JPH0722745A - ベーパーリフローはんだ付け装置 - Google Patents
ベーパーリフローはんだ付け装置Info
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- JPH0722745A JPH0722745A JP15945693A JP15945693A JPH0722745A JP H0722745 A JPH0722745 A JP H0722745A JP 15945693 A JP15945693 A JP 15945693A JP 15945693 A JP15945693 A JP 15945693A JP H0722745 A JPH0722745 A JP H0722745A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 予熱部内の不活性ガスの濃度をはんだリフロ
ーに充分な値に維持するとともに、高価な不活性ガスの
消耗量を低減して、運転経費が低く経済性の高いリフロ
ーはんだ付け装置を提供する。 【構成】 熱媒体の飽和蒸気13を発生させる蒸気発生
槽4にコンベア15で被処理物16を搬送して、被処理
物16に飽和蒸気13を接触させ被処理物16上のはん
だを加熱溶融させてはんだ付けするベーパーリフローは
んだ付け装置において、予熱部2と搬出側搬送路6との
内少なくとも予熱部2に不活性ガスを供給する供給ガス
配管38を設ける。予熱部2とリフロー部1の間の搬入
側搬送路におけるコンベア15より下方に、搬入側排気
口10Aを設け、さらに、予熱部2に隣接する搬送路に
不活性ガスの漏洩を防止するシール室36を設け、該シ
ール室36に被処理物16の幅に応じて搬送路の開口面
積を制限する塞止板39を設ける。
ーに充分な値に維持するとともに、高価な不活性ガスの
消耗量を低減して、運転経費が低く経済性の高いリフロ
ーはんだ付け装置を提供する。 【構成】 熱媒体の飽和蒸気13を発生させる蒸気発生
槽4にコンベア15で被処理物16を搬送して、被処理
物16に飽和蒸気13を接触させ被処理物16上のはん
だを加熱溶融させてはんだ付けするベーパーリフローは
んだ付け装置において、予熱部2と搬出側搬送路6との
内少なくとも予熱部2に不活性ガスを供給する供給ガス
配管38を設ける。予熱部2とリフロー部1の間の搬入
側搬送路におけるコンベア15より下方に、搬入側排気
口10Aを設け、さらに、予熱部2に隣接する搬送路に
不活性ガスの漏洩を防止するシール室36を設け、該シ
ール室36に被処理物16の幅に応じて搬送路の開口面
積を制限する塞止板39を設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ベーパーリフローはん
だ付け装置に係り、特に、4方向に平面的に電極端子を
取り出した、いわゆるフラットパックICや、抵抗,コ
ンデンサ等の面付けチップ部品をプリント基板などの配
線板(以下回路基板という)上にはんだ付けする高密度
実装に適したベーパーリフローはんだ付け装置に関する
ものである。
だ付け装置に係り、特に、4方向に平面的に電極端子を
取り出した、いわゆるフラットパックICや、抵抗,コ
ンデンサ等の面付けチップ部品をプリント基板などの配
線板(以下回路基板という)上にはんだ付けする高密度
実装に適したベーパーリフローはんだ付け装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】近年、回路基板への電子部品の高密度実
装がますます進んでいるが、回路基板へIC,チップ部
品などの電子部品を接着するはんだ付け作業は、ライン
の最終工程に当たるために、はんだ付け技術はラインの
中で最も重要技術と見られるに至った。最近では、はん
だ付け作業を行う炉内の温度分布の均一性を高め、か
つ、電子部品に対する有害な加熱を避ける必要性から、
対空気比重の大きい蒸気を熱媒体として用い、その凝縮
潜熱を利用して回路基板にはんだを印刷したのち、電子
部品を搭載した回路基板などの被処理物を加熱するベー
パリフローはんだ付け装置が開発されている。
装がますます進んでいるが、回路基板へIC,チップ部
品などの電子部品を接着するはんだ付け作業は、ライン
の最終工程に当たるために、はんだ付け技術はラインの
中で最も重要技術と見られるに至った。最近では、はん
だ付け作業を行う炉内の温度分布の均一性を高め、か
つ、電子部品に対する有害な加熱を避ける必要性から、
対空気比重の大きい蒸気を熱媒体として用い、その凝縮
潜熱を利用して回路基板にはんだを印刷したのち、電子
部品を搭載した回路基板などの被処理物を加熱するベー
パリフローはんだ付け装置が開発されている。
【0003】この装置は、例えば、特開昭63−903
61号公報に記載されているように、回路基板を前述の
ように対空気比重の大きい熱媒体の飽和蒸気中を通すこ
とによってはんだ付けする蒸気発生槽を備えたはんだ付
け装置である。従来の代表的な、搬送路にコンベアを用
いたベーパーリフローはんだ付け装置について図6およ
び図7を参照して説明する。図6は、従来のベーパーリ
フローはんだ付け装置の縦断面図、図7は、図6のA−
A矢視断面図である。
61号公報に記載されているように、回路基板を前述の
ように対空気比重の大きい熱媒体の飽和蒸気中を通すこ
とによってはんだ付けする蒸気発生槽を備えたはんだ付
け装置である。従来の代表的な、搬送路にコンベアを用
いたベーパーリフローはんだ付け装置について図6およ
び図7を参照して説明する。図6は、従来のベーパーリ
フローはんだ付け装置の縦断面図、図7は、図6のA−
A矢視断面図である。
【0004】図6,図7に示す装置は、蒸気発生槽4,
搬入側搬送路5,搬出側搬送路6,加熱ヒータ7,搬入
側冷却器8,搬出側冷却器9,搬入側排気口10,搬出
側排気口11からなるリフロー部1と、予熱ヒータ14
を備えた予熱部2と、冷却ファン18を備えた冷却部3
と、被処理物16を図6において左から右に搬送するた
めのコンベア15,駆動スプロケット19,駆動モータ
20,アイドラ21などを含む駆動系と、回収装置2
3,水酸除去器26,循環ポンプ27等を含む熱媒体回
収系と、温度センサ28,温度調節器29,電力調節器
30等の制御系と、蒸気発生槽4内の熱媒体12に混入
したフラックスを除去するフィルタリング系(図示せ
ず)とから構成されている。蒸気発生槽4と搬入側冷却
器8および搬出側冷却器9のある室とは下部の開いた隔
壁34で分離されているが、底部35と隔壁34とで形
成された戻り通路17により連通されている。
搬入側搬送路5,搬出側搬送路6,加熱ヒータ7,搬入
側冷却器8,搬出側冷却器9,搬入側排気口10,搬出
側排気口11からなるリフロー部1と、予熱ヒータ14
を備えた予熱部2と、冷却ファン18を備えた冷却部3
と、被処理物16を図6において左から右に搬送するた
めのコンベア15,駆動スプロケット19,駆動モータ
20,アイドラ21などを含む駆動系と、回収装置2
3,水酸除去器26,循環ポンプ27等を含む熱媒体回
収系と、温度センサ28,温度調節器29,電力調節器
30等の制御系と、蒸気発生槽4内の熱媒体12に混入
したフラックスを除去するフィルタリング系(図示せ
ず)とから構成されている。蒸気発生槽4と搬入側冷却
器8および搬出側冷却器9のある室とは下部の開いた隔
壁34で分離されているが、底部35と隔壁34とで形
成された戻り通路17により連通されている。
【0005】このように構成された従来のベーパーリフ
ローはんだ付け装置の動作を説明する。装置の起動によ
り、予熱ヒータ14、加熱ヒータ7に電力が供給され、
蒸気発生槽4の下部に溜った熱媒体12は、蒸発潜熱が
水の1/25程度であるために、加熱ヒータ7により加
熱されて直ちに蒸発し飽和蒸気13が発生する。飽和蒸
気13は蒸気発生槽4を上昇し、一部は下部蒸気吐出口
33から流出し、残りは側壁通路31を経て上部蒸気吐
出口32から流出して、被処理物16をリフローするに
必要な蒸気面を確保する。
ローはんだ付け装置の動作を説明する。装置の起動によ
り、予熱ヒータ14、加熱ヒータ7に電力が供給され、
蒸気発生槽4の下部に溜った熱媒体12は、蒸発潜熱が
水の1/25程度であるために、加熱ヒータ7により加
熱されて直ちに蒸発し飽和蒸気13が発生する。飽和蒸
気13は蒸気発生槽4を上昇し、一部は下部蒸気吐出口
33から流出し、残りは側壁通路31を経て上部蒸気吐
出口32から流出して、被処理物16をリフローするに
必要な蒸気面を確保する。
【0006】被処理物16を加熱した飽和蒸気13は凝
縮液化して蒸気発生槽4の下部に落下し、蒸気発生槽4
の底部に溜る。残りの飽和蒸気13は搬入側冷却器8お
よび搬出側冷却器9により冷却されて液化し、戻り通路
17を通って蒸気発生槽4の底部に戻る。わずかに残っ
た蒸気は、搬入側排気口10および搬出側排気口11か
ら、また被処理物16に付着していてその後蒸発して分
離した蒸気は搬出側排気口11から、それぞれ配管22
を通って回収装置23に流入し、冷却器24で液化さ
れ、デミスター25で捕集されて熱媒体が回収される。
回収された熱媒体は水酸除去器26で水酸除去され、循
環ポンプ27により蒸気発生槽4に戻される。
縮液化して蒸気発生槽4の下部に落下し、蒸気発生槽4
の底部に溜る。残りの飽和蒸気13は搬入側冷却器8お
よび搬出側冷却器9により冷却されて液化し、戻り通路
17を通って蒸気発生槽4の底部に戻る。わずかに残っ
た蒸気は、搬入側排気口10および搬出側排気口11か
ら、また被処理物16に付着していてその後蒸発して分
離した蒸気は搬出側排気口11から、それぞれ配管22
を通って回収装置23に流入し、冷却器24で液化さ
れ、デミスター25で捕集されて熱媒体が回収される。
回収された熱媒体は水酸除去器26で水酸除去され、循
環ポンプ27により蒸気発生槽4に戻される。
【0007】予熱部2で予熱ヒータ14により加熱さ
れ、コンベア15でリフロー部1に搬入された被処理物
16は、飽和蒸気13の凝縮潜熱によりはんだが加熱溶
融されて、はんだ付けされる。被処理物16は搬出側搬
送路6に入り次第に冷却され、冷却部3に入って冷却フ
ァン18によりさらに冷却されてはんだが固化し、装置
から搬出される。蒸気発生槽4における飽和蒸気13
は、蒸気発生槽4内に移動可能に設けた温度センサ28
と温度調節器29により所定の温度となるように、電力
調節器30を介して加熱ヒータ7への電力を制御して、
所定の値に保たれる。
れ、コンベア15でリフロー部1に搬入された被処理物
16は、飽和蒸気13の凝縮潜熱によりはんだが加熱溶
融されて、はんだ付けされる。被処理物16は搬出側搬
送路6に入り次第に冷却され、冷却部3に入って冷却フ
ァン18によりさらに冷却されてはんだが固化し、装置
から搬出される。蒸気発生槽4における飽和蒸気13
は、蒸気発生槽4内に移動可能に設けた温度センサ28
と温度調節器29により所定の温度となるように、電力
調節器30を介して加熱ヒータ7への電力を制御して、
所定の値に保たれる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなベーパー
リフローはんだ付け装置において、次のような問題点が
生じた。被処理物16は、一般に絶縁性の回路基板の上
に配線膜やその端部のパッドが設けられ、パッド上には
んだペーストが盛られ、複数のパッド間に電子部品のリ
ードが位置する構成になっている。最近、はんだペース
トは、はんだ粒子が微細化し、さらにフラックス中の固
形分が洗浄や検査を考慮して少なくなっている。はんだ
ペーストがこのようになると、大気雰囲気加熱では、は
んだ粒子の酸化や活性剤の不足にともなうはんだボー
ル,濡れ不良が多発する。
リフローはんだ付け装置において、次のような問題点が
生じた。被処理物16は、一般に絶縁性の回路基板の上
に配線膜やその端部のパッドが設けられ、パッド上には
んだペーストが盛られ、複数のパッド間に電子部品のリ
ードが位置する構成になっている。最近、はんだペース
トは、はんだ粒子が微細化し、さらにフラックス中の固
形分が洗浄や検査を考慮して少なくなっている。はんだ
ペーストがこのようになると、大気雰囲気加熱では、は
んだ粒子の酸化や活性剤の不足にともなうはんだボー
ル,濡れ不良が多発する。
【0009】そこで、本発明者らは、ベーパーリフロー
はんだ付け装置において予熱部2を不活性雰囲気にする
ことを検討してみた。この場合、リフロー部1から飽和
蒸気が予熱部2に流出し予熱ヒータ14に接触して有害
ガスが発生するのを防止するために、リフロー部1と予
熱部2との間から熱媒体の蒸気を排気すると、予熱部2
の不活性ガスが一緒に吸い出されてはんだ付け性が低下
するだけでなく、高価なガスの消耗により装置の運転経
費が増して、経済性が低下するという問題のあることが
判った。
はんだ付け装置において予熱部2を不活性雰囲気にする
ことを検討してみた。この場合、リフロー部1から飽和
蒸気が予熱部2に流出し予熱ヒータ14に接触して有害
ガスが発生するのを防止するために、リフロー部1と予
熱部2との間から熱媒体の蒸気を排気すると、予熱部2
の不活性ガスが一緒に吸い出されてはんだ付け性が低下
するだけでなく、高価なガスの消耗により装置の運転経
費が増して、経済性が低下するという問題のあることが
判った。
【0010】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
で、本発明の目的(第一の目的)は、予熱部内の不活性
ガスの濃度をはんだリフローに充分な値に維持するとと
もに、高価な不活性ガスの消耗量を低減して、運転経費
が低く経済性の高いリフローはんだ付け装置を提供する
ことにある。また、本発明の他の目的(第二の目的)
は、装置全体を不活性雰囲気として、酸化防止によるは
んだ付け性を向上しうる信頼性の高いリフローはんだ付
け装置を提供することにある。
で、本発明の目的(第一の目的)は、予熱部内の不活性
ガスの濃度をはんだリフローに充分な値に維持するとと
もに、高価な不活性ガスの消耗量を低減して、運転経費
が低く経済性の高いリフローはんだ付け装置を提供する
ことにある。また、本発明の他の目的(第二の目的)
は、装置全体を不活性雰囲気として、酸化防止によるは
んだ付け性を向上しうる信頼性の高いリフローはんだ付
け装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記第一の目的を達成す
るために、本発明に係るベーパーリフローはんだ付け装
置の構成は、はんだを塗布した回路基板に電子部品を装
着してなる被処理物を、搬送路を介して予熱部およびリ
フロー部を通過するように搬送し、予熱部では被処理物
を所望の温度に予熱し、リフロー部では熱媒体飽和蒸気
により加熱してはんだを溶融させ、リフロー部に続く冷
却部でははんだを固化させて電子部品を回路基板上には
んだ付けするベ−パ−リフローはんだ付け装置におい
て、予熱部と搬出側搬送路との内少なくとも予熱部に不
活性ガスを供給する手段を設けるとともに、予熱部とリ
フロー部との間の搬入側搬送路におけるコンベアより下
方に、リフロー部から予熱部に漏洩する熱媒体の飽和蒸
気を排気する手段を設けたものである。
るために、本発明に係るベーパーリフローはんだ付け装
置の構成は、はんだを塗布した回路基板に電子部品を装
着してなる被処理物を、搬送路を介して予熱部およびリ
フロー部を通過するように搬送し、予熱部では被処理物
を所望の温度に予熱し、リフロー部では熱媒体飽和蒸気
により加熱してはんだを溶融させ、リフロー部に続く冷
却部でははんだを固化させて電子部品を回路基板上には
んだ付けするベ−パ−リフローはんだ付け装置におい
て、予熱部と搬出側搬送路との内少なくとも予熱部に不
活性ガスを供給する手段を設けるとともに、予熱部とリ
フロー部との間の搬入側搬送路におけるコンベアより下
方に、リフロー部から予熱部に漏洩する熱媒体の飽和蒸
気を排気する手段を設けたものである。
【0012】上記第二の目的を達成するために、本発明
に係るベーパーリフローはんだ付け装置では、上記の構
成に加えて、不活性ガスと熱媒体飽和蒸気とを含む空気
を回収する回収装置を備え、この回収装置に接続して不
活性ガスの発生器を設けたものである。
に係るベーパーリフローはんだ付け装置では、上記の構
成に加えて、不活性ガスと熱媒体飽和蒸気とを含む空気
を回収する回収装置を備え、この回収装置に接続して不
活性ガスの発生器を設けたものである。
【0013】
【作用】上記技術的手段による働きは次のとおりであ
る。リフロー部の搬入側ではコンベアより下方に排気口
を設けて排気すると、リフロー部の搬入側では不活性ガ
ス(例えば窒素ガス)の比重が熱媒体の飽和蒸気の比重
の1/20程度であることから、不活性ガスが熱媒体の
飽和蒸気の上層となるので、排気口からは熱媒体の飽和
蒸気を主として排気することができ、予熱部のガス濃度
を所望の値に維持して、不活性ガスの消耗量を低減でき
る。リフロー部の搬出側まで不活性ガスが漏洩してくる
ことはないので、リフロー部の搬出側では従来と同様に
排気口をコンベアより上,下方向または上方に設けて、
被処理物から蒸発した飽和蒸気を排気させて回収し、大
気に漏洩することを防止することができる。
る。リフロー部の搬入側ではコンベアより下方に排気口
を設けて排気すると、リフロー部の搬入側では不活性ガ
ス(例えば窒素ガス)の比重が熱媒体の飽和蒸気の比重
の1/20程度であることから、不活性ガスが熱媒体の
飽和蒸気の上層となるので、排気口からは熱媒体の飽和
蒸気を主として排気することができ、予熱部のガス濃度
を所望の値に維持して、不活性ガスの消耗量を低減でき
る。リフロー部の搬出側まで不活性ガスが漏洩してくる
ことはないので、リフロー部の搬出側では従来と同様に
排気口をコンベアより上,下方向または上方に設けて、
被処理物から蒸発した飽和蒸気を排気させて回収し、大
気に漏洩することを防止することができる。
【0014】また、搬出側搬送路の上部に不活性ガスを
供給する手段を設けたので、被処理物を不活性ガスの強
制冷却により早く冷却でき、しかも不活性雰囲気のため
に被処理物のはんだが酸化されることがないので、はん
だの強度は高まり、はんだ付けの信頼性が向上する。
供給する手段を設けたので、被処理物を不活性ガスの強
制冷却により早く冷却でき、しかも不活性雰囲気のため
に被処理物のはんだが酸化されることがないので、はん
だの強度は高まり、はんだ付けの信頼性が向上する。
【0015】
【実施例】以下、本発明の各実施例を図1ないし図5を
参照して説明する。 〔実施例 1〕図1は、本発明の一実施例に係るリフロ
ーはんだ付け装置の構成を示す縦断面図、図2は、図1
のB−B矢視側面図である。図1において、図6,図7
に示したものと同一符号のものは従来技術と同等部分で
あるから、これらについての説明は省略する。
参照して説明する。 〔実施例 1〕図1は、本発明の一実施例に係るリフロ
ーはんだ付け装置の構成を示す縦断面図、図2は、図1
のB−B矢視側面図である。図1において、図6,図7
に示したものと同一符号のものは従来技術と同等部分で
あるから、これらについての説明は省略する。
【0016】図1,図2において、36は、予熱部2の
入口側にに隣接する搬送路に設けたシール室で、このシ
ール室36は、不活性ガスの漏洩を防止する領域を構成
している。37は、シール室36の上部に設けたラビリ
ンスである。38は、予熱部2に不活性ガスを供給する
手段に係る不活性ガス供給用配管を示す。39は、シー
ル室36の入口に設けた塞止板で、この塞止板39は、
被処理物16の幅に応じて搬送路の開口面積を制限する
手段として機能する。40は、コンベア15の幅を調節
するガイドレールである。
入口側にに隣接する搬送路に設けたシール室で、このシ
ール室36は、不活性ガスの漏洩を防止する領域を構成
している。37は、シール室36の上部に設けたラビリ
ンスである。38は、予熱部2に不活性ガスを供給する
手段に係る不活性ガス供給用配管を示す。39は、シー
ル室36の入口に設けた塞止板で、この塞止板39は、
被処理物16の幅に応じて搬送路の開口面積を制限する
手段として機能する。40は、コンベア15の幅を調節
するガイドレールである。
【0017】このように、ラビリンス37を設けたシー
ル室36と塞止板39とで不活性ガス漏洩防止機構が構
成されている。また、10Aは、リフロー部1における
搬入側搬送路5のコンベア15より下方に設けた搬入側
排気口である。
ル室36と塞止板39とで不活性ガス漏洩防止機構が構
成されている。また、10Aは、リフロー部1における
搬入側搬送路5のコンベア15より下方に設けた搬入側
排気口である。
【0018】このように構成されたベーパーリフローは
んだ付け装置の動作を、不活性ガスとして窒素ガスを使
用した場合について説明する。装置の起動により、予熱
部2へは不活性ガス供給用配管38を介して窒素ガスが
供給されるとともに、予熱部2の予熱ヒータ14、蒸気
発生槽4の加熱ヒータ7に電力が供給される。蒸気発生
槽4の下部に溜っている熱媒体12は、蒸発潜熱が水の
1/25程度であるために、加熱ヒータ7により加熱さ
れて直ちに蒸発し、飽和蒸気13が発生する。飽和蒸気
13は蒸気発生槽4内を上昇し、従来技術の図7に示し
たと同様に、一部は下部蒸気吐出口33から、残りは上
部蒸気吐出口32から流出して、被処理物16のはんだ
をリフローするに必要な蒸気面を確保する。
んだ付け装置の動作を、不活性ガスとして窒素ガスを使
用した場合について説明する。装置の起動により、予熱
部2へは不活性ガス供給用配管38を介して窒素ガスが
供給されるとともに、予熱部2の予熱ヒータ14、蒸気
発生槽4の加熱ヒータ7に電力が供給される。蒸気発生
槽4の下部に溜っている熱媒体12は、蒸発潜熱が水の
1/25程度であるために、加熱ヒータ7により加熱さ
れて直ちに蒸発し、飽和蒸気13が発生する。飽和蒸気
13は蒸気発生槽4内を上昇し、従来技術の図7に示し
たと同様に、一部は下部蒸気吐出口33から、残りは上
部蒸気吐出口32から流出して、被処理物16のはんだ
をリフローするに必要な蒸気面を確保する。
【0019】被処理物16を加熱した飽和蒸気13は凝
縮液化して蒸気発生槽4の下部に落下し、残りは搬入側
搬送路5および搬出側搬送路6に流入する。蒸気発生槽
4の上流側である搬入側搬送路5に流入した飽和蒸気1
3は、搬入側冷却器8により冷却され、また搬出側搬送
路6に流入した飽和蒸気13は搬出側冷却器9により冷
却されて液化し、戻り通路17を通って蒸気発生槽4の
底部に戻る。わずかに残った蒸気は、搬入側排気口10
および搬出側排気口11から排気配管22を通って回収
装置23に流入して回収される。回収された熱媒体は、
水酸除去器26で水酸除去され、循環ポンプ27により
蒸気発生槽4に戻される。
縮液化して蒸気発生槽4の下部に落下し、残りは搬入側
搬送路5および搬出側搬送路6に流入する。蒸気発生槽
4の上流側である搬入側搬送路5に流入した飽和蒸気1
3は、搬入側冷却器8により冷却され、また搬出側搬送
路6に流入した飽和蒸気13は搬出側冷却器9により冷
却されて液化し、戻り通路17を通って蒸気発生槽4の
底部に戻る。わずかに残った蒸気は、搬入側排気口10
および搬出側排気口11から排気配管22を通って回収
装置23に流入して回収される。回収された熱媒体は、
水酸除去器26で水酸除去され、循環ポンプ27により
蒸気発生槽4に戻される。
【0020】予熱部2に供給ガス配管38を通って供給
された窒素ガスは、搬入側と搬出側にそれぞれ漏洩す
る。搬入側に漏洩した窒素ガスは予熱部2の搬入側にあ
るシール室36においてラビリンス37に滞留し、漏洩
量を最小限に制限される。一方、搬出側に漏洩した窒素
ガスはリフロー部1に漏洩するが、搬入側には比重が約
25倍と大きい熱媒体の飽和蒸気13がコンベア15の
下部を流れているために、主に上部に留まる。飽和蒸気
13が予熱部2に漏洩しないように、排気口を設けてい
るのであるが、本実施例の場合、コンベア15の下部に
蒸気発生槽4側に向けて開いた口を持つ搬入側排気口1
0Aを設けているので、窒素ガスの排気は最小限に押さ
えられる。
された窒素ガスは、搬入側と搬出側にそれぞれ漏洩す
る。搬入側に漏洩した窒素ガスは予熱部2の搬入側にあ
るシール室36においてラビリンス37に滞留し、漏洩
量を最小限に制限される。一方、搬出側に漏洩した窒素
ガスはリフロー部1に漏洩するが、搬入側には比重が約
25倍と大きい熱媒体の飽和蒸気13がコンベア15の
下部を流れているために、主に上部に留まる。飽和蒸気
13が予熱部2に漏洩しないように、排気口を設けてい
るのであるが、本実施例の場合、コンベア15の下部に
蒸気発生槽4側に向けて開いた口を持つ搬入側排気口1
0Aを設けているので、窒素ガスの排気は最小限に押さ
えられる。
【0021】さらに、コンベア15の幅は、被処理物1
6の幅に応じてガイドレ−ル40の移動によって変わる
が、コンベア幅が狭い場合には、予熱部2の出入口に設
けた塞止板39により、開口面積を最少限にできるの
で、窒素ガスの漏洩量を低減できる。搬入側排気口10
Aから飽和蒸気13とともに排気された少量の窒素ガス
は回収装置25を通って大気に放出される。
6の幅に応じてガイドレ−ル40の移動によって変わる
が、コンベア幅が狭い場合には、予熱部2の出入口に設
けた塞止板39により、開口面積を最少限にできるの
で、窒素ガスの漏洩量を低減できる。搬入側排気口10
Aから飽和蒸気13とともに排気された少量の窒素ガス
は回収装置25を通って大気に放出される。
【0022】被処理物16はコンベア15により、所望
の濃度の不活性ガスで充たされた予熱部2に搬入され、
予熱ヒータ14により所望の温度に予熱されたのち、リ
フロー部1の搬入側搬送路5で、下方に流れる飽和蒸気
13により下面から加熱され、蒸気発生槽4では、上部
蒸気吐出口32と下部蒸気吐出口33からの飽和蒸気1
3により本加熱されて、はんだが溶融される。被処理物
16は搬出側搬送路6に入り次第に冷却され、冷却部3
に入って冷却ファン18によりさらに冷却されてはんだ
が固化して、装置から搬出される。
の濃度の不活性ガスで充たされた予熱部2に搬入され、
予熱ヒータ14により所望の温度に予熱されたのち、リ
フロー部1の搬入側搬送路5で、下方に流れる飽和蒸気
13により下面から加熱され、蒸気発生槽4では、上部
蒸気吐出口32と下部蒸気吐出口33からの飽和蒸気1
3により本加熱されて、はんだが溶融される。被処理物
16は搬出側搬送路6に入り次第に冷却され、冷却部3
に入って冷却ファン18によりさらに冷却されてはんだ
が固化して、装置から搬出される。
【0023】前述のように、予熱部2へ供給される窒素
ガス濃度をはんだリフローに充分な値に維持するととも
に、高価な窒素ガスの消耗量を低減できるので、運転経
費が低いベーパーフローはんだ付け装置を得ることがで
きる。さらに、不活性雰囲気の中でリフローできるの
で、はんだ付け性の向上と無洗浄はんだペーストを用い
て、無洗浄化することができる。
ガス濃度をはんだリフローに充分な値に維持するととも
に、高価な窒素ガスの消耗量を低減できるので、運転経
費が低いベーパーフローはんだ付け装置を得ることがで
きる。さらに、不活性雰囲気の中でリフローできるの
で、はんだ付け性の向上と無洗浄はんだペーストを用い
て、無洗浄化することができる。
【0024】〔実施例 2〕次に、本発明の他の実施例
を図3を参照して説明する。図3は、本発明の他の実施
例に係るベーパーリフローはんだ付け装置の縦断面図で
ある。図中、図1,2に示したものと同一符号のもの
は、先の第一の実施例と同等部分であるから、その説明
を省略する。図3に示す実施例が、先の実施例と異なる
ところは、予熱部2の搬出側にもラビリンス37を有す
るシール室41を設けたことである。すなわち、図3に
示す実施例では、搬入側のシール室36とほぼ同じ構造
の搬出側のシール室41を設けることにより、リフロー
部1への窒素ガスの漏洩量をさらに低減できて、経済性
を向上できる。
を図3を参照して説明する。図3は、本発明の他の実施
例に係るベーパーリフローはんだ付け装置の縦断面図で
ある。図中、図1,2に示したものと同一符号のもの
は、先の第一の実施例と同等部分であるから、その説明
を省略する。図3に示す実施例が、先の実施例と異なる
ところは、予熱部2の搬出側にもラビリンス37を有す
るシール室41を設けたことである。すなわち、図3に
示す実施例では、搬入側のシール室36とほぼ同じ構造
の搬出側のシール室41を設けることにより、リフロー
部1への窒素ガスの漏洩量をさらに低減できて、経済性
を向上できる。
【0025】〔実施例 3〕次に、本発明のさらに他の
実施例を図4を参照して説明する。図4は、本発明のさ
らに他の実施例に係るベーパーリフローはんだ付け装置
の縦断面図である。図中、図1,図2に示したものと同
一符号のものは、先の第一の実施例と同等部分であるか
ら、その説明を省略する。図4に示す実施例が、図1,
2に示した実施例と相違するところは、搬出側搬送路6
の上部にガス吹き出し室42を設けたことである。
実施例を図4を参照して説明する。図4は、本発明のさ
らに他の実施例に係るベーパーリフローはんだ付け装置
の縦断面図である。図中、図1,図2に示したものと同
一符号のものは、先の第一の実施例と同等部分であるか
ら、その説明を省略する。図4に示す実施例が、図1,
2に示した実施例と相違するところは、搬出側搬送路6
の上部にガス吹き出し室42を設けたことである。
【0026】すなわち、図4に示す実施例では、搬出側
搬送路6の上部に供給ガス配管38を通して、不活性ガ
スをガス吹き出し室42を介して、被処理物16に吹き
付けるようにしている。このようにすれば、被処理物1
6を、不活性ガスの強制冷却により早く冷却でき、しか
も不活性雰囲気のために被処理物16のはんだが酸化さ
れることがないので、はんだの強度は高まり、はんだ付
けの信頼性が向上する。
搬送路6の上部に供給ガス配管38を通して、不活性ガ
スをガス吹き出し室42を介して、被処理物16に吹き
付けるようにしている。このようにすれば、被処理物1
6を、不活性ガスの強制冷却により早く冷却でき、しか
も不活性雰囲気のために被処理物16のはんだが酸化さ
れることがないので、はんだの強度は高まり、はんだ付
けの信頼性が向上する。
【0027】次に、本発明のさらに他の実施例を図5を
参照して説明する。図5は、本発明のさらに他の実施例
に係るベーパーリフローはんだ付け装置の縦断面図であ
る。図中、図1,2に示したものと同一符号のものは、
先の第一の実施例と同等部分であるから、その説明を省
略する。図5に示す実施例が、先の図1に示した実施例
と相違するところは、今までは不活性ガスと飽和蒸気と
を含む空気が回収装置23から大気に放出されていた
が、回収装置23から不活性ガスを含む空気をガス発生
器43に吸い込ませ、ガス発生器43からの不活性ガス
を予熱部2とともに、搬出側搬送路6の上部に設けたガ
ス吹出室42に供給できるようにしたことにある。
参照して説明する。図5は、本発明のさらに他の実施例
に係るベーパーリフローはんだ付け装置の縦断面図であ
る。図中、図1,2に示したものと同一符号のものは、
先の第一の実施例と同等部分であるから、その説明を省
略する。図5に示す実施例が、先の図1に示した実施例
と相違するところは、今までは不活性ガスと飽和蒸気と
を含む空気が回収装置23から大気に放出されていた
が、回収装置23から不活性ガスを含む空気をガス発生
器43に吸い込ませ、ガス発生器43からの不活性ガス
を予熱部2とともに、搬出側搬送路6の上部に設けたガ
ス吹出室42に供給できるようにしたことにある。
【0028】このようにすれば、被処理物16は不活性
雰囲気の中にあって酸化されずに冷却されるとともに、
ガス発生装置43に不活性ガスの濃度が高い空気を吸い
込ませるので、濃度が高い不活性ガスが再生され、はん
だ付けの信頼性向上と経済性向上が達成される。
雰囲気の中にあって酸化されずに冷却されるとともに、
ガス発生装置43に不活性ガスの濃度が高い空気を吸い
込ませるので、濃度が高い不活性ガスが再生され、はん
だ付けの信頼性向上と経済性向上が達成される。
【0029】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、予熱部内の不活性ガスの濃度をはんだリフローに
充分な値に維持する一方で、高価な不活性ガスの消耗量
を低減して、運転経費が低く経済性の高いリフローはん
だ付け装置を提供することができる。また、本発明によ
れば、装置全体を不活性雰囲気として、酸化防止による
はんだ付け性を向上しうる信頼性の高いリフローはんだ
付け装置を提供することができる。
れば、予熱部内の不活性ガスの濃度をはんだリフローに
充分な値に維持する一方で、高価な不活性ガスの消耗量
を低減して、運転経費が低く経済性の高いリフローはん
だ付け装置を提供することができる。また、本発明によ
れば、装置全体を不活性雰囲気として、酸化防止による
はんだ付け性を向上しうる信頼性の高いリフローはんだ
付け装置を提供することができる。
【図1】本発明の一実施例に係るベーパーリフローはん
だ付け装置の縦断面図である。
だ付け装置の縦断面図である。
【図2】図1のB−B矢視側面図である。
【図3】本発明の他の実施例に係るベーパーリフローは
んだ付け装置の縦断面図である。
んだ付け装置の縦断面図である。
【図4】本発明のさらに他の実施例に係るベーパーリフ
ローはんだ付け装置の縦断面図である。
ローはんだ付け装置の縦断面図である。
【図5】本発明のさらに他の実施例に係るベーパーリフ
ローはんだ付け装置の縦断面図である。
ローはんだ付け装置の縦断面図である。
【図6】従来のベーパーリフローはんだ付け装置の縦断
面図である。
面図である。
【図7】図6のA−A矢視断面図である。
1 リフロー部 2 予熱部 3 冷却部 4 蒸気発生槽 5 搬入側搬送路 6 搬出側搬送路 7 加熱ヒータ 10A 搬入側排気口 11 搬出側排気口 12 熱媒体 13 飽和蒸気 14 予熱ヒータ 15 コンベア 16 被処理物 18 冷却ファン 22 排気配管 23 回収装置 36,41 シール室 37 ラビリンス 38 供給ガス配管 39 塞止板 40 ガイドレール 42 ガス吹き出し室 43 ガス発生器
Claims (2)
- 【請求項1】 はんだを塗布した回路基板に電子部品を
装着してなる被処理物を、搬送路を介して予熱部および
リフロー部を通過するように搬送し、予熱部では被処理
物を所望の温度に予熱し、リフロー部では熱媒体飽和蒸
気により加熱してはんだを溶融させ、リフロー部に続く
冷却部でははんだを固化させて電子部品を回路基板上に
はんだ付けするベ−パ−リフローはんだ付け装置におい
て、 予熱部と搬出側搬送路との内少なくとも予熱部に不活性
ガスを供給する手段を設けるとともに、 予熱部とリフロー部との間の搬入側搬送路におけるコン
ベアより下方に、リフロー部から予熱部に漏洩する熱媒
体の飽和蒸気を排気する手段を設けたことを特徴とする
ベ−パ−リフローはんだ付け装置。 - 【請求項2】 不活性ガスと熱媒体飽和蒸気とを含む空
気から熱媒体を回収する回収装置を備え、この回収装置
に接続して不活性ガスの発生器を設けたことを特徴とす
る請求項1記載のベ−パ−リフローはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15945693A JP2723449B2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | ベーパーリフローはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15945693A JP2723449B2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | ベーパーリフローはんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0722745A true JPH0722745A (ja) | 1995-01-24 |
JP2723449B2 JP2723449B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=15694164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15945693A Expired - Lifetime JP2723449B2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | ベーパーリフローはんだ付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2723449B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003037357A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け方法及び加熱装置 |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP15945693A patent/JP2723449B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003037357A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け方法及び加熱装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2723449B2 (ja) | 1998-03-09 |
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