JPS62101373A - はんだ付け方法およびその装置 - Google Patents

はんだ付け方法およびその装置

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JPS62101373A
JPS62101373A JP23989685A JP23989685A JPS62101373A JP S62101373 A JPS62101373 A JP S62101373A JP 23989685 A JP23989685 A JP 23989685A JP 23989685 A JP23989685 A JP 23989685A JP S62101373 A JPS62101373 A JP S62101373A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
oxygen
atmosphere
chamber
inert gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23989685A
Other languages
English (en)
Inventor
Teruo Okano
輝男 岡野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Tamura Corp filed Critical Tamura Corp
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Publication of JPS62101373A publication Critical patent/JPS62101373A/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、!!を酸素状態ではんだ付()を行うはんだ
(=jけ方法およびその装置に関するらのである。。
〔従来の技術) 従来、自動は/υだ付番ノラインによりはんだfJ G
ノを行う場合、人気中ではんだ句けを行っている。
(発明が解決しようとする問題点) したがって、人気中の酸素による酸化が、はんだ槽内の
溶融はんだ而およびはんだfJけ部分にJ3いて生じ、
良好なはんだ付けを阻害している。
本発明の目的は、はんだ付1プに係る雰囲気中の酸素を
著しく匹減することが可能な手段を提供し、酸化による
はんだイリ1ノ不良をなくすことにある。
〔問題点を解決するためのT段〕
本発明は、はんだ付けに係る雰囲気中の′M素を、この
酸素と化合りるり初口により消費づることににす、低酸
素ci度雰囲気中にJjいてはんだ付1りを行うはんだ
付は方法にある。
また、本発明は、はんだ付は室17の内部に、フラック
スを塗布した被はんだfすは物に予加熱を行うプリヒー
タ32およびは/υだ付【プを行うはんだ槽33を設け
、このはんだ付は室17を経て内部流体を循環づる流体
回路を設け、この流体回路中に、前記はんだ付は室17
内でフラックスから生ずる溶剤ガスをtよんだ付けに係
る雰囲気中の酸素と化合させる酸化処理部43を設置ノ
たは/vだ付は装置にある。
〔作用〕
本発明は、はんだイ・1りに係る雰囲気中のlf2素を
酸化作用を利用して除去し、良好なはんだ付けに必要な
低酸素濃麿雰囲気を作る。
また本発明は、ブリヒータ32およびはんだ槽33を設
【ノてなるはlυだ付は室17内で被はlυだ付は物の
フラックスから生ずる溶剤ガスを酸化処理部43に導き
、この溶剤ガスをはんだ付けに係る雰囲気中の酸素と化
合させることにより、その酸素を除去する。
〔実施例〕
放下、本発明を図面にポリ−実施例を参照して詳細に説
明する。
11は、はんだ付(ブ装置本体であり、この装置本体1
1の内部に4枚のゲート12.13.14.15により
前室16、は/υだ付【U室17および後室18を区画
形成する。前記各ゲートは、図示しない流体圧シリンダ
により上下方向に開閉操作される。
さらに、前記装置本体11の外部および内部の各室にプ
リン1−配線基板等の被はんだイ・」け物を搬送するた
めのコンベV21.取込みコンペ1722.はんだ付は
コンベヤ23.取出しコンベヤ24およびコンベヤ25
を設ける。この各コンベVにより被はんだ付は物を順次
搬送するが、その際、各ゲート12゜13、14.15
は被はんだ付は物の通過時にのみ聞くようにする。
また、前記コンペr21の下部にフラクサ−31を設け
、このフラクサ31のノズルから発泡するフラックスを
被はんだ付は物に塗布し、また前記はんだ付は室17の
内部のはんだ付(ノコンベヤ23の下部にブリヒータ3
2と、はんだ槽33とを設け、前記ブリヒータ32によ
り被はんだ付は物を子加熱し、はんだ槽33のノズルか
ら噴流する溶融はんだを被はんだ付は物に付けるように
づる。
前記フラックスを塗布した被はんだ付番〕物が1)す記
はんだ付は室17の内部でブリヒータ32により子加熱
されるとき、またはんだ槽33によりはんだ付けされる
とき、フラックスの溶剤(イソプロピルアルコール)が
加熱されて気化づることにより、溶剤ガス(アルコール
ガス)が生ずる。
次に、前記装置本体11の前室16および後室18にガ
ス出口/It、 42を設け、このガス出口41.42
を酸化処理部43に連通ずる。この酸化処理部43は、
はんだ付けに係る雰囲気中の酸素を、この酸素と化合す
る物質によりff!i ¥t 1jる(酸化させる)も
ので、酸化作用を促准するために白金等の触媒を右して
いる。
さらにこの酸化処理部43をフィルタ44を介してポン
プ45の吸込口に連通する。前記フィルタ44とポンプ
45との間の管路にはバルブ46を介して不活性ガスの
タンク41が接続されている。前記不活性ガスとしては
、窒素、2酸化炭素、アルゴン、ヘリウム等が適し、さ
らには化学合成された不活性ガスでもよい。
前記ポンプ45の吐出(」は、循環ガスを所定温度まで
加熱する温調装置51を経て、前記はんだ(a33の下
部および上部に対して設けた温風ガス人口52゜53に
連通ずるとともに、循環ガスを所定温度まで冷却ケる空
調装置54を経て、前記後室18に対して設けた冷風ガ
ス人口55に連通ずる。
このようにして、前記はんだ付は室17を経て内部流体
を循環する流体回路を形成づる。
そうして、この自動はんだ付【ノラインを稼11II1
1〕−る前に、前記ポンプ45を駆動して管路内ガスを
循環させるとともに、前記バルブ46を聞いて、タンク
47から不活性ガスを管路内に供給し、その不活性ガス
を前記温調装置51で所定温度に加熱してi’+ri記
はんだ槽33の下部および上部に供給し、このはんだ槽
33を温かい不活性ガスにより覆うとともに、前記空調
装置54に°より所定温度まで冷却して後室18に供給
J゛る。
は/Vだ槽33の周囲に供給された不活性ガスは、グー
1−13が開いた時はんだ(=Jけ室17内の空気をこ
の室17から追出σように前室16に流れるとともに、
この前室1Gからはんだイ4け室17への外気の流入を
防止する。このJ:′)にして、はんだイ」す室17内
の空気が不活性ガスと置換される。一方、後室18に供
給された冷たい不活性ガスは、はんだ付は後の被はんだ
+Jけ物を冷/JJ vるとと、t)に、ゲート14゜
15間に不活性ガス層を介在させ、外部の大気が前記は
んだ(=Jけ室17に流入することを防ITjる。
さらに、1)を定量後室16.18のガス出口41 、
42 /J)ら流出する不活性ガス中には酸素が混入し
ているが、この酸素は、前記はんだ付は室17内でフラ
ックスから生じた溶剤ガスとともに前記酸化処理部43
に送られ、この酸化処理143内で白金等の触媒の作用
により前記溶剤ガス(可燃性ガス〉が前記酸素と化合(
燃焼)され、tまんだ角けに係る雰囲気中の酸系が消′
L′Iされる。そして、低酸素濃度のガスが1)rt記
ポンプ45に循環される。
このような循環を繰返しているうちに、循環ガス中の酸
素濃度が徐々に低下し、ぞして少なくとb、はんだ槽3
3上に63 Cノるはんだ(jけ部分の雰囲気中の酸素
濃度が体積比で約3%以下まで下がったら、図示される
自動はんだ(=j Gjラインを稼動し、その低酸素濃
度雰囲気中にa3いて被はんだで・]け物に対しはんだ
イ・」りを行う。このはんだイ」【ノ中においても、前
記バルブ46は開いておいて不活性ガスを管路中に補充
する。
〔発明の効果〕
このように本発明によれば、はんだ付けに係る雰囲気中
の酸素を、この酸素と化合する物質により間貸すること
により、はんだ付IIjに必要な低酸素濃度雰囲気を作
るようにしたから、前記物質の酸化作用を通じて、はん
だflけに係る雰囲気中の酸素を著しく低減することが
可能であり、酸化によるはんだ付1ノ不良をなくすこと
ができる。
また、はんだ付は室を経て内部流体を循環する流体回路
中に、前記はんだ付は室内で7ラツクスから生ずる溶剤
ガスをはんだ付けに係る雰囲気中、の酸素と化合させる
酸化処理部を設りたから、酸素と化合する物質を特別に
生成り゛る必要がなく゛、前記溶剤ガスが僅かな酸素を
も探し出して前記酸化処理部で化合し、酸素を効果的に
除去できる。
4、図面のQtJ里な説朗 図は本発明のはんだ付は方法およびその装置の一実施例
を示す流体回路である。
17・・は/υだイ」け室、32・・ブリヒータ、33
・・はlυだ槽、43・・酸化処理部。
昭和60年10月26日

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)はんだ付けに係る雰囲気中の酸素を、この酸素と
    化合する物質により消費することにより、低酸素濃度雰
    囲気中においてはんだ付けを行うことを特徴とするはん
    だ付け方法。
  2. (2)フラックスを塗布した被はんだ付け物に予加熱を
    行うプリヒータおよびはんだ付けを行うはんだ槽をはん
    だ付け室の内部に設け、このはんだ付け室を経て内部流
    体を循環する流体回路を設け、この流体回路中に、前記
    はんだ付け室内でフラックスから生ずる溶剤ガスをはん
    だ付けに係る雰囲気中の酸素と化合させる酸化処理部を
    設けたことを特徴とするはんだ付け装置。
JP23989685A 1985-10-26 1985-10-26 はんだ付け方法およびその装置 Pending JPS62101373A (ja)

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JP (1) JPS62101373A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03101296A (ja) * 1989-09-14 1991-04-26 Fujitsu Ltd プリント基板の半田付け用リフロー炉の構造
JP2007273571A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Tamura Furukawa Machinery:Kk リフロー炉
JP2007329376A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Tamura Furukawa Machinery:Kk リフロー炉

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03101296A (ja) * 1989-09-14 1991-04-26 Fujitsu Ltd プリント基板の半田付け用リフロー炉の構造
JP2007273571A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Tamura Furukawa Machinery:Kk リフロー炉
JP2007329376A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Tamura Furukawa Machinery:Kk リフロー炉
JP4721352B2 (ja) * 2006-06-09 2011-07-13 株式会社タムラ製作所 リフロー炉

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