CN110871299A - 回流焊炉的降温系统 - Google Patents

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Abstract

本申请公开一种回流焊炉的降温系统，回流焊炉包括加热区，降温系统用于调节加热区的温度，降温系统包括：至少一个进气口和至少一个排气口，至少一个进气口和至少一个排气口设置在加热区上；送风装置；至少一个进气管道，至少一个进气管道的入口与送风装置连接，至少一个进气管道的出口与至少一个进气口连接，至少一个进气管道能够可控地将送风装置与至少一个进气口流体连通；和至少一个排气管道，至少一个排气管道的入口与至少一个排气口连接，至少一个排气管道的出口与外界连接，至少一个排气管道能够可控地将至少一个排气口与外界流体连通。本申请的降温系统能够缩短回流焊炉从较高加热温度到较低加热温度的转换时间。

Description

回流焊炉的降温系统
技术领域
本申请涉及回流焊炉领域，尤其涉及一种回流焊炉的降温系统。
背景技术
在回流焊炉中，不同的电路板需要不同的加热温度以将焊膏(例如锡膏)沉积到电路板上的选定区域。因此，对于不同的电路板，回流焊炉需要提供不同的加热温度。
本申请提供一种回流焊炉的降温系统，以缩短回流焊炉从较高加热温度到较低加热温度的转换时间。
发明内容
本申请的示例性实施例可以解决至少一些上述问题。例如，本申请提供一种回流焊炉的降温系统，所述回流焊炉包括加热区，所述降温系统用于调节所述加热区的温度，其特征在于：所述降温系统包括：至少一个进气口和至少一个排气口，所述至少一个进气口和所述至少一个排气口设置在所述加热区上；送风装置；至少一个进气管道，所述至少一个进气管道的入口与所述送风装置连接，所述至少一个进气管道的出口与所述至少一个进气口连接，所述至少一个进气管道能够可控地将所述送风装置与所述至少一个进气口流体连通；和至少一个排气管道，所述至少一个排气管道的入口与所述至少一个排气口连接，所述至少一个排气管道的出口与外界连接，所述至少一个排气管道能够可控地将所述至少一个排气口与外界流体连通。
根据上述降温系统，所述至少一个进气管道为数个进气管道，至少一个进气口为数个进气口；所述数个进气管道中的每一个的入口与所述送风装置连接，所述数个进气管道中的每一个的出口与所述数个进气口中的相应的一个连接，所述数个进气管道中的每一个能够可控地将所述送风装置与所述数个进气口中相应的一个流体连通。
根据上述降温系统，所述加热区包括较冷区和较热区，所述至少一个进气口设置在所述较热区，至少一个排气口设置在所述较冷区。
根据上述降温系统，所述至少一个排气管道的出口能够用于与排风装置连接，所述至少一个排气管道能够可控地将所述至少一个排气口与所述排风装置连通，所述排风装置能够用于将所述回流焊炉内的气体排至外界。
根据上述降温系统，所述送风装置包括一个风机。
根据上述降温系统，所述送风装置包括数个风机，所述数个进气口中的每一个与所述数个风机中的相应的一个可控地连接。
根据上述降温系统，所述降温系统还包括至少一个进气阀装置，所述至少一个进气阀装置设置在所述至少一个进气口和所述送风装置之间。
根据上述降温系统，所述至少一个进气阀装置设置在至少一个进气管道上。
根据上述降温系统，所述至少一个进气阀装置设置在所述至少一个进气口和所述至少一个进气管道的出口之间。
根据上述降温系统，所述至少一个进气阀装置设置在所述送风装置和所述至少一个进气管道的入口之间。
根据上述降温系统，所述降温系统还包括至少一个排气阀装置，所述至少一个排气阀装置设置在所述至少一个排气管道的入口和所述至少一个排气口之间。
根据上述降温系统，所述降温系统还包括控制系统，所述控制系统用于控制所述送风装置和至少一个进气阀装置。
根据上述降温系统，所述降温系统还包括温度检测装置，所述温度检测装置用于检测所述加热区的温度；所述控制系统能够根据所述温度检测装置所检测的温度来控制所述送风装置和至少一个进气阀装置。
本申请的降温系统能够加快回流焊炉中加热区的降温，以缩短回流焊炉从较高加热温度到较低加热温度的转换时间。
附图说明
本申请这些和其它特征和优点可通过参照附图阅读以下详细说明得到更好地理解，在整个附图中，相同的附图标记表示相同的部件，其中：
图1A是本申请的一个实施例的降温系统的简化的系统图；
图1B-1C是本申请的另两个实施例的降温系统的简化的系统图；
图2是本申请的再一个实施例的降温系统的简化的系统图；
图3是图1A中示出的降温系统的控制部件和控制连接的示意图；
图4是图3中控制装置的一个实施例的简化示意图；
图5是控制装置对图1A所示的回流焊炉的温度控制流程示意图。
具体实施方式
下面将参考构成本说明书一部分的附图对本申请的各种具体实施方式进行描述。在以下的附图中，同样的零部件使用同样的附图号，相似的零部件使用相似的附图号，以避免重复描述。
图1A是本申请的一个实施例的降温系统2的简化的系统图。如图1A所示，降温系统2包括回流焊炉1。回流焊炉1包括加热区10、阻隔排气区16以及冷却区18。阻隔排气区16设置在加热区10和冷却区18之间，用于在回流焊炉1工作时隔离加热区10和冷却区18，以防止加热区10的热量传递到冷却区18中。炉膛(未示出)贯穿加热区10、阻隔排气区16和冷却区18，加热区10、阻隔排气区16和冷却区18都与炉膛流体连通。加热区10和冷却区18可以分别包括多个子区域，每个子区域之间流体连通。在图1A所示的实施例中，加热区10包括十个子区域。所述十个子区域包括较冷区12和较热区14。较热区14的温度比较冷区12的温度高。较冷区12包括两个预热区17。较热区14包括四个均温区13和四个峰值区15。预热区17、均温区13和峰值区15相邻布置。在预热区17和均温区13中，电路板能够被逐渐加热，电路板上的焊膏中的助焊剂中的一部分会气化。在峰值区15中，电路板被继续加热，焊膏熔化。随后电路板通过阻隔排气区16后被输送入冷却区18。冷却区18包括四个子区域。在冷却区18中，焊膏在电路板的焊接区域上被冷却而固化，从而将电子元件连接在电路板上。加热区10中的每一个子区域都设置有连通口。具体地，较冷区12的每一个子区域设有排气口8，用于将较冷区12中容纳的气体排出回流焊炉1。较热区14中的每一个子区域设有进气口6，用于使气体进入回流焊炉1。
降温系统2还包括两个进气管道22和两个送风装置64。两个进气管道22中的每一个包括一根支进气入口管84和四根支进气出口管82。一根支进气入口管84的一端和四根支进气出口管82中每一根的一端连接。支进气入口管84的另一端为入口28，用于与送风装置64中相应的一个连接。四根支进气出口管82中每一根的另一端为出口24，用于与四个进气口6中相应的一个连接。具体地说，一个进气管道22中的四个出口24中的每一个与四个均温区13中的相应的进气口6连接。另一个进气管道22中的四个出口24中的每一个与四个峰值区15中的相应的进气口6连接。降温系统2还包括八个进气阀装置42。八个进气阀装置42中的每一个设置在八根支进气出口管82中相应的一根上。
降温系统2还包括排气管道32和排风装置66。排气管道32包括两根支排气入口管72与一根支排气出口管74，两根支排气入口管72中每一根的一端与支排气出口管74的一端连接。两根支排气入口管72中每一根的另一端为入口36，用于与两个较冷区12的两个排气口8中相应的一个连接。支排气出口管74的另一端为出口38，用于与排风装置66连接。降温系统2还包括两个排气阀装置44。两个排气阀装置44中的每一个设置在两根支排气入口管72中相应的一根上。
图1A中的箭头示出了当送风装置64、排风装置66、进气阀装置42与排气阀装置44全都开启时，管道中的空气流向。
图1B-1C是本申请的另两个实施例的降温系统2的简化的系统图，用于示出进气阀装置42与排气阀装置44的不同的设置位置。除了进气阀装置42与排气阀装置44的设置位置不同外，其他部件的设置均与图1A相同，此处不再赘述。如图1B所示，进气阀装置42设置在进气管道22的出口24与进气口6之间；排气阀装置44设置在排气管道32的入口36与排气口8之间。如图1C所示，进气阀装置42设置在进气管道22的入口28与送风装置64之间；排气阀装置44设置在排气管道32的出口38与排风装置66之间。
图2是本申请的再一个实施例的降温系统2的简化的系统图，用于示出降温系统2中进气管道22、送风装置64、排气管道32和排风装置66的不同设置方式。如图2所示，降温系统2包括八个进气管道22、八个送风装置64和八个进气阀装置42。八个送风装置64中的每一个通过八个进气管道22中相应的一个与八个进气口6中相应的一个连接。八个进气阀装置42中的每一个设置在八个进气管道22中相应的一个上。降温系统2还包括两个排气管道32、两个排风装置66和两个排气阀装置44。两个排风装置66中的每一个通过两个排气管道32中相应的一个与两个排气口8中相应的一个连接。两个排气阀装置44中的每一个设置在两个排气管道32中相应的一个上。
本领域的技术人员可以理解，回流焊炉1的加热区10和冷却区18的子区域的数目和较冷区12和较热区14的子区域的数目等都可以根据要焊接的产品而改变，并不限于图1A-2所示的实施例。还需要说明的是，进气管道22、送风装置64、排气管道32和排风装置66可以根据回流焊炉1的设置而改变，其数量或者连接方式并没有限制，只需要将空气引入并引出炉膛、加快炉膛内的空气流动即可。
图3是图1A中示出的降温系统2的控制部件(包括控制装置4)和控制连接的示意图。如图3所示，降温系统2还包括控制装置4和温度检测装置。温度检测装置被配置为用于检测加热区10中各个子区域内的温度。作为一个示例，温度检测装置包括十个温度传感器74。控制装置4被配置为能够根据温度传感器74检测到的温度来控制送风装置64、排风装置66、排气阀装置44和进气阀装置42。控制装置4与送风装置64、排风装置66、排气阀装置44和进气阀装置42通信连接。
图4是图3中控制装置4的一个实施例的简化示意图。如图4所示，控制装置4包括总线402、处理器404、输入接口406、输出接口408以及具有控制程序416的存储器414。控制装置4中各个部件，包括处理器404、输入接口406、输出接口408以及存储器414与总线402通讯连接，使得处理器404能够控制输入接口406、输出接口408以及存储器414的运行。具体地说，存储器414用于存储程序、指令和数据，而处理器404从存储器414读取程序、指令和数据，并且能向存储器414写入数据。
输入接口406通过连线418接收从外来信号和数据，包括从温度传感器74发来的信号和数据。输出接口408通过连线422向外部发出控制信号，包括向送风装置64、排风装置66、排气阀装置44和进气阀装置42发出开启和关闭的控制信号。控制装置4的存储器414中存储有控制程序以及预先设定的温度目标设定值等数据。可以在生产制造的工程中预先设定各类参数，也可以在使用时通过人工输入或数据导入的方式来设定各类参数。
图5是控制装置4对图1A所示的回流焊炉1的温度控制流程示意图。图5中所示流程图的程序存储在控制装置4的存储器414中，该温度控制流程是为了调节加热区10中各个子区域的温度。例如，当对需要加热温度较高的第一种类电路板结束焊接后，即将对需要加热温度较低的第二种类电路板焊接。此时回流焊炉1需要进行降温，开启降温系统2能够加快回流焊炉1降温。在降温过程中，回流焊炉1是不工作的。根据不同的焊接工艺要求预先设定各个子区域的设定温度，设定温度储存在存储器414中。当加热区10的各个子区域中至少一个子区域的温度高于该子区域的设定温度，通过开启与该子区域对应的进气管道22连接的送风装置64、与该子区域对应的进气管道22的进气阀装置42、排风装置66和排气阀装置44，以将环境中温度较低的空气快速输送到炉膛中，从而快速降低该子区域的的温度，节省等待回流焊炉1的冷却时间。
如图5所示，在步骤502中，温度传感器74检测加热区10中各个子区域的温度。随后处理器404将操作转到步骤503。
在步骤503中，处理器404关闭进气阀装置42、送风装置64、排气阀装置44和排风装置66。随后处理器404将操作转到步骤504。
在步骤504中，如果每一个子区域的温度都不高于设定温度，那么结束该控制流程；如果至少一个子区域的温度高于设定温度，处理器404将操作转到步骤506。
在步骤506中，处理器404打开高于设定温度的子区域对应的进气阀装置42、送风装置64、排气阀装置44和排风装置66。随后处理器404将操作转到步骤508。
在步骤508中，温度传感器74检测加热区10中各个子区域的温度。随后处理器404将操作转到步骤510。
在步骤510中，如果至少一个子区域的温度高于设定温度，处理器404将操作转到步骤508；如果每一个子区域的温度都不高于设定温度，处理器404将操作转到步骤512。
在步骤512中，处理器404关闭进气阀装置42、送风装置64、排气阀装置44和排风装置66。随后处理器404结束该控制流程。
需要说明的是，本申请中降温系统中的布置可以有多种变化。本领域的技术人员可以理解，送风装置64或排风装置66可以为风机，也可以是其他的动力源。本领域的技术人员还可以理解，降温系统中也可以不设置排风装置66，而是直接将排风排至环境(外界)中。
尽管本文中仅对本申请的一些特征进行了图示和描述，但是对本领域技术人员来说可以进行多种改进和变化。因此应该理解，所附的权利要求旨在覆盖所有落入本申请实质精神范围内的上述改进和变化。

Claims (13)

1.一种回流焊炉的降温系统，所述回流焊炉包括加热区，所述降温系统用于调节所述加热区的温度，其特征在于：所述降温系统包括：
送风装置；
至少一个进气口和至少一个排气口，所述至少一个进气口和所述至少一个排气口设置在所述加热区上；
至少一个进气管道，所述至少一个进气管道的入口与所述送风装置连接，所述至少一个进气管道的出口与所述至少一个进气口连接，所述至少一个进气管道能够可控地将所述送风装置与所述至少一个进气口流体连通；和
至少一个排气管道，所述至少一个排气管道的入口与所述至少一个排气口连接，所述至少一个排气管道的出口与外界连接，所述至少一个排气管道能够可控地将所述至少一个排气口与外界流体连通。
2.如权利要求1所述的降温系统，其特征在于：
所述至少一个进气管道为数个进气管道，至少一个进气口为数个进气口；
所述数个进气管道中的每一个的入口与所述送风装置连接，所述数个进气管道中的每一个的出口与所述数个进气口中的相应的一个连接，所述数个进气管道中的每一个能够可控地将所述送风装置与所述数个进气口中相应的一个流体连通。
3.如权利要求1所述的降温系统，其特征在于：
所述加热区包括较冷区和较热区，所述至少一个进气口设置在所述较热区，至少一个排气口设置在所述较冷区。
4.如权利要求1所述的降温系统，其特征在于：
所述送风装置包括一个风机。
5.如权利要求2所述的降温系统，其特征在于：
所述送风装置包括数个风机，所述数个进气口中的每一个与所述数个风机中的相应的一个可控地连接。
6.如权利要求1所述的降温系统，其特征在于还包括：
至少一个进气阀装置，所述至少一个进气阀装置设置在所述至少一个进气口和所述送风装置之间。
7.如权利要求6所述的降温系统，其特征在于：
所述至少一个进气阀装置设置在至少一个进气管道上。
8.如权利要求6所述的降温系统，其特征在于：
所述至少一个进气阀装置设置在所述至少一个进气口和所述至少一个进气管道的出口之间。
9.如权利要求6所述的降温系统，其特征在于：
所述至少一个进气阀装置设置在所述送风装置和所述至少一个进气管道的入口之间。
10.如权利要求1所述的降温系统，其特征在于：
所述至少一个排气管道的出口能够用于与排风装置连接，所述至少一个排气管道能够可控地将所述至少一个排气口与所述排风装置连通，所述排风装置能够用于将所述回流焊炉内的气体排至外界。
11.如权利要求1所述的降温系统，其特征在于还包括：
至少一个排气阀装置，所述至少一个排气阀装置设置在所述至少一个排气管道的入口和所述至少一个排气口之间。
12.如权利要求7-11中任一所述的降温系统，其特征在于还包括：
控制装置，所述控制装置用于控制所述送风装置和至少一个进气阀装置。
13.如权利要求12所述的降温系统，其特征在于还包括：
温度检测装置，所述温度检测装置用于检测所述加热区的温度；
所述控制系统能够根据所述温度检测装置所检测的温度来控制所述送风装置和至少一个进气阀装置。
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