面模式図である。図4を参照して、シール部材23は、底部21bに対面して設けられ、孔部21cと連通する開口部23aが形成されている。これにより、塗布針24は、少なくとも先端部24aが、孔部21cおよび開口部23aを貫通可能となっている。
シール部材23は、たとえば孔部21cを囲む円環状に形成されている。シール部材23の内径(開口部23aの開口径)をd1とし、塗布針24の軸部24bの直径をd2とし、孔部21cの開口径をd3とし、シール部材23の外径をd4とすると、孔部21cの開口径d3は、軸部24bの直径d2よりも大きく、d2<d3の関係にある。また、開口部23aの開口径d1は孔部21cの開口径d3よりも小さく、シール部材23の外径d4は孔部21cの開口径d3よりも大きく、d1<d3<d4の関係にある。
さらに、塗布針24が挿通していない状態において、開口部23aの開口径d1は、軸部24bの直径d2よりも小さく、d1<d2の関係にある。すなわち、d1<d2<d3<d4の関係にある。なお、開口部23aの開口径d1は、塗布針24の先端部24aの直径よりも大きい。
シール部材23は、塗布針24を開口部23aに挿通したときに、開口部23aが塗布針24の外形に沿って変形するように構成されている。たとえば、シール部材23は、塗布針24を挿通したときに、開口部23aの開口縁部が軸部24bの外形に沿うように湾曲する。これにより、開口部23aの開口径d1は、実質的に、軸部24bの直径d2よりも小さい状態から軸部24bの直径d2と等しくなる状態に変化する。
このような構成とすることにより、開口部23aの開口縁部では、シール部材23から塗布針24に向けて弾性力が生じる。この弾性力により、シール部材23が塗布針24に密着することになる。この結果、後述するように、塗布針24の先端部24aを孔部21cから突出させる際、塗布針24の軸部24bの外周部分に付着した液体材料100が容器21の外部に出るのが、シール部材23によって遮られる。
その一方で、塗布針24をスムーズに上下動させるためには、シール部材23と塗布針24の軸部24bとの接触に起因する摩擦抵抗が小さいことが求められる。図5は、シール部材23の構成例を示す縦断面模式図である。
図5を参照して、シール部材23は、上下方向における厚みが薄く、開口部23aを囲むように形成された環状の薄肉部23bと、薄肉部23bの外周を囲むように配置され、薄肉部23bよりも厚みが厚い厚肉部23cとを含む。薄肉部23bは、開口部23aの開口縁部を構成する。薄肉部23bは、開口部23aに向かうにつれて厚みが徐々に薄くなるように形成されている。
このように開口部24aの開口縁部の厚みを薄くしたことで、塗布針24を開口部24aに挿通したときに、開口縁部は、塗布針24の軸部24bの外形に沿って湾曲しやすくなる。これにより、シール部材23の厚みを均一とした場合と比較して、シール部材23から塗布針24に向けて生じる弾性力が小さくなるため、シール部材23と塗布針24との摩擦抵抗を低減することができる。この結果、塗布針24をスムーズに上下動させることが可能となる。
なお、図5では、薄肉部23bの厚みを、開口部23aに向かうにつれて徐々に薄くする構成としたが、薄肉部23bの厚みを最内周部分の厚みに統一してもよい。あるいは、シール部材23の厚みを均一とし、薄肉部23bに相当する部分と、厚肉部23cに相当する部分とを異なる弾性材料を用いて形成するようにしてもよい。たとえば、薄肉部23bを、厚肉部23cに比べて、より柔軟性のある材料を用いて形成してもよい。
[塗布機構の動作]
図6は、図2に示した塗布機構4の動作に伴なう塗布針24の位置を説明するための模式的な断面図である。図6を用いて、塗布針24の移動の様子を塗布工程に沿って説明する。塗布工程において、塗布針24は、塗布待機状態(図6(a),(c))と、塗布状態(図6(b))との間を遷移する。
図2(A)を参照して、サーボモータ15は、回転軸15bを回転させてカム17を回転させる。これにより、カム17のカム面17aは、Z軸方向の高さが変化するため、カム面17aと接するカムフォロワ18の高さも変化する。カム面17aのうち、上側領域17bにカムフォロワ18が近接する状態で塗布針24が上昇し、下側領域17cにカムフォロワ18が近接する状態で塗布針24が下降する。これにより、サーボモータ15を駆動させると、カム17を介して塗布針24の先端部24aを上下方向に往復移動させることができる。
(塗布待機状態)
たとえば、カムフォロワ18が上側領域17bに近接する状態では、塗布針24は、移動可能範囲の上端位置(サーボモータ15に最も近い位置)に移動している。このとき、図6(a)に示すように、塗布針24の先端部24aは、容器21内に収容されている液体材料100に浸漬されている。
(塗布状態)
サーボモータ15の回転軸15bの回転により、さらにカム17が回転してカムフォロワ18が下側領域17cに到達すると、塗布針24は、移動可能範囲の下端位置に移動する。これにより、図6(b)に示すように、塗布針24の先端部24aは、容器21の底部21bに形成された孔部21cおよびシール部材23の開口部23aを貫通して底部21bから下向きに突出された状態となる。先端部24aの表面には液体材料100が付着されている。先端部24aを基板5の表面に接触させることで基板5の表面に液体材料100が塗布される。
シール部材23において、開口部23aの開口縁部は、軸部24bの外形に沿って基板5側に湾曲している。このとき、開口部23aでは、シール部材23から塗布針24に向けて弾性力が生じているため、この弾性力によってシール部材23が塗布針24に密着している。この結果、塗布針24の軸部24bの外周部分に付着した液体材料100が容器21の外部に出るのが抑制されている。
先端部24aを一定時間、基板5の表面に接触させた後、サーボモータ15の回転軸15bの回転により、さらにカム17が回転してカムフォロワ18が上側領域17bに到達すると、塗布針24は上端位置に移動する。これにより、図6(c)に示すように、先端部24aが容器21内の液体材料100に浸漬される。塗布針24が塗布待機状態に戻り、1回の塗布動作が完了する。
シール部材23は、開口部23aから塗布針24が引き抜かれることによって、基板5側に湾曲していた開口縁部が、容器21側に戻るように変形して元の状態に戻る。
[作用効果]
以上説明したように、本実施の形態に係る塗布機構4は、容器21の底部21bの外表面に、孔部21cと連通する開口部23aが設けられたシール部材23を装着しておき、塗布針24の先端部24aを、孔部21cおよび開口部23aを貫通して底部21bから突出させることにより、底部21bに対面して設けられた基板5の表面に液体材料100を塗布するように構成されている。本実施の形態に係る塗布機構4の作用効果を、図7の比較例を用いて説明する。
図7は、比較例としての従来の塗布装置における塗布機構の動作に伴なう塗布針の位置を説明するための模式的な断面図である。図7を参照して、従来の塗布装置において、塗布機構の塗布ユニットは、液体材料100が注入された容器120と、塗布針110と、蓋部130とを含む。容器120の底部には、上下方向に貫通する孔部122が形成されている。容器120の頂部には開口部が設けられおり、この開口部を塞ぐように蓋部130が取り付けられている。
塗布針110の先端部112は、蓋部130に設けられた孔部を貫通して液体材料100に浸漬される。塗布針110は、図示しない駆動部によって上下方向に往復移動可能に構成されている。駆動部は、塗布針24を下方向に移動させることにより、先端部112の表面に液体材料100を付着させた状態で、塗布針110を孔部122から基板5の表面に向けて突出させる。
次に、図7を用いて、比較例における塗布針110の移動の様子を塗布工程に沿って説明する。塗布工程において、塗布針110は、塗布待機状態(図7(a),(c),(d),(f))と、塗布状態(図7(b),(e))との間を遷移する。
具体的には、塗布待機状態において、塗布針110は、その移動可能範囲の上端位置に移動している。このとき、図7(a)に示すように、塗布針110の先端部112は、容器120内の液体材料100に浸漬されている。
次に、塗布針110が移動可能範囲の下端位置に移動すると、図7(b)に示すように、先端部112は、容器120の底部に形成された孔部122を貫通して容器120の底部から下向きに突出される。その表面に液体材料100が付着された先端部112を基板5の表面に接触させることにより、基板5の表面に液体材料100が塗布される。
先端部112を一定期間、基板5の表面に付着させた後、塗布針110を上端位置に移動させることにより、図7(c)に示すように、先端部112が容器120内の液体材料100に浸漬される。塗布針110が塗布待機状態に戻り、1回の塗布動作が完了する。
ここで、液体材料100が、たとえば金属ペーストのような高粘度の材料である場合、液体材料100を塗布した後の塗布針110の外周部分には、塗布後の残りの液体材料100が付着していることがある。そして、塗布針110を容器120内に戻す際に、この残りの液体材料100が、その粘着力によって容器120の孔部122の周りを取り囲む周辺部分に付着することがある。塗布動作を繰り返すことによって、孔部122の周辺部分には液体材料100が蓄積される。その結果、図7(f)に示されるように、蓄積された液体材料100によって孔部122の周辺部分に液溜まりが形成されることがある。
このように孔部122の周辺部分に液体溜まりが形成されると、溜まった液体材料100が、塗布針110の先端部112に余分に付着していまい、1回の塗布動作において基板5の表面に塗布される液体材料100の量にばらつきが生じる場合がある。
特に、液体材料100が、金属ペーストのように金属を含有した材料である場合には、金属を含有していない材料に比べて比重が大きいため、孔部122の周辺部分に蓄積された液体材料100が自重(重力作用)によって下方(底部側)に集まりやすくなる。この結果、液体溜まりが発生しやすくなる傾向がある。
これに対して、本実施の形態に係る塗布機構では、図6(b)に示したように、塗布針24の先端部24aを孔部21cから突出させる際、シール部材23が塗布針24の軸部24bに密着するため、軸部24bの外周部分に付着した液体材料100が容器21の外部に出るのが遮られる。そのため、塗布状態において、底部21bから突出している軸部24bの外周部分には液体材料100が付着していない。したがって、塗布針24を容器21内に戻す際に、孔部21cの周辺部分に液体材料100が付着するのが抑制される。この結果、塗布動作を繰り返すことによっても、孔部21cの周辺部分には液体材料100が蓄積されないため、液溜まりが形成されるのを防止することができる。
このように、孔部21cに液体溜まりが形成されるのが防止されることによって、本実施の形態に係る塗布機構4は、塗布動作ごとに生じる、基板5に塗布される液体材料100の量のばらつきを防止することができる。この結果、液体材料100を長時間安定して塗布することが可能となる。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 X軸テーブル、2 Y軸テーブル、3 Z軸テーブル、4 塗布機構、5 基板、6 観察光学系、7 CCDカメラ、8 操作パネル、9 モニタ、10 制御用コンピュータ、11 制御部、14 塗布針ホルダ、15 サーボモータ、15b 回転軸、16 バネ、17 カム、17a カム面、18 カムフォロワ、19 駆動部、20 塗布ユニット、21,120 容器、21a 頂部、21b 底部、21c,22a 孔部、22 蓋部、23 シール部材、23a 開口部、24,110 塗布針、24a,112 先端部、24b 軸部、26 可動部、27 架台、28 リニアガイド、29 支持部、100 液体材料、122 孔部、130 蓋部、200 塗布装置。

Claims (5)

  1. 処理対象材に液体材料を塗布するための塗布針と、
    前記処理対象材に対面する底部に前記塗布針を挿通可能な孔部が形成され、前記液体材料が注入された容器と、
    前記底部の外表面に装着され、前記孔部と連通する開口部が形成されたシール部材と、
    前記塗布針を上下方向に往復移動可能に構成され、前記孔部および前記開口部から前記塗布針の先端部を突出させることにより、前記処理対象材に前記液体材料を塗布する駆動部とを備え、
    前記シール部材は、前記塗布針が挿通していない状態での前記開口部の開口径が前記塗布針の直径よりも小さく形成され、かつ、前記塗布針を挿通したときに前記開口部が前記塗布針の外形に沿って変形する弾性部材により構成される、塗布機構。
  2. 前記シール部材は、上下方向における厚みが薄く、前記開口部を囲むように形成された環状の薄肉部と、前記薄肉部の外周を囲むように配置され、前記薄肉部よりも前記厚みが厚い厚肉部とを含む、請求項1に記載の塗布機構。
  3. 前記薄肉部は、前記開口部に向かうにつれて厚みが徐々に薄くなるように形成されている、請求項2に記載の塗布機構。
  4. 前記駆動部は、前記塗布針を上方向に移動させることによって、前記先端部を前記容器内の前記液体材料に浸漬させた状態とし、当該状態から前記塗布針を下方向に移動させることによって、前記先端部を前記孔部および前記開口部から突出させて前記処理対象材の塗布対象面に接触させる、請求項1から3のいずれか1項に記載の塗布機構。
  5. 処理対象材に液体材料を塗布するための塗布機構と、
    前記塗布機構を前記処理対象材に対して相対移動させるための移動機構とを備え、
    前記塗布機構は、
    前記処理対象材に前記液体材料を塗布するための塗布針と、
    前記処理対象材に対面する底部に前記塗布針を挿通可能な孔部が形成され、前記液体材料が注入された容器と、
    前記底部の外表面に装着され、前記孔部を囲むように開口部が形成されたシール部材と、
    前記塗布針を上下方向に往復移動可能に構成され、前記孔部および前記開口部から前記塗布針の先端部を突出させることにより、前記処理対象材に前記液体材料を塗布する駆動部とを含み、
    前記シール部材は、前記塗布針が挿通していない状態での前記開口部の開口径が前記塗布針の直径よりも小さく形成され、かつ、前記塗布針を挿通したときに前記開口部が前記塗布針の外形に沿って変形する弾性部材により構成される、塗布装置。
JP2014248677A 2014-12-09 2014-12-09 塗布機構および塗布装置 Pending JP2016107223A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014248677A JP2016107223A (ja) 2014-12-09 2014-12-09 塗布機構および塗布装置
PCT/JP2015/081694 WO2016093007A1 (ja) 2014-12-09 2015-11-11 塗布機構および塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014248677A JP2016107223A (ja) 2014-12-09 2014-12-09 塗布機構および塗布装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016107223A true JP2016107223A (ja) 2016-06-20

Family

ID=56107201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014248677A Pending JP2016107223A (ja) 2014-12-09 2014-12-09 塗布機構および塗布装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2016107223A (ja)
WO (1) WO2016093007A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6580874B2 (ja) * 2015-06-09 2019-09-25 Ntn株式会社 液体塗布ユニットおよび液体塗布装置
JP6514047B2 (ja) * 2015-06-09 2019-05-15 Ntn株式会社 塗布ユニットおよびそれを用いた塗布装置
JP2017006845A (ja) * 2015-06-19 2017-01-12 Ntn株式会社 塗布装置
CN114082602A (zh) * 2021-11-30 2022-02-25 Tcl华星光电技术有限公司 涂胶机构以及涂胶装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5164774B2 (ja) * 2008-10-01 2013-03-21 パナソニック株式会社 ペースト塗布装置およびペースト塗布方法
JP2011033689A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Ntn Corp 塗布方法、塗布ユニット、およびパターン修正装置
JP6411735B2 (ja) * 2013-12-13 2018-10-24 Ntn株式会社 塗布部材、塗布装置および塗布方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016093007A1 (ja) 2016-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017090381A1 (ja) 塗布ユニット、塗布装置、被塗布対象物の製造方法および基板の製造方法
WO2016093007A1 (ja) 塗布機構および塗布装置
CN107614122B (zh) 液体涂布单元及液体涂布装置
JP6411735B2 (ja) 塗布部材、塗布装置および塗布方法
JP6514047B2 (ja) 塗布ユニットおよびそれを用いた塗布装置
JP6381902B2 (ja) 塗布針ホルダ
JP6404695B2 (ja) 塗布機構および塗布装置
JP6560108B2 (ja) 塗布ユニット、塗布装置、被塗布対象物の製造方法および基板の製造方法
JP2016049524A (ja) 液体塗布ユニットおよび液体塗布装置
JP6491296B2 (ja) 塗布部材、塗布装置および塗布方法
JP2017094287A (ja) 塗布ユニット、塗布装置、被塗布対象物の製造方法および基板の製造方法
JP2018034105A (ja) 液体塗布ユニット、液体塗布装置および液体塗布方法
JP6587945B2 (ja) 塗布機構、塗布装置、被塗布対象物の製造方法、および基板の製造方法
JP6835506B2 (ja) 液体塗布ユニットおよび液体塗布装置
JP7391554B2 (ja) 塗布装置および塗布方法
WO2016204152A1 (ja) 塗布装置
JP2021041354A (ja) 塗布装置および塗布方法
JP2021073093A (ja) 液体塗布ユニットおよび液体塗布装置
WO2020045188A1 (ja) 液体材料塗布機構および液体材料塗布装置
JP2020015016A (ja) 塗布部材、塗布装置および塗布方法