JP3024365B2 - チッソリフロー装置およびチッソリフロー方法 - Google Patents

チッソリフロー装置およびチッソリフロー方法

Info

Publication number
JP3024365B2
JP3024365B2 JP4174023A JP17402392A JP3024365B2 JP 3024365 B2 JP3024365 B2 JP 3024365B2 JP 4174023 A JP4174023 A JP 4174023A JP 17402392 A JP17402392 A JP 17402392A JP 3024365 B2 JP3024365 B2 JP 3024365B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating chamber
nitrogen gas
oxygen
gas
nitrogen
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP4174023A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0621642A (ja
Inventor
宏暢 高橋
雅文 井上
聖史 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP4174023A priority Critical patent/JP3024365B2/ja
Publication of JPH0621642A publication Critical patent/JPH0621642A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3024365B2 publication Critical patent/JP3024365B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はチッソリフロー装置に係
り、詳しくは、運転の立ち上げ時に加熱室内の酸素ガス
濃度を速やかに目標値まで低下させることができるチッ
ソリフロー装置およびチッソリフロー方法に関する。
【0002】
【従来の技術】抵抗、コンデンサ、ICなどの電子部品
を電子部品実装装置により基板に搭載した後、電子部品
の電極を基板の電極を半田付けするため、基板はリフロ
ー装置へ送られる。リフロー装置は、基板をコンベアに
より加熱室内を搬送しながら、ヒータにより基板を半田
の溶融温度(一般に約183℃)以上に加熱することに
より半田を溶融させた後、基板を冷却して溶融した半田
を固化させるようになっている。
【0003】このように基板を高温度に加熱すると、基
板に形成された回路パターンなどの金属部分が酸化され
やすいことから、近年は、加熱室に不活性ガスであるチ
ッソガスを供給し、不活性ガス雰囲気中でリフローを行
うチッソリフロー装置が次第に普及してきている。
【0004】チッソリフロー装置は、液体チッソボンベ
などのチッソガス供給部から加熱室内にチッソガスを供
給しながら、コンベアにより加熱室内を基板を搬送し、
ヒータにより加熱された高温のチッソガスを基板に吹き
付けて基板を加熱し、半田を溶融させて電子部品の電極
を基板の電極に半田付けするようになっている。
【0005】チッソリフロー装置の加熱室は、非運転時
には空気が充満しており、運転の立ち上げ時には加熱室
内の空気を外部に排出し、チッソガス供給部からチッソ
ガスを供給して、加熱室内の酸素濃度をほぼ0%の目標
値まで低下させねばならない。
【0006】従来、このような加熱室内の空気とチッソ
ガスの置換は、ポンプにより加熱室内の空気を加熱室外
に吸い出して排除しながら、チッソガス供給部から加熱
室内にチッソガスを供給することにより行われていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来手段
では、加熱室内の空気とチッソガスを置換して、加熱室
内の酸素ガス濃度を目標値(上述のようにほぼ0%)ま
で低下させるのに長い時間を要し、また加熱室内の空気
を外部へ排出しながら、加熱室内にチッソガスを供給す
るので、加熱室内に供給されたチッソガスのかなり部分
が空気と一緒に外部へ排出され、チッソガスの浪費が甚
しいという問題点があった。
【0008】したがって本発明は、運転の立ち上げ時の
空気とチッソガスの置換を迅速に行うことができるチッ
ソリフロー装置およびチッソリフロー方法を提供するこ
とを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】このために本発明のチッ
ソリフロー装置は、加熱室と、この加熱室内を基板を搬
送するコンベアと、このコンベアの上方に配設されたヒ
ータ及びファンと、この加熱室にチッソガスを供給する
チッソガス供給部と、前記加熱室内のガスを吸い出し且
つ加熱室に還流させるガス循環路と、このガス循環路に
設けられた酸素除去器及び送風機と、加熱室内の酸素濃
度を検出する酸素センサと、この酸素センサからの信号
によりチッソガス供給部送風機を制御する制御部と
備え、リフロー処理を行うのに先立ち、前記送風機を駆
動して前記ガス循環路にガスを循環させ、前記酸素セン
サにより前記加熱室内の酸素濃度が目標値まで低下した
ことが検知されたならば、前記チッソガス供給部から前
記加熱室内にチッソガスを供給するようにしたものであ
る。
【0010】
【作用】上記構成によれば、加熱室からガス循環路に吸
い出された空気は、酸素除去器により酸素が除去された
うえで加熱室に還流される。またチッソガス供給部から
チッソガスを加熱室に供給するので、加熱室内の酸素濃
度は急激に目標値まで低下し、またチッソガスの無駄な
浪費も回避でき、加熱室内の空気とチッソガスの置換を
迅速に行える。
【0011】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例の
説明を行う。
【0012】図1はチッソリフロー装置の内部を示す側
面図である。加熱室1の内部は、仕切壁2により予熱ゾ
ーンT1,均熱ゾーンT2,リフローゾーンT3に分割
されている。3は加熱室1の内部に配設されたコンベア
であって、入口4から出口5へ電子部品20が搭載され
た基板21を搬送する。コンベア3の上方には、ヒータ
6とファン7が配設されている。8はファン7を回転さ
せるモータである。
【0013】11はチッソガス供給部としての液体チッ
ソボンベであって、パイプ12を通して加熱室1にチッ
ソガスを供給する。チッソガス供給部としては、空気中
のチッソを分離してチッソガスを生成するチッソガス発
生器なども適用できる。13はバルブである。
【0014】14はパイプから成るガス循環路であっ
て、その始端部14A,14Bは加熱室1の下部の両側
部に連通しており、またその終端部14Cは加熱室1の
上部に連通している。また始端部14A,14Bにはバ
ルブ15A,15Bが設けられている。このバルブ15
A,15Bは、ガス循環路14の開閉手段となるもので
あり、バルブ以外にもシャッタ手段も適用できる。ガス
循環路14には酸素除去器16と送風機17が設けられ
ている。酸素除去器16は例えば酸素分解触媒から成
り、空気中の酸素を分解除去する。
【0015】送風機16はガス循環路14を空気やチッ
ソガスを循環させる。また加熱室1の下部側方には酸素
センサ18が設けられており、加熱室1内の酸素ガス濃
度を検出し、検出信号は制御部19に入力される。
【0016】上記入口4と出口5には、シャッタ手段を
構成するシャッタ9と、このシャッタ9を駆動するシリ
ンダ10が設けられている。シリンダ10のロッド10
aが突出すると、シャッタ9は下降し、入口4や出口5
を閉じる。またロッド10aが引き込むと、シャッタ9
は上昇し、入口4や出口5は開く。前記制御部19は、
前記ヒータ6、ファン7、モータ8、シリンダ10、バ
ルブ13,15A,15B、送風機17などを制御す
る。なおバルブ13,15A,15Bは電磁バルブであ
る。
【0017】このチッソリフロー装置は上記のような構
成より成り、次に図2を参照しながら動作の説明を行
う。非運転時には加熱室1の内部は空気で充満されてお
り、酸素濃度は約20%である(図2(a)参照)。さ
て、チッソリフロー装置により基板のリフロー処理を行
うのに先立ち、加熱室1内の空気を排除し、チッソガス
を充満して酸素濃度を最終目標値(0.1 %)以下にしな
ければならない。そこでシャッタ9により入口4と出口
5を閉じて加熱室1を密閉するとともに、バルブ15
A,15Bを開き、送風機17の運転を開始して、加熱
室1内の空気を吸い出して空気をガス循環路14を循環
させる。ガス循環路14には酸素除去器16が配設され
ているので、空気中の酸素は分解除去され、空気中の酸
素濃度は次第に低下する。
【0018】酸素濃度が1次目標値(7%)まで低下し
たことがt1 時間後に酸素センサ18により検出される
と、バルブ13が開き、チッソガス供給部11からチッ
ソガスが加熱室1に供給され始め、またこれと同時にシ
ャッタ9は開き、且つヒータ6やファン7も運転を開始
する。この時間t1は、例えば7分程度である。
【0019】送風機17は運転を継続しており、加熱室
1からガス循環路14に吸い出された酸素は分解除去さ
れ続けるとともに、チッソガス供給部11からチッソガ
スが供給されることにより、加熱室1の酸素濃度はさら
に低下する。そして最終目標値(0.1 %)まで低下した
ことがt2時間後に酸素センサ18で検知されると、チ
ッソガスの供給量は加熱室1内の酸素濃度を最終目標値
以下に継持できる量に大巾に低減され、またバルブ15
(15A,15B)は閉じ、送風機17もオフとなって
立ち上げ運転は終了する。この時間t2は、例えば10
分程度である。
【0020】時間t1においてチッソガスの供給を開始
するのと同時に、ヒータ6の駆動を開始していたことに
より、以上のようにして加熱室1の酸素濃度が最終目標
値以下になった時点で、加熱室1内の温度はすでに所定
温度若しくは所定温度に近い温度になっており、直ちに
基板21のリフロー処理が開始される。基板21のリフ
ロー処理は、従来装置と同様に、電子部品20が搭載さ
れた基板21をコンベア3により入口4から出口5へ搬
送しながら、基板21を220℃以上まで加熱すること
により行われるが、リフロー中には外部の空気が入口4
や出口5から加熱室1内にわずかづつ侵入し、加熱室1
内の酸素濃度は次第に高くなる。そこでこのような基板
21のリフロー処理中においても、加熱室1内の酸素濃
度を酸素センサ18により監視し、酸素濃度が高くなっ
たならば、再びバルブ15A,15Bを開くとともに送
風機17を駆動し、加熱室1内のガスをガス循環路14
に吸い出して、酸素除去器16により酸素を除去する。
勿論、常時送風機17を駆動して、酸素の除去を継続的
に行ってもよい。また加熱室1内の酸素濃度が異常に高
くなったときには、リフロー作業を中止し、シャッタ9
により入口4と出口5を閉じたうえで、上記立ち上げ時
と同様に加熱室1内の酸素濃度が最終目標値以下になる
まで酸素を除去してもよい。このように本装置の運転方
法は種々考えられる。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、運転の立ち上げ時に加
熱室内の空気の排除とチッソガスの供給を効率よく行っ
て、加熱室内の酸素濃度を迅速に目標値まで低減するこ
とができ、しかもチッソガスの無駄な浪費を極力小さく
でき、更には通常のリフロー処理時において、加熱室内
の酸素濃度が高くなるのを防止することもできる。また
加熱室内の空気とチッソガスの置換を迅速に行って、加
熱室内の酸素濃度が最終目標値まで低下したならば、直
ちにチッソリフローを開始することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るチッソリフロー装置の
側面図
【図2】(a)本発明の一実施例に係る酸素濃度図 (b)本発明の一実施例に係るチッソガス供給量図 (c)本発明の一実施例に係るヒータとファンの運転タ
イムチャート (d)本発明の一実施例に係るシャッタの運転タイムチ
ャート (e)本発明の一実施例に係るバルブの運転タイムチャ
ート (f)本発明の一実施例に係るバルブの運転タイムチャ
ート (g)本発明の一実施例に係る送風機の運転タイムチャ
ート
【符号の説明】
1 加熱室 3 コンベア 4 入口 5 出口 6 ヒータ 7 ファン 9 シャッタ手段 10 シャッタ手段 11 チッソガス供給部 14 ガス循環器 16 酸素除去器 17 送風機 18 酸素センサ 19 制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−46667(JP,A) 特開 平3−101296(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 3/34 507 B23K 1/008

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】加熱室と、この加熱室内を基板を搬送する
    コンベアと、このコンベアの上方に配設されたヒータ及
    びファンと、この加熱室にチッソガスを供給するチッソ
    ガス供給部と、前記加熱室内のガスを吸い出し且つ前記
    加熱室に還流させるガス循環路と、このガス循環路に設
    けられた酸素除去器及び送風機と、前記加熱室内の酸素
    濃度を検出する酸素センサと、この酸素センサからの信
    号により前記チッソガス供給部と送風機を制御する制御
    部とを備え、リフロー処理を行うのに先立ち、前記送風
    機を駆動して前記ガス循環路にガスを循環させ、前記酸
    素センサにより前記加熱室内の酸素濃度が目標値まで低
    下したことが検知されたならば、前記チッソガス供給部
    から前記加熱室内にチッソガスを供給するようにした
    とを特徴とするチッソリフロー装置。
  2. 【請求項2】送風機を運転して加熱室内の空気をガス循
    環路を循環させ、このガス循環路に設けられた酸素除去
    器により空気中の酸素を除去して加熱室に還流させ、 加熱室内の酸素濃度が目標値まで低下したことが酸素セ
    ンサにより検知されたならば、チッソガス供給部から加
    熱室にチッソガスを供給し、 加熱室内の酸素濃度が最終目標値まで低下したことが酸
    素センサにより検知されたならば、チッソリフローを開
    始することを特徴とするチッソリフロー方法。
  3. 【請求項3】前記チッソガス供給部から前記加熱室にチ
    ッソガスを供給しているときは、前記加熱室内の前記ヒ
    ータ及びファンを運転して前記加熱室内を加熱すること
    により、前記加熱室内の酸素濃度が最終目標値まで低下
    したならば、直ちにチッソリフローを開始することを特
    徴とする請求項2記載のチッソリフロー方法。
JP4174023A 1992-07-01 1992-07-01 チッソリフロー装置およびチッソリフロー方法 Expired - Fee Related JP3024365B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4174023A JP3024365B2 (ja) 1992-07-01 1992-07-01 チッソリフロー装置およびチッソリフロー方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4174023A JP3024365B2 (ja) 1992-07-01 1992-07-01 チッソリフロー装置およびチッソリフロー方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0621642A JPH0621642A (ja) 1994-01-28
JP3024365B2 true JP3024365B2 (ja) 2000-03-21

Family

ID=15971293

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4174023A Expired - Fee Related JP3024365B2 (ja) 1992-07-01 1992-07-01 チッソリフロー装置およびチッソリフロー方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3024365B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10159522A1 (de) 2001-12-05 2003-06-26 G L I Global Light Ind Gmbh Verfahren zur Herstellung von LED-Körpern
CN117587209B (zh) * 2024-01-16 2024-05-14 新江科技(江苏)有限公司 一种镁合金铸件热处理设备

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0621642A (ja) 1994-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7766651B2 (en) Reflow furnace
JP3409679B2 (ja) 半田付け装置
US20070284408A1 (en) Reflow furnace
US5356066A (en) Automatic soldering apparatus
JP3024365B2 (ja) チッソリフロー装置およびチッソリフロー方法
WO2002051221A1 (fr) Dispositif de soudage par refusion et procede de soudage par refusion
JP3179833B2 (ja) リフロー装置
JP3252333B2 (ja) 自動半田付け装置
JPH04220166A (ja) リフロー半田付け装置およびリフロー半田付け方法
JP2010025406A (ja) 真空加熱装置及び真空加熱処理方法
JPH0446667A (ja) リフロー装置
JP3374591B2 (ja) 低温溶融物回収装置
JP3625186B2 (ja) チップ部品のボンディング方法及びボンディング装置
JP3933879B2 (ja) 水蒸気雰囲気による溶融はんだの酸化防止方法
JP3186215B2 (ja) チッソリフロー装置
JP2723402B2 (ja) ベーパーリフローはんだ付け装置
JP2723449B2 (ja) ベーパーリフローはんだ付け装置
JP2001320163A (ja) リフロー装置およびその基板加熱方法
JP3729689B2 (ja) リフロー方法及び装置
JPH06188556A (ja) リフロー装置
JPH06226438A (ja) 電子部品のはんだ付け方法及び装置
JP3871499B2 (ja) はんだ付け方法およびはんだ付け装置
JP3070271B2 (ja) リフロー装置
JP2000340938A (ja) はんだ付け方法およびはんだ付け装置
JP2003179340A (ja) はんだ付けシステム

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080121

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090121

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090121

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100121

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees