JPS62148086A - ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 - Google Patents

ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置

Info

Publication number
JPS62148086A
JPS62148086A JP60287896A JP28789685A JPS62148086A JP S62148086 A JPS62148086 A JP S62148086A JP 60287896 A JP60287896 A JP 60287896A JP 28789685 A JP28789685 A JP 28789685A JP S62148086 A JPS62148086 A JP S62148086A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tank
heat medium
flux
steam
return tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60287896A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0343935B2 (ja
Inventor
Haruo Sankai
三階 春夫
Yukio Yamada
山田 行雄
Noriaki Mukai
範昭 向井
Hiroshi Takahashi
裕志 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Plant Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Techno Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Techno Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Techno Engineering Co Ltd
Priority to JP60287896A priority Critical patent/JPS62148086A/ja
Priority to US06/943,749 priority patent/US4809443A/en
Publication of JPS62148086A publication Critical patent/JPS62148086A/ja
Publication of JPH0343935B2 publication Critical patent/JPH0343935B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012Soldering with the use of hot gas
    • B23K1/015Vapour-condensation soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、ベーパーリフロー式はんだ付け装置に係り、
プリント配線板、特に4方向に平面的に電極端子を取シ
出した。いわゆるフラットパックの素子、抵抗、コンデ
ンサ等の半導体チップ部品を用いた高密度実装プリント
配線板のはんだ付けに好適な、ペーパー IJフロ一式
はんだ付け装置に関するものである。
〔発明の背景〕
近年、プリント配線板への電子部品の高密度実装がます
ます進んでいるが、プリント配線板へ半導体チップなど
電子部品を接着するはんだ付け作業はラインの最終工程
に当たるため、はんだ付けの良否が電子部品性能を左右
することから、はんだ付け技術はラインの中でももつと
も重要技術とみられるに至った。
最近では、はんだ付け作業を行う炉内の温度分布の均一
性を高め、かつ電子部品に対する有害な過熱を避ける必
要性から、対空気比重の大きい蒸気を熱媒体として用い
、その凝縮潜熱を利用して被処理物を加熱するペーパー
リフロー(蒸気再溶融)式はんだ付け装置が注目されて
いる。
この装置は1例えば特開昭60−106502号公報記
載のように、プリント配線板のはんだパターン上に電子
部品を搭載し、このプリント配線板を前述のように対空
気比重の大きい熱媒体の飽和蒸気中に通すことによって
はんだを加熱溶融し、電子部品をプリント配線板上には
んだ付けする、ベーパーリフロー槽とよばれる蒸気槽を
備えたはんだ付け装置である。
このような蒸気槽で使用される熱媒体は、ふっ素糸不活
性有機剤などで、その飽和蒸気は、適用温度および圧力
下において、例えばその分子量が約820グラム1モル
といったように、対空気比重が約20倍になるものがあ
る。このような熱媒体は非常に高価であり、使用済みの
蒸気を回収して再使用に供するための回収装置が種々工
夫されている。
まず、第9図を参照して、従来の代表的な、ベルトコン
ベアを用いた横形ベーパーリフロー式はんだ付け装置に
ついて説明する。
第9図は、従来のベーパーリフロー式はんだ付け装置の
構成図である。
第9図において、1′は、熱媒体11を沸騰加熱させる
蒸気発生槽と被処理物のはんだを加熱溶融させる炉槽部
とを一体の槽で形成した蒸気槽、2′は、被処理物に係
るはんだ付け部材13を蒸気槽1′に搬入する搬入側搬
送路、3′は、処理されたはんだ付け部材13を搬出す
る搬出側搬送路、4は、その搬送用のコンベアである。
5は、蒸気槽1′の下部、すなわち蒸気発生槽部に設け
た加熱ヒータ、6は、蒸気槽1′の上部だ設けた上部冷
却コイル、7′は、搬入側搬送路2′の外周に設けた搬
入側冷却コイル、8′は、搬出側搬送路3′の外周に設
けた搬出側冷却コイル、9は搬入側排気口、10は搬出
側排気口である。
このように構成されたベーパーリフロー式はんだ付け装
置め作用を説明する。
蒸気槽1′の底部すなわち蒸気発生槽に溜っている熱媒
体11に浸った加熱ヒータ5により沸騰蒸発した熱媒体
の飽和蒸気12は、蒸気槽1′の上部に上昇し、その高
さは上部冷却コイル6の凝縮作用により制御される。
搬入側搬送路2′および搬出側搬送路3′に流入した飽
和蒸気12は、搬入側冷却コイル7′および搬出側冷却
コイル8’により冷却されて、蒸気量は次第に低減する
。わずかに残った蒸気は搬入側蒸気口9および搬出側排
気口1oから大気に排気される。
一方、プリント配線板へ電子部品をはんだ付けする被処
理物、すなわちはんだ付け部材13は、コンベア4によ
り搬入側搬送路2′に搬入され。
飽和蒸気12に接触して次第に加熱され、蒸気槽1′内
に入り、飽和蒸気12の凝縮潜熱ではんだは加熱溶融さ
れて部材同志がはんだ付けされる。
このとき、飽和蒸気12の一部は凝縮液化して落下し、
蒸気槽1′の下部すなわち蒸気発生槽の低部に溜まる。
処理の終ったはんだ付け部材13は、搬出側搬送路3′
に入り、次第に冷却されて装置から搬出される。 1 このようなベーパーリフロー式はんだ付け装置において
、以下のような問題点が生じる。
1)蒸気槽1′内ではんだ付け部材13のはんだが溶融
すると、はんだの一部およびはんだ付け部に塗布された
、はんだ付けのだめの溶剤であるフラックスの一部は、
凝縮液化した熱媒体とともに蒸気槽1′の下部に落下し
て、溜っている熱媒体11と混合する。
熱媒体11と混合したフラックスは、熱媒体11に浸っ
ている加熱ヒータ5の表面に付着して伝熱性能を低下さ
せるとともに加熱ヒータ5を腐食させるので、メンテナ
ンスに費用がかかる問題がある。
2)熱媒体11と混合したフラックスは、熱媒体11の
沸騰を妨げて熱負荷の変化に対する応答の遅れを生じ、
飽和蒸気12の蒸気面の高さの保持が一時的に困難とな
る現象を生じ、これを防ぐためには、蒸発量の増大が必
要となるので、加熱ヒータ5の電力および冷却水量の需
要が増大して。
装置のランニングコストが増大する問題がある。
3)上記のような問題点が生じるために、フラックス分
離装置が必要となるが、第9図の装置では蒸気発生とフ
ラックスの戻りが同一槽で行われるために、多量の熱媒
体の処理をしなければならず、またフラックスの濃度が
低いので、フラックス分離装置が大きな容量のものを必
要とし、コストが上昇する問題があった。
〔発明の目的〕
本発明は、前述の従来技術の問題点を解決するためにな
されたもので、熱媒体とフラックスの混合を少なくして
メンテナンスを容易とし、ランニングコストを低くする
ベーパーリフロー式はんだ付け装置の提供を、その目的
としている。
〔発明の概要〕
本発明に係るベーパーリフロー式はんだ付け装置の構成
は、被処理物に熱媒体の飽和蒸気を接触させ被処理物の
はんだを加熱溶融させてはんだ付けを行うべき蒸気槽を
備えたベーパーリフロー式はんだ付け装置において、前
記熱媒体を沸騰蒸発させる蒸気発生槽と、被処理物を加
熱して凝縮液化した熱媒体を回収する戻り槽とを高低差
を保って別個に配設するとともに、前記戻り槽と前記蒸
気発生槽との高低差を利用して、前記凝縮液化した熱媒
体を流入、流出せしめうる位置に、前記凝縮液化した熱
媒体に混入したフラックスを除去するためのフラックス
分離装置を配設したものである。
なお付記すると、本発明は、蒸気発生槽とフラックスを
含む熱媒体の戻り漕とを分離するとともに、両者の位置
の高低差を利用して、フラックス分離装置へ熱媒体を流
入、流出せしめるように構成しλものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の各実施例を第1図ないし第8図を参照し
て説明する。
まず、第1図は、本発明の一実施例に係るベーパーリフ
ロー式はんだ付け装置の構成を示す断面図、第2図は、
第1図のA−4矢視断面図、第3・ 図(a)は、第1
図のB−B矢視断面図、第3図(b)は。
第1図のC−C矢視断面図であり1図中、第9図と同一
符号のものは、従来技術と同等部分を示すものであるか
ら、その説明を省略する。
第1.2図において、1は、熱媒体11を沸騰加熱させ
る蒸気発生槽1aと被処理物に係るはんだ付け部材13
のはんだを加熱溶融させる炉槽部1bとを一体の槽で形
成した蒸気槽、2は、はんだ付け部材13を蒸気槽1に
搬入する搬入側搬送路、3は、処理されたはんだ付け部
材13を搬出する搬出側搬送路、4は、その搬送用のコ
ンベアである。
7は、搬入側搬送路2内に設けた搬入側冷却コイル、8
は、搬出側搬送路3内に設けた搬出側冷却コイル、14
は、搬入側搬送路2の開口部である。
15は、蒸気槽1内の炉槽部1bの直下に配設した戻り
槽で、この戻り槽15ば、飽和蒸気12がはんだ付け部
材13を加熱したのち凝縮液化して落下する液化熱媒体
を受ける槽として機能する。
17−1は、搬入側搬送路2の液受は部2aから蒸気発
生槽1aへ液化熱媒体を回収するだめの戻り配管、17
−2は、搬出側搬送路3の液受は部3aから蒸気発生槽
1aへ液化熱媒体を回収するための戻り配管、19は、
蒸気槽1内の炉槽部1bを構成する隔壁である。
25は、蒸気槽1内の炉槽部1bで凝縮液化した熱媒体
に混入したフラックスを除去するためのフランク分離装
置で、このフラックス分離装置へ 25は、戻り槽15と蒸気発生槽1aとの高低差の中間
位に位置し、戻り槽15から流入する液化熱媒体から、
堰25aおよびフィルター26を介してフラックスを除
去するものである。
24は、戻り槽15とフラックス分離装置25とを結ぶ
配管、27は、フラックス分離装置25と蒸気発生槽1
aとを結ぶ戻り配管である。
このように構成された本実施例のベーパーリフロー式は
んだ付け装置の作用を説明する。
蒸気槽1の底部すなわち蒸気発生槽1aに溜っている熱
媒体11は、加熱ヒータ5により加熱されて沸騰蒸発し
、その熱媒体の飽和蒸気12は上昇し、第2図に矢印の
流線で示すように、一部ははんだ付け部材13の下面を
加熱し、残りは隔壁19と蒸気槽1の周壁との間隙18
を通ってはんだ付け部材13の上面を加熱する。
このとき、飽和蒸気12の一部は凝縮液化してフラック
スなどとともに落下し、戻り槽15に溜り、残シは搬入
側搬送路2および搬出側搬送路3に漏洩する。
コンベア4の上にはんだ付け部材13がない場合には、
飽和蒸気12の密度は空気に比して著しく大きいので、
第1図の搬出側搬送路3.第3図(b)に矢印の流線で
示すように、漏洩してきた飽和蒸気12は、コンベア4
および搬出側側壁間隙22を通って搬出側下部空間23
に入り、搬出側冷却コイル8により凝縮液化され液受は
部3aに落下する。
液受は部3aに落下した液化した熱媒体は戻り配管17
−2を通って蒸気発生槽1aの熱媒体貯留部へ回収され
る。
コンベア4の上にはんだ付け部材13がある場合には、
第1図の搬入側搬送路2.第3図(a)に矢印の流線で
示すように、飽和蒸気12は、搬入側側壁間隙20を通
って搬入側下部空間21に入り、搬入側冷却コイル7に
より凝縮液化されて液受は部2aに落下する。
液受は部2aに落下した液化した熱媒体は戻り配管17
−1を通って蒸気発生槽1aの熱媒体貯溜部へ回収され
る。
なお、搬入側および搬出側とも熱媒体の凝縮液化、熱媒
体回収の機能は同等である。
戻り槽15に落下したフラックスなどを含む液化熱媒体
は、戻り槽15とフラックス分離装置25との高低差に
従って配管24を流下してフラックス分離装置25に流
入する。フラックス分離装置25に流入した液化熱媒体
の温度が次第に低下するにともなって液化熱媒体中から
フラックスが固化して上部に分離する。そこで、fil
 25 aを溢れたフラックスはフィルター26によっ
て捕集される。
フラックスを除去された熱媒体は、フラックス4+卵を
聴音95 μ某僅や岱士籾方11 ふの点缶ぺ泊V2泊
りて戻り配管27を流下して蒸気発生槽1aの熱媒体貯
溜部へ回収される。
本実施例によれば、次のような効果がある。
1)蒸気発生槽1aの熱媒体11にはフラックスなどの
混入がないので、熱媒体11に浸っている加熱ヒータ5
の表面に付着物が付かず、したがって伝熱性能の低下が
なく、加熱ヒータ5の点検清浄などの保守間隔が長くで
きて、メンテナンスが容易となる。
また、熱媒体11の沸騰蒸発を妨げるものがないために
、熱負荷の変化に対する遅れがなくなり、加熱ヒータ5
の電力節減ができる。
2)フラックスを含んだ熱媒体の量は、蒸気槽1の炉槽
部1bにおけるはんだ付け部材13から凝縮液化して戻
り槽15に落下した分だけで少量であるから、フラック
ス分離装置25を小形簡素化できる。
また、凝縮液化した熱媒体の戻り槽15と蒸気発生槽1
aとの高低差を利用するので循環ポンプを省略できて、
コストおよび電力が低減できる。
次に、本発明の他の実施例を第4図および第5図を参照
して説明する。
ここに第4図は、本発明の他の実施例に係るベーパーリ
フロー式はんだ付け装置の構成を示す断面図、第5図は
、第4図のD−D矢視断面図であり1図中、第1,2図
と同一符号のものは先の実施例と同等部分であるから、
その説明を省略する。
第4.5図の実施例は、蒸気槽1内に2段の戻り槽15
A、16を設けた例を示したものである。
第1の戻り槽15Aと第2の戻り槽16とは、第5図に
示すように、互いに熱媒体の飽和蒸気12の流通を妨げ
ることがないよう配慮されており、第1の戻り槽15A
は両側部に受皿を備え、第2の戻り槽16は中央部に受
皿を備え、第1の戻り槽15Aを通過して落下する液化
熱媒体は第2の戻り槽16で受けるように構成されてい
る。
戻り槽からフラックス分離装置25へ導かれる配管24
は、第1の戻り槽15Aから分管24a。
第2の戻り槽16から分管24bを備えて配管24に合
流するよう拠構成されている。
本実施例によれば、第2,3図に示した実施例と同様の
効果が期待されるほか、第5図に矢印の流線で示すよう
に、熱媒体の飽和蒸気12がはんだ付け部材13の下面
に入りやすくなっている。
なお、熱媒体の戻り槽をさらに多段に設けることは容易
になしうるので、ここでは実施例の図示説明を省略する
次に、本発明のさらに他の実施例を第6図および第7図
を参照して説明する。
ここに第6図は、本発明のさらに他の実施例に係るベー
パーリフロー式はんだ付け装置の構成を示す断面図、第
7図は、第6図のE−E矢視断面図であ91図中、第1
.2図と同一符号のものは。
先の実施例と同等部分であるから、その説明を省略する
第6.7図の実施例は、凝縮液化した熱媒体の戻り槽の
底部が、沸騰蒸発した熱媒体に接しないように構成した
例を示したものである。
また、本実施例では、蒸気発生槽が蒸気槽1と分離可能
の一体構成になっている。
戻り槽15Bは、その裏側部に遮蔽板30を具備してお
シ、沸騰蒸発した熱媒体が戻り槽15Bの受皿部に直接
液しないように構成されている。
29は、蒸気槽1とフランジ29aを介して分離可能に
形成された蒸気発生槽である。前記戻り槽15Bに設け
た遮蔽板30は、蒸気発生槽29のフランジ29aに接
続するように形成されている。
蒸気発生槽29内の加熱ヒータ5により沸騰蒸発した熱
媒体の飽和蒸気12は、戻り槽15Bと蒸気槽1との間
隙28を通って上昇し、一部ははんだ付け部材13の下
面を加熱し、残りは隔壁19と蒸気槽1の周壁との間隙
18を通ってはんだ付け部材13の上面を加熱する。以
後の作用は第1図、第4図の実施例で説明した場合と全
く同様であるから、その説明を省略する。
第6.7図の実施例によれば、前述の実施例と同様の効
果が期待できるほか、熱媒体の飽和蒸気12ははんだ付
け部材13を有効に加熱することができる。
また、蒸気発生槽29を蒸気槽1と分離したので、蒸気
槽1の下部が小形になり、コンベア4のベルトを戻り槽
15Bと蒸気発生部の間に通すことができて、ベルトの
長さが最短となり、熱媒体の回収効率も向上する。
次に、本発明のさらに他の実施例を第8図を参照して説
明する。
ここに第8図は、本発明のさらに他の実施例に係るベー
パーリフロー式はんだ付け装置の構成を示す断面図であ
り1図中、第1図と同一符号のものは、第1図の実施例
と同等部分であるから、その説明を省略する。
第8図の実施例は、蒸気発生槽を独立して配設した一例
である。
第8図において、15Cは、はんだ付け部材13を加熱
して凝縮液化した熱媒体を回収する戻り槽で、この戻り
槽15Cは、蒸気槽IAの底部を形成している。31は
、蒸気槽IAと別個に独立して設けた蒸気発生槽で、こ
の蒸気発生槽31は、戻り槽15C、フラックス分離装
置25より低位に配設されている。32ば、戻り槽15
Cの側面(液化熱媒体の貯溜面より上部)と蒸気発生槽
31上面とを接続するダクトである。
蒸気発生槽31から発生した熱媒体の飽和蒸気12は、
ダクト32を経て戻り槽15Cの側面から蒸気槽1内に
入シ、はんだ付け部材13を加熱する。以後の作用は第
1図、第4図の実施例で説明した場合と同様であるから
、その説明を省略する。
第8図の実施例によれば、前述の実施例と同様の効果が
期待できるほか、さらに次のような効果がある。   
 ″ 蒸気発生槽31を蒸気槽1から分離したので。
重量が最も重い蒸気発生槽31を個別に支持できること
になり、したがって、蒸気槽1、搬入側搬送路2、搬出
側搬送路3等を薄肉軽量化できる。
また、蒸気発生槽31および戻り槽15Cの保守が容易
となる。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明によれば、熱媒体とフラック
スとの混合を少なくしてメンテナンスを容易とし、ラン
ニングコストを低くする蒸気加熱式はんだ付け装置を提
供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は1本発明の一実施例に係るベーパーリフロー式
はんだ付け装置の構成を示す断面図、第2図は、第1図
のA−A矢視断面図、第3図(a)は、第1図のB−B
矢視断面図、第3図(b)は、第1図のC−C矢視断面
図、第4図は、本発明の他の実施例に係るベーパーリフ
ロー式はんだ付け装置の構成を示す断面図、第5図は、
第4図のD−D矢視断面図、第6図は、本発明のさらに
他の実施例に係るベーパーリフロー式はんだ付け装置の
構成を示す断面図、第7図は、第6図のE−E矢視断面
図、第8図は、本発明のさらに他の実施例に係るベーパ
ーリフロー式はんだ付け装置の構成を示す断面図、第9
図は、従来のベーパーリフロー式はんだ付け装置の構成
図である。 1、IA・・・蒸気槽、1a・・・蒸気発生槽、5・・
・加熱ヒータ、11・・・熱媒体、12・・・飽和蒸気
、13・・・はんだ付け部材、15.15B、15C・
・・戻り槽。 15A・・・第1の戻り槽、16・・・第2の戻り槽。 17−1.17−2・・・戻り配管、24・・・配管、
24a。 24b・・・分管、25・・・フラックス分離装置、2
6・・・フィルター、27・・・戻り配管、29.31
・・・蒸!!1  固 茅2 固 ! $3目 (リ            <b) 42ス             3a茅4 目 1 囚 第δ 目

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被処理物に熱媒体の飽和蒸気を接触させ被処理物の
    はんだを加熱溶融させてはんだ付けを行うべき蒸気槽を
    備えたベーパーリフロー式はんだ付け装置において、前
    記熱媒体を沸騰蒸発させる蒸気発生槽と、被処理物を加
    熱して凝縮液化した熱媒体とフラックスの混合液を回収
    する戻り槽とを高低差を保つて別個に配設するとともに
    、前記戻り槽と前記蒸気発生槽との高低差を利用して、
    前記凝縮液化した熱媒体を流入、流出せしめうる位置に
    、前記凝縮液化した熱媒体に混入したフラックスを除去
    するためのフラックス分離装置を配設したことを特徴と
    するベーパーリフロー式はんだ付け装置。 2、特許請求の範囲第1項記載のものにおいて、蒸気発
    生槽と戻り槽とを同一槽内に高低差を保つて配設したも
    のであるベーパーリフロー式はんだ付け装置。 3、特許請求の範囲第1項記載のものにおいて、蒸気発
    生槽と戻り槽とをダクトを介して連結するものとし、戻
    り槽下部に蒸気発生槽の発生飽和蒸気が直接接触しない
    ように構成したものであるベーパーリフロー式はんだ付
    け装置。 4、特許請求の範囲第1項記載のものにおいて、フラッ
    クス分離装置は、戻り槽と蒸気発生槽との高低差の中間
    位に位置し、戻り槽から流入する液化した熱媒体からフ
    ィルターを介してフラックスを除去し、フラックスを除
    去した当該熱媒体を蒸気発生槽に送出するように構成し
    たものであるベーパーリフロー式はんだ付け装置。 5、特許請求の範囲第2項記載のものにおいて、戻り槽
    は、1段または多段のいずれかに構成したものであるベ
    ーパーリフロー式はんだ付け装置。
JP60287896A 1985-12-23 1985-12-23 ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 Granted JPS62148086A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60287896A JPS62148086A (ja) 1985-12-23 1985-12-23 ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置
US06/943,749 US4809443A (en) 1985-12-23 1986-12-19 Apparatus for fixing electronic parts to printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60287896A JPS62148086A (ja) 1985-12-23 1985-12-23 ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62148086A true JPS62148086A (ja) 1987-07-02
JPH0343935B2 JPH0343935B2 (ja) 1991-07-04

Family

ID=17723116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60287896A Granted JPS62148086A (ja) 1985-12-23 1985-12-23 ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4809443A (ja)
JP (1) JPS62148086A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01107965A (ja) * 1987-10-20 1989-04-25 Tamura Seisakusho Co Ltd 気相式はんだ付け用溶剤のフィルタリング装置
JPH0242757U (ja) * 1988-09-16 1990-03-23

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5038496A (en) * 1988-07-27 1991-08-13 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Vapor reflow type soldering apparatus
DE3840098C1 (ja) * 1988-11-28 1989-12-21 Helmut Walter 8900 Augsburg De Leicht
US4996781A (en) * 1989-10-25 1991-03-05 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Vapor reflow type soldering apparatus with an improved flux separating unit
US5371950A (en) * 1990-02-23 1994-12-13 S & K Products International, Inc. Isopropyl alcohol vapor dryer system
DE4103098C1 (ja) * 1991-02-01 1992-06-25 Helmut Walter 8901 Koenigsbrunn De Leicht
JP6188671B2 (ja) * 2014-12-12 2017-08-30 株式会社Ssテクノ 水蒸気リフロー装置及び水蒸気リフロー方法
JP6607507B2 (ja) * 2017-05-30 2019-11-20 パナソニックIpマネジメント株式会社 気相式加熱方法及び気相式加熱装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6192779A (ja) * 1984-10-15 1986-05-10 Canon Inc 蒸気相はんだ付け装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2083012A (en) * 1934-02-15 1937-06-08 Ici Ltd Degreasing apparatus
US4032033A (en) * 1976-03-18 1977-06-28 Western Electric Company, Inc. Methods and apparatus for heating articles
US4261111A (en) * 1979-06-14 1981-04-14 Autosonics, Inc. Degreasing apparatus
FR2556083B1 (fr) * 1983-10-11 1986-04-25 Piezo Ceram Electronique Machine perfectionnee de chauffage d'un article ou produit par condensation de vapeur sur celui-ci

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6192779A (ja) * 1984-10-15 1986-05-10 Canon Inc 蒸気相はんだ付け装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01107965A (ja) * 1987-10-20 1989-04-25 Tamura Seisakusho Co Ltd 気相式はんだ付け用溶剤のフィルタリング装置
JPH0242757U (ja) * 1988-09-16 1990-03-23
JPH0248132Y2 (ja) * 1988-09-16 1990-12-18

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0343935B2 (ja) 1991-07-04
US4809443A (en) 1989-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4726506A (en) Soldering apparatus
JPS62148086A (ja) ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置
US4996781A (en) Vapor reflow type soldering apparatus with an improved flux separating unit
JP2709365B2 (ja) ベーパーリフローはんだ付け装置
US5156325A (en) Vapor reflow type soldering method and apparatus therefor
JPS6390361A (ja) ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置
JPS62148083A (ja) ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置
JPS62148084A (ja) ベ−パ−リフロ−式はんだ付装置
JPS62192260A (ja) 気相式はんだ付け装置
JPS62148082A (ja) ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置
KR900007240B1 (ko) 납땜장치
JPH02112872A (ja) ベーパーリフロー式はんだ付け装置
JPS62270274A (ja) 浄化装置を設けた蒸気相はんだ付け装置
JP2751979B2 (ja) ベーパーリフローはんだ付け装置
JP2723449B2 (ja) ベーパーリフローはんだ付け装置
JPS6192779A (ja) 蒸気相はんだ付け装置
JPH037959Y2 (ja)
JPH0211263A (ja) ベーパリフローはんだ付け装置
JPH0218951B2 (ja)
JPS62252670A (ja) ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置
JPS63203270A (ja) ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置
JPH0245948B2 (ja)
JPS61283459A (ja) はんだ付け装置
JPS63313663A (ja) 気相式はんだ付け装置
JPH0299267A (ja) 気相式はんだ付け装置