JP2016049524A - 液体塗布ユニットおよび液体塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高粘度の塗布液を連続して高速で塗布して、所望のパターン描画を行なうことができる液体塗布ユニットおよび液体塗布装置を提供する。【解決手段】容器移動機構を用いて塗布液容器３１を回転させることにより、前回の貫通孔３５ａとは異なる貫通孔３５ｂを用いることによって、塗布液１００の再充填が完了した状態で、連続して塗布針２４による塗布動作を行なうことができる。これにより、描画に必要とされる量の塗布液を付着させて塗布でき、高粘度の塗布液であっても連続して高速で所望のパターンを描画できる。【選択図】図８

Description

本発明は、液体状物質を塗布する液体塗布ユニットおよび液体塗布装置に関し、より特定的には、塗布針を用いて被塗布物に液体材料を塗布する液体塗布ユニットおよび液体塗布装置に関する。

近年、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグなどの微細な回路を印刷（以下、塗布とも称する。）方式で描画して形成するプリンテッドエレクトロニクス技術が急速に発展してきている。微細な回路のパターンや電極パターンを形成する方式としては、印刷方式、インクジェット方式などが一般的であるが、塗布針を用いた方式も、広範囲の粘度の材料を用いて微細な塗布が可能な点で、注目されている。

塗布針を用いて液体材料の微細な塗布を行う方法については、たとえば特許第４８０２０２７号（特許文献１）に開示されている塗布ユニットを用いる方法が提案されている。

このような塗布ユニットは、微細パターンの欠陥を修正することを目的とするもので、広範囲な粘度の塗布液を用いて微細な塗布を行うことが可能である。塗布動作の際、塗布液を保持する塗布液容器の底部に形成された貫通孔から、１本の塗布針を突出させる。塗布針は、先端に付着している塗布液を塗布対象物（以下、被塗布物と称する。）に接触させて転写塗布（以下、塗布と称する。）を行なう。

特許第４８０２０２７号公報

しかしながら、塗布針の先端は微細であり、先端に付着させることができる塗布液の量は限られている。このため、一つのパターンを描画する場合であっても、１本の塗布針を上下方向に複数回駆動させて、その都度、先端の周囲に塗布液を補給しなければならない。

例えば、塗布針を用いた方式の塗布ユニットを用いて、ＲＦＩＤタグなどの回路（電極）のような微細なパターンを描画する場合、所望の描画領域外への拡散を抑制するため、従来の粘度の塗布液と比較して高粘度のペースト（通常、数十〜数百Ｐａ・ｓ程度の金属ペースト）を塗布液として用いることが必要とされている。

しかしながら、上述した１本の塗布針を用いる塗布ユニットの構成では、前回使用した同じ貫通孔を用いるため、高速での塗布針の駆動に対して、貫通孔への高粘度のペーストの補給が間に合わずに、塗布に必要とされる充分な量の塗布液が供給できない状態が起こり得る。そのため、高速での微細な回路のパターンの描画が行なえなくなる可能性があった。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、高粘度の塗布液を高速で塗布して、所望のパターン描画を行なうことができる液体塗布ユニットおよび液体塗布ユニットを用いた液体塗布装置を提供することである。

本発明による液体塗布ユニットは、被塗布面に塗布液を塗布する塗布針と、内部に塗布液を保持するとともに、被塗布面と対向する底部に塗布針を突出させる複数の貫通孔を設けた塗布液容器と、塗布針を貫通孔に貫通させる方向へ移動させる針移動機構と、塗布液容器を移動させる容器移動機構とを備える。容器移動機構は、前回とは異なる貫通孔から塗布液を付着させた塗布針が突出されるように、複数の貫通孔の位置を移動させる。

好ましくは、容器移動機構は、複数の貫通孔が同一円周上に配置された塗布液容器を、回転移動させて貫通孔の位置を変更する。

好ましくは、容器移動機構は、複数の貫通孔が配列された塗布液容器を、被塗布面に対して水平方向に移動させて、貫通孔の位置を変更する。

好ましくは、貫通孔から突出される他の塗布針をさらに設け、容器移動機構は、前回とは異なる貫通孔から塗布液を付着させた他の塗布針が突出されるように、複数の貫通孔の位置を変更する。

さらに好ましくは、他の塗布針は、貫通孔に対応して設けられている。
この発明は、他の局面では、上述のような液体塗布ユニットを用いて、被塗布物に塗布液を塗布する液体塗布装置である。

この発明の液体塗布ユニットおよび液体塗布装置は、容器移動機構によって塗布液容器を移動させることにより、塗布針に前回の貫通孔とは異なる貫通孔を貫通させることができる。このため、高粘度の塗布液であっても、使用された貫通孔に塗布液を補給する時間を確保できるので、十分な量の塗布液を連続して被塗布物に塗布可能となり、高粘度の塗布液を高速で塗布して、所望のパターンの描画を行なうことができる。

実施の形態１に従った塗布装置の模式的な斜視図である。 図１に示した塗布装置に用いられる従来の塗布機構を示す模式図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図を示す。 図２に示した塗布機構における塗装針の位置を説明する断面図である。 図２に示した塗布機構における塗布針の上下動の様子を説明する要部の拡大断面図である。 実施の形態１の塗布液容器の平面図である。 図５のＡＡ−ＡＡ線に沿った位置での断面図である。 図６の塗布液容器を下面側から見た図である。 実施の形態１の塗布機構における塗布針の動作を説明するための模式図である。 実施の形態１に従った塗布装置の変形例において用いられる塗布液容器の平面図である。 図９のＢＢ−ＢＢ線に沿った位置における塗布針の動作を説明するための断面図である。 実施の形態１に従った塗布装置の他の変形例において用いられる塗布液容器の平面図である。 実施の形態２に従った塗布ユニットにおいて用いられる塗布液容器の平面図である。 図１２のＣＣ−ＣＣ線に沿った位置での断面図である。 実施の形態２に従った塗布ユニットの変形例において用いられる塗布液容器の平面図である。 図１４のＤＤ−ＤＤ線に沿った位置で塗布針が連続して塗布を行なう様子を説明する断面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。

［実施の形態１］
（塗布装置全体の構成）
図１は、実施の形態１に従った液体塗布装置２００の模式的な斜視図である。図１を参照して、本発明の実施の形態１である液体塗布装置２００は、床面に配置された基台１２と、Ｘ軸テーブル１と、Ｙ軸テーブル２と、Ｚ軸テーブル３と、塗布機構４と、観察光学系６と、観察光学系６に接続されたＣＣＤカメラ７と、制御部１１とを備えている。

基台１２の上面には、図１中のＹ軸方向に移動可能に構成されたＹ軸テーブル２が設置されている。具体的には、Ｙ軸テーブル２の下面にガイド部が設置されており、基台１２の上面に設置されたガイドレールに沿って摺動可能に接続されている。また、Ｙ軸テーブル２の下面には、ボールねじが接続されている。ボールねじをモータなどの駆動部材により動作させることにより、Ｙ軸テーブル２はガイドレールに沿って（Ｙ軸方向に）移動可能になっている。また、Ｙ軸テーブル２の上面部は、被塗布物である基板５を搭載する搭載面となっている。

基台１２上には、Ｘ軸方向にＹ軸テーブル２のガイドレールを跨ぐように設置された門型の構造体が設けられている。この構造体上には、Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸テーブル１が搭載されている。たとえばボールねじを用いてＸ軸方向に移動可能としている。

Ｘ軸テーブル１の移動体には、Ｚ軸テーブル３が搭載されており、このＺ軸テーブル３に塗布機構４および観察光学系６が搭載されている。塗布機構４および観察光学系６は、Ｚ軸テーブル３とともにＸ方向へ移動可能とされている。ここで、塗布機構４は、塗布ユニットに設けられた塗布針を用いて、基板５の被塗布面（上面側）に塗布液を塗布するものである。観察光学系６は、塗布対象の基板５の塗布位置を観察するためのものである。観察光学系６のＣＣＤカメラ７は、観察した画像を電気信号に変換する。Ｚ軸テーブル３は、これらの塗布機構４および観察光学系６をＺ軸方向に移動可能に支持している。

制御部１１は、操作パネル８、モニタ９、制御用コンピュータ１０を備え、Ｘ軸テーブル１、Ｙ軸テーブル２、Ｚ軸テーブル３、塗布機構４および観察光学系６を制御する。操作パネル８は、制御用コンピュータ１０への指令を入力するために用いられる。モニタ９は、観察光学系６のＣＣＤカメラ７で変換された画像データおよび、制御用コンピュータ１０からの出力データを表示する。

（塗布機構の構成）
比較例として、塗布ユニット２０が設けられている塗布機構４について、図２〜図４を参照して説明する。塗布機構４には、針移動機構１９と、塗布ユニット２０とが設けられている。

図２を参照して、針移動機構１９は、先端２３をテーパ状に先細りさせた１本の塗布針２４を保持する。図２（Ｂ）を参照して、針移動機構１９は、塗布針２４を保持する塗布針ホルダ１４と、サーボモータ１５と、バネ１６と、カム１７と、カムフォロア１８と、カム連結板２５と、可動部２６と、架台２７と、リニアガイド２８とを含む。

サーボモータ１５は、図１に示したＺ軸方向に沿う方向に回転軸が設けられている。サーボモータ１５の回転軸１５ｂにはカム１７が接続されている。カム１７の上部表面には、カムフォロア１８をガイドするスロープ状のカム面１７ａが形成されている。そして、サーボモータ１５の駆動により回転軸が回転すると、カム１７は、カム面１７ａを上方に向けた状態で回転する。

カム１７とカムフォロア１８との間には、バネ１６の張力が作用して、可動部２６およびカム連結板２５を介してカムフォロア１８をカム面１７ａに押圧している。このため、サーボモータ１５の回転によりカム１７が回転する際、バネ１６の張力により、カムフォロア１８は、カム面１７ａに押圧されて接触した状態が保たれる。

カムフォロア１８には、カム連結板２５が接続されていて、かつカム連結板２５の反対側の端部は可動部２６に固定されている。可動部２６には、下端部に塗布針ホルダ１４が装着されていて、塗布針ホルダ１４の下側面から１本の塗布針２４が下方に先端２３を向けて保持されている。そして、サーボモータ１５の駆動により、カム１７が回転すると、カムフォロア１８の上，下方向の移動に伴って、塗布針２４は上，下方向に往復移動される。

塗布ユニット２０には、塗布液容器２１が含まれる。この塗布機構４では、塗布液容器２１が支持部２９によって架台２７に固定されている。塗布液容器２１には、パターンの描画を行なう際に用いる塗布液が保持されている。また、塗布液容器２１の底面部には、貫通孔２２が１つ形成されている。図２（Ａ）を参照して、塗布液容器２１の底部に形成された貫通孔２２は、塗布針２４を貫通させて下方へ向けて先端２３を突出させることができる大きさで、かつ、塗布液容器２１に保持された塗布液が垂れ落ちない大きさに設定されている。

そして、針移動機構１９によって、上，下方向に往復移動される塗布針２４が、貫通孔２２から下向きに移動すると、塗布針２４は、先端２３の表面に塗布液を付着させた状態で、貫通孔２２から被塗布物に向けて突出される。

（塗布機構の動作）
図３は、図２に示した塗布機構４の動作にともなう塗布針２４の位置を説明するための模式的な断面図である。制御部１１からの制御信号により、図２に示す塗布機構４のサーボモータ１５は、回転軸１５ｂを回転させてカム１７を回転させる。この結果、カム１７のカム面１７ａは、Ｚ軸方向の高さ位置が変化するため、カム面１７ａと接するカムフォロア１８の高さ位置も変化する。図２（Ａ）を参照して、カム面１７ａのうち、比較的上方の上側領域１７ｂにカムフォロア１８が近接する状態で塗布針２４は上昇し、比較的下方の下側領域１７ｃにカムフォロア１８が近接する状態で塗布針２４は下降する。これにより、サーボモータ１５を駆動させると、カム１７を介して塗布針２４の先端２３を上，下方向に往復移動させることができる。

たとえば、カムフォロア１８がカム１７のカム面１７ａにおける上側領域１７ｂに接している状態では、図３（Ａ）を参照して、塗布針２４は、その移動が可能な範囲の上端位置（サーボモータ１５に最も近い位置）に移動している。このとき、塗布針２４の先端２３は、塗布液容器２１内に保持されている塗布液１００内に浸されている。

サーボモータ１５の回転軸１５ｂの回転により、さらにカム１７が回転してカムフォロア１８がカム面１７ａにおける下側領域１７ｃに到達すると、塗布針２４は、図３（Ｂ）のように下端位置に移動する。これにより先端２３は、塗布液容器２１の底部に形成された貫通孔２２を貫通して塗布液容器２１の底面から下向きに突出される。

図４は、塗布機構における塗布針２４の先端２３の移動の様子を塗布工程に沿って説明する図である。図４（Ａ）を参照して、塗布液１００内に浸漬された状態の塗布針２４の先端２３は、サーボモータ１５の駆動により、図４（Ｂ）に示すように塗布液容器２１の底面から下向きに突出された状態となる。先端２３の表面には、塗布液１００の一部が付着されており、基板５の表面にこの塗布液１００が塗布される。このとき、塗布針２４の先端２３に１回に付着できる塗布液１００の量は限られているため、針移動機構１９を用いて上下方向の往復動を繰り返すことにより、先端２３に塗布液１００を補給しつつ、それによって所望の微細な回路のパターンが基板５に描画される。

図４（Ｃ）を参照して、塗布針２４を上昇させると、先端２３が塗布液容器２１内に戻る。このとき、粘性の影響により、貫通孔２２部分に一時的に空隙１０１が生じる。その後、時間とともに図４（Ｄ）に示すように先端２３に塗布液１００が補給され、図４（Ｅ）に示すように底面から下向きに突出される際に、先端２３の表面に付着している塗布液１００を基板５に塗布することができる。

一方で、微細な回路パターンを描画するためには、基板５の上で、被塗布領域以外に塗布液１００が拡散することを抑制する必要があり、このために高粘度の金属ペーストを用いることがある。上述した塗布ユニット２０のように、一本の塗布針２４を一つの貫通孔２２から突出させるものでは、塗布液１００の粘度が高くなると、図４（Ｃ）に示すように塗布液容器２１内に戻った塗布針２４の先端２３の周囲の空隙１０１への塗布液１００の補給に時間を要してしまうことになる。そうすると、先端２３の表面に充分な量の塗布液１００が付着しないまま、図４（Ｅ）に示すように塗布針２４が下降して塗布動作を開始してしまう可能性がある。

たとえば、拡散を抑制するため、数十から百Ｐａ・ｓ程度の粘度の金属ペーストを塗布液として用いる場合がある。このような場合、上記のように構成された塗布機構４では、針移動機構１９により、１秒間に５回程度以上の速度で塗布針２４を往復動させると、前回の塗布で形成された空隙１０１への塗布液１００の補給が完了しないうちに、次の塗布が開始される。このように空隙１０１がある状態において貫通孔２２から先端２３が突出された場合、塗布液１００が塗布されない、あるいは、かすれて塗布されてしまうなど、微細な回路のパターンを描画することできない可能性があった。

そこで、実施の形態１では、高粘度の塗布液１００を塗布針２４により、被塗布物に塗布する液体塗布ユニットおよび液体塗布装置において、先端２３が貫通される貫通孔２２が複数形成された塗布液容器３１を移動させて同じ貫通孔が連続的に使用されないようにして、空隙１０１への塗布液１００の補給時間を確保することによって、高粘度の塗布液を用いても、所望のパターンの高速描画ができるようにする。

（実施の形態１の塗布ユニット）
図５〜図８は、実施の形態１の塗布ユニット３０を説明する図である。塗布ユニット３０は、液体塗布装置２００に適用することができる。

図５を参照して、実施の形態１に従う液体塗布装置においては、塗布機構４のうち、図２（Ｂ）に示す塗布ユニット２０に代えて塗布ユニット３０が用いられる。塗布ユニット２０においては、支持部２９を介して架台２７に塗布液容器２１が固定されていたが、実施の形態１の塗布ユニット３０においては、支持部２９の位置に容器移動機構３７が設けられており、この容器移動機構３７は、塗布液容器３１の回転軸３７ａを中心として回転移動できるように支持されている。

図５および図６を参照して、実施の形態１に従う塗布ユニット３０には、塗布液容器３１と、塗布液容器３１を、回転移動できるように支持する容器移動機構３７とが含まれる。このうち、塗布液容器３１は、塗布液１００を保持する容器本体３２と、容器本体３２の上面を覆う蓋体３３とを有する。

容器本体３２は、平面視円形形状であり、回転軸３７ａを構成する中央の中実部３８の周囲に、所定量の塗布液１００を保持する環状の塗布液保持部３９が形成されている。蓋体３３は、挿通孔３６を有している。挿通孔３６は、塗布針２４を周方向に移動自在に挿通するリング状に形成されている。

容器移動機構３７は、たとえば、図示しない回転モータおよび減速ギヤなどの動力伝達機構により構成されていて、架台２７の下部に塗布液容器３１を吊り下げた状態で取り付けている。容器移動機構３７は、制御用コンピュータ１０（図１参照）により制御され、たとえば、塗布液容器３１を図５に示す回転方向Ｒ１に向けて回転移動させることができる。制御用コンピュータ１０は、回転モータに駆動信号を送出して、塗布液容器３１を回転移動させる。回転移動は、上述した針移動機構１９により塗布針２４が上昇した状態で、かつ塗布液容器３１の塗布液１００内に先端２３が浸されている状態で行われる。

図７は、容器本体３２を下面側から見た図である。塗布液保持部３９の底面部３４には、複数の貫通孔３５が回転軸３７ａの位置を中心として同一円周上に一定間隔を置いて形成されている。容器移動機構３７は、塗布液容器３１の回転移動を行なう際、隣接する貫通孔３５間のピッチに合わせて一定角度毎に塗布液容器３１を停止させる。これにより、前回の塗布に用いられた貫通孔３５とは異なる、別の貫通孔３５を塗布針２４の真下に停止させることができる。

このように構成された実施の形態１の塗布ユニット３０を備えた液体塗布装置２００では、容器移動機構３７を用いて塗布液容器３１を回転移動させることにより、前回の貫通孔３５とは異なる貫通孔３５を用いて塗布針２４による塗布液１００の塗布を行なうことが可能となる。塗布液容器３１の回転移動により、常に空隙１０１（図３（Ｃ）参照）が形成されていない状態の貫通孔３５から、塗布針２４を突出させることができるので、確実にパターンの描画が可能となる。

図８を参照して、実施の形態１の塗布ユニット３０における針移動機構１９および容器移動機構３７の動作を説明する。実施の形態１では、基板５へのパターン描画開始前は、針移動機構１９のカム１７の回転位置によって、塗布針２４の先端２３は、塗布液容器２１の塗布液保持部３９に形成された一つの貫通孔３５に対向した状態で塗布液１００内に浸されている。

図８（Ａ）を参照して、塗布針２４を上昇させている状態のまま、制御部１１からの制御信号により、Ｘ軸テーブル１およびＹ軸テーブル２が駆動されることによって、塗布機構４は、基板５の上方を水平に移動して、塗布針２４および塗布液容器３１の貫通孔３５を、塗布が行なわれる所望の位置の上方に位置させる。

次に、上述した針移動機構１９のカム１７が回転されることにより、複数回の塗布のうち、１回目の塗布が行なわれる。塗布針２４の先端２３を一つの貫通孔３５ａから突出させることにより、図８（Ｂ）のように、塗布液１００が基板５の上に塗布される。

塗布液１００が塗布された後、針移動機構１９により塗布針２４の先端２３が上昇され、貫通孔３５ａから引き抜かれた先端２３が塗布液保持部３９の塗布液１００内の位置まで戻される（図８（Ｃ））。

このとき、特に塗布液１００が高粘度であれば、貫通孔３５ａへの塗布液１００の再充填に時間がかかる。このため、塗布液保持部３９内の貫通孔３５ａの位置に塗布液１００が充填されていない空隙１０１が発生するので、同じ貫通孔３５ａを用いて連続した高速での再塗布をすると、適切な描画ができない場合が生じ得る。

これに対して実施の形態１では、図８（Ｄ）に示すように、次の塗布のために、制御用コンピュータ１０によって、容器移動機構３７を回転移動させることによって、前回の塗布に用いられた貫通孔３５ａに隣接する異なる別の貫通孔３５ｂが塗布針２４の真下の位置に至るように位置決めされる。これにより、空隙１０１が存在せず、塗布液１００が充填されている状態の別の貫通孔３５ｂを用いて塗布動作を行なうことができるので、連続した高速の塗布を行なうことができる。

このように前回と異なる別の貫通孔３５を用いた塗布ができるため、前回使用した貫通孔３５において高粘度の塗布液１００が再充填されるまで待つことなく、所望のパターンの描画を高速で行なうことができる。

また、実施の形態１の容器移動機構３７により塗布液容器３１が回転される際、容器本体３２内の塗布液１００は、塗布針２４が塗布液１００に浸されている部分により撹拌されるので、塗布液１００の状態を均質化することができる。このため、安定した塗布液１００の状態を保つことができる。

＜変形例＞
図９および図１０は、実施の形態１の変形例の塗布ユニット４０を示している。このうち、図９は、変形例の塗布液容器４１の平面図であり、図１０は、図９のＢＢ−ＢＢ線に沿った位置での断面図である。

この変形例の塗布液容器４１は、容器本体４２と、蓋体４３と、これらの容器本体４２および蓋体４３を水平方向Ｗ１に移動させる水平移動機構（図示せず）とを有している。

図９および図１０を参照して、この変形例の塗布液容器４１は、上面が開放された直方体形状に形成されている。容器本体４２の底部４４には、複数の貫通孔４５が直線上に一列となるように、等間隔を置いて形成されている。蓋体４３は、この容器本体４２の開放された上側面を覆うように装着される。蓋体４３には、貫通孔４５に対向するように、一本のスリット４６が形成されている。このスリット４６によって、塗布液容器４１の移動時には、塗布針２４が挿入されたまま、塗布液容器４１を水平方向へ移動することができるように構成されている。 そして、変形例の容器移動機構は、隣接して形成された異なる別の貫通孔４５を順次、塗布針２４と対向させるように塗布液容器４１を移動させる。

水平移動機構は、たとえば、ガイドレールおよび直動スライド駆動機構などを適宜組み合せて構成することができる。

この変形例の塗布ユニット４０では、たとえば、まず、図１０（Ａ）中の左側に形成された貫通孔４５に、塗布針２４の先端２３が貫通されて、被塗布物に対して塗布が行なわれる。塗布後、先端２３は、一旦塗布液容器４１の内部の塗布液１００内に戻されるとともに、水平移動機構によって、塗布液容器４１は、隣接する貫通孔４５が塗布針２４の真下の位置となるように、水平方向Ｗ１に一定距離だけ移動される。

このように構成された変形例の塗布液容器４１では、水平移動機構を用いて塗布液容器４１を水平移動させることにより、直線上に形成された隣接する異なる貫通孔４５から先端２３を突出させることができる。このため、塗布後に発生する空隙１０１に塗布液１００が再充填されるのを待つことなく、塗布に必要とされる十分な量の塗布液を先端２３に付着させて、連続的に高速で被塗布物に描画を行なうことができる。

＜他の変形例＞
図１１は、実施の形態１に従った塗布装置に用いられる他の変形例の塗布液容器５１の平面図である。この変形例の塗布液容器５１は、容器本体５２と、蓋体５３と、これらの容器本体５２および蓋体５３を、縦方向Ｘまたは横方向Ｙに移動させる水平面移動機構（図示せず）とを有している。

図１１を参照して、この変形例の容器本体５２の底面部５４には、縦方向Ｘおよび横方向Ｙに等間隔で配列されて、複数の貫通孔５５がマトリックス状に設けられている。

このように構成された変形例の塗布液容器５１では、水平面移動機構を用いて塗布液容器５１を水平面内にて移動させることにより、前回の貫通孔５５とは、異なる貫通孔５５を、塗布針２４の真下の位置まで移動させて使用することができる。これにより、空隙１０１への塗布液１００の再充填時間を待つことなく、先端２３に塗布に必要とされる十分な量の塗布液１００を付着させた状態で、貫通孔５５から突出させて、被塗布物に塗布液１００の塗布を行なうことができる。

[実施の形態２]
実施の形態１では、塗布液容器を移動させて、１本の塗布針２４が貫通される貫通孔２２を別の貫通孔２２に変更する構成について説明した。実施の形態２では、複数の貫通孔に対応した複数の塗布針２４を設け、塗布液容器と共に複数の塗布針２４についても移動させる構成について説明する。

図１２は、実施の形態２に従った塗布ユニット６０を構成する塗布液容器６１の平面図である。また、図１３は、図１２のＣＣ−ＣＣ線に沿った位置での断面図である。

図１２を参照して、この実施の形態２の塗布ユニット６０の塗布液容器６１は、容器本体６２と、蓋体６３と、これらの容器本体６２および蓋体６３を回転移動させる容器移動機構（図示せず）とを有している。

この実施の形態２では、図５に示す実施の形態１の蓋体３３に形成されたリング状の挿通孔３６に代えて、底面部６４に形成される貫通孔６５に対応する位置に複数の挿通孔６６が円周上に一定間隔を置いて配列されている。

図１３を参照して、この実施の形態２の塗布ユニット６０は、それぞれの挿通孔６６に、塗布針２４が挿通されている。

このように構成された実施の形態２の塗布ユニット６０は、実施の形態１と同様に、図１２に示す回転軸３７ａを回転中心として容器移動機構により塗布液容器６１が回転移動されると共に、複数の塗布針２４が塗布液容器６１の回転方向Ｒ１と同じ方向に回転移動される。

そして、図１３中左側に示すように、被塗布物の上方に移動された塗布針２４を、針移動機構により下降させて、被塗布物に対向する貫通孔６５から突出させることにより、被塗布物に塗布液１００の塗布が行なわれる。

このように、実施の形態２の塗布ユニット６０は、容器移動機構によって塗布液容器６１を移動させることにより、前回の塗布針２４とは異なる塗布針２４を、前回の貫通孔６５とは異なる貫通孔６５に貫通させることができる。このため、高粘度の塗布液１００であっても、使用された貫通孔６５に塗布液１００を補給する時間を確保できるので、十分な量の塗布液１００を連続して被塗布物に塗布可能となり、高粘度の塗布液１００を高速で塗布して、所望のパターンの描画を行なうことができる。

＜変形例＞
図１４は、実施の形態２に従った塗布装置に用いられる変形例の塗布ユニット７０を示し、このうち、図１４は、変形例の塗布液容器７１の平面図であり、図１５は、図１４のＤＤ−ＤＤ線に沿った位置で塗布針２４が連続して塗布を行なう様子を説明する断面図である。

図１４，図１５を参照して、この変形例の塗布液容器７１は、容器本体７２と、蓋体７３と、これらの容器本体７２および蓋体７３を水平移動させる水平移動機構（図示せず）とを有している。

この変形例では、容器本体７２の底部７４に、等間隔で複数の貫通孔７５が一列に配列されて形成されている。また、蓋体７３においては、図９に示す蓋体４３のスリット４６に代えて、容器本体６２の底面部６４に形成される貫通孔７５に対応した複数の挿通孔７６が形成されている。

図１５（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、この変形例の塗布ユニット７０は、水平移動機構により移動され、それによって塗布液容器７１と共に、複数の塗布針２４が同じ水平方向Ｗ１に移動される。

そして、被塗布物の上方に位置決めされた貫通孔７５から、塗布針２４が突出される。これにより、毎回異なる塗布針２４を用いて塗布が行なわれるので、高速で被塗布物に描画を行なうことができる。

なお、この変形例では、一列に形成された貫通孔７５および挿通孔７６に対応させて、複数の塗布針２４を１本ずつ設けて一列に配列した構成について説明したが、図１１に示すような縦横にマトリックス状に配列されている複数の貫通孔５５に各々対応させた塗布針２４をマトリックス状に設けた構成でも良い。すなわち、貫通孔５５と塗布針２４とが対応していれば、数量、配列形状などが特に限定されるものではない。

また、塗布針２４が貫通孔２２から突出される順序についても、前回の貫通孔２２に対して隣接する貫通孔２２から突出されるように限定されるものではなく、一つ置き、あるいは不規則に先端２３が突出される貫通孔２２を設定してもよく、前回とは異なる貫通孔２２から塗布液１００を付着させた塗布針２４が突出されるものであればよい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

実施の形態では、この発明は、導電性のパターン描画や、導電性パターンのオープン欠陥の修正、さらにはＲＦＩＤタグなどの微細な回路パターンの形成や欠陥修正、導電性接着剤の塗布などを実施するための液体塗布ユニット、液体塗布装置および塗布方法に特に有利に適用され、その他のどのような液体吐出装置に適用してもよい。

１ Ｘ軸テーブル、２ Ｙ軸テーブル、３ Ｚ軸テーブル、４ 塗布機構、５ 基板、６ 観察光学系、７ カメラ、８ 操作パネル、９ モニタ、１０ 制御用コンピュータ、１１ 制御部、１２ 基台、１４ 塗布針ホルダ、１５ サーボモータ、１５ｂ 回転軸、１６ バネ、１７ カム、１７ａ カム面、１８ カムフォロア、１９ 針移動機構、２０，３０，４０，６０，７０ 塗布ユニット、２１，３１，４１，５１，６１，７１ 塗布液容器、２２，３５，３５ａ，３５ｂ，４５，５５，６５，７５ 貫通孔、２３ 先端、２４ 塗布針、２５ カム連結板、２６ 可動部、２７ 架台、２８ リニアガイド、２９ 支持部、３２，４２，５２，６２，７２ 容器本体、３３，４３，５３，６３，７３ 蓋体、３４，５４，６４ 底面部、３６，６６，７６ 挿通孔、３７ 容器移動機構、３７ａ 回転軸、３８ 中実部、３９ 塗布液保持部、４４，７４ 底部、４６ スリット、１００ 塗布液、１０１ 空隙、２００ 液体塗布装置。

Claims (6)

1. 被塗布面に塗布液を塗布する塗布針と、
   内部に塗布液を保持するとともに、前記被塗布面と対向する底部に前記塗布針を突出させる複数の貫通孔を設けた塗布液容器と、
   前記塗布針を前記貫通孔に貫通させる方向へ移動させる針移動機構と、
   前記塗布液容器を移動させる容器移動機構とを備え、
   前記容器移動機構は、前回とは異なる貫通孔から塗布液を付着させた前記塗布針が突出されるように、前記複数の貫通孔の位置を移動させる、液体塗布ユニット。
2. 前記容器移動機構は、前記複数の貫通孔が同一円周上に配置された前記塗布液容器を、回転移動させて前記貫通孔の位置を変更する、請求項１記載の液体塗布ユニット。
3. 前記容器移動機構は、前記複数の貫通孔が配列された前記塗布液容器を、前記被塗布面に対して水平方向に移動させて、前記貫通孔の位置を変更する、請求項１記載の液体塗布ユニット。
4. 前記貫通孔から突出される他の塗布針をさらに設け、
   前記容器移動機構は、前回とは異なる貫通孔から塗布液を付着させた前記他の塗布針が突出されるように、前記複数の貫通孔の位置を変更する、請求項１〜３のいずれか１項記載の液体塗布ユニット。
5. 前記他の塗布針は、前記貫通孔に対応して設けられている、請求項４記載の液体塗布ユニット。
6. 請求項１記載の液体塗布ユニットを用いて、被塗布面に塗布液を塗布する、液体塗布装置。

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