JP2836259B2 - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
- Publication number
- JP2836259B2 JP2836259B2 JP265191A JP265191A JP2836259B2 JP 2836259 B2 JP2836259 B2 JP 2836259B2 JP 265191 A JP265191 A JP 265191A JP 265191 A JP265191 A JP 265191A JP 2836259 B2 JP2836259 B2 JP 2836259B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nitrogen gas
- heating chamber
- supply means
- gas
- solvent
- Prior art date
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- Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリフロー装置に係り、詳
しくはチッソガスを用いるリフロー装置において、チッ
ソガスの循環再利用と、チッソガス中に含有される溶剤
ガスの除去を行うようにしたものである。
しくはチッソガスを用いるリフロー装置において、チッ
ソガスの循環再利用と、チッソガス中に含有される溶剤
ガスの除去を行うようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】半田により電子部品が実装された基板
は、リフロー装置の加熱室へ送られ、半田の加熱処理が
行われる。その際、半田、基板の回路パターン、電子部
品の電極などの金属部分が、高温下で酸化されないよう
に加熱室にチッソガスを送り、チッソガス雰囲気中にお
いて、半田の加熱処理を行うことが知られている。
は、リフロー装置の加熱室へ送られ、半田の加熱処理が
行われる。その際、半田、基板の回路パターン、電子部
品の電極などの金属部分が、高温下で酸化されないよう
に加熱室にチッソガスを送り、チッソガス雰囲気中にお
いて、半田の加熱処理を行うことが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、加熱室に
は、基板を出し入れする為の入口と出口が開口されてい
るため、この入口と出口から外部空気が侵入して、加熱
室内のチッソガス濃度が低下しやすく、また加熱室内の
チッソガスはこの入口と出口から加熱室外へ、流亡する
ことから、チッソガス供給手段により、常時大量のチッ
ソガスを供給してやらねばならず、ランニングコストが
高くなる問題点があった。
は、基板を出し入れする為の入口と出口が開口されてい
るため、この入口と出口から外部空気が侵入して、加熱
室内のチッソガス濃度が低下しやすく、また加熱室内の
チッソガスはこの入口と出口から加熱室外へ、流亡する
ことから、チッソガス供給手段により、常時大量のチッ
ソガスを供給してやらねばならず、ランニングコストが
高くなる問題点があった。
【０００４】また高熱の加熱室内において、半田フラッ
クス中の溶剤が蒸発し、加熱室内の溶剤ガス濃度が次第
に高くなることにより、半田のヌレ性が悪化し、また溶
剤ガスが基板上に凝縮して、半田の良好な溶融固化を阻
害しやすい問題点があった。
クス中の溶剤が蒸発し、加熱室内の溶剤ガス濃度が次第
に高くなることにより、半田のヌレ性が悪化し、また溶
剤ガスが基板上に凝縮して、半田の良好な溶融固化を阻
害しやすい問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解消できるリフロー装置を提供することを目的とする。
解消できるリフロー装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、加熱室と、こ
の加熱室内に配設されたヒーター及びファンと、この加
熱室内を電子部品が実装された基板を搬送するコンベヤ
と、この加熱室にチッソガスを供給するチッソガス供給
手段と、この加熱室内のチッソガスをこのチッソガス供
給手段に還流させる還流路と、この還流路に配設され
て、チッソガス中に含有される溶剤ガスを冷却除去する
コンデンサとからリフロー装置を構成している。
の加熱室内に配設されたヒーター及びファンと、この加
熱室内を電子部品が実装された基板を搬送するコンベヤ
と、この加熱室にチッソガスを供給するチッソガス供給
手段と、この加熱室内のチッソガスをこのチッソガス供
給手段に還流させる還流路と、この還流路に配設され
て、チッソガス中に含有される溶剤ガスを冷却除去する
コンデンサとからリフロー装置を構成している。
【０００７】
【作用】上記構成において、加熱室内のチッソガスは、
還流路を通ってチッソガス供給手段に回収され、チッソ
ガスと酸素ガスを分離したうえで、チッソガスは再び加
熱室内に供給される。また還流路の途中において、チッ
ソガス中の溶剤ガスは、コンデンサにより冷却除去され
る。
還流路を通ってチッソガス供給手段に回収され、チッソ
ガスと酸素ガスを分離したうえで、チッソガスは再び加
熱室内に供給される。また還流路の途中において、チッ
ソガス中の溶剤ガスは、コンデンサにより冷却除去され
る。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００９】図１はリフロー装置の側面図である。１は
加熱室であり、その内部にはヒータ２、ファン３が配設
されている。４は加熱室１内に配設されたコンベヤであ
って、電子部品Ｐが実装された基板Ｓを搬送する。５、
６は搬入用コンベヤと搬出用コンベヤ、７、８は加熱室
１の入口と出口である。
加熱室であり、その内部にはヒータ２、ファン３が配設
されている。４は加熱室１内に配設されたコンベヤであ
って、電子部品Ｐが実装された基板Ｓを搬送する。５、
６は搬入用コンベヤと搬出用コンベヤ、７、８は加熱室
１の入口と出口である。
【００１０】１０はチッソガス供給手段であって、空気
取り入れ部１１から空気を取り入れ、空気をチッソガス
と酸素ガスに分離したうえで、チッソガスを管路１２を
通して加熱室１に供給する。
取り入れ部１１から空気を取り入れ、空気をチッソガス
と酸素ガスに分離したうえで、チッソガスを管路１２を
通して加熱室１に供給する。
【００１１】１３は還流路であって、その先端部の取入
口１３ａ、１３ｂは、上記入口７と出口８に位置してお
り、入口７と出口８から洩出するチッソガスをチッソガ
ス供給手段１０に還流させる。この還流路１３の途中に
はコンデンサ１４が設けられている。このコンデンサ１
４は、チッソガスを冷却することにより、これに含有さ
れる溶剤ガスを液化させて回収する。
口１３ａ、１３ｂは、上記入口７と出口８に位置してお
り、入口７と出口８から洩出するチッソガスをチッソガ
ス供給手段１０に還流させる。この還流路１３の途中に
はコンデンサ１４が設けられている。このコンデンサ１
４は、チッソガスを冷却することにより、これに含有さ
れる溶剤ガスを液化させて回収する。
【００１２】上記構成において、チッソガス供給手段１
０から加熱室１へ供給されたチッソガスは、ヒータ２に
より加熱され、コンベヤ４により搬送される基板Ｓ上の
半田の加熱処理が行われる。加熱室１内には、入口７と
出口８から外部空気が侵入し、加熱室１内のチッソガス
濃度は次第に低下することから、チッソガス供給手段１
０から加熱室１へ随時チッソガスが供給される。
０から加熱室１へ供給されたチッソガスは、ヒータ２に
より加熱され、コンベヤ４により搬送される基板Ｓ上の
半田の加熱処理が行われる。加熱室１内には、入口７と
出口８から外部空気が侵入し、加熱室１内のチッソガス
濃度は次第に低下することから、チッソガス供給手段１
０から加熱室１へ随時チッソガスが供給される。
【００１３】また入口７と出口８から外部へ洩出するチ
ッソガスは、還流路１３へ入り、チッソガス供給手段１
０に回収されて、酸素ガスを分離した後、純化されたチ
ッソガスは再び加熱室１へ供給される。このように、還
流路１３を通って回収されるガスのチッソガス濃度は、
空気取り入れ部１１から取り入れられる外部空気のチッ
ソガス濃度よりもはるかに高いので、チッソガス供給手
段１０の容量を軽減し、効率のよいチッソガス再利用を
図ることができる。また還流路１３の取入口１３ａ、１
３ｂは加熱室１のどこに設けてもよいものがあるが、本
実施例のように入口７や出口８に設けて、加熱室１外へ
漏出するチッソガスを捕えるようにすれば、チッソガス
や溶剤ガスが加熱室１外へ漏出して、作業者が酸欠を起
したり、有毒な溶剤ガスを含有する空気を身体内に吸入
するのは防止され、作業者の健康管理上きわめて有利で
ある。
ッソガスは、還流路１３へ入り、チッソガス供給手段１
０に回収されて、酸素ガスを分離した後、純化されたチ
ッソガスは再び加熱室１へ供給される。このように、還
流路１３を通って回収されるガスのチッソガス濃度は、
空気取り入れ部１１から取り入れられる外部空気のチッ
ソガス濃度よりもはるかに高いので、チッソガス供給手
段１０の容量を軽減し、効率のよいチッソガス再利用を
図ることができる。また還流路１３の取入口１３ａ、１
３ｂは加熱室１のどこに設けてもよいものがあるが、本
実施例のように入口７や出口８に設けて、加熱室１外へ
漏出するチッソガスを捕えるようにすれば、チッソガス
や溶剤ガスが加熱室１外へ漏出して、作業者が酸欠を起
したり、有毒な溶剤ガスを含有する空気を身体内に吸入
するのは防止され、作業者の健康管理上きわめて有利で
ある。
【００１４】また還流路１３の途中にコンデンサ１４を
設けることにより、溶剤ガスを難なく除去できるので、
加熱室１内の溶剤ガス濃度が異常に高くなって、半田の
加熱処理に支障を生じるのを防止できる。
設けることにより、溶剤ガスを難なく除去できるので、
加熱室１内の溶剤ガス濃度が異常に高くなって、半田の
加熱処理に支障を生じるのを防止できる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、加熱室
と、この加熱室内に配設されたヒータ及びファンと、こ
の加熱室内を電子部品が実装された基板を搬送するコン
ベヤと、この加熱室にチッソガスを供給するチッソガス
供給手段と、この加熱室内のチッソガスをこのチッソガ
ス供給手段に還流させる還流路と、この還流路に配設さ
れて、チッソガス中に含有される溶剤ガスを冷却除去す
るコンデンサとからリフロー装置を構成しているので、
チッソガスの利用効率がきわめてよく、また溶剤ガス濃
度の異常上昇を防止して、半田を良好に加熱処理でき
る。
と、この加熱室内に配設されたヒータ及びファンと、こ
の加熱室内を電子部品が実装された基板を搬送するコン
ベヤと、この加熱室にチッソガスを供給するチッソガス
供給手段と、この加熱室内のチッソガスをこのチッソガ
ス供給手段に還流させる還流路と、この還流路に配設さ
れて、チッソガス中に含有される溶剤ガスを冷却除去す
るコンデンサとからリフロー装置を構成しているので、
チッソガスの利用効率がきわめてよく、また溶剤ガス濃
度の異常上昇を防止して、半田を良好に加熱処理でき
る。
【図１】リフロー装置の側面図
１ 加熱室 ２ ヒータ ３ ファン ４ コンベヤ １０ チッソガス供給手段 １３ 還流路 １４ コンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 1/008 B01D 5/00 B23K 31/02 310 H05K 3/34 507
Claims (1)
- 【請求項１】 加熱室と、この加熱室内に配設されたヒ
ータ及びファンと、この加熱室内を電子部品が実装され
た基板を搬送するコンベアと、この加熱室にチッソガス
を供給するチッソガス供給手段と、この加熱室内のチッ
ソガスをこのチッソガス供給手段に還流させる還流路
と、この還流路に配設されて、チッソガス中に含有され
る溶剤ガスを冷却除去するコンデンサとから成ることを
特徴とするリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP265191A JP2836259B2 (ja) | 1991-01-14 | 1991-01-14 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP265191A JP2836259B2 (ja) | 1991-01-14 | 1991-01-14 | リフロー装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04251661A JPH04251661A (ja) | 1992-09-08 |
| JP2836259B2 true JP2836259B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=11535261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP265191A Expired - Fee Related JP2836259B2 (ja) | 1991-01-14 | 1991-01-14 | リフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2836259B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6501051B1 (en) * | 1999-08-23 | 2002-12-31 | Radient Technology Corp. | Continuous-conduction wafer bump reflow system |
| CN100548555C (zh) | 2005-02-07 | 2009-10-14 | 千住金属工业株式会社 | 回流炉的烟雾的除去方法和回流炉 |
-
1991
- 1991-01-14 JP JP265191A patent/JP2836259B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04251661A (ja) | 1992-09-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081009 Year of fee payment: 10 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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