JPH08267250A - Ｔｉｇ溶接方法およびｔｉｇ溶接用トーチ装置 - Google Patents
Ｔｉｇ溶接方法およびｔｉｇ溶接用トーチ装置Info
- Publication number
- JPH08267250A JPH08267250A JP7072193A JP7219395A JPH08267250A JP H08267250 A JPH08267250 A JP H08267250A JP 7072193 A JP7072193 A JP 7072193A JP 7219395 A JP7219395 A JP 7219395A JP H08267250 A JPH08267250 A JP H08267250A
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- welding
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 ＴＩＧ溶接する際に、内部に電極棒３が配置
されたトーチ本体２の周囲から、シールドガスを噴出さ
せるとともに、トーチ本体２内に形成された吸引通路２
ａからシールドガスを吸引して溶融池より発生する金属
ヒュームを吸引する溶接方法である。 【効果】 溶接焼けを極力抑えることができるととも
に、金属ヒュームの付着を防止することができ、したが
って溶接後に、研磨、精密洗浄などの作業が不要とな
り、製造工程の簡略化を図ることができるとともに、製
造コストの低減を図ることができる。
されたトーチ本体２の周囲から、シールドガスを噴出さ
せるとともに、トーチ本体２内に形成された吸引通路２
ａからシールドガスを吸引して溶融池より発生する金属
ヒュームを吸引する溶接方法である。 【効果】 溶接焼けを極力抑えることができるととも
に、金属ヒュームの付着を防止することができ、したが
って溶接後に、研磨、精密洗浄などの作業が不要とな
り、製造工程の簡略化を図ることができるとともに、製
造コストの低減を図ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、溶接部近傍の耐腐食
性、美麗化が要求される半導体産業、真空機器産業、食
品産業、医薬品産業などの容器、配管などのＴＩＧ溶接
方法およびＴＩＧ溶接用トーチ装置に関するものであ
る。
性、美麗化が要求される半導体産業、真空機器産業、食
品産業、医薬品産業などの容器、配管などのＴＩＧ溶接
方法およびＴＩＧ溶接用トーチ装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、超ＬＳＩの製造においては、Ｈ
2 Ｏ、Ｏ2 、不純物などの全く存在しないクリーンな環
境が必要となる。現在、ガス供給系からクリーン環境の
開発が進んでおり、配管、バルブ、ボンベ、計器などの
クリーン化および原料ガスの高純度化に続き、超ＬＳＩ
製造装置すなわち製造用容器のクリーン化が要求されて
いる。
2 Ｏ、Ｏ2 、不純物などの全く存在しないクリーンな環
境が必要となる。現在、ガス供給系からクリーン環境の
開発が進んでおり、配管、バルブ、ボンベ、計器などの
クリーン化および原料ガスの高純度化に続き、超ＬＳＩ
製造装置すなわち製造用容器のクリーン化が要求されて
いる。
【０００３】従来、この種の超ＬＳＩ製造用容器は、ス
テンレス鋼を所定の形状、例えば箱形に組み立てた後、
そのコーナ部の溶接を行うことにより製造されており、
またこの溶接はＴＩＧ溶接法により行われていた。
テンレス鋼を所定の形状、例えば箱形に組み立てた後、
そのコーナ部の溶接を行うことにより製造されており、
またこの溶接はＴＩＧ溶接法により行われていた。
【０００４】ところで、このようなＴＩＧ溶接法により
溶接を行った場合、溶接部近傍に焼けが生じるとともに
金属ヒュームが発生していた。このように、溶接焼け、
金属ヒュームなどが発生すると、特に金属ヒュームなど
の場合には、溶接部近傍の耐腐食性を著しく阻害するた
め、従来、組立溶接終了後、溶接焼けの除去および金属
ヒュームの除去のために、後処理として、研磨、精密清
浄などの作業が行われていた。
溶接を行った場合、溶接部近傍に焼けが生じるとともに
金属ヒュームが発生していた。このように、溶接焼け、
金属ヒュームなどが発生すると、特に金属ヒュームなど
の場合には、溶接部近傍の耐腐食性を著しく阻害するた
め、従来、組立溶接終了後、溶接焼けの除去および金属
ヒュームの除去のために、後処理として、研磨、精密清
浄などの作業が行われていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の溶接法によ
ると、どうしても、溶接焼けの除去および金属ヒューム
の除去のために、後処理として、研磨、精密清浄などの
作業を必要とし、したがって製造工程が複雑化するとと
もに、コスト高の原因になるという問題があった。
ると、どうしても、溶接焼けの除去および金属ヒューム
の除去のために、後処理として、研磨、精密清浄などの
作業を必要とし、したがって製造工程が複雑化するとと
もに、コスト高の原因になるという問題があった。
【０００６】そこで、本発明は溶接焼けの除去、金属ヒ
ュームの除去などの後処理を不要にし得るＴＩＧ溶接方
法およびＴＩＧ溶接用トーチ装置を提供することを目的
とする。
ュームの除去などの後処理を不要にし得るＴＩＧ溶接方
法およびＴＩＧ溶接用トーチ装置を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のＴＩＧ溶接方法は、ＴＩＧ溶接する際に、
内部に電極棒が配置されたトーチ本体の周囲から、シー
ルドガスを噴出させるとともに、上記トーチ本体内に形
成された吸引通路からシールドガスを吸引して溶融池よ
り発生する金属ヒュームを吸引する方法である。
め、本発明のＴＩＧ溶接方法は、ＴＩＧ溶接する際に、
内部に電極棒が配置されたトーチ本体の周囲から、シー
ルドガスを噴出させるとともに、上記トーチ本体内に形
成された吸引通路からシールドガスを吸引して溶融池よ
り発生する金属ヒュームを吸引する方法である。
【０００８】また、上記課題を解決するため、本発明の
ＴＩＧ溶接用トーチ装置は、ＴＩＧ溶接する際に使用さ
れるトーチ装置であって、内部に電極棒をが配置された
トーチ本体内に吸引通路を形成するとともにその上端開
口部をガス排気口となし、このトーチ本体の下部周囲
に、下面にガス噴出穴が多数形成されたシールドガス噴
出用箱体を設けたものである。
ＴＩＧ溶接用トーチ装置は、ＴＩＧ溶接する際に使用さ
れるトーチ装置であって、内部に電極棒をが配置された
トーチ本体内に吸引通路を形成するとともにその上端開
口部をガス排気口となし、このトーチ本体の下部周囲
に、下面にガス噴出穴が多数形成されたシールドガス噴
出用箱体を設けたものである。
【０００９】
【作用】上記の溶接方法および溶接用トーチ装置による
と、ＴＩＧ溶接時に、トーチ本体の周囲からシールドガ
スを噴出させるようにしたので、溶接焼けを極力抑える
ことができ、また同時に、トーチ本体内に形成された吸
引通路からシールドガスを吸引して溶融池より発生する
金属ヒュームを吸引するようにしたので、金属ヒューム
の付着を防止することができる。
と、ＴＩＧ溶接時に、トーチ本体の周囲からシールドガ
スを噴出させるようにしたので、溶接焼けを極力抑える
ことができ、また同時に、トーチ本体内に形成された吸
引通路からシールドガスを吸引して溶融池より発生する
金属ヒュームを吸引するようにしたので、金属ヒューム
の付着を防止することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例におけるＴＩＧ溶接
用トーチ装置を、図１〜図４に基づき説明する。
用トーチ装置を、図１〜図４に基づき説明する。
【００１１】図１および図２において、１はＴＩＧ溶接
用トーチ装置で、筒状のトーチ本体２と、このトーチ本
体２の下部内に配置されたタングステン電極棒３と、こ
のトーチ本体２の下端部周囲に取り付けられたシールド
ボックス（シールドガス噴出用箱体）４とから構成され
ている。
用トーチ装置で、筒状のトーチ本体２と、このトーチ本
体２の下部内に配置されたタングステン電極棒３と、こ
のトーチ本体２の下端部周囲に取り付けられたシールド
ボックス（シールドガス噴出用箱体）４とから構成され
ている。
【００１２】このシールドボックス４の下面には、多数
の噴出穴５ａが形成されたセラミック製のガス噴出板５
が配置されるとともに、その上壁部には、シールドボッ
クス４内に形成されたガス供給室６内に、シールドガス
（例えば不活性ガス、具体的には、アルゴンガス）を供
給するためのガス供給口７が設けられている。
の噴出穴５ａが形成されたセラミック製のガス噴出板５
が配置されるとともに、その上壁部には、シールドボッ
クス４内に形成されたガス供給室６内に、シールドガス
（例えば不活性ガス、具体的には、アルゴンガス）を供
給するためのガス供給口７が設けられている。
【００１３】そして、上記トーチ本体２内には気体の吸
引通路２ａが形成され、またこの吸引通路２ａの下部に
は電極棒３が挿通され、この吸引通路２ａの上端部に
は、ガス排気口８が設けられている。
引通路２ａが形成され、またこの吸引通路２ａの下部に
は電極棒３が挿通され、この吸引通路２ａの上端部に
は、ガス排気口８が設けられている。
【００１４】また、上記ガス噴出板５は、溶接方向ａに
おける上手側（後側）のガス噴出面積が、下手側のそれ
よりも広くされており、溶接時に発生した温度をより早
く低下させるようにしている。
おける上手側（後側）のガス噴出面積が、下手側のそれ
よりも広くされており、溶接時に発生した温度をより早
く低下させるようにしている。
【００１５】このように、上手側のガス噴出面積を、下
手側のそれよりも広くしたのは、図４に示す溶接部の温
度分布に基づく。図４から、溶接方向の上手側におい
て、高温域が広がっているのが良く判る。なお、この時
の溶接は、Ｔｉを、１００Ａ、１５Ｖ、１５cm／minの
条件で行った場合を示す。
手側のそれよりも広くしたのは、図４に示す溶接部の温
度分布に基づく。図４から、溶接方向の上手側におい
て、高温域が広がっているのが良く判る。なお、この時
の溶接は、Ｔｉを、１００Ａ、１５Ｖ、１５cm／minの
条件で行った場合を示す。
【００１６】また、溶接時におけるガス噴出板５と溶接
部表面ｂとの間には、所定高さの隙間ｄが設けられる。
次に、上記溶接用トーチ装置１による溶接方法について
説明する。
部表面ｂとの間には、所定高さの隙間ｄが設けられる。
次に、上記溶接用トーチ装置１による溶接方法について
説明する。
【００１７】すなわち、上記溶接用トーチ装置１により
ＴＩＧ溶接を行う際に、ガス供給口７からシールドボッ
クス４内にシールドガスを供給するとともに、トーチ本
体２のガス排気口８からシールドガスを吸引する。
ＴＩＧ溶接を行う際に、ガス供給口７からシールドボッ
クス４内にシールドガスを供給するとともに、トーチ本
体２のガス排気口８からシールドガスを吸引する。
【００１８】すると、図３に示すように、シールドボッ
クス４下面のガス噴出板５より、シールドガスが所定流
量でもって噴出させられ、この噴出されたシールドガス
は、溶融池より発生した金属ヒューム（溶接ヒュームと
もいう）と一緒に、溶接部表面ｂとの間の隙間ｄを通過
して、トーチ本体２先端の電極棒３周囲からトーチ本体
２の吸引通路２ａ内に吸引され、そしてガス排気口８か
ら外部に排出される。すなわち、溶接部近傍に金属ヒュ
ームが付着するのを防止することができる。
クス４下面のガス噴出板５より、シールドガスが所定流
量でもって噴出させられ、この噴出されたシールドガス
は、溶融池より発生した金属ヒューム（溶接ヒュームと
もいう）と一緒に、溶接部表面ｂとの間の隙間ｄを通過
して、トーチ本体２先端の電極棒３周囲からトーチ本体
２の吸引通路２ａ内に吸引され、そしてガス排気口８か
ら外部に排出される。すなわち、溶接部近傍に金属ヒュ
ームが付着するのを防止することができる。
【００１９】また、溶接時に発生する熱についても、シ
ールドボックス４から噴出されるシールドガスにより冷
却されて所定温度まで低下され、溶接熱に起因する溶接
部の酸化、すなわち溶接焼けが防止される。
ールドボックス４から噴出されるシールドガスにより冷
却されて所定温度まで低下され、溶接熱に起因する溶接
部の酸化、すなわち溶接焼けが防止される。
【００２０】ここで、この溶接方法により実際に溶接を
行った結果について説明する。この溶接時においては、
溶接電流を１００Ａ、溶接速度を８cm／min とし、また
直径８mmのノズル本体を使用するとともに、シールドガ
スの吸引速度を、６．５ｍ／ｓ以上とした。なお、金属
ヒュームの付着防止のためには、吸引速度が６．５ｍ／
ｓ以上であることが必要となる。
行った結果について説明する。この溶接時においては、
溶接電流を１００Ａ、溶接速度を８cm／min とし、また
直径８mmのノズル本体を使用するとともに、シールドガ
スの吸引速度を、６．５ｍ／ｓ以上とした。なお、金属
ヒュームの付着防止のためには、吸引速度が６．５ｍ／
ｓ以上であることが必要となる。
【００２１】このときの溶接部における着色状態を、図
５のグラフにて示す。なお、図５の横軸は供給されるシ
ールドガス流量（リットル／min ）を示し、縦軸はシー
ルドガスの吸引流量（リットル／min ）を示している。
５のグラフにて示す。なお、図５の横軸は供給されるシ
ールドガス流量（リットル／min ）を示し、縦軸はシー
ルドガスの吸引流量（リットル／min ）を示している。
【００２２】このグラフから、酸化防止に充分な流量の
シールドガスを供給し、同時に金属ヒュームの付着防止
に必要な流速でもって金属ヒュームを吸引すれば、溶接
部近傍の着色を防止することができるのが良く判る。
シールドガスを供給し、同時に金属ヒュームの付着防止
に必要な流速でもって金属ヒュームを吸引すれば、溶接
部近傍の着色を防止することができるのが良く判る。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明の溶接方法および溶
接用トーチ装置によると、ＴＩＧ溶接時に、トーチ本体
の周囲からシールドガスを噴出させるようにしたので、
溶接焼けを極力抑えることができ、また同時に、トーチ
本体内に形成された吸引通路からシールドガスを吸引し
て溶融池より発生する金属ヒュームを吸引するようにし
たので、金属ヒュームの付着を防止することができ、し
たがって従来のように、溶接の後処理である研磨、精密
洗浄などの作業が不要となり、製造工程の簡略化を図る
ことができるとともに、製造コストの低減を図ることが
できる。
接用トーチ装置によると、ＴＩＧ溶接時に、トーチ本体
の周囲からシールドガスを噴出させるようにしたので、
溶接焼けを極力抑えることができ、また同時に、トーチ
本体内に形成された吸引通路からシールドガスを吸引し
て溶融池より発生する金属ヒュームを吸引するようにし
たので、金属ヒュームの付着を防止することができ、し
たがって従来のように、溶接の後処理である研磨、精密
洗浄などの作業が不要となり、製造工程の簡略化を図る
ことができるとともに、製造コストの低減を図ることが
できる。
【図１】本発明の溶接用トーチ装置の断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視図である。
【図３】同実施例におけるシールドボックス内のガスの
移動状態を示す断面図である。
移動状態を示す断面図である。
【図４】同実施例における溶接部の温度分布を示すグラ
フである。
フである。
【図５】同実施例における溶接部の着色状態を示すグラ
フである。
フである。
１ 溶接用トーチ装置 ２ トーチ本体 ２ａ 吸引通路 ３ 電極棒 ４ シールドボックス ５ ガス噴出板 ５ａ 噴出穴 ６ ガス供給室 ７ ガス供給口 ８ ガス排気口
フロントページの続き (72)発明者 中谷 光良 大阪府大阪市此花区西九条５丁目３番28号 日立造船株式会社内 (72)発明者 北側 彰一 大阪府大阪市此花区西九条５丁目３番28号 日立造船株式会社内 (72)発明者 大澤 守彦 大阪府大阪市此花区西九条５丁目３番28号 日立造船株式会社内 (72)発明者 大塚 隆夫 大阪府大阪市此花区西九条５丁目３番28号 日立造船株式会社内 (72)発明者 中島 宏幸 大阪府大阪市此花区西九条５丁目３番28号 日立造船株式会社内 (72)発明者 馬場 吉康 神奈川県川崎市川崎区水江町４番１号 日 造精密研磨株式会社内 (72)発明者 佐藤 憲二 神奈川県川崎市川崎区水江町４番１号 日 造精密研磨株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】ＴＩＧ溶接する際に、内部に電極棒が配置
されたトーチ本体の周囲から、シールドガスを噴出させ
るとともに、上記トーチ本体内に形成された吸引通路か
らシールドガスを吸引して溶融池より発生する金属ヒュ
ームを吸引することを特徴とするＴＩＧ溶接方法。 - 【請求項２】ＴＩＧ溶接する際に使用されるトーチ装置
であって、内部に電極棒をが配置されたトーチ本体内に
吸引通路を形成するとともにその上端開口部をガス排気
口となし、このトーチ本体の下部周囲に、下面にガス噴
出穴が多数形成されたシールドガス噴出用箱体を設けた
ことを特徴とするＴＩＧ溶接用トーチ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7072193A JPH08267250A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | Ｔｉｇ溶接方法およびｔｉｇ溶接用トーチ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7072193A JPH08267250A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | Ｔｉｇ溶接方法およびｔｉｇ溶接用トーチ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08267250A true JPH08267250A (ja) | 1996-10-15 |
Family
ID=13482143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7072193A Pending JPH08267250A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | Ｔｉｇ溶接方法およびｔｉｇ溶接用トーチ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08267250A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012166261A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-09-06 | Denso Corp | 溶接方法及び溶接装置 |
| KR101242823B1 (ko) * | 2009-07-30 | 2013-03-12 | 닛테츠 스미킨 요우세츠 고교 가부시키가이샤 | 인서트 칩, 플라즈마 토치 및 플라즈마 가공장치 |
| JP2013099793A (ja) * | 2011-01-26 | 2013-05-23 | Denso Corp | 溶接方法 |
| US10160056B2 (en) | 2014-11-05 | 2018-12-25 | Denso Corporation | Arc welding equipment |
| CN109877426A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-06-14 | 燕山大学 | 一种立体环绕气体保护焊焊接头 |
| JP2021023972A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 日立造船株式会社 | トーチ装置およびアーク溶接方法 |
-
1995
- 1995-03-30 JP JP7072193A patent/JPH08267250A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101242823B1 (ko) * | 2009-07-30 | 2013-03-12 | 닛테츠 스미킨 요우세츠 고교 가부시키가이샤 | 인서트 칩, 플라즈마 토치 및 플라즈마 가공장치 |
| JP2012166261A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-09-06 | Denso Corp | 溶接方法及び溶接装置 |
| JP2013099793A (ja) * | 2011-01-26 | 2013-05-23 | Denso Corp | 溶接方法 |
| US10035213B2 (en) | 2011-01-26 | 2018-07-31 | Denso Corporation | Welding method and welding apparatus |
| US10160056B2 (en) | 2014-11-05 | 2018-12-25 | Denso Corporation | Arc welding equipment |
| CN109877426A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-06-14 | 燕山大学 | 一种立体环绕气体保护焊焊接头 |
| CN109877426B (zh) * | 2019-04-17 | 2020-06-16 | 燕山大学 | 一种立体环绕气体保护焊焊接头 |
| JP2021023972A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 日立造船株式会社 | トーチ装置およびアーク溶接方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |