KR100203374B1 - 리플로 장치 - Google Patents

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KR100203374B1
KR100203374B1 KR1019950000303A KR19950000303A KR100203374B1 KR 100203374 B1 KR100203374 B1 KR 100203374B1 KR 1019950000303 A KR1019950000303 A KR 1019950000303A KR 19950000303 A KR19950000303 A KR 19950000303A KR 100203374 B1 KR100203374 B1 KR 100203374B1
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heater
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노부야 마츠무라
카즈미 이시모토
요이치 나카무라
쿠라야스 하마사키
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모리시타 요이찌
마쯔시다 덴기 산교 가부시키가이샤
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

본 발명은, 기화한 플럭스성분을 분위기가스로부터 순차적으로 자동제거하고, 분위기가스의 사용량의 증가없이 과승온현상을 해소하는 리플로장치를 제공하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서는, 노체부(1)와, 반송수단(3)과, 플린트회로기판(2)을 가열 또는 냉각하는 분위기가스를 순환시키는 복수의 분위기 온도조절순환부(4)와, 가압분위기가스의 급기포트(5)와, 가압분위기가스가 급기포트(5)로부터 인접하는 분위기온도조절순환부에 순차적으로 이행하고, 최후에는 입구(6) 또는 출구(7)로부터 대기중에 유출하는 가압분위기가스의 이행·유출량을 조정하는 이행량조정용체류부(8)를 가진 리플로장치에 있어서, 노체부(1)내로부터 분위기가스를 흡인하는 흡인포트(9),(9)와 흡인한 분위기가스로부터 플럭스성분을 제거하는 플럭스제기유닛(10)과, 플럭스성분을 제거한 분위기가스를 노체부(1)내에 복귀시키는 복귀포트(11)를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.

Description

리플로장치
제1도는 본 발명의 리플로장치의 제1실시예의 구성을 표시한 단면도
제2도는 본 발명의 리플로장치의 제2실시예의 구성을 표시한 단면도
제3도는 종래예의 리플로장치의 구성을 표시한 단면도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 노체부(爐體部) 2 : 프린트회로기판
3 : 반송수단 4 : 분위기온도조절순환부
5 : 급기포트 6 : 입구
7 : 출구 8 : 이행량조정용체류부
9 : 흡인포트 10 : 플럭스제거유닛
11 : 복귀포트 12 : 순환수단
13 , 21 : 히터 14 , 17 : 화살표
15 : 팬 16 : 열교환기
19 : 필터 20 : 냉각휜
22 : 히터온도제어수단 23 : 촉매반응부
24 : 순환송풍수단 25 : 플럭스리시버
본 발명은 프린트회로기판에 전자부품을 납땜해서 실장하는 리플로장치에 관한 것이다.
리플로장치는 종래부터 프린트회로기판을 가열 또는 냉각하는 분위기가스를 노체부 爐體部)내: 소정온도별로 분리하여 가열 또는 냉각하면서 노체부내를 순환시켜 프린트회로기판을 가열하고, 땜납을 용융하여 전자부품을 납땜하고 있다.
리플로장치의 종래예는 제3도를 참조해서 설명한다.
제3도에는, 노체부(a)내에는 프린트회로기판(e)을 가열 또는 냉각하는 분위기가스를 노체부내에서 소정온도별로 분리하여 가열 또는 냉각하면서 순환시킴으로써, 플린트회로기판을 가열해서 땜납을 용융하여 전자부품을 납땜하는 복수의 분위기온도조절순환부(b)가 있고, 전자부품을 탑재한 프린트회로기판(e)을 얹어 놓은 반송수단(f)이 이들 분위기온도조절순환부(b)내를 통과하고 있다. 가온용 상기 분위기온도조절순환부(b)에서는 시로코팬(h)이 분위기가스를 순환시키고, 히터(g)가 분위기가스를 가열하고, 가열된 분위기가스는 화살표(d)로 표시한 바와 같이 순환한다. 냉각용 상기 분위기온도조절순환부(b)에서는, 팬(k)이 분위기가스를 순환시키고, 냉각용 열교환기(m),(m)가 분위기가스를 냉각하고, 냉각된 분위기가스는 화살표(p)로 표시한 바와 같이 순환한다. 가열한 분위기가스를 상기 노체부(a)내에 공급하기 위하여 노체부(a)의 가온용 분위기온도조절순환부(b)에 형성한 급기포트(i)가 있고, 또 상기 가압해서 공급된 분위기가스가 가열되어 노체부(a)내를 순환하면서 노체부(a)의 입구쪽 또는 출구쪽의 분위기온도조절순환부(b)에 순차적으로 이행하고 최후에는 입구(n) 또는 출구(0)로부터 대기속에 유출하는 가압분위기가스의 이행, 유출량을 조정하는 이행량조정용체류부(c)가 있다.
상기 구성에 의해 대기압이상으로 가압된 분위기가스가 급기포트(i)로부터 급기되고, 급기된 분위기가스는, 상기 이행량조정용체류부(c)의 작용에 의해서, 이행량을 조정하면서 급기포트(i)로부터 순차입구쪽 또는 출구쪽의 분위기온도조절순환부(b)에 순차적으로 이행하여 최후에는 입구(n) 또는 출구(0)로부터 대기속에 유출한다. 이 동안에 상기 이행중의 분위기가스는, 각 가열용 분위기온도조절순환부(b)에서는, 시로코팬(h)에 의해서 순환되고, 히터(g)에 의해서 가열되어 화살표(d)로 표시한 바와 같이 순환한다. 또, 냉각용 분위기온도조절순환부(b)에서는, 상기 이행중의 분위기가스는, 팬(k)에 의해서 순환되고, 냉각용 열교환기(m),(m)에 의해서 냉각되어 화살표(p)로 표시한 바와 같이 순환한다. 그리고, 상기 이행하는 분위기가스는 최후에는 초기의 가압에 의해서 입구(n) 또는 출구(o)로부터 대기속에 유출하고, 강제배기덕트(j),(j)에 의해서 회수된다.
그러나, 상기 표시한 종래예의 구성에서는, 납땜시의 가열에 의해서 노체부내에서 기화한 플럭스성분이 분위기가스와 함께 순환하고, 분위기가스의 플럭스성분함유량이 점차로 증가하여, 플럭스성분이 노체부내의 각 부분, 특히 온도가 낮은 부분에 부착해서 리플로장치의 동작불량의 원인이 되거나, 프린트회로기판에 부착해서 품질저하의 원인이 되기도 하는 문제점이 있다.
또, 각 분위기온도조절순환부의 온도설정에 있어서, 인접하는 분위기온도조절순환부사이의 온도차가 크면, 고온쪽의 분위기가스가 인접하는 저온쪽으로 유입하는 것을 피할 수 없고, 저온쪽의 온도를 제어할 수 없게 되는 과승온현상이 일어나고, 실장한 프린트회로기판에 불량품이 발생하므로, 그 대책으로서, 과승온현상이 일어나고 있는 저온쪽의 분위기온도조절순환부에 새로운 저온의 분위기가스, 주로 질소가스를 공급하는 방법이 채용되고 있으나, 분위기가스의 사용량이 많아지고, 런닝코스트가 높아진다는 문제점이 있다.
본 발명은, 상기 문제점을 해결하고, 분위기가스로부터 기화한 플럭스성분을 순차적으로 자동제거하고, 분위기가스의 사용량의 증가없이 과승온현상을 해소하는 리플로장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 리플로장치는, 상기 과제를 해결하기 위하여, 노체부와, 리플로해야할 전자부품을 탑재한 프린트회로기판을 얹어 놓은 상기 노체부내를 반송하는 반송수단과, 상기 프린트회로기판을 가열 또는 냉각하는 분위기가스를 상기 노체부내에서 소정온도별로 분리하여 가열 또는 냉각하면서 순환시키는 복수의 분위기온도조절순환부와, 가압한 분위기가스를 상기 노체부내에 공급하기 위하여 상기 노체부에 형성한 급기포트와, 상기 가압해서 공급된 분위기가스가 상기 급기포트에 인접하는 분위기온도조절순환부에 이행하여 가열되어 상기 분위기온도조절순환부내를 순환하면서 입구쪽 또는 출구쪽의 분위기온도조절순환부에 순차적으로 이행하고, 최후에는 입구 또는 출구로부터 대기속에 유출하는 가압분위기가스의 이행·유출량을 조정하기 위하여 인접하는 분위기온도조절순환부사이에 형성된 이행량조정용체류부를 가진 리플로장치에 있어서, 상기 노체부에 형성되고 상기 노체부내로부터 상기 분위기가스를 흡인해내는 흡인포트와, 상기 흡인한 분위기가스로부터 플럭스성분을 제거하는 플럭스제거유닛과, 상기 노체부에 형성되고 상기 플럭스성분이 제거된 분위기가스를 노체부내에 복귀시키는 복귀포트를 구비한 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 리플로장치는, 상기 과제를 해결하기 위하여 흡인포트가 이행량조정용 체류부에 형성되는 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 리플로장치는, 상기 과제를 해결하기 위하여, 플럭스제거유닛이 필터와, 냉각휜과, 히터와, 히터온도제어수단과, 플럭스를 분해하는 촉매반응부와, 분위기가스를 노체부로부터 흡인해서 노체부내에 복귀시키는 순환송풍수단을 가진 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 리플로장치는, 상기 과제를 해결하기 위하여, 복귀포트가 플럭스성분이 제거된 분위기가스를 노체부내의 과승온존에 복귀시키는 위치에 있는 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 리플로장치는, 상기 과제를 해결하기 위하여, 플럭스제거용냉각횐이 노체부에 형성된 흡인포트의 노체부안쪽에 있고, 또한 상기 냉각횐의 아래쪽에 냉각해서 액화한 플럭스를 받는 플럭스받침을 가진 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 리플로장치는, 상기 과제를 해결하기 위하여 냉각휜이 노체부의 입구근방과, 냉각용 분위기온도조절순환부근방에 설치되는 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 리플로장치는, 상기 과제를 해결하기 위하여, 냉각휜을 노체부에 설치하는 경우에는 플럭스제거유닛이 히터와, 히터온도제어수단과, 플럭스를 분해하는 촉매반응부와, 분위기가스를 노체부로부터 흡인해서 노체부내에 복귀시키는 순환송풍수단을 가진 것이 바람직하다.
본 발명의 리플로장치는, 노체부에 형성되고 노체부내로부터 분위기가스를 흡인해내는 흡인포트와, 상기 흡인한 분위기가스로부터 플럭스성분을 제거하는 플럭스제거유닛과, 상기 노체부에 형성되고 상기 플럭스성분이 제거된 분위기가스를 노체부내에 복귀시키는 복귀포트를 구비하므로, 노체부내에서 플럭스가 기화하고 플럭스성분이 분위기가스중에 함유되게 되어도, 분위기가스중에 함유되는 플럭스성분이 플럭스제거유닛에서 순차적으로 제거되므로, 분위기가스중의 플럭스성분의 함유량이 작은 값으로 유지되고, 플럭스성분이 노체부내의 각 부분에 부착해서 동작불량의 원인이 되거나, 프린트회로기판에 부착해서 품질저하의 원인이 되거나 하는 종래예의 문제점을 해소한다.
또, 흡인포트를 이행량조정용체류부에 형성하면, 분위기가스의 흡인에 의해서, 어느 분위기온도조절순환부의 순환분위기가스량에도 직접 영향을 주지 않으므로, 각 분위기온도조절순환부의 온도조정이 안정된다.
또, 플럭스제거유닛이 필터와, 냉각휜과, 히터와, 히터온도제어수단과, 플럭스를 분해하는 촉매반응부와, 분위기가스를 노체부내로부터 흡인해서 노체부내에 복귀시키는 순환송풍수단을 가지면, 고형화하거나 액화한 플럭스가 필터에 의해서 제거되고, 기화하고 있는 플럭스의 일부가 냉각휜에 의해서 냉각되어 액화해서 제거되고, 남은 플럭스는 히터온도제어수단이 온도제어하는 히터에 의해서 가열되고 촉매반응부에 의해서 CO2나H2O등으로 분해되어 없어진다. 플럭스가 없어진 분위기가스가 순환송풍수단에 의해서 노체부내에 복귀된다. 이 경우, H2O의 양은 대기속의 H2O의 양과 같은 정도의 양이므로 문제는 없고, CO2나H2O는 비산소분위기이므로 그대로 분위기가스에 혼합된다.
또, 복귀포트가 플럭스성분이 제거된 분위기가스를 노체부내의 과승온존에 복귀시키는 위치에 있으면, 플럭스가 제거된 분위기가스는, 복귀포트에 도달할 때까지 상당히 냉각되므로, 노체부내의 과승온존을 냉각할 수 있고, 종래예에서 행하고 있는 새로운 분위기가스를 사용해서 과승온존을 냉각할 필요가 없어진다.
또, 플럭스제거용 냉각휜이 노체부에 형성된 흡인포트의 노체부안쪽에 있고, 또한, 상기 냉각휜이 아래쪽에 냉각해서 액화한 플럭스를 받는 플럭스받침을 가지면, 냉각휜을 장착한 부분근방에서의 노체부내에 플럭스의 부착이 감소한다.
또, 냉각휜이 노체부의 입구근방과 냉각용 분위기온도조절순환부근방에 설치되면, 플럭스가 부착하는 경향이 강한 상기 입구근방과 상기 냉각용 분위기온도조절순환부근방에 플럭스가 부착하지 않게 되고, 종래예에서는 문제가 되는 노체부의 입구근방과 출그근방에 부착한 플럭스에 의한 프린트회로기판의 오염이 감소된다.
또, 냉각휜을 노체부에 설치한 경우에는, 플럭스제거유닛은 히터와, 히터온도제어수단과, 플럭스를 분해하는 촉매반응부와, 분위기가스를 노체부로부터 흡인해서 복귀시키는 순환송풍수단으로 구성하면 된다.
본 발명의 리플로장치의 제 1실시예를 제1도에 의거하여 설명한다.
제1도에 있어서, 본 실시예는, 노체부(1)와, 리플로해야 할 전자부품을 탑재한 프린트회로기판(2)을 가열 또는 냉각하는 분위기가스를 상기 노체부(1)내에서 소정온도변로 분리하여 가열 또는 냉각하면서 순환시키는 복수의 분위기온도조절순환부(4)와, 가압한 분위기가스를 상기 노체부(1)내에 공급하기 위하여 상기 노체부(1)에 형성한 급기포트(5)와, 상기 가압해서 공급된 분위기가스가 상기 급기포트(5)에 인접하는 분위기온도조절순환부(4)에 이행하여 가열되고 상기 분위기온도조절순환부(4)내를 순환하면서 입구(6)쪽 또는 출구(7)쪽의 분위기온도조절순환부(4)에 순차적으로 이행하고 최후에는 입구(6) 또는 출구(7)로부터 대기속에 유출하는 가압분위기가스의 이행·유출량을 조정하기 위하여 인접하는 분위기온도조절순환부(4)사이에 형성된 이행량조정용체류부(8)를 가진 리플로장치에 있어서, 상기 노체부(1)에 형성되고 상기 노체부(1)내로부터 상기 분위기가스를 흡인해내는 흡인포트(9)와, 상기 흡인한 분위기가스로부터 플럭스성분을 제거하는 플럭스제거유닛(10)과, 상기 노체부(1)에 형성되고 상기 플럭스성분이 제거된 분위기가스를 노체부(1)내에 복귀시키는 복귀코트(11)를 구비한다.
가온용 상기 분위기온도조절순환부(4)에서는 시로코팬(순환수단)(12)이 분위기가스를 순환시키고, 히터(13)가 분위기가스를 가열하고, 가열된 분위기가스는 화살표(14)로 표시한 바와 같이 순환한다. 냉각용 상기 분위기온도조절순환부(4)에서는 팬(15)이 분위기가스를 순환시키고, 냉각용 열교환기(16),(16)가 분위기가스를 냉각하고, 냉각된 분위기가스는 화살표(17)로 표시한 바와 같이 순환한다. 가압한 분위기가스를 상기 노체부(1)내에 공급하기 위하여 노체부(1)의 가온용 분위기온도조절순환부(4)에 형성한 급기포트(5)가 있고, 또, 상기 가압해서 공급된 분위기가스가 가열되어 노체부(1)내를 순환하면서 노체부(1)의 입구(6)쪽 또는 출구(7)쪽의 분위기온도조절순환부(4)에 순차적으로 이행하고 최후에는 입구(6)쪽 또는 출구(7)로부터 대기중에 유출하는 가압분위기가스의 이행량을 조정하는 이행량조정용체류부(8)가 있다.
상기한 구성에 의해 대기압이상으로 가압된 분위기가스가 급기포트(5)로부터 급기되고, 급기된 분위기가스는 상기 이행량조정용체류부(8)의 작용에 의해서 이행량이 조정되면서, 급기포트(5)로부터 입구(6)쪽 또는 출구(7)쪽의 분위기온도조절순환부(4)에 순차적으로 이행하고 최후에는 입구(6) 또는 출구(7)로부터 대기중에 유출한다. 이 동안에 상기 이행하는 분위기가스는, 각 가열용 분위기온도조절순환부(4)에서는, 시로코팬(12)에 의해서 순환되고, 히터(13)에 의해서 가열되어 화살표(14)로 표시한 바와 같이 순환한다. 또, 냉각용 분위기온도조절순환부(4)에서는, 상기 이행하는 분위기가스는 팬(15)에 의해서 순환되고, 냉각용 열교환기(16),(16)에 의해서 냉각되어서 화살표(17)로 표시한 바와 같이 순환한다. 그리고 상기 이행하는 분위기가스는 최후에는 초기의 가압에 의해서 입구(6) 또는 출구(7)로부터 대기중에 유출하고 노체부(1)내의 산소함유량을 소정량이하로 유지한다.
플럭스제거유닛(10)은 필터(19)와, 냉각휜(20)과, 히터(21)와, 히터온도제어수단(22)과, 플럭스를 분해하는 촉매반응부(23)와, 분위기가스를 노체부(1)로부터 흡인해서 노체부(1)내에 복귀시키는 순환송풍수단(24)을 가진다.
본 실시예의 동작에 대해 이하 설명한다.
노체부(1)의 입구(6)와 출구(7)로부터는 급기포트(5)로부터 공급되는 대기압이상으로 가압된 분위기가스가, 예를 들면 질소가스가 유출하여 노체부(1)내를 지산소농도로 유지하고 있다. 실장해야 할 전자부품을 선행공정에서 탑재한 프린트회로기판(2)이 반송수단(3)에 얹혀져서, 노체부(1)내를 통과한다. 이 경우, 복수의 분위기온도조절순환부(4)는 입구(6)쪽으로부터의 3개의 존이 예열존, 다음의 2개의 존이 리플로존, 출구(7)쪽의 1개의 존이 냉각존이다. 반송수단(3)에 얹혀져서 노체부(1)내를 반송하는 프린트회로기판(2)은 예열존에서 예열되고, 리플로존에서 땜납이 용융하고, 용융한 땜납이 냉각존에서 고화하여, 탑재되어 있는 전자부품이 납땜된다.
이 동안에, 상기 가열에 의해서 플럭스의 일부가 기화하고 분위기가스에 혼합한다. 분위기가스는 순환하고 있으므로, 순환을 거듭함에 따라서 분위기가스의 플럭스성분의 함유량이 증가하고, 그대로 방치하면, 플럭스성분이 노체부(1)내에 부착해서 리플로장치가 오동작하는 원인이 되거나, 노체부(1)내에 부착한 플럭스가 플린트회로기판을 오염시켜 불량발생의 원인이 된다. 그리고, 노체부(1)내에서 플럭스가 부착하기 쉬운 곳은, 온도가 낮은 부분에서, 특히 입구(6)근방과 출구(7)근방에서 부착하기 쉽다. 본 실시예에서는, 입구(6)에 형성된 이행량조정용체류부(8)와, 리플로존과 냉각존사이의 이행량조정용체류부(8)에 흡인포트(9),(9)를 형성하고 있다. 이 흡인포트(9),(9)로부터 노체부(1)내의 분위기가스를 흡인하면, 흡인한 분위기가스중에는 기화한 플럭스성분이 함유되어 있다. 이 플럭스성분을 플럭스제거유닛(10)에 의해서 제거하고, 플럭스성분을 제거한 분위기가스를 복귀포트(11)로부터 노체부(1)내에 복귀시킨다. 이에 의해서 분위기가스중에 플럭스성분의 증가를 방지할 수 있으므로, 종래예의 분위기가스중의 플럭스성분에 의한 상기 문제점을 해소할 수 있다.
이 경우, 플럭스제거유팃(10)의 내부에서는, 펄스(19)가 입자가 큰 플럭스성분을 제거하고, 냉각휜(20)이 분위기가스를 냉각해서 플럭스를 응고시켜 제거하고, 히터(21)가 히터온도제어수단(22)에 의해서 소정온도로 분위기가스를 재가열하고, 촉매반응부(23)가 촉매기능에 의해서 플럭스를 CO2, H2O등으로 분해해서 제거한다. 플럭스성분이 제거된 분위기가스는 순환송풍수단(24)에 의해서 복귀포트(11)로부터 노체부(1)내에 복귀된다. 이 경우, H2O양과 같은 정도의 양이므로 문제는 없고, CO2나 H2O는 비산소분위기이므로 그대로 분위기가스에 혼합된다. 또한 필터(19)에 부착한 플럭스성분의 클리닝과, 냉각휜(20)에 의해서 응고한 플럭스성분의 클리닝을 정기적으로 행한다.
또한, 흡인포트(9)와 복귀포트(11)는, 이행량조정용체류부(8)에 형성하는 것이 바람직하다. 그 이유는, 상기 포트를 분위기온도조절순환부(4)에 형성하면, 분위기온도조절순환부(4)를 순환하는 분위기가스의 양이 직접 감증하나, 이행량조정용체류부(8)에 형성하면, 분위기온도조절순환부(4)내를 순환하는 분위기가스의 양에 직접 영향을 주지 않으므로, 분위기온도조절순환부(4)의 동작을 안정시킬 수 있었기 때문이다.
또, 복귀포트(11)는, 리플로존과 예열존사이에 형성된 이행량조정용체류부(8)에 형성하는 것이 바람직하다. 그 이유는 리플로존의 설정온도와 예열존의 설정온도간의 차가 큰 경우에는, 리플로존으로부터의 분위기가스에 의해서 예열존의 온도가 그 설정온도보다도 높아지는 과승온현상이 일어나고, 제품불량발생의 원인이 되나, 복귀포트를 상기한 바와 같이 리플로존과 예열존사이의 이행량조정용체류부(8)에 형성하면, 이 복귀포트로부터 노체부(1)내에 복귀되는 분위기가스는 복귀되는 도중의 파이프내 등에서 상당히 냉각되므로, 리플로존으로부터 예열존으로 이행하는 분위기가스의 온도를 적정하게 내릴 수 있기 때문이다.
본 발명의 리플로장치의 제 2실시예를 제2도에 의거해서 설명한다.
제2도에 표시한 본 실시예가 제1도에 표시한 제1실시예와 다른 것은, 플럭스제거용냉각휜(20)이 노체부(1)에 형성된 흡인포트의 노체부(1)안쪽에 잇고, 또한 상기 냉각휜(20)의 아래쪽에 냉각해서 액화한 플럭스를 받는 플럭스받침(25)을 가진 것과, 플럭스제거유닛이 히터(21)와, 히터온도제어수단(22)과, 플럭스를 분해하는 촉매반응부(23)와 분위기가스를 노체부(1)로부터 흡인해서 노체부(1)내에 복귀시키는 순환송풍수단(24)을 가지나, 제 1실시예의 필터(19)와 냉각휜(20)을 가지지 않는 점이다.
이외의 부분은, 제1도에 표시한 제 1실시예와 마찬가지이므로, 동일부품에는 동일부호를 붙여서 설명을 생략한다.
본 실시예의 특징은, 냉각휜(20)이 노체부(1)의 입구(6)근방과, 냉각용 분위기온도조절순환부(4)근방에 설치되어 있는 점이다. 이에 의해서 플럭스가 노체부(1)내에서 특히 부착하는 경향이 강한 상기 입구(6)근방과 상기 냉각용 분위기온도조절순환부(4)근방에 플럭스가 부착하지 않게 되고, 종래예에서는 문제가 되는 노체부(1)의 입구(6)근방과 출구(7)근바아에 부착한 플럭스에 의한 프린트회로기판(2)의 오염이 감소한다.
본 실시예의 플럭스제거유닛(10)에 제 1실시예의 필터(19)와 냉각휜(20)이 없는 것은 냉각휜(20)을 노체부(1)쪽에 설치했기 때문이다.
본 발명의 리플로장치는, 노체부내에서 기화한 플럭스성분을 플럭스제거유닛에 의해서 제거함으로써, 기화한 플럭스성분이 노체부내의 저온부에 부착함에 따른 리플로장치의 동작불량의 발생을 방지하고, 또한, 노체부내의 저온부에 부착한 플럭스성분이 프린트회로기판을 오염함에 따른 제품불량의 발생을 방지한다는 효과를 나타낸다.
또, 과승온현상에 의한 불량발생을 방지하기 위하여, 플럭스를 제거한 분위기가스를 노체부내의 과승온부분의 냉각에 사용할 수 있으므로, 종래예에서 실시하고 있는 새로운 분위기가스에 의한 냉각과 비교해서, 런닝코스트가 저렴하게 된다는 효과를 나타낸다.
또, 노체부내에서 플럭스성분의 부착량이 감소하므로, 리플로장치의 보수가 용이하게 된다는 효과를 나타낸다.
또, 이행량조정용체류부에 흡인포트와 복귀포트를 형성하면, 분위기온도조절순환부내를 순환하는 분위기가스의 양에 직접 영향을 주지 않으므로, 분위기가스의 흡이노가 복귀가 가능하게 된다는 효과를 나타낸다.

Claims (21)

  1. 노체부와, 리플로해야 할 전자부품을 탑재한 프린트회로기판이 얹혀져서 상기 노체부내를 반송하는 반송수단과, 상기 프린트회로기판을 가열 또는 냉각하는 분위기가스를 상기 노체부내에서 소정온도별로 분리하여 가열 또는 냉각하면서 순환시키는 복수의 분위기온도조절순환부와, 가압한 분위기가스를 상기 노체부내에 공급하기 위하여 상기 노체부에 형성한 급기포트와, 상기 가압해서 공급된 분위기가스가 상기 급기포트에 인접하는 분위기온도조절순환부에 이행하여 가열되어 상기 분위기온도조절순환부내를 순환하면서 입구쪽 또는 출구쪽의 분위기온도조절순환부에 순차적으로 이행하고 최후에는 입구 또는 출구로부터 대기중에 유출하는 가압분위기가스의 이행·유출량을 조정하기 위하여 인접하는 분위기온도조절순환부사이에 형성된 이행량조정용체류부를 가진 리플로장치에 있어서, 상기 노체부에 형성되고 상기 노체부내로부터 상기 분위기가스를 흡인해내는 흡인포트와, 상기 흡인한 분위기가스로부터 플럭스성분을 제거하는 플럭스제거유닛과, 상기 노체부에 형성되고 상기 플럭스성분이 제거된 분위기가스를 노체부내로 복귀시키는 복귀포트를 구비한 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  2. 제1항에 있어서, 흡인포트는 이행량조정용체류부에 형성되는 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 플럭스제거유닛은 필터와, 냉각휜과, 히터와, 히터온도제어수단과, 플럭스를 분해하는 촉매반응부와, 분위기가스를 노체부로부터 흡인해서 노체부내에 복귀시키는 순환송풍수단을 가진 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 복귀포트는 플럭스성분이 제거된 분위기가스를 노체부내의 과승온존에 복귀시키는 위치에 있는 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 플럭스제거용 냉각휜이, 노체부에 형성된 흡인포트의 노체부안쪽에 있고, 또한 상기 냉각휜의 아래쪽에 냉각해서 액화한 플럭스를 받는 플럭스받침을 가진 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  6. 제5항에 있어서, 냉각휜은 노체부의 입구근방과 냉각용 분위기온도조절순환부 근방에 설치되는 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  7. 제5항에 있어서, 플럭스제거유닛은 히터와, 히터온도제어수단과, 플럭스를 분해하는 촉매반응부와, 분위기가스를 노체부로부터 흡인해서 노체부내에 복귀시키는 순환송풍수단을 가진 것을 특징으로 하는 리플장치.
  8. 제 3항에 있어서, 복귀포트는 플럭스성분이 제거된 분위기가스를 노체부내의 과승온존에 복귀시키는 위치에 있는 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  9. 제3항에 있어서, 플럭스제거용 냉각휜이, 노체부에 형성된 흡인포트의 노체부안쪽에 있고, 또한 상기 냉각휜이 아래쪽에 냉각해서 액화한 플럭스를 받는 플럭스받침을 가진 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  10. 제4항에 있어서, 플럭스제거용 냉각휜이, 노체부에 형성된 흡인포트의 노체부안쪽에 있고, 또한 상기 냉각휜의 아래쪽에 냉각해서 액화한 플럭스를 받는 플럭스받침을 가진 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  11. 제8항에 있어서, 플럭스제거용 냉각휜이, 노체부에 형성된 흡인포트의 노체부안쪽에 있고, 또한 상기 냉각횐의 아래쪽에 냉각해서 액화한 플럭스를 받는 플럭스받침을 가진 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  12. 제9항에 있어서, 냉각횐은 노체부의 입구근방과 냉각용 분위기온도조절순환부 근방에 설치되는 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  13. 제10항에 있어서, 냉각휜은 노체부의 입구근방과 냉각용 분위기온도조절순환부 근방에 설치되는 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  14. 제11항에 있어서, 냉각휜은 노체부의 입구근방과 냉각용 분위기온도조절순환부 근방에 설치되는 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  15. 제9항에 있어서, 플럭스제거유닛은 히터와, 히터온도제어수단과, 플럭스를 분해하는 촉매반응부와, 분위기가스를 노체부로부터 흡인해서 노체부내에 복귀시키는 순환송풍수단을 가진 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  16. 제10항에 있어서, 플럭스제거유닛은 히터와, 히터온도제어수단과, 플럭스를 분해하는 촉매반응부와, 분위기가스를 노체부로부터 흡인해서 노체부내에 복귀시키는 순환송풍수단을 가진 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  17. 제11항에 있어서, 플럭스제거유닛은 히터와, 히터온도제어수단과, 플럭스를 분해하는 촉매반응부와, 분위기가스를 노체부로부터 흡인해서 노체부내에 복귀시키는 순환송풍수단을 가진 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  18. 제6항에 있어서, 플럭스제거유닛은 히터와, 히터온도제어수단과, 플럭스를 분해하는 촉매반응부와, 분위기가스를 노체부로부터 흡인해서 노체부내에 복귀시키는 순환송풍수단을 가진 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  19. 제12항에 있어서, 플럭스제거유닛은 히터와, 히터온도제어수단과, 플럭스를 분해하는 촉매반응부와, 분위기가스를 노체부로부터 흡인해서 노체부내에 복귀시키는 순환송풍수단을 가진 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  20. 제13항에 있어서, 플럭스제거유닛은 히터와, 히터온도제어수단과, 플럭스를 분해하는 촉매반응부와, 분위기가스를 노체부로부터 흡인해서 노체부내에 복귀시키는 순환송풍수단을 가진 것을 특징으로 하는 리플로장치.
  21. 제14항에 있어서, 플럭스제거유닛은 히터와, 히터온도제어수단과, 플럭스를 분해하는 촉매반응부와, 분위기가스를 노체부로부터 흡인해서 노체부내에 복귀시키는 순환송풍수단을 가진 것을 특징으로 하는 리플로장치.
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