JPH01104468A - 半田付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、不活性溶剤を使用した半田付装置に関するも
のである。

従来の技術 第３図は従来の半田付装置の側面図であり、基板の搬送
径路に沿って搬入部１、予熱部２、半田溶融部３、及び
冷却・搬出部４とに分かれている。５は基板６を搬送す
るコンベア、７は基板６を搬入部１へ搬入する搬入口で
ある。予熱部２ではコンベア５の上側と下側に上部予熱
ヒーター８と下部予熱ヒーター９がそれぞれ設けられて
いる。半田溶融部３では中央下部にリフロータンクｌＯ
と加熱ヒーター１１が設置され、リフロータンク１０の
中に例えばフッ素系不活性液などの不活性溶剤が収容さ
れている。１２はリフロータンク１０の中の不活性溶剤
を加熱ヒーター１１で加熱することによって発生する不
活性飽和蒸気であり、空戯よりも比蓋が大きい。この不
活性飽和蒸気１２は、半田溶融部３の一部である吹出口
１３から吹き出され、吹田口１３の両側に流れ込む。

そして、半田溶融部３の両側に設けられた回収口１４．
１４ａの中の冷却器１５．１５ａによって冷却・凝縮し
りフロータンク１゛０に戻る仕組みとなっている。そし
て、リフロータンク１０ば戻らた不活性液体は、フィル
タリーング装置１６で不純物を取り除かれて再びリフロ
ータンク１０に戻る。

更に不活性飽和蒸気１２は、予熱部２側に設けられた排
気口１７と冷却・搬出部４側に設けられた排気口１７ａ
より、配管部１８を通って排気回収部１９へ回収される
。２０は基板６を冷却する冷却ファン、２１はコンベア
５を駆動する駆動モーター、２２はプーリーである。

以上のように構成された半田付装置について、以下その
動作を説明する。

先ず、基板６上の導電パターン上にペースト状の半田を
印刷技術によって塗布し、その上に電子部品２３を載せ
たものを用意する。そして、基板６を搬入部１のコンベ
ア５上に置（。そうすると、基板６は矢印Ａの方向へ搬
送が開始される。

基板６は搬入部１から予熱部２へ搬送され、上部予熱ヒ
ーター８と下部予熱ヒーター９の間を通過する。その際
、上部予熱ヒーター８及び下部予熱ヒーター９により基
板６及び半田が加熱される。

次に、基板６は半田溶融部３へ搬送される。そして、リ
フロータンク１０の中の不活性溶剤を加熱ヒーター１１
によって加熱することにより発生する不活性飽和蒸気１
２により電子部品２３と基板６上の導電箔との間の半田
が溶融する。そして、基板６が半田溶融部３より冷却・
搬出部４の方へ搬送され、冷却・搬出部４に設置された
冷却ファン２０により冷却される。その際、電子部品２
３と基板６上の導電箔上との間で半田が固まり、基板６
上の導電箔上に電子部品２３が装着される。そして、基
板６は矢印Ｂの方向へ搬出される。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、前記の従来の構成では、予熱部２と半田
溶融部３との間には加熱手段がない。このことにより、
基板６が基板搬送方向に対して搬入部１から冷却・搬出
部４までを搬送される際の基板６の温度変化を示すと第
９図のグラフＣのような温度変化となる。

一つまり、基板６は予熱部２で加熱されて温度が上昇す
るが予熱部２と半田溶融部３との間に加熱手段がないた
め、基板６の温度が一旦下がってしまう。その後、半田
溶融部３で熱媒の温度近くまで基板６の温度が急激に上
昇する。基板６は各部分で熱容量の分布が均一でないた
め急激に加熱されると温度分布も均一にならない。よっ
て、基板６が急激に加熱されると、基板面上の各部分で
半田が溶融する時間に多少の差が出て第５図〜第８図に
示すような過程によって不良が発生する場合があった。

以下、不良の発生の過程を詳細に示すと、第５図は半田
溶融部３で基板６の温度が急激に上昇することにより、
基板６上の温度分布が不均一になり、基板６上の半田２
４が先に溶けて、半田２５が溶けていない状態で、電子
部品２３が溶融した半田２４の表面張力により矢印りの
方向に引っ張られた状態を示す。

その後、第６図に示すように半田２４の表面張力によっ
て電子部品２３が引っ張られ、矢印り。

に示された方向に電子部品２３が回転して一方の端部が
浮く。続いて、第７図に示すように電子部品２３の端部
が浮いている状態から更に半田２４の表面張力によって
電子部品２３が垂直に立った状態となる。更に、第８図
では第７図のように電子部品２３が垂直に立った状態か
ら更に半田２４の表面張力が矢印Ｄ３の方向に働（ため
、電子部品２３が矢印り、の方向に倒れる状態となる。

問題点を解決するための手段 本発明は前記問題点を解決するため、予熱部と半田溶融
部との間に不活性飽和蒸気を半田溶融部側へ吹き出すノ
ズルを設けたものである。

作　　用　　　　− 本発明は前記のノズルによって不活性飽和蒸気を半田溶
融部側へ吹き出すことにより、予熱部と半田溶融部との
間に不活性飽和蒸気の層を形成するものである。

実施例 第１図、第２図及び第４図はそれぞれ本発明の一実施例
における半田付装置を示す側面図、要部斜視図、及び要
部側面図である。１は搬入部、２は予熱部、３は半田溶
融部、４は冷却・搬出部、５はコンベア、６は基板、７
は基板の搬入口、８は上部予熱ヒーター、９は下部予熱
ヒーター、１０はリフロータンク、１１は加熱ヒーター
、１２は不活性飽和蒸気、１３は吹出口、１４，１４ａ
は回収口、１５．１５ａは冷却器、１６はフィルタリン
グ装置％　１７．１７ａは排気口、１８は配管部、１９
は排気回収部、２０は冷却ファン、２１は駆動モーター
、２２はプーリー、２３は電子部品である。ここまでは
第３図に示した従来の半田付装置の構成と同じであるの
で、詳細な説明は省略する。

本実施例では予熱部２と半田溶融部３との間にノズル２
６を設けている。そしてノズル２６はコンベア５の上側
と下側にそれぞれ１つずつ設けられ、半田溶融部３で発
生した不活性飽和蒸気１２を使って半田溶融部３側へ吹
き出す役目をする。

このためノズル２６から吹き出された不活性飽和蒸気１
２が、半田溶融部３の一部である吹出口１３から吹き出
された不活性飽和蒸気１２の層迄達する為、予熱部２と
半田溶融部３との間には、不活性飽和蒸気１２の層が形
成されるようになっている。

また、第４図のＥは従来例による不活性飽和蒸気１２の
広がる領域を示し、Ｆは本実施例による不活性飽和蒸気
１２の広がる領域を示す。

つまり、予熱部２と半田溶融部３との間にノズル２６を
設けることにより、予熱部２と半田溶融部３との間に不
活性飽和蒸気１２の層が形成される。

基板６が基板搬送方向に対して搬入部ｌから冷却・搬送
部４までを搬送される際の基板６の温度変化を示すと第
９図のグラフＧのような温度変化となる。つまり、基板
６．は予熱部２で加熱されて温度が上昇し予熱部２と半
田溶融部３との間に不活性飽和蒸気１２を半田溶融部３
側へ吹き出すノズル２６を設けたため、不活性飽和蒸気
１２によってさらに基板６が加熱され、基板６の温度が
一旦下がることなく、緩やかに上昇する。そして半田溶
融部３で熱媒の温度近くまで基板６の温度が上昇する。

以上のように本実施例によれば、第４図より予熱部２と
半田溶融部３との間にノズル２６を設置することにより
、予熱部２と半田溶触部３との間に不活性飽和蒸気１２
の層が形成される。従って、基板６が予熱部２と半田溶
融部３との間を搬送される際、不活性飽和蒸気１２によ
り基板６が加熱され基板６の温度が一旦下がることなく
緩やかに上昇するため、基板６が半田溶融部３で急激に
温度上昇せず基板６の温度分布を均一にすることができ
る。

発明の効果 本発明は、予熱部と半田溶融部との間に不活性飽和蒸気
を半田溶融部側へ吹き出すノズルを設けることにより、
予熱部から半田溶融部までの基板の温度変化が従来より
滑らかになり、基板上の半田の溶ける時間が遅くなるた
め基板上の半田が均一に溶けろようになり、不良品の発
生をなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

第１１は本発明の一実施例における半田付装置全体を示
す側−面図、第２図は本発明の一実施例における半田付
装置の要部斜視図、第３図は従来の半田付装置全体を示
す側面図、第４図は本発明の一実施例における半田付装
置の要部側面図、第５図〜第８図は電子部品の半田不良
の例を示す要部拡大図、第９図は半田付が行われる際の
温度プロファイルを示す特性図である。 ２・・・・予熱部　　　３・・・・半田溶融部４・・・
・冷却・搬出部　　　５・・・・コンベア８．９・・・
・予熱ヒーター １２・・・・不活性飽和蒸気 ２３・・・・電子部品　　　２６・・・・ノズルＣ・・
・・従来の温度プロファイル Ｇ・・・・本発明の温度プロファイル 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１名Ｓ−コンベ
ヤ ６−基板 １０−−−リフ０−グンク １ｌ−Ｊｌ：ｒ処ヒーター １４−−一回り火口 １５−　　冷却五 ２３−琶：８部品 ２６°−ノス゛ル Ｅ−一一ば米の不粘性億粗黒気の漫 Ｆ−−−木発Ｊル；よる不閃勢生ま己粗莞じ飄つ看第４
図 ４−ｍ−基板 ｚ３−電子音９品 ＺＣ−２容Ｊ寓している半田 ＷＥ　５　図　　　　　　　ご−１容題してし・なり＼
半田第　７　図 第　８　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電子部品を搭載した基板を搬送する基板搬送手段を備
   え、基板の搬送方向に対して基板搬入側から基板搬出側
   へ順に、基板を予熱する予熱部と、不活性液体を加熱す
   ることにより発生する不活性飽和蒸気によって基板上の
   半田を溶融する半田溶融部と、基板を冷却し搬出する冷
   却・搬出部を備え、前記予熱部と前記半田溶融部との間
   に前記半田溶融部から発生した不活性飽和蒸気を前記半
   田溶融部側に吹き出すノズルを設けたことを特徴とする
   半田付装置。