JPH06334327A - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
- Publication number
- JPH06334327A JPH06334327A JP12127993A JP12127993A JPH06334327A JP H06334327 A JPH06334327 A JP H06334327A JP 12127993 A JP12127993 A JP 12127993A JP 12127993 A JP12127993 A JP 12127993A JP H06334327 A JPH06334327 A JP H06334327A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inert gas
- reflow
- printed circuit
- circuit board
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エネルギーロスの少ない、効率的な熱供給を
行えるリフロー装置を提供することを目的とする。 【構成】 不活性ガスを一定流量不活性ガス供給管１を
通して、始めに冷却部１０内の熱交換器１４へと供給
し、プリント基板７と熱交換した後、加熱部８へと供給
し、炉体部５がクリーム半田の酸化が起こらない窒素雰
囲気の状態に保つよう構成することにより、エネルギー
ロスがなく、効率的な熱供給が行える。
行えるリフロー装置を提供することを目的とする。 【構成】 不活性ガスを一定流量不活性ガス供給管１を
通して、始めに冷却部１０内の熱交換器１４へと供給
し、プリント基板７と熱交換した後、加熱部８へと供給
し、炉体部５がクリーム半田の酸化が起こらない窒素雰
囲気の状態に保つよう構成することにより、エネルギー
ロスがなく、効率的な熱供給が行える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に電子部
品を半田付けして実装するためのリフロー装置に関する
ものである。
品を半田付けして実装するためのリフロー装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板の半田付け技術は、
ますます微細になる電子部品の電極やプリント基板のラ
ンドに対応するため、精密かつ高品質のものが要求され
ている。また、フロン使用の全廃に伴い、フロン洗浄の
必要のない無洗浄での半田付けが必要とされている。
ますます微細になる電子部品の電極やプリント基板のラ
ンドに対応するため、精密かつ高品質のものが要求され
ている。また、フロン使用の全廃に伴い、フロン洗浄の
必要のない無洗浄での半田付けが必要とされている。
【０００３】以上のような要求を実現するため、半田付
けを所定温度の不活性ガス雰囲気、一般にはコストの安
い窒素中に空気を混合した低酸素濃度雰囲気（以下、単
に窒素雰囲気という）で行うリフロー装置が実用化され
つつある。
けを所定温度の不活性ガス雰囲気、一般にはコストの安
い窒素中に空気を混合した低酸素濃度雰囲気（以下、単
に窒素雰囲気という）で行うリフロー装置が実用化され
つつある。
【０００４】このリフロー装置によれば、窒素雰囲気に
よる低酸素状態でクリーム半田の酸化を防止しながら半
田付けが行われるため、半田ボールの発生を低減するこ
とができる。
よる低酸素状態でクリーム半田の酸化を防止しながら半
田付けが行われるため、半田ボールの発生を低減するこ
とができる。
【０００５】以下に従来のリフロー装置について説明す
る。図３、図４は従来のリフロー装置を示すものであ
る。図３、図４において、１は液体窒素タンク２から気
化器３を通して気化した不活性ガスを加熱部、すなわち
加熱室８へ供給するための不活性ガス供給管であり、ガ
ス流量調節弁４により所定流量供給される。６は搬送部
である基板搬送コンベアであり、リフロー用半田を塗布
し、電子部品を載置したプリント基板７を加熱室８へと
搬送する。９はプリント基板７を加熱する加熱部材で、
加熱室８内を通るプリント基板７を基板搬送コンベア６
の上下から加熱し、加熱室８内の窒素雰囲気をも加熱す
る。１０は溶融したりフロー用半田を冷却固化させる熱
交換器１２を備えた冷却部、すなわち冷却室である。
る。図３、図４は従来のリフロー装置を示すものであ
る。図３、図４において、１は液体窒素タンク２から気
化器３を通して気化した不活性ガスを加熱部、すなわち
加熱室８へ供給するための不活性ガス供給管であり、ガ
ス流量調節弁４により所定流量供給される。６は搬送部
である基板搬送コンベアであり、リフロー用半田を塗布
し、電子部品を載置したプリント基板７を加熱室８へと
搬送する。９はプリント基板７を加熱する加熱部材で、
加熱室８内を通るプリント基板７を基板搬送コンベア６
の上下から加熱し、加熱室８内の窒素雰囲気をも加熱す
る。１０は溶融したりフロー用半田を冷却固化させる熱
交換器１２を備えた冷却部、すなわち冷却室である。
【０００６】以上のように構成されたリフロー装置につ
いて、以下その動作について説明する。ガス流量調節弁
４は、−１５０℃の液体窒素タンク２から気化器３を通
して気化した２０℃の不活性ガスを、一定流量不活性ガ
ス供給管１を通して加熱室８に供給し、炉体部５内がク
リーム半田の酸化が起こらない窒素雰囲気の状態になる
よう保っている。
いて、以下その動作について説明する。ガス流量調節弁
４は、−１５０℃の液体窒素タンク２から気化器３を通
して気化した２０℃の不活性ガスを、一定流量不活性ガ
ス供給管１を通して加熱室８に供給し、炉体部５内がク
リーム半田の酸化が起こらない窒素雰囲気の状態になる
よう保っている。
【０００７】先ず、リフロー用半田を塗布し、電子部品
を装着済みのプリント基板７を基板搬送コンベア６に載
せ、炉体部５の入口から矢印Ａで示す方向へ走行させ、
窒素雰囲気の加熱室８内に搬入させる。この時、加熱部
材９によりプリント基板７、および窒素雰囲気を２２０
℃まで加熱し、プリント基板上のリフロー用半田を加熱
溶融させる。次に、図４に示すように冷却室１０におい
て、上部に配設された冷風循環用ファン１１にて内部の
気流が循環され、熱交換器１２にて１１０℃までプリン
ト基板７、および雰囲気温度を冷却し、リフロー用半田
を冷却固化させて、半田付けを行う。
を装着済みのプリント基板７を基板搬送コンベア６に載
せ、炉体部５の入口から矢印Ａで示す方向へ走行させ、
窒素雰囲気の加熱室８内に搬入させる。この時、加熱部
材９によりプリント基板７、および窒素雰囲気を２２０
℃まで加熱し、プリント基板上のリフロー用半田を加熱
溶融させる。次に、図４に示すように冷却室１０におい
て、上部に配設された冷風循環用ファン１１にて内部の
気流が循環され、熱交換器１２にて１１０℃までプリン
ト基板７、および雰囲気温度を冷却し、リフロー用半田
を冷却固化させて、半田付けを行う。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では、熱交換器１２の媒体として水を用いて
いるため、一般的にユニットクーラー１３と言われるフ
ロンを用いた冷却装置が必要である。つまり、熱交換器
１２へ矢印Ｂ方向へ２０℃の水が給水され、熱交換器１
２を通りプリント基板７と窒素雰囲気温度の熱を奪うこ
とにより、２２℃に温度上昇した水を、矢印Ｃ方向に排
水させてユニットクーラー１３へ送り、水を２０℃に冷
却し再び循環させて使用していた。
従来の構成では、熱交換器１２の媒体として水を用いて
いるため、一般的にユニットクーラー１３と言われるフ
ロンを用いた冷却装置が必要である。つまり、熱交換器
１２へ矢印Ｂ方向へ２０℃の水が給水され、熱交換器１
２を通りプリント基板７と窒素雰囲気温度の熱を奪うこ
とにより、２２℃に温度上昇した水を、矢印Ｃ方向に排
水させてユニットクーラー１３へ送り、水を２０℃に冷
却し再び循環させて使用していた。
【０００９】このように、必ずユニットクーラーのよう
な冷却装置が必要であるため、設備が大がかりとなり、
コスト高になっていた。あるいは、工場内の工場用水を
用いる場合でも、配管を設置するなども手間がかかっ
た。また、加熱室において、気化した不活性ガスを２２
０℃まで加熱するために膨大なエネルギーを必要とする
という問題点を有していた。
な冷却装置が必要であるため、設備が大がかりとなり、
コスト高になっていた。あるいは、工場内の工場用水を
用いる場合でも、配管を設置するなども手間がかかっ
た。また、加熱室において、気化した不活性ガスを２２
０℃まで加熱するために膨大なエネルギーを必要とする
という問題点を有していた。
【００１０】本発明は上記従来の問題点に鑑み、エネル
ギーロスの少ない、効率的な熱供給を行えるリフロー装
置を提供することを目的とするものである。
ギーロスの少ない、効率的な熱供給を行えるリフロー装
置を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のリフロー装置は、不活性ガス供給管より供給さ
れた不活性ガスを冷却部内を循環させて、プリント基板
と熱交換した後、加熱部へと供給するよう構成したもの
である。
本発明のリフロー装置は、不活性ガス供給管より供給さ
れた不活性ガスを冷却部内を循環させて、プリント基板
と熱交換した後、加熱部へと供給するよう構成したもの
である。
【００１２】
【作用】上記構成により、−１５０℃の液体窒素を気化
器を通して気化した不活性ガスを、一定流量不活性ガス
供給管を通して始めに冷却部内の熱交換器へと供給し、
プリント基板と熱交換した後、加熱部へと供給し、炉体
部がクリーム半田の酸化が起こらない窒素雰囲気の状態
に保つよう構成されているため、エネルギーロスがな
く、加熱室の温度調節においてもエネルギーの省略化が
図れる。また冷却装置が不要となり、装置のコストも低
減することができる。
器を通して気化した不活性ガスを、一定流量不活性ガス
供給管を通して始めに冷却部内の熱交換器へと供給し、
プリント基板と熱交換した後、加熱部へと供給し、炉体
部がクリーム半田の酸化が起こらない窒素雰囲気の状態
に保つよう構成されているため、エネルギーロスがな
く、加熱室の温度調節においてもエネルギーの省略化が
図れる。また冷却装置が不要となり、装置のコストも低
減することができる。
【００１３】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１４】図１、図２は本発明の一実施例におけるリ
フロー装置の全体構成を示す図であり、前記図３と同じ
構成要素には同じ符号を付し、その説明を省略する。
フロー装置の全体構成を示す図であり、前記図３と同じ
構成要素には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００１５】電子部品を装着済みのプリント基板７が前
工程から供給されると、基板搬送コンベア６はこれを矢
印Ａ方向に搬送して、所定の温度に設定された加熱室
８、および冷却室１０内を所定の速度にて通過させて半
田付けを行う。
工程から供給されると、基板搬送コンベア６はこれを矢
印Ａ方向に搬送して、所定の温度に設定された加熱室
８、および冷却室１０内を所定の速度にて通過させて半
田付けを行う。
【００１６】また、液体窒素タンク２から気化器３を通
して気化した不活性ガスは不活性ガス供給管１内をガス
流量調節弁４により所定の流量矢印Ｄ方向に流れ、冷却
室１０内に送り込まれ、熱交換器１４の媒体として循環
し、プリント基板７と熱交換した後、さらに不活性ガス
は矢印Ｅ方向へ流れ加熱室８へと供給され炉体部５内の
雰囲気を所定の窒素雰囲気濃度に保つようにしてある。
して気化した不活性ガスは不活性ガス供給管１内をガス
流量調節弁４により所定の流量矢印Ｄ方向に流れ、冷却
室１０内に送り込まれ、熱交換器１４の媒体として循環
し、プリント基板７と熱交換した後、さらに不活性ガス
は矢印Ｅ方向へ流れ加熱室８へと供給され炉体部５内の
雰囲気を所定の窒素雰囲気濃度に保つようにしてある。
【００１７】以上のように構成されたりフロー装置につ
いて以下図１、図２を用いてその動作について説明す
る。
いて以下図１、図２を用いてその動作について説明す
る。
【００１８】ガス流量調節弁４は、−１５０℃の液体窒
素タンク２から気化器３を通して２０℃にて気化した不
活性ガスを、一定流量不活性ガス供給管１を通して冷却
室１０内に設けられた熱交換器１４へと矢印Ｄ方向へと
供給され、プリント基板７および、窒素雰囲気の熱を奪
い２２℃にまで温度上昇した不活性ガスは、矢印Ｅ方向
へと不活性ガス供給管１内を流れ加熱室８へと供給さ
れ、炉体部５内がクリーム半田の酸化が起こらない窒素
雰囲気の状態に保っている。基板搬送コンベア６にて矢
印Ａ方向より送られてきた電子部品を装着済みのプリン
ト基板７を、加熱部材９にて基板搬送コンベア６の上下
からそれぞれプリント基板６および加熱室８の窒素雰囲
気を２２０℃まで加熱してリフロー用半田を加熱溶融さ
せる。
素タンク２から気化器３を通して２０℃にて気化した不
活性ガスを、一定流量不活性ガス供給管１を通して冷却
室１０内に設けられた熱交換器１４へと矢印Ｄ方向へと
供給され、プリント基板７および、窒素雰囲気の熱を奪
い２２℃にまで温度上昇した不活性ガスは、矢印Ｅ方向
へと不活性ガス供給管１内を流れ加熱室８へと供給さ
れ、炉体部５内がクリーム半田の酸化が起こらない窒素
雰囲気の状態に保っている。基板搬送コンベア６にて矢
印Ａ方向より送られてきた電子部品を装着済みのプリン
ト基板７を、加熱部材９にて基板搬送コンベア６の上下
からそれぞれプリント基板６および加熱室８の窒素雰囲
気を２２０℃まで加熱してリフロー用半田を加熱溶融さ
せる。
【００１９】次に、プリント基板７は、図２に示すよう
に冷風循環用ファン１１にて内部の気流が循環している
冷却室１０へと送られ、熱交換器１４内を２０℃の不活
性ガスが矢印Ｄ方向より流れることにより、１１０℃ま
でプリント基板７および雰囲気温度を冷却し、基板搬送
コンベア６上のプリント基板７のリフロー用半田を冷却
固化させて、半田付けを行う。
に冷風循環用ファン１１にて内部の気流が循環している
冷却室１０へと送られ、熱交換器１４内を２０℃の不活
性ガスが矢印Ｄ方向より流れることにより、１１０℃ま
でプリント基板７および雰囲気温度を冷却し、基板搬送
コンベア６上のプリント基板７のリフロー用半田を冷却
固化させて、半田付けを行う。
【００２０】さらに、冷却室１０においては、冷風循環
用ファン１１から滴下するフラックスや循環する不活性
ガス中に浮遊するフラックスを浄化除去するためのフィ
ルタ１５を備えた受け皿１６が配設されている。また受
け皿１６はフィルタ１５の交換や洗浄等が容易になり、
メンテ性が向上するよう矢印Ｆ方向に着脱可能なように
構成されている。
用ファン１１から滴下するフラックスや循環する不活性
ガス中に浮遊するフラックスを浄化除去するためのフィ
ルタ１５を備えた受け皿１６が配設されている。また受
け皿１６はフィルタ１５の交換や洗浄等が容易になり、
メンテ性が向上するよう矢印Ｆ方向に着脱可能なように
構成されている。
【００２１】なお、上記実施例では、不活性ガスとして
窒素ガスを用いた場合について述べたが他の不活性ガス
など噴射するリフロー装置にも対応できることは言うま
でもない。
窒素ガスを用いた場合について述べたが他の不活性ガス
など噴射するリフロー装置にも対応できることは言うま
でもない。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明は、気化した不活性
ガスを冷却室内の熱交換器の媒体として用い、さらに熱
交換によって温度上昇した不活性ガスが加熱室へ供給さ
れて窒素雰囲気を保つためエネルギーロスがなく、効率
的な熱供給が行える優れたリフロー装置を実現できるも
のである。
ガスを冷却室内の熱交換器の媒体として用い、さらに熱
交換によって温度上昇した不活性ガスが加熱室へ供給さ
れて窒素雰囲気を保つためエネルギーロスがなく、効率
的な熱供給が行える優れたリフロー装置を実現できるも
のである。
【図１】本発明の第１の実施例におけるリフロー装置の
構成を示す概略正面図
構成を示す概略正面図
【図２】同リフロー装置冷却室の構成を示す側面図
【図３】従来のリフロー装置の構成を示す概略正面図
【図４】同リフロー冷却室の構成を示す側面図
１ 不活性ガス供給管 ２ 液体窒素タンク ６ 基板搬送コンベア ７ プリント基板 ８ 加熱室 ９ 加熱部材 １０ 冷却室 １１ 冷風循環用ファン １２，１４ 熱交換器
Claims (1)
- 【請求項１】 炉体部と、前記炉体部に不活性ガスを供
給する手段と、電子部品を搭載したプリント基板を搬送
する搬送部と、前記プリント基板のリフロー用半田を加
熱する加熱部と、前記加熱部の後方に位置し、溶融した
リフロー用半田を固化させる冷却部とからなるリフロー
装置において、前記不活性ガスを供給する手段が、前記
冷却部内を循環した後、前記加熱部へと供給されるよう
形成されたことを特徴とするリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12127993A JPH06334327A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12127993A JPH06334327A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | リフロー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334327A true JPH06334327A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14807325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12127993A Pending JPH06334327A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | リフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334327A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010013695A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Nippon Steel Corp | 外観品位に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法およびそれに用いられる合金化加熱設備 |
| JP2014531137A (ja) * | 2011-10-25 | 2014-11-20 | レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | はんだ付けされたプリント回路基板を冷却するための方法およびデバイス |
-
1993
- 1993-05-24 JP JP12127993A patent/JPH06334327A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010013695A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Nippon Steel Corp | 外観品位に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法およびそれに用いられる合金化加熱設備 |
| JP2014531137A (ja) * | 2011-10-25 | 2014-11-20 | レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | はんだ付けされたプリント回路基板を冷却するための方法およびデバイス |
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