KR100920393B1 - 리플로우 노의 퓸 제거 방법 및 리플로우 노 - Google Patents

리플로우 노의 퓸 제거 방법 및 리플로우 노 Download PDF

Info

Publication number
KR100920393B1
KR100920393B1 KR1020077018148A KR20077018148A KR100920393B1 KR 100920393 B1 KR100920393 B1 KR 100920393B1 KR 1020077018148 A KR1020077018148 A KR 1020077018148A KR 20077018148 A KR20077018148 A KR 20077018148A KR 100920393 B1 KR100920393 B1 KR 100920393B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fume
filter
furnace
blood
removal device
Prior art date
Application number
KR1020077018148A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070094030A (ko
Inventor
히데키 나카무라
츠토무 히야먀
도시히코 무츠지
Original Assignee
센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 filed Critical 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
Publication of KR20070094030A publication Critical patent/KR20070094030A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100920393B1 publication Critical patent/KR100920393B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D45/00Separating dispersed particles from gases or vapours by gravity, inertia, or centrifugal forces
    • B01D45/12Separating dispersed particles from gases or vapours by gravity, inertia, or centrifugal forces by centrifugal forces
    • B01D45/16Separating dispersed particles from gases or vapours by gravity, inertia, or centrifugal forces by centrifugal forces generated by the winding course of the gas stream, the centrifugal forces being generated solely or partly by mechanical means, e.g. fixed swirl vanes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D50/00Combinations of methods or devices for separating particles from gases or vapours
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D46/00Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
    • B01D46/24Particle separators, e.g. dust precipitators, using rigid hollow filter bodies
    • B01D46/2403Particle separators, e.g. dust precipitators, using rigid hollow filter bodies characterised by the physical shape or structure of the filtering element
    • B01D46/2418Honeycomb filters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D46/00Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
    • B01D46/24Particle separators, e.g. dust precipitators, using rigid hollow filter bodies
    • B01D46/2403Particle separators, e.g. dust precipitators, using rigid hollow filter bodies characterised by the physical shape or structure of the filtering element
    • B01D46/2418Honeycomb filters
    • B01D46/2451Honeycomb filters characterized by the geometrical structure, shape, pattern or configuration or parameters related to the geometry of the structure
    • B01D46/247Honeycomb filters characterized by the geometrical structure, shape, pattern or configuration or parameters related to the geometry of the structure of the cells
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D46/00Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
    • B01D46/24Particle separators, e.g. dust precipitators, using rigid hollow filter bodies
    • B01D46/2403Particle separators, e.g. dust precipitators, using rigid hollow filter bodies characterised by the physical shape or structure of the filtering element
    • B01D46/2418Honeycomb filters
    • B01D46/2451Honeycomb filters characterized by the geometrical structure, shape, pattern or configuration or parameters related to the geometry of the structure
    • B01D46/2486Honeycomb filters characterized by the geometrical structure, shape, pattern or configuration or parameters related to the geometry of the structure characterised by the shapes or configurations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D46/00Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
    • B01D46/56Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours with multiple filtering elements, characterised by their mutual disposition
    • B01D46/62Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours with multiple filtering elements, characterised by their mutual disposition connected in series
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D51/00Auxiliary pretreatment of gases or vapours to be cleaned
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D53/00Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
    • B01D53/002Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols by condensation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012Soldering with the use of hot gas
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27BFURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B9/00Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity
    • F27B9/30Details, accessories, or equipment peculiar to furnaces of these types
    • F27B9/3005Details, accessories, or equipment peculiar to furnaces of these types arrangements for circulating gases
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27DDETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D17/00Arrangements for using waste heat; Arrangements for using, or disposing of, waste gases
    • F27D17/008Arrangements for using waste heat; Arrangements for using, or disposing of, waste gases cleaning gases
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Filtering Of Dispersed Particles In Gases (AREA)

Abstract

과제
종래의 퓸 제거 장치가 설치된 리플로우 노에서는, 제거 장치에 접속된 배관 내에 퓸 고형물이 부착되어, 그것을 제거하는 데 매우 많은 노력이 들었다.
해결 수단
본 발명은, 노에서 나온 퓸 함유 기체가 제거 장치에 도달할 때까지, 퓸의 액화 온도 이상으로 유지하도록 하였기 때문에, 배관 중에 퓸 고형물이 부착되지 않는다. 본 발명의 리플로우 노에 설치하는 제거 장치는, 장혈 필터와 미로상 필터로 구성되어 있고, 양자의 필터로 퓸을 완전하게 제거한다.

Description

리플로우 노의 퓸 제거 방법 및 리플로우 노{METHOD FOR REMOVING FUME IN REFLOW FURNACE AND REFLOW FURNACE}
본 발명은 솔더 페이스트를 도포한 프린트 기판과 전자 부품을 납땜할 때에 노 내에서 발생하는 플럭스 퓸을 제거하는 방법 및 퓸 제거 장치를 설치한 리플로우 노에 관한 것이다.
일반적으로 리플로우 노에서의 납땜에서는 솔더 페이스트를 사용한다. 솔더 페이스트를 사용한 납땜은, 먼저 솔더 페이스트를 프린트 기판의 납땜부에 인쇄 장치나 디스펜서로 도포하고, 그 도포부에 전자 부품을 탑재한다. 그리고 전자 부품이 탑재된 프린트 기판을 리플로우 노에서 가열함으로써 솔더 페이스트를 용융시켜 프린트 기판과 전자 부품의 납땜을 실시하는 것이다.
프린트 기판의 납땜을 실시하는 리플로우 노는 예비 가열 존, 본 가열 존, 냉각 존으로 구성되어 있고, 솔더 페이스트가 도포된 프린트 기판은 예비 가열 존의 히터로 예비 가열되고, 본 가열 존의 히터로 본 가열되고, 냉각 존의 냉각기로 냉각됨으로써 납땜이 이루어진다.
솔더 페이스트란, 땜납 분말과 플럭스를 혼련하여 점조성이 있는 페이스트상으로 한 것이다. 이 솔더 페이스트에 사용하는 플럭스는 송진, 활성제, 칙소제 등의 고형 성분을 고비점의 용제로 용해되어 있다. 따라서, 솔더 페이스트가 도포된 프린트 기판을 리플로우 노에서 가열하면, 먼저 예비 가열 존의 히터로 100 ∼ 150℃ 로 가열되어 솔더 페이스트 중의 용제가 휘산됨과 함께 고형 성분이 용융된다. 용융된 고형 성분은, 프린트 기판에 부착되어 있던 산화물을 환원 제거시켜 납땜부를 청정화시킨다. 다음으로 프린트 기판이 본 가열 존의 히터로 200℃ 이상으로 가열되어 땜납 분말이 용융되고, 청정화된 납땜부에 젖으며 퍼진다. 그리고 용융된 땜납이 충분히 납땜부에 젖으며 퍼진 후, 냉각 존의 냉각기로 냉각되어 용융 땜납이 고화됨으로써 납땜이 종료된다.
그런데 프린트 기판에 도포된 솔더 페이스트는, 예비 가열 존에서는 용제가 휘산되어 퓸이 되고, 또한 예비 가열 존에서 용융된 고형 성분은 본 가열 존에서 고온에 노출되면, 역시 퓸이 되어 노 내를 부유한다. 이들 용제나 고형 성분의 퓸은, 노 내에서 비교적 온도가 낮은 부분, 예를 들어 프린트 기판을 노 내로 반송하는 컨베이어, 열풍을 순환시키는 팬, 노를 구성하는 프레임, 노의 출입구에 설치된 래버린스 등에 접하면 식혀져 결로되고, 더 온도가 내려가면 점착성이 있는 고형물이 된다. 이들 퓸이 고형물로 된 것 (이하, 퓸 고형물이라고 한다) 이 리플로우 노를 구성하는 각 구성부에 대량으로 부착되면 문제가 발생한다. 즉, 퓸 고형물이 컨베이어에 대량으로 부착되면, 프린트 기판이 컨베이어에 점착되어 반출시에 프린트 기판이 컨베이어로부터 떨어지지 않고 컨베이어의 스프로킷에 말려 들어가 프린트 기판을 파손시키고, 팬에 대량으로 부착되면 팬의 회전이 늦어져 열풍의 송풍이 약해지고, 프레임에 대량으로 부착되면 퇴적된 퓸 고형물이 반송 중 프린트 기판 상에 낙하하여 프린트 기판을 오염시키고, 래버린스에 대량으로 부착되면 퓸 고형물이 프린트 기판에 접촉하여 전자 부품을 소정의 위치로부터 탈락시켜 버리게 된다.
이들 퓸 고형물의 부착에 의한 문제를 감안하여, 종래부터 노 내의 퓸을 제거하는 방법이나 장치가 다수 제안되었다 (특허 문헌 1 ∼ 8). 종래의 퓸 제거의 리플로우 노는, 제거 장치가 노로부터 떨어진 곳에 설치되어 있고, 또한 노 내에서 노 외로 파이프로 배출된 퓸을 가능한 한 낮은 온도로 하여 결로시킴으로써 퓸의 제거를 실시하는 것이었다.
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 평4-13475호
특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 평4-46667호
특허 문헌 3 : 일본 공개특허공보 평4-251661호
특허 문헌 4 : 일본 공개특허공보 평7-77346호
특허 문헌 5 : 일본 공개특허공보 평7-212028호
특허 문헌 6 : 일본 공개특허공보 평10-335807호
특허 문헌 7 : 일본 공개실용신안공보 소54-41411호
특허 문헌 8 : 일본 공개실용신안공보 소64-20964호
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
종래의 퓸 제거의 리플로우 노는, 퓸 제거 장치에 도달할 때까지 식혀지기 때문에, 퓸을 노로부터 배출시키는 파이프 중에 대량으로 부착되어 버려, 파이프가 퓸 고형물로 막혀 버리는 경우가 있었다. 파이프가 퓸 고형물로 막히면, 이것을 제거하기 위해서는 매우 많은 노력이 들었다. 이 노력이란, 리플로우 노와 제거 장치를 연결하는 파이프를 떼어내는 것으로, 파이프 내의 세정이다. 파이프를 떼어내기 위해서는, 다수의 장착 나사를 떼어내고, 무거운 파이프를 하방으로 내려놔야만 한다. 또한 파이프 내의 세정은, 파이프 내에 부착된 퓸 고형물을 용해시키는 유기 용제에 담가야만 한다. 그러나 퓸 고형물은 유기 용제에 담그는 것만으로는 완전하게 제거할 수 없어, 파이프 내를 브러시로 문지르는 노력이 드는 작업이 필요하였다.
또한, 종래의 퓸 제거 리플로우 노에서는, 퓸의 제거가 충분하지 않고, 제거 장치에 의해 퓸이 제거된 기체가 노 내로 되돌아오면 노 내의 저온부에서 퓸이 결로되어, 전술한 바와 같은 문제를 일으키는 경우가 있었다. 본 발명은 배출 파이프에 퓸 고형물이 부착되지 않을 뿐만 아니라, 노 내에서 발생한 퓸을 완전하게 제거할 수 있는 방법과 퓸 제거 장치를 설치한 리플로우 노를 제공하는 것에 있다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명자들은, 노의 상부는 온도가 높기 때문에, 이곳으로부터 퓸을 노 외로 유출시키면 퓸을 뜨거운 상태 그대로 노 외로 유출시킬 수 있는 것, 퓸을 가늘고 긴 통로를 통과시키면, 그 통로를 통과 중에 식혀져 통로의 벽면에 결로되는 것, 그리고 퓸을 넓게 분산시켜 판에 닿게 하면 판 전체에서 식혀지는 것 등에 주목하여 본 발명을 완성시켰다.
본 발명은 노 내에 설치된 히터의 근방으로부터 액화 온도 이상으로 된 퓸 함유 기체를 흡입하고, 그 기체를 퓸의 액화 온도 이상으로 유지한 채로 다수의 장혈 (長穴) 이 병설된 필터를 통과시킴으로써 퓸을 냉각시켜 장혈의 벽면에서 결로시킴과 함께, 기체를 다수의 장혈에서 광범위하게 분산시키고, 분산된 기체를 다수의 판재가 상하부에 엇갈리게 장착된 미로상 필터의 판재에 닿게 하여 퓸을 식힘으로써 판재에서 결로시켜 퓸을 제거하고, 그 후 퓸이 제거된 기체를 노 내로 되돌리는 것을 특징으로 하는 리플로우 노의 퓸 제거 방법이다.
또 다른 발명은, 노의 상부의 머플 (muffle) 에 배출구가 형성되어 있음과 함께, 노 외의 배출구 근방에는 제거 장치가 설치되어 있고, 배출구와 제거 장치의 유입부는 배출 파이프로 접속되어 있고, 그 제거 장치에는 다수의 장혈을 병설한 장혈 병설 필터와 그 장혈 병설 필터에 인접하여 다수의 판재가 상하부에 엇갈리게 장착된 미로상 필터가 설치되어 있고, 게다가 제거 장치의 유출부는 노의 하방의 머플에 형성된 환류구에 환류 파이프에 의해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 노이다.
발명의 효과
본 발명에 따르면, 노 내의 퓸을 퓸이 액화되는 온도 이상에서 노 외로 배출시키고, 그 온도를 유지한 채로 제거 장치에 도입되도록 하였기 때문에, 노의 배출구와 제거 장치의 유입구를 연결하는 파이프에서 결로되지 않고, 그 파이프 내에 퓸 고형물이 부착되거나 하지 않는다. 따라서, 본 발명에서는 파이프를 떼어내거나, 내부를 브러시로 문지르거나 하는 노력이 드는 작업이 전혀 없어진다. 또 본 발명에서는 고온의 퓸을 다수의 장혈에 통과시키기 때문에, 긴 통로를 통과 중에 퓸이 식혀져 장혈의 벽면에 결로되어 부착된다. 또한, 본 발명에서는, 다수의 장혈에서 광범위하게 분산된 퓸이 미로상 필터의 큰 판재에 닿아 식혀지기 때문에, 여기서 나머지 퓸이 결로되어 완전하게 제거된다. 따라서, 본 발명의 리플로우 노는, 제거 장치를 통과하여 노 내로 되돌아온 기체에는 퓸이 거의 존재하지 않기 때문에, 노 내의 온도가 낮은 구성 부분에 퓸 고형물이 부착되지 않아, 퓸 고형물에 의한 문제가 발생하지 않는다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
일반적으로 퓸이 결로되는 온도는 솔더 페이스트에 사용하는 송진에 따라 상이하다. 납 프리 땜납의 솔더 페이스트에 사용하는 송진은 퓸이 결로되는 온도가 약 150℃ 이상이고, 퓸은 이 온도 이상에서 제거 장치에 도입되지 않으면 파이프 중에서 결로되어 버린다. 종래의 리플로우 노에서는, 노로부터 배출된 퓸 함유 기체가 제거 장치에 도달할 때까지 150℃ 보다 내려가 버려, 배출 파이프 내에서 결로되어 버리는 것이었다. 본 발명의 리플로우 노는, 노 내의 퓸을 노 외로 배출시키는 배출구가 노 상부의 머플에 형성되어 있고, 고온이 된 퓸은 상방에서 떠돌기 때문에, 상방에 있는 것부터 배출시키기 쉬워, 고온을 유지한 채로 제거 장치에 도입된다. 그러나, 송진의 종류에 따라 퓸의 액화 온도가 높아지는 경우가 있지만, 이러한 경우에는 노에서 나온 퓸이 노의 배출구와 제거 장치의 유입구를 연결하는 파이프에 전열 히터를 감아 퓸의 온도가 내려가지 않도록 한다.
본 발명 리플로우 노의 제거 장치에서 사용하는 장혈 병설 필터란, 도 2 에 나타내는 바와 같이 육각형의 장혈이 간극 없이 늘어선 허니컴 구조, 도 3 에 나타내는 바와 같이 다수의 골판지를 겹쳐서 구멍이 물결상이 된 것, 혹은 도 4 에 나타내는 바와 같이 다수의 원통체를 늘어놓은 구조의 것 등이 있다. 본 발명에 사용하기에 적합한 장혈 병설 필터는 허니컴 구조의 것이다. 장혈 병설 필터가 허니컴 구조이면, 결로된 액상물이 스며들어 부드러워져도 구멍이 잘 찌그러들지 않는 효과가 있다. 본 발명에 사용하는 장혈 병설 필터의 재질은 어떠한 재료이어도 되지만, 종이제가 적합하다. 필터가 종이제이면 퓸이 결로되었을 때에 액화된 것이 스며들어 가기 때문에 막히기 어려워진다. 그리고 종이제의 필터는, 많은 퓸이 스며들게 되고, 더 이상 스며들 수 없게 되면 폐기하여 새로운 필터로 교환하기만 하면 되는 간단한 작업으로 끝난다.
본 발명 리플로우 노의 제거 장치에 있어서의 미로상 필터란, 상방으로부터 다수의 판재가 매달려 설치되고, 하방으로부터 다수의 판재가 세워져 설치되어, 상하의 판재가 엇갈리게 되어 있는 것이다. 미로상 필터에 있어서, 상방에 세워져 설치된 판을 장착하는 바닥판을 경사지게 하면, 액상화된 퓸의 회수가 용이해진다. 즉, 바닥판이 경사져 있으면, 판재에서 결로된 퓸의 액상물이 판으로부터 아래로 늘어져 바닥에 이르렀을 때에, 바닥판의 경사진 하방으로 흘러 한 지점에 고인다. 그리고 그 액상물이 고인 바닥판으로부터 드레인에 의하여 외방으로 유출시킨다.
이하, 도면에 기초하여 본 발명의 리플로우 노의 설명을 한다. 도 1 은 본 발명 리플로우 노의 정면 단면도이다.
리플로우 노 (1) 는 머플 (2) 로 덮여져 있고, 내부에 터널상의 노 (3) 가 형성되어 있다. 노 (3) 내에는 프린트 기판 P 를 싣고 화살표 A 방향으로 주행하는 컨베이어 (4) 가 설치되어 있다. 또한 노 (3) 내에는, 컨베이어 (4) 를 사이에 두고 상하부에 예비 가열용의 히터 (5u, 5d, 6u, 6d), 본 가열용의 히터 (7u, 7d), 냉각기 (8u, 8d) 가 설치되어 있다. 노 (3) 의 상부에 설치된 예비 가열용의 히터 (5u 와 6u) 사이는 간극 (9) 으로 되어 있고, 그 간극에 있는 상부의 머플 (2) 에는 배출구 (10) 가 형성되어 있다.
배출구 (10) 에는 배출 파이프 (11) 가 접속되어 있고, 그 배출 파이프는 퓸 제거 장치 (12) 의 유입구 (13) 와 접속되어 있다. 또한 퓸 제거 장치 (12) 의 유출구 (14) 는 환류 파이프 (15) 와 접속되어 있고, 그 환류 파이프는 하방으로 늘어져 있다. 하방으로 늘어진 환류 파이프 (15) 는 도중에 블로어 (16) 가 설치되어 있고, 다시 가로 방향으로 배관되어 있다. 그리고 가로 방향으로 배관된 환류 파이프 (15) 는 하방의 머플 (2) 에 형성된 환류구 (17) 에 접속되어 있다. 또한 배출 파이프 (11) 에는 전열 히터 (18) 가 감겨져 있다. 전열 히터 (18) 는, 납 프리 땜납과 같이 솔더 페이스트의 플럭스에 액화 온도가 높은 송진을 사용했을 때에 배출 파이프를 가열하는 것이다.
퓸 제거 장치 (12) 에는, 내부에 장혈 병설 필터 (19) 와 미로상 필터 (20) 가 설치되어 있다. 장혈 필터 (19) 란, 다수의 장혈이 유동 방향으로 병설되어 있는 것이다. 장혈 필터는 블록상으로 되어 있고, 복수 개를 합쳐서 설치한다. 그 장혈 필터는 장혈 내에 퓸이 결로된 것이 스며들어 버리거나, 퓸 고형물이 퇴적되거나 하는 경우에는 블록 전체를 교환한다.
퓸 제거 장치 내 (12) 에는, 장혈 필터 (19) 에 인접하여 미로상 필터 (20) 가 설치되어 있다. 미로상 필터 (20) 란, 상부로부터 다수의 판재 (21 … ) 가 매달려 설치되고, 또한 하부의 바닥판 (22) 으로부터 다수의 판재 (23 … ) 가 세워져 설치되어, 상부의 판재 (21) 와 하부의 판재 (23) 는 교대로 놓여져 있다. 바닥판 (22) 은 일방으로 경사져 있고, 경사진 단부에는 드레인 (24) 이 설치되어 있다.
다음으로 상기 구조를 갖는 리플로우 노에서의 가동 상태에 대해 설명한다. 솔더 페이스트가 도포되고, 그 도포부에 전자 부품이 탑재된 프린트 기판 P 을 컨베이어 (4) 에 실어 화살표 A 방향으로 반송한다. 먼저, 프린트 기판은 노 (3) 내로의 상하부에 설치된 예비 가열용 히터 (5u, 5d, 6u, 6d) 로 100 ∼ 150℃ 로 가열된다. 이 때 솔더 페이스트 중의 용제가 휘산되어 퓸이 되고, 또한 솔더 페이스트 중의 고형 성분은 용융된다. 그리고 프린트 기판은 다시 본 가열용 히터 (7u, 7d) 로 옮겨지고, 여기에서 220 ∼ 250℃ 로 가열된다. 여기에서는 솔더 페이스트 중의 땜납 분말이 용융되어, 납땜부에 젖으며 퍼짐과 동시에 용융 상태로 되어 있던 고형 성분은 고온에 노출되기 때문에 퓸이 된다. 전술한 용제의 퓸과 고형 성분의 퓸은 노 (3) 내의 상방에 떠돌고 있다.
이 때 이미 환류 파이프 (15) 에 설치되어 있는 블로어 (16) 는 가동되고 있기 때문에, 제거 장치 (12) 내의 기체는 블로어 (16) 방향으로 흡인된다. 따라서, 제거 장치 (12) 내는 부압이 되어, 제거 장치 (12) 의 유입구 (13) 에 접속된 배출 파이프 (11) 내의 기체가 제거 장치 (12) 로 흡인되고, 또 배출 파이프 (11) 에 접속된 노 (3) 내의 퓸 함유 기체가 배출 파이프 (11) 내로 흡인된다. 즉, 노 (3) 내의 상방에 떠돌고 있던 퓸은 배출구 (10) 에서부터 배출 파이프 (11) 를 통과하여 제거 장치 (12) 내로 유입되게 된다. 제거 장치 (12) 내로 유입된 퓸 함유 기체는, 장혈 필터 (19) 의 장혈 내를 통과하지만, 이 긴 통로를 통과 중에 식혀져 장혈의 벽면에서 결로된다. 장혈 필터가 종이제이면, 결로된 퓸의 액상물은 장혈 필터에 스며들어 간다. 이 때 장혈 필터는, 다수의 구멍으로 이루어져 있기 때문에 배출 파이프 (11) 에서 제거 장치 (12) 로 유입된 퓸 함유 기체는 광범위하게 분산되어 장혈 필터로부터 유출된다. 그러나 장혈 필터 (19) 로부터 유출된 기체 중에는, 아직 퓸이 존재하고 있기 때문에, 이것을 미로상 필터 (20) 로 제거하는 것이다.
장혈 필터 (19) 로부터 유출된 퓸 함유 기체는 분산되어 미로상의 판재 (21 …, 23 … ) 에 충돌한다. 이 때 판재에 충돌된 퓸 함유 기체는, 판재에서 식혀져 판재 상에서 결로된다. 이와 같이 하여 다수의 판재를 통과하는 동안에 퓸이 제거된다. 퓸이 제거된 기체는 블로어 (16) 에서 흡인되어 환류 파이프 (15) 를 통과하고, 머플 (2) 에 형성된 환류구 (17) 로부터 노 (2) 내로 유입된다.
장혈 필터에 대량의 퓸의 액상물이 부착된 경우에는, 장혈 필터를 교환한다. 미로상 필터 (20) 의 판재 (21, 23) 에 부착된 액상물은 판재를 아래로 늘어뜨 려 바닥판 (22) 에 도달시킨다. 이 때 바닥판 (22) 은 경사져 있기 때문에, 바닥판 (22) 상의 액상물은 경사진 바닥판 (22) 을 따라 경사 하부로 흐른다. 경사 하부에는 드레인 (24) 이 설치되어 있는데, 경사 하부에 액상물이 고이면, 드레인을 열어 액상물을 외부로 유출시켜 회수한다.
또한 본 발명의 실시예에서는, 노의 머플에 형성된 배출구는 예비 가열용 히터 사이의 1 지점에 형성한 것으로 설명하였지만, 배출구를 복수 지점, 예를 들어 예비 가열용 히터 사이 외, 예비 가열용 히터와 본 가열용 히터 사이, 나아가서는 본 가열용 히터와 냉각기 사이 등에 형성시켜도 된다.
[도 1] 본 발명 리플로우 노의 정면 단면도
[도 2] 본 발명 리플로우 노에 사용하는 허니컴상 장혈 필터
[도 3] 본 발명 리플로우 노에 사용하는 골판지 장혈 필터
[도 4] 본 발명 리플로우 노에 사용하는 원통상 장혈 필터
부호의 설명
1 : 리플로우 노
2 : 머플
3 : 노
4 : 컨베이어
5u, 5d, 6u, 6d : 예비 가열용 히터
7u, 7d : 본 가열용 히터
11 : 배출 파이프
12 : 제거 장치
15 : 환류 파이프
19 : 장혈 필터
20 : 미로상 필터
본 발명은 솔더 페이스트를 사용한 리플로우 노에 적합하지만, 솔더 페이스트 이외에도 가열시에 퓸이 발생하는 것, 예를 들어 접착제, 도전 페이스트 등을 사용할 때에도 이용 가능하다.

Claims (6)

  1. 리플로우 노의 퓸 제거 방법으로서,
    노 내에 설치된 히터의 근방으로부터 액화 온도 이상으로 된 퓸 함유 기체를 흡입하고, 그 기체를 퓸의 액화 온도 이상으로 유지한 채로 다수의 장혈 (長穴) 이 병설된 필터를 통과시킴으로써 퓸을 냉각시켜 장혈의 벽면에서 결로시킴과 함께, 기체를 다수의 장혈에서 광범위하게 분산시키고, 분산된 기체를 다수의 판재가 상하부에 엇갈리게 장착된 미로상 필터의 판재에 닿게 하여 퓸을 식힘으로써 판재에서 결로시켜 퓸을 제거하고, 그 후 퓸이 제거된 기체를 노 내로 되돌리며,
    상기 장혈이 병설된 필터는 허니컴 구조, 다수의 골판지가 적층된 물결상, 또는 다수의 원통체를 늘어놓은 구조 중 어느 하나의 구조를 갖고,
    상기 다수의 장혈은 상기 장혈이 병설된 필터에서 상기 미로상 필터로 향하는 퓸의 유동 방향으로 병설되고, 상기 판재는 퓸의 유동 방향과 교차하는 방향으로 연장되어 장착되는 것을 특징으로 하는 리플로우 노의 퓸 제거 방법.
  2. 노의 상부의 머플에 배출구가 형성되어 있음과 함께, 노 외의 배출구 근방에는 제거 장치가 설치되어 있고, 배출구와 제거 장치의 유입부는 배출 파이프로 접속되어 있고, 그 제거 장치에는 다수의 장혈을 병설한 장혈 병설 필터와 그 장혈 병설 필터의 출구측에 인접하여 다수의 판재가 상하부에 엇갈리게 장착된 미로상 필터가 설치되어 있고, 게다가 제거 장치의 유출부는 노의 하방의 머플에 형성된 환류구에 환류 파이프에 의해 접속되어 있으며,
    상기 장혈이 병설된 필터는 허니컴 구조, 다수의 골판지가 적층된 물결상, 또는 다수의 원통체를 늘어놓은 구조 중 어느 하나의 구조를 갖고,
    상기 다수의 장혈은 상기 장혈이 병설된 필터에서 상기 미로상 필터로 향하는 퓸의 유동 방향으로 병설되고, 상기 판재는 퓸의 유동 방향과 교차하는 방향으로 연장되어 장착되며,
    퓸이 액화되는 온도 이상으로 퓸을 유지한 채로 장혈 병설 필터에 도입하는 것을 특징으로 하는 리플로우 노.
  3. 노의 상부의 머플에 배출구가 형성되어 있음과 함께, 노 외의 배출구 근방에는 제거 장치가 설치되어 있고, 배출구와 제거 장치의 유입부는 배출 파이프로 접속되어 있고, 그 제거 장치에는 다수의 장혈을 병설한 장혈 병설 필터와 그 장혈 병설 필터의 출구측에 인접하여 다수의 판재가 상하부에 엇갈리게 장착된 미로상 필터가 설치되어 있고, 게다가 제거 장치의 유출부는 노에 형성된 환류구에 환류 파이프에 의해 접속되어 있으며,
    상기 장혈이 병설된 필터는 허니컴 구조, 다수의 골판지가 적층된 물결상, 또는 다수의 원통체를 늘어놓은 구조 중 어느 하나의 구조를 갖고,
    상기 다수의 장혈은 상기 장혈이 병설된 필터에서 상기 미로상 필터로 향하는 퓸의 유동 방향으로 병설되고, 상기 판재는 퓸의 유동 방향과 교차하는 방향으로 연장되어 장착되며,
    퓸이 액화되는 온도 이상으로 퓸을 유지한 채로 장혈 병설 필터에 도입하는 것을 특징으로 하는 리플로우 노.
  4. 삭제
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 미로상 필터는, 상방에 세워져 설치된 판을 장착하는 바닥판이 경사져 있고, 경사진 바닥판의 하단 근방에는 퓸이 결로된 액상물을 외부로 배출시키는 드레인이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 노.
  6. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 노의 배출구와 제거 장치의 유입구를 접속시킨 배출 파이프에는, 전열 히터가 감겨져 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 노.
KR1020077018148A 2005-02-07 2006-02-06 리플로우 노의 퓸 제거 방법 및 리플로우 노 KR100920393B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2005-00030031 2005-02-07
JP2005030031 2005-02-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070094030A KR20070094030A (ko) 2007-09-19
KR100920393B1 true KR100920393B1 (ko) 2009-10-07

Family

ID=36777336

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077018148A KR100920393B1 (ko) 2005-02-07 2006-02-06 리플로우 노의 퓸 제거 방법 및 리플로우 노

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7914595B2 (ko)
EP (1) EP1867424B1 (ko)
JP (1) JP4899104B2 (ko)
KR (1) KR100920393B1 (ko)
CN (1) CN100548555C (ko)
WO (1) WO2006082959A1 (ko)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101513687B (zh) * 2008-02-19 2011-01-26 上海朗仕电子设备有限公司 回流焊炉助焊剂收集装置及其使用方法
WO2011104323A2 (en) * 2010-02-26 2011-09-01 Robert Bosch Gmbh Method for recovering refrigerant of a refrieration equipment
CN102188901A (zh) * 2010-03-15 2011-09-21 上海朗仕电子设备有限公司 一种助焊剂催化反应装置
US9198300B2 (en) * 2014-01-23 2015-11-24 Illinois Tool Works Inc. Flux management system and method for a wave solder machine
US9161459B2 (en) 2014-02-25 2015-10-13 Illinois Tool Works Inc. Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method
WO2016157502A1 (ja) * 2015-04-02 2016-10-06 三菱重工コンプレッサ株式会社 ヒータ一体型フィルタ、及び回転機械システム
US9993760B2 (en) * 2015-08-07 2018-06-12 Big Heart Pet, Inc. Particle separator systems and processes for improving food safety
JP6542693B2 (ja) * 2016-02-24 2019-07-10 パナソニック株式会社 溶媒分離方法、溶媒分離装置及び溶媒分離システム
KR101754984B1 (ko) * 2016-10-27 2017-07-06 주식회사 테쿰 생두 로스팅용 제연기
DE102017103205A1 (de) 2017-02-16 2018-08-16 Seho Systemtechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Reflowlöten
CN109316924B (zh) * 2017-12-14 2023-06-27 深圳市科延机电有限公司 一种烟气多级净化装置及净化方法
CN109316922A (zh) * 2017-12-14 2019-02-12 深圳市科延机电有限公司 一种无烟波峰焊机
JP6746673B2 (ja) 2018-01-29 2020-08-26 株式会社タムラ製作所 気体浄化装置及び搬送加熱装置
CN110090514A (zh) 2018-01-29 2019-08-06 株式会社田村制作所 气体净化装置、气体净化方法以及输送加热装置
JP6799814B2 (ja) * 2018-04-16 2020-12-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 気相式加熱方法及び気相式加熱装置
KR102006385B1 (ko) * 2018-04-20 2019-08-01 주식회사 진우이앤티 열회수장치 및 공기정화장치가 내장된 일체형 리플로우 시스템
CN108723539A (zh) * 2018-06-04 2018-11-02 武汉倍普科技有限公司 一种回流炉的烟雾的除去方法
CN108854391A (zh) * 2018-07-19 2018-11-23 苏州固锝电子股份有限公司 用于半导体器件制造的焊接废气处理装置
CN109237954A (zh) * 2018-10-25 2019-01-18 苏州安融石英有限公司 一种接液瓶及其生产工艺
CN112975033A (zh) * 2019-12-12 2021-06-18 伊利诺斯工具制品有限公司 回流焊炉
US11845029B2 (en) * 2021-03-09 2023-12-19 Jeffrey R. Mitchell Scent presentation system and method of use
CN116727991B (zh) * 2023-08-16 2023-11-07 资阳建工建筑有限公司 一种钢结构预埋件制作成型加工装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0413474A (ja) * 1990-04-27 1992-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 雰囲気炉
JP2000140502A (ja) * 1998-11-16 2000-05-23 Tdk Corp 液冷式フラックス回収装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5441411A (en) 1977-09-07 1979-04-02 Hitachi Ltd Excitation controller for generator
JPS6420964A (en) 1987-07-15 1989-01-24 Mitsubishi Electric Corp Sway type polishing device
DE3907457C2 (de) * 1989-03-08 1997-01-16 Metallgesellschaft Ag Verfahren zur Abscheidung flüssiger Asche
JPH0350178U (ko) * 1989-09-22 1991-05-16
JP2928843B2 (ja) 1990-04-27 1999-08-03 松下電器産業株式会社 雰囲気炉及び雰囲気炉の雰囲気維持方法
JPH0446667A (ja) 1990-06-13 1992-02-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd リフロー装置
JP2836259B2 (ja) 1991-01-14 1998-12-14 松下電器産業株式会社 リフロー装置
NL9200498A (nl) * 1992-03-17 1993-10-18 Soltec Bv Van een filter voorziene soldeerinrichting.
JP2883263B2 (ja) 1993-09-08 1999-04-19 日本電熱計器株式会社 半田付け装置における排煙装置
JPH07212028A (ja) 1994-01-13 1995-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd リフロー装置
US5611476C1 (en) 1996-01-18 2002-02-26 Btu Int Solder reflow convection furnace employing flux handling and gas densification systems
US5641341A (en) 1996-02-14 1997-06-24 Heller Industries Method for minimizing the clogging of a cooling zone heat exchanger in a reflow solder apparatus
JPH1050178A (ja) 1996-07-30 1998-02-20 Niles Parts Co Ltd 多方向作動スイッチ
JPH10335807A (ja) 1997-05-28 1998-12-18 Fujitsu Ltd リフロー半田付け装置
JP3050178B2 (ja) 1997-08-20 2000-06-12 日本電気株式会社 露光方法及び露光用マスク
US5993500A (en) 1997-10-16 1999-11-30 Speedline Technololies, Inc. Flux management system
JP3050178U (ja) * 1997-12-25 1998-06-30 台技工業設備股▲ふん▼有限公司 多層式フラックス収集装置
US5912368A (en) * 1998-03-30 1999-06-15 Ford Motor Company Air filter assembly for automotive fuel vapor recovery system
US6193774B1 (en) * 1999-02-19 2001-02-27 Conceptronic, Inc. Reflow solder convection oven with a passive gas decontamination subsystem
US6382500B1 (en) * 2000-08-22 2002-05-07 Advanced Micro Devices, Inc. Solder reflow furnace with flux effluent collector and method of preventing flux contamination
GB2375975B (en) * 2001-05-30 2005-07-20 Philip Arthur Mullins Filtering apparatus
US6749655B2 (en) * 2002-04-17 2004-06-15 Speedline Technologies, Inc. Filtration of flux contaminants
US6780225B2 (en) * 2002-05-24 2004-08-24 Vitronics Soltec, Inc. Reflow oven gas management system and method
EP1679109B1 (en) * 2003-09-29 2013-11-06 Hitachi Metals, Ltd. Ceramic honeycomb filter and method for production thereof, and sealing material for ceramic honeycomb filter
US8110015B2 (en) * 2007-05-30 2012-02-07 Illinois Tool Works, Inc. Method and apparatus for removing contaminants from a reflow apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0413474A (ja) * 1990-04-27 1992-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 雰囲気炉
JP2000140502A (ja) * 1998-11-16 2000-05-23 Tdk Corp 液冷式フラックス回収装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1867424B1 (en) 2012-04-18
CN100548555C (zh) 2009-10-14
KR20070094030A (ko) 2007-09-19
CN101111342A (zh) 2008-01-23
US7914595B2 (en) 2011-03-29
JP4899104B2 (ja) 2012-03-21
WO2006082959A1 (ja) 2006-08-10
US20090282973A1 (en) 2009-11-19
EP1867424A1 (en) 2007-12-19
EP1867424A4 (en) 2010-01-27
JPWO2006082959A1 (ja) 2008-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100920393B1 (ko) 리플로우 노의 퓸 제거 방법 및 리플로우 노
JP5051231B2 (ja) リフロー炉
AU2008260343B2 (en) Method and apparatus for removing contaminants from a reflow apparatus
CN106029276B (zh) 波焊机的污染物去除的助焊剂管理系统和方法
JP4169700B2 (ja) フラックス不純物のフィルタリング
US6146448A (en) Flux management system for a solder reflow oven
EP1702705A1 (en) Reflow furnace
CN107848053A (zh) 具有基板和粘合剂层的回流焊炉衬垫以及用于处理回流焊炉的表面的方法
JP4784293B2 (ja) リフロー炉
WO2005068123A1 (ja) リフロー炉
JPH0787988B2 (ja) 半田付装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120907

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130903

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150827

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160831

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180903

Year of fee payment: 10