KR900007240B1 - 납땜장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

납땜장치

제 1 도의(a),(b)는, 본 발명의 1실시예를 나타내는 납땜장치로서, 제 1 도의 (a)는, 측단면도, 제 1 도의(b)는, 제 1 도의(a)의 I - I 선에 의한 단면도.

제 2 도는, 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 납땜장치의 측단면도.

제 3 도는, 본 발명의 또다른 실시예를 나타내는 납땜장치의 측단면도.

제 4 도의 (a)는, 제 3 도의 I - I 선에 의한 단면도, 제 4 도의 (b)는. 제 4 도의 (a)의 II-II선에 의한 단면도, 제 4 도의 (c)는, 제 4 도의 (a)의 III-III선에 의한 단면도.

제 5 도는, 종래의 베이퍼 페이즈 솔더링식의 납땜장치을 나타내는 측단면도.

제 6 도는, 종래의 납땜장치에서의 반송체인과 지지걸림부재의 일예를 나타내는 정면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 설명

1 : 프린트 기판 1a : 프린트 기판의 측둘레

2 : 칩 부품 2a : 리드선

3 : 페이스트 땜납 4 : 벨트 콘베이어

5 : 베이퍼 페이즈 솔더링식 납땜장치 6 : 가열액 탱크

7 : 불소게 열전이액 7a : 증기

8 : 히이터 9 : 반입구

10 : 반입측 통로 11 : 반출구

12 : 반출측 통로 13 : 냉각기

14,15 : 환기구 16 : 반송체인

17 : 롯드 18 : 지지 걸림부재

19 : 땜납탱크 19a : 땜납탱크 융액

21 : 납땝장치 22:가열액 탱크

23 : 내측용기 23a,23b : 절곡부

23c : 투공 24 : 반입구

25 : 반입측 통로 25a : 경사면

26 : 반출구 27 : 반출측 통로

27a : 경사면 28∼33:냉각기.

34,35 : 경사통로 36,37 : 증기 유도판

38 : 덮개 42 : 제 1 차 가열액 탱크

43 :제 2 차 가열액 탱크 44 : 저 비등점의 열전이액

44a : 증기 45 : 고 비등점의 열전이액

45a : 증기 46 : 내측용기

46a,46b : 절곡부 46c : 투공

47 : 내측용기 48 : 반입구

49 : 반입측통로 50 : 반출구

51 : 반출측통로 52∼61 : 냉각기

62∼65 : 경사통로 66,67 : 증기 유도

72 : 반송체인 73 : 체인 가이드

74 : 가이드 레일 75 : 지시걸림부재

76 : 스톱퍼 77 : 절결부

78 : 배출공

본 발명은, 프린트 기판에 전자 부품을 장착하는 페이스트 땜납을 융해하기 위한 열매체로서 사용하는 열전이액의 증기를 회수하여 외부로 누선되는 것을 방지하도록 하고, 또한 저 비등점의 열전이액의 증기에 의하여 프린트 기판과 칩 부품과의 예비가열을 행하고, 고 비등점의 열전이액의 증기에 의하여, 페이스트 땜납을 융해하여 프린트 기판과 칩 부품과를 장착시키기 위한 것이며, 또한 프린트 기판을 붙이고 때기가 자유롭게 지지하는 지지걸림부재로 장착하여 반송하는 반송체인을 구비한 페이즈 솔더링(Vapor phase dering)식의 납땜장치에 관한 것이다. 제 5 도는, 종래의 베이퍼 페이즈 솔더링식의 납땜장치(5)를 나타내는 측단면도로서, 저항기 콘덴서 등의 칩 부품(2)이 프린트 기판(2)상에 폐이스트 땜납(3)에 의하여 고정되고, 프린트 기판(2)은 벨트 콘베이어(4)에 의하여 반송된다. 납땜장치(5)의 중앙부에는 가열액 탱크(6)가 위치되고, 가열액 탱크(6)의 하부에는 상기 페이스트 땜납(3)의 융해점 이상의 비등점을 가지는 불소계의열전이액(7)이 내장되며, 이 불소게의 열전이액(7)은 예를들면, 불소게 불활성 액체인 플루오리나아드(스미도모스리 엠 주식회사의 상표명)를 사용하고 있다. 이와같은 상기 열전이액(7)은 히이터(8)에 의하여 가열되어 가열된 증기(7a)를 발생시킨다. 미설명 부호,(9)는 상기 프린트 기판(1)의 반입구이고, (10)은 반입측 통로이며, (11)은 납땜된 프린트 기판(1)의 반출구이고, (12)는 반출측 통로이고, (13)은 상기 증기(7a)를 응축시키는 냉각용 파이프로서 형성된 냉각기이고 (14),(15)는 응축되어 이루어진 증기(7a)를 반입구(9)와 반출구(11)로부터 배출시키지 아니하도록 하기 위하여 강제적으로 실의로 배출시키기 위한 환기구이다.

상기에서와 같이 구성된 종래의 납땜장치는, 불소게 열전이액(7)이 히이터(8)에 의하여 비등되어 증기(7a)로 되고, 이 증기(7a)가 보유하는 열 에너지를 열매체로서, 반입구(9)에서 벨트 콘메이어(4)에의해 반입되어온 프린트 기판(1)의 페이스트 땜납(3)을 융해시킨후, 프린트 기판(1)이 반출구(11)에서 반출되고, 페이스트 땜납(3)이 공기중에서 냉각되어 응고하는것에 의하여 칩 부품(2)은 프린트 기판(1)에 장착된다.

또한. 증기(7a)는 냉각기(13)에서 응축되어, 액체로되면서 열전이액(7) 상에 스며내려서 회수된다.

그러나, 이러한 구조의 종래의 납땜장치에서는, 냉각기(13)가 가열액 탱크(6)의 상부와 반입측 통로(10)와 반출측 통로(12) 이외에는 설치되어 있지 아니한 것이어서, 증기(7a)의 전부가 응축되지 않으므로, 응축되지 않은 다량의 증기(7a)가 환기구(14).(15)를 통하여 그대로 배출되어 버리기 때문에 증기(7a)가 회수되는 량이 적어지게 되는 문제점이 있었다.

이와같은 문제점을 방지하기 위하여, 가열액 탱크(6)의 안쪽 둘레면과, 벨트 콘베이어(4)하방에도 냉각기(13)를 설치하면, 증기(7a)의 회수되는 량이 많게 되지만, 증기(70}가 벨트 콘베이어(4)에 도달하는량이 적어지게 되므로 페이스트 땜납(3)을 응해시키기 위한 열량이 충분하지 아니한 문제점이 있었다.

또한, 열전이액(7)은 대단히 고가격이기 때문에, 다량의 증기(7a)가 회수되는 일없이 배출되어 버리는것은. 새로운 열전이액(7)을 다량으로 보충 공급하는 일이되어, 제고 고스트가 상승하고, 또한 비경제적인문제점이 있었다.

또한, 가열액 탱크(6)의 열전이액(7)의 증기(7a)속에 프린트 기판(1), 칩 부품(2)을 반입하여 급격히 가열하는 것이어서, 프린프 기판(1)이나 칩 부품(2)의 크기에 의하여서는 충분하게 가열되지 아니 하는 상태에서 페이스트 땜납(3)의 융해가 행하여 지게되므로. 프린트 기판(1)에 칩 부품(2)이 융작되지 아니하는 경우가 발생되는 문제점이 있었다.

이와같은 문제점을 방지하기 위하여, 벨트 콘베이어(4)의 반송속도를 늣추어서 충분하게 가열시키게 되면, 납땜공정에 있어서의 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

또한, 칩 부품(2)의 가열을 충분하게 하기 위하여 가열 탱크(6)를 벨트 콘베이어(4)의 반송방향으로 길게하면, 가열액 탱크(6)가 단일의 용기로서 내형화가 되어 고가격의 열전이액을 다량으로 사용하게 되므로,비경제적인 문제점이 있었다. 첨부된 도면 제 6 도는 종래의 캐리여레스(Carrierless) 납땜장치에 사용되는 반송체인과 지지걸림부재의 일예를 나타내는 정면도로서, 프린트 기판(l)상에 칩 부품(2)이 위치되고, 칩부품(2)의 리이드 선(2a)이 프린트 기판(1)의 관통구멍을 통해 돌출되며, 프린트 기판(1)의 측둘레(1a)는지지걸림부재(18)에 의해 지지되어 반송체인(16)에 작설된 롯드(17)의 하단부에 작설되어 땜납탱크(19)내의 땜납용액에 의해 땜납되는 구성으로 되어있다.

그리나, 제 6 도에 나타낸 바와같이 종래로부터 사용되고 있는 반송체인(16)은, 지지걸림부재(18)를 길게하여 프린트 기판(1)으로부터 떨어져 있게 함으로써. 반송체인(16)이 열에의한 영향을 적게 받도록 되어있다.

이로 인하여, 이 반송체인(16)을 베이퍼 페이즈 솔더링식의 납땜장치에 작설하면, 납땜장치의 반입구와반출구가 커지게 되어 열전이액(예를들면 불소계 불활성 액체인 플루오리나이드:스미도모스리 엠 주식회사의 상표명)의 증기가 의부로 배출되는 량이 많고, 또한 반송체인(16)과 지지걸림부재(18)에 부착되는 열전이액의 량이 많게되어, 그내로 배출되어서 비경제적인 문제점이 있었다.

또한, 벨트 콘베이어를 사용하고 있는 종레의 베이퍼 페이즈 솔더링식의 납땜장치로서는, 즉 벨트 콘베이어에 프린트 기판을 얹어놓기 위하여 프린트 기판(1)의 상하 양측면에 페이스토 땜납을 미리 도포하여 칩부품올 착설하는 프린트 기판에서는, 프린트 기판의 하면측의 칩 부품이 벨콘 베이어와 접촉하기 때문에증기와 접촉하는 량이 적게됨으로, 페이스토 땜납의 용해가 충분하게 행하여 지는 일이 없고, 또한 벨트 콘베이어의 주행중에 발생하는 진동에 의하여 칩 부품의 위치가 벗어나기 때문에. 하면측에도 칩 부품을 장착하는 프린트 기판은 사용할 수가없는 문제점이 있었다.

또한, 벨트 콘베이어를 사용하고 있기 때문에, 납땜장치 앞뒤의 장치에서의 프린트 기판의 교체를 자동적으로 행할수 없는등의 문제점이 있었다.

본 발명은, 상기에서와 같이 제반된 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 페이스트 땜납을 융해하기 위하여 증기의 량을 감소시키는 것이 아니고, 또한 열전이액의 증기의 내부분을 회수하는 것을 가능하게 한 납땜장치를 얻는것을 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적은, 저 비등점의 열전이액을 사용하여 프린트 기판과 칩 부품의 예비가열을 행하고.또한 프린트 기판의 반송속도를 고속화 할수 있도록한 납땜장치를 얻는것을 목적으로 한다.

본 발명의 또다른 목적은, 반송체인의 형상을 작게하여 열전이액의 증기가 배출되는 량을 매우적게 함으로서 증기반을 회수할 수 있도록 하고, 또한 납땜장치의 주행방향의 앞뒤의 장치에서의 프린트 기판의 교체를 자동적으로 행할 수 있도록 하는것을 목적으로 하는 것이다. .

본 발명에 의한 납땜장치는, 가열액 탱크의 내부에 상기 가열액 탱크내의 열전이액이 유통하는 투공을 형성한 내측용기와, 가열액 탱크와 내측용기와의 사이에 가열액 탱크의 안쪽둘레측의 벨트 콘베이어의 하방에설치한 냉각기와, 반입측 통로와 반출측 통로의 각각의 소정위치로부터 경사지게 하방으로 나누어져 가열액탱크의 하방을 따라 각각 접속된 경사통로와, 또한 반입측 통로의 반입구와 반출측 통로의 반출구에 증기를 상방으로 유도시키는 유도판을 구비한 것이다.

또한, 본 발명은, 미리 도포한 폐이스토 땜납상에 칩 부품을 배열설치한 프린트 기판을 반송하는 벨트 콘베이어와, 프린트 기판의 주행방향의 후방에 설치되고 또한 페이스트 땜납의 융해점 미만의 비등점올 가지는 저 비등점의 열전이액을 저장하며 이 저 비등점의 열전이액을 가열하여 생성된 증기에 의하여 프린트 기판과 칩 부품과 페이스트 땜납을 가열하는 제 1 차의 가열액 탱크와, 프린트 기판의 주행방향의 전방에 설치되고 또한 페이스토 땜납의 용해점 이상의 비등점을 가지는 고 비등점의 열전이액을 저장하고 이 고 비등점의 열전이액을 가열하여 생성된 증기에 의하여 프린트 기판의 폐이스트 땜납을 융해하는 제 2 차의 가열액 탱크와, 제 1 차, 제 2 차의 가열액 탱크의 내부에 제 1 차, 제 2 차의 각 가열액 탱크내의 열전이액이 유통하는 투공을 형성한 내측용기와, 제 1 차, 제 2 차의 각 가열액 탱그의 안쪽둘레 및 바깥쪽둘레에서 벨트 콘베이어의 상부로 설치되고 제 1 차, 제 2 차의 각 가열액 탱크내의 각 증기를 냉각하는 냉각기와, 제 1 차, 제 2차의 각 가열액 탱크의 바깥쪽둘레에서 벨트 콘베이어의 하방으로 설치된 냉각기로 이루어진 것이다.

또한, 본 발명은, 프린트 기판의 반송통로를 따라 이동하는 반송체인과, 프린트 기판을 붙이고 떼기가 자유롭게 지지하는 반송체인에 형성된 지지결림부재와. 반송체인을 안내하는 체인 가이드와, 반송체인에 부착한 열전이액을 갈라놓기 위한 체인 가이드에 형성된 절결부와, 체인 가이드를 고정붙임한 가이드 레일과, 이 가이드 레일내에 저장한 열전이액을 가열액 탱크로 베출하기 위하여 가이드 레일에 형성한 베출공을 구비한 것이다.

본 발명의 실시예를 첨부한 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

[실시예 1]

제 1 도의(a),(b)는, 본발명의1실시예를나타내는납땜장치로서, 제 1 도의(a)는, 측단면도이고, 제 1 도의 (b)는, 제 1 도의(a)의 I - I선에 의한 단면도이다.

제 1 도의 (a),(b)에 있어서, 제 5 도와 동일부호는 동일한 부분을 나타내며, 도면중,(21)은 본 발명의납땜장치로써, 이 납땜장치(21)의 가열액 탱크(22)의 내부에는 내측용기(23)가 형성되고, 내측용기(23)의상방에는 절곡부(23a),(23b)가 형성되며, 내측용기(23)의 하방에는 가열액 탱크(22)내의 열전이액(7)과 도통하는 투공(23c)이 뚫려 형성되어 있다. (24)는 상기 프린트 기판(1)의 반입구이고,(25)는 프린트 기판(1)의 반입측 통로이고,(26)은 프린트 기판(1)의 반출구이고, (27)은 프린트 기판(1)의 반출측 통로로서, 반입측 통로(25) 및 반출측 통로(27)의 아래면은 가열액 탱크(22)를 따라 하방에 완반한 경사면(25a).(27a)이 형성되어 있다. 증기(7a)는 냉각기(28),(29),(30),(31),(32),(33)에서 응축되고, 반입측 통로(25) 및 반출측 통로(27)의 각각의 소정위치로부터 경사지게 하방으로 나누어져 가열액 탱크(22)의 하방을 따라 경사통로(34),(35)가 접속되어 있다.

상기 반입구(24)와 반출구(26)에 각각 형성된 증기(7a)의 증기 유도판(36),(37)은, 반입구(24)와 반출구(26)로부터 배출된 증기(7a)를 외부로 배출시키는 일이없이 회수하기 위하여"ㄱ"자형상의 철편 또는 합성수지재로 헝성된 것이다.

또한, 상기 납땜장치(21)의 상부에 설치된 덮개로(38)는, 증기 유도판(36),(37)으로부터의 증기(7a)를회수하기 위한 것이다.

또한, 가열액 탱크(22)의 안쪽둘레에서 벨트 콘베이어(4)의 상방으로 냉각기(28)가 설치되어 있다. 또한가열액 탱크(22)의 안쪽둘레에서 벨트 콘베이어(4)의 하방으로 내측용기(23)의 절곡부(23b) 또는 경사통로(34),(35)와 거의 동일 수준에 냉각기(29)가 형성되어, 이 냉각기(29)와 내측용기(23)와의 간격은 냉각기(28)에 비하여 좁아지게 되어있다.

또한, 냉각기(30),(31)는 경사통로(34),(35)를 따라 경사지게 설치되어 있고, 냉각기(32),(33)는 반입측통로(25) 및 반출측 통로(27) 바깥둘레에 설치되어 있다.

상기에서 냉각기(28∼33)는 삼각형 또는 사각형 및 핑행사변형등의 단면을 갖는 중공체로 구성되며, 공냉식 또는 수냉식등의 냉각을 행할 수 있다.

상기에서와 같이 구성된 본 발명의 1실시예에 의한 납땜장치에서는, 프린트 기판(1)이 벨트 콘베이어(4)로서 반송되고, 페이스트 땜납(3)은 히이터(8)에 의하여 가열된 열전이 액(7)의 증기(7a)에 의하여 융해된후에 반출되어, 냉각하는 것에 의하여 응고하여 칩 부품(2)이 프린트 기판(1)에 장착되는 것은 종래와 동일하다.

한편, 가열된 증기(7a)는 내측용기(23)내를 상승하여, 페이스트 땜납(3)을 융해한후에 냉각기(28)에서냉각되어서 응축하고, 냉각기(28)와 내측용기(23)의 바깥측과의 사이에서 물방울 형상으로 되어 떨어지게된다.

또한, 가열액 탱크(22)내에서 벨트 콘베이어(4)의 하방에 머물러 있는 증기(7a)는 냉각기(29)에 의하여냉각되고, 반입구(9) 및 반출구(11)의 방향으로 유동한 증기(7a)는 냉각기(30),(31),(32),(33)로서 냉각되어, 경사면(25a),(27a)을 따라 흐르고, 경사통로(34),(35)를 통하여 가열액 탱크(22)측으로 되돌아온다.

또한, 반입구(24)와 반출구(26)의 부근에 남아있던 증기(7a)는 각각의 증기 유도판(36),(37)을 통하여덮개(28)내에 들어가고, 도시하지 아니한 회수수단에 의하여 회수되는 것이다.

[실시예 2]

제 2 도는, 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 납땜장치의 측단면도로서, 제5도와 동일부호는 동일한 부분을 나타내며, 도면중 (21)은 납땜장치의 전체를 나타내는 것이다. 프린트 기판(1)으로부터 주행방향 A(제 2 도에 화살표로서 표시함)의 후방에 제 1 차의 가열액 탱크(42)(이하,1차 탱크로 약칭함)가 설치되고,상기 프린트 기판(1)의 주행방향 A의 전방에 제 2 차의 가열액 탱크(이하,2차 탱크로 약칭함)(43)가 설치되며, 상기 제 1,2 차의 가열액 탱크(42),(43)는 프린트 기판(1)의 주행방향 A에 내하여 순차적으로 배열되어 있다.

상기 1차 탱크내에 저 비등점의 열전이액(44)이 수용되고, 이 열전이액(44)은 페이스트 땜납(3)의 융해점미만의 비등점을 가지고, 예를들면 비등점 150℃의 플루오리나아드가 사용된다. 제 2 차 가열액 탱크(43)내에는 고 비등점의 열전이액(45)가 수용되고, 이 고 비등점의 열전이액(45)은 페이스트 땜납(3)의 융해점 이상의 비등점을 갖으며, 예를들면 비등점 215℃의 플루오리나아드가 사용된다. 상기 제 1 차 가옅액 탱크(42)내에는 내측용기(46)가 형성되고, 이 내측용기(46)의 상방에는 절곡부(46a),(46b)가 형성되며, 하방에는제 1 차 가열액 탱크(42)내의 저 비등점의 열전이액(44)이 통과하는 투공(46c)이 뚫려 형성되어 있다.

상기 제 2 차 가열액 탱크(43)내에는 내측용기(47)가 형성되며, 이 내측용기(47)에는 상기와 동일하게 절곡부(47a),(47b) 및 투공(47c)이 뚫려 형성되어 있다.

상기 프린트 기판(1)은 반입구(48)로 반입되어 반입측 통로(49) 및 반출측 통로(51)를 통해 반출구(50)로반입되고, 상기 증기(44a)는 냉각기(52),(54),(56),(58)에 의하여 냉각되며, 증기(45a)는 냉각기(53),(55),(57),(59)에 의하여 냉각된다.

또한, 제 1 차 가열액 탱크(42)와 제 2 차 가열액 탱크(43)의 사이에는 증기(44a) 및 (45a)를 냉각하는 냉각기(60),(61)가 설치되고, 상기 냉각기(56),(58)의 사이에 반입측 통로(49)로부터 경사지게 하방으로. 나누어저 제 1 차 가열액 탱크(42)의 하방을 따라 경사통로(62)가 형성되며, 상기 냉각기(57),(59)의 사이에 반출측 통로(51)로부터 경사지게 하방으로 나누어져 제 2 차 가열액 탱크(43)의 하방을 따라 경사통로(63)가 형성된다. (64)는 상기 냉각기(58),(61)의 사이에 제 1 차 가열액 탱크(42)의 하방을 따라 경사통로(64)가형성되고, 상기 냉각기(59),(61)의 사이에 제 2 차 가열액 탱크(43)의 하방을 따라 경사통로(65)가 형성되며, 상기 반입구(48)로부터 배출된 증기(44a)를 회수하기 위하여 증기 유도판(66)이 형성되고, 상기 반출구(50)로부터 배출된 증기(45a)를 회수하기 위하여 증기 유도판(67)이 형성된다.

상기의 증기 유도판(66),(67)은 "ㄱ"자형상의 철편 또는 합성수지재로 구성된다.

또한 냉각기(52∼61)은 제 1 실시예와 마찬가지로 공냉식 또는 수냉식의 냉각기이다.

상기에서와 같이 구성된 본 발명의 다른 실시예에 의한 납땜장치에서는. 프린트 기판(1)이 벨트 콘베이어(4)로서 반송되어 제 1 차 가열액 탱크(42)내에 들어간다.

그리고, 프린트 기판(1), 칩 부품(2) 및 페이스트 땜납(3)은 히이터(8)에 의하여 가열된 저 비등점의 열전이액(44)의 증기(44a)에 의하여 예비 가열된 후에. 제 1 차 가열액 탱크(42)로부터 반출되어 제 2 차 가열액 탱크(43)에 반입된다.

다음에, 폐이스트 땜납(3)은 히이터(8)에 의하여 가열된 고 비등점의 열전이액(45)의 증기(45a)에 의하여 융해된 후에 반출되고, 냉각하는 것에 의하여 응고되어 칩 부품(2)이 프린트 기판(1)에 장착된다.

한편, 제 1 차 가열액 탱크(42)에 있어서는, 가열된 증기(44a)가 내측용기(46)내를 상승하여. 프린트 기판(1) 칩 부품(2) 및 폐이스트 땜납(3)을 가열한후에, 냉각기(52),(54),(56),(58)에서 냉각되어 응축하고, 내측용기(46)와 냉각기(58)와의 사이 및 경사통로(62),(64)를 통하여 제 1 차 가열액 탱크(42)내로 되돌린다.

또한, 제 2 차 가열액 탱크(43)에 있어서는, 고 비등점의 열전이액(45)의 증기(45a)에 의아여 페이스트 땜납(3)을 융해하고, 상기한 바와 동일하게 냉각기(53),(55),(57),(59)에서 냉각되어, 제 2 차 가열액 탱크(43)내로 되돌리는 것이다.

[실시예 3]

제 3 도는, 본 발명의 또다른 실시예를 나타내는 냅땜장치의 측단면도이고, 제 4 도의 (a)는, 제 3 도의I - I선에 의한 단면도이고, 제 4 도의 (b)는, 제 4 도의 (a)의 II - II선에 의한 단면도이고, 제 4 도의 (c)는, 제 4 도의 (a)의 III-III선에 의한 단면도이다.

제 3 도 및 제 4 도의 (a)∼(c)에 있어서, 프린크 기판(1)에는 페이스트 땜납(3)이 도포되이 있고, 이 프린트 기판(1)에는 칩 부품(2)이 안착되어 있으며, 열전이액(7)은 히이터(8)에 의해 가옅되어 증기(7a)로되고, 상기 열전이액(7)은 가열액 탱크(22)에 내재되어 있다.

또한, (23)은 상기 가연액 탱크(22)의 내부에는 내측용기(23)가 형성되고, 이 내측용기(23)의 상방에는절곡부(23a),(23b)가 형성되어 있다.

또한, 프린트 기판(1)의 주행방향(화살포 A방향)에 대하여 직각방향으로 돌출하도록 절곡부(23a)를 접어구부린다.

또한. 내측용기(23)의 하방에는 가열액 탱크(22)내의 열전이액(7)이 유통하는 투공(23c)이 뚫려 형성되어있다.

상기 프린트 기판(1)은, 반입구(24)에서 반입되어 반입측 통로(25) 및 반출측 통로(27)을 통해 반출구(26)로 반출되고, 반입측 통로(25) 및 반출측 통로(27)의 아래면은 가열액 탱크(22)를 따라 하방으로 비스듬한 경사면(25a),(27a)이 형성되어 있다. (28)∼(33)은 상기한 증기(7a)는 냉각기(28),(29),(30),(31),(32),(33)에서 응축되고, 상기 반입측 등로(25) 및 반출측 통로(27)의 각각의 소정위치로부터 경사지게 하방으로 나누어져 가열액 탱크(22)의 하방을 따라 경사통로(34),(35)가 접속된다. 상기 반입구(24)와 반출구(26)에 형성된 증기(7a)는 증기 유도판(36),(37)에서 유도되어서, 반입구(24)와 반출구(26)로부터 배출된증기(7a)를 증기 유도판(36),(37)에 의해 외부로 배출시키는 일이없이 회수하게 된다.

상기 땜납장치(21)의 상부에 설치된 덮개(38)가 설치되며, 이 덮개(38)는 증기 유도판(36),(37)으로부터의 증기(7a)를 회수하기 위한 것이다.

상기 프린트 기판(1)의 반송통로를 따라 이동하는 반송체인(72)은 체인 가이드(73)에 의해 안내되고. 상기 체인 가이드(73)는 가이드 레임(74)에 고정붙임되며, (75)는 상기 프린트 기판(1)은 L자형상의 지지걸림부재(75)에 붙였다 떼기가 자유롭게 지지되고. 상기 지지건림부재(75)에는 스틉퍼(76)가 지지되어, 프린트 기판(1)의 위치를 결정한다.

또한, 상기 체인 가이드(73)에 형성된 절결부(77)는 반송체인(72)에 증기(7a)가 부착하는 액화된 열전이액(7)을 갈라놓기 위한 것이다.

상기 가이드 레일(74)내에 스며든 열전이액(7)은 배출공(78)을 통해 반입측 통로(25)와 반출측 통로(27)로 배출된다. 또한, 냉각기(28)는 가열액 탱크(22)의 안쪽둘레에서, 반송체인(72)의 상방으로 설치되어 있다. 냉각기(29)는 가열액 탱크(22)의 안쪽둘레에서, 또한 반숭체인(72)의 하방으로 내측용기(23)의 절곡부(23b) 또는 경사통로(34),(35)와 거의 동일한 수준으로 설치되어 있다. 또한 냉각기(30),(31)는 경사통로(34),(35)를 따라 경사지게 설치되어 있다. 또한 냉각기(32),(33),(34),(35)는 반입측 통로(25) 및 반출측통로(27)의 바깥둘레에 설치되어 있다.

상기에서와 같이 구성된 본 발명의 또다른 실시예에 의한 납땜장치에서는, 프린트 기판(l)이 지지걸림부재(75)에 지지되어 반송체인(72)으로 반송되고, 히이터(8)에 의하여 가열된 열전이액(7)의 증기(7a)에 의하여 페이스트 땜납(3)이 융해된 후에 배출되며, 다음에 냉각하는 것에 의하여 응고하여 칩 부품(2)이 프린트 기판(1)에 고정붙임하는 것에 의한 장착을 완료한다.

한편, 가연된 증기(7a)는 내측용기(23)내를 상승하여, 페이스트 땜납(3)을 융해한후에, 냉각기(30)에서냉각되어서 응축하고, 냉각기(28)와 내측용기(23)의 바깥축과의 사이에서 물방울 형상으로 되어 떨어지게된다.

또한. 가열액 탱크(22)내에서 반송체인(72)의 하방으로 머물러 있는 증기(7a)는 냉각기(29)에 의하여 냉각되고, 반입구(24), 반출구(26)의 방향으로 유동한 증기(7a)는 냉각기로서 냉각된다.

또한, 반송체인(72)에 부착된 공기(7a)는 응축하여 열전이액(7)으로 되어서 반송체인(72)에 의하여 운반되는 것이나, 체인 가이드(73)의 절결부(77)에서 갈라지게 되어 가이드 레일(74)로 흘러 들어가고, 배출공(78)으로부터 각 통로(25),(27)의 각 경사면(25a),(27a)으로 배출되고, 경사면(25a),(27a)에 스며든 열전이액(7)은 더욱더 하방측으로 흘러서 경사통로(34),(35)를 통하여 가열액 탱크(22)측으로 되돌아온다.

또한, 반입구(24)와 반출구(26)의 부근에 남아있던 증기(7a)는 증기 유도판(36),(37)을 통하여 덮개(38)내에 들어가고, 도시하지 아니한 회수 수단에 의하여 회수되는 것이다.

이상에서 설명한 바와같이 본 발명은 가열액 탱크의 내부에 가열액 탱크내의 열전이액이 도통하는 투공을형성한 내측용기와, 가열액 탱크와 내측용기와의 사이에 가열액 탱크의 안쪽둘레쪽의 벨트 콘베이어의 하방에 설치한 냉각기와 반입측 통로와 반출측 통로의 각각의 소정위치로부터 경사지게 하방으로 나누어져 가열액 탱크의 하방을 따라 각각에 접속된 경사통로와, 또한 반입측 통의 반입구와 반출측 통로의 반출구에 증기를 상방으로 유도시키는 증기 유도판과를 구비한 것이어서, 페이스트 땜납을 융해하기 위하여 필요로 열전이액의 증기의 량을 저하시키는 일이없고, 특히, 반입측 통로와 반출측 통로를 통하는 증기, 반입구, 반출구로부터 배출되는 사용이 완료된 증기의 대부분을 회수할 수가 있기 때문에, 고가인 열전이액을 보충할 필요가 거의 없어, 경제적이며, 제품가격의 코스트를 낮출 수 있는 이점을 가지고, 또한, 미리 도포한페이스트 땜납위에 칩 부품을 배열설치한 프린트 기판을 반송하는 벨트 콘베이어와, 프린트 기판의 주행방의 후방에 설치되고, 또한 상기 페이스드 땜낚의 융해점 미만의 비등점을 가진 저 비등점의 열전이액을저장하고, 이 지 비등점의 열전이액을 가열하여 생성된 증기에 의하여 프린트 기판과 칩 부품과 폐이스트 땜납을 가열하는 제 1 차의 가열액 탱크와. 프린트 기판의 주행방향의 전방에 설치되고, 또한 페이스트 땜납의 융해점 이상의 비등점을 가진 고 비등점의 열전이액을 저장하고, 이 고 비등점의 열전이액을 가열하여생성된 증기에 의하여 프린트 기판의 페이스트 땜납을 융해하는 제 2 차의 가열액 탱크와, 제 1 차, 제 2 차의각 가열액 탱크의 내부에 제 1 차, 제 2 차의 각 가열액 탱크내의 열전이액이 유통하는 투공을 형성한 내측용기와, 제 1 차, 제 2 차의 각 가열액 탱크의 안쪽둘레 및 바깥둘레로 벨트 콘베이어의 상부로 설치되어 제 1 차, 제 2 차의 각 가열액 탱크내의 각 증기를 냉각하는 냉각기와, 제 1 차, 제 2 차의 각 가열액 탱크의 바같둘레로 벨트 콘베이어의 하방에 설치된 냉각기를 구비한 것이어서, 프린트 기판과 칩 부품이 충분하게 예비가열되고, 페이스트 땜납에 의한 융착이 완전하게 행하여지게 되어, 따라서 벨트 콘베이어의 반송속도는 빠르게 할수가 있는 것이므로, 생산성의 향상을 도모할 수가 있고, 또한 예비가열에 있어 저가격의 열전이액을 사용함으로서, 고가격의 열전이액의 사용량이 적어지게 되어서 경제적인 등의 이점을 가지며, 또한, 프린트 기판의 반송통로를 따라 이동하는 반송체인과, 프린트 기판을 붙이고 떼기가 자유롭게 지지하는 반송체인에 형성된 지지걸림부재와, 반송체인을 안내하는 체인 가이드와, 반송체인에 부착하여 열전이액을 갈라놓기 위한 체인 가이드에 형성된 절결부와, 체인 가이드를 고정붙임한 가이드 레일과, 이 가이드 레일내에저장한 열전이액을 가열액 탱크로 배출하기 위하여 가이드 레일에 형성한 배출공과를 구비한 것이어서, 종래에 있어 일반적으로 사용하고 있던 반송체인을 베이퍼 페이즈 솔더링식의 납땜장치에 사용할 수가 있다.

이로 인하여, 프린트 기판의 아래연에 증기를 충분하게 받을수가 있어, 따라서 프린트 기판의 위, 아래면에 칩 부품을 장착할 프린트 기판의 납땜이 가능하다.

또한, 반송체인의 사용에 의하여 납땜장치의 주행방향의 앞뒤로서의 프린트 기판의 교체를 자동적으로 행할수 있도록한 것이다.

또한, 상기한 바와같이 사용이 완로된 증기의 대부분을 회수할 수가 있기 때문에, 고가인 열전이액을 보충할 필요가 거의없어, 경제적이며, 제품 가격의 코스트를 낮출수 있는등의 이점이 있는 것이다.

Claims (3)

1. 미리 도포한 페이스트 땜납(3)위에 칩 부품(2)을 배열 설치한 프린트 기판(1)을 반송하는 벨트 콘베이어(4)와, 상기 페이스트 땜납(31)의 융해점 이상의 비등점을 가진 열전이액(7)을 저장하고, 이 열전이액(7)을 가열하여 생성된 증기(7a)에 의하여 상기 프린트 기판(1)의 페이스트 땜납(3)을 융해하는 가열액 탱크(22)와, 이 가열액 탱크(22)에 접속되어 상기 프린트 기판(1)의 반송통로로 되는 반입측 통로(25) 및 반출측 통로(27)와, 상기 가열액 탱크(22)의 상부에 설치되어 상기 증기를 냉각하는 냉각기로 이루어지는 베이퍼 페이즈 솔더링식의 납땜장치에 있어서, 상기 가열액 탱크(22)의 내부에 상기 가열액 탱크(22)내의 열전이액(7)이 유통하는 투공(23c)을 형성한 내측용기(23)와, 상기 가열액 탱크(22)와 상기 내측용기(23)와의 사이에 상기 가열액 탱크(22)의 안쪽둘레측의 상기 벨트 콘베이어(4)의 하방에 설치한 냉각기(28∼33)와,상기 반입측 통로(25)와 상기 반출측 통로(27)의 각각의 소정위치로부터 경사지게 하방으로 나누어져 상기가열액 탱크(22)의 하방을 따라 각각에 접속된 경사통로(34),(35)와, 또한 상기 반입측 통로(25)의 반입구(24)와, 상기 반출측 통로(27)의 반출구(26)에 상기 증기(7a)를 상방으로 유도시키는 증기 유도판(36),(37)을 구비한 것을 특징으로 하는 납땜장치.
2. 프린트 기판(1)의 반송통로를 따라 이동하는 반송체인(72)과, 상기 프린트 기판(1)을 붙이고 떼기가 자유롭게 유지하는 상기 반송체인(72)에 형성한 지지걸림부재(75)와, 상기 반송체인(72)을 안내하는 체인가이드(73)와, 상기 반송체인(72)에 부착하여 상기 열전이액(7)을 갈라놓기 위한 상기 체인 가이드(73)에 형성된 절결부(77)와, 상기 체인 가이드(73)에 착설한 가이드 레일(74)과, 이 가이드 레일(74)내에 상기 증기가 냉각되어 발생한 열전이액을 상기 가열액 탱크로 배출하기 위하여 상기 가이드 레일에 형성한 배출공(78)을 구비한 것을 특징으로 하는 납땜장치
3. 프린트 기판(1)의 주행방향의 후방에 설치되고 또한 상기 페이스트 땜납(3)의 융해점 미만의 비등점을 가진 저 비등점의 열전이액(44)을 저장하고, 이 저 비등점의 열전이액(44)을 가열하여 생성된 증기에 의하여 상기 프린트 기판(1)과 칩 부품(2)과 페이스트 땜납(3)을 가열하는 제 1 차 가열액 탱크(42)와, 상기프린트 기판(1)의 주행방향의 전방에 설치되고, 또한 상기 페이스트 땜납(3)의 융해점 이상의 비등점을 가진 고 비등점의 열전이액(45)을 저장하고, 이 고 비등점의 열전이액(45)을 가열하여 생성된 증기에 의하여상기 프린트 기판(1)의 상기 페이스트 땜납(3)을 융해하는 제 2 차의 가열액 탱크(43)와, 상기 제 1 차, 제 2 차의 각 가열액 탱크(42),(43)의 내부에 상기 제 1 차, 제 2 차의 각 가열액 탱크내의 열전이액이 유통하는투공(46c),(47c)을 형성한 내측용기(46),(47)와, 상기 제 1 차, 제 2 차의 각 가열액 탱크(42),(43)의 안쪽둘레 및 바깥둘레로부터 상기 벨트 콘베이어(4)의 상부로 설치되어 상기 제 1 차, 제 2 차의 각 가열액 탱크(42),(43)내의 각증기(44a),(45a)를냉각하는냉각기(52),(53),(54),(55),(60)와, 상기 제 1 차, 제 2 차의각 가열액 탱크(42),(43)의 바깥둘레로부터 상기 벨트 콘베이어(4)의 하방으로 설치된 냉각기(56),(57),(58),(59),(61)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 납땜장치.

Images