JPH07185790A - はんだ噴流槽 - Google Patents

はんだ噴流槽

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JPH07185790A
JPH07185790A JP33405393A JP33405393A JPH07185790A JP H07185790 A JPH07185790 A JP H07185790A JP 33405393 A JP33405393 A JP 33405393A JP 33405393 A JP33405393 A JP 33405393A JP H07185790 A JPH07185790 A JP H07185790A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
jet
inert gas
tank
jet tank
Prior art date
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Pending
Application number
JP33405393A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeki Okabayashi
健木 岡林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】酸化錫の発生を防止し酸化錫の除去時間を短縮
するはんだ噴流槽を得る。 【構成】溶融はんだ6を満たしそのはんだを噴流させ、
はんだ付け又は予備はんだするはんだ噴流槽1におい
て、その噴流面2上部に噴流槽上方に設けた多数個の噴
出孔4を有するノズル3より、不活性ガスを噴出して不
活性ガス層1aを形成することとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は溶融したはんだを噴流
させはんだ付け又は予備はんだするはんだ噴流槽に係わ
り、特に酸化錫の発生防止に関する。
【0002】
【従来の技術】溶融したはんだの中に被はんだ物体を浸
漬させ、はんだ付け又は予備はんだする場合は、はんだ
の濡れ性を向上させるために被はんだ物体の表面にフラ
ックスを塗布し、溶融したはんだを静止した状態で被は
んだ物体を浸漬させる方法、又は溶融したはんだを噴流
させた状態で被はんだ物体を浸漬させる方法などが一般
的に採用されている。溶融したはんだを静止した状態で
被はんだ物体を浸漬させる方法においては、空気中の酸
素あるいはフラックス中の溶剤とはんだに含まれている
錫とが反応して酸化錫となりはんだ槽表面に浮いてくる
ので、被はんだ物体をはんだ槽より引き上げる際に被は
んだ物体の表面にこの酸化錫が付着してくる。この酸化
錫が付着するのを防止するために時々へらなどを用い表
面の酸化錫を除去している。この作業を無くするために
近年溶融したはんだを噴流させた状態で被はんだ物体を
浸漬させる方法が主流となってきている。しかしこの方
法でも4〜5回/日の頻度で酸化錫を除去する必要があ
った。なおこれに用いるはんだの成分は鉛93:錫7で
成分比の精度は±1%のものを使用している。またはん
だ噴流槽は色々な種類のものが市販品で容易に入手でき
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前述の方法によれば、
はんだ噴流槽を用いることにより、はんだが常時噴流し
ているので噴流面に浮いた酸化錫は噴流により流される
という利点があるが、はんだ液面が常時空気に触れてい
るため空気中の酸素と錫が反応し、はんだ中の錫が減っ
てくる。一方の鉛は酸化しにくいため、はんだの成分比
が時間とともに変化してくるという問題がある。
【0004】この発明は前記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、その目的は酸化錫の発生を防止し酸化錫の
除去時間を短縮するはんだ噴流槽を提供することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明によれば前述の
目的は、溶融はんだを満たしそのはんだを噴流させ、は
んだ付け又は予備はんだするはんだ噴流槽において、そ
の噴流面上部に噴流槽上方に設けた多数個の噴出孔を有
するノズルより、不活性ガスを噴出して不活性ガス雰囲
気を形成することにより達成できる。
【0006】なおこの不活性ガス雰囲気は、噴流槽上方
に対向して設けた一対のエアカーテンにより形成しても
よい。
【0007】
【作用】この発明の構成によれば、噴流面上部に不活性
ガス雰囲気を形成することにより、空気中の酸素とはん
だ中の錫が不活性ガス層により遮断され、空気中の酸素
とはんだ中の錫が反応することがなく酸化錫の発生を防
止できる。また噴流槽上方に対向して設けた一対のエア
カーテンにより形成することにより、不活性ガスが空気
中に発散することが少なくなり不活性ガスの消費量を減
少することができる。さらに不活性ガスに窒素ガスを用
いる場合には空気中の窒素濃度が高くならないので、酸
欠の恐れがない。
【0008】
【実施例】図1はこの発明の実施例1を示すものであ
り、(a)ははんだ噴流槽の断面図、(b)はノズルの
斜視図である。図2はこの発明の実施例2を示すノズル
の斜視図である。図中太線矢印は溶融はんだの流れを示
し、細線矢印は不活性ガスの流れを示している。 〔実施例1〕図1に基づいて説明する。はんだ噴流槽1
は一般市販品を用いている。このはんだ噴流槽1の噴流
面2の上方に5〜10mmの間隔を置いて、ノズル3が
ノズル支柱9を介してはんだ噴流槽1に固着されてい
る。ノズル3の形状は噴流面2の形状に合わせ4辺形と
した。ノズル3には不活性ガス送入パイプ8より不活性
ガスが10リッター/分送風され4辺形の各辺より不活
性ガスを噴出させ不活性ガス層1aを形成している。噴
流孔4の直径は2mmで孔の間隔は2〜3mmとし、不
活性ガスの噴出角度は噴流面2に対して±5°程度で十
分であるがこの実施例では水平とした。不活性ガスはア
ルゴンガス、窒素ガスなどがあるが価格の点から見て窒
素ガスを採用した。図示しないヒーターによりはんだが
溶解されると、噴流用プロペラ7が稼働し溶融はんだ6
が貫流し噴流面2よりはんだ液面5に流入する。噴流面
2は不活性ガス(窒素ガス)で覆われているため、空気
中の酸素と錫が反応することがないので酸化錫の発生が
ない。はんだ液面5上部には酸化錫が溜まるので、1回
/日程度これを取り除く必要があると同時にはんだの成
分分析をし錫を補給することも必要である。 〔実施例2〕図2に基づいて説明する。この実施例はは
んだ噴流槽1の大きさが1.5m角以上の大きいものに
適用した例であり、実施例1のノズル3を図2に示すよ
うなエアーカーテン方式に変え、送入パイプ8aより窒
素ガスを送りエアカーテン送風口10aより吹き出し、
エアカーテン吸入口10bより排出パイプ8bを介して
窒素ガスを10〜20リットル/分循環させ不活性ガス
層1aを形成している。この方法によれば窒素ガスを循
環させるために窒素ガスの消費量を減少することができ
るメリットがある。さらに窒素ガスの消費量が減少し窒
素ガスが空気中に分散されないので空気中の窒素濃度が
高くなり酸欠を起こす心配が無くなる。
【0009】以下実施例1と同様なので説明を省略す
る。
【0010】
【発明の効果】この発明によれば、溶融はんだを満たし
そのはんだを噴流させ、はんだ付け又は予備はんだする
はんだ噴流槽において、その噴流面上部に噴流槽上方に
設けた多数個の噴出孔を有するノズルより、不活性ガス
を噴出して不活性ガス雰囲気を形成することとしたた
め、実施例に記載したように酸化錫の除去作業が1/5
程度に削減され、さらに大型はんだ噴流槽にエアーカー
テン方式を採用することにより、窒素ガスの消費量が減
少し窒素ガスが空気中に分散されないので空気中の窒素
濃度が高くなり酸欠を起こす心配が無くなるという付随
効果もでている。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例1を示すものであり、(a)
ははんだ噴流槽の断面図、(b)はノズルの斜視図
【図2】この発明の実施例2を示すノズルの斜視図
【符号の説明】
1 はんだ噴流槽 1a 不活性ガス層 2 噴流面 3 ノズル 4 噴流孔 5 はんだ液面 6 溶融はんだ 7 噴流用プロペラ 8 不活性ガス送入パイプ 8a 送入パイプ 8b 排出パイプ 9 ノズル支柱 10a エアーカーテン送風口 10b エアーカーテン吸入口

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】溶融はんだを満たしそのはんだを噴流さ
    せ、はんだ付け又は予備はんだするはんだ噴流槽におい
    て、その噴流面上部を不活性ガス雰囲気とすることを特
    徴とするはんだ噴流槽。
  2. 【請求項2】請求項1記載の噴流槽において、前記不活
    性ガス雰囲気は噴流槽上方に設けた多数個の噴出孔を有
    するノズルより、不活性ガスを噴出して形成することを
    特徴とするはんだ噴流槽。
  3. 【請求項3】請求項1記載の噴流槽において、前記不活
    性ガス雰囲気は噴流槽上方に対向して設けた一対のエア
    カーテンにより形成することを特徴とするはんだ噴流
    槽。
JP33405393A 1993-12-28 1993-12-28 はんだ噴流槽 Pending JPH07185790A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6352190B1 (en) * 1997-11-07 2002-03-05 Messer Griesheim Gmbh Soldering device
JP2014111278A (ja) * 2012-11-06 2014-06-19 Toshiba Corp 欠陥補修装置及び欠陥補修方法
CN105127539A (zh) * 2015-10-15 2015-12-09 广州市明森机电设备有限公司 一种具有焊锡保护功能的智能卡沾锡设备
CN109014484A (zh) * 2018-10-08 2018-12-18 资兴市慧华电子有限公司 一种减少废气排放处理的全自动防氧化焊锡炉和专用助焊剂
KR20190023131A (ko) * 2017-08-28 2019-03-08 백철호 솔더링 장치

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CN109014484B (zh) * 2018-10-08 2024-02-23 资兴市慧华电子有限公司 一种减少废气排放处理的全自动防氧化焊锡炉和专用助焊剂

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