JPS60191658A - 溶融はんだ被覆方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分ツｆ） 本発明は電気的素子及び電子素子を、基盤の上にはんだ
付けするための方法及びその装置に関し、さらに詳細に
Ｒえは、プリント基盤またはその類似のものに、多数の
電気的素子及び電子素子を、そのリード線を介して、は
んだ付け□するための改良された方法及びその装置に関
する。

（従来の技術） プリント基盤に、多数の電気的素子及び電子素子を、そ
のり−１り線を介して、はんだ付けする技術については
、従来、各種のはんだ付は方法が知られている。

多数の素子を基盤にはんだ付けする一つの方法は、浸漬
はんだ法である。この方法では、プリント配線が施こさ
れた基盤、に設けた孔から、素子のリード線が突出して
いる側の前記基盤の面を、一定時間、溶融はんだの表面
に接触させた後、分離させる。

基盤に素子をはんだ付けする他の方法には、流動はんだ
法がある。従来技術における流動はんだ法は、通常、溶
融はんだを供給するための容器、及びその一部が溶融は
んだの中にある受皿とをもって行なわれる。この受皿は
、溶融はんだの表面より下に取入口を有し、かつ該表面
より上に、細長い水平のノズルまたはスロットを備えて
いる。

容積式ポンプが、溶融はんだの中に設けられており、前
記受皿の取入口に、溶融はんだを送給することができる
。この取入口から、溶融はんだは受皿の中を上方へ流れ
、水平ノズルから、流出して、その上方に、溶融はんだ
の滑らかな丸い立型の流動波を形成する。

多数の電気的素子及び電子素子を、プリント基盤にはん
だ付けするその他の方法としては、カスケードはんだ法
、ジェットはんだ法、ドラグはんだ法と呼ばれるものが
ある。

リード線を有しない素子も、基盤にはんだ付けすること
ができる。この場合には、たとえば固定剤、すなわち接
着剤を用いて、素子を基盤の下面に固着し、次に基盤と
素子とを、溶融はんだに接触させる。

公知の多数物体はんだ付は方法は、電子工業の分野にお
いて、製造面での経済性を相当に向上させるので、商業
的に相当利用されているが、基盤」−の回路、接続部及
びリード線に、余分のはんだが付着して残るという未罫
決の問題がある。

余分のはんだが付着すると、ショーツを生じたり、また
つららやブリッジを形成することがあり、かつはんだの
使用量及び完成した基盤の重量も重加することになる。

さらに、最近の電子工業においては、電子部品の密度を
相当高くしようとしているため、はんだのショーツ、つ
らら及びブリッジは、大きな問題となっている。

このはんだのショーツ、つらら及びブリッジの問題を解
決するために、従来、様々な工夫がなされている。

たとえば、流動はんだ法の場合に、きわめて一般的に採
泪されている方法は、はんだの流動波を通過する基盤の
移動路を傾斜させること、すなわち、はんだ付けされる
基盤とはんだの流動波との間の角度、すなわち基盤が流
動波から出る際の送り出し角度を、大きくすることであ
る。また、この送り出し角度をさらに大きくするために
、さらに基盤が流動波から出る位置を変更するために、
波に関する様々な幾何学的探究がなされている。

基盤が流動波から出る際の送り出し角度を大きくするこ
とにより、はんだのショーツ、つららまたはブリッジの
発生を相当減少させることができるが、〜これによって
も、特に、比較的高密度の電子部品または比較的長いリ
ード線を有する素子をはんだ付けする場合には、はんだ
のシ玉−ツ、つららまたはブリッジの発生を、完全に除
去することはできない。

さらに、送り出し角度を大きくするために、基盤を搬送
するコンベヤを傾斜させると、はんだ付は装置の高さが
高くなり、かつ通常は水平のコンベヤが使用されている
、組立て位置と清浄位置との間の移動装置が、複雑なも
のになる。

また、送り出し角度を大きくするために、受皿及びノズ
ルを変形したり、基盤が流動波から出る位置を変更する
ことは、該流動波の幾何学的形状及びその制御が複雑に
なる。

はんだのショーツ、つらら及びブリッジの発生を少なく
するための別の方法で、商業的にかなり利用されている
ものには、ウォーカー他により米国特許第３０５８４１
１号明細吉′に開示さ汎ている、はんだ用オイルを、は
んだの流動波の中に直接混入する方法がある。

この方法によって、はんだのショーツ、つららまたはブ
リッジの発生を相当減少させることができるが、これに
よっても、特に、比較的高密度の電子部品または比較的
長いリード線を有する素子をはんだ付けする場合には、
はんだのショーツ、つららまたはブリッジを、完全に除
去することはできない。

最近になって開発され、かつ商業的にも利用されている
多数物体のはんだ付は方法には、カナダ国特許第１０９
１１０２号、同じく第１０９６２４１号、及びハロルド
・ティー・オルークによる多数物体はんだ付は方法に関
する米国特許第４４０１２５３号、同じく第４．４１Ｏ
２１２６号により開示されているものがある。

なお、これらは、すべて本願の出願人に譲渡されている
。

前述のカナダ国特許及び米国特許には、基盤を溶融はん
だに接触させた後、該基盤上に付着したばかりで、まだ
凝固していないはんだに、高温ガスを吹き当てることに
よって、基盤上に残存する余分のはんだを除去する多数
物体のはんだ方法が開示されている。実際には、前記高
温ガスは、はんだ付は位置のすぐ後方に配置されている
１個またはそれ以上の噴射口、流体レンズ、スロット、
ノズルまたは類似するものから、基盤の下面に、比較的
鋭角（３０°〜６０°）をもって向けられる。

この方法によって、多数物体のはんだ付けにおけるはん
だのショーツ、つららまたはブリッジの発生を、はとん
ど除去す、ることが、十分な高温ガス流を発生させるた
めに、より多くのエネルギが必要となる。

多数物体のはんだ付けにおいて、はんだのショーツ、つ
ららまたはブリッジを減少させるための、最近になって
開発された他の方法が、１９８３年７月２７日付けの英
国特許出願用Ｇ、８．２１１２６８８Ａ号明細書に開示
されている。

この方法によれば、はんだよりも低い比重を有する高温
のオイルの静止槽を、はんだの流動波に、その一部が沈
下した状態で浮かせるようにして設ける。はんだ付けさ
れる基盤は、溶融はんだの流動波の頂点を通過した後、
素子のリード線及び導体に付着しているはんだが、まだ
溶融状態にある間に、前記固定槽の高温オイルと接触す
るようになっている。

（問題点を解決するための手段） 本発明の第１の目的は、先行技術における諸欠点を克服
するような、多数物体はんだ付は方法及び装置を提供す
ることにある。

本発明の第２の目的は、はんだのショーツ、つららまた
はブリッジ発生が少ない、改良された多数物体はんだ付
は方法及び装置を提供することにある。

本発明の目的をさらに詳しく言えば、多数の非常に高密
度の基盤をはんだ付は方法及び装置、を提供することに
ある。

本発明によれば、はんだ付けした基盤から、はんだが凝
固して、ショーツ、つららまたはブリッジを生じる前に
、余分のはんだを付は直すかまたは除去する方法及び装
置を提供することにより、前述の問題及びその他の問題
を解決することができる。

本発明による方法は、大量のはんだを基盤に付着させた
直後に、はんだ用のオイルまたは他の適当な液体を流し
て、少なくともはんだ付けされた基盤の下面に付着して
いる余分のはんだに、オイルを接触させる過程を含んで
いる。

このようにオイルを接触させることにより、基盤の下面
において、はんだが凝固してショーツ、つららまたはブ
リッジを生じる前に、基盤上の余分のはんだを付は直し
、かつまたは、基盤、各接続部分、各素子のリード線ま
たは各素子本体から余分のはんだを除去することかでき
る。この処理は、基盤がはんだの流動波から離脱する位
置に非常に近接したところで行なわれる。

以下の説明において、「はんだの除去」とは、基盤及び
その各接続部分、各素子リード線または各素子自体から
、はんだを取り去ることと同様に、基盤上のはんだ及び
その各接着部分、各素子リード線または各素子自体に付
着しているはんだを移すことを意味する。

本発明による、プリント基盤及び該基盤上に取付けられ
る各素子のリード線をはんだ付けする方法は、 一定量の溶融はんだを、基盤の下面及び各素子のリード
線に付着させる工程と、 前記付着過程の直後に、オイルを、溶融はんだの中を貫
流させて、基盤の下面と、リード線と、それらに付着し
た溶融はんだとに接触させることにより、基盤及びリー
ド線に付着した溶融はんだが凝固する前に、その一部を
移動させるか、または除去する工程 とからなる。

また、本発明による、多数の素子のリード線及びそれら
を取り付ける基盤をはんだ付けする装置は、 溶融はんだを供給するためのはんだ付は部と、前記基盤
の下面及びリード線に一定量の溶融はんだを付着させる
はんだ付は部を通過するように、基盤を運搬する装置と
、 前記はんだ付は部において、オイルを、溶融はんだの中
を貫流させて、基盤及びリード線に付着した溶融はんだ
と接触させることにより、基盤及びリード線から、余分
の溶融はんだを、それらが凝固する前に除去しまたは移
動させる装置とからなる。

（実施例） 本発明について、添付図面を参照しつつ、実施例を用い
て詳細に説明する。

以下の詳細に説明において、「素子」という語は、通常
の金属導体または金属リード線を有する素子、並びにリ
ード線のない素子をいう。「素子のリード線」とは、プ
リント基盤に接続される電気的素子または電子素子の金
属導体の部分、すなわちリード線、端子、ラフ、ピン等
をいう。「ランド」とは、素子または素子のリード線が
、はんだ付けされるプリン１〜基盤上の金属パターンの
部分をいう。「大量はんだ付け」とは、液状のはんだを
入れた容器から、基盤に対してはんだ付けを行なう公知
のいくつかのはんだ技術のいずれかをいう。例えば、流
動はんだ法、浸漬はんだ法、ボッ１〜はんだ法、ジェッ
トはんだ法、カスケードはんだ法及びドラッグはんだ法
があるが、これらに限定されるものではない。

第１図に示すように、プリント基盤（２０）は、その表
面の予め決められた位置に、多数の電気的素子または電
子素子（２４）を配置した状態で、導入部（２２）に置
かれている。この基盤（２０）の下面は、１または２以
上のプリントされた金属導体からなる絶縁配線型となっ
ており、かつ基盤（２０）には、多数孔（２５）が穿設
されている。

素子（２４）は、そのリード線（２６）を、基盤の孔（
２５）から下方へ突出させて、接続すべきランドと並べ
て、基盤（２０）の上面に置かれている。

素子（２４）は、手により、または半自動式に、あるい
は、単一ステーションパンダグラフまたはマルチプルス
テーションパンタグラフもしくは数値制御機械からなる
自動組立て方法等の公知の方法によって、基盤（２０）
に挿入される。これらの方法は、全て公知であるので、
これ以上の説明は省略する。

次の段階において、はんだ付けすべき面を、フラックス
処理装置（３０）で、いわゆるフラックスを用いて処理
する。このフラックスは、公知のどんなものでもよいが
、たとえば白色ロジンフラックス、活性ロジンフラック
ス、または水溶性フラックスがある。フラックスは、た
とえば、噴霧、発泡、ブラッシング、またはフランクス
ウエーブ鯨の公知の手段によって、フラックス処理装置
（３０）内で使用される。

次に、基盤（２０）は、フラックス処理装置（３０）か
ら予熱装置（３２）へ送られ、そこで、基盤及びリード
線上に活性的なフラックス層を形成するために、前記基
盤を予熱して、フラックスに流動性を与え、かつ大部分
のフラックス溶媒を除去する。

予熱装置（３２）は、公知の赤外線ヒータまたは対流ヒ
ータ、もしくは赤外線ヒータと対流ヒータとの組合せか
らなる。予熱装置（３２）は、通常の予熱装置よりも長
い時間または距離に亘って使用されるもの、または、基
盤（２０）の上面の温度が、通常のものよりも高くなる
ように、通常の温度よりも高温で使用できるものであれ
ば、より好都合である。

このようにして、基盤（２０）は、その上面の温度が、
少なくとも約６６℃に予熱される。この基盤の上面の温
度を、約１００℃から１２５℃の範囲に、またはそれよ
りも高温度に予熱することができれば、さらに好都合で
ある。基盤の上面の温度を、通常の場合よりも高温度に
予熱するのは、基盤がはんだの流動波から離脱した後に
、前記基盤に付着したはんだが、より長時間に亘って、
溶融状態を維持できるようにするためである。その理由
は、以下の説明から理解されることと思う。

フラックス処理及び予熱処理された基盤は、次に、流動
はんだ付は部（３６）へ送られる。第２図にも示されて
いるように、流動はんだ付は部（３６）は、供給される
溶融はんだ（４２）を保持するための、従来の型式の容
器（４０）を備えている。従来の型式の加熱手段（図示
せず）が、供給さ才しるはんだ（４２）を加熱して溶融
状態を維持し得るように、容器（４０）の底部、または
その側壁に固定されるか、あるいは前記はんだの中に浸
漬されている。

はんだ溜めとノズルとを組合せたノズル装置（４４）が
、容器の内部に配置されている。このノズル装置（４４
）は、従来の型式のものであって、丸い底壁（４６）と
、１対の対向する概ね垂直な端壁（４８）（５０）と、
１対の傾斜した側壁（５２）　（５４）とからなる端片
（４０）　（５０）及び側壁（５２）　（５４）の上端
は、互いに前隅されて、容器（４０）内の溶融はんだの
液面から適当な長さ上方に、たとえは前記溶融はんだの
液面から２．５４ｃｍ（１インチ）上方に延出する狭幅
の細長い矩形のノズルまたはスロツ１−（５６）を形成
する。

前記はんだ溜めは、ケネス・ジー・ポイント（Ｋｃｎｎ
ｅｔｈ　Ｇ、Ｂｏｙｎｔｏｈ）の米国特許第３，３９８
，８７３号明細に開示されているように、ノズル（５６
）からあふれるはんだを制御するための、１対の調節可
能な仕切板（５８ａ）　（５８ｂ）が、側！　（５２）
　（５４，）に離隔して設けられていると好都合である
。

はんだ付は部の最後に部分には、はんだを前記はんだ溜
めの中に送給し、そこから上方に移動させて、立型の流
動波として、ノズル（５６）から流出させるための可変
ポンプ（図示せず）が、ノズル装置（４４）の下端にあ
る取入口（５９）と連通ずるように設けられている。

本発明の重要な特徴は、基盤の下面、及び該基盤の各接
続部分、各素子リード線または各素子本体から、それら
に付着されたはんだが凝固してショーツ、つららまたは
ブリッジを生じる前に、余分のはんだを移転させたり、
除去することができることにある。

これは、はんだが凝固してショーツ、つららまたはブリ
ッジを生じる前に、基盤の下面から余分のはんだを移動
させ、または除去するための余剰はんだ移転除去処理部
において、はんだ付けされた基盤、及びその各素子のリ
ード線を処理することによって達成される。この余剰は
んだ移転除去処理部は、はんだ付は部（３６）の一部を
構成している。

第２Ａ図、第２Ｂ図及び第３図に示す本発明の第１実施
例においては、余剰はんだ移転除去処理部は、たとえば
シェルオイルカンパニー（ＳｈｅｌｌＯｉｌ　Ｃｏｎｐ
ａｎｙ）が製造しているづプラムオイル（Ｐｅｂｌ、ｕ
ｍ　０ｉｌ）のようなはんだ用のオイルを供給するため
の容器（１０２）を備えている。

このペプラムオイルの組成は、その約８５％が９９℃に
おけるセイボルトユニバーサル動粘性係数約２００秒Ｓ
、υ、Ｓ、（Ｓａｙｂｏｌｔ　ＵｕｉｖｅｒｓａＪ　５
ｅｃｏｎｄｓ）という高粘度係数を有する無濾過ブライ
１ヘストツク、０．５％が、フェニル−α−ナフチルア
ミン、かつ残部が、水素添加された船舶オイルの留出物
と、不飽和脂肪酸を約半分ずつ含んだ脂肪酸の混合物と
なっている。この種の組成物については、ジ９−ジ・ダ
ブリュ・ウォーターズの米国特許第２，５３７゜８８２
号明細書に、更に詳細に記載されている。

このオイルは、たとえばペブラムオイルのように、相当
に不活性なオイルでなければならす、かつ室温より幾分
低い２０℃から、はんだ浴の温度よりも高い２６０℃ま
での範囲で、液状でなければならない。

通常の加熱装置（図示せず）が、容器（１，０２）の底
部及び（または）側壁に固定され、もしくは、はんだの
中に沈めて設けられており、供給される前記オイルを加
熱してその温度を、約２６０℃であるはんだの流動波に
ほぼ等しくするとともに、常にはんだの液相線温度より
も高温度に維持している。

ノズル装置（４４）により画定されるノズル（５６）内
に、それと平行して、複数の上向きの孔（１０６）を有
する細長いマニホールド（１０４）が配置されている。

マニホールド（１０４）は、容器（１０２）内に取付け
られている可変ポンプ（１１０）に制御されて、容器（
１０２）からオイルが供給されるように、導管（１０８
）によって接続されている。導管（１０８）は、シール
されて、容器（４０）の壁部及びノズル装置（４４）の
下部を貫通している。

ポンプ（１１，０）による制御の下に、オイルが、はん
だの流動波からの基盤の離脱点（６３）のすぐ後方に、
前記はんだの流動波の表面より下に配置された孔（１０
６）から噴射さ肛て、複数の噴油井のように、前記はん
だの流動波を通過して、該流動波面上に、オイルの連続
的な流れを形成する。このオイルの流れは、はんだの流
動波の頂点を通過した直後の基盤に付着してい）る溶融
はんだと十分に接触し、かつ基盤の下面を湿潤させる。

このオイルは、離脱点（６３）、前記流動波の上面、及
び該流動波の頂点から後方の基盤の下面の間の空間を充
填して流れる。

このオイルの流れは、仕切板（５８ｂ）を越えて、容器
（４０）内のはんだの上に流れ込み、はんだの上に浮ん
で、該オイルの膜層を形成する。この膜層のオイルは、
はんだの表面より上に配置されている開口部（１１２）
を介して、容器（４０）から容器（１０２）内へ流れる
ことができる。

オイルが、要望する通りに流れるためには、流量、流れ
圧力、孔（１０６）が向いている方向、及び各孔（１０
６）の間隔、はんだの流動波面下へのマニホールド（１
０４）の浸漬の程度、はんだ及びオイルの温度等を適当
に選択する必要があるが、これらは、当業者にとっては
、いかなる条件下においても、容易に決定できるもので
あるイ さらに、孔（１０６）から供給されて、基盤（２０）の
下面を移動するオイルの流量及び流れ圧力を調節するこ
とによって、はんだのすみ肉を損なうことなく、基盤（
２０）の下面から余分のはんだを除去することかできる
。

ペブラムオイルを使用する場合には、孔（１０６）から
供給されるオイルの圧力は、通常０．３５〜１．４ｋｇ
／ｃｎ？である。

前記オイルの流れ、及び少なくとも部分的には、オイル
の存在によってもたらされる。基盤（２０）の下面に付
着したはんだの表面張力の低下によって、余分のはんだ
は、基盤（２０）の下面から除去され、オイルによって
容器（４０）内に運搬さｉｔで、容器（４０）内のはん
だに戻るか、または、さらにオイルに運搬されて、開口
（１，１２）を通過し、容器（１０２）内の補集部（図
示せず）内に沈積する。

はんだとは別個に、容器（１０２）からオイルを送り出
し、はんだの流動波の位置へ、しかもそのすぐ後方の位
置へ供給する別個の装置と接続される孔（１０６）の設
Ｒ１及び配置によって、はんだとオイルとが互いに混合
することがなく、別個のものとして、それぞれの装置に
おいて再使用することができる。

」二連の実施例の変形例においては、ポンプ（４０）ま
たはマニホールド（１０４）に変更を加えて、オイルが
、導管（１０８）を経て、マニホールｌ＜（１０４）に
断続的に供給さＪしるようにすることにより、複数の気
泡を、孔（１０６）を経て、連続的に噴出するオイルの
中に順次供給することができる。この場合にも、離脱点
（６３）のすぐ後方の流動波面」二には連続的なオイル
の流りが、形成される。

はんだの流動波面下に配置されるマニホールド（］０４
）の位置は、基盤（２０）の下面及び該基盤に取付けら
れている各素子が、容器（４０）から仕切板（５８ａ）
　（５８ｂ）の内側に循環するはんだの流りと一致して
、適確にはんだ付けされるように、前記流動波の外形が
、適当に形成されるように決定される。

当業者にとっては、第２図及び第３図に示す実施例につ
いて、つらら、ブリッジまたはショーツを生しることな
く、井盤に大量はんだ付けを施こすための最適のパラメ
ータを、経験的に決定することができる。

図示さｈているマニホールド（１０４）の断面は、円形
であるが、円形以外の形状とすることもてきる。特に、
マニホールド（１０４）の断面形状を、流動波中のはん
だの流れの方向を向いた流線形とすることによって、適
当な流動波を容易に形成することができる。

本発明によるはんだ付は装置は、基盤のための公知のコ
ンベヤ装置（８ｏ）を備えている。このコンベヤ装置（
８０）は、１対の離隔されたコンベヤレール（８２）　
（８４）と、基盤を、導入部（２２）から流動はんだ付
は部及び余剰はんだ除去部へと運搬するための適当な駆
動装置（図示せず）とからなる。

第４図及び第５図は、本発明の第２実施例を示している
。

この第２実施例においては、余剰はんだ移転除去装置が
、流動はんだ付は部（３６）に、そのはんだ付は装置に
おける基盤（２０）の運搬方向に関して後方に接続され
ている。

第２実施例においては可変排出ポンプ（１１０）によフ
て、オイルが、容器（４０）内のはんだの液面下に、容
器（４０）の全幅に亘って伸延するマニホールド（１１
４）に供給される。マニホールド（１１４）は、仕切板
（５８ｂ）の内面上に設けられている複数の給油管（１
１６）に、オイルを分配する。

この給油管は、基盤（２ｏ）が、はんだの流動波の頂点
を通過して、その下面がら該流動波が剥離する離脱点（
６３）の後方の、該流動波面下の該波面に近接する位置
まで、仕切板（５８ｂ）に沿って上方に延出している。

この位置から、オイルが、複数の噴井のように噴出して
、連続的なオイル層を形成し、基盤（２ｏ）の下面と接
触した後、容器（４ｏ）内のはんだの上に流れ、第２図
及び第３図の場合と同様に、開口（１１２）を介して、
容器（１１２）内に戻る。また、第１実施例と同様にオ
イルを噴出丼のように噴出させる代わりに、複数の気泡
を用いることもできる。

この第２実施例は、前述の第１実施例と比較して、はん
だの流動波面付近まで延出する複数の給油管（１１６）
が、はんだの流動波自体の形成及びその流れに対して、
噴出するオイル及び給油管（１１６）が与える作用効果
を、制限できるように、より容易に設計及び位置決めす
ることができる点で有利である。

第２実施例において、ペブラムオイルを使用した場合に
、給油管から供給されるオイルの圧力は、約０．３５〜
１．４ｋｇ／ｃｎＴである。

第１実施例の場合と同様に、当業者にとっては、第４図
及び第５図に示す実施例について、つらら、ブリッジま
たはショーツを生じることなく、基盤に大量はんだ付け
を施こすための最適のパラメータを、経験的に決定する
ことができる。

また、離脱点（６３）と、はんだの流動波の頂点を通過
する基盤（２０）の下面と離脱点（６３）より後方の前
記流動波の上面との間の空間に、オイルを充填するとい
う要求に沿うように、前記流動波面直下まで延出する給
油管（１１６）の位置を、独立して変更することができ
る。

第６図は、本発明による多数物体はんだ付は装置の第２
実施例の装置全体の概略を示す。

第６図示の多数物体はんだ付は装置は、第１図示の多数
物体はんだ付は装置と多くの共通点を有する。たとえば
、第２実施例の装置も、導入部（２２）、フラックス処
理装置（３０）、予熱装置（３２）及び大量はんだ付は
部（３６）を備えている。

しかし、第１図示の実施例と対比した、基盤（２２）が
、はんだの流動波の頂点を、概ね水平に運搬される点で
異なっている。

本発明の他の実施例においても、基盤を、はんだの流動
波の頂点を、水平に運搬できることは、明らかである。

予熱装置（３２）を、通常の予熱装置よりも延長するこ
と、または予熱装置（３２）を、通常の温度よりも高い
温度で使用できるようにすることにより、より最適のも
のとすることができる。この場合に、Ｗ盤は、上面の温
度が通常の温度よりも、１４〜２８℃、またはそれ以上
に高温となるように加貼される。

たとえば、本発明によれば、基盤（２２）を予熱する際
に、その上面の最低温度は、約６６℃であるが、約７９
℃乃至１２１℃の範囲内にあると最適である。基盤を、
その上面の温度が、通常の場合よりも高温となるように
予熱するのは、ジ（盤が、はんだの流動波から抜は出た
後に、基盤に付着しているはんだが、より長時間に亘っ
て、溶融状態を維持しえるようにするためである。

上述したように、第１実施例及び第２実施例の両方にお
いて、余分のはんだは、基盤（２０）がはんだの流動波
から抜は出た直後に、余剰はんだ移動除去装置（１００
）において、基盤（２０）の下面から移動されるかまた
は除去される。

より高温とすることによって、水平方式で使用されるこ
とにより、基盤の離脱角度が減少するにもかかわらず、
余分のはんだを確実に移動させるか、または除去するこ
とができる 上述の点を除けば、第６図示の多数物体はんだ付は装置
の作用及び構成は、第１図示の装置とほぼ同一のもので
ある。

本発明については、その本質的な特徴を何ら変更するこ
となく、様々な変形を加えることが可能である。

たとえば、予熱装置と同様に構成された１または２以上
のヒータ群を、余剰はんだ移転除去装置内に組込むこと
によって、基盤上に付着しているはんだの溶融状態を、
より長時間にすることができる。

添付図面においては、本発明による余剰はんだ移転除去
装置は、流動はんだ付は方法によるプリント基盤の大量
はんだ付付装置と組み合せて使用されているが、たとえ
ば、カスケードはんだ付は方法またはドラッグはんだ付
は方法等による他の型式の大量はんだ付は装置と組み合
せることによっても、同様の効果及び利点を得られるこ
とは明らかである。

また、余剰はんだ移転除去装置を、たとえばＤｒＰ、Ｓ
ＭＤ等の多数のリード線を有する素子を、大量にすずめ
つきする方法及び装置に、利用することもできる。

さらに、様々に変形できることが、明らかである。すな
わち、上述の説明中により、また添付図面により開示さ
れている事項は、あくまでも１つの例示であり、本発明
の技術範囲は、これらに限定されるものではない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による多数物体番よんだ付番す装置を
側面から見た概略図である。 第２Ａ図は、第１図の多数物体はんだ付は装置のはんだ
付は部の第１実施例を側面力島ら見たｆｆ１ｓ　３）断
面図である。 第２Ｂ図は、第２Ａ図の一部拡大図である。 第３図は、第２Ａ図のはんだ付は部の平面部である。 第４図は、第１図の多数物体はんだ付は装置のはんだ付
は部の第２実施例を側面から見た部分断面図である。 第５図は、第４図のはんだ付は部の平面図である。 第６図は、本発明による多数物体はんだ付は装置の第２
の実施例を、基盤の移動路に沿って側面から見た概略図
である。 （２０）プリント基盤　（２２）導入部（２４）素子　
（２５）孔 （２６）リード線　（３０）フラックス処理装置（３２
）予熱装置　（３６）はんだ付は部（４０）容器　（４
２）はんだ （４４）ノズル装置　（４６）底壁 （４ｇ）　（５０）端Ｍ（５２）　（５４）側壁（５６
）ノズル　（５８ａ）　（５８ｂ）仕切板（５９）取入
口　（６３）離脱点 （８０）コンベヤ装置　（８２）　（８４）コンベヤレ
ール（１０２）容器　（１０４）マニホールド（１０６
）孔　（１０８）導管 （１１０）可変ポンプ　（１１２）開口部（１１４）マ
ニホールド　（１１６）給油管特許出願人代理人　弁理
士　竹　沢　荘　−゛り□″（に

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）プリント基盤及びその上に取付けられる素子のリ
   ード線をはんだ付けするために、一定量の溶融はんだを
   、前記基盤の下面及び素子のリード線に付着させる工程
   と、 前記はんだ付着工程の直後に、オイルを、前記溶融はん
   だの中を貫流させて、基盤の下面と、前記リード線と、
   それらに付着した溶融はんだとに一部を移動させ、また
   は除去する工程 とからなることを特徴とする溶融はんだ被覆方法。 （２）基盤の下面及びリード線を、それらの少なくとも
   一部が、溶融はんだの流動波と接触するように移動させ
   ることにより、前記溶融はんだを。 基盤の下面及びリード線に付着させ、かつオイルが、前
   記流動波の中を貫流して、基盤及びリード線が前記流動
   波と接触した直後に、基盤の下面と、リード線と、それ
   らに付着した溶融はんだとに接触させることを特徴とす
   る特許請求の範囲第（１）項に記載の溶融はんだ被覆方
   法。 −（３）基盤に接触するオイルの温度が、少なくとも流
   動波のはんだの温度と等しいことを特徴とする特許請求
   の範囲第（２）項に記載の溶融はんだ被（Ｗ方法。 （４）オイルが、はんだの流動波内を流れ、前記流動波
   から多数噴出して、基盤が前記流動波と接触して移動す
   る方向［こおいて、前記流動波の頂点より後方に、基盤
   と接Ｍするオイルの層を、流動波上に形成させることを
   特徴とする特許請求の範囲第（３）項に記載の溶融はん
   だ被覆方法。 （５）オイルが、泡末状態で、はんだの流動波内を流れ
   、多数のオイルの泡となって、前記流動波から噴出して
   、基盤が流動波と接触して移動する方向において、流動
   波の頂点より後方に、基盤に接触するオイル層を、流動
   波上に形成させることを特徴とする特許請求の範囲第（
   ３）項に記載の溶融はんだ被覆方法。 （６）基盤を、溶融はんだの流動波と接触する際に、概
   ね水平に運搬することを特徴とする特許請求の範囲第（
   ２）項に記載の溶融はんだ被覆方法。 （７）オイルを、基盤の下面がはんだの流動波から離脱
   した直後に、基盤と接触させることを特徴とする特許請
   求の範囲第（２）項に記載の溶融はんだ被覆方法。 （８）素子のリード線及びそれらが取り付けられる基盤
   を、はんだ付けするために、 溶融はんだを供給するためのはんだ付は部と、前記はん
   だ付は部を通過して、基盤の下面及びリード線に一定量
   の溶融はんだが付着するように、基盤を運搬するための
   Ｍ搬装置 とからなり、かつ前記はんだ付は部において、オイルを
   、溶融はんだの中を貫流させて、基盤及びリード線に付
   着している溶融はんだと接触させることにより、余分の
   溶融はんだを、それらが凝固する前に、基盤及びリード
   線から除去し、または移動させる余剰はんだ移転除去装
   置 を備えていることを特徴とする溶融はんだ被覆装置。 （９）はんだ付は部が、溶融はんだの流動波を発生させ
   るはんだ付は装置からなり、運搬装置が。 基盤を、前記流動波の頂部と接触するように運搬するこ
   とができ、かつ余剰はんだ移転除去装置が。 前記流動波が発生しているときに、オイルを、前記流動
   波内を貫流させるようになっていることを特徴とする特
   許請求の範囲第（８）項に記載の溶融はんだ被覆装置。 （１０）余剰はんだ移転除去装置が、オイルを、はんだ
   の流動波内を多数の噴油弁のように噴流させて、基盤が
   前記流動波と接触して移動する方向において、前記流動
   波の頂点より後方に、基盤の下面及びリード線に付着し
   ている溶融はんだと接触する前記オイルの層を、前記流
   動波上に形成するようＣごなっていることを特徴とする
   特許請求の範囲第（９）項に記載の溶融はんだ被覆装置
   。 （１１）余剰はんだ移転除去装置が、オイルを、多数の
   連続的な泡沫状態にして、はんだの流動波内を貫流させ
   て、基盤が前記流動波と接触して移動する方向において
   、流動波の頂点より後方に、基盤の下面及びリード線に
   付着している溶融はんだと接触するオイルの層を、前記
   流動波の上に形成するようになっていることを特徴とす
   る特許請求の範囲第（９）項に記載の溶融はんだ被覆装
   置。 （１２）運搬装置が、基盤を、概ね水平な移動路に沿っ
   て、はんだ付は部に導入し、か２通過させることを特徴
   とする特許請求の範囲第（９）項に記載の溶融はんだ被
   覆装置。 （Ｉ３）余剰はんだ移転除去装置が、その下面がはんだ
   の流動波から離脱した直後の基盤と接触するように、オ
   イルを供給することを特徴とする特許請求の範囲第（９
   ）項に記載の溶θ１はんだ被覆装置。 （１４）余剰はんだ移転除去装置が、はんだ付は部内の
   溶融はんだ内に配置されたオイル散布用のマニホールド
   を備えており、かつ前記マニホールドが、その複数の孔
   （１０６）にオイルを供給して、はんだと直接接触させ
   つつ、その中を貫流するオイルの流れを形成するように
   なっていることを特徴とする特許請求の範囲第（８）項
   に記載の溶融はんだ被覆装置。 （１５）はんだ付は部が、はんだの流動波を発生させる
   流動はんだ付は装置からなり、運搬装置が、基盤を、前
   記流動波の頂部に導入し、かつ通過させることができ、
   かつマニホールドの孔が、前記流動波の頂部と接触した
   基盤の移動方向において、前記頂部より後方の流動波内
   に配置されていることを特徴とする特許請求の範囲第（
   １４）項に記載の溶融はんだ被覆装置。 （１６）マニホールドが、複数の孔が一列に設けられて
   いる細長い管状体からなり、かつはんだの流動波の頂部
   と並行に、前記流動波内に配置されていることを特徴と
   する特許請求の範囲第（１５）項に記載の溶融はんだ被
   覆装置。 （１７）マニホールドが、溶融はんだの流動波から離隔
   して、前記はんだ内に配置されており、かつ導管を介し
   て、前記流動波内にあるマニホールドの孔と接続してい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第（１５）項に記載
   の溶融はんだ被覆装置。 （１８）余剰はんだ移転除去装置が、オイルを保持する
   ための容器と、該容器から供給されるオイルの取入口と
   そのオイルを　マニホールドに加圧して供給するために
   、マニホールドに接続している排出口とを有するポンプ
   とを備えており、かつ基盤及びリード線と接触したオイ
   ルが、前記容器に戻れるようになっていることを特徴と
   する特許請求の範囲第（１４）項に記載の溶融はんだ被
   覆装置。 （１９）はんだ付は部が、使用の際に、基盤及びリード
   線と接触したオイルを、はんだ付は部内のはんだの上に
   受容することができるとともに、オイルが、容器内に戻
   れるように、はんだの上方に配置されているボートを介
   して、前記容器に接続されていることを特徴とする特許
   請求の範囲第（１８）項に記載の溶融はんだ被覆装置。 （２０）マルチリード型の素子のリード線をすずめつき
   するために、 一定量の溶融はんだを、素子の下面及び前記素子のリー
   ド線に付着させる工程と。 はんだ付着工程の直後に、オイルを、溶融はんだの中を
   貫流させて、基盤の下面と、リード線と、それらに付着
   した溶融はんだとに接触させることにより、素子及びリ
   ード線に付着している溶融はんだが凝固する前に、その
   一部を移動させ、または除去する工程 とからなることを特徴する溶融はんだ被覆方法。 （２１）素子の下面及びリード線を、少なくともそれら
   の一部が、溶融はんだの流動波と接触するように、移動
   させることにより、前記溶融はんだを素子の下面及びリ
   ード線に付着させ、かつオイルが、前記流動波の中を貫
   流して、素子及びリード線が前記流動波と接触した直後
   に、素子の下面と、リード線と、それらに付着した溶融
   はんだとに接触させるようになっていることを特徴とす
   る特許請求の範囲第（２０）項に記載の溶融はんだ被覆
   方法。 （２２）素子に接触するオイルの温度が、少なくとも流
   動波のはんだの温度と等しいことを特徴とする特許請求
   の範囲第（２１）項に記載の溶融はんだ被覆方法。 （２３）オイルが、はんだの流動波内を流れ、前記流動
   波から多数噴出して、素子が前記流動波と接触して移動
   する方向において、前記流動波の頂点より後方に、素子
   と接触するオイルの層を、前記流動波上に形成させるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第（２２）項に記載の溶
   融はんだ被覆方法。 （２４）オイルが、泡沫状態ではんだの流動波内を流れ
   、多数の前記オイルの泡となって、前記流動波からの噴
   出して、素子が前記流動波と接触して移動する方向にお
   いて、前記流動波の頂点より後方に、前記素子に接触す
   るオイルの層を、前記流動波上に形成させることを特徴
   とする特許請求の範囲第（２２）項に記載のはんだ被覆
   方法。 （２５）素子を、溶融はんだの流動波と接触する際に、
   概ね水平に運搬することを特徴とする特許請求の範囲第
   （２１）項に記載の溶融はんだ被覆方法。 （２６）オイルを、素子の下面がはんだの流動波から離
   脱した直後に、素子と接触させることを特徴とする特許
   請求の範囲第（２１）項に記載の溶融はんだ被覆方法。 （２７）マルチリード型の素子のリード線をすずめつき
   するために、 溶融はんだを供給するためのはんだ付は部と、前記はん
   だ付は部を通過して、基盤の下面及びリード線に一定量
   の溶融はんだが付着するように、前記素子を運搬するた
   めの運搬装置 とからなり、がっ 前記はんだ付は部において、オイルを、溶融はんだの中
   を貫流させて、素子及びリード線に付着している溶融は
   んだと接触させることにより、余分の溶融はんだを、そ
   れらが凝固する前に、素子及びリード線から除去し、ま
   たは移動させる余剰はんだ移転除去装置 を備えていることを特徴とする溶融はんだ被覆装置。 （２８）はんだ付は部が、溶融はんだの流動波を発生さ
   せるはんだ付は装置からなり、運搬装置が、素子を、前
   記流動波の頂部と接触するように運搬することができ、
   かつ余剰はんだ移転除去装置が、前記流動波が発生して
   いるときに、オイルを、前記流動波内を貫流させるよう
   になっていることを特徴とする特許請求の範囲第（２７
   ）項に記載の溶融はんだ被覆装置。 （２９）余剰はんだ移転除去装置が、オイルを、はんだ
   の流動波内を多数の噴鍋ｔ、９ように噴流させて、素子
   が前記流動波と接触して移動する方向において、前記流
   動波の頂点より後方に、素子の下面及びリード線に付着
   している溶融はんだと接触する前記オイルの層を、前記
   流動波上に形成するようになっていることを特徴とする
   特許請求の範囲第（２８）項に記載の溶融はんだ被覆装
   置。 （３０）余剰はんだ移転除去装置が、オイルを、多数の
   連続的な泡沫状態にして、はんだの流動波内を貫流させ
   て、素子が前記流動波と接触して移動する方向において
   、前記流動波の頂点より後方に、素子の下面及びリード
   線に付着している溶融はんだと接触するオイルの層を、
   前記流動波の上に形成するようになっていることを特徴
   とする特許請求の範囲第（２８）項に記載の溶融はんだ
   被覆装置。 （３１）運搬装置が、素子を、概ね水平な移動路に沿っ
   て、はんだ付は部に導入しかつ通過きせることを特徴と
   する特許請求の範囲第（２８）項に記載の溶融はんだ被
   覆装置。 （３２）余剰はんだ移転除去装置が、その下面が、はん
   だの流動波から離脱した直後の素子と接触するように、
   オイルを供給することを特徴とする特許請求の範囲第（
   ２８）項に記載の溶融はんだ被覆装置。 （３３）余剰はん、だ移転除去装置が、はんだ付は部内
   の溶融はんだ内に配置されたオイル散布用のマニホール
   ドを備えており、かつマニホールドが、その複数の孔（
   １０６）に前記オイルを供給して、はんだと直接接触し
   つつ、その中を貫流するオイルの流れを形成するように
   なっていることを特徴とする特許請求の範囲第（２７）
   項に記載の溶融はんだ被覆装置。 （３４）はんだ付は部が、はんだの流動波を発生させる
   流動はんだ付は装置からなり、運搬装置が、素子を、前
   記流動波の頂部に導入しかつ通過させることができ、か
   つマニホールドの孔が、前記流動波の頂部と接触した素
   子の移動方向において、前記頂部より後方の流動波内に
   配置されていることを特徴とする特許請求の範囲第（３
   ３）項に記載の溶融はんだ被覆装置。 （３５）マニホールドが、複数の孔が一列に設けられて
   いる細長い管状体からなり、かつはんだの流動波の頂部
   と並行に、前記流動波内に配置されていることを特徴と
   する特許請求の範囲第（３４）項に記載の溶融はんだ被
   覆装置。 （３６）マニホールドが、溶融はんだの流動波からｇ隔
   して、はんだ内に配置されており、かつ導管を介して、
   流動波内にあるマニホールドの孔と接続していることを
   特徴とする特許請求の範囲第（３４）項に記載の溶融は
   んだ被覆装置。 （３７）余剰はんだ移転除去装置が、オイルを保持する
   ための容器と、容器から供給されるオイルの取入口とそ
   のオイルを　マニホールドに加圧して供給するために、
   前記マニホールドに接続している排出口とを有するポン
   プとを備えており、かつ素子及びリード線と接触したオ
   イルが、前記容器に戻れるようになっていることを特徴
   とする特許請求の範囲第（３２）項に記載の溶融はんだ
   被覆装置。 （３８）はんだ付は部が、使用の際に、素子及びリード
   線と接触したオイルを、はんだ（Ｊけ部内のはんだの上
   に受容することができるとともに、オイルが、容器内に
   戻れるように、はんだの上方に配置されているポートを
   介して、容器に接続されていることを特徴とする特許請
   求の範囲第（３７）項に記載のはんだ付は方法。