JPH06190547A - 低酸素の不活性ガス雰囲気を有する半田付け装置 - Google Patents
低酸素の不活性ガス雰囲気を有する半田付け装置Info
- Publication number
- JPH06190547A JPH06190547A JP25472091A JP25472091A JPH06190547A JP H06190547 A JPH06190547 A JP H06190547A JP 25472091 A JP25472091 A JP 25472091A JP 25472091 A JP25472091 A JP 25472091A JP H06190547 A JPH06190547 A JP H06190547A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- zone
- inert gas
- gas atmosphere
- preheating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 不活性ガスの雰囲気中で半田付けを行う半田
付け装置に特定の設備を配設することによって、不活性
ガスの使用量が少なくても半田付け装置内、特に半田付
けゾーンを低酸素濃度に保持でき、半田付け不良の発生
を防止する。 【構成】 予熱ゾーンと半田付けゾーンとの間および半
田付けゾーンと冷却ゾーンとの間に仕切板を配設するこ
とによって、特に半田付けゾーンから不活性ガスの流出
を抑制するとともに半田付けゾーンへの空気の流入も抑
制して溶融半田の酸化を防止する。
付け装置に特定の設備を配設することによって、不活性
ガスの使用量が少なくても半田付け装置内、特に半田付
けゾーンを低酸素濃度に保持でき、半田付け不良の発生
を防止する。 【構成】 予熱ゾーンと半田付けゾーンとの間および半
田付けゾーンと冷却ゾーンとの間に仕切板を配設するこ
とによって、特に半田付けゾーンから不活性ガスの流出
を抑制するとともに半田付けゾーンへの空気の流入も抑
制して溶融半田の酸化を防止する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、不活性ガス雰囲気を有
する半田付け装置に関し、詳しくは少量の不活性ガスの
供給によっても低酸素の不活性ガス雰囲気が得られる半
田付け装置に係るものである。
する半田付け装置に関し、詳しくは少量の不活性ガスの
供給によっても低酸素の不活性ガス雰囲気が得られる半
田付け装置に係るものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、工場に於けるプリント基板の
半田付けには平面ディップ方式と噴流方式があり、いず
れの方式もプリント基板のパターン面にフラックスを塗
布してから半田付けする側を半田槽に所定時間浸漬をし
ている。現在よく使用されている半田付け装置では溶融
半田の表面が空気に直接触れる状態になっているので、
溶融半田の表面に酸化物が発生する。特に噴流半田付け
装置ではノズルから溶融半田が噴出して流れ落ちる際に
空気と接触する面積が大となるために酸化は一層しやす
くなる。このように溶融半田が空気酸化して、酸化物が
発生するとこれが半田付けを阻害する結果、半田付け部
の強度が弱くなったり、導電性が損なわれたりして半田
付け加工された電気部品は所定の機能を十分発揮できな
いことが多い。その対策としては発生した酸化物を定期
的に人手でいちいち取り除く方法が通常よく行われてい
る。またもう1つの方法として、溶融半田の表面に酸化
物をもともと発生させないようにする方法が提案されて
いる。その1つに半田槽の溶融半田の液面にオイルある
いはワックスを浮かして被覆層を形成し、溶融半田と空
気との接触を断って、溶融半田の酸化を防止する方法が
ある。また他の1つの方法として、溶融半田周囲の雰囲
気を非酸化性ガスにする方法も提案されている。(特開
昭61−82965、実開昭61−63363)
半田付けには平面ディップ方式と噴流方式があり、いず
れの方式もプリント基板のパターン面にフラックスを塗
布してから半田付けする側を半田槽に所定時間浸漬をし
ている。現在よく使用されている半田付け装置では溶融
半田の表面が空気に直接触れる状態になっているので、
溶融半田の表面に酸化物が発生する。特に噴流半田付け
装置ではノズルから溶融半田が噴出して流れ落ちる際に
空気と接触する面積が大となるために酸化は一層しやす
くなる。このように溶融半田が空気酸化して、酸化物が
発生するとこれが半田付けを阻害する結果、半田付け部
の強度が弱くなったり、導電性が損なわれたりして半田
付け加工された電気部品は所定の機能を十分発揮できな
いことが多い。その対策としては発生した酸化物を定期
的に人手でいちいち取り除く方法が通常よく行われてい
る。またもう1つの方法として、溶融半田の表面に酸化
物をもともと発生させないようにする方法が提案されて
いる。その1つに半田槽の溶融半田の液面にオイルある
いはワックスを浮かして被覆層を形成し、溶融半田と空
気との接触を断って、溶融半田の酸化を防止する方法が
ある。また他の1つの方法として、溶融半田周囲の雰囲
気を非酸化性ガスにする方法も提案されている。(特開
昭61−82965、実開昭61−63363)
【0003】
【発明が解決しようとする課題】通常よく行われている
方法の溶融半田表面に発生した酸化物を定期的に取り除
く方法は酸化物を完全に除去することができないため、
半田付け不良を十分に防止できない。加えてこの方法で
は、酸化物の除去作業を行う時に半田付け加工をいちい
ち停止しなければならず、それだけ能率が低下するし、
また、この作業は人手で行うので、やけど等の心配があ
って健康上もよくない。一方、溶融半田液面にオイルあ
るいはワックスを浮かし、被覆層を形成して溶融半田の
酸化を防止する方法は溶融半田液面が静止している場合
には該酸化防止剤の被覆層が均一に形成されるために有
効であるが、噴流半田付け装置のように溶融半田がノズ
ルから噴流する場合には溶融半田の液面をこの酸化防止
剤で十分に被覆できないので酸化物が発生して、これに
より半田付け不良が起る。またこの方法では酸化防止剤
であるオイルあるいはワックスが高温の溶融半田と接触
するため、変質や劣化をし黒くなって、酸化防止剤の被
覆層が形成されなくなり、新しいオイルあるいはワック
スを補給する必要がでてくるので、操作が煩雑になる上
に、この黒くなった酸化防止剤が半田付け不良等のトラ
ブルを起こすことになる。さらに最近提案されている溶
融半田周囲の雰囲気を非酸化性ガスにして半田付け加工
を行う方法は半田付け装置内に非酸化性ガスを十分に充
満させて、酸素濃度を低く抑えることが必要であるが、
連続式の半田付け装置で半田付け加工を行う場合におい
てはワークが連続的に搬入および搬出され、そのワーク
の搬入口および搬出口より外部の空気が流入してくるの
で、この条件を満たすことは可成り困難である。最近、
溶融半田周囲の雰囲気を非酸化性ガスにした噴流半田付
け装置でワークの搬入口と搬出口に開閉自在の開閉板を
とりつけ、外部の空気の流入を抑えるように工夫してい
るが(特開昭61−82965)、この噴流半田付け装
置によって、電気部品が仮り留めされたプリント基板を
半田付け加工した場合にはワーク搬入口の開閉板にプリ
ント基板があたり電気部品が所定の位置からずれて半田
付けされるため不良品となることがある。
方法の溶融半田表面に発生した酸化物を定期的に取り除
く方法は酸化物を完全に除去することができないため、
半田付け不良を十分に防止できない。加えてこの方法で
は、酸化物の除去作業を行う時に半田付け加工をいちい
ち停止しなければならず、それだけ能率が低下するし、
また、この作業は人手で行うので、やけど等の心配があ
って健康上もよくない。一方、溶融半田液面にオイルあ
るいはワックスを浮かし、被覆層を形成して溶融半田の
酸化を防止する方法は溶融半田液面が静止している場合
には該酸化防止剤の被覆層が均一に形成されるために有
効であるが、噴流半田付け装置のように溶融半田がノズ
ルから噴流する場合には溶融半田の液面をこの酸化防止
剤で十分に被覆できないので酸化物が発生して、これに
より半田付け不良が起る。またこの方法では酸化防止剤
であるオイルあるいはワックスが高温の溶融半田と接触
するため、変質や劣化をし黒くなって、酸化防止剤の被
覆層が形成されなくなり、新しいオイルあるいはワック
スを補給する必要がでてくるので、操作が煩雑になる上
に、この黒くなった酸化防止剤が半田付け不良等のトラ
ブルを起こすことになる。さらに最近提案されている溶
融半田周囲の雰囲気を非酸化性ガスにして半田付け加工
を行う方法は半田付け装置内に非酸化性ガスを十分に充
満させて、酸素濃度を低く抑えることが必要であるが、
連続式の半田付け装置で半田付け加工を行う場合におい
てはワークが連続的に搬入および搬出され、そのワーク
の搬入口および搬出口より外部の空気が流入してくるの
で、この条件を満たすことは可成り困難である。最近、
溶融半田周囲の雰囲気を非酸化性ガスにした噴流半田付
け装置でワークの搬入口と搬出口に開閉自在の開閉板を
とりつけ、外部の空気の流入を抑えるように工夫してい
るが(特開昭61−82965)、この噴流半田付け装
置によって、電気部品が仮り留めされたプリント基板を
半田付け加工した場合にはワーク搬入口の開閉板にプリ
ント基板があたり電気部品が所定の位置からずれて半田
付けされるため不良品となることがある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記のような
問題点を改善したものであって、具体的には、搬入され
た処理物を予熱するための予熱ゾーンと処理物を半田付
け処理するための半田付けゾーンと半田付けされた処理
物を搬出するための冷却ゾーンを備えこれらのゾーンを
貫通して処理物を搬送する設備を有する不活性ガス雰囲
気中で処理物に半田付けを行う装置において、予熱ゾー
ンと半田付けゾーンとの間および半田付けゾーンと冷却
ゾーンとの間に、小さくとも処理物とその搬送設備が通
る大きさの開口部を設けた仕切板を配設することによっ
て、半田付けゾーン内の不活性ガスの予熱ゾーンおよび
冷却ゾーンへの流出は開口部のみから起るために抑制さ
れ、且、予熱ゾーンおよび冷却ゾーンから半田付けゾー
ンへの空気の流入もその開口部のみから起るので大きく
制限される結果、半田付けゾーンはもちろんのこと、予
熱ゾーンや冷却ゾーンにおいても酸素濃度の低い安定な
不活性ガス雰囲気をつくれるようになった。従って本発
明により溶融半田表面に酸化物が発生しなくなったの
で、従来この酸化物が原因でしばしば生じていた半田付
け不良が全く起らなくなった。
問題点を改善したものであって、具体的には、搬入され
た処理物を予熱するための予熱ゾーンと処理物を半田付
け処理するための半田付けゾーンと半田付けされた処理
物を搬出するための冷却ゾーンを備えこれらのゾーンを
貫通して処理物を搬送する設備を有する不活性ガス雰囲
気中で処理物に半田付けを行う装置において、予熱ゾー
ンと半田付けゾーンとの間および半田付けゾーンと冷却
ゾーンとの間に、小さくとも処理物とその搬送設備が通
る大きさの開口部を設けた仕切板を配設することによっ
て、半田付けゾーン内の不活性ガスの予熱ゾーンおよび
冷却ゾーンへの流出は開口部のみから起るために抑制さ
れ、且、予熱ゾーンおよび冷却ゾーンから半田付けゾー
ンへの空気の流入もその開口部のみから起るので大きく
制限される結果、半田付けゾーンはもちろんのこと、予
熱ゾーンや冷却ゾーンにおいても酸素濃度の低い安定な
不活性ガス雰囲気をつくれるようになった。従って本発
明により溶融半田表面に酸化物が発生しなくなったの
で、従来この酸化物が原因でしばしば生じていた半田付
け不良が全く起らなくなった。
【0005】
【作用】以上述べたように本発明は、不活性ガス雰囲気
中で半田付けを行う半田付け装置の予熱ゾーンと半田付
けゾーンとの間および半田付けゾーンと冷却ゾーンとの
間に、仕切板を配設することによって、溶融半田の酸化
物の発生に基づく半田付け不良は完全に防止できた。ま
たこの仕切板は構造が簡単なために、その付設やメンテ
ナンスが極めて容易である。
中で半田付けを行う半田付け装置の予熱ゾーンと半田付
けゾーンとの間および半田付けゾーンと冷却ゾーンとの
間に、仕切板を配設することによって、溶融半田の酸化
物の発生に基づく半田付け不良は完全に防止できた。ま
たこの仕切板は構造が簡単なために、その付設やメンテ
ナンスが極めて容易である。
【0006】
【実施例】図1は前面のカバーをとった本発明の半田付
け装置(1)の−実施例を示している。図2は本発明の
半田付け装置(1)の半田付けゾーン内の不活性ガスの
流れと仕切板(2)の開口部(3)からの流出状況およ
び空気を含んだ予熱ゾーンガスと冷却ゾーンガスの半田
付けゾーンへの流入状況をモデル的に示したものであ
る。本発明の仕切板(2)は図1に示すように予熱ゾー
ンと半田付けゾーンとの間および半田付けゾーンと冷却
ゾーンとの間に配設している。これら仕切板(2)には
ワークとその搬送設備を通過さす開口部(3)を設けて
いる。この開口部(3)の大きさは半田付け装置(1)
の断面積に比して非常に小さいため半田付けゾーンから
これら開口部(3)を通って、予熱ゾーンと冷却ゾーン
へ流出する不活性ガスの量は仕切板がない従来の場合よ
り極端に少ない。また予熱ゾーンと冷却ゾーンからこれ
ら仕切板(2)の開口部(3)を通って半田付けゾーン
へ流入する空気を含む予熱ゾーンガスと冷却ゾーンガス
の量も仕切板がない従来の場合より極めて少なく、従っ
て半田付けゾーン内はほとんど酸素を含まない安定した
不活性ガス雰囲気となり、ここでワークを半田付け処理
したところ、溶融半田表面に酸化物が全く発生しなかっ
たため半田付け不良が起らなかった。仕切板(2)の大
きさは半田付け装置(1)の断面いっぱいにあるのがよ
い。また、図1では仕切板(2)を半田付けゾーンの前
と後に1枚ずつ配設しているが、予熱ゾーン側あるいは
冷却ゾーン側に複数箇配設してもよい。仕切板(2)の
材質としてはステンレスが成形性、耐食性、耐熱性、値
段等の点でもっとも好適である。
け装置(1)の−実施例を示している。図2は本発明の
半田付け装置(1)の半田付けゾーン内の不活性ガスの
流れと仕切板(2)の開口部(3)からの流出状況およ
び空気を含んだ予熱ゾーンガスと冷却ゾーンガスの半田
付けゾーンへの流入状況をモデル的に示したものであ
る。本発明の仕切板(2)は図1に示すように予熱ゾー
ンと半田付けゾーンとの間および半田付けゾーンと冷却
ゾーンとの間に配設している。これら仕切板(2)には
ワークとその搬送設備を通過さす開口部(3)を設けて
いる。この開口部(3)の大きさは半田付け装置(1)
の断面積に比して非常に小さいため半田付けゾーンから
これら開口部(3)を通って、予熱ゾーンと冷却ゾーン
へ流出する不活性ガスの量は仕切板がない従来の場合よ
り極端に少ない。また予熱ゾーンと冷却ゾーンからこれ
ら仕切板(2)の開口部(3)を通って半田付けゾーン
へ流入する空気を含む予熱ゾーンガスと冷却ゾーンガス
の量も仕切板がない従来の場合より極めて少なく、従っ
て半田付けゾーン内はほとんど酸素を含まない安定した
不活性ガス雰囲気となり、ここでワークを半田付け処理
したところ、溶融半田表面に酸化物が全く発生しなかっ
たため半田付け不良が起らなかった。仕切板(2)の大
きさは半田付け装置(1)の断面いっぱいにあるのがよ
い。また、図1では仕切板(2)を半田付けゾーンの前
と後に1枚ずつ配設しているが、予熱ゾーン側あるいは
冷却ゾーン側に複数箇配設してもよい。仕切板(2)の
材質としてはステンレスが成形性、耐食性、耐熱性、値
段等の点でもっとも好適である。
【0007】
【発明の効果】以上述べたように、本発明は不活性ガス
雰囲気中で半田付けを行う半田付け装置の予熱ゾーンと
半田付けゾーンとの間および半田付けゾーンと冷却ゾー
ンとの間に仕切板を配設したもので、本発明により半田
の酸化物の発生がなくなったので、半田付け不良が激減
した上に、従来の半田付け装置で問題であった溶融半田
の酸化物の定期的な除去作業がなくなったため、生産性
と安全性も改善された。また、最近提案されているオイ
ルあるいはワックス等の酸化防止剤で溶融半田液面を被
覆する方法では、特に溶融半田がノズルから噴出する噴
出半田付け装置においては溶融半田の酸化が防止できな
いことや、酸化防止剤が高温で焼けて新たに半田付け不
良を引き起す等の問題点があったが、本発明によってこ
れらも改善された。さらに最近提案のあったワークの搬
入口と搬出口に開閉板を付設する半田付け装置では、半
田付けする部品等のワークがこの開閉板にあたって位置
がずれることがあったが、本発明では、ワークにあたる
ものがないためこの種の問題も起らない。
雰囲気中で半田付けを行う半田付け装置の予熱ゾーンと
半田付けゾーンとの間および半田付けゾーンと冷却ゾー
ンとの間に仕切板を配設したもので、本発明により半田
の酸化物の発生がなくなったので、半田付け不良が激減
した上に、従来の半田付け装置で問題であった溶融半田
の酸化物の定期的な除去作業がなくなったため、生産性
と安全性も改善された。また、最近提案されているオイ
ルあるいはワックス等の酸化防止剤で溶融半田液面を被
覆する方法では、特に溶融半田がノズルから噴出する噴
出半田付け装置においては溶融半田の酸化が防止できな
いことや、酸化防止剤が高温で焼けて新たに半田付け不
良を引き起す等の問題点があったが、本発明によってこ
れらも改善された。さらに最近提案のあったワークの搬
入口と搬出口に開閉板を付設する半田付け装置では、半
田付けする部品等のワークがこの開閉板にあたって位置
がずれることがあったが、本発明では、ワークにあたる
ものがないためこの種の問題も起らない。
【図1】前面のカバーをとった本発明の半田付け装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図2】本発明の半田付け装置の主として半田付けゾー
ン内の不活性ガスの流れと仕切板の開口部からの流出状
況および空気を含んだ予熱ゾーンガスと冷却ゾーンガス
の半田付けゾーンへの流入状況を示すモデル図である。
ン内の不活性ガスの流れと仕切板の開口部からの流出状
況および空気を含んだ予熱ゾーンガスと冷却ゾーンガス
の半田付けゾーンへの流入状況を示すモデル図である。
1 半田付け装置 2 仕切板 3 開口部 4 ワーク搬入口 5 ワーク搬出口 6 ワーク搬送設備 7 半田槽 8 プリヒーター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C23C 2/34 H05K 3/34 M 7128−4E // H01L 21/52 H 7376−4M
Claims (2)
- 【請求項1】 搬入された処理物を予熱するための予熱
ゾーンと処理物を半田付け処理するための半田付けゾー
ンと半田付けされた処理物を搬出するための冷却ゾーン
を備え、これらのゾーンを貫通して処理物を搬送する設
備を有する不活性ガス雰囲気中で処理物に半田付けを行
う装置において、予熱ゾーンと半田付けゾーンとの間お
よび半田付けゾーンと冷却ゾーンとの間に、小さくとも
処理物とその搬送設備が通る大きさの開口部を設けた仕
切板を配設したことを特徴とする低酸素の不活性ガス雰
囲気を有する半田付け装置。 - 【請求項2】 仕切板の大きさが半田付け装置の断面積
と同じ大きさである請求項1に記載の低酸素の不活性ガ
ス雰囲気を有する半田付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25472091A JPH06190547A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 低酸素の不活性ガス雰囲気を有する半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25472091A JPH06190547A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 低酸素の不活性ガス雰囲気を有する半田付け装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06190547A true JPH06190547A (ja) | 1994-07-12 |
Family
ID=17268914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25472091A Pending JPH06190547A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 低酸素の不活性ガス雰囲気を有する半田付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06190547A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CZ306935B6 (cs) * | 2012-06-04 | 2017-09-27 | Denso Corporation | Zařízení s atmosférou s nízkým obsahem kyslíku pro pájení hliníkového produktu |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP25472091A patent/JPH06190547A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CZ306935B6 (cs) * | 2012-06-04 | 2017-09-27 | Denso Corporation | Zařízení s atmosférou s nízkým obsahem kyslíku pro pájení hliníkového produktu |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4073183B2 (ja) | Pbフリーはんだを用いた混載実装方法及び実装品 | |
US4801069A (en) | Method and apparatus for solder deposition | |
KR930007144B1 (ko) | 플럭스의 사용없이 금속성 피복재로 피복시키는 방법 | |
US4909429A (en) | Method and apparatus for solder deposition | |
WO2008154117A1 (en) | Method and apparatus for wave soldering an electronic substrate | |
EP0681418B1 (en) | Process for wave soldering components on a printed circuit board in a temperature controlled non-oxidizing atmosphere | |
EP1033197B1 (en) | Method for soldering printed circuit boards | |
US4840305A (en) | Method for vapor phase soldering | |
JPH06190547A (ja) | 低酸素の不活性ガス雰囲気を有する半田付け装置 | |
EP1295665B1 (en) | Method of manufacturing mount structure without introducing degraded bonding strength of electronic parts due to segregation of low-strength/low-melting point alloy | |
JPH06310849A (ja) | 半田付け装置 | |
JPH06310848A (ja) | 安定な不活性ガス雰囲気を有する半田付け装置 | |
JPS6182965A (ja) | 噴流はんだ装置のはんだ酸化防止方法 | |
JP2587884B2 (ja) | 不活性ガス雰囲気の半田付け装置 | |
DE20102064U1 (de) | Vakuumglocke in Lötanlagen | |
JPS6182964A (ja) | 噴流はんだ装置のはんだ酸化物の除去装置 | |
EP0361507B1 (en) | Process for reflow coating using an atmosphere having a controlled oxidation capability | |
JPH0584567A (ja) | 性能のよい排気設備を有する半田付け装置 | |
JPH0350789A (ja) | 電子部品装置の半田付け方法 | |
JPS61147965A (ja) | はんだ付け方法 | |
JP4079985B2 (ja) | Pbフリーはんだを用いたフローはんだ付け装置 | |
JPH0550219A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
JPH06232545A (ja) | プリント基板のはんだ付装置 | |
JPH0679449A (ja) | 噴流ハンダ付けにおける無洗浄化方法 | |
JP3008061B2 (ja) | 低酸素雰囲気半田槽内の対流抑止装置及び方法 |