JPS61283459A - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPS61283459A JPS61283459A JP12351885A JP12351885A JPS61283459A JP S61283459 A JPS61283459 A JP S61283459A JP 12351885 A JP12351885 A JP 12351885A JP 12351885 A JP12351885 A JP 12351885A JP S61283459 A JPS61283459 A JP S61283459A
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- Japan
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- steam
- liquid tank
- tank
- side passage
- cooler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント基板に電子部品を装着するはんだ
ペーストを融解するための熱媒体として使用する熱転移
液の蒸気を回収して外部に漏れるのを防止するようにし
たペーパフェイズソルダリング式のはんだ付け装置に関
するものである。
ペーストを融解するための熱媒体として使用する熱転移
液の蒸気を回収して外部に漏れるのを防止するようにし
たペーパフェイズソルダリング式のはんだ付け装置に関
するものである。
第２図は従来のペーパフェイズソルダリング式のはんだ
付け装置を示す側断面図で、１はプリント基板、２は抵
抗器、コンデンサ等のチップ部品、３ははんだペースト
、４は前記プリント基板１を載置して搬送するベルトコ
ンベア、５はペーパフェイズソルダリング式のはんだ付
け装置の全体を示す。６は前記はんだ付け装置５の加熱
液槽、７は前記はんだペースト３の融解点以上の沸点を
有するフッ素系の熱転移液で、例えば、フッ素系不活性
液体であるフロリナート（住友スリーエム株式会社の商
標名）を使用している。８は前記熱転移液７を加熱する
ヒータで、加熱された蒸気７ａを発生させる。９は前記
プリント基板１の搬入口、１ｏは搬入側通路、１１はは
んだ付けされたプリント基板１の搬出口、１２は搬出側
通路、１３は前記蒸気７ａを凝縮させる冷却用のパイプ
で形成された冷却器、１４．１５は凝縮されなかった蒸
気７ａを搬入口９と搬出口１１とから排出させないよう
にするため強制的に室外へ排出させるための換気口であ
る。
付け装置を示す側断面図で、１はプリント基板、２は抵
抗器、コンデンサ等のチップ部品、３ははんだペースト
、４は前記プリント基板１を載置して搬送するベルトコ
ンベア、５はペーパフェイズソルダリング式のはんだ付
け装置の全体を示す。６は前記はんだ付け装置５の加熱
液槽、７は前記はんだペースト３の融解点以上の沸点を
有するフッ素系の熱転移液で、例えば、フッ素系不活性
液体であるフロリナート（住友スリーエム株式会社の商
標名）を使用している。８は前記熱転移液７を加熱する
ヒータで、加熱された蒸気７ａを発生させる。９は前記
プリント基板１の搬入口、１ｏは搬入側通路、１１はは
んだ付けされたプリント基板１の搬出口、１２は搬出側
通路、１３は前記蒸気７ａを凝縮させる冷却用のパイプ
で形成された冷却器、１４．１５は凝縮されなかった蒸
気７ａを搬入口９と搬出口１１とから排出させないよう
にするため強制的に室外へ排出させるための換気口であ
る。
従来のはんだ付け装置は上記のように構成され、熱転移
液７がヒータ８により沸羞じて蒸気７ａとなり、この蒸
気７ａの保有する熱エネルギーを熱媒体として、搬入口
９からベルトコンベア４で搬入されてきたプリント基板
１のはんだペースト３を融解させ、次いで、プリント基
板１が搬出口１１から搬出され、はんだペースト３が空
気中で冷却されて凝固することによりチップ部品２はプ
リント基板１に装着される。また、蒸気７ａは冷却器１
３で凝縮し、液体となって熱転移液７上に滴下して回収
される。
液７がヒータ８により沸羞じて蒸気７ａとなり、この蒸
気７ａの保有する熱エネルギーを熱媒体として、搬入口
９からベルトコンベア４で搬入されてきたプリント基板
１のはんだペースト３を融解させ、次いで、プリント基
板１が搬出口１１から搬出され、はんだペースト３が空
気中で冷却されて凝固することによりチップ部品２はプ
リント基板１に装着される。また、蒸気７ａは冷却器１
３で凝縮し、液体となって熱転移液７上に滴下して回収
される。
ところで、従来のはんだ付け装置５では、冷却器１３が
加熱液槽６の上部と搬入側通路１０と搬出側通路１２だ
けしか設けられていないため、蒸気７ａの全部が凝縮さ
れず、残った多量の蒸気７ａが換気口１４．１５からそ
のまま排出されてしまうので回収される量が少ないとい
う問題点があった。
加熱液槽６の上部と搬入側通路１０と搬出側通路１２だ
けしか設けられていないため、蒸気７ａの全部が凝縮さ
れず、残った多量の蒸気７ａが換気口１４．１５からそ
のまま排出されてしまうので回収される量が少ないとい
う問題点があった。
このため、加熱液槽６の内周面でベルトコンベア４の下
方にも冷却器１３を設ければ、蒸気７ａの回収される量
が多くなるが、一方、蒸気７ａがベルトコンベア４に達
する量が少なくなってはんだペースト３を融解させるた
めの熱量が十分でない等の問題点があった。
方にも冷却器１３を設ければ、蒸気７ａの回収される量
が多くなるが、一方、蒸気７ａがベルトコンベア４に達
する量が少なくなってはんだペースト３を融解させるた
めの熱量が十分でない等の問題点があった。
また、熱転移液７は非常に高価であるため、多量の蒸気
７ａが回収されずに排出されてしまうことは、新しい熱
転移液７を多量に補給することになり、このため、製造
コストが上昇し、かつ不経済である等の問題点があった
。
７ａが回収されずに排出されてしまうことは、新しい熱
転移液７を多量に補給することになり、このため、製造
コストが上昇し、かつ不経済である等の問題点があった
。
この発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
ので、はんだペーストを融解するための蒸気の量を減少
させることなく、かつ熱転移液の蒸気の大部分を回収す
ることを可能にしたはんだ付け装置を得ることを目的と
する。
ので、はんだペーストを融解するための蒸気の量を減少
させることなく、かつ熱転移液の蒸気の大部分を回収す
ることを可能にしたはんだ付け装置を得ることを目的と
する。
この発明にかかるはんだ付け装置は、加熱液槽の内部に
加熱液槽内の熱転移液が流通する透孔を形成した内槽と
、加熱液槽と内槽との間で、加熱液槽の内周側のベルト
コンベアの下方に設けた冷却器と搬入側通路と搬出側通
路のそれぞれの所定位置から斜め下方に分岐して加熱液
槽の下方に向ってそれぞれに接続された傾斜通路と、さ
らに搬入側通路の搬入口と搬出側通路の搬出口に蒸気を
上方へ誘導させる蒸気誘導板とを備えたものである。
加熱液槽内の熱転移液が流通する透孔を形成した内槽と
、加熱液槽と内槽との間で、加熱液槽の内周側のベルト
コンベアの下方に設けた冷却器と搬入側通路と搬出側通
路のそれぞれの所定位置から斜め下方に分岐して加熱液
槽の下方に向ってそれぞれに接続された傾斜通路と、さ
らに搬入側通路の搬入口と搬出側通路の搬出口に蒸気を
上方へ誘導させる蒸気誘導板とを備えたものである。
この発明においては、冷却器が内槽の外部にあるので、
内槽内で発生した熱転移液の蒸気が冷却されることなく
、はんだペーストを融解する蒸気の量を保持することが
できる。また、搬入側通路や搬出側通路に流れる蒸気も
少なくなり、搬入側通路と搬出側通路内の蒸気は冷却器
により冷却されて滴下し、傾斜通路を流れて加熱液槽の
熱転移液に回収される。また、搬入口、搬出口から排出
される蒸気は各蒸気誘導板に誘導され回収される。
内槽内で発生した熱転移液の蒸気が冷却されることなく
、はんだペーストを融解する蒸気の量を保持することが
できる。また、搬入側通路や搬出側通路に流れる蒸気も
少なくなり、搬入側通路と搬出側通路内の蒸気は冷却器
により冷却されて滴下し、傾斜通路を流れて加熱液槽の
熱転移液に回収される。また、搬入口、搬出口から排出
される蒸気は各蒸気誘導板に誘導され回収される。
第１図（ａ）、（ｂ）はこの発明の一実施例を示すもの
で、第１図（ａ）は側断面図、第１図（ｂ）は第１図（
ａ）のＩ−１線による断面図である。これらの図におい
て第２図と同一符号は同一部分を示し、２１ははんだ付
け装置、２２は加熱液槽、２３は前記加熱液槽２２の内
部に設けた内槽で、上方は折曲部２３ａ、２３ｂが形成
され、下方には加熱液槽２２内の熱転移液７と導通する
透孔２３ｃが形成されている。２４は前記プリント基板
１の搬入口、２５は搬入側通路、２６は搬出口、２７は
搬出側通路で、各通路２５゜２７の下面はいずれも加熱
液槽２２に向って下方にゆるやかな傾斜面２５ａ、２７
ａに形成されている。２８〜３３は前記蒸気７ａを凝縮
するための冷却器、３４．３５は前記各通路２５．２７
のそれぞれの所定位置から斜め下方に分岐して加熱液槽
２２の下方に向って接続された傾斜通路である。３６．
３７は前記搬入口２４．搬出口２６に設けた蒸気７ａの
蒸気誘導板で、搬入口２４．搬出口２６から排出された
蒸気７ａを外部へ排出させることなく回収するために設
けたものである。
で、第１図（ａ）は側断面図、第１図（ｂ）は第１図（
ａ）のＩ−１線による断面図である。これらの図におい
て第２図と同一符号は同一部分を示し、２１ははんだ付
け装置、２２は加熱液槽、２３は前記加熱液槽２２の内
部に設けた内槽で、上方は折曲部２３ａ、２３ｂが形成
され、下方には加熱液槽２２内の熱転移液７と導通する
透孔２３ｃが形成されている。２４は前記プリント基板
１の搬入口、２５は搬入側通路、２６は搬出口、２７は
搬出側通路で、各通路２５゜２７の下面はいずれも加熱
液槽２２に向って下方にゆるやかな傾斜面２５ａ、２７
ａに形成されている。２８〜３３は前記蒸気７ａを凝縮
するための冷却器、３４．３５は前記各通路２５．２７
のそれぞれの所定位置から斜め下方に分岐して加熱液槽
２２の下方に向って接続された傾斜通路である。３６．
３７は前記搬入口２４．搬出口２６に設けた蒸気７ａの
蒸気誘導板で、搬入口２４．搬出口２６から排出された
蒸気７ａを外部へ排出させることなく回収するために設
けたものである。
３８は前記はんだ付け装置２１の上部に設けたカバーで
、蒸気誘導板３８．３７からの蒸気７ａを回収するため
のものである。
、蒸気誘導板３８．３７からの蒸気７ａを回収するため
のものである。
また、冷却器２８は加熱液槽２２の内周で、ベルトコン
ベア４の上方に設けられている。冷却器２９は加熱液＃
ａ２２の内周で、かつベルトコンベア４の下方で内槽２
３の折曲部２３ｂまたは傾斜通路３４．３５とほぼ同じ
レベルに設けられ、冷却器２９と内槽２３との間隙は冷
却器２８に比べて狭くなっている。冷却器３０ 、３１
は傾斜通路３４．３５に沿って斜めに設置されている。
ベア４の上方に設けられている。冷却器２９は加熱液＃
ａ２２の内周で、かつベルトコンベア４の下方で内槽２
３の折曲部２３ｂまたは傾斜通路３４．３５とほぼ同じ
レベルに設けられ、冷却器２９と内槽２３との間隙は冷
却器２８に比べて狭くなっている。冷却器３０ 、３１
は傾斜通路３４．３５に沿って斜めに設置されている。
冷却器３２．３３は各通路２５．２７の外周に設けられ
ている。
ている。
上記のように構成されたはんだ付け装置では、プリント
基板１がベルトコンベア４で搬送され、はんだペースト
３はヒータ８により加熱された熱転移液７の蒸気７ａに
より融解された後に搬出され、冷却することにより凝固
してチップ部品２がプリント基板１に装着されることは
従来と同様である。
基板１がベルトコンベア４で搬送され、はんだペースト
３はヒータ８により加熱された熱転移液７の蒸気７ａに
より融解された後に搬出され、冷却することにより凝固
してチップ部品２がプリント基板１に装着されることは
従来と同様である。
一方、加熱された蒸気７ａは内槽２３内を上昇し、はん
だペースト３を融解した後、冷却器２８で冷却されて凝
縮し、冷却器２８と内槽２３の外側との間から水滴とな
って滴下する。また、加熱液槽２２内でベルトコンベア
４の下方に滞溜している蒸気７ａは冷却器２９により冷
却され、搬入 １０９、搬出口１１の方向へ流動し
た蒸気７ａは冷却器３０，３１．３２．３３で冷却され
、傾斜面２５ａ、２７ａを流れて傾斜通路３４．３５を
通って加熱液槽２２に戻る。さらに、搬入口２４゜搬出
口２６付近に残った蒸気７ａは蒸気誘導板３６．３７を
通ってカバー３８内に入り、図示しない回収手段により
回収される。
だペースト３を融解した後、冷却器２８で冷却されて凝
縮し、冷却器２８と内槽２３の外側との間から水滴とな
って滴下する。また、加熱液槽２２内でベルトコンベア
４の下方に滞溜している蒸気７ａは冷却器２９により冷
却され、搬入 １０９、搬出口１１の方向へ流動し
た蒸気７ａは冷却器３０，３１．３２．３３で冷却され
、傾斜面２５ａ、２７ａを流れて傾斜通路３４．３５を
通って加熱液槽２２に戻る。さらに、搬入口２４゜搬出
口２６付近に残った蒸気７ａは蒸気誘導板３６．３７を
通ってカバー３８内に入り、図示しない回収手段により
回収される。
以上説明したようにこの発明は、加熱液槽の内部に加熱
液槽内の熱転移液が導通ずる透孔を形成した内槽と、加
熱液槽と内槽との間で、加熱液槽の内周側のベルトコン
ベアの下方に設けた冷却器と搬入側通路と搬出側通路の
それぞれの所定位置から斜め下方に分岐して加熱液槽の
下方に向ってそれぞれに接続された傾斜通路と、さらに
搬入側通路の搬入口と搬出側通路の搬出口に蒸気を上方
へ誘導させる蒸気誘導板とを備えたので、はんだペース
トを融解するために必要な熱転移液の蒸気の量を低下さ
せることなく、特に、搬入側通路と搬出側通路を通る蒸
気、搬入口、搬出口から排出される使用済みの蒸気の大
部分が回収できるため、高価な熱転移液を補充する必要
がほとんどなく、経済的であり、製品価格のコストダウ
ンができる゛利点を有する。
液槽内の熱転移液が導通ずる透孔を形成した内槽と、加
熱液槽と内槽との間で、加熱液槽の内周側のベルトコン
ベアの下方に設けた冷却器と搬入側通路と搬出側通路の
それぞれの所定位置から斜め下方に分岐して加熱液槽の
下方に向ってそれぞれに接続された傾斜通路と、さらに
搬入側通路の搬入口と搬出側通路の搬出口に蒸気を上方
へ誘導させる蒸気誘導板とを備えたので、はんだペース
トを融解するために必要な熱転移液の蒸気の量を低下さ
せることなく、特に、搬入側通路と搬出側通路を通る蒸
気、搬入口、搬出口から排出される使用済みの蒸気の大
部分が回収できるため、高価な熱転移液を補充する必要
がほとんどなく、経済的であり、製品価格のコストダウ
ンができる゛利点を有する。
第１図（ａ）、（ｂ）はこの発明の一実施例を示すもの
で、第１図（ａ）は側断面図、第１図（ｂ）は第１図（
ａ）のＩ−Ｉ線による断面図、第２図は従来のペーパフ
ェイズソルダリング式のはんだ付け装置を示す側断面図
である。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３ははんだ
ペースト、４はベルトコンベア、７は熱転移液、７ａは
蒸気、８はヒータ、２１ははんだ付け装置、２２は加熱
液槽、２３は内槽、２４は搬入口、２５は搬入側通路、
２６は搬出口、２７は搬出側通路、２８〜３３は冷却器
、３４．３５は傾斜通路、３６．３７は蒸気誘導板、３
８はカバーである。
で、第１図（ａ）は側断面図、第１図（ｂ）は第１図（
ａ）のＩ−Ｉ線による断面図、第２図は従来のペーパフ
ェイズソルダリング式のはんだ付け装置を示す側断面図
である。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３ははんだ
ペースト、４はベルトコンベア、７は熱転移液、７ａは
蒸気、８はヒータ、２１ははんだ付け装置、２２は加熱
液槽、２３は内槽、２４は搬入口、２５は搬入側通路、
２６は搬出口、２７は搬出側通路、２８〜３３は冷却器
、３４．３５は傾斜通路、３６．３７は蒸気誘導板、３
８はカバーである。
Claims (1)
- あらかじめ塗布したはんだペースト上にチップ部品を
配設したプリント基板を搬送するベルトコンベアと、前
記はんだペーストの融解点以上の沸点を有する熱転移液
を貯溜し、この熱転移液を加熱して生成された蒸気によ
り前記プリント基板のはんだペーストを融解する加熱液
槽と、この加熱液槽に接続され前記プリント基板の搬送
路となる搬入側通路および搬出側通路と、前記加熱液槽
の上部に設けられ前記蒸気を冷却する冷却器とからなる
ペーパフェイズソルダリング式のはんだ付け装置におい
て、前記加熱液槽の内部に前記加熱液槽内の熱転移液が
流通する透孔を形成した内槽と、前記加熱液槽と前記内
槽との間で前記加熱液槽の内周側の前記ベルトコンベア
の下方に設けた冷却器と、前記搬入側通路と前記搬出側
通路のそれぞれの所定位置から斜め下方に分岐して前記
加熱液槽の下方に向ってそれぞれに接続された傾斜通路
と、さらに前記搬入側通路の搬入口と前記搬出側通路の
搬出口に前記蒸気を上方へ誘導させる蒸気誘導板とを備
えたことを特徴とするはんだ付け装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12351885A JPS61283459A (ja) | 1985-06-08 | 1985-06-08 | はんだ付け装置 |
| DE8686304256T DE3673880D1 (de) | 1985-06-08 | 1986-06-04 | Dampfphasenloetvorrichtung. |
| EP86304256A EP0205309B1 (en) | 1985-06-08 | 1986-06-04 | Vapor phase soldering apparatus |
| US06/870,897 US4681249A (en) | 1985-06-08 | 1986-06-05 | Vapor phase soldering apparatus |
| CN86104639A CN86104639B (zh) | 1958-10-28 | 1986-06-08 | 锡焊装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12351885A JPS61283459A (ja) | 1985-06-08 | 1985-06-08 | はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61283459A true JPS61283459A (ja) | 1986-12-13 |
| JPH035269B2 JPH035269B2 (ja) | 1991-01-25 |
Family
ID=14862595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12351885A Granted JPS61283459A (ja) | 1958-10-28 | 1985-06-08 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61283459A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63248569A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置におけるワ−ク急冷装置 |
| JPS63248568A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置における蒸気凝縮装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6909999B2 (ja) | 2018-11-07 | 2021-07-28 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 気相式加熱方法及び気相式加熱装置 |
-
1985
- 1985-06-08 JP JP12351885A patent/JPS61283459A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63248569A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置におけるワ−ク急冷装置 |
| JPS63248568A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置における蒸気凝縮装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH035269B2 (ja) | 1991-01-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |