JPH0225577Y2 - - Google Patents
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- JPH0225577Y2 JPH0225577Y2 JP1985015207U JP1520785U JPH0225577Y2 JP H0225577 Y2 JPH0225577 Y2 JP H0225577Y2 JP 1985015207 U JP1985015207 U JP 1985015207U JP 1520785 U JP1520785 U JP 1520785U JP H0225577 Y2 JPH0225577 Y2 JP H0225577Y2
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- Japan
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- pressure
- foaming
- nozzle
- gas supply
- regulating valve
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- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims description 47
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 19
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 16
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、電子部品をプリント基板に半田付け
する際に用いる半田付け装置に関する。
する際に用いる半田付け装置に関する。
電子部品のリード線をプリント基板の銅箔に半
田付けする為、従来より第3図に示す如く溶融半
田槽1を具えた自動半田付け装置が用いられてい
る。
田付けする為、従来より第3図に示す如く溶融半
田槽1を具えた自動半田付け装置が用いられてい
る。
電子部品が装着された半田付け前のプリント基
板91は、半田付けすべき面90を下方に向けた
姿勢でコンベアー(図示省略)によつて搬送し、
半田槽1に図示の如く浸し、一定時間経過後或は
半田液面上を一定距離だけ移動せしめた後、引き
上げることにより、半田付けが施されるのであ
る。
板91は、半田付けすべき面90を下方に向けた
姿勢でコンベアー(図示省略)によつて搬送し、
半田槽1に図示の如く浸し、一定時間経過後或は
半田液面上を一定距離だけ移動せしめた後、引き
上げることにより、半田付けが施されるのであ
る。
半田槽1の底部には複数本の発泡ノズル2が配
設されている。半田付け中は該発泡ノズル2から
空気の泡を発生せしめ、この気泡によつて半田付
け面90に生じるフラツクスガスや基板自体から
発生するガスを除去し、半田付けのぬれ性を改善
する。
設されている。半田付け中は該発泡ノズル2から
空気の泡を発生せしめ、この気泡によつて半田付
け面90に生じるフラツクスガスや基板自体から
発生するガスを除去し、半田付けのぬれ性を改善
する。
又半田付け終了後は、前記発泡ノズル2から窒
素ガスを一定時間噴出してノズルにクリーニング
を施し、これによつてノズル2の閉塞や内壁の酸
化を防止するのである。
素ガスを一定時間噴出してノズルにクリーニング
を施し、これによつてノズル2の閉塞や内壁の酸
化を防止するのである。
気泡発生装置は第3図に示す如く、窒素ガス供
給母管26をクリーニング用減圧弁4及びクリー
ニング用電磁弁60を介して主供給管20へ接続
すると共に、空気供給母管27を発泡用減圧弁5
及び発泡用電磁弁70を介して前記主供給管20
へ接続して構成され、主供給管20はマニホール
ド21によつて複数本に分岐して、各発泡ノズル
2へ接続されている。
給母管26をクリーニング用減圧弁4及びクリー
ニング用電磁弁60を介して主供給管20へ接続
すると共に、空気供給母管27を発泡用減圧弁5
及び発泡用電磁弁70を介して前記主供給管20
へ接続して構成され、主供給管20はマニホール
ド21によつて複数本に分岐して、各発泡ノズル
2へ接続されている。
前記両電磁弁60,70を切り替え制御するこ
とにより、前述の発泡工程及びクリーニング工程
が施されるのである。
とにより、前述の発泡工程及びクリーニング工程
が施されるのである。
上記空気の発泡は、プリント基板9の半田付け
面90への半田の付着を均一適正化する為に、半
田付け面90が半田溶融液に完全に浸された状態
で行なう必要がある。又、窒素ガスの噴出(クリ
ーニング)は、プリント基板9が半田の液面から
充分に引き上げられた後に行なう必要がある。従
つて第3図の気泡発生装置に於ては、クリーニン
グ工程と発泡工程とが繰返されるサイクル中に、
ノズル2への空気或は窒素ガスの圧送が停止され
るアイドル時間が生じる。該アイドル時間中には
主供給管20の内圧が気体圧送時よりも低下する
から、ノズル2の内部へ溶融半田が液圧によつて
侵入することになる。この結果、ノズル2の開口
部に半田或は半田かすが付着固化し、クリーニン
グ工程では除去されずにノズル2が目詰りを起こ
す問題があつた。
面90への半田の付着を均一適正化する為に、半
田付け面90が半田溶融液に完全に浸された状態
で行なう必要がある。又、窒素ガスの噴出(クリ
ーニング)は、プリント基板9が半田の液面から
充分に引き上げられた後に行なう必要がある。従
つて第3図の気泡発生装置に於ては、クリーニン
グ工程と発泡工程とが繰返されるサイクル中に、
ノズル2への空気或は窒素ガスの圧送が停止され
るアイドル時間が生じる。該アイドル時間中には
主供給管20の内圧が気体圧送時よりも低下する
から、ノズル2の内部へ溶融半田が液圧によつて
侵入することになる。この結果、ノズル2の開口
部に半田或は半田かすが付着固化し、クリーニン
グ工程では除去されずにノズル2が目詰りを起こ
す問題があつた。
本考案は上記問題点を解決するべく、発泡ノズ
ル2へ通じる主供給管20に対して、発泡工程を
担う第1の気体供給装置と、発泡工程後のクリー
ニング工程を担う第2の気体供給装置と、クリー
ニング工程と発泡工程の間のアイドル時間中に動
作する保圧装置とを互いに並列的に接続した。
ル2へ通じる主供給管20に対して、発泡工程を
担う第1の気体供給装置と、発泡工程後のクリー
ニング工程を担う第2の気体供給装置と、クリー
ニング工程と発泡工程の間のアイドル時間中に動
作する保圧装置とを互いに並列的に接続した。
第1気体供給装置には、発泡ノズル2に対する
気体供給圧力を所定の発泡圧力に設定する第1の
圧力調整弁が装備され、第2気体供給装置には、
気体供給圧力を前記発泡圧力よりも高いクリーニ
ング圧力に設定する第2の圧力調整弁が装備さ
れ、保圧装置には、溶融半田のノズル開口での液
圧に釣り合う圧力で発泡ノズル内に気体を充満さ
せておくための前記発泡圧力よりも低い保圧圧力
を設定する第3の圧力調整弁が装備される。
気体供給圧力を所定の発泡圧力に設定する第1の
圧力調整弁が装備され、第2気体供給装置には、
気体供給圧力を前記発泡圧力よりも高いクリーニ
ング圧力に設定する第2の圧力調整弁が装備さ
れ、保圧装置には、溶融半田のノズル開口での液
圧に釣り合う圧力で発泡ノズル内に気体を充満さ
せておくための前記発泡圧力よりも低い保圧圧力
を設定する第3の圧力調整弁が装備される。
又、前記第1、第2及び第3圧力調整弁と主供
給管20との間に、夫々開閉制御可能な遮断弁を
介装している。
給管20との間に、夫々開閉制御可能な遮断弁を
介装している。
発泡工程に於いては、第1気体供給装置を動作
させた状態で第1圧力調整弁出口の遮断弁を開
き、他の遮断弁は閉じられる。これによつて発泡
ノズル2から気泡が発生し、この状態で半田付け
が行なわれる。
させた状態で第1圧力調整弁出口の遮断弁を開
き、他の遮断弁は閉じられる。これによつて発泡
ノズル2から気泡が発生し、この状態で半田付け
が行なわれる。
その後のクリーニング工程に於いては、第2気
体供給装置を動作させた状態で第2圧力調整弁出
口の遮断弁を開き、他の遮断弁は閉じられる。こ
れによつて発泡ノズル2からは勢いよく気泡が発
生して、ノズルのクリーニングが行なわれる。
体供給装置を動作させた状態で第2圧力調整弁出
口の遮断弁を開き、他の遮断弁は閉じられる。こ
れによつて発泡ノズル2からは勢いよく気泡が発
生して、ノズルのクリーニングが行なわれる。
又、発泡工程からクリーニング工程への移行
時、或いはクリーニング工程から発泡工程への移
行時には、保圧装置を動作させた状態で、第1及
び第2圧力調整弁出口の遮断弁を閉じると同時
に、或いはその直前に、第3圧力調整弁出口の遮
断弁を開く。これによつて、発泡ノズル2内の気
体に対して溶融半田の液圧に釣り合う圧力が付与
され、溶融半田とノズル内の気体との界面は、ノ
ズル開口面に維持される。
時、或いはクリーニング工程から発泡工程への移
行時には、保圧装置を動作させた状態で、第1及
び第2圧力調整弁出口の遮断弁を閉じると同時
に、或いはその直前に、第3圧力調整弁出口の遮
断弁を開く。これによつて、発泡ノズル2内の気
体に対して溶融半田の液圧に釣り合う圧力が付与
され、溶融半田とノズル内の気体との界面は、ノ
ズル開口面に維持される。
従つて、発泡工程、クリーニング工程及びアイ
ドル時間を通して発泡ノズル内には常に気体が充
満することとなり、溶融半田がノズル内に侵入す
ることはない。
ドル時間を通して発泡ノズル内には常に気体が充
満することとなり、溶融半田がノズル内に侵入す
ることはない。
本考案に係る半田付け装置によれば、ノズル内
に溶融半田が侵入することに因る目詰りを完全に
防止することが出来る。
に溶融半田が侵入することに因る目詰りを完全に
防止することが出来る。
第1図及び第2図は本考案に係る半田付け装置
の一実施例を示している。尚、本実施例では気泡
工程に於ても気体として窒素ガスが用いられてい
るが、空気を用いることも勿論可能である。
の一実施例を示している。尚、本実施例では気泡
工程に於ても気体として窒素ガスが用いられてい
るが、空気を用いることも勿論可能である。
窒素ガス供給母管26は3本に分岐して夫々保
圧用減圧弁3、発泡用減圧弁5及びクリーニング
減圧弁4に接続されている。前記減圧弁3及び5
の出口配管23及び25は、保圧発泡切替用電磁
弁7を介して主供給管20へ接続されている。
又、前記減圧弁4の出口配管24はクリーニング
用電磁弁6を介して前記主供給管20へ接続され
ている。
圧用減圧弁3、発泡用減圧弁5及びクリーニング
減圧弁4に接続されている。前記減圧弁3及び5
の出口配管23及び25は、保圧発泡切替用電磁
弁7を介して主供給管20へ接続されている。
又、前記減圧弁4の出口配管24はクリーニング
用電磁弁6を介して前記主供給管20へ接続され
ている。
主供給管20は第3図に示す従来装置と同様、
マニホールド21を介して取付台11に配設され
た32本の発泡ノズル2の夫々へ接続されている。
マニホールド21を介して取付台11に配設され
た32本の発泡ノズル2の夫々へ接続されている。
発泡ノズル2は第2図に示す如く、管状本体の
先端部が曲げ加工されて、ノズル開口面22が水
平面に対し傾いている。前記先端部の折曲角度θ
は略30゜、ノズル2の内径は1mmである。
先端部が曲げ加工されて、ノズル開口面22が水
平面に対し傾いている。前記先端部の折曲角度θ
は略30゜、ノズル2の内径は1mmである。
発泡工程に於ては、保圧発泡切替用電磁弁7の
動作により、出口配管25から主供給管20へ
0.1Kg/cm2の窒素ガスが圧送され、各ノズル2か
らは約3秒間泡が発生する。
動作により、出口配管25から主供給管20へ
0.1Kg/cm2の窒素ガスが圧送され、各ノズル2か
らは約3秒間泡が発生する。
クリーニング工程に於ては、クリーニング用電
磁弁6の動作により、出口配管24から主供給管
20へ0.2Kg/cm2の窒素ガスが圧送され、各ノズ
ル2からは約3秒間泡が発生する。
磁弁6の動作により、出口配管24から主供給管
20へ0.2Kg/cm2の窒素ガスが圧送され、各ノズ
ル2からは約3秒間泡が発生する。
上記発泡及びクリーニング工程以外のアイドル
時間中は、前記クリーニング用電磁弁6及び保圧
発泡切替用電磁弁7が第1図に示す位置に切替わ
る。これによつて出口配管23と主供給管20と
が連通し、主供給管20の内圧は0.08Kg/cm2に設
定される。本実施例の装置に於てはノズル開口面
での溶融半田の液圧が0.08Kg/cm2である為、第2
図に示す如く溶融半田と窒素ガス8との界面はノ
ズル開口面22に維持されることになる。
時間中は、前記クリーニング用電磁弁6及び保圧
発泡切替用電磁弁7が第1図に示す位置に切替わ
る。これによつて出口配管23と主供給管20と
が連通し、主供給管20の内圧は0.08Kg/cm2に設
定される。本実施例の装置に於てはノズル開口面
での溶融半田の液圧が0.08Kg/cm2である為、第2
図に示す如く溶融半田と窒素ガス8との界面はノ
ズル開口面22に維持されることになる。
又、上記半田付け装置に於ては、ノズル2の開
口面22が水平面に対し傾いているから、水平面
に投射される開口面積は、ノズル軸芯に直交する
断面での開口面積よりも減少し、それだけ半田か
す等の沈澱物がノズル開口部に付着する確率が低
下する。
口面22が水平面に対し傾いているから、水平面
に投射される開口面積は、ノズル軸芯に直交する
断面での開口面積よりも減少し、それだけ半田か
す等の沈澱物がノズル開口部に付着する確率が低
下する。
従つて、ノズル2の内部へ溶融半田が侵入する
ことによつて生じる目詰りは完全に解消され、然
も沈澱物によつて生じる目詰りも減少する。
ことによつて生じる目詰りは完全に解消され、然
も沈澱物によつて生じる目詰りも減少する。
尚、本考案に係る半田付け装置は図示した実施
例に限らず、実用新案登録請求の範囲に記載の技
術範囲内で種々の変形が可能である。例えば、発
泡ノズル2は先端部を屈曲して形成されている
が、これは第3図の従来装置に簡易な改造を施す
ことによつて前述の目的を達成せんとした為の構
造であつて、取付台にノズル全体を傾けて或は側
壁に水平にして装備しても可いのは勿論である。
例に限らず、実用新案登録請求の範囲に記載の技
術範囲内で種々の変形が可能である。例えば、発
泡ノズル2は先端部を屈曲して形成されている
が、これは第3図の従来装置に簡易な改造を施す
ことによつて前述の目的を達成せんとした為の構
造であつて、取付台にノズル全体を傾けて或は側
壁に水平にして装備しても可いのは勿論である。
第1図は本考案に係る半田付け装置の概略図、
第2図は発泡ノズルの一部破断側面図、第3図は
従来例の概略図である。 1……半田槽、2……発泡ノズル、3……保圧
用減圧弁、7……保圧発泡切替用電磁弁。
第2図は発泡ノズルの一部破断側面図、第3図は
従来例の概略図である。 1……半田槽、2……発泡ノズル、3……保圧
用減圧弁、7……保圧発泡切替用電磁弁。
Claims (1)
- 溶融半田槽1の底部に複数の発泡ノズル2を配
設した半田付け装置に於いて、前記発泡ノズル2
へ通じる主供給管20に対して、発泡工程を担う
第1の気体供給装置と、発泡工程後のクリーニン
グ工程を担う第2の気体供給装置と、クリーニン
グ工程と発泡工程の間のアイドル時間中に動作す
る保圧装置とが互いに並列的に接続され、第1気
体供給装置には、発泡ノズル2に対する気体供給
圧力を所定の発泡圧力に設定する第1の圧力調整
弁が装備され、第2気体供給装置には、気体供給
圧力を前記発泡圧力よりも高いクリーニング圧力
に設定する第2の圧力調整弁が装備され、保圧装
置には、溶融半田のノズル開口での液圧に釣り合
う圧力で発泡ノズル内に気体を充満させておく前
記発泡圧力よりも低い保圧圧力を設定する第3の
圧力調整弁が装備され、前記第1、第2及び第3
圧力調整弁と主供給管20との間に、夫々開閉制
御可能な遮断弁を介装したことを特徴とする半田
付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985015207U JPH0225577Y2 (ja) | 1985-02-05 | 1985-02-05 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985015207U JPH0225577Y2 (ja) | 1985-02-05 | 1985-02-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61133258U JPS61133258U (ja) | 1986-08-20 |
JPH0225577Y2 true JPH0225577Y2 (ja) | 1990-07-13 |
Family
ID=30500841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985015207U Expired JPH0225577Y2 (ja) | 1985-02-05 | 1985-02-05 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0225577Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1144320B1 (fr) * | 1998-12-01 | 2003-03-26 | Societe Generale Pour Les Techniques Nouvelles S.G.N. | Procede et dispositif d'incineration et de vitrification de dechets, notamment radioactifs |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS594964A (ja) * | 1982-07-01 | 1984-01-11 | Aiwa Co Ltd | 気泡導入式ハンダ付け装置 |
-
1985
- 1985-02-05 JP JP1985015207U patent/JPH0225577Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS594964A (ja) * | 1982-07-01 | 1984-01-11 | Aiwa Co Ltd | 気泡導入式ハンダ付け装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61133258U (ja) | 1986-08-20 |
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