KR20190023131A - 솔더링 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의하면, 히터(미도시)에 의하여 솔더를 가열하기 위한 솔더 용융조(10), 솔더 용융조(10) 내에 안착되어 용융 솔더(S)를 PCB 기판(미도시)으로 공급하기 위한 솔더 공급부(20), 및 솔더 용융조(10)의 상부에서 용융 솔더(S)에 대하여 좌우 대칭으로 질소 가스를 분사하기 위한 질소 분사모듈(30)로 이루어지는 솔더링 장치가 제공된다.

Description

솔더링 장치{Soldering device}
본 발명은 솔더링 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 솔더링시 용융된 납에 대하여 질소 분위기를 형성할 때 질소의 분사를 위한 노즐의 막힘을 방지함으로써 안정적인 솔더링을 제공할 수 있는 솔더링 장치에 관한 것이다.
전자 전기 제품의 필수 구성 요소인 인쇄회로기판에는 각각의 제기능을 발휘할 수 있도록 하기 위하여 각종 부품과 전체 회로를 솔더포트에 의해 납땜으로 연결하고 있다. 이와 관련된 솔더링 장치는 솔더포트의 내부에 솔더를 용융시키는 히터가 다수개 설치되고 있고, 솔더포트의 일측으로는 용융된 솔더를 포트의 상부로 분출시키는 노즐이 설치되어 있으며, 다른 일측으로는 노즐의 상부에 솔더가 분출되도록 하는 임펠러가 설치되어 있다. 한편, 솔더링시에 용융된 솔더의 응집력을 약화시켜 연속적인 솔더링이 가능하도록 하기 위하여 질소 분위기를 형성하기 위한 질소 공급관이 솔더 포트의 내부 일측에 설치되어 있다.
따라서, 인쇄회로기판을 솔더링하고자 할 경우에는 솔더를 포트 내에 넣고 히터에 전원을 인가하여 솔더가 히터의 열에 의해 용융되어 액체상태로 된다.
이러한 상태에서 임펠러를 구동시키면 용융된 솔더는 노즐을 통하여 상부로 분출되므로 분출되는 솔더측으로 인쇄회로기판을 이동시켜 솔더링하게 된다. 이러한 종래의 솔더포트는 노즐을 통하여 솔더를 분출시 압력이 불규칙하게 유지됨에 따라 인쇄회로기판에 원활한 솔더링을 할 수 없었고 이로 인하여 인쇄회로기판에 대한 솔더링시 효율성이 떨어지고 제품 불량이 빈번하게 발생하게 되는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 특허 공개공보 제10-2017-70848호에 의하면, 상부가 개방 형성되되 내부로 투입되는 솔더바를 용융시켜 납물로 변환시킬 수 있도록 다수의 히터가 결합되는 납물 용융조, 상기 납물 속에 배치되도록 상기 납물 용융조에 연결브라켓을 매개로 결합되고, 상기 납물이 압력에 의해 내부로 유입되어 저장되도록 형성되는 납물 저장탱크, 상기 납물 저장탱크 내에 배치되어 상기 납물 융용조에 결합되는 구동모터와 동력전달수단을 매개로 연결되고 상기 구동모터에 의해 펌핑 작동되어 상기 납물 용융조의 납물을 상기 납물 저장탱크 내로 유입하도록 마련되는 임펠러, 및 상기 납물 용융조의 상부로 노출되도록 납물 저장탱크에 결합되고 상기 임펠러의 작동시 상기 납물 용융조에서 상기 납물 저장탱크로 작용하는 납물의 압력과 상기 임펠러의 펌핑력에 의해 상기 납물 저장탱크 내의 납물을 상기 납물 용융조의 상부에 배치되는 인쇄회로기판을 향해 일정한 압력으로 토출하도록 마련되는 노즐을 포함하는 솔더링 장치가 개시되어 있다.
종래 솔더링 장치에 의하면, 도 1에 도시된 바와 같이, 질소 분위기 형성을 위한 질소 공급라인(10)이 솔더 용융조(20)의 일측에 설치된 상태에서 상기 질소 공급라인(10)에 구비된 분사 노즐을 통하여 솔더 용융조(20)의 일측으로 질소 가스가 제공되고 있다. 그러나, 도 2에 도시된 바와 같이, 종래 솔더링 장치에 의하면, 질소 공급라인(10)이 솔더 용융조(20)의 일측에 구비된 상태에서 질소 공급라인(10)의 종방향을 따라 사선으로 질소를 분사하기 위한 질소 분사구(12)가 구비되어 있기 때문에, 솔더 노즐(30)의 솔더 분사구(32)로부터 유출되는 용융 솔더의 원할한 흐름과 응력을 제한을 위한 질소가 원할하게 공급되지 못하는 경우가 종종 발생된다.
즉, 종래 솔더링 장치에 의하면, 질소 공급라인(10)이 솔더 용융조(20)의 일측에 구비된 상태에서 질소 공급라인(10)의 종방향을 따라 사선으로 질소를 분사하기 위한 질소 분사구(12)가 구비되어 있기 때문에, 솔더 용융조(20) 내의 용융 솔더(S)의 표면(S1)의 일측으로부터 시작되는 파동이 발생하여 대향측으로부터 정형파의 파동이 형성되어 다시 새로운 용융 솔더(S)의 표면(S2)을 발생시킨다. 이러한 용융 솔더(S)의 파동성으로 인한 용융 솔더(S)의 표면(S2)의 일부가 질소 분사구(12)를 막을 뿐만 아니라, 가열 히터와 분리된 질소 공급라인(10)에서 질소 분사구(12)로 인입된 용융 솔더(SS)는 급격히 용융상태에서 고체상태로 변하게 되며, 그에 따라 질소 공급라인(10)의 질소 분사구(12)로부터 질소가 솔더 용융조(20)로 공급되지 못하게 된다. 이와 같이 솔더 용융조(20)조 질소가 더 이상 공급되지 못함으로써 솔더 노즐(30)의 솔더 분사구(32)로부터 유출되는 용융 솔더의 원할한 흐름과 응력의 제한이 이루어지지 않음으로써, 솔더링시에 불량이 발생하는 문제점이 종종 발생된다.
따라서 이러한 문제점을 해결할 수 있는 솔더 장치의 개발이 요구되고 있다.
따라서 본 발명의 목적은 용융 솔더에 대하여 질소 분위기를 원할하게 형성함으로써 솔더 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 솔더 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 용융 솔더에 대하여 질소 분위기를 원할하게 형성함으로써 솔더 공정의 효율성을 향상시킴에 있어서, 제조원가를 절감할 수 있는 솔더 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 히터(미도시)에 의하여 솔더를 가열하기 위한 솔더 용융조(10), 솔더 용융조(10) 내에 안착되어 용융 솔더(S)를 PCB 기판(미도시)으로 공급하기 위한 솔더 공급부(20), 및 솔더 용융조(10)의 상부에서 용융 솔더(S)에 대하여 좌우 대칭으로 질소 가스를 분사하기 위한 질소 분사모듈(30)로 이루어지는 솔더링 장치가 제공된다.
여기서, 질소 분사모듈(30)은 솔더 용융조(10)의 상부를 밀폐시키며 좌우 대칭으로 질소를 유도 분사하기 위한 질소 유로 요홈(32a)이 상부면으로부터 좌우 대칭되어 대향되도록 형성된 질소 유도 분사블록(32)과 질소 유도 분사블록(32)의 질소 유로 요홈(32a)을 밀폐시키기 위한 플레이트(34)로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 한 쌍의 대향되는 질소 유로 요홈(32a)의 저면에는 서로 대칭되어 질소를 분사하기 위한 질소 분사구(32b)가 복수개로 구비되는 것이 바람직하다.
따라서 본 발명에 의하면 용융 솔더에 대하여 질소 분위기를 원할하게 형성함으로써 솔더 공정의 효율성을 향상시킬 수 있으며, 그에 대한 제조원가를 절감할 수 있다.
도 1은 종래 솔더링 장치의 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 AA선에 대한 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔더링 장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 BB선에 대한 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔더링 장치의 개략적인 분해 사시도이며, 도 4는 도 3의 BB선에 대한 개략적인 단면도이다.
본 발명의 솔더링 장치에 의하면,
전술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 질소 유로 요홈(32a)이 단위 블록체로 이루어진 질소 유도 분사블록(32) 상에서 밀링 등에 의하여 요홈과 질소 분사구(32b)가 형성됨과 동시 좌우 대칭으로 대향되도록 형성됨으로써 제조 공정의 효율성이 높을 뿐만 아니라, 질소 분사에 따른 용융 솔더(S)의 표면(SF)에 대한 안정화를 이룰 수 있다.
즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 질소 유도 분사블록(32)의 질소 유로 요홈(32a)에 형성된 질소 분사구(32b)들이 중심선에 대하여 좌우 대칭으로 용융 솔더(S)의 표면(SF)으로 질소를 분사함으로써 용융 솔더(S)의 표면 장력을 최대한 동일한 수평면으로 동일하게 유지할 수 있다. 그에 따라 용융 솔더(S)는 파동을 형성하지 않게 되어 질소 분사구(32b)의 막힘을 방지할 수 있다. 이와 같이 질소 분사구(32b)의 막힘 현상을 막지함으로써, 안정적으로 솔더링 작업을 수행할 수 있다.
10: 솔더 용융조
20: 솔더 공급부
22: 임펠러
22a: 풀리
24: 솔더 분사노즐
24a: 솔더 분사구
30: 질소 분사모듈
32: 질소 유도 분사블록
32a: 질소 유로 요홈
32b: 질소 분사구
34: 플레이트
S: 용융 솔더

Claims (3)

  1. 히터(미도시)에 의하여 솔더를 가열하기 위한 솔더 용융조(10);
    솔더 용융조(10) 내에 안착되어 용융 솔더(S)를 PCB 기판(미도시)으로 공급하기 위한 솔더 공급부(20); 및
    솔더 용융조(10)의 상부에서 용융 솔더(S)에 대하여 좌우 대칭으로 질소 가스를 분사하기 위한 질소 분사모듈(30)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더링 장치.
  2. 제1항에 있어서, 질소 분사모듈(30)은 솔더 용융조(10)의 상부를 밀폐시키며 좌우 대칭으로 질소를 유도 분사하기 위한 질소 유로 요홈(32a)이 상부면으로부터 좌우 대칭되어 대향되도록 형성된 질소 유도 분사블록(32)과 질소 유도 분사블록(32)의 질소 유로 요홈(32a)을 밀폐시키기 위한 플레이트(34)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더링 장치.
  3. 제2항에 있어서, 한 쌍의 대향되는 질소 유로 요홈(32a)의 저면에는 서로 대칭되어 질소를 분사하기 위한 질소 분사구(32b)가 복수개로 구비되는 것을 특징으로 하는 솔더링 장치.
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