JPS62101372A - はんだ付け方法およびその装置 - Google Patents
はんだ付け方法およびその装置Info
- Publication number
- JPS62101372A JPS62101372A JP23989585A JP23989585A JPS62101372A JP S62101372 A JPS62101372 A JP S62101372A JP 23989585 A JP23989585 A JP 23989585A JP 23989585 A JP23989585 A JP 23989585A JP S62101372 A JPS62101372 A JP S62101372A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- inert gas
- atmosphere
- oxygen concentration
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/38—Selection of media, e.g. special atmospheres for surrounding the working area
- B23K35/383—Selection of media, e.g. special atmospheres for surrounding the working area mainly containing noble gases or nitrogen
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、無酸素状態ではんだ付けを行うはんだイ］け
方法およびその装置に関Ｊるものぐある。
方法およびその装置に関Ｊるものぐある。
（従来の技術〕
従来、自動はんだイ・１リラインにＪ：りはｌυだ付け
を行う場合、人気中ではんだ付けを行っている。
を行う場合、人気中ではんだ付けを行っている。
したがって、大気中の酸素による酸化が、はんだ槽内の
溶融はｌνだ面およびはんだＩ＝Ｉ １．プ部分におい
て生じ、良好なはんだ付【ノを阻害している。
溶融はｌνだ面およびはんだＩ＝Ｉ １．プ部分におい
て生じ、良好なはんだ付【ノを阻害している。
本発明の目的は、良好なはんだ付（）におされる酸素濃
度の限界を確定し、酸化によるはんだｆＪ Ｉｔ不良を
なくすことにある。
度の限界を確定し、酸化によるはんだｆＪ Ｉｔ不良を
なくすことにある。
本発明は、少なくともはんだ付りに係る雰囲気中の酸素
濃度を体積比で約３％以手に下げ、その低酸素濃度雰囲
気中においでＣま／υだ付けを行うｔよんだ付は方法に
ある。
濃度を体積比で約３％以手に下げ、その低酸素濃度雰囲
気中においでＣま／υだ付けを行うｔよんだ付は方法に
ある。
また、本発明は、（よんだ付けを行う１まんだ槽３３と
、このはんだ槽３３に対して不活性ガスをｌＪｔ給し循
環づる流体回路と、この流体回路中に設けた酸素吸着剤
とを具備したはｌυだ付は装置にある。
、このはんだ槽３３に対して不活性ガスをｌＪｔ給し循
環づる流体回路と、この流体回路中に設けた酸素吸着剤
とを具備したはｌυだ付は装置にある。
本発明は、前記３％以下の低酸素濃度雰囲気を、はんだ
槽３３内の溶融はんだ面および被はｌυだｆ＝ｌＵ物の
はんだ付は部分に常に接触させて、はんだ付は中の酸化
作用を防止する。
槽３３内の溶融はんだ面および被はｌυだｆ＝ｌＵ物の
はんだ付は部分に常に接触させて、はんだ付は中の酸化
作用を防止する。
また、本発明は、はんだ槽３３の周囲に不活性ガスを供
給し、このはんだ槽３３の周囲の空気を不活性ガスと置
換しながら、ざらにそのガス中の酸素を酸素吸着剤によ
り除去し、前記３％以下の低酸素ｌＦ１度雰囲気を作る
。
給し、このはんだ槽３３の周囲の空気を不活性ガスと置
換しながら、ざらにそのガス中の酸素を酸素吸着剤によ
り除去し、前記３％以下の低酸素ｌＦ１度雰囲気を作る
。
以下、本発明を図面に示す−・実施例を参照して詳細に
説明する。
説明する。
１１は、はｌυだ付は装置本体であり、この装置本体１
１の内部に４枚のゲート１２．１３．１４．１５により
前室１６、は／Ｖだ付は室１７および後室１８を区画形
成する。前記各ゲートは、図示しない流体圧シリンダに
より上下方向に聞ｒＪＩ操作される。
１の内部に４枚のゲート１２．１３．１４．１５により
前室１６、は／Ｖだ付は室１７および後室１８を区画形
成する。前記各ゲートは、図示しない流体圧シリンダに
より上下方向に聞ｒＪＩ操作される。
さらに、前記装置本体１１の外部および内部の各室にプ
リント配線基板等の被はんだ付（）物を搬送するための
コンベヤ２１．取込みコンベヤ２２．はんだ付はコンペ
ｔノ２３．取出しコンベヤ２４．コンベヤ２５を設ける
。この各コンベヤにより被はんだイ４け物を順次搬送ザ
るが、その際、各ゲー１−１２．１３゜１４、１５は肢
はんだ付は物の通過時にのみ開くようにづる。
リント配線基板等の被はんだ付（）物を搬送するための
コンベヤ２１．取込みコンベヤ２２．はんだ付はコンペ
ｔノ２３．取出しコンベヤ２４．コンベヤ２５を設ける
。この各コンベヤにより被はんだイ４け物を順次搬送ザ
るが、その際、各ゲー１−１２．１３゜１４、１５は肢
はんだ付は物の通過時にのみ開くようにづる。
また、前記］ンベｐ２１の下部にフラク１ｙ３１を設け
、このフラクサ３１のノズルから発泡するフラックスを
被はんだイ・Ｊり物に塗布し、また前記はんだ付け室１
７の内部のはんだ４ｊけコンベヤ２３の下部にブリヒー
タ３２と、はんだ槽３３とを設り、前記ブリヒータ３２
により被はんだ（−１け物を予加熱し、はΔ。
、このフラクサ３１のノズルから発泡するフラックスを
被はんだイ・Ｊり物に塗布し、また前記はんだ付け室１
７の内部のはんだ４ｊけコンベヤ２３の下部にブリヒー
タ３２と、はんだ槽３３とを設り、前記ブリヒータ３２
により被はんだ（−１け物を予加熱し、はΔ。
だ槽３３のノズルから噴流する溶融は／Ｖだを被はｌυ
だ付【）物にイ４けるようにする。
だ付【）物にイ４けるようにする。
次に、前記装置本体１１の前室１６および後室１８にガ
ス出口４１．４２を設け、このガス出口４１．４２を酸
素吸着剤容器４３に連通ずる。この容器４３の内部には
酸素吸着剤が充填されている。さらにこの酸素吸着剤容
器４３をフィルタ４４を介してポンプ４５の吸込口に連
通ずる。前記フィルタ４４とポンプ４５との間の管路に
はバルブ４６を介して不活性ガスのタンク４７が接続さ
れている。前記不活性ガスとしては、窒素、２酸化炭素
、アルゴン、ヘリウム等が適し、ざらには化学合成され
た不活性ガスでもよい。
ス出口４１．４２を設け、このガス出口４１．４２を酸
素吸着剤容器４３に連通ずる。この容器４３の内部には
酸素吸着剤が充填されている。さらにこの酸素吸着剤容
器４３をフィルタ４４を介してポンプ４５の吸込口に連
通ずる。前記フィルタ４４とポンプ４５との間の管路に
はバルブ４６を介して不活性ガスのタンク４７が接続さ
れている。前記不活性ガスとしては、窒素、２酸化炭素
、アルゴン、ヘリウム等が適し、ざらには化学合成され
た不活性ガスでもよい。
前記ポンプ４５のＩ！ｌ’、 １．ｆ ［］は、循１１
ガスを所定温＋ａまで加熱する温調装置５１を経て、前
記はんだ檜３３の下部Ｊ３よび上部に対して設けた温風
ガス人口５２゜５３に連通りるとともに、循環ガスを所
定温度まで冷ＩＪＩする空調袋ｊｉ５４を経て、前記後
室１８にター１ ｔ、て設りた冷風ガス人口５５に連通
ずる。
ガスを所定温＋ａまで加熱する温調装置５１を経て、前
記はんだ檜３３の下部Ｊ３よび上部に対して設けた温風
ガス人口５２゜５３に連通りるとともに、循環ガスを所
定温度まで冷ＩＪＩする空調袋ｊｉ５４を経て、前記後
室１８にター１ ｔ、て設りた冷風ガス人口５５に連通
ずる。
このようにして、前記はんだ槽３３に対して不活性ガス
を供給し循環する流体回路を形成する。
を供給し循環する流体回路を形成する。
ぞうして、この自動はんだ付はラーｒンを稼触りる前に
、前記ポンプ４５を駆動して管路内ガスを循１１させる
ととしに、ＯＦ前記バルブ４６を聞いて、タンク４７か
ら不活竹ガスを管路内に供給し、その不活竹ガスを前記
温調装置５１で所定温度に加熱して前記はんだ檜３３の
下部および上部に供給し、このはｌυだ槽３３を温かい
不活性ガスにより覆うとともに、６を２空調装置５４に
より所定温度まで冷却して後室１８に供給する。
、前記ポンプ４５を駆動して管路内ガスを循１１させる
ととしに、ＯＦ前記バルブ４６を聞いて、タンク４７か
ら不活竹ガスを管路内に供給し、その不活竹ガスを前記
温調装置５１で所定温度に加熱して前記はんだ檜３３の
下部および上部に供給し、このはｌυだ槽３３を温かい
不活性ガスにより覆うとともに、６を２空調装置５４に
より所定温度まで冷却して後室１８に供給する。
はんだ槽３３の周囲に供給された不活性ガスは、ゲー１
−１３が開いた時はんだイ」【ノ室１７内の空気をこの
室１７から追出？ｌ’ Ｊ：うに前室１６に流れるとと
−ｂに、この前室１Ｇからはんだ付Ｕ室１７への外気の
流入を防止する。このようにして、はんだ付（プ室１７
内の空気が不活性ガスと置換される。一方、後室１８に
供給された冷たい不活性ガスは、はんだ付は後の被はｌ
υだ付ｉ）物を冷却するとともに、ゲート１４゜１５間
に不活性ガス層を介在させ、外部の大気が前記はんだ付
け室１７に流入することを防止する。
−１３が開いた時はんだイ」【ノ室１７内の空気をこの
室１７から追出？ｌ’ Ｊ：うに前室１６に流れるとと
−ｂに、この前室１Ｇからはんだ付Ｕ室１７への外気の
流入を防止する。このようにして、はんだ付（プ室１７
内の空気が不活性ガスと置換される。一方、後室１８に
供給された冷たい不活性ガスは、はんだ付は後の被はｌ
υだ付ｉ）物を冷却するとともに、ゲート１４゜１５間
に不活性ガス層を介在させ、外部の大気が前記はんだ付
け室１７に流入することを防止する。
ざらに、前記前後室ＩＯ，１８のガス出口４１．４２か
ら流出する不活性ガス中には酸素が混入しているが、こ
の酸素は前記容器４３内の酸素吸着剤により除去され、
低酸素濃度のガスが前記ポンプ４５に循環される。
ら流出する不活性ガス中には酸素が混入しているが、こ
の酸素は前記容器４３内の酸素吸着剤により除去され、
低酸素濃度のガスが前記ポンプ４５に循環される。
このような循環を繰返しているうらに、循環ガス中の酸
素濃度が徐々に低下し、ぞして少なくとも、はんだ槽３
３上にお（）るはんだ付は部分の雰囲気中の酸素濃度が
体積比で約３％以Ｆまで下がったら、図示される自動は
んだ付はラインを稼に１ノシ、その低酸素濃度雰囲気中
において敲はんだ付け物に対しはんだ付けを行う。この
はんだ付は中においても、前記バルブ４６は聞いておい
て不活性ガスを管路中に補充Ｊる。
素濃度が徐々に低下し、ぞして少なくとも、はんだ槽３
３上にお（）るはんだ付は部分の雰囲気中の酸素濃度が
体積比で約３％以Ｆまで下がったら、図示される自動は
んだ付はラインを稼に１ノシ、その低酸素濃度雰囲気中
において敲はんだ付け物に対しはんだ付けを行う。この
はんだ付は中においても、前記バルブ４６は聞いておい
て不活性ガスを管路中に補充Ｊる。
〔発明の効果）
この」；うに本発明によれば、少なくともはんだ付けに
係る雰囲気中の酸素濃度を体積比で約３％以下に下げ、
その低酸素濃度雰囲気中においては／υだ（＝ｊ ｔプ
を行うｊ；うにしたから、この酸素濃度の限界の具体的
確定によって、酸化によるはんだ付（プ不良を客観的に
防止でき、良好なはｌνだ付けを行うことができる。
係る雰囲気中の酸素濃度を体積比で約３％以下に下げ、
その低酸素濃度雰囲気中においては／υだ（＝ｊ ｔプ
を行うｊ；うにしたから、この酸素濃度の限界の具体的
確定によって、酸化によるはんだ付（プ不良を客観的に
防止でき、良好なはｌνだ付けを行うことができる。
また、はんだｆ＝Ｊ ｉ−Ｊを行うはんだ槽と、このは
ｌυだ檜に夕・１して不活ｆ１ガスを供給し循環りる流
体回路と、この流体回路中に設けた酸素吸着剤とによっ
て、はｌυだ付（］装買を形成したから、不活性ガスに
よる置換方式とＭ水吸着剤ににる酸素除去方式とを（Ｊ
Ｉ用でさ、前記約３％以下の低酸素濃度雰囲気を容易に
作り出すことがでさるし、また前記酸索吸乙剤の使用に
Ｊ：り不活性ガスの循環再使用ができるため、この不活
性ガスを節約できる。
ｌυだ檜に夕・１して不活ｆ１ガスを供給し循環りる流
体回路と、この流体回路中に設けた酸素吸着剤とによっ
て、はｌυだ付（］装買を形成したから、不活性ガスに
よる置換方式とＭ水吸着剤ににる酸素除去方式とを（Ｊ
Ｉ用でさ、前記約３％以下の低酸素濃度雰囲気を容易に
作り出すことがでさるし、また前記酸索吸乙剤の使用に
Ｊ：り不活性ガスの循環再使用ができるため、この不活
性ガスを節約できる。
図は本発明のはんだ付（〕方法およびその装回の一実施
例を示す流体回路である。 ３３・・はんだ槽。 昭和６０年１０月２６日
例を示す流体回路である。 ３３・・はんだ槽。 昭和６０年１０月２６日
Claims (2)
- （１）少なくともはんだ付けに係る雰囲気中の酸素濃度
を体積比で約３％以下に下げ、その低酸素濃度雰囲気中
においてはんだ付けを行うことを特徴とするはんだ付け
方法。 - （２）はんだ付けを行うはんだ槽と、このはんだ槽に対
して不活性ガスを供給し循環する流体回路と、この流体
回路中に設けた酸素吸着剤とを具備したことを特徴とす
るはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23989585A JPS62101372A (ja) | 1985-10-26 | 1985-10-26 | はんだ付け方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23989585A JPS62101372A (ja) | 1985-10-26 | 1985-10-26 | はんだ付け方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62101372A true JPS62101372A (ja) | 1987-05-11 |
Family
ID=17051454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23989585A Pending JPS62101372A (ja) | 1985-10-26 | 1985-10-26 | はんだ付け方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62101372A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02211977A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-08-23 | Union Carbide Corp | 制御された酸化能力を有する雰囲気を使用するコーティング被覆／接合方法 |
| JPH04190967A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置 |
| US5390845A (en) * | 1992-06-24 | 1995-02-21 | Praxair Technology, Inc. | Low-bridging soldering process |
| EP0642870A1 (en) * | 1993-08-30 | 1995-03-15 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | A method for bonding a member having a metal |
| JP2009119510A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Toyota Motor Corp | 半田付け用加熱装置およびその方法 |
| WO2016147443A1 (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-22 | 株式会社東芝 | ガス再利用装置、積層造形装置、及び積層造形方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5199648A (ja) * | 1975-02-28 | 1976-09-02 | Nippon Denso Co | Shinkuro |
| JPS53125252A (en) * | 1977-04-09 | 1978-11-01 | Mitsubishi Aluminium | Brazing method of aluminium |
| JPS5528785A (en) * | 1978-08-24 | 1980-02-29 | Takuo Mochizuki | Filter material washing device |
| JPS579011U (ja) * | 1980-05-31 | 1982-01-18 |
-
1985
- 1985-10-26 JP JP23989585A patent/JPS62101372A/ja active Pending
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| US10780495B2 (en) | 2015-03-18 | 2020-09-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Gas-recycling device, additive manufacturing apparatus, and additive manufacturing method |
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